CN111589801A - 清洗机 - Google Patents

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CN111589801A CN202010391265.4A CN202010391265A CN111589801A CN 111589801 A CN111589801 A CN 111589801A CN 202010391265 A CN202010391265 A CN 202010391265A CN 111589801 A CN111589801 A CN 111589801A
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Abstract

本发明公开一种清洗机,用于对半导体设备中管状件进行清洗,清洗机包括腔室本体、清洗平台、第一清洗组件、第二清洗组件和驱动组件;其中,腔室本体具有清洗腔;清洗平台可活动地设置于清洗腔内,清洗平台用于夹持管状件,管状件的开口端朝向清洗平台;第一清洗组件设置于清洗腔内,且与腔室本体相连接,第一清洗组件用于对所述管状件外壁进行清洗;驱动组件与清洗平台连接,驱动组件驱动清洗平台绕清洗平台的轴线转动;第二清洗组件可穿过管状件的开口端伸至管状件内,且可沿清洗平台的轴线在靠近管状件的封闭端的方向移动,以对管状件内壁进行清洗。上述方案能够解决清洗机的清洗效果较差的问题。

Description

清洗机
技术领域
本发明涉及半导体芯片制造技术领域,尤其涉及一种清洗机。
背景技术
硅片在进行扩散、氧化等处理工艺时常采用石英管等管状件为载体,管状件在长期的扩散工艺中会附着一些扩散微粒,从而导致管状件结垢,而扩散工艺对管状件的洁净度的要求非常严格,不允许管状件的管壁有其他金属杂质或离子存在。管状件的洁净度直接影响硅片的良品率,因此,管状件的清洗极为重要。
相关技术中,管状件通过清洗机对其进行清洗。管状件用清洗机包括腔室本体以及布置于腔室本体内的清洗喷头,清洗喷头将清洗药液喷淋到管状件上,从而对管状件上的杂质进行处理。
然而,由于清洗机的清洗药液管路多为折弯结构,清洗药液在管内流动时降低了清洗药液的流动速率,从而导致清洗喷头喷出的清洗药液压力较小,无法将清洗药液喷到管状件内的底壁上,从而使得管状件内的底壁有杂质残留,进而使得清洗机的清洗效果较差。
发明内容
本发明公开一种清洗机,以解决清洗机的清洗效果较差的问题。
为了解决上述问题,本发明采用下述技术方案:
一种清洗机,用于对半导体设备中管状件进行清洗,所述清洗机包括腔室本体、清洗平台、第一清洗组件、第二清洗组件和驱动组件;其中,
所述腔室本体具有清洗腔;
所述清洗平台可活动地设置于所述清洗腔内,所述清洗平台用于夹持所述管状件,所述管状件的开口端朝向所述清洗平台;
所述第一清洗组件设置于所述清洗腔内,且与所述腔室本体相连接,所述第一清洗组件用于对所述管状件外壁进行清洗;
所述驱动组件与所述清洗平台连接,所述驱动组件驱动所述清洗平台绕所述清洗平台的轴线转动;
所述第二清洗组件可穿过所述管状件的开口端伸至所述管状件内,且可沿所述清洗平台的轴线在靠近所述管状件的封闭端的方向移动,以对所述管状件内壁进行清洗。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果:
本发明公开的清洗机中,管状件夹持于清洗平台上,第二清洗组件可穿过管状件的开口端伸至管状件内,驱动组件驱动清洗平台绕清洗平台的轴线转动,且第二清洗组件可沿着清洗平台的轴线沿靠近管状件的封闭端的方向移动,此方案中,当第二清洗组件沿着靠近管状件的封闭端的方向移动时,第二清洗组件与管状件的封闭端的距离逐渐缩短,使得第二清洗组件的清洗药液喷淋口的位置距离管状件的封闭端较近,清洗药液喷到管状件的封闭端的所需的压力较小,使得清洗药液可以很容易的喷到管状件的封闭端上,从而使得管状件的封闭端的内壁上不容易残留杂质。
另外,驱动组件驱动清洗平台转动,管状件随着清洗平台的转动而自转,第一清洗组件可以将清洗药液喷淋到管状件的外表面,由于管状件随着清洗平台自转,从而使得石英管等管状件的外表面均能与清洗药液相接触,不容易出现清洗不到的死角位置,进而提高了清洗机的清洗性能。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例公开的清洗机的结构示意图;
图2为本发明实施例公开的清洗机的部分结构剖视图;
