TW202032873A - 光發射次模組改良結構 - Google Patents

Abstract

一種光發射次模組改良結構，包括一封裝盒體、一雷射二極體驅動器組、一電熱致冷晶片(TEC：thermoelectric cooler)、一光多工器(optical multiplexer)、一光多工器支撐柱、一雷射二極體組以及一準直透鏡組。封裝盒體具有一電路控制端以及一光射出端，光射出端具有一光射出孔。雷射二極體驅動器組係設置於電路控制端上。電熱致冷晶片以及光多工器支撐柱係分別設置於封裝盒體內，其中電熱致冷晶片係介於雷射二極體驅動器組以及光多工器支撐柱之間，光多工器支撐柱係介於電熱致冷晶片以及光射出端之間。光多工器具有一輸入端以及一輸出端，光多工器之輸入端係設置於電熱致冷晶片之一端之上，光多工器之輸出端係設置於光多工器支撐柱之上。雷射二極體組係設置於電熱致冷晶片之另一端之上，其中雷射二極體組係與雷射二極體驅動器組電性相連。準直透鏡組係設置於電熱致冷晶片之上，其中雷射二極體組係介於雷射二極體驅動器組以及準直透鏡組之間，準直透鏡組係介於雷射二極體組以及光多工器之輸入端之間。

Description

光發射次模組改良結構

本發明係有關一種光發射次模組改良結構，尤指一種具有電熱致冷晶片之光發射次模組改良結構。

請參閱第10A圖，其係為習知技術之一種光發射次模組之一具體實施例。請同時參閱第10B圖，其係為第10A圖之實施例之俯視示意圖。習知技術之一光發射次模組9包括：一封裝盒體90、一雷射二極體驅動器組92、一軟性電路板921、一電熱致冷晶片93(TEC：thermoelectric cooler)一光多工器95(optical multiplexer)、一雷射二極體組96、一光學窗透鏡904、一光纖耦合部98以及一準直透鏡組97。封裝盒體90具有一電路控制端901以及一光射出端902。光射出端902具有一光射出孔903。其中雷射二極體驅動器組92包括四個雷射二極體驅動器922、923、924、925。其中光多工器95具有一輸入端951以及一輸出端952。其中光多工器95之輸入端951具有四個光輸入口953、954、955、956。光多工器95之輸出端952具有一光輸出口957。其中雷射二極體組96包括四個雷射二極體961、962、963、964。其中準直透鏡組97包括四個準直透鏡971、972、973、974(collimator lens)。其中雷射二極體驅動器組92係設置於電路控制端901上。電熱致冷晶片93係設置於封裝盒體90之內。其中電熱致冷晶片93係介於雷射二極體驅動器組92以及光射出 端902之間。其中光多工器95係設置於電熱致冷晶片93之一端932之上，雷射二極體組96係設置於電熱致冷晶片93之另一端931之上，準直透鏡組97係設置於電熱致冷晶片93之上，且準直透鏡組97係介於雷射二極體組96以及光多工器95之間。其中雷射二極體組96係介於雷射二極體驅動器組92以及準直透鏡組97之間，其中雷射二極體組96之四個雷射二極體961、962、963、964係分別藉由軟性電路板921與相對應之雷射二極體驅動器組92之四個雷射二極體驅動器922、923、924、925電性相連。其中準直透鏡組97之四個準直透鏡971、972、973、974係分別相對應於雷射二極體組96之四個雷射二極體961、962、963、964。其中光多工器95之輸入端951係靠近準直透鏡組97，使得準直透鏡組97之四個準直透鏡971、972、973、974係分別相對應於光多工器95之輸入端951之四個光輸入口953、954、955、956；而光多工器95之輸出端952係靠近光射出端902，使得光多工器95之輸出端952之光輸出口957係相對應於光射出端902之光射出孔903。其中光學窗透鏡904係設置於光射出孔903上。其中光纖耦合部98係設置於封裝盒體90之外，且與光射出端902相連接。其中光纖耦合部98包括一聚焦透鏡981以及一光纖982，其中聚焦透鏡981係介於光學窗透鏡904以及光纖982之間。此實施例之設計是將雷射二極體組96、準直透鏡組97以及光多工器95都設置於電熱致冷晶片93之上，雷射二極體組96、準直透鏡組97以及光多工器95都在良好的溫控之下，使得雷射二極體組96與準直透鏡組97之距離恆定，也不會有上下左右偏移的現象，故，由雷射二極體組96之四個雷射二極體961、962、963、964所分別發出之光，分別穿過準直透鏡組97之四個準直透鏡971、972、973、974之後所輸出之光不會因外界之溫度改變而有失焦或角度上下左右偏移的現象。且準直透鏡組 97與光多工器95也是距離恆定，沒有上下左右偏移的現象。因此分別穿過準直透鏡組97之四個準直透鏡971、972、973、974之光，再分別由光多工器95之輸入端951之四個光輸入口953、954、955、956進入光多工器95，也不會因外界之溫度改變而有失焦或角度上下左右偏移的現象。因此，經過光多工器95，再由光多工器95之輸出端952之光輸出口957所輸出之光並不會因外界之溫度改變而有光學特性上的變化。由於光多工器95是設置在電熱致冷晶片93之上，當對電熱致冷晶片93進行溫控的時候，雖然電熱致冷晶片93之表面的溫度能得到良好的控制，使得電熱致冷晶片93之表面不會因外界之溫度改變而擴大或縮小，然而當對電熱致冷晶片93進行溫控的時候，相對於設置於電熱致冷晶片93上之光多工器95，光學窗透鏡904以及聚焦透鏡981之上下左右的位置會隨外界之溫度改變而有變化，故電熱致冷晶片93與聚焦透鏡981(光先經過光學窗透鏡904，再經過聚焦透鏡981)之間會隨外界之溫度改變而有上下左右偏移的現象。因此由光多工器95之輸出端952之光輸出口957輸出，經過光學窗透鏡904，再由聚焦透鏡981耦合進入光纖982之光是會隨著外界之溫度改變而有所變化。

