CN111555069A - 用于高速数据传输连接器的端子结构及其连接器 - Google Patents

用于高速数据传输连接器的端子结构及其连接器 Download PDF

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Abstract

本发明适用于连接器技术领域，尤其涉及一种用于高速数据传输连接器的端子结构及其连接器，所述用于高速数据传输连接器的端子结构包括上排端子和下排端子，所述上排端子和下排端子分别组装于所述高速数据传输连接器的绝缘本体的上端和下端，并与所述高速数据传输连接器的PCB主板电连接，所述上排端子包括相互连接的前端端子和后端端子；所述端子结构还包括：第一防谐振模块，包括第一导电件，设置于所述前端端子上；第二防谐振模块，包括第二导电件，设置于所述后端端子上；所述前端端子和后端端子连接处的外角呈55°～80°。借此，本申请实现了提升端子结构及其连接器的防谐振效果。

Description

用于高速数据传输连接器的端子结构及其连接器
技术领域
本发明涉及连接器技术领域，尤其涉及一种用于高速数据传输连接器的端子结构及其连接器。
背景技术
针对对高性能、高带宽系统的需求，对高速数据传输连接器的性能要求越来越高，但高速数据连接器在制造过程中还存在以下问题：1.高速数据连接器的防谐振效果不良。2.目前高速数据连接器的端子与塑胶芯等部件的嵌件成型在下排端子时，会跑滑块，不适宜于立式注塑机的高效，快速成型；3目前高速数据连接器的端子料带连接不利于连续性，选择性电镀金；4.目前高速数据连接器端子与塑胶芯的嵌件成型放置，运输都易造成端子变形；5.目前高速数据连接器端子与塑胶芯的嵌件成型必须在装配2次折弯，导致SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)的solder tail(焊接尾部)的共面度差。
在现有技术中，如中国专利申请，申请号为：申请号：201820869724.3，发明名称为：QSFP高速信号电连接器，公开了一种QSFP高速信号电连接器，通过在第一、第二模块外侧搭建弹片结构，利用弹片6个触脚把信号对两边的地P 连接在一起，形成封闭电磁场空间，提升抗串扰能力，解决远近端串扰产生的谐振问题，以满足高速连接器传输性能；且弹片与接地端子为弹性接触，弹片具有朝向接地端子的抵压力，而两边扣住绝缘体作固定，使得接触更加牢固，不容易因为轻微振动，变形而造成接触不良。该方案针对QSFP28单通道传输速率25Gpbs电连接器，升其高速信号传输能力。但是其结构复杂，防谐振效果不良，并且端子与塑胶芯的嵌件成型在下排端子难以解决会跑滑块、以及运输都易造成端子变形等问题。
综上可知，现有技术在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
发明内容
针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种用于高速数据传输连接器的端子结构及其连接器，以提升端子结构及其连接器的防谐振效果。
为了实现上述目的，本发明提供一种用于高速数据传输连接器的端子结构，包括上排端子和下排端子，所述上排端子和下排端子分别组装于所述高速数据传输连接器的绝缘本体的上端和下端，并与所述高速数据传输连接器的PCB主板电连接，所述上排端子包括相互连接的前端端子和后端端子；所述端子结构还包括：
第一防谐振模块，包括第一导电件，设置于所述前端端子上；
第二防谐振模块，包括第二导电件，设置于所述后端端子上；
所述前端端子和后端端子连接处的外角呈55°～80°。
根据所述的端子结构，所述第一防谐振模块还包括：
第一绝缘嵌入块，其上设置有安装所述第一导电件的第一安装部和将所述第一绝缘嵌入块固定于所述前端端子上的第一固定部；
所述第二防谐振模块还包括：
第二绝缘嵌入块，其上设置有安装所述第二导电件的第二安装部和将所述第二绝缘嵌入块固定于所述后端端子上的第二固定部。
根据所述的端子结构，所述第一导电件为第一金属片或者第一导电胶片；所述第一安装部为开设于所述第一绝缘嵌入块上部的第一安装槽；所述第一固定部为开设于所述第一绝缘嵌入块中部且与所述前端端子相适配的多个第一通孔；
所述第二导电件为第二金属片或者第二导电胶片；所述第二安装部为开设于所述第二绝缘嵌入块上部的第二安装槽；所述第二固定部开设于所述第二绝缘嵌入块中部为与所述后端端子相适配的多个第二通孔。
根据所述的端子结构，所述前端端子和后端端子均包括第一后侧部、第一中间部以及第一头端部；其中所述前端端子的第一头端部与所述后端端子的第一头端部连接；
所述第一绝缘嵌入块固定于所述前端端子的第一头端部上；所述第二绝缘嵌入块固定于所述后端端子的第一中间部上。
