CN111564435B - 基于光引发机制的3d-led贴合方法 - Google Patents
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Abstract
基于光引发机制的3D‑LED贴合方法，属于3D‑LED立体显示技术领域，本发明为解决取消漫反射设计的面罩及相关工艺导致3D‑LED产品的光干扰大，从而影响产品输出的2D显示品质及3D舒适度问题。本发明3D偏光膜与LED发光模组通过以下方法进行贴合：步骤一、在LED发光模组的灯珠间隙及表面涂覆混合胶水；所述混合胶水为PU聚氨基甲酸酯材料透明胶水和树脂类的透明胶水两种胶水混合而成；步骤二、3D偏光膜与LED发光模组的灯珠侧进行贴合；步骤三、混合胶水经UV紫外光照射固化，完成贴合；灯珠之间的混合胶水基于光引发机制改色对LED散射光进行遮蔽以阻止光干扰。
Description
技术领域
本发明涉及光学元件贴合技术，属于3D-LED立体显示技术领域。
背景技术
3D显示技术初期分辩率低的情况下，LED模组的灯珠间隙大，常采用塑料面罩进行封平，所采用的塑料面罩内表面具有多个凸起，分散插接在各灯珠之间的间隙处，起到杜绝光与光的相互干扰,塑料面罩通常采用漫反射设计为杜绝光干扰作贡献。
随着对分辨率要求的提高，对室内小点距LED显示技术的研究提上了日程，小间距像素使得LED模组的灯珠间隙随之变小，进而对制备抗干扰塑料面罩的工艺要求越来越高，使得塑料面罩开模的成本高昂，因此塑料面罩已不适应批量化生产LED的需求。
随着3D-LED显示技术的发展，一般采用在LED表面镀3D偏光膜技术，而漫反射材料的面罩表面光滑，存在与3D偏光膜贴合难度高的缺陷,为了满足3D-LED产品贴合可靠性要求，通常会取消塑料面罩及相关工艺，但导致的结果是3D-LED产品的光相互干扰大，影响产品输出的2D显示品质及3D舒适度。
发明内容
本发明目的是为了解决取消漫反射设计的面罩及相关工艺导致3D-LED产品的光干扰大，从而影响产品输出的2D显示品质及3D舒适度问题，提供了一种基于光引发机制的3D-LED贴合方法。
本发明所述基于光引发机制的3D-LED贴合方法，3D偏光膜1与LED发光模组2通过以下方法进行贴合：
步骤一、在LED发光模组2的灯珠间隙及表面涂覆混合胶水；
所述混合胶水为PU聚氨基甲酸酯材料透明胶水和树脂类的透明胶水两种胶水混合而成；
步骤二、3D偏光膜1与LED发光模组2的灯珠侧进行贴合；
步骤三、混合胶水经UV紫外光照射固化，完成贴合；灯珠之间的混合胶水基于光引发机制改色对LED散射光进行遮蔽以阻止光干扰。
优选地，灯珠间隙由混合胶水固化并改色形成的抗干扰层3填充，灯珠与3D偏光膜1之间为由混合胶水粘接形成的透光粘接层4，抗干扰层3和透光粘接层4共同完成3D偏光膜1与LED发光模组2的贴合。
优选地，抗干扰层3的厚度为0.5mm～1mm，透光粘接层4的厚度为30μm～80μm。
优选地，混合胶水中的PU聚氨基甲酸酯材料透明胶水和树脂类的透明胶水的添加比例为1：1。
优选地，混合胶水中的PU聚氨基甲酸酯材料透明胶水和树脂类的透明胶水的固化速率比为1：3。
优选地，3D偏光膜1包括圆偏光片1-1、1/2相位差膜1-3和AG硬化层1-5，1/2相位差膜1-3制备在圆偏光片1-1的上表面，1/2相位差膜1-3的间隙处设置有填充层1-2，AG硬化层1-5通过中间粘结层1-4粘贴至1/2相位差膜1-3的上表面。
优选地，LED发光模组2包括驱动芯片单元2-1、PCB板2-2和灯珠2-3，PCB板2-2上设置由多个灯珠2-3排成的灯珠阵列。
优选地，步骤三中的混合胶水基于光引光机制的固化条件为：UV波长为365nm～405nm，能量密度≥1500MJ/cm2；固化时间1min～3min。
本发明的优点：(1)灯珠间隙由混合胶水固化并改色形成的抗干扰层可直接取代传统面罩设计及相关工艺，工艺流程简单；(2)充分利用两种固化速率差异大的胶水的化学特性，在进行光引发固化时能够有效改色，改色部分对干扰光进行遮蔽,防止灯珠之间的光相互干扰；(3)混合胶水的使用起到贴合、粘结、遮光的多重作用，工艺流程简单，适合批量化导入。
附图说明
图1是本发明所述基于光引发机制的3D-LED贴合方法的原理图。
具体实施方式
具体实施方式一：下面结合图1说明本实施方式，本实施方式所述基于光引发机制的3D-LED贴合方法，其中3D偏光膜1包括圆偏光片1-1、1/2相位差膜1-3和AG硬化层1-5，1/2相位差膜1-3制备在圆偏光片1-1的上表面，1/2相位差膜1-3的间隙处设置有填充层1-2，AG硬化层1-5通过中间粘结层1-4粘贴至1/2相位差膜1-3的上表面。LED发光模组2包括驱动芯片单元2-1、PCB板2-2和灯珠2-3，PCB板2-2上设置由多个灯珠2-3排成的灯珠阵列。
