CN111526673A - 保持电路板的形状 - Google Patents

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谭学斌
章奇
陶辉
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翁翊华
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Abstract

本发明题为“保持电路板的形状”。本发明公开了一种用于保持电路板形状的示例性系统，该系统包括金属球，这些金属球被配置为响应于低于预定义力的力和低于预定义温度的温度而不全部或部分地塌陷。所述金属球被配置为支撑基板并且是所述基板和电路板之间的电连接的一部分。所述系统包括固定装置，所述固定装置被配置为在所述基板经受所述温度时向所述基板施加力。所述固定装置被配置为将所述力分布在所述基板的不与所述金属球接触的表面上，使得由所述固定装置施加的所述力和由所述金属球对所述基板的支撑在所述温度下保持所述基板的形状。

Description

保持电路板的形状
技术领域
本说明书描述了用于在环境压力(例如加热)期间保持电路板形状的示例性系统。
背景技术
球栅阵列(BGA)可用于在两个电路板之间形成电连接。例如，BGA可包括导电球，这些导电球用于形成到一个电路板上的电触点和另一个电路板上的电触点的电连接。电信号可以流过两个电路板之间的这些电连接。
发明内容
用于保持电路板形状的示例性系统包括金属球，这些金属球被配置为响应于低于定义力的力和低于预定义温度的温度而不全部或部分地塌陷。金属球被配置为支撑基板并且是基板和电路板之间的电连接的一部分。该系统包括固定装置，该固定装置被配置为在基板经受温度时向基板施加力。该固定装置被配置为将力分布在基板的不与金属球接触的表面上，使得由固定装置施加的力和由金属球对基板的支撑在该温度下保持基板的形状。示例性系统可单独或结合地包括下列特征中的一个或多个。
预定的力可以是七牛顿或更大。预定义温度可包括介于130摄氏度(℃)至250℃之间的温度。
金属球可包括铜。金属球可以是纯铜。金属球可包括纯铜芯材。金属球可包括铅和锡。金属球可包括90％的铅和10％的锡。可存在3000个至10,000个金属球。可存在20,000或更多的金属球。可存在30,000或更多的金属球。每个金属球的直径可以是大约十分之几毫米。每个金属球的直径可以是0.3毫米或者直径小于0.3毫米。金属球可被配置为响应于低于预定义力的力和低于预定义温度的温度而完全不塌陷。
示例性系统可包括在金属球中的至少一些和电路板上的导电触点之间的焊料。该焊料可以是基板和电路板之间的电连接的一部分。
基板可包括基板表面上的一个或多个部件。固定装置可包括与部件形状互补的凹口。基板可以是或包括内插器，该内插器被配置为将触点的第一间距转变为触点的第二间距。第二间距可大于第一间距。基板可被配置为电连接到探针卡，该探针卡被配置为对晶片上的管芯执行测试。内插器可被配置为将探针卡上第一间距处的触点转变为电路板上第二间距处的触点。同样，第二间距可大于第一间距。
基板可以是扁平的形状。平坦度可包括相对于平面在第一方向上和相对于平面在第二方向上的不大于.0508毫米的最大偏差(2/1000英寸)。第一方向可不同于第二方向。平坦度可包括相对于平面在第一方向上和相对于平面在第二方向上的不大于.0762毫米的最大偏差(3/1000英寸)。同样，第一方向不同于第二方向。
系统可包括在金属球中的至少一些和电路板上的导电触点之间的焊料。该焊料可以是基板和电路板之间的电连接的一部分。焊料可包括Sn63Pb37，并且金属球中的至少一些可包括由Sn63组成并涂覆有Pb37的芯材；并且预定义温度可以是215摄氏度。焊料可包括SAC305，并且金属球中的至少一些可包括涂覆有SAC305的芯材；并且预定义温度可以是240摄氏度。焊料可包括Sn63Pb37，并且金属球中的至少一些可包括Sn10Pb90；并且预定义温度可以是215摄氏度。焊料可包括Sn42Bi58，并且金属球中的至少一些可包括SAC305；并且预定义温度可以是138摄氏度。焊料可包括Sn42Bi58，并且金属球中的至少一些可包括Sn63Pb37；并且预定义温度可以是138摄氏度。焊料可包括OM550，并且金属球中的至少一些可包括SAC305；并且预定义温度可以是200摄氏度。焊料可包括Sn42Bi58，并且金属球中的至少一些可包括SAC305；并且预定义温度可以是141摄氏度。