根据所述的端子结构，所述第一绝缘嵌入块和所述第二绝缘嵌入块与所述上排端子塑胶嵌件成型；
所述前端端子的第一后侧部与所述PCB主板电连接。
根据所述的端子结构，所述下排端子包括第二后侧部、第二中间部以及第二头端部；所述第二头端部呈“C”型弯折，并且在所述第二头端部呈“C”型弯折的区域的底部设置有表面组装技术焊脚。
根据所述的端子结构，所述焊脚的弯折区域具有刺破结构；
所述下排端子的第二后侧部与所述PCB主板电连接。
根据所述的端子结构，所述下排端子上设置有多个倒刺结构。
根据所述的端子结构，所述下排端子包括第一信号传输端子和第二信号传输端子，并且在所述第一信号传输端子上设置有第一倒刺结构，在所述第二信号传输端子上设置有第二倒刺结构，所述第一倒刺结构与第二刺结构相互错位设置。
根据所述的端子结构，所述第一信号传输端子为接地信号传输端子；所述第二信号传输端子为差分信号传输端子；
所述接地信号传输端子与所述差分信号传输端子间隔设置。
为了实现本发明的另一发明目的，本发明还提供了一种高速数据传输连接器，包括第一壳体、绝缘本体、PCB主板以及组装在所述绝缘本体内的端子结构，所述端子结构包括上排端子和下排端子，所述上排端子包括相互连接的前端端子和后端端子；所述端子结构还包括：
第一防谐振模块，包括第一导电件，设置于所述前端端子上；
第二防谐振模块，包括第二导电件，设置于所述后端端子上；
所述前端端子和后端端子连接处的外角呈55°～80°。
根据所述的高速数据传输连接器，所述第一防谐振模块还包括：
第一绝缘嵌入块，其上设置有安装所述第一导电件的第一安装部和将所述第一绝缘嵌入块固定于所述前端端子上的第一固定部；
所述第二防谐振模块还包括：
第二绝缘嵌入块，其上设置有安装所述第二导电件的第二安装部和将所述第二绝缘嵌入块固定于所述后端端子上的第二固定部。
根据所述的高速数据传输连接器，所述第一导电件为第一金属片或者第一导电胶片；所述第一安装部为开设于所述第一绝缘嵌入块上部的第一安装槽；所述第一固定部为开设于所述第一绝缘嵌入块中部且与所述前端端子相适配的多个第一通孔；
所述第二导电件为第二金属片或者第二导电胶片；所述第二安装部为开设于所述第二绝缘嵌入块上部的第二安装槽；所述第二固定部为开设于所述第二绝缘嵌入块中部且与所述后端端子相适配的多个第二通孔。
根据所述的高速数据传输连接器，所述前端端子和后端端子均包括第一后侧部、第一中间部以及第一头端部；其中所述前端端子的第一头端部与所述后端端子的第一头端部连接；
所述第一绝缘嵌入块固定于所述前端端子的第一头端部上；所述第二绝缘嵌入块固定于所述后端端子的第一中间部上。
根据所述的高速数据传输连接器，所述第一绝缘嵌入块和所述第二绝缘嵌入块与所述上排端子塑胶嵌件成型；
所述前端端子111的第一后侧部与所述主板电连接。
根据所述的高速数据传输连接器，所述下排端子包括第二后侧部、第二中间部以及第二头端部；所述第二头端部呈“C”型弯折，并且在所述第二头端部呈“C”型弯折的区域的底部设置有表面组装技术焊脚。
根据所述的高速数据传输连接器，所述焊脚的弯折区域具有刺破结构；
所述下排端子的第二后侧部与所述PCB主板电连接。
根据所述的高速数据传输连接器，所述下排端子上设置有多个倒刺结构。
根据所述的高速数据传输连接器，所述下排端子包括第一信号传输端子和第二信号传输端子，并且在所述第一信号传输端子上设置有第一倒刺结构，在所述第二信号传输端子上设置有第二倒刺结构，所述第一倒刺结构与第二刺结构相互错位设置。
根据所述的高速数据传输连接器，所述第一信号传输端子为接地信号传输端子；所述第二信号传输端子为差分信号传输端子；
所述接地信号传输端子与所述差分信号传输端子间隔设置。
根据所述的高速数据传输连接器，所述第一绝缘嵌入块的左右两侧设置有第一凸块，所述绝缘本体内侧设置有与所述第一凸块相适配的第一卡槽，所述第一绝缘嵌入块通过所述第一凸块卡接于所述第一卡槽；
所述第二绝缘嵌入块的左右两侧设置有第二凸块，所述绝缘本体内侧设置有与所述第二凸块相适配的第二卡槽；所述第二绝缘嵌入块通过所述第二凸块卡接于所述第二卡槽。
根据所述的高速数据传输连接器，所述第一绝缘嵌入块和所述第二绝缘嵌入块分别卡入所述第一卡槽和第二卡槽后，所述第一绝缘嵌入块和所述第二绝缘嵌入块具有同向移动的预设空间。
根据所述的高速数据传输连接器，所述第一凸块卡为悬臂倒挂结构，所述同向移动的预设空间为沿所述第一卡槽纵向方向上下移动于预设的距离。
根据所述的高速数据传输连接器，所述第一壳体的左右两侧设置有第三凸块；所述绝缘本体的内侧设置有与所述第三凸块相适配的第三卡槽，所述绝缘本体卡接于所述第一壳体内；
所述绝缘本体为方形胶芯。
根据所述的高速数据传输连接器，所述高速数据传输连接器还包括：
第二壳体，与所述第一壳体相适配，所述PCB主板设置于所述第二壳体内；
拉带自解锁结构，设置于所述所述第二壳体外；以及
