CN111601494B - 一种计算机开发用移动盘连接口制作设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及移动盘连接口制作技术领域，且公开了一种计算机开发用移动盘连接口制作设备，包括壳体，所述壳体的内部活动连接有齿轮，齿轮的表面固定连接有滑槽，滑槽的表面滑动连接有储胶囊，滑槽的表面且位于储胶囊的上方固定连接有挡持板，挡持板的表面活动连接有刮平板，挡持板的内部活动连接有推杆，所述滑槽的表面且位于活塞杆的上方固定连接有气囊，气囊的内部活动连接有活塞块，活塞块的表面开设有气孔，气孔的表面活动连接有送气管，送气管远离气孔的一端固定连接有修正板。即空气弹簧推动滚轮向修正板表面接触，将倾斜的芯片推正，且此气流也可加速胶体冷却凝固，从而达到了根据风力平衡调整芯片位置的效果。

Description

一种计算机开发用移动盘连接口制作设备
技术领域
本发明涉及移动盘连接口制作技术领域，具体为一种计算机开发用移动盘连接口制作设备。
背景技术
计算机是现代科技的产物，且随着科技的不断发展，计算机也被应用于各种领域，计算机的数据会存放在储存盘中，而储存盘又分为移动式与固定式，其中移动盘是计算开发必不可少的部件之一，且移动盘具有存放数据、携带方便等特点。
移动盘由接头、框体、芯片等部件组成，当芯片制造完成后需使用胶水粘结在接头的内部，而现有的接头生产设备缺少芯片调整部件，且芯片是接头的核心部件，若芯片放置位置不能调整，则涂胶粘结时会将芯片与金属片固定住，这样则会出现两个结果：一.胶体不能被均匀涂抹在芯片与接头的接触面，故会从芯片与金属片的边缘溢出，并流入生产设备内部；二.芯片与金属片固定后不能调整，导致接头报废且没有修整的空间，因此一种计算机开发用移动盘连接口制作设备应运而生。
发明内容
为实现上述利用旋转离心力涂胶并匀化、根据风力平衡调整芯片位置的目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机开发用移动盘连接口制作设备，包括壳体，所述壳体的内部活动连接有齿轮，齿轮的表面固定连接有滑槽，滑槽的表面滑动连接有储胶囊，滑槽的表面且位于储胶囊的上方固定连接有挡持板，挡持板的表面活动连接有刮平板，挡持板的内部活动连接有推杆，所述滑槽的表面且位于推杆的上方固定连接有气囊，气囊的内部活动连接有活塞块，活塞块的表面开设有气孔，气孔的表面活动连接有送气管，送气管远离气孔的一端固定连接有修正板，送气管的表面固定连接有空心杆，空心杆的表面活动连接有扇叶。
本发明的有益效果是：
1.通过储胶囊在滑槽表面向靠近挡持板的方向移动，后储胶囊内部的胶体流出，故胶体流在芯片的底部，后芯片底部的胶体被刮平板刮平，从而达到了利用旋转离心力涂胶并匀化的效果。
2.通过芯片倾斜的部位会与滚轮接触，即一侧滚轮被挤压时，其同侧的另一个空气弹簧中的气流量会变大，即空气弹簧推动滚轮向修正板表面接触，将倾斜的芯片推正，且此气流也可加速胶体冷却凝固，从而达到了根据风力平衡调整芯片位置的效果。
优选的，所述修正板的内部且位于扇叶的表面活动连接有滚轮，滚轮起到推送芯片移动，且调整芯片位置的作用。
优选的，所述滚轮的表面活动连接有空气弹簧，空气弹簧远离滚轮的一端固定连接有迎风板，迎风板起到引导气流进入空气弹簧中的作用。
优选的，所述迎风板为弧形设计，且弧形弯曲角度为三十度，形成弧面，承接风力挤压空气弹簧形变推动滚轮向靠近修正板的方向移动。
优选的，所述扇叶成组出现，共有两组，分别对称分布在修正板的表面，为后期风力平衡做铺垫。
优选的，所述刮平板为弧形弯曲设计，且弯曲角度为六十度，贴合芯片底部，便于匀化胶体。
优选的，所述滑槽的数量是六个，且滑槽的宽度大于芯片的宽度，便于芯片放在滑槽的表面。
优选的，所述储胶囊为椭圆形设计，储胶囊的内部存放有流动状态的胶体。
附图说明
图1为本发明壳体结构俯视剖视图；
图2为本发明滑槽结构示意图；
图3为本发明储胶囊结构示意图；
图4为本发明刮平板结构示意图；
图5为本发明送气管结构示意图；
图6为本发明空心杆结构示意图；
图7为本发明扇叶结构示意图；
图8为本发明气囊结构示意图。
图中：1-壳体、2-齿轮、3-滑槽、4-储胶囊、5-挡持板、6-刮平板、7-推杆、8-气囊、9-活塞块、10-气孔、11-送气管、12-修正板、13-空心杆、14-扇叶、15-滚轮、16-空气弹簧、17-迎风板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-8，一种计算机开发用移动盘连接口制作设备，包括壳体1，壳体1的内部活动连接有齿轮2，齿轮2的表面固定连接有滑槽3，滑槽3的数量是六个，且滑槽3的宽度大于芯片的宽度，便于芯片放在滑槽3的表面；将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
