CN111556401A - 声音降噪模组及耳机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种声音降噪模组和耳机，所述声音降噪模组的壳体内设有麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件，能够将感测到的所述第一音频信号转化成降噪信号，并将所述降噪信号和所述原始音频信号进行叠加以输出降噪处理后的第二音频信号，且根据第二音频信号进行发声。同时，本申请将麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件内置在壳体内，能够兼容各种形状的耳机外型，无需根据耳机外形调整麦克风和扬声器的位置，简化了安装操作，提升了声音降噪模组与耳机外壳的适配能力。另外，通过合理设置麦克风组件的位置，使得麦克风组件的中心不在扬声器组件的轴线上，利用偏心设计能够提高原始音频信号对应的声音的音频表现。

Description

声音降噪模组及耳机

技术领域

本发明涉及耳机降噪技术领域，特别是涉及一种声音降噪模组及耳机。

背景技术

传统耳机需要根据客户需要设计出耳机外型，再根据耳机外型的形状来设计耳机的内部结构。耳机内部包括有麦克风和扬声器，通过合理布置麦克风和扬声器的位置来实现耳机的降噪功能。

然而，由于耳机外型的变化，通常耳机内部的麦克风和扬声器也需要调整安放位置，耳机模组与耳机外壳的适配性较差。

发明内容

基于此，针对耳机模组与耳机外壳的适配性较差，有必要提供一种声音降噪模组及耳机。

一种声音降噪模组，其特征在于，包括：

壳体，内部形成有第一腔体，所述第一腔体的第一侧与外部环境相通；

麦克风组件，用于感测所述第一腔体内的第一音频信号；

降噪处理电路，与所述麦克风组件连接，用于接收所述第一音频信号，并根据所述第一音频信号生成降噪信号；还用于将所述降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；

扬声器组件，与所述降噪处理电路连接，且设置于所述第一腔体远离所述第一侧的第二侧，用于接收所述第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声；

其中，所述麦克风组件的中心不在所述扬声器组件的轴线上。

在一个实施例中，所述第一腔体的第一侧形成有出音管道，所述出音管道上覆有至少一层阻尼材料,所述麦克风位于扬声器组件和出音管道的中心轴线以外。

在一个实施例中，所述第一腔体对应的部分壳体上形成有至少一条第一声学泄露路径，所述第一腔体通过所述第一声学泄露路径与外部环境相通，所述第一声学泄露路径内覆有至少一层阻尼材料。

在一个实施例中，所述麦克风组件位于所述第一腔体内且所述第一腔体通过至少一条所述第一声学泄露路径与外部环境相通。

在一个实施例中，所述第一声学泄露路径至少为两条，所述麦克风组件设置在其中一条所述第一声学泄漏路径处并暴露于外部环境中，且所述第一腔体通过剩下的所述第一声学泄露路径与外部环境相通。

在一个实施例中，所述声音降噪模组还包括：压强检测模块，设置于所述第一腔体内，用于感测所述第一腔体内的气体压强。

在一个实施例中，所述降噪处理电路还与所述压强检测模块连接，用于当所述气体压强在设定压强范围内变化时，停止或启动输出所述第二音频信号。

在一个实施例中，所述扬声器组件将所述壳体的内腔分割成所述第一腔体和第二腔体，所述第二腔体对应的部分壳体上形成有第二声学泄漏路径，所述第二腔体通过所述第二声学泄漏路径与外部环境相通，所述第二声学泄漏路径内覆有至少一层阻尼材料。

