CN111526273B - 摄像头模组、电子设备、拍摄控制方法和控制装置 - Google Patents

摄像头模组、电子设备、拍摄控制方法和控制装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种摄像头模组及电子设备,该摄像头模组包括镜头、感光芯片、芯片支撑部和电路板;所述感光芯片通过所述芯片支撑部安装于电路板,所述感光芯片和所述芯片支撑部分别与所述电路板电连接,所述镜头安装在所述感光芯片远离所述电路板的一侧,所述芯片支撑部为电致形变结构件,在所述芯片支撑部通电的情况下,所述芯片支撑部发生形变,以改变所述感光芯片的曲率。上述方案能解决摄像头模组的拍摄效果较差的问题。本发明公开一种拍摄控制方法及控制装置、计算机可读存储介质。

Description

摄像头模组、电子设备、拍摄控制方法和控制装置
技术领域
本发明涉及拍摄技术领域,尤其涉及一种摄像头模组、电子设备、拍摄控制方法和控制装置。
背景技术
相关技术中,电子设备的拍摄功能通过摄像头模组实现,摄像头模组包括镜头和感光芯片,光线穿过镜头照射在感光芯片上,感光芯片将接收到的光信号转换为电信号,从而实现电子设备的拍摄功能。
然而,由于感光芯片的边缘部分与中心部分的光程差不同,导致光线在感光芯片的边缘位置容易出现畸变、边角失光等现象,从而使得摄像头模组的拍摄效果较差,进而影响电子设备的使用性能。
发明内容
本发明公开一种摄像头模组、电子设备、拍摄方法和控制装置,以解决摄像头模组的拍摄效果较差的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例公开一种摄像头模组,包括镜头、感光芯片、芯片支撑部和电路板;
所述感光芯片通过所述芯片支撑部安装于所述电路板,所述感光芯片和所述芯片支撑部分别与所述电路板电连接,所述镜头安装在所述感光芯片远离所述电路板的一侧,所述芯片支撑部为电致形变结构件,在所述芯片支撑部通电的情况下,所述芯片支撑部发生形变,以改变所述感光芯片的曲率。
第二方面,本发明实施例公开一种电子设备,包括上述摄像头模组。
第三方面,本发明实施例公开一种拍摄控制方法,应用于上文所述的摄像头模组,所述拍摄控制方法包括:
接收第一输入;
响应于所述第一输入,为所述芯片支撑部通电,以使所述芯片支撑部发生形变,以改变所述感光芯片的曲率,所述感光芯片以改变后的曲率获取图像。
第四方面,本发明实施例公开一种拍摄控制装置,应用于上文所述的摄像头模组,所述拍摄装置包括:
接收模块,用于接收第一输入;
第一控制模块,用于响应所述第一输入,为所述芯片支撑部通电,以使所述芯片支撑部发生形变,以改变所述感光芯片的曲率,所述感光芯片以改变后的曲率获取图像。
第五方面,本发明实施例公开一种电子设备,包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现上文所述的控制方法的步骤。
第六方面,本发明实施例公开一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上文所述的控制方法的步骤。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果:
在本发明实施例中,在芯片支撑部通电的情况下,芯片支撑部发生形变,从而改变感光芯片的曲率。此方案中,用户可以通过调节芯片支撑部的形变,从而带动感光芯片的曲率改变,感光芯片的曲率与镜头的成像面趋于匹配状态,感光芯片的感光面与镜头的成像趋于重合状态,从而使得感光芯片的边缘部分和中心部分的光程差基本相同,促使感光芯片不容易出现畸变、边角失光的现象,进而提高摄像头模组的拍摄效果。
另外,用户还可以调节感光芯片的曲率与镜头的成像面发生较大的偏差,从而使得成像边缘模糊,进而实现成像的虚化,从而能够使得摄像模组满足多种拍摄需求,进而提高电子设备的使用性能,进而改善用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案,下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例公开的摄像头模组的结构示意图;
图2为本发明实施例公开的摄像头模组的局部剖视图;
图3为本发明实施例公开的摄像头模组中,感光芯片曲率变化示意图;
图4为本发明实施例公开的电子设备的硬件结构示意图。
附图标记说明:
100-镜头、
200-感光芯片、210-当前曲率、220-目标曲率、
300-芯片支撑部、
400-电路板、
