CN220873565U - 一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于集成电路封装技术领域，尤其为一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，包括封装底板，所述封装底板的顶部两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部通过插锁机构连接有安装板，两个所述安装板之间固定连接有封装盖，所述封装盖的内部设置有散热片，所述散热片的顶部安装有冷却管，所述封装底板的顶部安装有冷却箱、水泵和驱动箱，所述冷却箱、水泵和驱动箱之间通过管道固定连接，所述驱动箱的内部设置有驱动机构，使得本装置再利用水泵和冷却管进行水冷的同时可以通过驱动机构带动风扇转动，从而使得本装置可以在水冷的同时进行风冷，进而大大提高了本装置的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及设备技术领域，具体为一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构。
背景技术
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能和化学稳定性。
现有技术存在以下问题：
1、现有的系统集成电路封装在使用时散热效果一般，导致在高强度工作时容易因温度过高而导致内部电路烧坏，进而严重影响了封装机构内部集成电路板的安全性；
2、现有的系统集成电路封装大多采用一体式封装，但是这种一体式封装结构不便于拆卸，导致当系统集成电路出现故障时，维修人员不便于对封装结构内部的电路进行检修。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，解决了现今存在的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，包括封装底板，所述封装底板的顶部两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部通过插锁机构连接有安装板，两个所述安装板之间固定连接有封装盖，所述封装盖的内部设置有散热片，所述散热片的顶部安装有冷却管，所述封装底板的顶部安装有冷却箱、水泵和驱动箱，所述冷却箱、水泵和驱动箱之间通过管道固定连接，所述驱动箱的内部设置有驱动机构。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述插锁机构包括有开设在安装板内部的插槽和安装在封装底板外表面的转盘，所述转盘的内部固定连接有转轴，所述转轴的另一端延伸至封装底板的内部并固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮的上下两侧均啮合连接有滑动齿板，两个所述滑动齿板的相背一侧均固定连接有插销。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述驱动机构包括有设置在驱动箱内部的驱动盘，所述驱动盘的外表面固定连接有多个驱动叶片，所述驱动盘的内部固定连接有驱动轴，所述驱动轴的另一端延伸至封装盖的内部并固定连接有风扇。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转盘的外表面固定连接有防滑套，所述防滑套的外表面开设有防滑纹。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述冷却管为“U”型结构，所述冷却管的一端通过回流管与冷却箱固定连接，所述冷却管的另一端通过管道与驱动箱固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装盖的外表面固定连接有控制器，所述控制器的外表面固定连接有控制开关。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，具备以下有益效果：
1、该一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，通过设置冷却箱、水泵、驱动箱、风扇、冷却管、驱动盘、驱动叶片、驱动轴和风扇，使得本装置再利用水泵和冷却管进行水冷的同时可以通过驱动机构带动风扇转动，从而使得本装置可以在水冷的同时进行风冷，进而大大提高了本装置的散热效率；
2、该一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，通过设置转盘、转轴、主动齿轮、滑动齿板、插销、安装板和插槽，使得本装置可以通过插锁机构快速对封装盖进行固定，从而大大加快了操作人员对封装盖的安装和拆卸效率，进而极大的方便了操作人员对封装结构内部电路的维修。
附图说明
图1为本实用新型整体的正视图；
图2为本实用新型整体的内部结构示意图；
图3为本实用新型驱动箱的内部结构示意图；
图4为本实用新型驱动箱的立体结构示意图。
