CN111621834A - 一种电路板镀锡设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板镀锡设备，包括底盘，所述底座上竖直固连有圆柱状的壳体，所述壳体上设置有可拆卸盖板，其特征在于，所述底盘固定设置有两个电机，所述电机呈一百八十度圆周分布在壳体左右两侧，所述壳体设置有外圆环板、内圆环板，所述内圆环板与外圆环板中间形成壳体腔，所述内圆环板形成内壳腔，所述壳体内圆环板设置有限位卡口，所述内圆环板设置有多个反流口，所述反流口使壳体腔与内壳腔连通，所述盖板下表面设置有限位卡块，所述限位卡快与限位卡口配合连接，所述盖板底面固定设置有镀液板，所述镀液板左右两侧固定连接内圆环板，所述镀液板设置有镀液腔，所述镀液腔内设置有夹持装置。

Description

一种电路板镀锡设备
技术领域
本发明属于电路板领域，具体涉及一种电路板镀锡设备。
背景技术
电路板(PCB)通过形成于绝缘材料上的布线图将安装于其上的各器件电连接，然后对各器件供应电力等，并且同时，机械固定这些器件，制造双面PCB的过程中，需要在PCB的两侧上形成电路图的最外层镀上金、镍、锡等制成的保护层，现有技术中是将待镀锡的电路板放置到镀覆槽中，然后对电路板进行通电，对电路板进行电镀，电镀的过程中镀覆槽内的镀覆溶液处于静止状态，导致在电镀过程中镀覆溶液的局部中的锡含量不均匀，会极大的降低电路板的电镀速度；但采用喷嘴喷出镀覆溶液的方式，会导致镀覆溶液不能平稳流动，导致电路板上的局部的镀锡厚度过厚或者过薄，也会到导致镀层厚度不均匀，以上两种情况均会导致电路板的质量不合格。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足，提供一种可以在电镀时使镀液可以处于循环流通状态的电路板镀锡设备。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种电路板镀锡设备，包括底盘，所述底座上竖直固连有圆柱状的壳体，所述壳体上设置有可拆卸盖板，其特征在于，所述底盘固定设置有两个电机，所述电机呈一百八十度圆周分布在壳左右两侧，所述壳体设置有外圆环板、内圆环板，所述内圆环板与外圆环板中间形成壳体腔，所述内圆环板形成内壳腔，所述壳体内圆环板设置有限位卡口，所述内圆环板设置有多个反流口，所述反流口使壳体腔与内壳腔连通，所述盖板下表面设置有限位卡块，所述限位卡快与限位卡口配合连接，所述盖板底面固定设置有镀液板，所述镀液板左右两侧固定连接内圆环板，所述镀液板设置有镀液腔，所述镀液腔内设置有夹持装置，所述夹持装置包括固定设置在镀液腔左右两侧的夹持竖块，所述夹持竖块侧壁设置有伸缩槽，所述伸缩槽由夹持竖块从上到下依次设置，所述伸缩槽侧壁固定连接弹簧，所述弹簧左侧固定连接有夹持杆，所述盖板上穿过有电镀杆，所述电镀杆可与电路板拆卸连接，所述盖板上表面固定设置有报警器,所述盖板下表面固定设置有传感器，所述报警器与传感器电性连接。
所述夹持杆前端设置有夹持口，所述夹持口侧壁对称设置有夹持槽，所述夹持槽侧壁固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧顶端连接有压缩杆，所述压缩杆顶端为三十度弧圆角，所述夹持槽底面设置有夹持卡槽，所述伸缩杆侧壁设置有夹持卡块，所述夹持卡块下端限位设置在夹持卡槽内。
所述伸缩槽底面设置有齿轮槽，所述齿轮槽底面设置有限位齿轮槽，所述限位齿轮槽沿齿轮槽呈三百五十度旋转的圆形槽，所述齿轮槽底部固定设置有齿轮轴，所述齿轮轴上套设有齿轮，所述齿轮背面固定设置有限位齿块，所述限位齿块转动设置在限位齿轮槽内，所述夹持杆底面固定设置有齿条，所述齿条与齿轮啮合设置，所述齿轮槽右侧设置有橡胶滑块，所述橡胶滑块下端固定设置在伸缩槽底面，所述橡胶滑块右侧壁与夹持竖块在同一水平面内。
