CN111618408A - 一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺 - Google Patents

Abstract

本发明的一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺，该工艺包括定位工序和中频电阻扩散焊工序。本发明具有对电网的要求低、对电网的污染少、焊接稳定、焊接质量好、外观质量好、焊接效率高和环保等优点，且其能避免在焊接的过程中容易因电阻产生高温而引发断路器烧毁和导致整个供电网络失效的问题，本发明的中频电阻扩散焊接工艺不但能解决三相整流电阻焊机对电网要求高和其的三个变压器经常因参数的不同而产生相间不平衡的问题，其还解决了采用碳石墨电极钎焊工艺来焊接经常出现焊接质量不稳定和接触电阻大的问题。

Description

一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺

技术领域

本发明涉及高温电阻扩散焊领域，具体涉及一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺。

背景技术

框架断路器是供电系统的一个重要组件，断路器的导电母排一般采用多个软连接的动触头组件和导电座焊接在一起，在断路器工作的过程中，导电部位的电阻是一个关键要素，如果这个部位的电阻太高，在工作过程中就容易因为电阻产生高温，引发断路器的烧毁，从而导致整个供电系统或供电网络失效，其产生的后果非常严重。现有用于大型电站的大电流断路器大都是采用国外的品牌，如施耐德、ABB等厂家生产的产品，目前，他们的产品是通过三相整流的电阻焊机来焊接完成的，三相整流电阻焊机一般安装有三个变压器，其经常因三个变压器的不同参数而产生相间不平衡的问题，且三相整流焊机目前的电网要求很高，大多数的断路器厂都不具备这个电网条件，只能采用碳石墨电极钎焊工艺来焊接，而碳石墨电极钎焊具有焊接质量不稳定和接触电阻大等不足，因此，本行业迫切希望能研发出一种具备高效、环保、焊接品质高和制造成本低等优点的框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺。

发明内容

本发明是针对上述工艺中存在的不足而提供的一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺，其采用中频电阻扩散焊接工艺来代替三相整流电阻焊工艺和碳石墨电极钎焊工艺，其与三相整流电阻焊工艺相比较，该中频电阻扩散焊接工艺能大大减少设备对电网的要求，且设备体积也大大减少了，采用其焊接后的工件的焊缝热影响区小，软连接的组织性能好，焊缝的结合度高，其实现能超越国外同行的工艺水平。本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺，该工艺包括：

定位工序：导电母排由动触头和导电母排座组成，将动触头的软连接放入导电母排座的凹槽内并定位于中频电阻焊机特制的下电极内。

中频电阻扩散焊工序：通过使用中频电阻焊机的上电极紧压在导电母排中的软连接和导电母排座的装配接触部位，持续通以大电流和施加大压力，使得工件经过长时间的加热达到一定的温度后，软连接和导电母排座的接触面之间的原子互相扩散达到焊接的目的。

作为优选，所述下电极包括左下电极与右下电极，左下电极与右下电极合在一起形成用于夹紧导电母排座的下电极焊接夹具，下电极焊接夹具的形状与导电母排座的两外侧壁形状相适配。

作为优选，首先按照导电母排的设计要求将软连接铜线固化端放入导电母排座凹槽内，装配定位好，然后将组装后的导电母排放入中频电阻焊机的特制的下电极焊接夹具内夹紧，按照导电母排的大小设定好焊接程序和参数，在上电极与下电极之间的软连接持续喷淋冷却水，以保护焊接过程中软连接不会因为过热而氧化发黑，然后启动中频电阻焊机开关，中频电阻焊机按程序通电直至完成焊接。

作为优选，所述中频电阻焊机通过多脉冲对导电母排持续加热，每次通电焊接时间在2000毫秒以内，冷却500毫秒以内后再继续焊接，焊接电流不低于5万安培，焊接电流及脉冲次数可根据工件的大小设定，直到按设定的程序完成整个焊接流程。