线缆，其头端与所述PCB主板电连接。
本发明通过将用于高速数据传输连接器的端子结构设置为第一防谐振模块和第二防谐振模块，其中第一防谐振模块包括第一导电件，设置于所述前端端子上；第二防谐振模块包括第二导电件，设置于所述后端端子上；两个防谐振模块分别作用起到防止谐振产生。并且端子结构中的上排端子的前端端子和后端端子连接处的外角呈55°～80°，能起到对端子在使用或者是包装运输过程中起到良好的保护作用，不易发生折断。相应的，包括该端子结构的高速数据传输连接器，性能可靠，能够实现56G高速差分信号精准传输，可根据客户的基带宽度、数据容量，实现差分信号对的扩展，其结构设计的优势保障了高速数据传输连接器功能的可靠性、制造的便利性和经济性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的端子结构的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的第一防谐振模块的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的第二防谐振模块的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的端子结构中的上排端子的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的端子结构中的下排端子的结构示意图；
图6是图5中A处放大图；
图7是本发明实施例提供的端子结构中的下排端子的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的端子结构中的下排端子的结构示意图；
图9是图8中B处放大图；
图10是本发明实施例提供的高速数据传输连接器的组装结构示意图；
图11是本发明实施例提供的高速数据传输连接器的第一壳体的结构示意图；
图12是本发明实施例提供的高速数据传输连接器的绝缘本体的结构示意图；
图13是本发明实施例提供的端子结构的组装示意图。
其中，附图标记：
Figure BDA0002496001420000061
Figure BDA0002496001420000071
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，说明书中针对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但不必然每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这种表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，无论有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。
在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的电性连接手段。间接的电性连接手段包括通过其它装置进行连接。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参见图1～图13，在本发明的一个实施例中，提供了一种用于高速数据传输连接器100的端子结构10，包括上排端子11和下排端子12，所述上排端子11 和下排端子12分别组装于高速数据传输连接器100的绝缘本体30的上端和下端，并与所述高速数据传输连接器的PCB主板50电连接，所述上排端子11包括相互连接的前端端子111和后端端子112；所述端子结构10还包括：
第一防谐振模块13，包括第一导电件131，设置于所述前端端子111上；
第二防谐振模块14，包括第二导电件141，设置于所述后端端子112上；所述前端端子111和后端端子112连接处的外角呈55°～80°。
该实施中，在前端端子111上设置包括第一导电件131的第一防谐振模块13，在后端端子112上设置包括第二导电件141的第二防谐振模块14，这两个防谐振模块分别作用起到防止端子结构10在通电时谐振产生。具体的，第一防谐振模块13和第二防谐振模块14分别通过其上的第一导电件131、第二导电件141把上排端子11和下排端子12中的地pin相互电性能连接,缩短产品的回流地路径，改变上排端子11周围的电磁场分布，从而实现消除谐振的目的。此外，前端端子111 和后端端子112连接处的外角呈55°～80°，即非垂直，前端端子111和后端端子112 的非正交设计，小R角在一个料厚之内的折弯设计，能对前端端子111和后端端子112在装配或者是包装运输过程中起到良好的保护作用，不易发生折断。