所述镀液板包括镀液内板、镀液中板、镀液外板，所述镀液内板与镀液中板形成镀液内腔，所述镀液中板与镀液外板形成镀液外腔，所述镀液内腔与镀液外腔上端由连接腔连通，所述镀液内板内侧面设置有镀液喷口，所述镀液喷口由下到上按差比系数零点五厘米依次减小，所述镀液喷口连通镀液腔与镀液内腔，所述每一个镀液喷口都设置有限流装置。
所述限流装置包括设置在镀液内板外侧面的多个限流导槽，所述限流导槽(5162)在圆周方向上旋转分布，所述限流导槽上配合设置有多个导槽滑块，所述导槽滑块上面固定设置有限流板，所述限流板尾端上固定设置限流导块，所述镀液中板上转动连接有转动轴，所述转动轴左侧位于镀液内腔内，所述转动轴与镀液喷口同心，所述转动轴左侧固定连接有传动杆，所述传动杆上端固定连接有转动盘，所述转动盘内侧表面设置有多个导向槽，所述限流导块配合设置在导向槽内，所述转动轴右侧位于镀液外腔内，所转动轴右侧转动连接传动盘，所述传动盘侧壁设置有传动挡板，所述镀液中板外侧面固定设置有引流板，所述引流板分别为左引流板、右引流板，所述左引流板与传动盘左侧面相切，所述右引流板与传动挡板右侧面垂直，所述镀液外板外侧面设置有内流腔，所述内流腔连通镀液外腔与内壳腔，所述镀液内腔)连通回流装置。
所述回流装置包括设置在镀液板侧壁的回流腔，所述回流腔位于底盘底面，所诉回流腔左侧连通镀液内腔，所述回流腔右侧连通壳体腔，所述回流腔底面固定设置有转动槽，所述转动槽转动连接有转动轴，所述转动轴上转动连接有驱动轮，所述转动轴右侧连接于电机。
综上所述，本发明具有以下优点：完成对不同长度、宽度、厚度的电路板进行电镀，电镀的过程中镀覆槽内的镀覆溶液处于循环流通状态，使电镀过程中镀覆溶液中的锡含量均匀，提高电路板的电镀速度，从而达到电路板镀层厚度均匀。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的俯视图。
图3为图2中的S-S处剖视立体图。
图4为图2中的A-A处剖视图。
图5为图4中的Q处放大图。
图6为图4中的W处放大图。
图7为图2中的C-C处剖视立体图。
图8为图7中的R处放大图。
图9为图8中的U处放大图。
图10为本发明齿轮槽的俯视图与齿轮后视图。
图11为图3中的T处放大图。
图12为本发明限流装置的结构示意图。
图13为图12中的F-F处剖视图。
图14为图12中的D-D处剖视立体图。
图15为图12中的G-G处剖视立体图。
图16为图7中的Y处放大图。
图17为图4中的E处放大图。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例,其本发明所述方位名词仅限于所属相应附图。
如图1-6所示，一种电路板镀锡设备，包括底盘1，所述底座1上竖直固连有圆柱状的壳体2，所述壳体2上设置有可拆卸盖板3，其特征在于，所述底盘·所述壳体2设置有外圆环板211、内圆环板212，所述内圆环板211与外圆环板212中间形成壳体腔213，所述内圆环板形成内壳腔214，所述壳体2内圆环板设置有限位卡口215，所述内圆环板212设置有多个反流口216，所述反流口216呈轴向竖直分布，所述反流口216使壳体腔213与内壳腔214连通，所述盖板3下表面设置有限位卡块311，所述限位卡快311与限位卡口215配合连接，所述盖板3底面固定设置有镀液板5，所述镀液板5左右两侧固定连接内圆环板212，所述镀液板5设置有镀液腔511，所述镀液腔511内设置有夹持装置，所述夹持装置包括固定设置在镀液腔511左右两侧的夹持竖块512，所述夹持竖块512侧壁设置有伸缩槽513，所述伸缩槽513由夹持竖块512从上到下依次设置，所述伸缩槽513侧壁固定连接弹簧514，所述弹簧514左侧固定连接有夹持杆515，所述盖板3上穿过有电镀杆6，所述电镀杆6可与电路板拆卸连接，所述盖板(3)上表面固定设置有报警器7,所述盖板3下表面固定设置有传感器8，所述报警器7与传感器8电性连接。