作为优选，所述下电极焊接夹具的抱紧压力与焊接电流相适应，下电极焊接夹具的抱紧压力不低于10KN，上电极的焊接压力不低于30KN，上电极材料采用电阻率高的钼，或钨等钨钼合金材料制成。

作为优选，在所述框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺中，在焊接接头旁的编织软铜线部位持续通以冷却水以保障编织铜线不会在焊接过程因为高温而氧化发黑。

本发明的有益效果为：本发明采用框架断路器导电母排的中频电阻扩散焊接工艺来取代三相整流电阻焊工艺和碳石墨电极钎焊工艺，其通过采用大电流中频电源框架断路器的导电母排座与软连接进行电阻扩散焊接，使其能减少焊接设备对电网的供电需求，并不会出现像原来的三相整流电阻焊机中的三个变压器的参数不同而产生相间不平衡的问题，其对电网的污染少，焊接质量也得到了保证，采用本发明进行焊接后的断路器导电母排的外观质量非常好，接头电阻得到了保证，其为我国的断路器制造领域提供了更高水平的焊接工艺技术和更好的装备质量保障。

附图说明

为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为采用本发明的一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺来对动触头与导电母排座组装后的装配接触部位进行焊接的立体示意图。

图2为采用本发明的一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺来对动触头与导电母排座组装后的装配接触部位进行焊接的主视示意图。

图3为本发明的一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺中的动触头与导电母排座组装后的主视结构图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。

本实施例中，参照图1至图3所示，本发明的一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺，该导电母排1包括：动触头2和导电母排座3，动触头2的延伸段为软连接4，导电母排座3的上端设置有一个以上的凹槽7，动触头2通过软连接4的铜线固化端5放入导电母排座3上端的凹槽7内，一个以上的凹槽7以相等的间距并行或并列分布在导电母排1的上端形成装配接触部。

在其中一实施例中，该框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺包括定位工序和中频电阻扩散焊工序；该中频电阻扩散焊接工艺是通过中频电阻焊机来焊接的，该中频电阻焊机包括：上电极8和下电极，下电极包括：左下电极91，用于设置在导电母排座3的一侧；右下电极92，用于设置在导电母排座3的另一侧；左下电极91与右下电极92合在一起时构成中频电阻焊机的特制下电极焊接夹具。

在其中一实施例中，所述定位工序是指将动触头2的软连接4放入导电母排座3的凹槽7内，并定位于中频电阻焊机特制的下电极内。

在其中一实施例中，所述中频电阻扩散焊工序是指使用中频电阻焊机的上电极8紧压在导电母排1中的软连接4与导电母排座3的装配接触部位，并对其持续通以大电流和施加大压力，使其经过长时间的加热且达到一定的温度后，软连接4与导电母排座3的接触面之间的原子通过互相扩散能达到焊接的目的。

在其中一实施例中，所述下电极焊接夹具的形状与导电母排座3的两外侧壁形状相适配。

在其中一实施例中，该架断路器导电母排中频电阻扩散焊接流程工艺为：首先，按照导电母排1的设计要求将软连接4的铜线固化端5放入到导电母排座3的凹槽7内，待其装配定位好后，将组装后的导电母排1放入到中频电阻焊机特制的下电极焊接夹具内，接着，按照导电母排1的大小于中频电阻焊机的控制系统内设定好焊接程序和焊接参数，再接着，对上电极8与下电极之间的软连接4持续喷淋冷却水，使其实现能保护焊接过程中的软连接4，以避免软连接4因过热而氧化发黑，然后，启动中频电阻焊机的开关，中频电阻焊机通电后能按照预设的程序运行，直至完成焊接为止。

在其中一实施例中，所述中频电阻焊机是利用多脉冲来对导电母排1持续进行加热，其每次通电焊接的时间在2000毫秒以内，冷却时间在500毫秒以内，待其冷却后继续焊接，焊接电流不低于5万安培，而焊接电流及脉冲次数能根据工件的大小来设定，直至按设定的程序完成整个焊接流程。

