CN111610603A - 光发射次模块改良结构 - Google Patents

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CN111610603A CN201910142468.7A CN201910142468A CN111610603A CN 111610603 A CN111610603 A CN 111610603A CN 201910142468 A CN201910142468 A CN 201910142468A CN 111610603 A CN111610603 A CN 111610603A
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Abstract

一种光发射次模块改良结构，包括一封装盒体、一激光二极管驱动器组、一电热致冷芯片、一光工器、一光工器支撑柱、一激光二极管组以及一准直透镜组。封装盒体具有一电路控制端以及一光射出端，光射出端具有一光射出孔。激光二极管驱动器组设置于电路控制端上。电热致冷芯片以及光工器支撑柱分别设置于封装盒体内，其中电热致冷芯片介于激光二极管驱动器组以及光工器支撑柱之间，光工器支撑柱介于电热致冷芯片以及光射出端之间。光工器具有一输入端以及一输出端，光工器的输入端设置于电热致冷芯片的一端之上，光工器的输出端设置于光工器支撑柱之上。激光二极管组设置于电热致冷芯片的另一端之上，其中激光二极管组与激光二极管驱动器组电性相连。

Description

光发射次模块改良结构
技术领域
本发明有关一种光发射次模块改良结构，尤指一种具有电热致冷芯片的光发射次模块改良结构。
背景技术
请参阅图10A，其为现有技术的一种光发射次模块的一具体实施例。请同时参阅图10B，其为图10A的实施例的俯视示意图。现有技术的一光发射次模块9包括：一封装盒体90、一激光二极管驱动器组92、一软性电路板921、一电热致冷芯片93(TEC：thermoelectriccooler)一光工器95(optical multiplexer)、一激光二极管组96、一光学窗透镜904、一光纤耦合部98以及一准直透镜组97。封装盒体90具有一电路控制端901以及一光射出端902。光射出端902具有一光射出孔903。其中激光二极管驱动器组92包括四个激光二极管驱动器922、923、924、925。其中光工器95具有一输入端951以及一输出端952。其中光工器95的输入端951具有四个光输入口953、954、955、956。光工器95的输出端952具有一光输出口957。其中激光二极管组96包括四个激光二极管961、962、963、964。其中准直透镜组97包括四个准直透镜971、972、973、974(collimator lens)。其中激光二极管驱动器组92设置于电路控制端901上。电热致冷芯片93设置于封装盒体90之内。其中电热致冷芯片93介于激光二极管驱动器组92以及光射出端902之间。其中光工器95设置于电热致冷芯片93的一端932之上，激光二极管组96设置于电热致冷芯片93的另一端931之上，准直透镜组97设置于电热致冷芯片93之上，且准直透镜组97介于激光二极管组96以及光工器95之间。其中激光二极管组96介于激光二极管驱动器组92以及准直透镜组97之间，其中激光二极管组96的四个激光二极管961、962、963、964分别藉由软性电路板921与相对应的激光二极管驱动器组92的四个激光二极管驱动器922、923、924、925电性相连。其中准直透镜组97的四个准直透镜971、972、973、974分别相对应于激光二极管组96的四个激光二极管961、962、963、964。其中光工器95的输入端951靠近准直透镜组97，使得准直透镜组97的四个准直透镜971、972、973、974分别相对应于光工器95的输入端951的四个光输入口953、954、955、956；而光工器95的输出端952靠近光射出端902，使得光工器95的输出端952的光输出口957相对应于光射出端902的光射出孔903。其中光学窗透镜904设置于光射出孔903上。其中光纤耦合部98设置于封装盒体90之外，且与光射出端902相连接。其中光纤耦合部98包括一聚焦透镜981以及一光纤982，其中聚焦透镜981介于光学窗透镜904以及光纤982之间。此实施例的设计是将激光二极管组96、准直透镜组97以及光工器95都设置于电热致冷芯片93之上，激光二极管组96、准直透镜组97以及光工器95都在良好的温控之下，使得激光二极管组96与准直透镜组97的距离恒定，也不会有上下左右偏移的现象，故，由激光二极管组96的四个激光二极管961、962、963、964所分别发出的光，分别穿过准直透镜组97的四个准直透镜971、972、973、974之后所输出的光不会因外界的温度改变而有失焦或角度上下左右偏移的现象。