CN111551248B - 一种无源耦合小尺寸光电探测器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无源耦合小尺寸光电探测器，具体涉及半导体探测产品技术领域，包括半导体光电探测器，所述半导体光电探测器上设有封装组件；所述封装组件包括封装件本体，所述封装件本体内侧开设有第一腔体、T型连接槽和第二腔体，所述封装件本体顶部和底部均开设有限位滑槽，所述第一腔体内部设有第一半圆夹块和第二半圆夹块。本发明通过采用平面结构的的半导体光电探测器，设计合理的光敏面大小，确保器件暗电流最小，满足低光功率探测的低噪声要求，设计具有低暗电流，高响应，性能稳定的半导体光电探测器，将半导体光电探测器被卡紧固定在第一腔体内部，生产过程使用无源耦合，极大提高生产效率，降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及半导体探测产品技术领域，更具体地说，本发明涉及一种无源耦合小尺寸光电探测器。
背景技术
光电探测器的原理是由辐射引起被照射材料电导率发生改变，光电探测器在军事和国民经济的各个领域有广泛用途，在可见光或近红外波段主要用于射线测量和探测、工业自动控制、光度计量等，在红外波段主要用于导弹制导、红外热成像、红外遥感等方面，光电导体的另一应用是用它做摄像管靶面，为了避免光生载流子扩散引起图像模糊，连续薄膜靶面都用高阻多晶材料，其他材料可采取镶嵌靶面的方法，整个靶面由约10万个单独探测器组成。
当前光电子器件光电探测器的开发与生产普遍基于有源耦合，即通过激光器作为光源输出，通过光纤对准耦合到PD探测器，然后固定光纤与PD探测器，在耦合对准过程中，操作不便，需要大量人力物力，提高了生产成本。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种无源耦合小尺寸光电探测器，本发明所要解决的技术问题是：封装需要大量人力物力，提高了生产成本。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无源耦合小尺寸光电探测器，包括半导体光电探测器，所述半导体光电探测器上设有封装组件；
所述封装组件包括封装件本体，所述封装件本体内侧开设有第一腔体、T 型连接槽和第二腔体，所述封装件本体顶部和底部均开设有限位滑槽，所述第一腔体内部设有第一半圆夹块和第二半圆夹块，所述封装件本体上套接有滑动套圈，所述第一半圆夹块顶部和第二半圆夹块底部均固定设有限位滑条，所述限位滑条设于限位滑槽内部，所述滑动套圈一侧固定设有金属弹片，所述金属弹片上固定设有三角卡块，所述封装件本体外侧开设有三角卡槽。
通过采用平面结构的的半导体光电探测器，设计合理的光敏面大小，确保器件暗电流最小，满足低光功率探测的低噪声要求，设计具有低暗电流，高响应，性能稳定的半导体光电探测器，将半导体光电探测器放置在第一半圆夹块和第二半圆夹块之间，之后向右推动滑动套圈，进而使半导体光电探测器被卡紧固定在第一腔体内部，操作简单方便，生产过程使用无源耦合，极大提高生产效率，降低成本。
进一步，所述滑动套圈外侧开设有防滑纹，以便于防滑。
进一步，所述第一半圆夹块和第二半圆夹块远离限位滑条一侧均开设有导向槽，以便于使第一半圆夹块和第二半圆夹块被引导靠近。
进一步，所述第一腔体设于T型连接槽一侧，所述T型连接槽设于第二腔体一侧，以便于引导半导体光电探测器移动。
进一步，所述第一腔体、T型连接槽和第二腔体相连通，以便于移动半导体光电探测器。
进一步，所述限位滑槽与第二腔体相连通，以便于安装限位滑条。
进一步，所述第一半圆夹块设于第二半圆夹块顶部，以便于第一半圆夹块与第二半圆夹块配合夹紧半导体光电探测器。
进一步，所述三角卡块与三角卡槽大小相匹配，以便于三角卡块卡入三角卡槽中。