在一个实施例中，所述扬声器组件设有与所述第二腔体导通的通孔T1，所述通孔T1覆有至少一层阻尼材料。

一种耳机，包括：

耳机外壳；及

上述任一项所述的声音降噪模组，内置于所述耳机外壳中。

上述声音降噪模组和耳机，所述声音降噪模组的壳体内设有麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件，能够将感测到的所述第一音频信号转化成降噪信号，并将所述降噪信号和所述原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号，且根据降噪后的第二音频信号进行发声。同时将麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件内置在壳体内，能够兼容各种形状的耳机外型，无需根据耳机外形调整麦克风和扬声器的位置，简化了安装操作，提升了声音降噪模组与耳机外壳的适配能力。另外，通过合理设置麦克风组件的位置，使得麦克风组件的中心不在扬声器组件的轴线上，利用偏心设计能够提高原始音频信号对应的声音的音频表现。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例的声音降噪模组的结构示意图；

图2为由第一腔体传播至外部环境的声音的频率响应曲线；

图3为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图；

图4为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图；

图5为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图；

图6为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图；

图7为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图；

图8为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图。

附图标记说明：

1、壳体；2、第一腔体；3、麦克风组件；4、扬声器组件；5、电路板；6、出音管道；7、第二腔体；8、阻尼材料；9、外层壳体；10、承接部件

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一音频信号称为第二音频信号，且类似地，可将第二音频信号称为第一音频信号。第一音频信号和第二音频信号两者都是音频信号，但其不是同一音频信号；同理，可以将第一腔体称为第二腔体，且类似的，可将第二腔体成为第一腔体。第一腔体和第二腔体两者都是腔体，但其不是同一腔体；同理，可以将第一声学泄露路径称为第二声学泄漏路径，且类似的，可将第二声学泄露路径称为第一声学泄露路径。第一声学泄露路径和第二声学泄露路径两者都是声学泄露路径，但其不是同一声学泄露路径。

可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

图1为一实施例的声音降噪模组的结构示意图，包括壳体1，内部形成有第一腔体2，第一腔体2的第一侧与外部环境相通；麦克风组件3，用于感测第一腔体2内的第一音频信号；降噪处理电路(未标出)，与麦克风组件3连接，用于接收第一音频信号，并根据第一音频信号生成降噪信号；还用于将降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；扬声器组件4，与降噪处理电路连接，且设置于第一腔体2远离第一侧的第二侧，用于接收第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声；其中，麦克风组件3的中心不在扬声器组件4的轴线上。

其中，麦克风组件3用于感测第一腔体2内的第一音频信号，该第一音频信号包括有来自外部环境的噪音信号及扬声器组件4发出的原始音频信号，然后降噪处理电路(未示出)对该第一音频信号进行接收和处理，降噪处理电路可包括：反向处理电路，用于根据第一音频信号生成与该第一音频信号幅值相同、相位相反的反相信号；及加法器，用于对反相信号和原始音频信号进行叠加，从而仅剩余与噪音信号幅值相同、相位相反的降噪信号，该降噪信号可与来自外部环境的噪音信号相互抵消。然后降噪处理电路将降噪信号和原始音频信号进行叠加得到第二音频信号，进而传输至扬声器组件4进行发声。可以理解，由于扬声器组件4根据第二音频信号发出的声音抵消了第一腔体2内的来自外部环境的噪音信号，因此由第一腔体2与外部环境相通的第一侧传出的声音即为原始音频信号对应的纯净的声音。

原始音频信号可为用户通过终端发出的例如歌曲、新闻、广播等音频信号；第一腔体2的第一侧可与用户耳道相通。通过获取降噪信号，并与降噪信号进行并行叠加，进而由扬声器组件4播放出的声音会抵消第一腔体2内的噪声，只剩余原始音频信号对应的纯净的声音，进而通过第一腔体2的第一侧传送至用户耳道内，用户即可听到纯净的例如歌曲、新闻、广播等多媒体音频。