請參閱第11圖，其係為習知技術之一種光發射次模組之另一具體實施例。第11圖所示之實施例之主要結構係與第10A圖所示之實施例之結構大致相同，惟，其更包括一光多工器固定部94，其中光多工器固定部94係設置於封裝盒體90之內，其中電熱致冷晶片93係介於雷射二極體驅動器組92以及光多工器固定部94之間，光多工器固定部94係介於電熱致冷晶片93以及光射出端902之間，其中光多工器95之係設置於光多工器固定部94之上，其中準直透鏡組97係設置於電熱致冷晶片93之一端932之上，雷射二極 體組96係設置於電熱致冷晶片93之另一端931之上，其中雷射二極體組96係介於雷射二極體驅動器組92以及準直透鏡組97之間，其中雷射二極體組96之四個雷射二極體961、962、963、964係分別藉由軟性電路板921與相對應之雷射二極體驅動器組92之四個雷射二極體驅動器922、923、924、925電性相連。其中準直透鏡組97之四個準直透鏡971、972、973、974係分別相對應於雷射二極體組96之四個雷射二極體961、962、963、964。其中光多工器95之輸入端951係靠近準直透鏡組97，使得準直透鏡組97之四個準直透鏡971、972、973、974係分別相對應於光多工器95之輸入端951之四個光輸入口953、954、955、956；而光多工器95之輸出端952係靠近光射出端902，使得光多工器95之輸出端952之光輸出口957係相對應於光射出端902之光射出孔903。此實施例之設計是將雷射二極體組96以及準直透鏡組97設置於電熱致冷晶片93之上，雷射二極體組96以及準直透鏡組97在良好的溫控之下，使得雷射二極體組96與準直透鏡組97之距離恆定，也不會有上下左右偏移的現象，故，由雷射二極體組96之四個雷射二極體961、962、963、964所分別發出之光，分別穿過準直透鏡組97之四個準直透鏡971、972、973、974之後所輸出之光不會因外界之溫度改變而有失焦或角度上下左右偏移的現象。然而由於光多工器95不受溫控，因此準直透鏡組97與光多工器95之間距離不是恆定，也會有上下左右偏移的現象。因此分別穿過準直透鏡組97之四個準直透鏡971、972、973、974之光，再分別由光多工器95之輸入端951之四個光輸入口953、954、955、956進入光多工器95，是會因外界之溫度改變而有失焦或角度上下左右偏移的現象。導致由光多工器95之輸出端952之光輸出口957所輸出之光之光學特性會受外界之溫度改變而影響。