可结合包括在本发明内容部分中的本说明书中所描述的特征中的任何两个或更多个，以形成在本说明书中未具体描述的具体实施。
本说明书中描述的系统的至少一部分可以通过在一个或多个处理设备上执行存储在一个或多个非暂态机器可读存储介质上的指令来控制。非暂态机器可读存储介质的示例包括只读存储器、光盘驱动器、存储器盘驱动器和随机存取存储器。本说明书中描述的系统的至少一部分可以使用由一个或多个处理设备和存储指令的存储器组成的计算系统来控制，这些指令可由一个或多个处理设备执行以执行各种控制操作。
在附图与以下描述中阐述一个或多个实施方式的细节。经由描述和附图，且经由权利要求，其他特征和优点将显而易见。
附图说明
图1是用于在环境压力期间保持电路板的形状的示例性系统的框图的侧视图。
图2是在示例性平坦化固定装置上包含部件和互补凹口的基板的表面的框图的侧视图。
图3是包括印刷电路板、插入板和探针卡的测试头的部件的框图的侧视图。
不同图中类似的参考数字指示类似的元件。
具体实施方式
本文描述的是用于在环境压力(诸如加热)期间保持电路板形状的示例性系统。这些系统可以在例如当使用球栅阵列(BGA)在两个电路板之间进行电连接时使用。在某些情况下，BGA包括数以千计或数以万计的电触点。在一个示例中，在焊料回流期间，即在BGA中熔化焊料以在基板和印刷电路板(PCB)之间形成电连接的过程中，基板易于翘曲。翘曲会影响BGA形成的电连接，特别是在基板的边缘。例如，如果基板翘曲，则基板可能从电路板上剥离，导致BGA的一部分也剥离。结果，翘曲区域中的电连接断开或根本不形成。本文描述的示例性系统可以降低在存在热量，诸如在焊料回流期间施加的热量时基板翘曲的机会。
为此，示例性系统包括金属球，这些金属球被配置为实现两个电路板(诸如基板和PCB)之间的部分电连接。该系统还包括固定装置，该固定装置被配置为在基板经受加热时向基板施加力。固定装置被配置为将力均匀地分布在不与金属球接触的基板的整个表面上。即使在升高的温度下，由固定装置施加的力也保持基板的形状。例如，可以应用固定装置以在可能发生的加热期间，例如在焊料回流循环期间，保持基板平坦或基本上平坦。在一些具体实施中，平坦化固定装置可具有与基板接触的平坦表面。金属球被配置为响应于固定装置在升高的温度下施加的力而不全部或部分地塌陷。通过使用不可全部或部分塌陷的金属球，相邻金属球响应于该力而彼此接触并且导致相邻电连接之间的电短路的可能性降低。
图1示出了前面段落中描述的类型的示例性系统10。系统10可用于在两个电路板或其他结构之间进行任何适当的电连接。在该示例中，系统10用于在测试系统中电连接基板和PCB的过程中。
在这方面，系统10包括PCB 11和基板12。PCB 11是测试系统中的电路板，诸如自动测试设备(ATE)。基板12也是电路板。在该示例中，基板12是插入板，其提供PCB 11和连接到基板的探针卡(未示出)之间的电和机械接口。基板12被配置为将PCB上的电触点的间距转变为探针卡上的电触点的间距。如下所述，使用系统10形成PCB11和内插器之间的电连接，然后探针卡连接到内插器的表面。在一些示例中，PCB 11、内插器和探针卡是测试头的一部分，在测试期间测试头使探针卡与待测设备(DUT)接触。参考图3描述该配置。