图3为本发明实施例公开的清洗机的清洗平台的俯视图;
图4为本发明实施例公开的清洗机中,支撑台的俯视图;
图5为本发明实施例公开的清洗机中,支撑台的侧视图;
图6为本发明实施例公开的清洗机中,夹持部的剖视图;
图7为本发明实施例公开的清洗机中,安装基座的剖视图;
图8为本发明实施例公开的清洗机中,驱动轴的示意图。
附图标记说明:
100-腔室本体、110-清洗腔、
200-清洗平台、210-支撑台、213-滑动凹槽、214-导流孔、215-螺纹孔、220-夹持部、221-主体部、221a-连接孔、221b-夹持凸起、221c-承载凸起、222-操作手柄、230-凸起部、
300-第一清洗组件、
400-第二清洗组件、410-第一喷头、420-第二喷头、
510-驱动源、520-驱动轴、521-螺纹结构、522-第一限位凸起、523-第二限位凸起、524-清洗药液通道、525-密封槽、530-安装基座、531-第一安装孔、532-第二安装孔、540-第一传动轮、550-第二传动轮、560-传送带、570-连接轴、580-轴承、
600-管状件、
700-第三清洗组件。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
以下结合附图,详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
如图1~图8所示,本发明实施例公开一种清洗机,其用于对半导体设备中管状件600进行清洗。该清洗机包括腔室本体100、清洗平台200、第一清洗组件300、第二清洗组件400和驱动组件。
腔室本体100具有清洗腔110,管状件600在清洗腔110内进行清洗处理。清洗平台200可活动地设置于清洗腔110内,清洗平台200用于夹持管状件600,从而可以对管状件600进行固定。管状件600的开口端朝向清洗平台200,清洗平台200夹持在管状件600的开口端的外侧壁上。
第一清洗组件300和第二清洗组件400均设置于清洗腔110内,第一清洗组件300与腔室本体100相连接,第一清洗组件300用于对管状件600外壁进行清洗。
驱动组件与清洗平台200连接,驱动组件驱动清洗平台200绕清洗平台200的轴线转动。此时,清洗平台200转动带动管状件600转动。
第二清洗组件400可穿过管状件600的开口端伸至管状件600内,第二清洗组件400可沿清洗平台200的轴线在靠近管状件600的封闭端的方向移动,以对所述管状件600内壁进行清洗。
具体的操作过程中,驱动组件可以设置有两个驱动源,其中一个驱动源驱动清洗平台200转动,另一个驱动源驱动第二清洗组件400沿靠近管状件600的封闭端的方向移动,此时,清洗平台200和第二清洗组件400单独驱动。或者,第二清洗组件400的一端与腔室本体100相连接,另一端贯穿清洗平台200伸入管状件600内。此时,驱动组件驱动清洗平台200转动,同时,驱动清洗平台200移动,既可以实现第二清洗组件400相对于管状件600的移动。再或者,第二清洗组件400可以设置于驱动组件,清洗平台200相对于第二清洗组件400移动。驱动组件可以为驱动电机、气缸等动力结构,当然驱动组件还可以为其他动力结构,本文对此不作限制。
本发明公开的实施例中,当第二清洗组件400沿着靠近管状件600的封闭端的方向移动时,第二清洗组件400与管状件600的封闭端的距离逐渐缩短,使得第二清洗组件400的清洗药液喷淋口的位置距离管状件600的封闭端较近,清洗药液喷淋到管状件600的封闭端的所需的压力较小,进而使得清洗药液可以很容易的喷到管状件600的封闭端上,从而使得管状件600的封闭端的内壁上不容易残留杂质,进而使得管状件600的清洗效果较好。
另外,驱动组件驱动清洗平台200转动,管状件600随着清洗平台200的转动而自转,第一清洗组件300可以将清洗药液喷淋到管状件600的外表面,由于管状件600随着清洗平台200自转,从而使得管状件600的外表面均能与清洗药液相接触,不容易出现清洗不到的死角位置,进而提高了石英管用清洗机的清洗性能。
管状件600可以包括石英管等管状,并需要对内壁及外周壁进行清洗的清洗件。