且准直透镜组97与光工器95也是距离恒定，没有上下左右偏移的现象。因此分别穿过准直透镜组97的四个准直透镜971、972、973、974的光，再分别由光工器95的输入端951的四个光输入口953、954、955、956进入光工器95，也不会因外界的温度改变而有失焦或角度上下左右偏移的现象。因此，经过光工器95，再由光工器95的输出端952的光输出口957所输出的光并不会因外界的温度改变而有光学特性上的变化。由于光工器95是设置在电热致冷芯片93之上，当对电热致冷芯片93进行温控的时候，虽然电热致冷芯片93的表面的温度能得到良好的控制，使得电热致冷芯片93的表面不会因外界的温度改变而扩大或缩小，然而当对电热致冷芯片93进行温控的时候，相对于设置于电热致冷芯片93上的光工器95，光学窗透镜904以及聚焦透镜981之上下左右的位置会随外界的温度改变而有变化，故电热致冷芯片93与聚焦透镜981(光先经过光学窗透镜904，再经过聚焦透镜981)之间会随外界的温度改变而有上下左右偏移的现象。因此由光工器95的输出端952的光输出口957输出，经过光学窗透镜904，再由聚焦透镜981耦合进入光纤982的光是会随着外界的温度改变而有所变化。
请参阅图11，其为现有技术的一种光发射次模块的另一具体实施例。图11所示的实施例的主要结构与图10A所示的实施例的结构大致相同，但是，其更包括一光工器固定部94，其中光工器固定部94设置于封装盒体90之内，其中电热致冷芯片93介于激光二极管驱动器组92以及光工器固定部94之间，光工器固定部94介于电热致冷芯片93以及光射出端902之间，其中光工器95设置于光工器固定部94之上，其中准直透镜组97设置于电热致冷芯片93的一端932之上，激光二极管组96设置于电热致冷芯片93的另一端931之上，其中激光二极管组96介于激光二极管驱动器组92以及准直透镜组97之间，其中激光二极管组96的四个激光二极管961、962、963、964分别藉由软性电路板921与相对应的激光二极管驱动器组92的四个激光二极管驱动器922、923、924、925电性相连。其中准直透镜组97的四个准直透镜971、972、973、974分别相对应于激光二极管组96的四个激光二极管961、962、963、964。其中光工器95的输入端951靠近准直透镜组97，使得准直透镜组97的四个准直透镜971、972、973、974分别相对应于光工器95的输入端951的四个光输入口953、954、955、956；而光工器95的输出端952靠近光射出端902，使得光工器95的输出端952的光输出口957相对应于光射出端902的光射出孔903。此实施例的设计是将激光二极管组96以及准直透镜组97设置于电热致冷芯片93之上，激光二极管组96以及准直透镜组97在良好的温控之下，使得激光二极管组96与准直透镜组97的距离恒定，也不会有上下左右偏移的现象，故，由激光二极管组96的四个激光二极管961、962、963、964所分别发出的光，分别穿过准直透镜组97的四个准直透镜971、972、973、974之后所输出的光不会因外界的温度改变而有失焦或角度上下左右偏移的现象。然而由于光工器95不受温控，因此准直透镜组97与光工器95之间距离不是恒定，也会有上下左右偏移的现象。因此分别穿过准直透镜组97的四个准直透镜971、972、973、974的光，再分别由光工器95的输入端951的四个光输入口953、954、955、956进入光工器95，是会因外界的温度改变而有失焦或角度上下左右偏移的现象。导致由光工器95的输出端952的光输出口957所输出的光的光学特性会受外界的温度改变而影响。
有鉴于此，本案发明人开发出简便组装的设计，能够避免上述的缺点，安装方便，又具有成本低廉的优点，以兼顾使用弹性与经济性等考虑，因此遂有本发明的产生。
发明内容
本发明所欲解决的技术问题在于如何使光发射次模块的输出光的光学特性不受外界温度变化所影响。