图中：1、封装底板；2、安装板；3、封装盖；4、散热片；5、冷却箱；6、水泵；7、驱动箱；8、风扇；9、冷却管；10、驱动盘；11、驱动叶片；12、驱动轴；13、安装槽；14、插槽；15、转盘；16、转轴；17、主动齿轮；18、滑动齿板；19、插销；20、控制器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图4，本实施方案中：一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，包括封装底板1，封装底板1的顶部两侧均开设有安装槽13，安装槽13的内部通过插锁机构连接有安装板2，插锁机构包括有开设在安装板2内部的插槽14和安装在封装底板1外表面的转盘15，转盘15的内部固定连接有转轴16，转轴16的另一端延伸至封装底板1的内部并固定连接有主动齿轮17，主动齿轮17的上下两侧均啮合连接有滑动齿板18，两个滑动齿板18的相背一侧均固定连接有插销19，通过插锁机构快速对封装盖3进行固定，从而大大加快了操作人员对封装盖3的安装和拆卸效率，进而极大的方便了操作人员对封装结构内部电路的维修，两个安装板2之间固定连接有封装盖3，封装盖3的内部设置有散热片4，散热片4的顶部安装有冷却管9，封装底板1的顶部安装有冷却箱5、水泵6和驱动箱7，冷却箱5、水泵6和驱动箱7之间通过管道固定连接。
进一步的，驱动箱7的内部设置有驱动机构，驱动机构包括有设置在驱动箱7内部的驱动盘10，驱动盘10的外表面固定连接有多个驱动叶片11，驱动盘10的内部固定连接有驱动轴12，驱动轴12的另一端延伸至封装盖3的内部并固定连接有风扇8，通过驱动机构带动风扇8转动，从而使得本装置可以在水冷的同时进行风冷，进而大大提高了本装置的散热效率。
更进一步的，转盘15的外表面固定连接有防滑套，防滑套的外表面开设有防滑纹，利用防滑纹可以增大转盘15与操作人员手部的摩擦阻力，从而可以防止发生手滑现象，冷却管9为“U”型结构，冷却管9的一端通过回流管与冷却箱5固定连接，冷却管9的另一端通过管道与驱动箱7固定连接，利用“U”型设计，使得冷水流经冷却管9的时间更长，从而使得水冷效果更好，封装盖3的外表面固定连接有控制器20，控制器20的外表面固定连接有控制开关，利用控制器20可以更方便的对本装置内部的电器进行控制。
本实用新型的工作原理及使用流程：在需要对电路板进行散热时，操作人员可以通过控制器20启动水泵6，使得水泵6可以通过管道将冷却箱5内部冷水输向冷却管9内部，并通过冷却管9和散热片4对电路板进行水冷散热处理，冷水在输送时会经过驱动箱7，从而可以利用水压带动驱动叶片11转动，进而使得驱动叶片11可以带动驱动盘10转动，当驱动盘10转动时，其会通过驱动轴12带动风扇8转动，从而使得本装置可以在水冷的同时进行风冷，进而大大提高了本装置的散热效率，而当操作人员需要对电路进行维修检查时，操作人员可以转动转盘15，使得转盘15通过转轴16带动主动齿轮17转动，当主动齿轮17转动时，利用主动齿轮17和滑动齿板18之间的啮合连接方式，使得主动齿轮17可以带动两侧的滑动齿板18相向运动，从而使得滑动齿板18可以带动插销19从安装板2内部的插槽14处移出，然后再将安装板2从安装槽13内部拉出，即可快速将封装盖3打开，进而大大提高了操作人员对电路板的维修和检查效率。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的顶部两侧均开设有安装槽(13)，所述安装槽(13)的内部通过插锁机构连接有安装板(2)，两个所述安装板(2)之间固定连接有封装盖(3)，所述封装盖(3)的内部设置有散热片(4)，所述散热片(4)的顶部安装有冷却管(9)，所述封装底板(1)的顶部安装有冷却箱(5)、水泵(6)和驱动箱(7)，所述冷却箱(5)、水泵(6)和驱动箱(7)之间通过管道固定连接，所述驱动箱(7)的内部设置有驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述插锁机构包括有开设在安装板(2)内部的插槽(14)和安装在封装底板(1)外表面的转盘(15)，所述转盘(15)的内部固定连接有转轴(16)，所述转轴(16)的另一端延伸至封装底板(1)的内部并固定连接有主动齿轮(17)，所述主动齿轮(17)的上下两侧均啮合连接有滑动齿板(18)，两个所述滑动齿板(18)的相背一侧均固定连接有插销(19)。
3.根据权利要求1所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述驱动机构包括有设置在驱动箱(7)内部的驱动盘(10)，所述驱动盘(10)的外表面固定连接有多个驱动叶片(11)，所述驱动盘(10)的内部固定连接有驱动轴(12)，所述驱动轴(12)的另一端延伸至封装盖(3)的内部并固定连接有风扇(8)。
4.根据权利要求2所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述转盘(15)的外表面固定连接有防滑套，所述防滑套的外表面开设有防滑纹。
5.根据权利要求1所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述冷却管(9)为“U”型结构，所述冷却管(9)的一端通过回流管与冷却箱(5)固定连接，所述冷却管(9)的另一端通过管道与驱动箱(7)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述封装盖(3)的外表面固定连接有控制器(20)，所述控制器(20)的外表面固定连接有控制开关。
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