CN111598934B - 一种衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端。该方法沿不同的圆周对衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；获得衬底的圆心高度h0以及每个圆周上的多条扫描曲线的高度统计值中的最大值himax和最小值himin；根据最大值、最小值与圆心高度的关系判断衬底的弯曲类型。对于具有复杂的弯曲曲线的衬底，该方法能够保证判断结果的准确性。另外，该方法采用线扫描方法，整个过程无需人工判断，更加节约时间节约人力成本，利于衬底弯曲形状测量的量产，同时能够保证测量结果的准确性。本发明的测量装置、存储介质及终端能够执行本发明的上述方法，因此同样具有上述技术效果。

Description

一种衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端。
背景技术
在半导体器件的制造过程中，各种衬底的制造是其中的重要环节，在衬底的机械加工过程中，受各种因素的影响，很容易出现衬底表面凸起或者凹陷等形状。例如常用的蓝宝石衬底，在实施了研磨加工的蓝宝石衬底中，由于加工变形的残留或上下表面的精加工的表面粗糙度的差异，通常会在衬底上产生翘曲或弯曲。例如，在单面研磨的衬底中，上下面的表面粗糙度不同成为翘曲或弯曲的主要原因；在双面研磨的衬底中，除了上下面的表面粗糙度稍有不同之外，衬底面内的表面粗糙度略微偏差也成为翘曲或弯曲的主要原因。特别是在大口径衬底中，衬底面内的表面粗糙度是引起衬底翘曲或弯曲的重要原因。衬底翘曲或者弯曲会直接影响后续衬底的外延质量，因此对衬底弯曲的测量及衬底面型的划分显得尤为重要。
为了测量衬底的弯曲形状，现有技术中，通常采用面扫描方式对衬底表面进行面扫描，根据扫描结果测量衬底的弯曲形状。然而面扫描的方式比较耗时，并且通常还需要人工复检，耗时耗力，不利于量产。并且人工复检会使测量结果与衬底的实际弯曲形状存在较大的偏差。
基于现有技术中的上述问题，需要一种省事省力同时又能够保证测量结果准确性的衬底弯曲形状的测量方法。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端。该方法沿不同的圆周对所述衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；获得所述衬底的圆心高度h0以及每个圆周上的多条所述扫描曲线的高度统计值中的最大值himax和最小值himin；根据所述最大值、最小值与所述圆心高度的关系判断所述衬底的弯曲类型。该方法能够节约衬底弯曲测量的时间，提高测量效率，利于量产，同时保证了测量结果的准确性。
为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供了一种衬底弯曲形状的测量方法：该方法包括以下步骤：
提供待测量的衬底；
沿不同的圆周对所述衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；
获得所述衬底的圆心高度h0；
获得每个圆周上的多条所述扫描曲线的高度统计值中的最大值himax和最小值himin；
根据所述最大值、最小值与所述圆心高度的关系判断所述衬底的弯曲类型；
其中，i表示对所述衬底的表面进行圆周线扫描的不同的圆周。
可选地，该衬底弯曲形状的测量方法还包括以下步骤：
如果所述扫描曲线的所述最大值himax等于所述圆心高度h0或者最小值himin等于所述圆心高度h0，则判断所述衬底仅在一个方向上弯曲；
如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足himin<h0<himax，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向不同；
如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足h0<himin或者ho>himin，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向相同。
可选地，该衬底弯曲形状的测量方法还包括以下步骤：
获得不同圆周上的扫描曲线的高度平均值hi；
根据所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi的关系判断所述衬底的弯曲方向。