本发明的技术效果和优点：
1、通过采用平面结构的的半导体光电探测器，设计合理的光敏面大小，确保器件暗电流最小，满足低光功率探测的低噪声要求，设计具有低暗电流，高响应，性能稳定的半导体光电探测器，将半导体光电探测器放置在第一半圆夹块和第二半圆夹块之间，之后向右推动滑动套圈，进而使半导体光电探测器被卡紧固定在第一腔体内部，操作简单方便，生产过程使用无源耦合，极大提高生产效率，降低成本，与现有技术相比，提高了生产效率，降低成本；
2、通过在滑动套圈外侧设置防滑纹，增加手与滑动套圈之间的摩擦力，从而使滑动套圈易被推动，不会打滑，保证了封装操作时的稳定性，通过在第一半圆夹块和第二半圆夹块上设置导向槽，从而使T型连接槽对第一半圆夹块和第二半圆夹块起到更好的导向效果，便于封装操作，与现有技术相比，便于封装操作。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的封装件本体正视结构示意图。
图3为本发明的图1中A部分放大图。
图4为本发明的第一半圆夹块立体结构示意图。
附图标记为：1半导体光电探测器、2封装组件、3封装件本体、4第一腔体、5 T型连接槽、6第二腔体、7限位滑槽、8第一半圆夹块、9第二半圆夹块、10滑动套圈、11限位滑条、12金属弹片、13三角卡块、14三角卡槽、 15防滑纹、16导向槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如附图1-4所示的一种无源耦合小尺寸光电探测器，包括半导体光电探测器1，所述半导体光电探测器1上设有封装组件2；所述封装组件2包括封装件本体3，所述封装件本体3内侧开设有第一腔体4、T型连接槽5和第二腔体6，所述封装件本体3顶部和底部均开设有限位滑槽7，所述第一腔体4 内部设有第一半圆夹块8和第二半圆夹块9，所述封装件本体3上套接有滑动套圈10，所述第一半圆夹块8顶部和第二半圆夹块9底部均固定设有限位滑条11，所述限位滑条11设于限位滑槽7内部，所述滑动套圈10一侧固定设有金属弹片12，所述金属弹片12上固定设有三角卡块13，所述封装件本体3 外侧开设有三角卡槽14。
本实施例中，所述第一腔体4设于T型连接槽5一侧，所述T型连接槽5 设于第二腔体6一侧。
本实施例中，所述第一腔体4、T型连接槽5和第二腔体6相连通。
本实施例中，所述限位滑槽7与第二腔体6相连通。
本实施例中，所述第一半圆夹块8设于第二半圆夹块9顶部。
所述三角卡块13与三角卡槽14大小相匹配。
实际使用时，通过采用平面结构的的半导体光电探测器1，设计合理的光敏面大小，确保器件暗电流最小，满足低光功率探测的低噪声要求，设计具有低暗电流，高响应，性能稳定的半导体光电探测器1，封装时，将半导体光电探测器1放置在第一半圆夹块8和第二半圆夹块9之间，之后向右推动滑动套圈10，滑动套圈10被推动带动其上的限位滑条11和限位滑条11上的第一半圆夹块8和第二半圆夹块9向右移动，第一半圆夹块8和第二半圆夹块9被T型连接槽5引导，进而使第一半圆夹块8和第二半圆夹块9靠近夹紧半导体光电探测器1，并将半导体光电探测器1带至第一腔体4内部，滑动套圈 10运动带动其上的金属弹片12运动，从而使金属弹片12上的三角卡块13卡入封装件本体3上的三角卡槽14内部，使滑动套圈10被锁定无法向左移动，进而使半导体光电探测器1被卡紧固定在第一腔体4内部，操作简单方便，生产过程使用无源耦合，极大提高生产效率，降低成本，该实施方式解决了现有技术中存在的封装需要大量人力物力，提高了生产成本的问题。
如附图1和4所示的一种无源耦合小尺寸光电探测器，还包括防滑纹15，所述防滑纹15开设于滑动套圈10外侧。
本实施例中，所述第一半圆夹块8和第二半圆夹块9远离限位滑条11一侧均开设有导向槽16。