3D偏光膜1与LED发光模组2通过以下方法进行贴合：
步骤一、在LED发光模组2的灯珠间隙及表面涂覆混合胶水；
所述混合胶水为PU聚氨基甲酸酯材料透明胶水和树脂类的透明胶水两种胶水混合而成；混合胶水中的PU聚氨基甲酸酯材料透明胶水和树脂类的透明胶水的添加比例为1：1。混合胶水中的PU聚氨基甲酸酯材料透明胶水和树脂类的透明胶水的固化速率比为1：3。
步骤二、3D偏光膜1与LED发光模组2的灯珠侧进行贴合；
步骤三、混合胶水经UV紫外光照射固化，完成贴合；灯珠之间的混合胶水基于光引发机制改色对LED散射光进行遮蔽以阻止光干扰。
混合胶水基于光引光机制的固化条件为：UV波长为365nm～405nm，能量密度≥1500MJ/cm2；固化时间1min～3min。
灯珠2-3的间隙填充由混合胶水固化并改色形成的抗干扰层3，灯珠2-3与圆偏光片1-1之间为由混合胶水粘接形成的透光粘接层4，抗干扰层3和透光粘接层4共同完成3D偏光膜1与LED发光模组2的贴合。
抗干扰层3的厚度为0.5mm～1mm，透光粘接层4的厚度为30μm～80μm。
两种胶水充分混合后在UV紫外光经3D膜照射条件下，由于PU聚氨基甲酸酯材料固化速率慢，而另一种树脂类的固化速率快，两种胶水固化过程中由于固化速率差异大，在光引发剂作用下产生变色，灯珠2-3的间隙填充的由混合胶水固化并改色形成的抗干扰层3对LED散射光具有遮蔽功能，防止灯珠之间的光干扰，代替了传统塑料面罩的功能。同时还具有粘接的作用。
在灯珠表面与圆偏光片之间还有30μm～80μm极薄的透光粘接层4，该层主要作用为粘接，虽也改色，但由于厚度只是微米级，因此对LED发出的光的透光率是没有影响的。
本实施方式中的抗干扰层3将灯珠间隙填平，将3D偏光膜1与LED发光模组2进行粘接，而且还防止灯珠之间的光干扰，在不增加新部件的情况下，抗干扰层3身兼多职，一个部件同时具有多个用途，特别适合工业化推广。
Claims (6)
1.基于光引发机制的3D-LED贴合方法，其特征在于，3D偏光膜(1)与LED发光模组(2)通过以下方法进行贴合：
步骤一、在LED发光模组(2)的灯珠间隙及表面涂覆混合胶水；
所述混合胶水为PU聚氨基甲酸酯材料透明胶水和树脂类的透明胶水两种胶水混合而成；混合胶水中的PU聚氨基甲酸酯材料透明胶水和树脂类的透明胶水的添加比例为1：1，混合胶水中的PU聚氨基甲酸酯材料透明胶水和树脂类的透明胶水的固化速率比为1：3；
步骤二、3D偏光膜(1)与LED发光模组(2)的灯珠侧进行贴合；
步骤三、混合胶水经UV紫外光照射固化，完成贴合；灯珠之间的混合胶水基于光引发机制改色对LED散射光进行遮蔽以阻止光干扰。
2.根据权利要求1所述基于光引发机制的3D-LED贴合方法，其特征在于，灯珠间隙由混合胶水固化并改色形成的抗干扰层(3)填充，灯珠与3D偏光膜(1)之间为由混合胶水粘接形成的透光粘接层(4)，透光粘接层(4)的厚度为30μm～80μm，抗干扰层(3)和透光粘接层(4)共同完成3D偏光膜(1)与LED发光模组(2)的贴合。
3.根据权利要求2所述基于光引发机制的3D-LED贴合方法，其特征在于，抗干扰层(3)的厚度为0.5mm～1mm，透光粘接层(4)的厚度为30μm～80μm。
4.根据权利要求1所述基于光引发机制的3D-LED贴合方法，其特征在于，3D偏光膜(1)包括圆偏光片(1-1)、1/2相位差膜(1-3)和AG硬化层(1-5)，1/2相位差膜(1-3)制备在圆偏光片(1-1)的上表面，1/2相位差膜(1-3)的间隙处设置有填充层(1-2)，AG硬化层(1-5)通过中间粘结层(1-4)粘贴至1/2相位差膜(1-3)的上表面。
5.根据权利要求1所述基于光引发机制的3D-LED贴合方法，其特征在于，LED发光模组(2)包括驱动芯片单元(2-1)、PCB板(2-2)和灯珠(2-3)，PCB板(2-2)上设置由多个灯珠(2-3)排成的灯珠阵列。
6.根据权利要求1所述基于光引发机制的3D-LED贴合方法，其特征在于，步骤三中的混合胶水基于光引光机制的固化条件为：UV波长为365nm～405nm，能量密度≥1500MJ/cm2；固化时间1min～3min。
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