可选地，该衬底弯曲形状的测量方法还包括以下步骤：
如果所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi依次增大，则判断所述衬底弯曲呈向下凹型；
如果所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi依次减小，则判断所述衬底弯曲呈向上凸型。
可选地，该衬底弯曲形状的测量方法还包括以下步骤：
计算不同圆周上的所述扫描曲线的高度的标准差STDi；
根据距离所述衬底中心最远的圆周上的所述扫描曲线的高度标准差STDM与高度平均值hM的比值STDM/hM判断所述弯曲曲线在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度。
可选地，该衬底弯曲形状的测量方法还包括以下步骤：
当所述STDM/hM的绝对值小于10％时，判断所述衬底在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度相同；
当所述STDM/hM的绝对值大于10％时，判断所述衬底在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度不同。
可选地，该衬底弯曲形状的测量方法还包括以下步骤：
根据所述圆心高度ho与所述距离所述衬底中心最远的圆周上的所述扫描曲线的高度平均值hM的差值|hM-ho|判断衬底的弯曲程度，所述差值|hM-ho|越大，则判断所述衬底的弯曲程度越大。
根据本发明的另一方面，还提供了一种衬底弯曲形状的测量装置，该装置包括：
衬底承载装置，用于承载待测量的衬底；
线扫描装置，用于沿不同的圆周对所述衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；
第一数据处理单元，用于获得所述衬底的圆心高度h0以及每个圆周上的多条所述扫描曲线的高度统计值中的最大值himax和最小值himin；
第一判断单元，根据所述最大值、最小值与所述圆心高度的关系判断所述衬底的弯曲类型；
其中，i表示对所述衬底的表面进行圆周线扫描的不同的圆周。
可选地，所述第一判断单元还设置为：
如果所述扫描曲线的所述最大值himax等于所述圆心高度h0或者最小值himin等于所述圆心高度h0，则判断所述衬底仅在一个方向上弯曲；
如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足himin<h0<himax，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向不同；
如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足h0<himin或者ho>himin，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向相同。
可选地，该衬底弯曲形状的测量装置还包括：
第二数据处理单元，用于计算不同圆周上的所述扫描曲线的高度的标准差STD以及不同圆周上的扫描曲线的高度平均值hi；
第二判断单元，用于根据距离所述衬底中心最远的圆周上的所述扫描曲线的高度标准差STDM与高度平均值hM的比值STDM/hM判断所述弯曲曲线在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度。
可选地，所述第二判断单元还配置为根据所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi的关系判断所述衬底的弯曲方向。
本发明的又一方面还提供了一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现本发明所述的衬底弯曲形状的测量方法。
本发明的另一方面还提供了一种终端，该终端包括：处理器及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序；
所述处理器用于执行所述存储器存储的所述计算机程序，以使所述终端执行本发明所述的衬底弯曲形状的测量方法。
如上所述，本发明提供的衬底弯曲评价方法、评价装置、存储介质及终端，至少具备如下有益技术效果：