当需要进行电镀时，首先向内壳腔214内加入镀液，超过反流口216的镀液沿着反流口216流入壳体腔213内，通过传感器8与报警器7确定所需镀液浓度，其次将电路板插入到镀液腔511内，夹持杆515在电路板左右侧板的压力下压缩弹簧514，使其弹簧514向伸缩槽513内运动，再者将盖板3盖上并使限位卡快311镶嵌进限位卡口215密封壳体2，同时电镀杆6连接电路板；从上到下的夹持杆515可适用不同长度的电路板，可压缩伸出的夹持杆515可适用于不同宽度的电路板，操作简单，易于控制电镀液浓度，及电路板镀层厚度。
如图7-9所示，夹持杆515前端设置有夹持口5151，所述夹持口5151侧壁对称设置有夹持槽5152，所述夹持槽5152侧壁固定连接有压缩弹簧5153，所述压缩弹簧5153顶端连接有压缩杆5154，所述压缩杆5154顶端为三十度弧圆角，所述夹持槽5152底面设置有夹持卡槽5155，所述伸缩杆5154侧壁设置有夹持卡块5150，所述夹持卡块5150下端限位设置在夹持卡槽5155内。下压的电路板通过夹持口5151压入相接触的两个压缩杆5154中间，压缩杆5154在电路板前后面的压力下向夹持槽5152内运动，从而推动压缩弹簧5153压缩，同时夹持卡块5150向内运动，顶端为三十度弧圆角的压缩杆5154便于电路板从两个压缩杆5154接触中间压入；通过挤压电路板前后面保证电路板在电镀时的稳定性，可压缩的压缩杆5154可适用于不同厚度的电路板。
如图6、图10所示，伸缩槽513底面设置有齿轮槽5131，所述齿轮槽5131底面设置有限位齿轮槽5132，所述限位齿轮槽5132沿齿轮槽5131呈三百五十度旋转的圆形槽，所述齿轮槽5131底部固定设置有齿轮轴5133，所述齿轮轴5133上套设有齿轮5134，所述齿轮5134背面固定设置有限位齿块5135，所述限位齿块5135转动设置在限位齿轮槽5132内，所述夹持杆515底面固定设置有齿条5156，所述齿条5156与齿轮5134啮合设置，所述齿轮槽5131右侧设置有橡胶滑块5157，所述橡胶滑块5157下端固定设置在伸缩槽513底面，所述橡胶滑块5157右侧壁与夹持竖块512在同一水平面内。当夹持杆515收缩时沿橡胶滑块5157上表面滑动，与此同时位于夹持杆515底部的齿条5156带动齿轮5134在齿轮轴5133上做旋转运动，同时位于齿轮背面的限位齿块5135沿限位齿轮槽5132做旋转运动；在齿轮轴5133上做旋转运动的齿轮5134保证了夹持杆515支点不变，使其夹持杆515可以在伸缩槽513内平稳的收缩与伸出，伸缩槽513前端的橡胶滑块5157减少夹持杆511侧壁在伸缩槽513前端摩擦损坏，延长夹持杆513的工作寿命，并防止了夹持杆513在电路板下压时造成刚性损坏。
如图4、图11所示，镀液板5包括镀液内板516、镀液中板517、镀液外板518，所述镀液内板516与镀液中板517形成镀液内腔519，所述镀液中板517与镀液外板518形成镀液外腔510，所述镀液内腔519与镀液外腔510上端由连接腔5171连通，所述镀液内板(516)内侧面设置有镀液喷口5161，所述镀液喷口5161由下到上按差比系数零点五厘米依次减小，所述镀液喷口5161连通镀液腔511与镀液内腔519，所述每一个镀液喷口5161都设置有限流装置。电镀时镀液由镀液内腔519底端向上流入由其镀液喷口5161流进镀液腔511内，当镀液内腔519流满时由连接腔5171流入到镀液外腔510内；由下向上流入镀液内腔519镀液的过程中造成了镀液内腔519上下镀液压力不同，而按差比系数零点五厘米的设置的镀液喷口5161保证了镀液内腔519上下镀液流入镀液腔511内的流量值，从而保证了镀液腔511内镀液浓度比均衡一致。