有鑑於此，發明人開發出簡便組裝的設計，能夠避免上述的缺點，安裝方便，又具有成本低廉的優點，以兼顧使用彈性與經濟性等考量，因此遂有本發明之產生。

本發明所欲解決之技術問題在於如何使光發射次模組之輸出光之光學特性不受外界溫度變化所影響。

為解決前述問題，以達到所預期之功效，本發明提供一種光發射次模組改良結構，包括：一封裝盒體、一雷射二極體驅動器組、一電熱致冷晶片、一光多工器支撐柱、一光多工器、一雷射二極體組以及一準直透鏡組。其中封裝盒體具有一電路控制端以及一光射出端，其中光射出端具有一光射出孔。其中雷射二極體驅動器組係設置於電路控制端上。其中電熱致冷晶片係設置於封裝盒體內。其中光多工器支撐柱係設置於封裝盒體內，其中電熱致冷晶片係介於雷射二極體驅動器組以及光多工器支撐柱之間，光多工器支撐柱係介於電熱致冷晶片以及光射出端之間。其中光多工器具有一輸入端以及一輸出端，光多工器之輸入端係設置於電熱致冷晶片之一端之上，光多工器之輸出端係設置於光多工器支撐柱之上。其中雷射二極體組係設置於電熱致冷晶片之另一端之上，其中雷射二極體組係與雷射二極體驅動器組電性相連。其中準直透鏡組係設置於電熱致冷晶片之上，其中雷射二極體組係介於雷射二極體驅動器組以及準直透鏡組之間，其中準直透鏡組係介於雷射二極體組以及光多工器之輸入端之間。由於光多工器之輸入端、雷射二極體組以及準直透鏡組是設置於電熱致冷晶片之上，使得雷射二極體組與準直透鏡組之間、以及準直透鏡組與光多工 器之間之距離恆定，也不會有上下左右偏移的現象，故不會隨著外界之溫度改變而有失焦或角度上下左右偏移的現象。且光多工器之輸出端是設置在光多工器支撐柱之上，而光多工器支撐柱並不在電熱致冷晶片之溫控範圍內，故，光多工器支撐柱隨溫度改變之變化，會與封裝盒體之光射出端隨溫度改變之變化相近，尤其是當光多工器支撐與封裝盒體之材料相同時。故，若於封裝盒體之光射出端之設置一個光學裝置，例如一聚焦透鏡以及/或一光纖，由光多工器之輸出端所輸出之光，再進入光學裝置，就不會受隨著外界之溫度改變而有失焦或角度上下左右偏移的現象。因此，進入光學裝置之光之光學特性不會受隨著外界之溫度改變而有所影響。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其更包括一光學窗透鏡，其中光學窗透鏡係設置於光射出孔上。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其更包括一光纖耦合部，其中光纖耦合部係設置於封裝盒體之外，且與光射出端相連接，其中光纖耦合部包括一聚焦透鏡以及一光纖，其中聚焦透鏡係介於光學窗透鏡以及光纖之間。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其更包括一光纖耦合部，其中光纖耦合部係設置於封裝盒體之外，且與光射出端相連接，其中光纖耦合部包括一聚焦透鏡以及一光纖，其中聚焦透鏡係介於光射出孔以及光纖之間。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其中光纖耦合部更包括一光隔離器，其中隔離器係設置於介於聚焦透鏡以及光纖之間。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其中光纖耦合部更包括一光纖套管，其中光纖套管係用以固定光纖。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其更包括一軟性電路板，其中雷射二極體組係與雷射二極體驅動器組係藉由軟性電路板電性相連。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其中雷射二極體組包括四個雷射二極體，雷射二極體驅動器組包括四個雷射二極體驅動器，準直透鏡組包括四個準直透鏡，光多工器之輸入端具有四個光輸入口，其中四個雷射二極體驅動器係分別相對應於四個雷射二極體，其中四個雷射二極體係分別相對應於四個準直透鏡，其中四個準直透鏡係分別相對應於光多工器之輸入端之四個光輸入口。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其中四個雷射二極體之每一者係為一外部調變雷射二極體。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其中雷射二極體組更包括四個檢光二極體，其中四個檢光二極體係分別相對應於四個雷射二極體。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其中光多工器之下方介於電熱致冷晶片與光多工器支撐柱之間具有一間隔。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其更包括一溫度感測器，其中溫度感測器係設置於電熱致冷晶片之上，且鄰近雷射二極體組。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其中封裝 盒體係由金屬所構成。