在一些具体实施中，基板12和PCB 11均包括FR4。FR4包括玻璃增强环氧树脂层压材料。在该示例中，基板12和PCB 11包括导电迹线、导电通孔或导电迹线和导电通孔两者。电触点电连接到迹线和/或通孔。基板12和PCB 11之间的电连接通过将BGA 14连接到基板和PCB上的电触点来实现。BGA中的每个电连接可以使用焊料和金属球来实现。焊料熔化以形成与金属球的电连接。金属球和/或焊料一起形成与基板和PCB上的电触点的电连接。焊料和金属球都是导电的，从而允许电信号在PCB上的导电迹线或结构与基板上的导电迹线或结构之间通过。
焊料是一种可熔金属合金，用于在PCB和基板上的金属球和电触点之间形成永久的电连接。在一些具体实施中，焊料可包括一定百分比的铅、铜、锡和/或银。金属球可包括例如铜，或者在比使用的焊料熔化的温度更高的温度下熔化的任何其他合适的导电金属。例如，金属球可以是部分铜、纯铜、铅、锡、铅和锡的组合-例如，90％的铅和10％的锡，或由其他金属诸如铅、锡包围的纯铜芯材，或铅和锡的组合。在任何情况下，金属球的全部或一部分被配置为具有大于所使用焊料的熔化温度的熔化温度。因此，当BGA在附接到印刷电路板的情况下经历焊料回流循环时，焊料熔化，而金属球全部或部分保持未熔化。
金属球也被配置为-例如，具有结构、组合物或结构和组合物两者-使得金属球响应于在高温下施加的力而不全部或部分地塌陷。在一些具体实施中，该温度介于130摄氏度(℃)和250℃之间(包括端点)。但是，该温度可能会根据所用焊料的类型而有所不同。如上所述，金属球被配置为在比焊料更高的温度下熔化，因此，在例如焊料回流循环中施加热量期间焊料最先熔化。金属球可为球形的；然而，也可以使用其他形状。例如，金属球可为圆柱形、三角形棱柱、矩形棱柱、五角形棱柱、六角形棱柱、多面体、非规则(不规则)三维形状或任何其他合适的形状。在一些具体实施中，每个金属球的直径为0.3毫米(mm)或小于0.3mm；然而，也可以使用其他尺寸的金属球。在一些具体实施中，每个金属球的直径为大约十分之几毫米，例如，直径为0.1mm、0.2mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm或0.9mm。
在所有或一些电连接中，焊料是基板和PCB之间的电连接的一部分，并且焊料位于电路板和基板上的金属球中的至少一些和导电触点之间。在一些具体实施中，焊料包括Sn63Pb37，并且金属球中的至少一些包括由Sn63组成并涂覆有Pb37的芯材，其中“Sn”表示锡，“Pb”表示铅。在这些具体实施中，对于给定的施加力，金属球被配置为在215℃以下不会塌陷，对此将在下文进行说明。在一些具体实施中，焊料包括SAC305，并且金属球中的至少一些包括涂覆有SAC305的芯材，其中“SAC”是指锡-银-铜合金。在这些具体实施中，金属球被配置为在给定的施加力下在240℃以下不会塌陷。在一些具体实施中，焊料包括Sn63Pb37，并且金属球中的至少一些包括Sn10Pb90。在这些具体实施中，金属球被配置为在给定的施加力下在215℃以下不会塌陷。在一些具体实施中，焊料包括Sn42Bi58，并且金属球中的至少一些包括SAC305，其中“Bi”是指铋。在这些具体实施中，金属球被配置为在给定的施加力下在138℃以下不会塌陷。在一些具体实施中，焊料包括Sn42Bi58，并且金属球中的至少一些包括Sn63Pb37。在这些具体实施中，金属球被配置为在给定的施加力下在138℃以下不会塌陷。在一些具体实施中，焊料包括OM550，并且金属球中的至少一些包括SAC305，其中“OM”是指无铅、零卤素焊膏。在这些具体实施中，金属球被配置为在给定的施加力下在200℃以下不会塌陷。在一些具体实施中，焊料包括Sn42Bi58，并且金属球中的至少一些包括SAC305。在这些具体实施中，金属球被配置为在给定的施加力下在141℃以下不会塌陷。
图1的平坦化固定装置16用于向基板12施加力并将该力均匀地分布在基板12的顶表面18上。该力减小了基板12在加热期间，例如在焊料回流循环期间翘曲的可能性。如上所述，热量可导致基板翘曲。基板12的翘曲在图1中在其边缘处示出。因此，平坦化固定装置16被配置为在加热期间沿箭头20的方向向基板施加力，以便在加热期间保持基板平坦或基本平坦。例如，重物22或机械结构可以引起力的施加。