本发明的方法沿不同的圆周对所述衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；获得所述衬底的圆心高度h0以及每个圆周上的多条所述扫描曲线的高度统计值中的最大值himax和最小值himin；根据所述最大值、最小值与所述圆心高度的关系判断所述衬底的弯曲类型。该方法采用线扫描方式对衬底表面进行扫描，相比于传统的面扫描更加节约时间，大约可节约30％的时间。另外，该方法的整个过程无需人工判断，也无需进行人工复检，大大节约了人力成本。本发明的上述方法施行过程简单，判断过程无需人工参与，有利于进行衬底弯曲形状测量的量产。
对于具有复杂的弯曲曲线的衬底，该方法能够保证判断结果的准确性，进而能够准确划分衬底的面型，并根据划分的面型调整后续衬底外延参数，确保外延质量。
本发明的测量装置、存储介质及终端能够执行本发明的上述方法，因此同样具有上述技术效果。
附图说明
图1a～图1d显示为衬底的不同弯曲类型的示意图。
图2显示为本发明实施例一提供的衬底弯曲形状的测量方法的流程图。
图3显示为本发明一实施例中对衬底进行扫描的圆周示意图。
图4显示为本发明的优选实施例中对蓝宝石晶圆进行线扫描的扫描曲线的示意图。
图5显示为本发明的另一优选实施例中对蓝宝石晶圆进行线扫描的扫描曲线的示意图。
图6显示为本发明的另一优选实施例中对蓝宝石晶圆进行线扫描的扫描曲线的示意图。
图7显示为本发明另一实施例提供的衬底弯曲形状的测量装置的组成示意图。
图8显示为本发明另一实施例提供的终端的组成示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量、位置关系及比例可在实现本方技术方案的前提下随意改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。
实施例一
衬底的制备是半导体器件制造过程中非常重要的一个环节，衬底的弯曲形状直接影响这衬底的良率，而衬底良率直接影响器件的性能。由于衬底通常为非常薄的片材，因此不可避免地存在弯曲，而衬底弯曲形状的描述一直是行业内的难题。
如图1a～图1d所示，示出了衬底弯曲的几种常见的弯曲类型。其中图1a显示为对衬底进行X、Y两个方向的扫描，扫描结果显示衬底在X、Y两个相反的方向上的弯曲方向也相反，例如在X方向上衬底向上弯曲，而在Y方向上衬底向下弯曲，衬底呈现类似马鞍的形状，因此这样的弯曲类型通常被称为马鞍型；图1b显示为对衬底进行45°角方向线扫描，扫描结果显示，衬底在一个方向上较为平整，而在另一方向上弯曲程度较大，这种弯曲类型通常被称为穿透型；图1c和图1d均显示为对衬底进行不同方向的线扫描，扫描结果显示衬底在不同方向上的弯曲方向相同，图1c显示为不同方向上衬底的弯曲程度不同，衬底弯曲呈现同心椭圆型；图1d显示为不同方向上弯曲程度也几乎相同，因此衬底弯曲呈现近同心圆型。
为了评价衬底的弯曲类型，通常采用面扫描方式对衬底进行扫描，进而判断衬底的弯曲形状。然而面扫描耗时耗力，不利于衬底弯曲形状测量的量产。针对面扫描的该缺陷，发展出利用线扫描代替面扫描的衬底弯曲测量方法。目前采用线扫描进行衬底弯曲形状测量的方法中，通常对曲线进行圆弧拟合，直接定义拟合曲线的平均曲率来测量衬底的弯曲，然而由于衬底弯曲的复杂性使得平均曲率的测量方法并不恰当，会使得测量结果与衬底的实际弯曲存在较大偏差。
因此，针对现有技术中的上述缺陷，本发明提供一种衬底弯曲形状的测量方法，如图2所示，该方法采用线扫描方式代替面扫描方式，同时采用弯曲角度代替曲率半径来测量衬底的弯曲形状。具体地，该方法包括以下步骤：
S01：提供待测量的衬底；
在本发明中，该衬底可以是：玻璃衬底、化合物半导体衬底、金属以及合金衬底、氧化物衬底、氮化物衬底、三五族化合物衬底、二六族化合物衬底、第四主族单质及化合物衬底、卤化物衬底、钙钛矿型材料衬底、硅酸盐衬底、碳酸盐衬底、铝酸盐衬底、氢氧化物衬底等。一般需要对衬底弯曲形状进行测量的任意衬底均可包含在本发明所述的衬底中。
S02：沿同心的多个不同圆周对所述衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；
利用扫描机台对衬底进行扫描，可以根据需要定义不同的扫描方向。例如可以采用FRT平坦度测量仪或者GSS平坦度测量仪对衬底进行线扫描。为了获取尽可能多的数据，可以定义多个线扫描方向，例如可以沿米字型的方向进行四个方向的扫描。当然，也可以根据衬底弯曲测量精度的要求，增加线扫描的数量。由此获得不同方向上的多条扫描曲线。
在本实施例的优选实施例中，以蓝宝石晶圆为例，如图3所示，沿三个同心的圆周K、L、M对蓝宝石晶圆进行线扫描。圆周K、L、M的半径分别为10mm、30mm及49mm。本优选实施例中以三个圆周为例进行说明，可以理解的是，根据对衬底弯曲测量精度的要求，可以对圆周数量进行调整，增加线扫描的圆周数量能够增加对衬底弯曲测量的精度。