由于现有的端子的有效电气长度和包含在信号中的波长变得相当，在连接器内能发生共振状态。而在本发明的一个实施例中，两个防谐振模块中的第一导电件131、第二导电件141将两个接地端子耦合到一起，修正两个接地端子的合成共振频率，以便提供与特定共振频率相关的预定的最大电气长度。在一种实施方式中，第一导电件131、第二导电件141是作为桥接件可以用于耦合多个接地端子。接地共同用于缩短不连续处之间的电气长度并且提升共振频率，从而使得增强的频率在连接器中传输，而不在信号连接器的工作范围之内遭遇共振，由此提升端子结构10及其连接器100的防谐振效果。
参见图2和图3，在本发明的一个实施例中，所述第一防谐振模块13还包括：
第一绝缘嵌入块132，其上设置有安装所述第一导电件131的第一安装部 1321和将所述第一绝缘嵌入块132固定于所述前端端子111上的第一固定部 1322；通过第一绝缘嵌入块132将第一导电件131固定于前端端子111上的第一固定部1322。优选的，第一导电件131为第一金属片或者第一导电胶片；所述第一安装部1321为开设于所述第一绝缘嵌入块132上部的第一安装槽；所述第一固定部1322为开设于所述第一绝缘嵌入块132中部且与所述前端端子111 相适配的多个第一通孔。其中，第一绝缘嵌入块132的材质可以为橡胶或者塑料。第一金属片或者第一导电胶片固定在第一安装槽内，然后前端端子111穿过第一绝缘嵌入块132的多个第一通孔，由此第一防谐振模块13固定于前端端子111上。第一防谐振模块13能对端子结构10通电时前端端子111产生的谐振进行吸收。
所述第二防谐振模块14还包括：
第二绝缘嵌入块142，其上设置有安装所述第二导电件141的第二安装部 1421和将所述第二绝缘嵌入块142固定于所述后端端子112上的第二固定部 1422；通过第二绝缘嵌入块142将第二导电件141固定于所述后端端子112上的第二固定部1422；优选的，所述第二导电件141为第二金属片或者第二导电胶片；所述第二安装部1421为开设于所述第二绝缘嵌入块142上部的第二安装槽；所述第二固定部1422为开设于所述第二绝缘嵌入块142中部且与所述后端端子112相适配的多个第二通孔。第二金属片或者第二导电胶片固定于第二安装槽；而后端端子112穿过第二绝缘嵌入块142的多个第二通孔，由此第二防谐振模块14固定于后端端子112上。第二防谐振模块14能对端子结构10通电时后端端子112产生的谐振进行吸收。在端子结构10的前、后端子上分别设置第一防谐振模块13和第二防谐振模块14能较好的在端子结构10通电时产生的谐振进行吸收，并且结构简单。
参见图5～图6，在本发明的一个实施例中，所述前端端子111和后端端子 112均包括第一后侧部(1111、1121)、第一中间部(1112，1122)以及第一头端部(1113，1123)；其中所述前端端子111的第一头端部1113与所述后端端子112的第一头端部1123连接；这两者的连接处的外角呈55°～80°。所述第一绝缘嵌入块132固定于所述前端端子111的第一头端部1113上；所述第二绝缘嵌入块142固定于所述后端端子112的第一中间部1122上。由此将第一绝缘嵌入块132和第二绝缘嵌入块142固定位置分隔一定的距离，且基本位于前后端子的中部位置，可以使第一防谐振模块13和第二防谐振模块14共同作用更好的起到防谐振的作用。优选的，所述第一绝缘嵌入块132和所述第二绝缘嵌入块142与所述上排端子11塑胶嵌件成型；前端端子111的第一后侧部1111与所述PCB主板50电连接。由于将第一绝缘嵌入块132和第二绝缘嵌入块142 与所述上排端子11塑胶嵌件成型，便于端子结构10安装于连接器100。
参见图5、图6、图8以及图9，在本发明的一个实施例中，所述下排端子 12包括第二后侧部121、第二中间部122以及第二头端部123；所述第二头端部 123呈“C”型弯折，并且在所述第二头端部123呈“C”型弯折的区域的底部设置有表面组装技术焊脚1231。下排端子12“C”型折弯产生SMT焊脚，采用非嵌件成型方式，而是直接插入式装配入连接器100，由此便于端子结构10的安装，而且不容易产生跑滑块的现象。而且焊脚1231的弯折区域具有刺破结构12311；下排端子12的第二后侧部121与所述PCB主板50电连接。参见图5，焊脚1231 同时双90°折弯，采用特殊连料方式，便于加工。参见图6，焊脚1231采用刺破的方式，便于冲压连续性；具体的，料带在刺破框折弯，便于折弯和选择性电镀金；保护焊脚1231便于包装，端子结构10中的下排端子12免受挤压损伤。