如图12-16所示，限流装置包括设置在镀液内板516外侧面的多个限流导槽5162，所述限流导槽(5162)在圆周方向上旋转分布，所述限流导槽5162上配合设置有多个导槽滑块5163，所述导槽滑块5163上面固定设置有限流板5167，所述限流板5167尾端上固定设置限流导块5168，所述镀液中板51上转动连接有转动轴5171，所述转动轴5171左侧位于镀液内腔519内，所述转动轴5171与镀液喷口5161同心，所述转动轴5171左侧固定连接有传动杆5172，所述传动杆5172上端固定连接有转动盘5173，所述转动盘5173内侧表面设置有多个导向槽5174，所述限流导块5168配合设置在导向槽5174内，所述转动轴5171右侧位于镀液外腔510内，所转动轴5171右侧转动连接传动盘5175，所述传动盘5175侧壁设置有传动挡板5176，所述镀液中板517外侧面固定设置有引流板5178，所述引流板5178分别为左引流板5178A、右引流板5178B，所述左引流板5178A与传动盘5175左侧面相切，所述右引流板5178B与传动挡板5176右侧面垂直，所述镀液外板518外侧面设置有内流腔5181，所述内流腔5181连通镀液外腔510与内壳腔214，所述镀液内腔519连通回流装置。当镀液由连接腔5171流入到镀液外腔510时，流入到镀液外腔510内的镀液将沿其镀液中板517与引流板5178A、引流板5178B形成的通道流下，顺流而下的镀液在重力的作用下冲击传动挡板5176，传动挡板5176带动传动盘5175以传动轴5171为圆心做顺时针旋转运动，与此同时带动传动轴5171做旋转运动，传动轴5171带动传动杆5172以传动轴为轴心做旋转运动，同时固定设置在传动杆5172上的转动盘5173也以传动轴为轴心做旋转运动，带动位于导向槽5174内的限流导块5168沿导向槽5174向内运动，且使限流板5167上的导槽滑块5163沿限流导槽5162向心运动，从而完成限流板5167向心运动达到镀液喷口5161由上到下的限流，(如限流完成图15中的限流板5167)，当镀液不在流入镀液外腔510时，通过镀液对限流板5167侧壁的压力使限流板5167带动导槽滑块5163沿限流导槽5162做离心运动，通过限流板5167上的限流导块5168带动转动盘5175做时针旋转，从而通过传动杆5172带动传动轴上的转动盘5175复位；通过限流板5167控制从上到下镀液喷口5161的镀液流量一致，以此达到镀液腔511内镀液浓度值均衡，从而完成镀液循环利用。
如图4、图17所示，回流装置包括设置在镀液板5侧壁的回流腔6，所述回流腔6位于底盘1底面，所诉回流腔6左侧连通镀液内腔519，所述回流腔6右侧连通壳体腔213，所述回流腔6底面固定设置有转动槽611，所述转动槽611转动连接有转动轴612，所述转动轴612上转动连接有驱动轮613，所述转动轴右侧连接于电机4。电镀开始启动电机4转动轴旋转，带动驱动轮611旋转，使由反流口216进入壳体腔213内的镀液从回流腔6进入镀液内腔519内，从而完成镀液的循环流通。
此外本发明还提供一种电路板镀锡设备电镀方法。
首先向内壳腔214内加入镀液，镀液超过反流口216流入壳体腔213内，通过传感器8与报警器7确定所需镀液浓度。
其次将电路板插入到镀液腔511内，通过夹持口5151压入相接触的两个压缩杆5154中间，压缩杆5154在电路板前后面的压力下向夹持槽5152内运动，从而推动压缩弹簧5153压缩，同时夹持卡块5150向内运动，夹持杆515在电路板左右侧板的压力下压缩弹簧514，使其弹簧514向伸缩槽513内运动，夹持杆515收缩时沿橡胶滑块5157上表面滑动，与此同时位于夹持杆515底部的齿条5156带动齿轮5134在齿轮轴5133上做旋转运动，同时位于齿轮背面的限位齿块5135沿限位齿轮槽5132做旋转运动。
