CN111613876B - 一种天线结构及其移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种天线结构及其移动终端，所述天线结构包括金属框天线和PCB电路板，其中，金属框天线包括左边框、上边框、右边框和下边框，所述左边框和所述上边框连接，左边框上开设有第一开缝，第一开缝将左边框断开为第一左边框和第二左边框，第一左边框和上边框连接，且第一左边框上靠近第一开缝的位置延伸有交叠段，上边框和PCB电路板电性连接。通过上述方式，上边框和PCB电路板电性连接，第一左边框与上边框连接，交叠段间接与上边框连接，使得上边框、第一左边框以及交叠段形成整个移动终端的天线，由于延伸得到交叠段，交叠段等效加长了天线的长度，实现避免额外增加电子元器件调谐产生的插损，损失天线的低频效率，使得谐振频率降低。

Description

一种天线结构及其移动终端

技术领域

本申请涉及天线技术领域，具体涉及一种天线结构及其移动终端。

背景技术

在手机行业的高速发展的过程中，消费者对手机的需求也从单纯的功能上逐步增加了对手机外观美学的需求，在这样的背景下手机设计也越来越趋于超薄化。现在的手机终端的天线大都以内置天线为主，内置天线会受到周围电子元器件的干扰。

针对金属机身的手机，行业内的常用方法是直接将金属边框切开断缝，然后在天线辐射体上增加触点接入射频开关，通过上述方式，调谐会产生插损，引起天线的低频效率的损失。

发明内容

本申请实施例提供一种天线结构及其移动终端，通过设置交叠段的方式，等效加长天线的长度，避免增加额外的电子元器件造成的插损以及天线低频效率的损失。

本申请实施例提供一种天线结构，包括：

金属框天线和PCB电路板；

所述金属框天线包括左边框、上边框、右边框和下边框，所述左边框和所述上边框连接，所述左边框上开设有第一开缝，所述第一开缝将所述左边框断开为第一左边框和第二左边框，所述第一左边框和所述上边框连接，所述第一左边框靠近所述第一开缝的金属段为第一金属辐射体，所述第二左边框上靠近所述第一开缝的金属段为第二金属辐射体，所述第一金属辐射体和所述第二金属辐射体均用于产生中高频谐振，所述第一左边框延伸有交叠段，所述交叠段位于靠近所述第一开缝的位置，所述交叠段为低频耦合辐射体，所述交叠段产生的容性耦合激发所述金属框天线的低频谐振性能；

所述上边框和所述PCB电路板电性连接。

可选的，所述金属框天线设有第一金属辐射体和第二金属辐射体，所述第一金属辐射体位于所述第一左边框，所述第二金属辐射体位于第二左边框，所述第一金属辐射体和所述第二金属辐射体分别位于所述第一开缝的两侧。

可选的，所述上边框设有板下馈点和接地点，所述板下馈点和所述接地点连接到所述PCB电路板的线路。

可选的，所述PCB电路板上设有净空区和覆铜区，所述净空区部分位于所述PCB电路板上靠近所述上边框的边缘位置。

可选的，所述板下馈点和所述接地点均位于所述净空区。

可选的，所述上边框延伸有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起均位于所述金属框天线内，所述板下馈点位于所述第一凸起上，所述接地点位于所述第二凸起上。

可选的，所述上边框还设有调谐点，所述调谐点连接到所述PCB电路板的线路，所述调谐点位于所述净空区。

可选的，所述上边框还延伸有第三凸起，所述第三凸起位于所述金属框天线内，所述调谐点位于所述第三凸起上。

可选的，所述第一开缝内填充有绝缘物质，所述绝缘物质为工程塑料。

本申请实施例还提供一种移动终端，包括上述的天线结构，还包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体均与所述天线结构装配固定。

本申请实施例所提供的天线结构及其移动终端，所述天线结构包括金属框天线和PCB电路板，其中，所述金属框天线包括左边框、上边框、右边框和下边框，所述左边框和所述上边框连接，所述左边框上开设有第一开缝，所述第一开缝断开所述左边框，使得所述左边框包括第一左边框和第二左边框，所述第一左边框和所述上边框连接，所述第二左边框和所述下边框连接，在所述第一左边框上靠近所述第一开缝的位置延伸有交叠段，所述上边框和所述PCB电路板之间电性连接。通过上述方式，所述第一开缝将所述左边框断开为第一左边框和第二左边框，所述上边框和所述PCB电路板电性连接，而所述第一左边框和所述上边框连接，相当于所述上边框以及与所述上边框连接的框体部分属于天线，而由于在所述第一左边框上靠近所述第一开缝的位置延伸有所述交叠段，则所述交叠段也属于天线，由于延伸所述交叠段等效加长了整个天线的长度，上述方案没有增加额外的电子元器件，避免了调谐产生的插损，也避免了天线低频效率的损失，由于增加了天线的长度，使得谐振频率降低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一种天线结构的结构示意图；