参见图7，在本发明的一个实施例中，下排端子12上设置有多个倒刺结构。区别于现有的端子一般为齐头并进结构，下排端子12的多个倒刺结构设置为有效的突变界面的阻抗控制设计。具体的，在本发明的一个实施方式中，所述下排端子12包括第一信号传输端子124和第二信号传输端子125，并且在所述第一信号传输端子124上设置有第一倒刺结构1241，在所述第二信号传输端子125 上设置有第二倒刺结构1251，所述第一倒刺结构1241与第二刺结构相互错位设置。其中，所述第一信号传输端子124为接地信号传输端子；所述第二信号传输端子125为差分信号传输端子；所述接地信号传输端子与所述差分信号传输端子间隔设置。参见图10～图13，在本发明的一个实施例中，还提供一种高速数据传输连接器100，包括第一壳体20、绝缘本体30以及组装在所述绝缘本体 30内的端子结构10，所述端子结构10还包括：
第一防谐振模块13，包括第一导电件131，设置于所述前端端子111上；
第二防谐振模块14，包括第二导电件141，设置于所述后端端子112上；
所述前端端子111和后端端子112连接处的外角呈55°～80°。
在该实施中，第一防谐振模块13和第二防谐振模块14分别设置在端子结构10的前端端子111和后端端子112上，起到了防谐振作用，并且前端端子111 和后端端子112连接处的外角呈55°～80°，前端端子111和后端端子112的非正交设计，为小R角在一个料厚之内的折弯设计，能对前端端子111和后端端子 112在使用或者是包装运输过程中起到良好的保护作用，不易发生折断。
由于设置了第一防谐振模块13和第二防谐振模块14具有良好的防谐振的效果，本发明的提供的速数据传输连接器100能够实现高速56G差分信号精准传输。此外，高速数据传输连接器100可根据客户的基带宽度、数据容量以及实现差分信号对的扩展，如74pin、100pin等,或者多个port(端口)连体的扩展。实践上通过仿真测试的，本发明实施例提供的高速数据传输连接器100传输速率56G的差损和串扰指标符合PCI-E(PCI-Express，一种通用的总线规格) 4.0的标准。
参见图2和图3，在本发明的一个实施例中，所述第一防谐振模块13还包括：
第一绝缘嵌入块132，其上设置有安装所述第一导电件131的第一安装部 1321和将所述第一绝缘嵌入块132固定于所述前端端子111上的第一固定部 1322；通过第一绝缘嵌入块132的第一安装部1321将第一导电件131固定于第一绝缘嵌入块132上，以及通过第一固定部1322将第一绝缘嵌入块132固定于前端端子111上；
所述第二防谐振模块14还包括：
第二绝缘嵌入块142，其上设置有安装所述第二导电件141的第二安装部 142和将所述第二绝缘嵌入块142固定于所述后端端子112上的第二固定部 1422。通过第二安装部1421将第二导电件141安装于第二绝缘嵌入块142上，以及通过第二固定部1422将第二绝缘嵌入块142固定于后端端子112上。
优选的，所述第一导电件131为第一金属片或者第一导电胶片；所述第一安装部1321为开设于所述第一绝缘嵌入块132上部的第一安装槽；所述第一固定部1322为开设于所述第一绝缘嵌入块132中部且与所述前端端子111相适配的多个第一通孔；在完成组装后的连接器100导电时，端子结构10导电，第一防谐振模块13能对端子结构10通电时前端端子111产生的谐振进行吸收。
所述第二导电件141为第二金属片或者第二导电胶片；所述第二安装部1421 为开设于所述第二绝缘嵌入块142上部的第二安装槽；所述第二固定部1422为开设于所述第二绝缘嵌入块142中部且与所述后端端子112相适配的多个第二通孔。在完成组装后的连接器100导电时，端子结构10导电，第二防谐振模块 14能对端子结构10通电时后端端子112产生的谐振进行吸收。
参见图5～图6，在本发明的一个实施例中，所述前端端子111和后端端子 112均包括第一后侧部(1111、1121)、第一中间部(1112，1122)以及第一头端部(1113，1123)；其中所述前端端子111的第一头端部1113与所述后端端子112的第一头端部1123连接；所述第一绝缘嵌入块132固定于所述前端端子 111的第一头端部1113上；所述第二绝缘嵌入块142固定于所述后端端子112 的第一中间部1122上。所述第一绝缘嵌入块132和所述第二绝缘嵌入块142与所述上排端子11塑胶嵌件成型；所述前端端子111的第一后侧部1111与所述PCB主板50电连接。由于将第一绝缘嵌入块132和第二绝缘嵌入块142与所述上排端子11塑胶嵌件成型，一般叫insertion molding(插入成型)便于端子结构 10安装于连接器100。第一绝缘嵌入块132和第二绝缘嵌入块142为塑胶材质。