在某些情况下，所施加的力会影响金属球的形状，因为力通过基板传递到金属球。然而，如上所述，金属球被配置为响应于该力和施加的热量而不至少部分地塌陷。在一些具体实施中，部分塌陷是可接受的，只要塌陷量不会引起相邻金属球之间的接触即可。在这方面，完全塌陷的金属球可导致相邻金属球之间的接触，并因此导致基板上的电触点短路。当电触点处于微小间距时，这可能特别成问题。在一些示例中，间距限定了基板上的两个相邻电触点的中心之间的距离。在一些具体实施中，基板12上的电触点的间距为100微米(μ)或更小，并且PCB 11上的电触点的间距为500μ或更小。如上所述，基板12用作内插器，该内插器将PCB 11上的电连接的间距转变为基板12上的电连接的间距。然而，值得注意的是，本文所述的系统不限于这些间距，并且可以与任何适当的间距值一起使用。
在一些具体实施中，施加足够的力以保持平坦度在2密耳(千分之几英寸)(50.8μm)至8密耳(203.2μm)的范围内；然而，该系统不限于在该范围内保持平坦度。在一些情况下，从基板12的表面的最大峰值(或高度)到最大谷值(或深度)测量基板的平坦度。平坦度可被测量为相对于平面在一个方向上和在相对于相同平面的相反方向上不大于特定值(诸如2密耳、3密耳(76.2μm)、4密耳(101.6μm)、5密耳(127μm)、6密耳(152.4μm)等等)的最大偏差。可在表面18、表面24或两个表面18和24处测量基板12的平坦度。保持两个表面18和24足够平坦可以改善与那些表面上的电触点的电连接。例如，当表面不够平坦时-例如，表面由于加热而翘曲-该表面上的电连接可能难以制造。也就是说，如果第一板的一个表面不够平坦，则该表面上和/或第二板上的相邻表面上的电触点可能不连接到BGA。结果，可能不会在该板和第二板之间进行所有电连接。在如图1所示的板边缘处尤其如此，其中翘曲可导致基板12上的至少一些触点从BGA脱离或导致BGA中的至少一些与基板一起从PCB脱离。
在一些具体实施中，发现在不存在由平坦化固定装置16产生的力的情况下，在焊接时示例性基板12在其外边缘处具有90μ的平均翘曲。基于四边上简单支撑的矩形板上的应力和应变的Roark和Young公式，施加七牛顿(N)载荷以使基板12的外边缘处的翘曲变平40μm。对于不同的基板尺寸，例如，Roark和Young应力和应变公式中的板模型的偏转可用于确定实现特定平坦度目标所需的力的量，以满足可制造性要求。虽然描述了七牛顿的力，但是可以使用任何适当的力。例如，由平坦化固定装置16施加的力可以是一牛顿、两牛顿、三牛顿、四牛顿、五牛顿、六牛顿、八牛顿、九牛顿、十牛顿等等。如上所述，这些力可在介于130℃和250℃之间的温度下施加。根据BGA中金属球的尺寸、形状和组成，可在低于130℃或高于250℃的温度下施加力。
在一些具体实施中，BGA 14是非常大的BGA。在一些具体实施中，非常大的BGA包括3000或更多个由金属球和焊料组成的电连接，5000或更多个由金属球和焊料组成的电连接，10,000或更多个由金属球和焊料组成的电连接，15,000或更多个由金属球和焊料组成的电连接，20,000或更多个由金属球和焊料组成的电连接，25,000或更多个由金属球和焊料组成的电连接，30,000或更多个由金属球和焊料组成的电连接，35,000或更多个由金属球和焊料组成的电连接，或40,000或更多个由金属球和焊料组成的电连接。然而，值得注意的是，本文所述的系统不限于使用任何特定尺寸的BGA。
在一些具体实施中，平坦化固定装置12可由FR4、复合材料、金属或在加热循环期间，例如在加热至介于130℃和250℃之间的温度期间不熔化的其他适当材料制成。与基板接触的平坦化固定装置的表面本身也是平坦的。例如，在一些具体实施中，平坦化固定装置表面具有2密耳(50.8μm)至8密耳(203.2μm)范围内的平坦度；然而，该系统不限于与具有该范围内的平坦度的平坦化固定装置一起使用。在一些情况下，平坦化固定装置表面的平坦度从表面的最大峰值(或高度)到最大谷值(或深度)测量。平坦度可被测量为相对于平面在一个方向上和在相对于相同平面的相反方向上不大于特定值(诸如2密耳、3密耳(76.2μm)、4密耳(101.6μm)、5密耳(127μm)、6密耳(152.4μm)等等)的最大偏差。在一些具体实施中，平坦化固定装置可在结构上用内部结构加强，该内部结构为诸如以中心辐射型图案配置、配置为同心圆或者例如以网格图案配置的肋。这些内部结构可有助于在与基板接触的平坦化固定装置的表面上分布力。