本实施例采用线扫描方式对衬底进行扫描，相比于面扫描大大节约了扫描时间，大约可节约30％的时间。
S03：获得所述圆周的圆心高度h0；
S04：获得每个圆周上的多条所述扫描曲线的高度统计值中的最大值himax和最小值himin；
由于衬底的弯曲比较复杂，导致其表面形态也较为复杂，扫描得到的扫描曲线也相应地呈现复杂的弯曲曲线，因此如果对曲线进行圆弧拟合，直接定义拟合曲线的平均曲率来评价衬底的弯曲并不恰当，会使得评价结果与衬底的实际弯曲存在较大偏差。
针对上述缺陷，本发明在获得不同圆周上的扫描曲线后。测量圆周的圆心高度h0，同时根据每个圆周上的扫描曲线的高度统计值，获得其中的最大值himax和最小值himin。
仍然以步骤S02所示的蓝宝石晶圆为例，沿K、L、M三个圆周对晶圆进行线扫描之后，获得三个圆周上的三条扫描曲线，分别获得三条扫描曲线的高度统计值，并分别获得三条扫描曲线高度统计值中的最大值和最小值，例如圆周K对应的扫描曲线的高度最大值为hKmax，最小值为hKmin；圆周L对应的扫描曲线的高度最大值为hLmax，最小值为hLmin；圆周M对应的扫描曲线的高度最大值为hMmax，最小值为hKmin。
S05：根据所述最大值、最小值与所述圆心高度的关系判断所述衬底的弯曲类型。
同样以步骤S02所示的蓝宝石晶圆为例，比较各圆周对应的扫描曲线的高度最大值和高度最小值与圆心高度，进而确定蓝宝石晶圆的弯曲类型。
当圆心高度介于各圆周对应的扫描曲线的最大值和最小值之间，则判断衬底在不同方向上的弯曲方向不同。如图4所示，示出了沿圆周M对蓝宝石晶圆进行线扫描后获得的扫描曲线。经扫描曲线的高度统计并与圆心高度比较后，得到hMmin<ho<hMmax，由此可以确定，蓝宝石晶圆在不同方向上的弯曲方向不同，即，蓝宝石晶圆弯曲呈现上述的马鞍型。为了增加弯曲形状测量的精确度，也可以进一步分别比较圆心高度与圆周K、L对应的扫描曲线的高度最大值和最小值，在此不再详述。
如图5所示，示出了沿圆周K、L、M对蓝宝石晶圆进行线扫描后获得的扫描曲线，经扫描曲线的高度统计后，分别获得了各圆周对应的扫描曲线的高度最大值和最小值：hKmax、hKmin；、hLmax、hLmin、hMmax及hMmin。比较上述最大值和最小值与圆心高度获知hO<hKmin、hO<hLmin、hO<hMmin，由此可以确定蓝宝石晶圆在不同方向上的弯曲方向一致，即，蓝宝石晶圆弯曲呈同心圆或者同心椭圆型。
在另一优选实施例中，如图6所示，示出了沿圆周K、L、M对蓝宝石晶圆进行线扫描后获得的扫描曲线，并分别获得了各圆周对应的扫描曲线的高度最大值和最小值：hKmax、hKmin；、hLmax、hLmin、hMmax及hMmin。比较上述最大值和最小值与圆心高度获知hO>hKmax、hO>hLmax或者hO>hMmax，由此同样可以确定蓝宝石晶圆在不同方向上的弯曲方向一致，即，蓝宝石晶圆弯曲呈同心圆或者同心椭圆型。同样应该可以理解的是，如果比较结果显示hO<hKmin、hO<hLmin或者hO<hMmin，同样可以判断蓝宝石晶圆在不同方向上的弯曲方向一致，即，蓝宝石晶圆弯曲呈同心圆或者同心椭圆型。
在本实施例的更加优选的实施例中，为了进一步确定衬底弯曲所呈现的面型，对每一个圆周分别进行多次，分别在每一个圆周上获得多条扫描曲线，进一步根据各圆周所对应的多条扫描曲线的高度统计值求得该圆周上的多条扫描曲线的高度平均值hi。根据不同扫描圆周的扫描曲线的高度平均值与圆心高度的关系，进一步判断衬底的弯曲方向。
如图5所示，各圆周上的多条扫描曲线的高度平均值分别记为hK、hL及hM，经比较获知hO<hK<hL<hM，由此可以判断蓝宝石晶圆呈向下凹的弯曲。由此进一步确认，图5所示的蓝宝石晶圆在各个方向上的弯曲方向一致，并且呈向下凹的弯曲样式。
参照图6，各圆周上的多条扫描曲线的高度平均值同样分别记为hK、hL及hM，经比较获知hO>hK>hL>hM，由此可以判断蓝宝石晶圆呈向上凸的弯曲。由此进一步确认，图6所示的蓝宝石晶圆在各个方向上的弯曲方向一致，并且呈向上凸的弯曲样式。
在本发明的另一更加优选的实施例中，为了进一步确定衬底的弯曲程度，对于不同圆周上的扫描曲线，进一步获得最外圈圆周所对应的多条扫描曲线的高度平均值hM与圆心高度ho差的绝对值|hM-ho|，以此判断衬底的弯曲程度。该绝对值|hM-ho|越大表示衬底弯曲的程度越大，绝对值|hM-ho|越小表示衬底的弯曲程度越小。因此，根据该绝对值的大小可以确定衬底是否适于后续应用，进而可以保证进行半导体器件制造的衬底的良率。