其中，第一腔体2的第一侧可完全与外部环境相通，也可部分与外部环境相通。

图1中麦克风组件3及扬声器组件4的位置仅用于作为示意性说明，并不用于限制本发明。本发明实施例中的麦克风组件3可位于任意能够感测到第一腔体2内的第一音频信号的位置，但在设置麦克风组件的位置时，麦克风组件3的中心不在扬声器组件4的轴线上，该布置方式可使得由扬声器组件发出的原始音频信号对应的声音的音频频响特征有较佳的表现，而不会因为麦克风在声音传播方向的阻挡，造成原始音频信号对应的声音的频带丢失。如图2所示，曲线S1和曲线F1分别为麦克风组件在和不在扬声器组件4的轴线上时，由扬声器组件发出并通过第一腔体传播至外部环境的声音的频率响应曲线，通过对比发现，曲线S1在频率大于1000HZ之后，其声压逐渐衰减，即声音强度逐渐衰减；而曲线F1在频率大于1000HZ之后，其声压会先增大，然后才开始衰减，即其声音强度先升高后衰减，由此可以得出，通过将麦克风组件设置于扬声器组件4的轴线外，可避免麦克风组件的遮挡导致的原始音频信号对应的声音的频带丢失。

本发明实施例中的声音降噪模组的壳体内设有麦克风组件、降噪处理电路(未示出)和扬声器组件，能够将感测到的第一音频信号转化成降噪信号，并将降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号，且根据第二音频信号进行发声，实现降噪功能。同时将麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件内置在壳体内，能够兼容各种形状的耳机外型，无需根据耳机外形调整麦克风和扬声器的位置，简化了安装操作，提升了声音降噪模组的适配能力，并且通过合理设置麦克风组件的位置，使得麦克风组件的中心不在扬声器组件的轴线上，避免了原始音频信号对应的声音的频带的丢失。

图3为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图。声音降噪模组还可包括压强检测模块(未示出)，用于感测第一腔体2内的气体压强，压强检测模块可为压强计。在一个实施例中，降噪处理电路可包括：判断单元，用于判断压强检测模块检测的气体压强是否在设定压强范围内变化；以及输出单元，该输出单元与判断单元连接，用于当气体压强在设定压强范围内产生变化时，输出单元停止或启动输出第二音频信号。

可以理解，当用户将内置有声音降噪模组的耳机摘离或戴入耳道内时，与用户耳道相通的第一腔体2的气体压强均会产生突变，然后又恢复至原始气体压强，即检测的气体压强会产生脉冲波形的变化特点，也即是气体压强在某个压强范围内变化，因此可在检测到第一腔体2内的气体压强在设定压强范围内变化时，判断用户已摘离或已戴入耳机，由此即可在用户摘离耳机时停止输出音频，以及在用户戴入耳机时启动输出音频，由此实现耳机的智能播放控制。此外，降噪处理电路还可在气体压强达到压强阈值时，终止输出音频信号，以此作为保护机制，防止与第一腔体相通的用户耳道内的压力突然过大而引发安全问题。

其中，第一腔体2对应的部分壳体1上形成有至少一条第一声学泄露路径,第一腔体2通过该至少一条第一声学泄露路径与外部环境相通。第一声学泄露路径用于平衡第一腔体2内的压强，从而使扬声器组件4发声时产生的震动更加流畅，带来更好的听觉效果。其中，麦克风组件可位于第一腔体内且第一腔体通过至少一条第一声学泄露路径与外部环境相通。

示例性的，第一声学泄露路径L1可开设在如图3所示出的与第一腔体2对应设置的壳体1上,当壳体1的厚度较薄时，其形成的第一声学泄露路径L1可理解为路径长度较短的通孔。第一声学泄露路径L2可开设在如图4所示出的与第一腔体2对应设置的壳体1上,当壳体1的厚度较厚时，其形成的第一声学泄露路径L2可理解为路径长度较长的管道。第一声学泄露路径内覆有至少一层阻尼材料。其中，当阻尼材料包括多层时，形成为复合结构的阻尼材料层。覆有阻尼材料的第一声学泄露路径可调整来自外部环境的噪音信号的频率响应曲线。阻尼材料的材质和结构会影响阻尼因子，从而影响外部环境的噪音信号的噪声曲线。由壳体1形成第一腔体2，同时在第一声学泄露路径覆盖阻尼材料并调整阻尼材料的阻尼因子，配合经过合理位置布置的扬声器组件4和感测麦克风组件，从而实现声音的主动降噪。