於一些實施例中，前述之光發射次模組改良結構，其中構成光多工器支撐柱之材料係與構成封裝盒體之材料相同。

為進一步了解本發明，以下舉較佳之實施例，配合圖式、圖號，將本發明之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如下。

1‧‧‧光發射次模組改良結構

10‧‧‧封裝盒體

11‧‧‧電路控制端

12‧‧‧光射出端

13‧‧‧光射出孔

14‧‧‧光學窗透鏡

15‧‧‧間隔

20‧‧‧雷射二極體驅動器組

21‧‧‧軟性電路板

22、23、24、25‧‧‧雷射二極體驅動器

30‧‧‧電熱致冷晶片

31‧‧‧電熱致冷晶片之另一端

32‧‧‧電熱致冷晶片之一端

33‧‧‧溫度感測器

40‧‧‧光多工器支撐柱

50‧‧‧光多工器

51‧‧‧光多工器之輸入端

52‧‧‧光多工器之輸出端

53、54、55、56‧‧‧光輸入口

57‧‧‧光輸出口

60‧‧‧雷射二極體組

61、62、63、64‧‧‧雷射二極體

65、66、67、68‧‧‧檢光二極體

70‧‧‧準直透鏡組

71、72、73、74‧‧‧準直透鏡

80‧‧‧光纖耦合部

81‧‧‧聚焦透鏡

82‧‧‧光纖

83‧‧‧光隔離器

84‧‧‧光纖套管

9‧‧‧光發射次模組

90‧‧‧封裝盒體

901‧‧‧電路控制端

902‧‧‧光射出端

903‧‧‧光射出孔

904‧‧‧光學窗透鏡

92‧‧‧雷射二極體驅動器組

921‧‧‧軟性電路板

93‧‧‧電熱致冷晶片

931‧‧‧電熱致冷晶片之另一端

932‧‧‧電熱致冷晶片之一端

94‧‧‧光多工器固定部

95‧‧‧光多工器

951‧‧‧光多工器之輸入端

952‧‧‧光多工器之輸出端

96‧‧‧雷射二極體組

97‧‧‧準直透鏡組

98‧‧‧光纖耦合部

981‧‧‧聚焦透鏡

982‧‧‧光纖

第1A圖係為本發明一種光發射次模組改良結構之一具體實施例之剖面示意圖。

第1B圖係為第1A圖之實施例之俯視示意圖。

第2圖係為本發明一種光發射次模組改良結構之另一具體實施例之剖面示意圖。

第3圖係為本發明一種光發射次模組改良結構之又一具體實施例之剖面示意圖。

第4圖係為本發明一種光發射次模組改良結構之再一具體實施例之剖面示意圖。

第5圖係為本發明一種光發射次模組改良結構之一具體實施例之剖面示意圖。

第6圖係為本發明一種光發射次模組改良結構之另一具體實施例之剖面示意圖。

第7圖係為本發明一種光發射次模組改良結構之又一具體實施例之剖面示意圖。

第8圖係為本發明一種光發射次模組改良結構之一具體實施例之俯視示意圖。

第9圖係為本發明一種光發射次模組改良結構之另一具體實施例之俯視示意圖。

第10A圖係為習知技術之一種光發射次模組之一具體實施例。

第10B圖係為第10A圖之實施例之俯視示意圖。

第11圖係為習知技術之一種光發射次模組之另一具體實施例。

請參閱第1A圖，其係為本發明一種光發射次模組改良結構之一具體實施例之剖面示意圖。請同時參閱第1B圖，其係為第1A圖之實施例之俯視示意圖。本發明之一光發射次模組改良結構1包括：一封裝盒體10、一雷射二極體驅動器組20、一軟性電路板21、一電熱致冷晶片30(TEC：thermoelectric cooler)、一光多工器支撐柱40、一光多工器50(optical multiplexer)、一雷射二極體組60、以及一準直透鏡組70。其中封裝盒體10係由金屬所構成。封裝盒體10具有一電路控制端11以及一光射出端12。光射出端12具有一光射出孔13。雷射二極體驅動器組20係設置於電路控制端11上。