仍然以图5和图6所示的蓝宝石晶圆为例，计算结果显示，在图5所示的蓝宝石晶圆的|hM-ho|明显小于图6所示的蓝宝石晶圆的|hM-ho|，由此可以确定图5所示的蓝宝石晶圆的弯曲程度显然小于图6所示的蓝宝石晶圆的弯曲程度。
在另一更加优选的实施例中，为例进一步确定衬底的面型是同心圆型还是同心椭圆形，该衬底弯曲形状的测量方法进一步包括，获得各扫描曲线的高度的标准差STDi，并根据所述高度标准差STDi与上述高度平均值hi的比值STDi/hi判断弯曲曲线在不同方向上弯曲偏离衬底中心的程度。在更加优选的实施例中，根据距离所述衬底中心最远的圆周上的所述扫描曲线的高度标准差STDM与高度平均值hM的比值STDM/hM判断所述弯曲曲线在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度。STDM/hM的绝对值越小，说明衬底弯曲类型越接近同心圆型。
仍然参照以图5所示的蓝宝石晶圆为例，计算各圆周上的扫描曲线的高度标准差，分别记为STDK、STDL及STDM，并且进一步计算STDK/hK，STDL/hK及STDM/hM，计算结果显示，STDK/hK，STDL/hK及STDM/hM的绝对值均比较小，其中STDM/hM接近等于零，STDK/hK及STDL/hL的绝对值均小于10％。由此可以判断弯曲曲线，即衬底的弯曲在各个方向上偏离圆心的程度相同，因此可以确定蓝宝石晶圆的弯曲呈现同心圆型。综合上述各判断步骤，最终可以判断，图5所示的蓝宝石晶圆呈向下凹的同心圆型弯曲。
同样地，如图6所示，计算各圆周上的扫描曲线的高度标准差，同样分别记为STDK、STDL及STDM，并且进一步计算STDK/hK，STDL/hL及STDM/hM，计算结果显示，STDK/hK，STDL/hL及STDM/hM的绝对值均较大，并且几乎均大于10％，尤其STDM/hM的绝对值远远大于10％。由此可以判断衬底的弯曲在不同方向上偏离圆心的程度不同，因此可以确定蓝宝石晶圆的弯曲呈现同心椭圆型。综合上述各判断步骤，最终可以判断，图6所示的蓝宝石晶圆呈向上凸的同心椭圆型弯曲。
本实施例仅以蓝宝石晶圆为例进行了说明，但是应该理解，本发明的衬底并不限于蓝宝石晶圆，并且各个判断步骤可以根据实际需要进行。
本发明的又一实施例中，提供了一种衬底弯曲形状的测量装置，该衬底弯曲形状的测量装置能够执行本发明上述衬底弯曲形状的测量方法。
如图7所示，该装置包括衬底承载装置，用于承载待测量的衬底；
线扫描装置，用于沿不同方向对待测量价的所述衬底进行线扫描，以获得不同圆周上的扫描曲线；在优选实施例中，该线扫描装置可以是FRT平坦度测量仪或者GSS平坦度测量仪。此时上述衬底承载装置可以是FRT平坦度测量仪或者GSS平坦度测量仪中的组成部分，例如样品承载台等类似组成部分。
第一数据处理单元，用于获得所述衬底的圆心高度h0以及每个圆周上的多条所述扫描曲线的高度统计值中的最大值himax和最小值himin；
第一判断单元，根据所述最大值、最小值与所述圆心高度的关系判断所述衬底的弯曲类型；其中，i表示对所述衬底的表面进行圆周线扫描的不同的圆周。
在本实施例的优选实施例中，第一判断单元还设置为：
如果所述扫描曲线的所述最大值himax等于所述圆心高度h0或者最小值himin等于所述圆心高度h0，则判断所述衬底仅在一个方向上弯曲；
如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足himin<h0<himax，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向不同；
如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足h0<himin或者ho>himin，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向相同。
在本实施例的另一优选实施例中，该衬底弯曲形状的测量装置还包括：
第二数据处理单元，用于计算不同圆周上的所述扫描曲线的高度的标准差STDi以及不同圆周上的扫描曲线的高度平均值hi；
第二判断单元，用于根据距离所述衬底中心最远的圆周上的所述扫描曲线的高度标准差STDM与高度平均值hM的比值STDM/hM判断所述弯曲曲线在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度。