管状件600的尺寸规格有多种,为了使得清洗机能够兼容多个尺寸的管状件600,另一种可选的实施例中,清洗平台200可以包括支撑台210和多个夹持部220,多个夹持部220可以设置于支撑台210,支撑台210用于固定夹持部220。支撑台210具有至少两个安装位置,多个夹持部220设置于每个安装位置时,多个夹持部220形成的用于夹持管状件600的夹持空间的径向宽度不同。此方案中,通过调节夹持部在支撑台的安装位置,可以形成多种径向宽度的夹持空间,从而能够夹持不同尺寸规格的管状件600,进而提高了清洗机的兼容性。例如,在多个夹持部220设置于一个安装位置时,多个夹持部220形成的夹持空间,可以夹持8寸管状件;在多个夹持部220设置于另一个安装位置时,多个夹持部220形成的夹持空间,可以夹持12寸管状件。
可选的,支撑台210和夹持部220可以采用卡接、螺纹连接和磁吸等方式,从而可以实现支撑台210和夹持部220可拆卸连接,从而可以使得夹持部220形成多个夹持空间。安装位置的数量可以根据实际工况进行灵活设置,本文对此不作限制。支撑台210可以采用聚氯乙烯材料制作,夹持部220可以采用聚四氟乙烯等材料制作。
一种可选的实施例中,多个夹持部220可以间隔设置,支撑台210可以开设有滑动凹槽213,夹持部220与滑动凹槽213滑动配合,以使夹持部220可以在任一两个安装位置之间移动。
此方案中,滑动凹槽213能够限制夹持部220的滑动方向,从而使得多个夹持部220形成的夹持空间的定位精准,进而使得管状件600能够夹持地更加稳定。同时,夹持部220可以在滑动凹槽213内连续滑动,因此可以形成线性的夹持空间,从而能够兼容更多尺寸规格的管状件600。
可选地,滑动凹槽213可以是T型槽,也可以是燕尾槽,夹持部220上可以设置有与滑动凹槽213相配合的T型凸起或者燕尾型凸起,此时,T型凸起能够卡接在T型槽内,或者燕尾型凸起能够卡接在燕尾槽内,从而使得夹持部220在滑动凹槽213内滑动时,不容易从滑动凹槽213内滑出。
上述实施例中,夹持部220和支撑台210可以采用卡接的方式固定,但是在长时间高频次的拆卸过程中,夹持部220或者支撑台210上的卡勾容易断裂。为此,另一种可选的实施例中,清洗平台200还可以包括螺纹连接件,夹持部220可以包括主体部221和操作手柄222,主体部221的至少部分位于滑动凹槽213内,操作手柄222与主体部221相连接,主体部221开设有连接孔221a,当夹持部220处于任一安装位置时,夹持部220和支撑台210可以通过螺纹连接件和连接孔221a连接。此方案中,夹持部220需要移动时,旋拧螺纹连接件,使得夹持部220和支撑台210可相对移动;当夹持部220移动任一安装位置时,再次旋拧螺纹连接件,将夹持部220固定在支撑台210上,此时,螺纹连接件受力较小,从而不容易断裂,进而使得清洗平台200的安全性较高。
另外,夹持部220设置有操作手柄222,从而方便操作人员握持,进而使得夹持部220的移动更加方便。
另一种可选的实施例中,主体部221可以设置有夹持凸起221b和承载凸起221c,夹持凸起221b用于夹持管状件600,承载凸起221c用于支撑管状件600。此时,管状件600的载重均作用于夹持部220上,从而使得夹持部220受力更加均衡,进而使得管状件600被夹持的更加稳定。同时,承载凸起221c设置于夹持部220,支撑台210无需设置用于承载管状件600的部件,从而使得支撑台210的结构更加简单。
上述实施例中,清洗药液容易聚集在清洗平台200上,从而容易腐蚀清洗平台200,为此,一种可选的实施例中,支撑台210可以开设有多个导流孔214,多个导流孔214可以间隔设置。此方案中,清洗药液流到支撑台210上,再通过支撑台210上开设的导流孔214流到清洗腔110中,从而使得清洗药液不容易在清洗平台200上聚集,进而使得清洗平台200不容易被腐蚀。
上述实施例中,驱动组件可以设置有两个驱动源,其中一个驱动源可以驱动清洗平台200转动,另一个驱动源可以驱动第二清洗组件400沿靠近管状件600的封闭端的方向移动,此时,清洗平台200和第二清洗组件400单独驱动。然而此种方式结构较为复杂。
为此,一种可选的实施例中,驱动组件可以包括驱动源510和驱动轴520,驱动源510可以设置于腔室本体100,清洗平台200开设有螺纹孔215,驱动轴520的第一端与驱动源510相连接,驱动轴520的第二端自清洗平台200的底面通过螺纹孔215贯穿至清洗平台200的顶面,第二清洗组件400位于驱动轴520的第二端,驱动轴520的部分可伸至管状件600内,驱动轴520的侧壁设置有螺纹结构521,该螺纹结构521和螺纹孔215的螺纹均为传动螺纹。螺纹结构521与螺纹孔215螺纹连接,驱动源510驱动驱动轴520转动,清洗平台200可随驱动轴520的转动沿驱动轴520的轴线方向移动。