其中雷射二極體驅動器組20包括四個雷射二極體驅動器22、23、24、25。電熱致冷晶片30係設置於封裝盒體10之內。光多工器支撐柱40係設置於封裝盒體10之內，其中電熱致冷晶片30係介於雷射二極體驅動器組20以及光多工器支撐柱40之間，光多工器支撐柱40係介於電熱致冷晶片30以及光射出端12之間。光多工器50具有一輸入端51以及一輸出端52。其中光多工器50之輸入端51具有四個光輸入口53、54、55、56。光多工器50之輸出端52具有一光輸 出口57。其中光多工器50之輸入端51係設置於電熱致冷晶片30之一端32之上，且光多工器50之輸出端52係設置於光多工器支撐柱40之上，使得光多工器50之輸出端52之光輸出口57係相對應於光射出端12之光射出孔13。雷射二極體組60係設置於電熱致冷晶片30之另一端31之上。其中雷射二極體組60包括四個雷射二極體61、62、63、64。其中雷射二極體組60之四個雷射二極體61、62、63、64係分別藉由軟性電路板21與相對應之雷射二極體驅動器組20之四個雷射二極體驅動器22、23、24、25電性相連。準直透鏡組70係設置於電熱致冷晶片30之上。其中準直透鏡組70包括四個準直透鏡71、72、73、74(collimator lens)。其中雷射二極體組60係介於雷射二極體驅動器組20以及準直透鏡組70之間，使得準直透鏡組70之四個準直透鏡71、72、73、74係分別相對應於雷射二極體組60之四個雷射二極體61、62、63、64；且其中準直透鏡組70係介於雷射二極體組60以及光多工器50之輸入端51之間，使得準直透鏡組70之四個準直透鏡71、72、73、74係分別相對應於光多工器50之輸入端51之四個光輸入口53、54、55、56。其中光多工器50之下方介於電熱致冷晶片30與光多工器支撐柱40之間具有一間隔15。由於光多工器50之輸入端51、雷射二極體組60以及準直透鏡組70是設置於電熱致冷晶片30之上，使得雷射二極體組60之四個雷射二極體61、62、63、64與分別相對應之準直透鏡組70之四個準直透鏡71、72、73、74之間之距離恆定，也不會有上下左右偏移的現象，故不會隨著外界之溫度改變而有失焦或角度上下左右偏移的現象。且準直透鏡組70之四個準直透鏡71、72、73、74與分別相對應之光多工器50之輸入端51之四個光輸入口53、54、55、56之間之距離恆定，也不會有上下左右偏移的現象，故不會隨著外界之溫度改變而有失焦或角度上 下左右偏移的現象。且光多工器50之輸出端52是設置在光多工器支撐柱40之上，而光多工器支撐柱40並不在電熱致冷晶片30之溫控範圍內，故，光多工器支撐柱40隨溫度改變之變化，會與封裝盒體10之光射出端12隨溫度改變之變化相近，尤其是當光多工器支撐40與封裝盒體10之材料相同時。故，若於封裝盒體10之光射出端12之設置一個光學裝置，例如一聚焦透鏡以及/或一光纖，由光多工器50之輸出端52之光輸出口57所輸出之光，再進入光學裝置，就不會受隨著外界之溫度改變而有失焦或角度上下左右偏移的現象。因此，進入光學裝置之光之光學特性不會受隨著外界之溫度改變而有所影響，以達到光發射次模組之輸出光之光學特性不受外界溫度變化所影響之目的。

在一些實施例中，光多工器支撐40與封裝盒體10之材料相同。

在一些實施例中，雷射二極體組60之四個雷射二極體61、62、63、64之每一者係為一外部調變雷射二極體(EML：external modulation laser)。

請參閱第2圖，其係為本發明一種光發射次模組改良結構之另一具體實施例之剖面示意圖。第2圖所示之實施例之主要結構係與第1A圖所示之實施例之結構大致相同，惟，其更包括一光學窗透鏡14，其中光學窗透鏡14係設置於光射出孔13上。