为解决前述问题，以达到所预期的功效，本发明提供一种光发射次模块改良结构，包括：一封装盒体、一激光二极管驱动器组、一电热致冷芯片、一光工器支撑柱、一光工器、一激光二极管组以及一准直透镜组。其中封装盒体具有一电路控制端以及一光射出端，其中光射出端具有一光射出孔。其中激光二极管驱动器组设置于电路控制端上。其中电热致冷芯片设置于封装盒体内。其中光工器支撑柱设置于封装盒体内，其中电热致冷芯片介于激光二极管驱动器组以及光工器支撑柱之间，光工器支撑柱介于电热致冷芯片以及光射出端之间。其中光工器具有一输入端以及一输出端，光工器的输入端设置于电热致冷芯片的一端之上，光工器的输出端设置于光工器支撑柱之上。其中激光二极管组设置于电热致冷芯片的另一端之上，其中激光二极管组与激光二极管驱动器组电性相连。其中准直透镜组设置于电热致冷芯片之上，其中激光二极管组介于激光二极管驱动器组以及准直透镜组之间，其中准直透镜组介于激光二极管组以及光工器的输入端之间。由于光工器的输入端、激光二极管组以及准直透镜组是设置于电热致冷芯片之上，使得激光二极管组与准直透镜组之间、以及准直透镜组与光工器之间的距离恒定，也不会有上下左右偏移的现象，故不会随着外界的温度改变而有失焦或角度上下左右偏移的现象。且光工器的输出端是设置在光工器支撑柱之上，而光工器支撑柱并不在电热致冷芯片的温控范围内，故，光工器支撑柱随温度改变的变化，会与封装盒体的光射出端随温度改变的变化相近，尤其是当光工器支撑与封装盒体的材料相同时。故，若于封装盒体的光射出端的设置一个光学装置，例如一聚焦透镜以及/或一光纤，由光工器的输出端所输出的光，再进入光学装置，就不会受随着外界的温度改变而有失焦或角度上下左右偏移的现象。因此，进入光学装置的光的光学特性不会受随着外界的温度改变而有所影响。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其更包括一光学窗透镜，其中光学窗透镜设置于光射出孔上。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其更包括一光纤耦合部，其中光纤耦合部设置于封装盒体之外，且与光射出端相连接，其中光纤耦合部包括一聚焦透镜以及一光纤，其中聚焦透镜介于光学窗透镜以及光纤之间。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其更包括一光纤耦合部，其中光纤耦合部设置于封装盒体之外，且与光射出端相连接，其中光纤耦合部包括一聚焦透镜以及一光纤，其中聚焦透镜介于光射出孔以及光纤之间。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其中光纤耦合部更包括一光隔离器，其中隔离器设置于介于聚焦透镜以及光纤之间。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其中光纤耦合部更包括一光纤套管，其中光纤套管用以固定光纤。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其更包括一软性电路板，其中激光二极管组与激光二极管驱动器组藉由软性电路板电性相连。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其中激光二极管组包括四个激光二极管，激光二极管驱动器组包括四个激光二极管驱动器，准直透镜组包括四个准直透镜，光工器的输入端具有四个光输入口，其中四个激光二极管驱动器分别相对应于四个激光二极管，其中四个激光二极管分别相对应于四个准直透镜，其中四个准直透镜分别相对应于光工器的输入端的四个光输入口。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其中四个激光二极管的每一者为一外部调变激光二极管。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其中激光二极管组更包括四个检光二极管，其中四个检光二极管分别相对应于四个激光二极管。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其中光工器的下方介于电热致冷芯片与光工器支撑柱之间具有一间隔。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其更包括一温度传感器，其中温度传感器设置于电热致冷芯片之上，且邻近激光二极管组。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其中封装盒体由金属所构成。
于一些实施例中，前述的光发射次模块改良结构，其中构成光工器支撑柱的材料与构成封装盒体的材料相同。
为进一步了解本发明，以下举较佳的实施例，配合图式、图号，将本发明的具体构成内容及其所达成的功效详细说明如下。
附图说明
图1A为本发明一种光发射次模块改良结构的一具体实施例的剖面示意图。
图1B为图1A的实施例的俯视示意图。
图2为本发明一种光发射次模块改良结构的另一具体实施例的剖面示意图。
图3为本发明一种光发射次模块改良结构的又一具体实施例的剖面示意图。