具体地操作过程中,驱动源510驱动驱动轴520转动,驱动轴520上的螺纹结构521为清洗平台200施加径向力,从而使得清洗平台200沿着螺纹结构521作螺旋运动。当驱动源510朝向一个方向转动时,清洗平台200沿靠近驱动轴520的第二端的方向移动;当驱动源510朝向相反的方向转动时,清洗平台200沿远离驱动轴520的第二端的方向移动。
可选地,驱动轴520的螺纹结构521和螺纹孔215的螺纹可以为梯形螺纹,当然也可以为其他传动螺纹,本文对此不作限制。
此方案中,驱动源510仅通过驱动驱动轴520转动,既可以实现清洗平台200的转动,又可以实现清洗平台200的移动,从而使得驱动源510可以仅设置一个,驱动组件的运动形式简单,进而使驱动组件的结构简单。
可选地,当清洗平台200可以包括支撑台210时,螺纹孔215可以开设于支撑台210上,驱动轴520的第二端自支撑台210的底面通过螺纹孔215贯穿至支撑台210的顶面。
上述实施例中,清洗平台200的厚度较小,因此容易造成螺纹结构521与螺纹孔215之间的旋合长度较短,从而使得驱动轴520与清洗平台200之间的螺纹传动的可靠性较低。为此,一种可选的实施例中,清洗平台200沿螺纹孔215的边缘可以延伸有凸起部230,凸起部230位于清洗平台200的顶面,螺纹孔215可以贯穿于凸起部230,凸起部230可以环设于驱动轴520,凸起部230可以与驱动轴520的螺纹结构521螺纹连接。此方案加长了螺纹孔215与螺纹结构521之间的旋合距离,从而使得驱动轴520与清洗平台200之间的螺纹传动的可靠性较高。
上述实施例中,当清洗平台200超出其移动行程时,容易使得清洗平台200从驱动轴520的第二端脱离,从而使得清洗机的安全性较低。一种可选的实施例中,驱动轴520的侧壁可以设置有第一限位凸起522,第一限位凸起522可以位于螺纹结构521朝向驱动轴520的第二端的边缘,驱动轴520与清洗平台200通过第一限位凸起522在清洗平台200的轴线方向限位配合,此时,第一限位凸起522能够限定清洗平台200的移动距离,当第一限位凸起522与清洗平台200相接触时,第一限位凸起522能够阻止清洗平台200移动,从而防止清洗平台200从驱动轴520的第二端脱离,进而提高了清洗机的安全性。
上述实施例中,当清洗平台200沿远离驱动轴520的第二端的方向移动时,驱动轴520的螺纹结构521容易从螺纹孔215中脱离,进而使得螺纹结构521与螺纹孔215的螺纹配合失效。另一种实施例中,驱动轴520的侧壁还可以设置有第二限位凸起523,第二限位凸起523可以位于螺纹结构521朝向驱动轴520的第一端的边缘,驱动轴520与清洗平台200通过第二限位凸起523在清洗平台200的轴线方向限位配合。此方案能够防止螺纹结构521从螺纹孔215中脱离,进而使得螺纹结构521与螺纹孔215螺纹连接的可靠性较高,进而提高了清洗机的可靠性。
另一种可选的实施例中,驱动组件还可以包括安装基座530,安装基座530可以设置于腔室本体100的外侧壁,安装基座530可以开设有第一安装孔531,驱动轴520的第一端位于第一安装孔531内,驱动源510可以设置于腔室本体100外。此时,驱动源510可以设置于腔室本体100之外,从而能够防止驱动源510被清洗药液腐蚀。
由于腔室本体100的壁厚较薄,因此安装基座530安装于腔室本体100的侧壁上可能造成腔室本体100变形,为此,腔室本体100侧壁上可以设置有安装盘,安装基座530设置于安装盘上,从而使得腔室本体100与安装基座530的连接处的壁厚较大,因此不容易造成腔室本体100变形。
驱动源510输出的转速较大,从而使得驱动轴520的转速较大,进而使得清洗平台200的升降速率较快,从而容易造成清洗药液与管状件600接触不充分。一种可选的实施例中,驱动组件还可以包括第一传动轮540、第二传动轮550、传送带560和连接轴570,驱动源510与第一传动轮540传动相连,第一传动轮540通过传送带560与第二传动轮550传动相连,第一传动轮540的直径小于第二传动轮550的直径。
连接轴570的一端与第二传动轮550传动相连,连接轴570的另一端与驱动轴520的第一端传动相连。此方案中,第一传动轮540的直径小于第二传动轮550的直径,从而使得第二传动轮550的转速小于第一传动轮540转速,进而使得传递到驱动轴520的转速较小,进而使得清洗平台200的升降速率较小,使得清洗药液与管状件600接触较充分,管状件600的清洗效果较好。