請參閱第3圖，其係為本發明一種光發射次模組改良結構之又一具體實施例之剖面示意圖。第3圖所示之實施例之主要結構係與第2圖所示之實施例之結構大致相同，惟，其更包括一光纖耦合部80，其中光纖 耦合部80係設置於封裝盒體10之外，且與光射出端12相連接。其中光纖耦合部80包括一聚焦透鏡81以及一光纖82，其中聚焦透鏡81係介於光學窗透鏡14以及光纖82之間。

請參閱第4圖，其係為本發明一種光發射次模組改良結構之再一具體實施例之剖面示意圖。第4圖所示之實施例之主要結構係與第1A圖所示之實施例之結構大致相同，惟，其更包括一光纖耦合部80，其中光纖耦合部80係設置於封裝盒體10之外，且與光射出端12相連接。其中光纖耦合部80包括一聚焦透鏡81以及一光纖82，其中聚焦透鏡81係介於光射出孔13以及光纖82之間。

請參閱第5圖，其係為本發明一種光發射次模組改良結構之一具體實施例之剖面示意圖。第5圖所示之實施例之主要結構係與第3圖所示之實施例之結構大致相同，惟，其中光纖耦合部80更包括一光隔離器83(optical isolator)，其中光隔離器83係設置於介於聚焦透鏡81以及光纖82之間。

請參閱第6圖，其係為本發明一種光發射次模組改良結構之另一具體實施例之剖面示意圖。第6圖所示之實施例之主要結構係與第3圖所示之實施例之結構大致相同，惟，其中光纖耦合部80更包括一光纖套管84(ferrule)，其中光纖套管84係用以固定光纖82。

請參閱第7圖，其係為本發明一種光發射次模組改良結構之又一具體實施例之剖面示意圖。第7圖所示之實施例之主要結構係與第6圖所示之實施例之結構大致相同，惟，其中光纖耦合部80更包括一光隔離器83，其中光隔離器83係設置於介於聚焦透鏡81以及光纖82之間。

請參閱第8圖，其係為本發明一種光發射次模組改良結構之一具體實施例之俯視示意圖。第8圖所示之實施例之主要結構係與第1B圖所示之實施例之結構大致相同，惟，其更包括一光學窗透鏡14、一光纖耦合部80以及一溫度感測器33。其中光學窗透鏡14係設置於光射出孔13上。其中光纖耦合部80係設置於封裝盒體10之外，且與光射出端12相連接。其中光纖耦合部80包括一聚焦透鏡81以及一光纖82，其中聚焦透鏡81係介於光學窗透鏡14以及光纖82之間。其中溫度感測器33係設置於電熱致冷晶片30之上，且鄰近雷射二極體組60。

請參閱第9圖，其係為本發明一種光發射次模組改良結構之另一具體實施例之俯視示意圖。第9圖所示之實施例之主要結構係與第8圖所示之實施例之結構大致相同，惟，其中雷射二極體組60更包括四個檢光二極體65、66、67、68(MPD：Monitor Photodiode)，其中雷射二極體組60之四個檢光二極體65、66、67、68係分別相對應於雷射二極體組60之四個雷射二極體61、62、63、64，且雷射二極體組60之四個檢光二極體65、66、67、68係分別相對應於雷射二極體驅動器組20之四個雷射二極體驅動器22、23、24、25。

以上所述乃是本發明之具體實施例及所運用之技術手段，根據本文的揭露或教導可衍生推導出許多的變更與修正，仍可視為本發明之構想所作之等效改變，其所產生之作用仍未超出說明書及圖式所涵蓋之實質精神，均應視為在本發明之技術範疇之內，合先陳明。

綜上所述，依上文所揭示之內容，本發明確可達到發明之預期目的，提供一種光發射次模組改良結構，極具產業上利用之價植，爰依 法提出發明專利申請。

1‧‧‧光發射次模組改良結構

10‧‧‧封裝盒體

11‧‧‧電路控制端

12‧‧‧光射出端

14‧‧‧光學窗透鏡

15‧‧‧間隔

20‧‧‧雷射二極體驅動器組

21‧‧‧軟性電路板

30‧‧‧電熱致冷晶片

31‧‧‧電熱致冷晶片之另一端

32‧‧‧電熱致冷晶片之一端

40‧‧‧光多工器支撐柱

50‧‧‧光多工器

51‧‧‧光多工器之輸入端

52‧‧‧光多工器之輸出端

60‧‧‧雷射二極體組

70‧‧‧準直透鏡組

80‧‧‧光纖耦合部

81‧‧‧聚焦透鏡

82‧‧‧光纖

Claims (14)