图4为本发明一种光发射次模块改良结构的再一具体实施例的剖面示意图。
图5为本发明一种光发射次模块改良结构的一具体实施例的剖面示意图。
图6为本发明一种光发射次模块改良结构的另一具体实施例的剖面示意图。
图7为本发明一种光发射次模块改良结构的又一具体实施例的剖面示意图。
图8为本发明一种光发射次模块改良结构的一具体实施例的俯视示意图。
图9为本发明一种光发射次模块改良结构的另一具体实施例的俯视示意图。
图10A为现有技术的一种光发射次模块的一具体实施例。
图10B为图10A的实施例的俯视示意图。
图11为现有技术的一种光发射次模块的另一具体实施例。
附图标记说明：1-光发射次模块改良结构；10-封装盒体；11-电路控制端；12-光射出端；13-光射出孔；14-光学窗透镜；15-间隔；20-激光二极管驱动器组；21-软性电路板；22、23、24、25-激光二极管驱动器；30-电热致冷芯片；31-电热致冷芯片的另一端；32-电热致冷芯片的一端；33-温度传感器；40-光工器支撑柱；50-光工器；51-光工器的输入端；52-光工器的输出端；53、54、55、56-光输入口；57-光输出口；60-激光二极管组；61、62、63、64-激光二极管；65、66、67、68-检光二极管；70-准直透镜组；71、72、73、74-准直透镜；80-光纤耦合部；81-聚焦透镜；82-光纤；83-光隔离器；84-光纤套管；9-光发射次模块；90-封装盒体；901-电路控制端；902-光射出端；903-光射出孔；904-光学窗透镜；92-激光二极管驱动器组；921-软性电路板；93-电热致冷芯片；931-电热致冷芯片的另一端；932-电热致冷芯片的一端；94-光工器固定部；95-光工器；951-光工器的输入端；952-光工器的输出端；96-激光二极管组；97-准直透镜组；98-光纤耦合部；981-聚焦透镜；982-光纤。
具体实施方式
请参阅图1A，其为本发明一种光发射次模块改良结构的一具体实施例的剖面示意图。请同时参阅图1B，其为图1A的实施例的俯视示意图。本发明的一光发射次模块改良结构1包括：一封装盒体10、一激光二极管驱动器组20、一软性电路板21、一电热致冷芯片30(TEC：thermoelectric cooler)、一光工器支撑柱40、一光工器50(optical multiplexer)、一激光二极管组60、以及一准直透镜组70。其中封装盒体10由金属所构成。封装盒体10具有一电路控制端11以及一光射出端12。光射出端12具有一光射出孔13。激光二极管驱动器组20设置于电路控制端11上。其中激光二极管驱动器组20包括四个激光二极管驱动器22、23、24、25。电热致冷芯片30设置于封装盒体10之内。光工器支撑柱40设置于封装盒体10之内，其中电热致冷芯片30介于激光二极管驱动器组20以及光工器支撑柱40之间，光工器支撑柱40介于电热致冷芯片30以及光射出端12之间。光工器50具有一输入端51以及一输出端52。其中光工器50的输入端51具有四个光输入口53、54、55、56。光工器50的输出端52具有一光输出口57。其中光工器50的输入端51设置于电热致冷芯片30的一端32之上，且光工器50的输出端52设置于光工器支撑柱40之上，使得光工器50的输出端52的光输出口57相对应于光射出端12的光射出孔13。激光二极管组60设置于电热致冷芯片30的另一端31之上。其中激光二极管组60包括四个激光二极管61、62、63、64。其中激光二极管组60的四个激光二极管61、62、63、64分别藉由软性电路板21与相对应的激光二极管驱动器组20的四个激光二极管驱动器22、23、24、25电性相连。准直透镜组70设置于电热致冷芯片30之上。其中准直透镜组70包括四个准直透镜71、72、73、74(collimator lens)。其中激光二极管组60介于激光二极管驱动器组20以及准直透镜组70之间，使得准直透镜组70的四个准直透镜71、72、73、74分别相对应于激光二极管组60的四个激光二极管61、62、63、64；且其中准直透镜组70介于激光二极管组60以及光工器50的输入端51之间，使得准直透镜组70的四个准直透镜71、72、73、74分别相对应于光工器50的输入端51的四个光输入口53、54、55、56。其中光工器50的下方介于电热致冷芯片30与光工器支撑柱40之间具有一间隔15。由于光工器50的输入端51、激光二极管组60以及准直透镜组70是设置于电热致冷芯片30之上，使得激光二极管组60的四个激光二极管61、62、63、64与分别相对应的准直透镜组70的四个准直透镜71、72、73、74之间的距离恒定，也不会有上下左右偏移的现象，故不会随着外界的温度改变而有失焦或角度上下左右偏移的现象。