在一些具体实施中，在基板的表面上可存在与平坦化固定装置接触的一个或多个电子部件。在这些情况下，平坦化固定装置可包括与部件的形状互补的凹口，以便不施加过度的或任何的力而损坏部件。参考图2，例如，如果基板表面25包括部件27和28，则平坦化固定装置30可在平坦化固定装置对应于那些部件的位置处包括互补的凹口32和33。凹口可具有足够的深度，以便在施加力期间不接触部件。在基板包括部件的具体实施中，可基于不具有部件的区域来确定基板的平坦度。也就是说，当测量基板的平坦度时，部件不被认为是基板中的峰或谷。
在一些具体实施中，基板具有3平方英寸(in2)(6.45平方厘米(cm2))或更大的表面积。然而，本文所述的系统不限于与任何特定表面区域的基板一起使用。
参考图3，在测试系统的测试头中，基板38被配置为电连接到探针卡40。探针卡被配置为通过沿箭头42的方向通过测试头的运动与晶片接触来对晶片41上的管芯进行测试。如前所述，在该示例中，基板38为插入板，该插入板被配置为将探针卡上的第一间距处的电触点转变为包括测试电子器件的PCB 42上的第二不同间距处的电触点。通常，探针卡上的电触点的间距比PCB 42上的电触点的间距更微小；但是，情况并非必须如此。在一些具体实施中，PCB上的电触点的间距可比探针卡上的电触点的间距更微小。在一些具体实施中，探针卡40上和PCB 42上的电触点的间距可以相同，在这种情况下，基板不用于改变间距。如图3所示，基板和PCB使用本文所述类型的BGA 45电连接。在焊料回流期间防止翘曲以通过使用平坦化固定装置和相对于图1描述的工艺实现电连接。
示例性系统是在加热期间保持电路板形状的上下文中描述的。然而，可以采用示例性系统来响应于其他类型的环境压力维持电路板的形状。例如，该系统可用于在存在过高的湿度、寒冷或物理力的情况下保持电路板的形状。
本文所述的示例性系统和ATE可以使用包括硬件或硬件和软件的组合的一个或多个计算机系统来实现和/或控制。例如，类似于本文所述的ATE可包括位于系统中的各个点处的各种测试控制器和/或处理设备，以控制自动化元件的操作，包括经由平坦化装置将力施加到基板的部件。中央计算机可协调各种测试控制器或处理设备中的操作。中央计算机、测试控制器和处理设备可执行各种软件例程以实现各种自动化元件的控制和协调。
本文所述的示例性系统和ATE可至少部分地使用一个或多个计算机程序产品来实现和/或控制，该一个或多个计算机程序产品例如为有形地体现在一个或多个信息载体(诸如一个或多个非暂态机器可读介质)中的一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序用于由一个或多个数据处理设备(例如，可编程处理器、计算机、多个计算机和/或可编程逻辑组件)执行或用以控制该一个或多个数据处理设备的操作。
计算机程序可用包括编译或解译语言的任何形式的编程语言撰写，并且该计算机程序能够以任何形式部署，包括作为单独程序或作为模块、组件、子例程或适用于计算环境中的其他单元。可将计算机程序部署成在一台计算机或多台计算机上执行，多台计算机处于一个测试站点或分散在多个测试站点并且通过网络互连。
与实施全部或部分的测试相关联的动作可通过一个或多个可编程处理器来执行，该可编程处理器执行一个或多个计算机程序，以执行本文所述的功能。全部或部分的测试可使用专用逻辑电路来实现，例如，FPGA(现场可编程门阵列)和/或ASIC(专用集成电路)。