实际使用时，通过在滑动套圈10外侧设置防滑纹15，增加手与滑动套圈 10之间的摩擦力，从而使滑动套圈10易被推动，不会打滑，保证了封装操作时的稳定性，通过在第一半圆夹块8和第二半圆夹块9上设置导向槽16，从而使T型连接槽5对第一半圆夹块8和第二半圆夹块9起到更好的导向效果，便于封装操作，该实施方式解决了现有技术中存在的不便于封装的问题。
本发明工作原理：
参照说明书附图1-4，在使用本发明时，通过采用平面结构的的半导体光电探测器1，设计合理的光敏面大小，确保器件暗电流最小，满足低光功率探测的低噪声要求，设计具有低暗电流，高响应，性能稳定的半导体光电探测器1，将半导体光电探测器1放置在第一半圆夹块8和第二半圆夹块9之间，之后向右推动滑动套圈10，进而使半导体光电探测器1被卡紧固定在第一腔体4内部，操作简单方便，生产过程使用无源耦合，极大提高生产效率，降低成本；
参照说明书附图1和4，在使用本发明时，通过在滑动套圈10外侧设置防滑纹15，增加手与滑动套圈10之间的摩擦力，从而使滑动套圈10易被推动，不会打滑，保证了封装操作时的稳定性，通过在第一半圆夹块8和第二半圆夹块9上设置导向槽16，从而使T型连接槽5对第一半圆夹块8和第二半圆夹块9起到更好的导向效果，便于封装操作。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (2)
1.一种无源耦合小尺寸光电探测器，包括半导体光电探测器(1)，其特征在于：所述半导体光电探测器(1)上设有封装组件(2)；
所述封装组件(2)包括封装件本体(3)，所述封装件本体(3)内侧开设有第一腔体(4)、T型连接槽(5)和第二腔体(6)，所述封装件本体(3)顶部和底部均开设有限位滑槽(7)，所述第一腔体(4)内部设有第一半圆夹块(8)和第二半圆夹块(9)，所述封装件本体(3)上套接有滑动套圈(10)，所述第一半圆夹块(8)顶部和第二半圆夹块(9)底部均固定设有限位滑条(11)，所述限位滑条(11)设于限位滑槽(7)内部，所述滑动套圈(10)一侧固定设有金属弹片(12)，所述金属弹片(12)上固定设有三角卡块(13)，所述封装件本体(3)外侧开设有三角卡槽(14)；
限位滑条（11）与滑动套圈（10）固定连接；
所述第一半圆夹块(8)和第二半圆夹块(9)远离限位滑条(11)一侧均开设有导向槽(16)；
所述第一腔体(4)设于T型连接槽(5)一侧，所述T型连接槽(5)设于第二腔体(6)一侧；
所述第一腔体(4)、T型连接槽(5)和第二腔体(6)相连通且顺序布置；
所述限位滑槽(7)与第二腔体(6)相连通；
所述第一半圆夹块(8)设于第二半圆夹块(9)顶部；
所述三角卡块(13)与三角卡槽(14)大小相匹配；
封装时，将半导体光电探测器（1）放置在第一半圆夹块（8）和第二半圆夹块（9）之间，之后向右推动滑动套圈（10），滑动套圈（10）被推动带动其上的限位滑条（11）和限位滑条（11）上的第一半圆夹块（8）和第二半圆夹块（9）向右移动，第一半圆夹块（8）和第二半圆夹块（9）被T型连接槽（5）引导，进而使第一半圆夹块（8）和第二半圆夹块（9）靠近夹紧半导体光电探测器（1），并将半导体光电探测器（1）带至第一腔体（4）内部，滑动套圈（10） 运动带动其上的金属弹片（12）运动，从而使金属弹片（12）上的三角卡块（13）卡入封装件本体（3）上的三角卡槽（14）内部，使滑动套圈（10）被锁定无法向左移动，进而使半导体光电探测器（1）被卡紧固定在第一腔体（4）内部。
2.根据权利要求1所述的一种无源耦合小尺寸光电探测器，其特征在于：所述滑动套圈(10)外侧开设有防滑纹(15)。
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