再者将盖板3盖上并使限位卡快311镶嵌进限位卡口215密封壳体2，同时电镀杆6连接电路板。
接下来启动电机4转动轴旋转，带动驱动轮611旋转，使由反流口216进入壳体腔213内的镀液从回流腔6进入镀液内腔519内，镀液由镀液内腔519底端向上流入由其镀液喷口5161流进镀液腔511内，当镀液内腔519流满时由连接腔5171流入到镀液外腔510内
当镀液由连接腔5171流入到镀液外腔510时，流入到镀液外腔510内的镀液将沿其镀液中板517与引流板5178A、引流板5178B形成的通道流下，顺流而下的镀液在重力的作用下冲击传动挡板5176，传动挡板5176带动传动盘5175以传动轴5171为圆心做顺时针旋转运动，与此同时带动传动轴5171做旋转运动，传动轴5171带动传动杆5172以传动轴为轴心做旋转运动，同时固定设置在传动杆5172上的转动盘5173也以传动轴为轴心做旋转运动，带动位于导向槽5174内的限流导块5168沿导向槽5174向内运动，且使限流板5167上的导槽滑块5163沿限流导槽5162向心运动，从而完成限流板5167向心运动达到镀液喷口5161由上到下的限流，(如限流完成图15中的限流板5167)，当镀液不在流入镀液外腔510时，通过镀液对限流板5167侧壁的压力使限流板5167带动导槽滑块5163沿限流导槽5162做离心运动，通过限流板5167上的限流导块5168带动转动盘5175做时针旋转，从而通过传动杆5172带动传动轴上的转动盘5175复位，从而完成镀液的循环流通。
最后电镀结束。

Claims (6)

1.一种电路板镀锡设备，包括底盘(1)，所述底座(1)上竖直固连有圆柱状的壳体(2)，所述壳体(2)上设置有可拆卸盖板(3)，其特征在于，所述底盘(1)固定设置有两个电机(4)，所述电机(4)呈一百八十度圆周分布在壳体(2)左右两侧，所述壳体(2)设置有外圆环板(211)、内圆环板(212)，所述内圆环板(211)与外圆环板(212)中间形成壳体腔(213)，所述内圆环板(211)形成内壳腔(214)，所述壳体(2)内圆环板设置有限位卡口(215)，所述内圆环板(212)设置多个有反流口(216)，所述反流口(216)使壳体腔(213)与内壳腔(214)连通，所述盖板(3)下表面设置有限位卡块(311)，所述限位卡快(311)与限位卡口(215)配合连接，所述盖板(3)底面固定设置有镀液板(5)，所述镀液板(5)左右两侧固定连接内圆环板(212)，所述镀液板(5)设置有镀液腔(511)，所述镀液腔(511)内设置有夹持装置；所述夹持装置包括固定设置在镀液腔(511)左右两侧的夹持竖块(512)，所述夹持竖块(512)侧壁设置有伸缩槽(513)，所述伸缩槽(513)由夹持竖块(512)从上到下依次设置，所述伸缩槽(513)侧壁固定连接弹簧(514)，所述弹簧(514)左侧固定连接有夹持杆(515)，所述盖板(3)上穿过有电镀杆(6)，所述电镀杆(6)可与电路板拆卸连接，所述盖板(3)上表面固定设置有报警器(7),所述盖板(3)下表面固定设置有传感器(8)，所述报警器(7)与传感器(8)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板镀锡设备，其特征在于，所述夹持杆(515)前端设置有夹持口(5151)，所述夹持口(5151)侧壁对称设置有夹持槽(5152)，所述夹持槽(5152)侧壁固定连接有压缩弹簧(5153)，所述压缩弹簧(5153)顶端连接有压缩杆(5154)，所述压缩杆(5154)顶端为三十度弧圆角，所述夹持槽(5152)底面设置有夹持卡槽(5155)，所述伸缩杆(5154)侧壁设置有夹持卡块(5150)，所述夹持卡块(5150)下端限位设置在夹持卡槽(5155)内。