且准直透镜组70的四个准直透镜71、72、73、74与分别相对应的光工器50的输入端51的四个光输入口53、54、55、56之间的距离恒定，也不会有上下左右偏移的现象，故不会随着外界的温度改变而有失焦或角度上下左右偏移的现象。且光工器50的输出端52是设置在光工器支撑柱40之上，而光工器支撑柱40并不在电热致冷芯片30的温控范围内，故，光工器支撑柱40随温度改变的变化，会与封装盒体10的光射出端12随温度改变的变化相近，尤其是当光工器支撑40与封装盒体10的材料相同时。故，若于封装盒体10的光射出端12的设置一个光学装置，例如一聚焦透镜以及/或一光纤，由光工器50的输出端52的光输出口57所输出的光，再进入光学装置，就不会受随着外界的温度改变而有失焦或角度上下左右偏移的现象。因此，进入光学装置的光的光学特性不会受随着外界的温度改变而有所影响，以达到光发射次模块的输出光的光学特性不受外界温度变化所影响的目的。
在一些实施例中，光工器支撑40与封装盒体10的材料相同。
在一些实施例中，激光二极管组60的四个激光二极管61、62、63、64的每一者为一外部调变激光二极管(EML：external modulation laser)。
请参阅图2，其为本发明一种光发射次模块改良结构的另一具体实施例的剖面示意图。图2所示的实施例的主要结构与图1A所示的实施例的结构大致相同，惟，其更包括一光学窗透镜14，其中光学窗透镜14设置于光射出孔13上。
请参阅图3，其为本发明一种光发射次模块改良结构的又一具体实施例的剖面示意图。图3所示的实施例的主要结构与图2所示的实施例的结构大致相同，惟，其更包括一光纤耦合部80，其中光纤耦合部80设置于封装盒体10之外，且与光射出端12相连接。其中光纤耦合部80包括一聚焦透镜81以及一光纤82，其中聚焦透镜81介于光学窗透镜14以及光纤82之间。
请参阅图4，其为本发明一种光发射次模块改良结构的再一具体实施例的剖面示意图。图4所示的实施例的主要结构与图1A所示的实施例的结构大致相同，惟，其更包括一光纤耦合部80，其中光纤耦合部80设置于封装盒体10之外，且与光射出端12相连接。其中光纤耦合部80包括一聚焦透镜81以及一光纤82，其中聚焦透镜81介于光射出孔13以及光纤82之间。
请参阅图5，其为本发明一种光发射次模块改良结构的一具体实施例的剖面示意图。图5所示的实施例的主要结构与图3所示的实施例的结构大致相同，惟，其中光纤耦合部80更包括一光隔离器83(optical isolator)，其中光隔离器83设置于介于聚焦透镜81以及光纤82之间。
请参阅图6，其为本发明一种光发射次模块改良结构的另一具体实施例的剖面示意图。图6所示的实施例的主要结构与图3所示的实施例的结构大致相同，惟，其中光纤耦合部80更包括一光纤套管84(ferrule)，其中光纤套管84用以固定光纤82。
请参阅图7，其为本发明一种光发射次模块改良结构的又一具体实施例的剖面示意图。图7所示的实施例的主要结构与图6所示的实施例的结构大致相同，惟，其中光纤耦合部80更包括一光隔离器83，其中光隔离器83设置于介于聚焦透镜81以及光纤82之间。
请参阅图8，其为本发明一种光发射次模块改良结构的一具体实施例的俯视示意图。图8所示的实施例的主要结构与图1B所示的实施例的结构大致相同，惟，其更包括一光学窗透镜14、一光纤耦合部80以及一温度传感器33。其中光学窗透镜14设置于光射出孔13上。其中光纤耦合部80设置于封装盒体10之外，且与光射出端12相连接。其中光纤耦合部80包括一聚焦透镜81以及一光纤82，其中聚焦透镜81介于光学窗透镜14以及光纤82之间。其中温度传感器33设置于电热致冷芯片30之上，且邻近激光二极管组60。
请参阅图9，其为本发明一种光发射次模块改良结构的另一具体实施例的俯视示意图。图9所示的实施例的主要结构与图8所示的实施例的结构大致相同，惟，其中激光二极管组60更包括四个检光二极管65、66、67、68(MPD：Monitor Photodiode)，其中激光二极管组60的四个检光二极管65、66、67、68分别相对应于激光二极管组60的四个激光二极管61、62、63、64，且激光二极管组60的四个检光二极管65、66、67、68分别相对应于激光二极管驱动器组20的四个激光二极管驱动器22、23、24、25。
以上所述乃是本发明的具体实施例及所运用的技术手段，根据本文的揭露或教导可衍生推导出许多的变更与修正，仍可视为本发明的构想所作的等效改变，其所产生的作用仍未超出说明书及图式所涵盖的实质精神，均应视为在本发明的技术范畴之内，合先陈明。