参见图5、图6、图8以及图9，在本发明的一个实施例中，所述下排端子 12包括第二后侧部121、第二中间部122以及第二头端部123；所述第二头端部 123呈“C”型弯折，并且在所述第二头端部123呈“C”型弯折的区域的底部设置有表面组装技术焊脚1231。下排端子12“C”型折弯产生SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)焊脚，采用非嵌件成型方式，而是直接插入式装配入连接器100，对比于现有的连接器中的下排端子嵌件成型，然后再整体装入绝缘本体的装配方式，便于端子结构10的整体安装。而且焊脚1231的弯折区域具有刺破结构12311；下排端子12的第二后侧部121与所述PCB主板50电连接。参见图5，焊脚1231同时双90°折弯，采用特殊连料方式，便于加工。参见图6，焊脚1231采用刺破的方式，便于冲压连续性；具体的，料带在刺破框折弯，便于折弯和选择性电镀金；保护焊脚1231便于包装，端子结构10中的下排端子12免受挤压损伤。对比于现有的焊接脚先90°折弯，电镀后再次90°折弯具有上述优势。
参见图7，在本发明的一个实施例中，下排端子12上设置有多个倒刺结构。区别于现有的端子一般为齐头并进结构，下排端子12的多个倒刺结构设置为有效的突变界面的阻抗控制设计。具体的，在本发明的一个实施方式中，所述下排端子12包括第一信号传输端子124和第二信号传输端子125，并且在所述第一信号传输端子124上设置有第一倒刺结构1241，在所述第二信号传输端子125 上设置有第二倒刺结构1251，所述第一倒刺结构1241与第二刺结构相互错位设置。其中，所述第一信号传输端子124为接地信号传输端子，但是该第一信号传输端子124为非设备接地信号传输；所述第二信号传输端子125为差分信号传输端子；所述接地信号传输端子与所述差分信号传输端子间隔设置。
参见图2和图3，在本发明的一个实施例中，所述第一绝缘嵌入块132的左右两侧设置有第一凸块1323，所述绝缘本体30内侧设置有与所述第一凸块1323 相适配的第一卡槽31，所述第一绝缘嵌入块132通过所述第一凸块1323卡接于所述第一卡槽31；由此可以将第一防谐振模块13固定于绝缘本体30上。
所述第二绝缘嵌入块142的左右两侧设置有第二凸块1423，所述绝缘本体30内侧设置有与所述第二凸块1423相适配的第二卡槽32；所述第二绝缘嵌入块142通过所述第二凸块1423卡接于所述第二卡槽32。由此，可以将第二防谐振模块14固定于绝缘本体30上。当所述第一绝缘嵌入块132和所述第二绝缘嵌入块142分别卡入所述第一卡槽31和第二卡槽32后，所述第一绝缘嵌入块 132和所述第二绝缘嵌入块142具有同向移动的预设空间。第一防谐振模块13 的定位通过塑胶悬臂倒挂，第二防谐振模块14的上下定位与绝缘本体30插槽内，并且确保前后方向一致，以不限制移动自由度。
参见图2和图3，在本发明的一个实施例中，所述第一凸块1323为悬臂倒挂结构，用于将第一防谐振模块13卡接于30绝缘本体的第一卡槽31内。所述同向移动的预设空间为沿所述第一卡槽31纵向方向上下移动于预设的距离。
参见图11～图13，在本发明的一个实施例中，所述第一壳体20的左右两侧设置有第三凸块21；所述绝缘本体30的内侧设置有与所述第三凸块21相适配的第三卡槽，所述绝缘本体30卡接于所述第一壳体20内；所述绝缘本体30为方形胶芯。该第一壳体20在侧面通过刺开反凸的卡接结构，限制壳体上下旋转的自由度，以提升高速数据传输连接器100在使用过程中的可靠性。
参见图10，在本发明的一个实施例中，所述高速数据传输连接器100还包括：
第二壳体40，与所述第一壳体20相适配，所述PCB主板50设置于所述第二壳体40内；
拉带自解锁结构60，设置于所述所述第二壳体40外；以及
线缆70，其头端与所述PCB主板50电连接。
在该实施例中，通过自锁的框口与对应的带Cable(线缆)的plug(插头) 配对自锁，plug通过具有拉带和解弹臂结构的拉带自解锁结构60解锁。
由此可见，本发明提供的高速数据传输连接器100的上排端子11嵌件成型，整体插入，下排端子12直接插入与塑胶体装配固持；上排端子11、下排端子 12以弹性悬臂与界面plug(插头)的tongue(金手指)的PCB接触连接；上排端子11、下排端子12以SMT焊接与PCB主板50连接。解决了现有技术中，目前此类产品不得不使用嵌件成型的技术，并且嵌件成型在下排端子时，会跑滑块，不适宜于立式注塑机的高效，快速成型的问题；目前的端子料带连接不利于连续性，选择性电镀金的问题；目前的嵌件成型放置，运输都易造成端子变形的问题；以及目前的嵌件成型必须在装配2次折弯，导致SMT的solder tail (焊接尾部)的共面度很差的问题。
本发明实施例提供的高速数据传输连接器100能够实现56G高速差分信号精准传输，可根据客户的基带宽度，数据容量，实现差分信号对的扩展，如74pin, 100pin等,或者多个port连体的扩展。实践上仿真测试中，传输速率56G的差损和串扰指标符合PCI-E4.0的标准，确保主机与分机或功能模块实现高速、可靠、稳定的连接,并且结构设计的优势保障了高速数据传输连接器功能的可靠性、制造的便利性和经济性。当然还可以是其他高速率的信号传输。