图2是图1所示的天线结构的金属框天线的一种结构示意图；

图3是图1所示的天线结构的金属框天线的一种结构示意图；

图4是图1所示的天线结构的金属框天线的一种结构示意图；

图5是图1所示的天线结构的金属框天线的一种结构示意图；

图6是图1所示的天线结构的金属框天线的一种结构示意图；

请参阅图1至图6，300为天线结构，1为金属框天线，2为PCB电路板，11为左边框，12为上边框，13为右边框，14为下边框，110为第一开缝，111为第一左边框，112为第二左边框，113为交叠段，1131为第一交叠段，1132为第二交叠段，121为第一凸起，122为第二凸起，123为第三凸起，124为第四凸起。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当元件被称为“固定于”元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种天线结构及其移动终端，通过延伸的方式等效加长天线的结构，避免增加额外的电子元器件以实现低频覆盖，进而避免了插损以及天线低频效率的损失，实现降低谐振频率，减少成本的投入。

本申请实施例提供的一种移动终端，包括上壳体(图未示)、下壳体(图未示)和天线结构300，所述上壳体和所述下壳体均与所述天线结构300装配固定，所述上壳体包括显示屏和触摸屏，所述下壳体覆盖所述移动终端的电池，所述天线结构300部分环绕所上壳体和所述下壳体的边缘一圈，部分位于所述上壳体和所述下壳体之间。

可选的，所述移动终端还包括中框，所述中框位于所述移动终端内，所述中框和所述下壳体以及所述天线结构300装配固定。

请一并参阅图1和图2，所述天线结构300包括金属框天线1和PCB电路板2，所述PCB电路板2和所述金属框天线1在结构上装配固定，并且，所述金属框天线1和所述PCB电路板2之间电性连接。

进一步的，所述上壳体和所述下壳体均与所述金属框天线1装配固定，所述金属框天线1位于所述移动终端的侧面，和所述上壳体及所述下壳体的边缘固定，所述金属框天线1、上壳体和所述下壳体围设为一个具有空腔的中空结构，所述PCB电路板2和所述中框均位于所述上壳体和所述下壳体之间，即所述PCB电路板2和所述中框均位于所述空腔内。

进一步的，所述金属框天线1包括左边框11、上边框12、右边框13和下边框14，在进行切口处理之前，所述左边框11、上边框12、右边框13和所述下边框14之间首尾依次连接。

其中，所述上边框12和所述PCB电路板2电性连接，相当于所述上边框12以及和所述上边框12连接的框体部分为所述移动终端的天线。

进一步的，所述左边框11包括第一左边框111和第二左边框112，所述左边框11上开设有第一开缝110，所述第一开缝110将所述左边框11断开为所述第一左边框111和所述第二左边框112。

所述第一开缝110内填充有绝缘物质(图未示)，所述绝缘物质为工程塑胶，例如，所述绝缘物质的材质为PC。一方面，在所述第一开缝110内填充所述绝缘物质是为了美观；另一方面，在所述第一开缝110内填充所述绝缘物质是为了加强所述金属框天线1的结构强度。

在本实施例中，所述第一开缝110位于靠近所述上边框12的位置，在所述第一开缝110断开所述左边框11之后，所述第一左边框111和所述上边框12连接，所述第二左边框112和所述下边框14连接。

可选的，在其它实施例中，对所述第一开缝110的位置不作限制。

所述金属框天线1包括第一金属辐射体(图未示)和第二金属辐射体(图未示)，所述第一金属辐射体和所述第二金属辐射体均用于产生中高频谐振性能，所述第一金属辐射体和所述第二金属辐射体分别位于所述第一开缝110的两侧。