可选地,清洗平台200的升降速率与驱动轴520的转速和螺纹结构521的螺距共同决定,驱动轴520的转速可以为5r/min,螺纹结构521的螺距可以为10mm,清洗平台200的升降速率可以为50mm/min。驱动轴520和连接轴570可以采用十字滑块联轴器连接,连接轴570与第二传动轮550通过键连接的方式连接。
另一种可选的实施例中,驱动组件还可以包括轴承580,安装基座530还可以开设有第二安装孔532,轴承580可以位于第二安装孔532内,轴承580套设于连接轴570。此方案中,轴承580用于支撑连接轴570的旋转运动,从而使得连接轴570转动平稳。
可选地,驱动组件还可以包括轴承衬片、轴承座和轴承端盖,轴承衬片、轴承座和轴承端盖将轴承580固定于第二安装孔532内。
上述实施例中,清洗药液容易从腔室本体100的侧壁与安装基座530的连接处泄露,为了防止清洗药液泄露到腔室本体100之外。一种可选的实施例中,驱动组件还可以包括第一密封圈,第一密封圈可以环绕驱动轴520,腔室本体100的侧壁可以通过第一密封圈与安装基座530密封连接。此时,第一密封圈可以封堵腔室本体100和安装基座530之间的间隙,从而能够防止清洗药液泄露到腔室本体100之外。
上述实施例中,第二清洗组件400上可以设置有药液管路,清洗腔110内需要预留药液管路的安装空间,同时,药液管路的布局结构复杂,因此造成清洗机的结构设计较为困难。另一种可选的实施例中,驱动轴520可以开设有清洗药液通道524,清洗药液通道524可以具有进液口和出液口,进液口和出液口相连通,进液口位于第一安装孔531内,出液口位于驱动轴520的第二端,出液口与第二清洗组件400相连通。此时,清洗药液通道524可以进行清洗药液的输送,从而无需预留药液管路的安装空间,清洗药液通道524直接开设于驱动轴520上,从而不容易造成清洗药液通道524与驱动组件的其他部件发生干涉,进而使得清洗机的结构设计简单。
另一种可选的实施例中,驱动组件还可以包括至少两个第二密封圈,驱动轴520的外周面可以开设有至少两个密封槽525,清洗药液通道524的进液口设置于至少两个密封槽525之间,至少两个第二密封圈一一对应的设置于至少两个密封槽525内,驱动轴520通过至少两个第二密封圈与第一安装孔531的侧壁密封配合。此时,第二密封圈用于驱动轴520的动密封,第二密封圈能够防止进液口处的清洗药液泄露,从而提高了进液口处的密封性能。
为了进一步提高清洗机的清洗效果,一种可选的实施例中,第一清洗组件300的数量可以为至少两个,至少两个第一清洗组件300可以间隔设置,清洗平台200可以设置于至少两个第一清洗组件300之间。此方案中,第一清洗组件300的数量增加,使得管状待清洗件600的外壁喷淋到的清洗药液较多,进而使得管状件600的清洗效果较好,另外,清洗平台200可以设置于至少两个第一清洗组件300之间,提高了清洗药液的喷淋效率,进而提高了清洗机的清洗效率。
为了进一步改善清洗机的清洗效果,另一种可选的实施例中,第二清洗组件400可以包括第一喷头410和第二喷头420,第一喷头410可以朝向管状件600的内底壁,第一喷头410可以对管状件600的内底壁进行清洗。第二喷头420可以朝向管状件600的内周壁,第二喷头420可以对管状件600的内周壁进行清洗。
此方案中,第二清洗组件400设置有两个不同方位的喷头,从而使得第二清洗组件400的清洗范围较大,从而能够减小管状件600清洗不到的内壁的死角的面积,进而提高清洗机的清洗范围。
管状件600清洗完毕后,清洗腔110内残留有大量的清洗药液,进而容易腐腔室本体100,一种可选的实施例中,清洗机还可以包括第三清洗组件700,第三清洗组件700可以设置于腔室本体100的顶部。此方案中,第三清洗组件700设置于腔室本体100的顶部,第三清洗组件700喷淋的液体可以覆盖整个反应腔,从而可以对反应腔内残留的清洗药液进行清洗,进而防止腔室本体100腐蚀。
基于本发明实施例公开的清洗机,本发明实施例公开一种清洗机的清洗操作方法,所公开的清洗操作方法应用于如上文所述的清洗机中,所公开的清洗操作方法包括:
步骤101、对管状件600进行预清洗,第一清洗组件300和第二清洗组件400喷淋纯水,从而对管状件600附着在表面的微粒进行清洗。
步骤102、对管状件600进行化学药液清洗,第一清洗组件300和第二清洗组件400喷淋化学药液,从而对管状件600表面难溶于水的氧化层和微粒进行清洗。