举例来说，适用于执行计算机程序的处理器包括通用和专用微处理器、以及任何种类数字计算机的任何一个或多个处理器。一般而言，处理器将接收来自只读存储区或随机存取存储区或两者的指令与数据。计算机(包括服务器)的元件包括用于执行指令的一个或多个处理器以及用于存储指令与数据的一个或多个存储区设备。一般而言，计算机将还包括一个或多个机器可读存储介质，或在操作上耦合以接收来自一个或多个机器可读存储介质的数据，或将数据传送至一个或多个机器可读存储介质，或以上两者，该一个或多个机器可读存储介质为诸如用于存储数据的大容量存储设备(例如，磁盘、磁光盘或光盘)。适用于体现计算机程序指令和数据的机器可读存储介质包括所有形式的非易失性存储区，举例来说，包括：半导体存储区设备，例如EPROM、EEPROM和快闪存储区设备；磁盘，例如，内部硬盘或可移除磁盘；磁光盘；以及CD-ROM和DVD-ROM光盘。
每个计算设备可包括用于存储数据和计算机程序的硬盘驱动器，以及用于执行计算机程序的处理设备(例如，微处理器)和存储器(例如，RAM)。每个计算设备可包括图像捕获设备，诸如静态相机或视频相机。图像捕获设备可以是内置的或者可以是计算设备可以简单访问的，并且可用于捕获测试系统中包括的机器人诸如用于控制使用平坦化固定装置施加的力的机器人的图像，并且用于控制其操作。
本文所述的不同实施方式的元件可结合，以形成在上文未具体阐述的其他实施方案。在不负面影响其操作的情况下，元件可不列入本文所述的结构中。此外，各种分开的元件可结合至一个或多个单独元件中，以执行本文所述的功能。

Claims (29)

1.一种系统，包括：
金属球，所述金属球被配置为响应于低于预定力的力和低于预定温度的温度而不全部或部分地塌陷，所述金属球被配置为支撑基板，所述金属球是所述基板和电路板之间的电连接的一部分；和
固定装置，所述固定装置被配置为在所述基板经受所述温度时向所述基板施加力，所述固定装置被配置为将所述力分布在所述基板的不与所述金属球接触的表面上，使得由所述固定装置施加的所述力和由所述金属球对所述基板的支撑在所述温度下保持所述基板的形状。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述预定义力包括七牛顿或更大。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述预定义温度包括介于130摄氏度(℃)和250℃之间的温度。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属球包括铜。
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述金属球包括纯铜。
6.根据权利要求4所述的系统，其中所述金属球包括纯铜芯材。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属球包括铅和锡。
8.根据权利要求7所述的系统，其中所述金属球包括90％的铅和10％的锡。
9.根据权利要求1所述的系统，还包括：
焊料，所述焊料在所述金属球中的至少一些和所述电路板上的导电触点之间，所述焊料是所述基板和电路板之间的所述电连接的一部分。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板包括在所述基板的表面上的一个或多个部件；并且
其中所述固定装置包括与所述部件形状互补的凹口。
11.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板包括内插器，所述内插器被配置为将触点的第一间距转变为触点的第二间距，所述第二间距大于所述第一间距。
12.根据权利要求1所述的系统，其中存在3000个至10,000个金属球。
13.根据权利要求1所述的系统，其中存在20,000个或更多个金属球。
14.根据权利要求1所述的系统，其中存在30,000个或更多个金属球。
15.根据权利要求1所述的系统，其中每个金属球的直径为大约十分之几毫米。
16.根据权利要求1所述的系统，其中每个金属球的直径为0.3毫米或小于0.3毫米。