综上所述，依上文所揭示的内容，本发明确可达到发明的预期目的，提供一种光发射次模块改良结构，极具产业上利用的价植，爰依法提出发明专利申请。

Claims (14)

1.一种光发射次模块改良结构，其特征在于，包括：
一封装盒体，其中该封装盒体具有一电路控制端以及一光射出端，其中该光射出端具有一光射出孔；
一激光二极管驱动器组，设置于该电路控制端上；
一电热致冷芯片，设置于该封装盒体内；
一光工器支撑柱，设置于该封装盒体内，其中该电热致冷芯片介于该激光二极管驱动器组以及该光工器支撑柱之间，该光工器支撑柱介于该电热致冷芯片以及该光射出端之间；
一光工器，其中该光工器具有一输入端以及一输出端，该光工器的该输入端设置于该电热致冷芯片的一端之上，该光工器的该输出端设置于该光工器支撑柱之上；
一激光二极管组，设置于该电热致冷芯片的另一端之上，其中该激光二极管组与该激光二极管驱动器组电性相连；以及
一准直透镜组，设置于该电热致冷芯片之上，其中该激光二极管组介于该激光二极管驱动器组以及该准直透镜组之间，其中该准直透镜组介于该激光二极管组以及该光工器的该输入端之间。
2.如权利要求1所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，更包括一光学窗透镜，其中该光学窗透镜设置于该光射出孔上。
3.如权利要求2所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，更包括一光纤耦合部，其中该光纤耦合部设置于该封装盒体之外，且与该光射出端相连接，其中该光纤耦合部包括：
一聚焦透镜；以及
一光纤，其中该聚焦透镜介于该光学窗透镜以及该光纤之间。
4.如权利要求1所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，更包括一光纤耦合部，其中该光纤耦合部设置于该封装盒体之外，且与该光射出端相连接，其中该光纤耦合部包括：
一聚焦透镜；以及
一光纤，其中该聚焦透镜介于该光射出孔以及该光纤之间。
5.如权利要求3或4中任一所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，该光纤耦合部更包括一光隔离器，其中该隔离器设置于介于该聚焦透镜以及该光纤之间。
6.如权利要求3或4中任一所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，该光纤耦合部更包括一光纤套管，其中该光纤套管用以固定该光纤。
7.如权利要求1所述的光发射次模块改良结构，其更包括一软性电路板，其特征在于，该激光二极管组与该激光二极管驱动器组藉由该软性电路板电性相连。
8.如权利要求1所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，该激光二极管组包括四个激光二极管，该激光二极管驱动器组包括四个激光二极管驱动器，该准直透镜组包括四个准直透镜，该光工器的该输入端具有四个光输入口，其中该四个激光二极管驱动器分别相对应于该四个激光二极管，其中该四个激光二极管分别相对应于该四个准直透镜，其中该四个准直透镜分别相对应于该光工器的该输入端的该四个光输入口。
9.如权利要求8所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，该四个激光二极管的每一者均为一外部调变激光二极管。
10.如权利要求8所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，该激光二极管组更包括四个检光二极管，其中该四个检光二极管分别相对应于该四个激光二极管。
11.如权利要求1所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，该光工器的下方介于该电热致冷芯片与该光工器支撑柱之间具有一间隔。
12.如权利要求1所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，更包括一温度传感器，其中该温度传感器设置于该电热致冷芯片之上，且邻近该激光二极管组。
13.如权利要求1所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，该封装盒体由金属所构成。
14.如权利要求1或13中任一所述的光发射次模块改良结构，其特征在于，构成该光工器支撑柱的材料与构成该封装盒体的材料相同。
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