步骤103、对管状件600再次进行纯水清洗,第一清洗组件300和第二清洗组件400再次喷淋纯水,从而对残留的化学药液进行清洗。
步骤104、对管状件600进行干燥处理,第一清洗组件300和第二清洗组件400喷淋氮气,对管状件600表面的水珠进行吹扫,从而达到干燥管状件600的目的。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同,各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾,均可以组合形成更优的实施例,考虑到行文简洁,在此则不再赘述。
以上仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (16)

1.一种清洗机,用于对半导体设备中管状件进行清洗,其特征在于,所述清洗机包括腔室本体(100)、清洗平台(200)、第一清洗组件(300)、第二清洗组件(400)和驱动组件;其中,
所述腔室本体(100)具有清洗腔(110);
所述清洗平台(200)可活动地设置于所述清洗腔(110)内,所述清洗平台(200)用于夹持所述管状件(600),所述管状件(600)的开口端朝向所述清洗平台(200);
所述第一清洗组件(300)设置于所述清洗腔(110)内,且与所述腔室本体(100)相连接,所述第一清洗组件(300)用于对所述管状件(600)外壁进行清洗;
所述驱动组件与所述清洗平台(200)连接,所述驱动组件驱动所述清洗平台(200)绕所述清洗平台(200)的轴线转动;
所述第二清洗组件(400)可穿过所述管状件(600)的开口端伸至所述管状件(600)内,且可沿所述清洗平台(200)的轴线在靠近所述管状件(600)的封闭端的方向移动,以对所述管状件(600)的内壁进行清洗。
2.根据权利要求1所述的清洗机,其特征在于,所述清洗平台(200)包括支撑台(210)和多个夹持部(220),所述的多个夹持部(220)设置于所述支撑台(210),所述支撑台(210)具有至少两个安装位置,所述的多个夹持部(220)设置于每个所述安装位置时,所述的多个夹持部(220)形成的用于夹持所述管状件(600)的夹持空间的径向宽度不同。
3.根据权利要求2所述的清洗机,其特征在于,所述的多个夹持部(220)间隔设置,所述支撑台(210)开设有滑动凹槽(213),所述夹持部(220)与所述滑动凹槽(213)滑动配合,以使所述夹持部(220)可在任一两个所述安装位置之间移动。
4.根据权利要求3所述的清洗机,其特征在于,所述清洗平台(200)还包括螺纹连接件,所述夹持部(220)包括主体部(221)和操作手柄(222),所述主体部(221)的至少部分位于所述滑动凹槽(213)内,所述操作手柄(213)与所述主体部(221)相连接,所述主体部(221)开设有连接孔(221a),所述夹持部(220)处于任一所述安装位置时,所述夹持部(220)和所述支撑台(210)通过与所述连接孔(221a)配合的所述螺纹连接件连接,所述主体部(221)设置有夹持凸起(221b)和承载凸起(221c),所述夹持凸起(221b)用于夹持所述管状件(600),所述承载凸起(221c)用于支撑所述管状件(600)。
5.根据权利要求2所述的清洗机,其特征在于,所述支撑台(210)开设有多个导流孔(214),多个所述导流孔(214)间隔设置。
6.根据权利要求1所述的清洗机,其特征在于,所述驱动组件包括驱动源(510)和驱动轴(520),所述驱动源(510)设置于所述腔室本体(100),所述清洗平台(200)开设有螺纹孔(215),所述驱动轴(520)的第一端与所述驱动源(510)相连接,所述驱动轴(520)的第二端自所述清洗平台(200)的底面通过所述螺纹孔(215)贯穿至所述清洗平台(200)的顶面,所述第二清洗组件(400)位于所述驱动轴(520)的第二端,所述驱动轴(520)的部分可伸至所述管状件(600)内,所述驱动轴(520)的侧壁设置有螺纹结构(521),所述螺纹结构(521)与所述螺纹孔(215)螺纹连接,所述驱动源(510)驱动所述驱动轴(520)转动,所述清洗平台(200)可随所述驱动轴(520)的转动沿所述驱动轴(520)的轴线方向移动。