其中，麦克风组件3、压强检测模块和扬声器组件4可焊接在电路板5上，电路板5可为可挠性电路板(Flexible PCB)。其中，电路板5位于第一腔体内，且其一端延伸出壳体与降噪处理电路连接(未示出)，麦克风组件3、压强检测模块和扬声器组件4通过分别在电路板5上形成焊接线路，从而连接至降噪处理电路。利用可挠性电路板使麦克风组件、压强检测模块和扬声器组件与降噪处理电路建立连接，克服了传统连接线连接占用空间大的缺陷，且由于麦克风组件、压强检测模块和扬声器组件焊接在电路板上，固定线路板的位置即能够固定该三者的位置，而无需分别对该三者进行固定。

图3中麦克风组件3、扬声器组件4和电路板5的位置仅用于作为示意性说明，并不用于限制本发明。本发明实施例中的麦克风组件3可位于第一腔体内任意位置，但在设置时麦克风组件3的中心不在扬声器组件4的轴线上，该布置方式可使得由扬声器组件发出的原始音频信号对应的声音的音频频响特征有较佳的表现。

图3中仅示意性示出了一个第一声学泄露路径L1，实际上如图4所示，第一声学泄露路径的数量可为多个，例如，可以包括两个第一声学泄露路径，分别记为L1、L2。。另外，图3、图4中第一声学泄露路径的位置仅用于作为示意性说明，并不用于限制本发明。本发明实施例中的至少一个第一声学泄露路径可形成于第一腔体2对应的任意部分的壳体上。

本发明实施例在第一腔体对应的部分壳体上设有外部环境相通的至少一条第一声学泄露路径,以平衡第一腔体内的气体压强，使得扬声器组件发声时产生的震动更加流畅。并且第一声学泄露路径覆有至少一层阻尼材料，以此调整来自外部环境的噪音信号的频率响应曲线，同时搭配扬声器组件和麦克风组件可实现更好的降噪效果。另外声音降噪模组中设置了压强检测模块，由此来确定内置有本发明声音降噪模组的耳机是否被摘离或戴入，并在确定耳机被摘离时停止播放音频以及被戴入时启动播放音频，以此实现对音频的智能播放控制。此外，本发明实施例还利用可挠性电路板使麦克风组件、压强检测模块和扬声器组件与降噪处理电路建立连接，克服了传统连接线连接占用空间大的缺陷，且可固定麦克风组件、压强检测模块和扬声器组件的位置。

图4为本发明另一实施例的声音降噪模组。包括壳体1，内部形成有第一腔体2，第一腔体2的第一侧与外部环境相通；麦克风组件3，用于感测第一腔体2内的第一音频信号；降噪处理电路(未标出)，与麦克风组件3连接，用于接收第一音频信号，并根据第一音频信号生成降噪信号；还用于将降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；扬声器组件4，与降噪处理电路连接，且设置于第一腔体2远离第一侧的第二侧，用于接收第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声。

第一腔体对应的部分壳体上可形成有至少两条第一声学泄露路径。在一种情况下，麦克风组件可位于第一腔体内且第一腔体通过至少两条第一声学泄露路径与外部环境相通，其中，麦克风组件3的中心不在扬声器组件4的轴线上；在另一种情况下，麦克风组件3可设置在其中一条第一声学泄漏路径处并暴露于外部环境中，第一腔体通过剩下的第一声学泄露路径与外部环境相通。此外，第一声学泄露路径内覆有至少一层阻尼材料，用于调整来自外部环境的噪音信号的频率响应曲线。