实际上，所述第一金属辐射体和所述第二金属辐射体均为所述左边框11的一部分，所述第一金属辐射体为所述第一左边框111上靠近所述第一开缝110的金属段，所述第二金属辐射体为所述第二左边框112上靠近所述第一开缝110的金属段。

所述左边框11还包括交叠段113，所述交叠段113自所述第一开缝110处延伸得到，所述交叠段113实际为低频耦合辐射体。在本实施例中，所述交叠段113自所述第一左边框111的内壁上靠近所述第一开缝110的位置延伸得到，所述交叠段113相当于一组串联电容，所述交叠段113上竖直的部分和所述第二左边框112之间不接触且相互平行，可以看成，所述交叠段113上与所述第二左边框112平行的部分和靠近所述交叠段113的第二左边框112之间形成电容。

在本实施例中，设置所述交叠段113，由所述交叠段113产生的容性耦合激发所述金属框天线1的低频谐振性能。

具体的，由于所述上边框12和所述PCB电路板2电性连接，接入所述PCB电路板2的线路，所述交叠段113和所述第一左边框111连接，所述第一左边框111和所述上边框12连接，因此，所述交叠段113、第一左边框111和所述上边框12之间形成所述移动终端的天线，通过设置第一开缝110并延伸得到所述交叠段113的方式，等效加长天线的长度，降低谐振频率。

在本实施例中，分别在所述左边框11和所述右边框13上进行切口处理，在所述左边框11开设有所述第一开缝110，使得所述左边框11呈断开的两个部分，分别为所述第一左边框111和所述第二左边框112，同样的，在所述右边框13上与所述第一开缝110相对的位置上设置第二开缝(未标示)，所述第二开缝断开所述右边框13，使得所述右边框13呈断开的两个部分，分别设为第一右边框(未标示)和第二右边框(未标示)，所述第一右边框和所述上边框12连接，所述第二右边框和所述下边框14连接。

在本实施例中，在进行切口处理之后，在所述左边框11和所述右边框13上分别设置所述交叠段113，将所述右边框13上的设为右交叠段(未标示)，可选的，所述左边框11的所述交叠段113和所述右交叠段的位于相对位置，其结构可以不相同。

通过上述方式，所述交叠段113和所述第一左边框111连接，所述第一左边框111和所述上边框12连接，所述上边框12和所述第一右边框连接，所述第一右边框和所述右交叠段连接，由于所述上边框12接入所述PCB电路板2的线路，因此，可以看成，所述交叠段113、第一左边框111、上边框12、第一右边框和所述右交叠段之间形成所述移动终端的天线，通过设置所述交叠段113和所述右交叠段，实现等效加长天线的长度，避免额外增加电子元器件，造成调谐产生插损和产生天线低频效率损失的问题，同时，降低谐振频率。

可选的，可以只在所述金属框天线1的左侧或者右侧设置所述第一开缝110和所述交叠段113，也可以在所述金属框天线1的左右两侧均设置所述第一开缝110和所述交叠段113，在此不作限制。

请一并参阅图3至图6，图3至图6为所述交叠段的其它结构示意图。

请先参阅图3，所述左边框11上开设有所述第一开缝110，所述第一开缝110断开所述左边框11，使得所述左边框11呈断开的两个部分，分别为所述第一左边框111和所述第二左边框112，所述左边框的11内壁延伸有所述交叠段113，所述交叠段113跨过所述第一开缝110，所述交叠段113包括第一交叠段1131和第二交叠段1132，所述第一交叠段1131自所述第一左边框111的内壁上靠近所述第一开缝110的位置延伸得到，所述第二交叠段1132自所述第二左边框112的内壁上靠近所述第一开缝110的位置延伸得到，所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132均大致呈L型，并且，所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132之间不接触，可以看成，所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132之间形成电容。

其中，所述第一交叠段1131为所述移动终端的天线的一部分，起等效加长所述移动终端的天线的长度的作用。

请参阅图4，所述左边框11上开设有所述第一开缝110，所述第一开缝110断开所述左边框11，使得所述左边框11呈断开的两个部分，分别为所述第一左边框111和所述第二左边框112，所述左边框11的内壁延伸有所述交叠段113，所述交叠段113包括第一交叠段1131和第二交叠段1132，所述第一交叠段1131自所述第一左边框111的内壁上靠近所述第一开缝110的位置延伸得到，所述第二交叠段1132自所述第二左边框112的内壁上靠近所述第一开缝110的位置延伸得到，所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132均大致呈矩形，并且，所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132之间不接触，相互平行。