综上所述，本发明通过将用于高速数据传输连接器的端子结构设置为第一防谐振模块和第二防谐振模块，其中第一防谐振模块包括第一导电件，设置于所述前端端子上；第二防谐振模块包括第二导电件，设置于所述后端端子上；两个防谐振模块分别作用起到防止谐振产生。并且端子结构中的上排端子的前端端子和后端端子连接处的外角呈55°～80°，能起到对端子在使用或者是包装运输过程中起到良好的保护作用，不易发生折断。相应的，包括该端子结构的高速数据传输连接器，性能可靠，能够实现56G高速差分信号精准传输，可根据客户的基带宽度、数据容量，实现差分信号对的扩展，其结构设计的优势保障了高速数据传输连接器功能的可靠性、制造的便利性和经济性。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (25)

1.一种用于高速数据传输连接器的端子结构，包括上排端子和下排端子，所述上排端子和下排端子分别组装于所述高速数据传输连接器的绝缘本体的上端和下端，并与所述高速数据传输连接器的PCB主板电连接，所述上排端子包括相互连接的前端端子和后端端子；其特征在于，所述端子结构还包括：
第一防谐振模块，包括第一导电件，设置于所述前端端子上；
第二防谐振模块，包括第二导电件，设置于所述后端端子上；
所述前端端子和后端端子连接处的外角呈55°～80°。
2.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于，所述第一防谐振模块还包括：
第一绝缘嵌入块，其上设置有安装所述第一导电件的第一安装部和将所述第一绝缘嵌入块固定于所述前端端子上的第一固定部；
所述第二防谐振模块还包括：
第二绝缘嵌入块，其上设置有安装所述第二导电件的第二安装部和将所述第二绝缘嵌入块固定于所述后端端子上的第二固定部。
3.根据权利要求2所述的端子结构，其特征在于，所述第一导电件为第一金属片或者第一导电胶片；所述第一安装部为开设于所述第一绝缘嵌入块上部的第一安装槽；所述第一固定部为开设于所述第一绝缘嵌入块中部且与所述前端端子相适配的多个第一通孔；
所述第二导电件为第二金属片或者第二导电胶片；所述第二安装部为开设于所述第二绝缘嵌入块上部的第二安装槽；所述第二固定部开设于所述第二绝缘嵌入块中部为与所述后端端子相适配的多个第二通孔。
4.根据权利要求2所述的端子结构，其特征在于，所述前端端子和后端端子均包括第一后侧部、第一中间部以及第一头端部；其中所述前端端子的第一头端部与所述后端端子的第一头端部连接；
所述第一绝缘嵌入块固定于所述前端端子的第一头端部上；所述第二绝缘嵌入块固定于所述后端端子的第一中间部上。
5.根据权利要求4所述的端子结构，其特征在于，所述第一绝缘嵌入块和所述第二绝缘嵌入块与所述上排端子塑胶嵌件成型；
所述前端端子的第一后侧部与所述PCB主板电连接。
6.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于，所述下排端子包括第二后侧部、第二中间部以及第二头端部；所述第二头端部呈“C”型弯折，并且在所述第二头端部呈“C”型弯折的区域的底部设置有表面组装技术焊脚。
7.根据权利要求6所述的端子结构，其特征在于，所述焊脚的弯折区域具有刺破结构；
所述下排端子的第二后侧部与所述PCB主板电连接。
8.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于，所述下排端子上设置有多个倒刺结构。
9.根据权利要求8所述的端子结构，其特征在于，所述下排端子包括第一信号传输端子和第二信号传输端子，并且在所述第一信号传输端子上设置有第一倒刺结构，在所述第二信号传输端子上设置有第二倒刺结构，所述第一倒刺结构与第二刺结构相互错位设置。
10.根据权利要求9所述的端子结构，其特征在于，所述第一信号传输端子为接地信号传输端子；所述第二信号传输端子为差分信号传输端子；
所述接地信号传输端子与所述差分信号传输端子间隔设置。
11.一种高速数据传输连接器，包括第一壳体、绝缘本体、PCB主板以及组装在所述绝缘本体内的端子结构，所述端子结构包括上排端子和下排端子，所述上排端子包括相互连接的前端端子和后端端子；其特征在于，所述端子结构还包括：
第一防谐振模块，包括第一导电件，设置于所述前端端子上；
第二防谐振模块，包括第二导电件，设置于所述后端端子上；
所述前端端子和后端端子连接处的外角呈55°～80°。
12.根据权利要求11所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述第一防谐振模块还包括：
第一绝缘嵌入块，其上设置有安装所述第一导电件的第一安装部和将所述第一绝缘嵌入块固定于所述前端端子上的第一固定部；