滑槽3的表面滑动连接有储胶囊4，储胶囊4为椭圆形设计，便于壳体1旋转时，储胶囊4与挡持板5接触时，其内部的胶体被挤压出来，储胶囊4的内部存放有流动状态的胶体；滑槽3的表面且位于储胶囊4的上方固定连接有挡持板5，挡持板5的表面活动连接有刮平板6，刮平板6为弧形弯曲设计，且弯曲角度为六十度，贴合芯片底部，便于匀化胶体。
挡持板5的内部活动连接有推杆7，滑槽3的表面且位于推杆7的上方固定连接有气囊8，当气囊8被活塞块9推动移动时，其内部的气流会从送气管11流出，且此气流也可吹在胶体表面，加速胶体冷却凝固，气囊8的内部活动连接有活塞块9。
活塞块9的表面开设有气孔10，气孔10的表面活动连接有送气管11，送气管11远离气孔10的一端固定连接有修正板12，由于送气管11对称分布在修正板12表面，故修正板12表面的气体量和流速相同；修正板12的内部且位于扇叶14的表面活动连接有滚轮15，滚轮15起到推送芯片移动，且调整芯片位置的作用；扇叶14成组出现，共有两组，分别对称分布在修正板12的表面，为后期风力平衡做铺垫。
送气管11的表面固定连接有空心杆13，空心杆13的表面活动连接有扇叶14；滚轮15的表面活动连接有空气弹簧16，空气弹簧16远离滚轮15的一端固定连接有迎风板17，迎风板17起到引导气流进入空气弹簧16中的作用；迎风板17为弧形设计，且弧形弯曲角度为三十度，形成弧面，承接风力挤压空气弹簧16形变推动滚轮15向靠近修正板12的方向移动；当芯片处于正确位置滑过修正板12表面时，四个滚轮15受到的挤压力相同，则芯片顺利滑过。
在使用时，通过将芯片放置在滑槽3的表面，后启动驱动部件使齿轮2旋转，故壳体1被带动旋转，壳体1旋转会在其表面产生离心力，在离心力的作用下芯片在滑槽3表面向修正板12移动，与此同时，储胶囊4也在离心力的作用在滑槽3表面向靠近挡持板5的方向移动，当储胶囊4与挡持板5接触时，储胶囊4内部的胶体流出，且此时芯片处于储胶囊4的上方，故胶体流在芯片的底部，后芯片底部的胶体被刮平板6刮平。
通过壳体1被齿轮2带动旋转产生离心力，后推杆7在离心力的作用推动活塞块9向靠近气囊8的方向移动，当活塞块9与气囊8接触时会将气囊8中的气体挤压出来，后从气孔10流入送气管11中，流入送气管11中的气体会吹在修正板12表面，送气管11中的气流一部分会流入空心杆13中，后气流流入空气弹簧16中，空气弹簧16被充气膨胀变大而推动滚轮15移动至修正板12的表面，若芯片处于倾斜的错误位置时，倾斜的部位会与滚轮15接触，并推动滚轮15挤压空气弹簧16，空气弹簧16受到挤压其内部的气体会从迎风板17流出，故这部分流出的气流会扰乱送气管11中的气流，即一侧滚轮15被挤压时，其同侧的另一个空气弹簧16中的气流量会变大，即空气弹簧16推动滚轮15向修正板12表面移动，将倾斜的芯片推正。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种计算机开发用移动盘连接口制作设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部活动连接有齿轮(2)，齿轮(2)的表面固定连接有滑槽(3)，滑槽(3)的表面滑动连接有储胶囊(4)，滑槽(3)的表面且位于储胶囊(4)的上方固定连接有挡持板(5)，挡持板(5)的表面活动连接有刮平板(6)，挡持板(5)的内部活动连接有推杆(7)；
所述滑槽(3)的表面且位于推杆(7)的上方固定连接有气囊(8)，气囊(8)的内部活动连接有活塞块(9)，活塞块(9)的表面开设有气孔(10)，气孔(10)的表面活动连接有送气管(11)，送气管(11)远离气孔(10)的一端固定连接有修正板(12)，送气管(11)的表面固定连接有空心杆(13)，空心杆(13)的表面活动连接有扇叶(14)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机开发用移动盘连接口制作设备，其特征在于：所述修正板(12)的内部且位于扇叶(14)的表面活动连接有滚轮(15)。
3.根据权利要求2所述的一种计算机开发用移动盘连接口制作设备，其特征在于：所述滚轮(15)的表面活动连接有空气弹簧(16)，空气弹簧(16)远离滚轮(15)的一端固定连接有迎风板(17)。
4.根据权利要求3所述的一种计算机开发用移动盘连接口制作设备，其特征在于：所述迎风板(17)为弧形设计，且弧形弯曲角度为三十度。
5.根据权利要求1所述的一种计算机开发用移动盘连接口制作设备，其特征在于：所述扇叶(14)成组出现，共有两组，分别对称分布在修正板(12)的表面。
6.根据权利要求1所述的一种计算机开发用移动盘连接口制作设备，其特征在于：所述刮平板(6)为弧形弯曲设计，且弯曲角度为六十度。
7.根据权利要求1所述的一种计算机开发用移动盘连接口制作设备，其特征在于：所述滑槽(3)的数量是六个，且滑槽(3)的宽度大于芯片的宽度。
8.根据权利要求1所述的一种计算机开发用移动盘连接口制作设备，其特征在于：所述储胶囊(4)为椭圆形设计，储胶囊(4)的内部存放有流动状态的胶体。
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