3.根据权利要求1所述的一种电路板镀锡设备，其特征在于，所述伸缩槽(513)底面设置有齿轮槽(5131)，所述齿轮槽(5131)底面设置有限位齿轮槽(5132)，所述限位齿轮槽(5132)沿齿轮槽(5131)呈三百五十度旋转的圆形槽，所述齿轮槽(5131)底部固定设置有齿轮轴(5133)，所述齿轮轴(5133)上套设有齿轮(5134)，所述齿轮(5134)背面固定设置有限位齿块(5135)，所述限位齿块(5135)转动设置在限位齿轮槽(5132)内，所述夹持杆(515)底面固定设置有齿条(5156)，所述齿条(5156)与齿轮(5134)啮合设置，所述齿轮槽(5131)右侧设置有橡胶滑块(5157)，所述橡胶滑块(5157)下端固定设置在伸缩槽(513)底面，所述橡胶滑块(5157)右侧壁与夹持竖块(512)在同一水平面内。
4.根据权利要求1所述的一种电路板镀锡设备，其特征在于，所述镀液板(5)包括镀液内板(516)、镀液中板(517)、镀液外板(518)，所述镀液内板(516)与镀液中板(517)形成镀液内腔(519)，所述镀液中板(517)与镀液外板(518)形成镀液外腔(510)，所述镀液内腔(519)与镀液外腔(510)上端由连接腔(5171)连通，所述镀液内板(516)内侧面设置有多个镀液喷口(5161)，所述镀液喷口(5161)连通镀液腔(511)与镀液内腔(519)，所述每一个镀液喷口(5161)都设置有限流装置。
5.根据权利要求4所述的一种电路板镀锡设备，其特征在于，所述限流装置包括设置在镀液内板(516)外侧面的多个限流导槽(5162)，所述多个限流导槽(5162)在圆周方向上旋转分布，所述限流导槽(5162)上配合设置有多个导槽滑块(5163)，所述导槽滑块(5163)上面固定设置有限流板(5167)，所述限流板(5167)尾端上固定设置限流导块(5168)，所述镀液中板(517)上转动连接有转动轴(5171)，所述转动轴(5171)左侧位于镀液内腔(519)内，所述转动轴(5171)与镀液喷口(5161)同心，所述转动轴(5171)左侧固定连接有传动杆(5172)，所述传动杆(5172)上端固定连接有转动盘(5173)，所述转动盘(5173)内侧表面设置有多个导向槽(5174)，所述限流导块(5168)配合设置在导向槽(5174)内，所述转动轴(5171)右侧位于镀液外腔(510)内，所转动轴(5171)右侧转动连接传动盘(5175)，所述传动盘(5175)侧壁设置有传动挡板(5176)，所述镀液中板(517)外侧面固定设置有引流板(5178)，所述引流板(5178)分别为左引流板(5178A)、右引流板(5178B)，所述左引流板(5178A)与传动盘(5175)左侧面相切，所述右引流板(5178B)与传动挡板(5176)右侧面垂直，所述镀液外板(518)外侧面设置有内流腔(5181)，所述内流腔(5181)连通镀液外腔(510)与内壳腔(214)，所述镀液内腔(519)连通回流装置。
6.根据权利要求5所述的一种电路板镀锡设备，其特征在于，所述回流装置包括设置在镀液板(5)侧壁的回流腔(6)，所述回流腔(6)位于底盘(1)底面，所诉回流腔(6)左侧连通镀液内腔(519)，所述回流腔(6)右侧连通壳体腔(213)，所述回流腔(6)底面固定设置有转动槽(611)，所述转动槽(611)转动连接有转动轴(612)，所述转动轴(612)上转动连接有驱动轮(613)，所述转动轴右侧连接于电机(4)。
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