可以看成，所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132之间形成电容，其中，所述第一交叠段1131为所述移动终端的天线的一部分，起等效加长所述移动终端的天线的作用。

请禅悦图5，所述左边框11上开设有所述第一开缝110，所述第一开缝110断开所述左边框11，使得所述左边框11呈断开的两个部分，分别为所述第一左边框111和所述第二左边框112，所述左边框11的内壁延伸有所述交叠段113，所述交叠段113包括第一交叠段1131和第二交叠段1132，其中，所述第一交叠段1131的数量为两个，所述第二交叠段1132的数量为一个，两个所述第一交叠段1131均自所述第一左边框111的一端朝向所述第二左边框112的方向延伸，所述第二交叠段1132自所述第二左边框112的一端朝向所述第一左边框111的方向延伸，两个所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132均位于所述第一开缝110内，并且，所述第二交叠段1132位于两个所述第一交叠段1131之间，两个所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132之间不接触且相互平行。

可以看成，一个所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132之间形成一个电容，另一个所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132之间也形成一个电容，其中，两个所述第一交叠段1131为所述移动终端的天线的一部分，并且，两个所述第一交叠段1131起等效加长所述移动终端的天线的长度的作用。

请参阅图6，所述左边框11上开设有所述第一开缝110，所述第一开缝110断开所述左边框11，使得所述左边框11呈断开的两个部分，分别为所述第一左边框111和所述第二左边框112，所述左边框11的内壁延伸有所述交叠段113，所述交叠段113包括第一交叠段1131和第二交叠段1132，其中，所述第一交叠段1131自所述第一左边框111的一端朝向所述第二左边框112的方向延伸，所述第二交叠段1132自所述第二左边框112的一端朝向所述第一左边框111的方向延伸，所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132均位于所述第一开缝110内，并且，所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132之间不接触，相互平行。

可以看成，所述第一交叠段1131和所述第二交叠段1132之间形成电容，其中，所述第一交叠段1131为所述移动终端的一部分，起等效加长所述移动终端的天线的长度的作用。

可选的，在本申请的实施例中，对所述交叠段113的结构形状不作限制。

可选的，所述交叠段113的长度应当大于与所述交叠段113连接的所述第一左边框111的位置至所述第一开缝110的开口位置的距离。

请复参阅图2，所述上边框12接入所述PCB电路板2，实现和所述PCB电路板2的电性连接，具体的，所述上边框12包括第一凸起121、第二凸起122和第三凸起123，所述第一凸起121、第二凸起122和所述第三凸起123均位于所述金属框天线1内，所述第一凸起121位于所述第二凸起122和所述第三凸起123之间。

可选的，在本申请的实施例中，所述金属框天线1包括背部的阻挡部(未标示)，背部的所述阻挡部位于所述金属框天线1的上半部分，用于承载所述PCB电路板2，所述第三凸起123和所述阻挡部连接，再通过相应的触点接入所述PCB电路板2的线路。

进一步的，所述第一凸起121上设有板下馈点(图未示)，所述第二凸起122上设有接地点(图未示)，所述第三凸起123上设有调谐点(图未示)，其中，所述上边框12通过所述板下馈点和所述接地点接入所述PCB电路板2的线路，实现所述上边框12和所述PCB电路板2之间的电性连接。

在本实施例中，在所述左边框11和所述右边框13上分别设置有所述第一开缝110和交叠段113。

进一步的，所述上边框12还设有第四凸起124，所述第四凸起124上设有侧面馈点(图未示)，并且，所述接地点的数量设置为两个，所述板下馈点和一个所述接地点对应，所述侧面馈点和另一个所述接地点对应。

如果只在所述左边框11上设置所述第一开缝110和所述交叠段113时，可以只设置所述板下馈点和一个所述接地点，省略所述第四凸起124、侧面馈点以及另一个所述接地点。

可选的，在本实施例中，所述板下馈点和所述侧面馈点均通过弹片和所述PCB电路板2实现连接，通过弹片的方式实现连接，是为了加固和方便所述金属框天线1和所述PCB电路板2之间的装配。

请结合参阅所述图1，所述PCB电路板2包括覆铜区和净空区21，其中，所述净空区21位于所述PCB电路板2上靠近所述上边框12、部分所述左边框11和部分所述右边框13的边缘位置。