所述第二防谐振模块还包括：
第二绝缘嵌入块，其上设置有安装所述第二导电件的第二安装部和将所述第二绝缘嵌入块固定于所述后端端子上的第二固定部。
13.根据权利要求12所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述第一导电件为第一金属片或者第一导电胶片；所述第一安装部为开设于所述第一绝缘嵌入块上部的第一安装槽；所述第一固定部为开设于所述第一绝缘嵌入块中部且与所述前端端子相适配的多个第一通孔；
所述第二导电件为第二金属片或者第二导电胶片；所述第二安装部为开设于所述第二绝缘嵌入块上部的第二安装槽；所述第二固定部为开设于所述第二绝缘嵌入块中部且与所述后端端子相适配的多个第二通孔。
14.根据权利要求12所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述前端端子和后端端子均包括第一后侧部、第一中间部以及第一头端部；其中所述前端端子的第一头端部与所述后端端子的第一头端部连接；
所述第一绝缘嵌入块固定于所述前端端子的第一头端部上；所述第二绝缘嵌入块固定于所述后端端子的第一中间部上。
15.根据权利要求14所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述第一绝缘嵌入块和所述第二绝缘嵌入块与所述上排端子塑胶嵌件成型；
所述前端端子111的第一后侧部与所述主板电连接。
16.根据权利要求11所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述下排端子包括第二后侧部、第二中间部以及第二头端部；所述第二头端部呈“C”型弯折，并且在所述第二头端部呈“C”型弯折的区域的底部设置有表面组装技术焊脚。
17.根据权利要求16所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述焊脚的弯折区域具有刺破结构；
所述下排端子的第二后侧部与所述PCB主板电连接。
18.根据权利要求11所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述下排端子上设置有多个倒刺结构。
19.根据权利要求18所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述下排端子包括第一信号传输端子和第二信号传输端子，并且在所述第一信号传输端子上设置有第一倒刺结构，在所述第二信号传输端子上设置有第二倒刺结构，所述第一倒刺结构与第二刺结构相互错位设置。
20.根据权利要求19所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述第一信号传输端子为接地信号传输端子；所述第二信号传输端子为差分信号传输端子；
所述接地信号传输端子与所述差分信号传输端子间隔设置。
21.根据权利要求12所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述第一绝缘嵌入块的左右两侧设置有第一凸块，所述绝缘本体内侧设置有与所述第一凸块相适配的第一卡槽，所述第一绝缘嵌入块通过所述第一凸块卡接于所述第一卡槽；
所述第二绝缘嵌入块的左右两侧设置有第二凸块，所述绝缘本体内侧设置有与所述第二凸块相适配的第二卡槽；所述第二绝缘嵌入块通过所述第二凸块卡接于所述第二卡槽。
22.根据权利要求21所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述第一绝缘嵌入块和所述第二绝缘嵌入块分别卡入所述第一卡槽和第二卡槽后，所述第一绝缘嵌入块和所述第二绝缘嵌入块具有同向移动的预设空间。
23.根据权利要求22所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述第一凸块卡为悬臂倒挂结构，所述同向移动的预设空间为沿所述第一卡槽纵向方向上下移动于预设的距离。
24.根据权利要求11所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述第一壳体的左右两侧设置有第三凸块；所述绝缘本体的内侧设置有与所述第三凸块相适配的第三卡槽，所述绝缘本体卡接于所述第一壳体内；
所述绝缘本体为方形胶芯。
25.根据权利要求11所述的高速数据传输连接器，其特征在于，所述高速数据传输连接器还包括：
第二壳体，与所述第一壳体相适配，所述PCB主板设置于所述第二壳体内；
拉带自解锁结构，设置于所述所述第二壳体外；以及
线缆，其头端与所述PCB主板电连接。
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