在本发明的更加优选的实施例中，
所述第二判断单元还配置为，根据所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi的关系判断所述衬底的弯曲方向。
在本发明的另一实施例中，还提供了一种存储介质，该存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时能够实现本发明的上述衬底弯曲形状的测量方法。所述存储介质包括：ROM、RAM、磁碟、U盘、存储卡或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本发明的又一实施例中，提供了一种终端，如图8所示，该终端包括处理器101及存储器102。
所述存储器102用于存储计算机程序。所述存储器102包括但是不限于：ROM、RAM、磁碟、U盘、存储卡或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
所述处理器101与所述存储器102相连，用于执行所述存储器102存储的计算机程序，以使所述终端执行上述的衬底弯曲形状的测量方法。
其中，所述处理器101可以是通用处理器，包括中央处理器(Central ProcessingUnit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processor，简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
如上所述，本发明提供的衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端，至少具备如下有益技术效果：
本发明的方法沿不同的圆周对所述衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；获得所述衬底的圆心高度h0以及每个圆周上的多条所述扫描曲线的高度统计值中的最大值himax和最小值himin；根据所述最大值、最小值与所述圆心高度的关系判断所述衬底的弯曲类型。该方法采用线扫描方式对衬底表面进行扫描，相比于传统的面扫描更加节约时间，大约可节约30％的时间。另外，该方法的整个过程无需人工判断，也无需进行人工复检，大大节约了人力成本。本发明的上述方法施行过程简单，判断过程无需人工参与，有利于进行衬底弯曲形状测量的量产。
对于具有复杂的弯曲曲线的衬底，该方法能够保证判断结果的准确性，进而能够准确划分衬底的面型，并根据划分的面型调整后续衬底外延参数，确保外延质量。
本发明的测量装置、存储介质及终端能够执行本发明的上述方法，因此同样具有上述技术效果。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供待测量的衬底；
沿同心的多个不同圆周对所述衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；
获得所述圆周的圆心高度h0；
获得每个圆周上的多条所述扫描曲线的高度统计值中的最大值himax和最小值himin；根据所述最大值、最小值与所述圆心高度的关系判断所述衬底的弯曲类型：
如果所述扫描曲线的所述最大值himax等于所述圆心高度h0或者最小值himin等于所述圆心高度h0，则判断所述衬底仅在一个方向上弯曲；
如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足himin＜h0＜himax，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向不同；
如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足h0＜himin或者ho＞himin，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向相同；
其中，i表示对所述衬底的表面进行圆周线扫描的不同的圆周。
2.根据权利要求1所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
获得不同圆周上的扫描曲线的高度平均值hi；
根据所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi的关系判断所述衬底的弯曲方向。
3.根据权利要求2所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