7.根据权利要求6所述的清洗机,其特征在于,所述清洗平台(200)沿所述螺纹孔(215)的边缘延伸有凸起部(230),所述凸起部(230)位于所述清洗平台(200)的顶面,所述螺纹孔(215)贯穿于所述凸起部(230),所述凸起部(230)环设于所述驱动轴(520),所述凸起部(230)与所述驱动轴(520)的所述螺纹结构(521)螺纹连接。
8.根据权利要求6所述的清洗机,其特征在于,所述驱动轴(520)的侧壁设置有第一限位凸起(522),所述第一限位凸起(522)位于所述螺纹结构(521)朝向所述驱动轴(520)的第二端的边缘,所述驱动轴(520)与所述清洗平台(200)通过所述第一限位凸起(522)在所述清洗平台(200)的轴线方向限位配合;和/或,
所述驱动轴(520)的侧壁设置有第二限位凸起(523),所述第二限位凸起(523)位于所述螺纹结构(521)朝向所述驱动轴(520)的第一端的边缘,所述驱动轴(520)与所述清洗平台(200)通过所述第二限位凸起(523)在所述清洗平台(200)的轴线方向限位配合。
9.根据权利要求6所述的清洗机,其特征在于,所述驱动组件还包括安装基座(530),所述安装基座(530)设置于所述腔室本体(100)的外侧壁,所述安装基座(530)开设有第一安装孔(531),所述驱动轴(520)的第一端位于所述第一安装孔(531)内,所述驱动源(510)设置于所述腔室本体(100)外。
10.根据权利要求9所述的清洗机,其特征在于,所述驱动组件还包括第一传动轮(540)、第二传动轮(550)、传送带(560)、连接轴(570)和轴承(580),所述驱动源(510)与所述第一传动轮(540)传动相连,所述第一传动轮(540)通过所述传送带(560)与所述第二传动轮(550)传动相连,所述第一传动轮(540)的直径小于所述第二传动轮(550)的直径;
所述连接轴(570)的一端与所述第二传动轮(550)传动相连,所述连接轴(570)的另一端与所述驱动轴(520)的第一端传动相连,所述安装基座(530)还开设有第二安装孔(532),所述轴承(580)位于所述第二安装孔(532)内,所述轴承(580)套设于所述连接轴(570)。
11.根据权利要求9所述的清洗机,其特征在于,所述驱动组件还包括第一密封圈,所述第一密封圈环绕所述驱动轴(520),所述腔室本体(100)的侧壁通过所述第一密封圈与所述安装基座(530)密封连接。
12.根据权利要求9所述的清洗机,其特征在于,所述驱动轴(520)开设有清洗药液通道(524),所述清洗药液通道(524)具有进液口和出液口,所述进液口和所述出液口相连通,所述进液口位于所述第一安装孔(531)内,所述出液口位于所述驱动轴(520)的第二端,所述出液口与所述第二清洗组件(400)相连通。
13.根据权利要求12所述的清洗机,其特征在于,所述驱动组件还包括至少两个第二密封圈,所述驱动轴(520)的外周面开设有至少两个密封槽(525),所述进液口设置于所述至少两个密封槽(525)之间,所述至少两个第二密封圈一一对应的设置于所述至少两个密封槽(525)内,所述驱动轴(520)通过所述至少两个第二密封圈与所述第一安装孔(531)的侧壁密封配合。
14.根据权利要求1所述的清洗机,其特征在于,所述第一清洗组件(300)的数量为至少两个,所述的至少两个第一清洗组件(300)间隔设置,所述清洗平台(200)设置于所述的至少两个第一清洗组件(300)之间。
15.根据权利要求1所述的清洗机,其特征在于,所述第二清洗组件(400)包括第一喷头(410)和第二喷头(420),所述第一喷头(410)朝向所述管状件(600)的内底壁,所述第二喷头(420)朝向所述管状件(600)的内周壁。
16.根据权利要求1所述的清洗机,其特征在于,所述清洗机还包括第三清洗组件(700),所述第三清洗组件(700)设置于所述腔室本体(100)的顶部。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113369251A (zh) * 2021-05-18 2021-09-10 邓武石 一种超精密薄壁不锈钢管脱脂清洗装置及清洗方法
CN114160540A (zh) * 2021-11-19 2022-03-11 北京北方华创微电子装备有限公司 清洗腔室

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4403363A (en) * 1980-09-04 1983-09-13 Hess John L Pipe thread cleaner