具体的，第一腔体对应的部分壳体上可形成有第一声学泄露路径L1和L2，在一种情况下，麦克风组件3可设置于第一腔体2内任意能够感测到第一音频信号的位置，此种情况下，第一声学泄露路径L1和L2用于平衡第一腔体2内的压强，其内可覆有至少一层阻尼材料，覆有阻尼材料的第一声学泄露路径L1和L2可调整来自外部环境的噪音信号的频率响应曲线。在另一种情况下，麦克风组件3也可如图所示设置于第一声学泄露路径L2处并暴露于外部环境中,其中，麦克风组件3内的声音感测部件朝向第一声学泄露路径L2的方向，用于感测经第一腔体传播进第一声学泄露路径L2的第一音频信号。在此种情况下，第一声学泄露路径L1用于平衡第一腔体2内的压强，而第一声学泄露路径L2与外部环境接触的一端由于设置了麦克风组件而不能与外部环境相通。第一声学泄露路径L1可开设在如图3所示出的与第一腔体2对应设置的壳体1上,当壳体1的厚度较薄时，其形成的第一声学泄露路径L1可理解为路径长度较短的通孔。第一声学泄露路径L2可开设在如图4所示出的与第一腔体2对应设置的壳体1上,当壳体1的厚度较厚时，其形成的第一声学泄露路径L2可理解为路径长度较长的管道。。将麦克风组件3设置于第一声学泄露路径L2处并暴露于外部环境中的设置方式能够降低麦克风组件对第一腔体的空间要求。本发明实施例的壳体上形成有至少两条第一声学泄露路径，其中，麦克风组件位于第一腔体内且第一腔体通过至少两条第一声学泄露路径与外部环境相通，以此平衡第一腔体内的压强；或麦克风组件设置在其中一条第一声学泄漏路径处并暴露于外部环境中以感测经第一腔体传播进第一声学泄露路径的第一音频信号，并且第一腔体通过剩下的第一声学泄露路径与外部环境相通，以平衡第一腔体内的压强。此外，第一声学泄露路径内覆有至少一层阻尼材料，以此调整来自外部环境的噪音信号的频率响应曲线。本发明实施例通过设置多条第一声学泄露路径，增加了麦克风组件位置的可选择性。

图5为本发明另一实施例的声音降噪模组。声音降噪模组包括：壳体1，内部形成有第一腔体2，第一腔体2的第一侧与外部环境相通；麦克风组件3，用于感测第一腔体2内的第一音频信号；降噪处理电路(未示出)，与麦克风组件3连接，用于接收第一音频信号，并根据第一音频信号生成降噪信号；还用于将降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；扬声器组件4，与降噪处理电路连接，且设置于第一腔体2远离第一侧的第二侧，用于接收第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声；其中，麦克风组件3的中心不在所述扬声器组件4的轴线上。

声音降噪模组还可包括压强检测模块用于感测第一腔体2内的气体压强，压强检测模块可为压强计，用于当气体压强在设定压强范围内产生变化时，停止或启动输出第二音频信号。

第一腔体2对应的部分壳体1上设有至少一条第一声学泄露路径L1,第一腔体2通过该第一声学泄露路径L1与外部环境相通。

具体的，第一腔体2与外部环境相通的第一侧形成有出音管道6，该出音管道6上覆有至少一层阻尼材料，麦克风组件位于扬声器组件和出音管道的中心轴线以外。

覆有阻尼材料的出音管道6可调整第二音频信号中原始音频信号对应的声音的频率响应曲线。麦克风位于扬声器组件和出音管道的中心轴线以外的布置方式可使得由扬声器组件发出的原始音频信号对应的声音的音频频响特征有较佳的表现，而不会因为麦克风在声音传播方向的阻挡，造成原始音频信号对应的声音的频带丢失。