所述覆铜区设有多个电路模块，所述净空区21用于避免金属以及电子元器件对所述移动终端的天线的影响。

所述净空区21包括第一净空区211和第二净空区212，所述第一净空区211位于所述PCB电路板2上靠近部分的所述上边框12、第一左边框111以及部分的所述第二左边框112的边缘位置，所述第二净空区212位于所述PCB电路板2上靠近部分的所述上边框12、第一右边框以及部分的所述第二右边框的边缘位置。

所述板下馈点、接地点、调谐点和所述侧面馈点均位于所述净空区21内，所述PCB电路板2包括反馈电路，所述板下馈点接入所述反馈电路，所述PCB电路板2还包括调谐电路或者调谐器件，所述调谐点接入所述调谐电路或者所述调谐器件。

本申请实施例提供了一种天线结构及其移动终端，所述移动终端包括上壳体、下壳体和天线结构300，所述天线结构300包括金属框天线1和PCB电路板2，所述上壳体和所述下壳体均与所述金属框天线1装配固定，并且，所述上壳体和所述下壳体分别位于所述金属框天线1的两侧，所述金属框天线1围绕所述上壳体及所述下壳体的边缘一圈，所述上壳体、下壳体和所述金属框天线1围设为一个具有空腔的中空结构，所述PCB电路板2安装于所述空腔内。

进一步的，所述金属框天线1包括上边框11、下边框12、右边框13和下边框14，在进行切口处理之前，所述左边框11、上边框12、右边框13和所述下边框14首尾依次连接，其中，所述上边框11和所述PCB电路板2电性连接，在所述左边框11上进行切口处理，使得所述左边框11设有一个第一开缝110，所述第一开缝110断开所述左边框11，所述左边框11断开为第一左边框111和第二左边框112，所述第一左边框111和所述上边框12连接，所述第一左边框111的内壁上靠近所述第一开缝110的位置延伸有交叠段113。通过上述方式，由于所述上边框12和所述PCB电路板2电性连接，在断开所述左边框11以及延伸得到所述交叠段113之后，所述交叠段113、第一左边框111和所述上边框12为所述移动终端的天线，通过延伸得到所述交叠段113，实现等效加长所述移动终端的天线的长度，避免了增加额外的电子元器件造成的插损问题以及天线低频效率损失的问题，同时，实现降低谐振频率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种天线结构，其特征在于，包括：

金属框天线和PCB电路板；

所述金属框天线包括左边框、上边框、右边框和下边框，所述左边框和所述上边框连接，所述左边框上开设有第一开缝，所述第一开缝将所述左边框断开为第一左边框和第二左边框，所述第一左边框和所述上边框连接，所述第一左边框靠近所述第一开缝的金属段为第一金属辐射体，所述第二左边框上靠近所述第一开缝的金属段为第二金属辐射体，所述第一金属辐射体和所述第二金属辐射体均用于产生中高频谐振，所述第一左边框延伸有交叠段，所述交叠段位于靠近所述第一开缝的位置，所述交叠段为低频耦合辐射体，所述交叠段产生的容性耦合激发所述金属框天线的低频谐振性能；

所述上边框和所述PCB电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述金属框天线设有第一金属辐射体和第二金属辐射体，所述第一金属辐射体位于所述第一左边框，所述第二金属辐射体位于第二左边框，所述第一金属辐射体和所述第二金属辐射体分别位于所述第一开缝的两侧。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述上边框设有板下馈点和接地点，所述板下馈点和所述接地点连接到所述PCB电路板的线路。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述PCB电路板上设有净空区和覆铜区，所述净空区部分位于所述PCB电路板上靠近所述上边框的边缘位置。

5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述板下馈点和所述接地点均位于所述净空区。

6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述上边框延伸有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起均位于所述金属框天线内，所述板下馈点位于所述第一凸起上，所述接地点位于所述第二凸起上。

7.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述上边框还设有调谐点，所述调谐点连接到所述PCB电路板的线路，所述调谐点位于所述净空区。

8.根据权利要求7所述的天线结构，其特征在于，所述上边框还延伸有第三凸起，所述第三凸起位于所述金属框天线内，所述调谐点位于所述第三凸起上。

9.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一开缝内填充有绝缘物质，所述绝缘物质为工程塑料。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的天线结构，还包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体均与所述天线结构装配固定。

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