KR20070104001A (ko) * 2006-04-21 2007-10-25 대지종건(주) 금속 관로의 내부 스크래칭 장치용 샌딩 대차
CN201086143Y (zh) * 2007-10-09 2008-07-16 镇江市裕久精机制造有限公司 钻孔机液压夹紧装置
CN102284458A (zh) * 2011-06-23 2011-12-21 安徽理工大学 一种饮用水桶清洗机
CN102580950A (zh) * 2012-02-29 2012-07-18 昆山市镫禾精密机械有限公司 工件清洗装置
CN204148220U (zh) * 2014-09-26 2015-02-11 周庆忠 油料储存容器清洗装置
CN204234433U (zh) * 2014-11-05 2015-04-01 重庆汉盾防火材料有限公司 防火涂料储存罐清洗装置
CN105215027A (zh) * 2015-10-09 2016-01-06 扬州金威环保科技有限公司 一种升降式旋转喷洗装置
CN105880240A (zh) * 2016-05-30 2016-08-24 浙江拓邦液压科技有限公司 一种短缸筒清洗机
CN106111644A (zh) * 2016-08-27 2016-11-16 山东新华医疗器械股份有限公司 清洗机的主传动装置及试剂瓶清洗装置
CN106824929A (zh) * 2017-03-10 2017-06-13 北京北方华创微电子装备有限公司 一种立式多工位石英管清洗机及清洗方法
CN207402492U (zh) * 2017-11-17 2018-05-25 东莞市钰鸿数控有限公司 一种cnc加工中心夹具快速定位装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4403363A (en) * 1980-09-04 1983-09-13 Hess John L Pipe thread cleaner
KR20070104001A (ko) * 2006-04-21 2007-10-25 대지종건(주) 금속 관로의 내부 스크래칭 장치용 샌딩 대차
CN201086143Y (zh) * 2007-10-09 2008-07-16 镇江市裕久精机制造有限公司 钻孔机液压夹紧装置
CN102284458A (zh) * 2011-06-23 2011-12-21 安徽理工大学 一种饮用水桶清洗机
CN102580950A (zh) * 2012-02-29 2012-07-18 昆山市镫禾精密机械有限公司 工件清洗装置
CN204148220U (zh) * 2014-09-26 2015-02-11 周庆忠 油料储存容器清洗装置
CN204234433U (zh) * 2014-11-05 2015-04-01 重庆汉盾防火材料有限公司 防火涂料储存罐清洗装置
CN105215027A (zh) * 2015-10-09 2016-01-06 扬州金威环保科技有限公司 一种升降式旋转喷洗装置
CN105880240A (zh) * 2016-05-30 2016-08-24 浙江拓邦液压科技有限公司 一种短缸筒清洗机
CN106111644A (zh) * 2016-08-27 2016-11-16 山东新华医疗器械股份有限公司 清洗机的主传动装置及试剂瓶清洗装置
CN106824929A (zh) * 2017-03-10 2017-06-13 北京北方华创微电子装备有限公司 一种立式多工位石英管清洗机及清洗方法
CN207402492U (zh) * 2017-11-17 2018-05-25 东莞市钰鸿数控有限公司 一种cnc加工中心夹具快速定位装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113369251A (zh) * 2021-05-18 2021-09-10 邓武石 一种超精密薄壁不锈钢管脱脂清洗装置及清洗方法
CN113369251B (zh) * 2021-05-18 2022-12-06 浙江恒源钢业有限公司 一种超精密薄壁不锈钢管脱脂清洗装置及清洗方法
CN114160540A (zh) * 2021-11-19 2022-03-11 北京北方华创微电子装备有限公司 清洗腔室

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