图3中第一声学泄露路径L1和麦克风组件3的位置仅用于作为示意性说明，并不用于限制本发明。本发明实施例中的第一声学泄露路径L1可位于第一腔体2对应的任意部分的壳体上，麦克风组件3可位于任意能够感测到第一腔体内的第一音频信号的位置，但在设置麦克风组件的位置时，麦克风位于扬声器组件和出音管道的中心轴线以外。

本发明实施例通过在第一腔体对应的部分壳体上设有外部环境相通的至少一条第一声学泄露路径,同时在第一腔体内形成有出音管道，并且第一声学泄露路径和出音管道上分别覆盖有阻尼材料，由此分别调整第一腔体内的来自外部环境噪音信号的频率响应曲线和原始音频信号对应的声音的频率响应曲线，同时配合经过合理位置布置的扬声器组件和感测麦克风组件，从而实现声音的主动降噪。

图6是本发明另一实施例提供的声音降噪模组。声音降噪模组包括：壳体1，内部形成有第一腔体2，第一腔体2的第一侧与外部环境相通；麦克风组件3，用于感测第一腔体2内的第一音频信号；降噪处理电路(未示出)，与麦克风组件3连接，用于接收第一音频信号，并根据第一音频信号生成降噪信号；还用于将降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；扬声器组件4，与降噪处理电路连接，且设置于第一腔体2远离所述第一侧的第二侧，用于接收第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声；其中，麦克风组件3的中心不在扬声器组件4的轴线上。

声音降噪模组还可包括压强检测模块，用于感测第一腔体2内的气体压强，压强检测模块可为压强计，降噪处理电路还用于当气体压强在设定压强范围内产生变化时，停止或启动输出第二音频信号。

其中，第一腔体2对应的部分壳体1上设有至少一条第一声学泄露路径L1,第一腔体2通过该第一声学泄露路径L1与外部环境相通。第一声学泄露路径L1用于平衡第一腔体2内的压强，从而使扬声器组件4发声时产生的震动更加流畅，带来更好的听觉效果。第一声学泄露路径L1覆有至少一层阻尼材料。其中，当阻尼材料包括多层时，形成为复合结构的阻尼材料层。覆有阻尼材料的第一声学泄露路径L1可调整来自外部环境的噪音信号的频率响应曲线，阻尼材料的材质和结构会影响阻尼因子，从而影响外部环境的噪音信号的噪声曲线。

第一腔体2与外部环境相通的第一侧形成有出音管道6，

该出音管道6上覆有至少一层阻尼材料，麦克风位于扬声器组件和出音管道的中心轴线以外。

覆有阻尼材料的出音管道6可调整第二音频信号中原始音频信号对应的声音的频率响应曲线。麦克风位于扬声器组件和出音管道的中心轴线以外的布置方式可使得由扬声器组件发出的原始音频信号对应的声音的音频频响特征有较佳的表现，而不会因为麦克风在声音传播方向的阻挡，造成原始音频信号对应的声音的频带丢失。

扬声器组件将壳体1的内腔分割成第一腔体2和第二腔体7。第二腔体7位于第一腔体2的第二侧。第二腔体7对应的部分壳体上形成有第二声学泄漏路径L3，第二腔体7通过第二声学泄漏路径L3与外部环境相通，第二声学泄漏路径内覆有至少一层阻尼材料。

具体的，与外部环境相通的第二声学泄漏路径L3可用于平衡第二腔体7内的气体压强，从而使得介于第一腔体2和第二腔体7之间的扬声器组件4在发声时产生的震动更加流畅，带来更好的听觉效果。

第二声学泄漏路径L3覆有的至少一层阻尼材料可调整第二腔体7内来自外部噪音信号的频率响应曲线。

扬声器组件4设有与第二腔体7导通的通孔，通孔覆有至少一层阻尼材料。

具体的，扬声器组件4可为喇叭，该喇叭具有用于发声的振膜，该喇叭背离振膜的一面设置了与第二腔体7导通的通孔，该通孔上覆有至少一层阻尼材料，用于调整由扬声器根据第二音频信号发出的声音的高频段和低频段的频率响应曲线，从而实现对来自外部环境噪声信号的抑制和减少原始音频信号对应的声音的衰减。