17.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板的形状是扁平的。
18.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板的形状是扁平的；并且
其中平坦度包括在相对于平面的第一方向上和在相对于所述平面的第二方向上的不大于.0508毫米(2/1000英寸)的最大偏差，所述第一方向不同于所述第二方向。
19.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板的形状是扁平的；并且
其中平坦度包括在相对于平面的第一方向上和在相对于所述平面的第二方向上的不大于.0762毫米(3/1000英寸)的最大偏差，所述第一方向不同于所述第二方向。
20.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板包括内插器；并且
其中所述基板被配置为电连接到探针卡，所述探针卡被配置为对晶片上的管芯执行测试。
21.根据权利要求20所述的系统，其中所述内插器被配置为将所述探针卡上的第一间距处的触点转变为所述电路板上的第二间距处的触点，所述第二间距大于所述第一间距。
22.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属球被配置为响应于低于所述预定义力的力和低于所述预定义温度的温度而完全不塌陷。
23.根据权利要求1所述的系统，还包括：
焊料，所述焊料在所述金属球中的至少一些和所述电路板上的导电触点之间，所述焊料是所述基板和电路板之间的所述电连接的一部分；
其中所述焊料包括Sn63Pb37，并且所述金属球中的所述至少一些包括由Sn63组成并涂覆有Pb37的芯材；并且
其中所述预定义温度为215摄氏度。
24.根据权利要求1所述的系统，还包括：
焊料，所述焊料在所述金属球中的至少一些和所述电路板上的导电触点之间，所述焊料是所述基板和电路板之间的所述电连接的一部分；
其中所述焊料包括SAC305，并且所述金属球中的所述至少一些包括涂覆有SAC305的芯材；并且
其中所述预定义温度为240摄氏度。
25.根据权利要求1所述的系统，还包括：
焊料，所述焊料在所述金属球中的至少一些和所述电路板上的导电触点之间，所述焊料是所述基板和电路板之间的所述电连接的一部分；
其中所述焊料包括Sn63Pb37，并且所述金属球中的所述至少一些包括Sn10Pb90；并且
其中所述预定义温度为215摄氏度。
26.根据权利要求1所述的系统，还包括：
焊料，所述焊料在所述金属球中的至少一些和所述电路板上的导电触点之间，所述焊料是所述基板和电路板之间的所述电连接的一部分；
其中所述焊料包括Sn42Bi58，并且所述金属球中的所述至少一些包括SAC305；并且
其中所述预定义温度为138摄氏度。
27.根据权利要求1所述的系统，还包括：
焊料，所述焊料在所述金属球中的至少一些和所述电路板上的导电触点之间，所述焊料是所述基板和电路板之间的所述电连接的一部分；
其中所述焊料包括Sn42Bi58，并且所述金属球中的所述至少一些包括Sn63Pb37；并且
其中所述预定义温度为138摄氏度。
28.根据权利要求1所述的系统，还包括：
焊料，所述焊料在所述金属球中的至少一些和所述电路板上的导电触点之间，所述焊料是所述基板和电路板之间的所述电连接的一部分；
其中所述焊料包括OM550，并且所述金属球中的所述至少一些包括SAC305；并且
其中所述预定义温度为200摄氏度。
29.根据权利要求1所述的系统，还包括：
焊料，所述焊料在所述金属球中的至少一些和所述电路板上的导电触点之间，所述焊料是所述基板和电路板之间的所述电连接的一部分；
其中所述焊料包括Sn42Bi58，并且所述金属球中的所述至少一些包括SAC305；并且
其中所述预定义温度为141摄氏度。
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