如果所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi依次增大，则判断所述衬底弯曲呈向下凹型；
如果所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi依次减小，则判断所述衬底弯曲呈向上凸型。
4.根据权利要求3所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
计算不同圆周上的所述扫描曲线的高度的标准差STDi；
根据距离所述衬底中心最远的圆周上的所述扫描曲线的高度标准差STDM与高度平均值hM的比值STDM/hM判断弯曲曲线在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度。
5.根据权利要求4所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
当所述STDM/hM的绝对值小于10％时，判断所述衬底在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度相同；
当所述STDM/hM的绝对值大于10％时，判断所述衬底在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度不同。
6.根据权利要求5所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
根据所述圆心高度ho与所述距离所述衬底中心最远的圆周上的所述扫描曲线的高度平均值hM的差值|hM-ho|判断衬底的弯曲程度，所述差值|hM-ho|越大，则判断所述衬底的弯曲程度越大。
7.一种衬底弯曲形状的测量装置，其特征在于，包括：
衬底承载装置，用于承载待测量的衬底；
线扫描装置，用于沿不同的圆周对所述衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；
第一数据处理单元，用于获得所述衬底的圆心高度h0以及每个圆周上的多条所述扫描曲线的高度统计值中的最大值himax和最小值himin；
第一判断单元，根据所述最大值、最小值与所述圆心高度的关系判断所述衬底的弯曲类型：如果所述扫描曲线的所述最大值himax等于所述圆心高度h0或者最小值himin等于所述圆心高度h0，则判断所述衬底仅在一个方向上弯曲；如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足himin＜h0＜himax，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向不同；如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足h0＜himin或者ho＞himin，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向相同；
其中，i表示对所述衬底的表面进行圆周线扫描的不同的圆周。
8.根据权利要求7所述的衬底弯曲形状的测量装置，其特征在于，还包括：
第二数据处理单元，用于计算不同圆周上的所述扫描曲线的高度的标准差STDi以及不同圆周上的扫描曲线的高度平均值hi；
第二判断单元，用于根据距离所述衬底中心最远的圆周上的所述扫描曲线的所述高度标准差STDM与所述高度平均值hM的比值STDM/hM判断弯曲曲线在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度。
9.据权利要求8所述的衬底弯曲形状的测量装置，其特征在于，所述第二判断单元还配置为，根据所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi的关系判断所述衬底的弯曲方向。
10.一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的衬底弯曲形状的测量方法。
11.一种终端，其特征在于，包括：处理器及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序；
所述处理器用于执行所述存储器存储的所述计算机程序，以使所述终端执行权利要求1至6中任一项所述的衬底弯曲形状的测量方法。
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