本发明实施例的声音降噪模组的壳体内还形成有第二腔体，由扬声器组件4将第一腔体2和第二腔体分隔开。第二腔体应的部分壳体上形成有第二声学泄漏路径，第二腔体通过所述第二声学泄漏路径与外部环境相通，以平衡第二腔体内的气体压强，第二声学泄漏路径内覆有至少一层阻尼材料，由此调整第二腔体内的来自外部环境的噪音信号的频率响应曲线。另外还通过在扬声器组件4中设有与第二腔体导通的通孔T1，通孔T1覆有至少一层阻尼材料，由此调整由扬声器根据第二音频信号发出的声音的高频段和低频段的频率响应曲线，从而实现对来自外部环境噪声信号的抑制和减少原始音频信号对应的声音的衰减。

图7是本发明另一实施例提供的声音降噪模组的结构图。该声音降噪模组包括：壳体1，内部形成有第一腔体2，麦克风组件3，设置于第一腔体2中，用于感测第一腔体2内的第一音频信号；降噪处理电路(未示出)，与麦克风组件3连接，用于接收第一音频信号，并根据第一音频信号生成降噪信号；还用于将降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；扬声器组件4，与降噪处理电路连接，设置于第一腔体内，用于接收所述第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声，其中，麦克风组件的中心不在扬声器组件4的轴线上。

第一腔体2对应的部分壳体上设有第一声学泄漏路径L1，声音降噪模组还包括：压强检测模块(未示出)，与降噪处理电路连接，用于感测第一腔体2内的气体压强，降噪处理电路还用于当气体压强在设定压强范围内产生变化时，输出单元停止或启动输出第二音频信号；电路板5，位于第一腔体内，且其一端延伸出壳体1与降噪处理电路连接(未示出)，麦克风组件、扬声器组件和压强检测模块焊接在电路板5上，从而与降噪处理电路建立连接。

该声音降噪模组可置于外层壳体9内。该外层壳体9形成有出音管道6，出音管道6覆有阻尼材料8。该外层壳体9还可开有通孔，与声音降噪模组中的第一声学泄漏路径L1相通，使得第一声学泄漏路径L1通过该通孔与外部环境相通，该通孔覆有阻尼材料8。

其中，扬声器组件4可包括动铁单元，电路板5可为可挠性电路板。

本发明实施例通过将麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件内置在壳体内，能够兼容各种形状的耳机外型，无需根据耳机外形调整麦克风和扬声器的位置，简化了安装操作，提升了声音降噪模组的适配能力，并且通过合理设置麦克风组件的位置，使得麦克风组件的中心不在扬声器组件的轴线上，避免了原始音频信号对应的声音的频带的丢失。

图8是本发明另一实施例提供的声音降噪模组的结构图，该声音降噪模组包括：壳体1，内部形成有第一腔体2，第一腔体的第一侧形成有出音管道6，出音管道6覆有阻尼材料8；麦克风组件4，设置于第一腔体内，用于感测所述第一腔体内的第一音频信号；降噪处理电路(未示出)，与麦克风组件3连接，用于接收第一音频信号，并根据第一音频信号生成降噪信号；还用于将降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；扬声器组件4，与降噪处理电路连接，设置于第一腔体内，用于接收所述第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声，其中，麦克风组件3的中心不在扬声器组件4的轴线上。