在其中一实施例中，所述下电极焊接夹具的抱紧压力与焊接电流相适应，下电极焊接夹具的抱紧压力为不低于10KN，上电极8的焊接压力为不低于30KN，上电极8采用电阻率高的钼材来制作，此外，上电极8还能采用钨材或钨钼合金等其它电阻率高的材料制作。

本发明的一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺，其采用中频电阻扩散焊接工艺来对框架断路器的导电母排进行焊接，且其通过对中频电阻焊机的下电极焊接夹具进行设计，下电极焊接夹具由左下电极与右下电极组成，并与上电极配套使用，而上电极设计为采用钼、钨或钨钼合金等电阻率高的材料制成；当将动触头的软连接放入导电母排座的凹槽内、且定位于中频电阻焊机特制的下电极焊接夹具内时，动触头定位板能对动触头进行定位，中频电阻焊机通过其的上电极能紧压在软连接与导电母排座装配后的接触部位，使上电极与下电极配套使用时能对其持续通以大电流和施加大压力；当工件经过长时间的加热并达到一定的温度后，软连接与导电母排座的接触面之间的原子互相扩散来达到焊接的目的，其实现能采用中频电阻扩散焊接工艺来代替三相整流的电阻焊机的焊接工艺和碳石墨电极钎焊工艺，并实现具有对电网的要求低、对电网的污染少、焊接稳定、焊接质量好、外观质量好、焊接效率高和环保等优点，且其能避免在焊接的过程中容易因电阻产生高温而引发断路器烧毁和导致整个供电网络失效的问题，本发明的中频电阻扩散焊接工艺不但能解决三相整流电阻焊机对电网要求高和其的三个变压器经常因参数的不同而产生相间不平衡的问题，其还解决了采用碳石墨电极钎焊工艺来焊接经常出现焊接质量不稳定和接触电阻大的问题。

上述实施例，只是本发明的一个实例，并不是用来限制本发明的实施与权利范围，凡与本发明权利要求所述原理和基本结构相同或等同的，均在本发明保护范围内。

Claims (5)

1.一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺，其特征在于：该工艺包括：

定位工序：导电母排由动触头和导电母排座组成，将动触头的软连接放入导电母排座的凹槽内并定位于中频电阻焊机特制的下电极内；

中频电阻扩散焊工序：通过使用中频电阻焊机的上电极紧压在导电母排中的软连接和导电母排座的装配接触部位，持续通以大电流和施加大压力，使得工件经过长时间的加热达到一定的温度后，软连接和导电母排座的接触面之间的原子互相扩散达到焊接的目的。

2.根据权利要求1所述的一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺，其特征在于：所述下电极包括左下电极与右下电极，左下电极与右下电极合在一起形成用于夹紧导电母排座的下电极焊接夹具，下电极焊接夹具的形状与导电母排座的两外侧壁形状相适配。

3.根据权利要求2所述的一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺，其特征在于：首先按照导电母排的设计要求将软连接铜线固化端放入导电母排座的凹槽内，装配定位好，然后将组装后的导电母排放入中频电阻焊机的特制的下电极焊接夹具内夹紧，按照导电母排的大小设定好焊接程序和参数，在上电极与下电极之间的软连接持续喷淋冷却水，以保护焊接过程中软连接不会因为过热而氧化发黑，然后启动中频电阻焊机开关，中频电阻焊机按程序通电完成焊接。

4.根据权利要求3所述的框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺，其特征在于：所述中频电阻焊机通过多脉冲对导电母排持续加热，每次通电焊接时间在2000毫秒以内，冷却500毫秒以内后继续焊接，焊接电流不低于5万安培，焊接电流及脉冲次数可根据工件的大小设定，直到按设定的程序完成焊接流程。

5.根据权利要求4所述的框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺，其特征在于：所述下电极焊接夹具的抱紧压力与焊接电流相适应，下电极焊接夹具的抱紧压力不低于10KN，上电极的焊接压力不低于30KN，上电极材料采用电阻率高的钼、钨或钨钼合金材料制成。

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