1. 一種光發射次模組改良結構，包括：一封裝盒體，其中該封裝盒體具有一電路控制端以及一光射出端，其中該光射出端具有一光射出孔；一雷射二極體驅動器組，係設置於該電路控制端上；一電熱致冷晶片，係設置於該封裝盒體內；一光多工器支撐柱，係設置於該封裝盒體內，其中該電熱致冷晶片係介於該雷射二極體驅動器組以及該光多工器支撐柱之間，該光多工器支撐柱係介於該電熱致冷晶片以及該光射出端之間；一光多工器，其中該光多工器具有一輸入端以及一輸出端，該光多工器之該輸入端係設置於該電熱致冷晶片之一端之上，該光多工器之該輸出端係設置於該光多工器支撐柱之上；一雷射二極體組，係設置於該電熱致冷晶片之另一端之上，其中該雷射二極體組係與該雷射二極體驅動器組電性相連；以及一準直透鏡組，係設置於該電熱致冷晶片之上，其中該雷射二極體組係介於該雷射二極體驅動器組以及該準直透鏡組之間，其中該準直透鏡組係介於該雷射二極體組以及該光多工器之該輸入端之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之光發射次模組改良結構，其更包括一光學窗透鏡，其中該光學窗透鏡係設置於該光射出孔上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之光發射次模組改良結構，其更包括一光纖耦合部，其中該光纖耦合部係設置於該封裝盒體之外，且與該光射出端相連接，其中該光纖耦合部包括： 一聚焦透鏡；以及一光纖，其中該聚焦透鏡係介於該光學窗透鏡以及該光纖之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之光發射次模組改良結構，其更包括一光纖耦合部，其中該光纖耦合部係設置於該封裝盒體之外，且與該光射出端相連接，其中該光纖耦合部包括：一聚焦透鏡；以及一光纖，其中該聚焦透鏡係介於該光射出孔以及該光纖之間。
5. 如申請專利範圍第3項或第4項中任一項所述之光發射次模組改良結構，其中該光纖耦合部更包括一光隔離器，其中該隔離器係設置於介於該聚焦透鏡以及該光纖之間。
6. 如申請專利範圍第3項或第4項中任一項所述之光發射次模組改良結構，其中該光纖耦合部更包括一光纖套管，其中該光纖套管係用以固定該光纖。
7. 如申請專利範圍第1項所述之光發射次模組改良結構，其更包括一軟性電路板，其中該雷射二極體組係與該雷射二極體驅動器組係藉由該軟性電路板電性相連。
8. 如申請專利範圍第1項所述之光發射次模組改良結構，其中該雷射二極體組包括四個雷射二極體，該雷射二極體驅動器組包括四個雷射二極體驅動器，該準直透鏡組包括四個準直透鏡，該光多工器之該輸入端具有四個光輸入口，其中該四個雷射二極體驅動器係分別相對應於該四個雷射二極體，其中該四個雷射二極體係分別相對應於該四個準直透鏡，其中該四個準直透鏡係分別相對應於該光多工器之該輸入端之該四個光輸入口。
9. 如申請專利範圍第8項所述之光發射次模組改良結構，其中該四個雷射二 極體之每一者係為一外部調變雷射二極體。
10. 如申請專利範圍第8項所述之光發射次模組改良結構，其中該雷射二極體組更包括四個檢光二極體，其中該四個檢光二極體係分別相對應於該四個雷射二極體。
11. 如申請專利範圍第1項所述之光發射次模組改良結構，其中該光多工器之下方介於該電熱致冷晶片與該光多工器支撐柱之間具有一間隔。
12. 如申請專利範圍第1項所述之光發射次模組改良結構，其更包括一溫度感測器，其中該溫度感測器係設置於該電熱致冷晶片之上，且鄰近該雷射二極體組。
13. 如申請專利範圍第1項所述之光發射次模組改良結構，其中該封裝盒體係由金屬所構成。
14. 如申請專利範圍第1項或第13項中任一項所述之光發射次模組改良結構，其中構成該光多工器支撐柱之材料係與構成該封裝盒體之材料相同。

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