第一腔体2对应的部分壳体上设有第一声学泄漏路径L1，第一声学泄漏路径L1上覆有阻尼材料8；声音降噪模组还包括：压强检测模块(未示出)，与降噪处理电路连接，用于感测第一腔体2内的气体压强，降噪处理电路还用于当气体压强在设定压强范围内产生变化时，输出单元停止或启动输出第二音频信号；电路板5，位于第一腔体内，且其一端延伸出壳体1与降噪处理电路连接(未示出)，麦克风组件、扬声器组件和压强检测模块焊接在电路板5上，从而与降噪处理电路建立连接。电路板5可为可挠性电路板。

声音降噪模组可还包括承接部件10，用于承接扬声器组件和麦克风组件，以固定其相对位置。

本发明实施例通过将麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件内置在壳体内，能够兼容各种形状的耳机外型，无需根据耳机外形调整麦克风和扬声器的位置，简化了安装操作，提升了声音降噪模组的适配能力，并且通过合理设置麦克风组件的位置，使得麦克风组件的中心不在扬声器组件的轴线上，避免了原始音频信号对应的声音的频带的丢失。

本发明实施例还提供一种耳机，包括耳机外壳及上述实施例所述的声音降噪模组，其中声音降噪模组能够兼容各种形状的耳机外型从而内置于耳机外壳中，由于该声音降噪模组对耳机外壳的外形限制小，耳机外壳的外型选择广，客户适用性更高。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种声音降噪模组，其特征在于，包括：

壳体，内部形成有第一腔体，所述第一腔体的第一侧与外部环境相通；

麦克风组件，用于感测所述第一腔体内的第一音频信号；

降噪处理电路，与所述麦克风组件连接，用于接收所述第一音频信号，并根据所述第一音频信号生成降噪信号；还用于将所述降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；

扬声器组件，与所述降噪处理电路连接，且设置于所述第一腔体远离所述第一侧的第二侧，用于接收所述第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声；

其中，所述麦克风组件的中心不在所述扬声器组件的轴线上。

2.根据权利要求1所述的声音降噪模组，其特征在于，所述第一腔体的第一侧形成有出音管道，所述出音管道上覆有至少一层阻尼材料,所述麦克风位于扬声器组件和出音管道的中心轴线以外。

3.根据权利要求1所述的声音降噪模组，其特征在于，所述第一腔体对应的部分壳体上形成有至少一条第一声学泄露路径，所述第一腔体通过所述第一声学泄露路径与外部环境相通，所述第一声学泄露路径内覆有至少一层阻尼材料。

4.根据权利要求3所述的声音降噪模组，其特征在于，

所述麦克风组件位于所述第一腔体内且所述第一腔体通过至少一条所述第一声学泄露路径与外部环境相通。

5.根据权利要求3所述的声音降噪模组，其特征在于，所述第一声学泄露路径至少为两条，所述麦克风组件设置在其中一条所述第一声学泄漏路径处并暴露于外部环境中，且所述第一腔体通过剩下的所述第一声学泄露路径与外部环境相通。

6.根据权利要求1所述的声音降噪模组，其特征在于，所述声音降噪模组还包括：压强检测模块，设置于所述第一腔体内，用于感测所述第一腔体内的气体压强。

7.根据权利要求6所述的声音降噪模组，其特征在于，所述降噪处理电路还与所述压强检测模块连接，用于当所述气体压强在设定压强范围内变化时，停止或启动输出所述第二音频信号。

8.根据权利要求1所述的声音降噪模组，其特征在于，所述扬声器组件将所述壳体的内腔分割成所述第一腔体和第二腔体，所述第二腔体对应的部分壳体上形成有第二声学泄漏路径，所述第二腔体通过所述第二声学泄漏路径与外部环境相通，所述第二声学泄漏路径内覆有至少一层阻尼材料。

9.根据权利要求1所述的声音降噪模组，其特征在于，所述扬声器组件设有与所述第二腔体导通的通孔T1，所述通孔T1覆有至少一层阻尼材料。

10.一种耳机，其特征在于，包括：

耳机外壳；及

权利要求1-9任一项所述的声音降噪模组，内置于所述耳机外壳中。

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