500-变焦马达、
600-电连接部、
700-粘接部。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
以下结合附图,详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
如图l~图4所示,本发明实施例公开一种摄像头模组,该摄像头模组包括镜头支架、镜头100、感光芯片200、芯片支撑部300和电路板400。
镜头支架为摄像头模组的其他组成部件提供部分安装位置,镜头支架用于支撑镜头100。镜头100与感光芯片200相对设置,外部环境中的光线通过镜头100进入摄像头模组内,再传递到感光芯片200,从而转化为图像信息。可选地,感光芯片200可以为高分辨率的感光芯片,从而使得摄像头模组具有较好的性能,进而使得电子设备具有较好的用户体验。感光芯片200可以是CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)成像芯片。
感光芯片200通过芯片支撑部300安装于电路板400,感光芯片200和芯片支撑部300分别与电路板400电连接。镜头100安装在感光芯片200远离电路板400的一侧。电路板400与电子设备的主板电连接,感光芯片200将接收到的光学信号转换为电信号通过电路板400传递到电子设备,从而实现电子设备的拍摄功能。
芯片支撑部300为电致形变结构件,电致变形结构件通过改变输入的电流或电压使其发生形变,从而改变自身曲率。在芯片支撑部300通电的情况下,芯片支撑部300发生形变,以改变感光芯片的曲率。本发明公开的实施例中,用户可以通过调节芯片支撑部300的曲率,从而带动感光芯片200的曲率变化,感光芯片200的曲率与镜头100的成像面逐渐趋于匹配状态,此时,感光芯片200的感光面与镜头100的成像面可以逐渐趋近重合状态,从而使得感光芯片200的边缘部分和中心部分的光程差基本相同,促使感光芯片200不容易出现畸变、边角失光的现象,进而提高摄像头模组的拍摄效果。
另外,用户还可以调节感光芯片200的曲率与镜头100的成像面发生较大的偏差,从而使得成像边缘模糊,进而实现成像的虚化,从而能够使得摄像模组满足多种拍摄需求,进而提高电子设备的使用性能,进而改善用户体验。
另一种可选的实施例中,在芯片支撑部300通入目标电流的情况下,芯片支撑部发生目标形变,以将感光芯片的曲率改变为目标曲率220,目标曲率220与镜头100的成像面相匹配。当感光芯片200的曲率为目标曲率220时,感光芯片200的感光面与镜头100的成像面重合。此方案中,芯片支撑部300可以采用通入电流的方式控制芯片支撑部300形变,不同形状的曲率匹配不同大小的电流,从而使得感光芯片200的调节方式简单。同时,在感光芯片200为目标曲率的情况下,可以保证感光芯片200的感光面与镜头100成像面相重合,进一步提高了摄像模组的拍摄性能。
一种可选的实施例中,芯片支撑部300具有背向设置的第一面和第二面,该第一面可以为平面,第一面与电路板400连接。第二面为曲面,感光芯片200设置于第二面。芯片支撑部300的厚度沿芯片支撑部300的边缘向芯片支撑部300的中心呈渐缩。此方案中,芯片支撑部300的边缘部分厚度大,中心部分的厚度较小,第二面朝向镜头100弯曲,使得芯片支撑部300曲率更加趋近感光芯片200的目标曲率220,进而能够更加有效地缓解边缘部分失光的现象。同时,芯片支撑部300曲率更加趋近感光芯片200的目标曲率220,在调节感光芯片200的曲率时,芯片支撑部300的形变量较小,进而使得调节精度较高。
本发明实施例公开的摄像头模组还可以包括电连接部600,芯片支撑部300通过电连接部600与电路板400电连接,电路板400为芯片支撑部300提供电能。可选地,电连接部600可以为导电端子,也可以为导线。当电连接部600为导电端子时,由于导线端子刚性较强,芯片支撑部300在形变的过程中,容易造成导电端子受力过大而造成导电端子断裂,从而使得电路板400与芯片支撑部300断路。为此,电连接部600可以是导线,导线的长度可灵活选择,同时导线的柔性较好,不容易断裂,进而使得芯片支撑部300与电路板400不容易断路,进而提高了摄像头模组的安全性。
具体地,电路板400可以是刚性电路板,也可以是柔性电路板。例如,电路板400可以采用印刷电路板,也可以采用软硬结合板,或者电路板400包括贴合设置的柔性电路板和补强板。当然,还可以采用其他结构形式,本文对此不做限制。
上述实施例中,感光芯片200可以与芯片支撑部300的第二面的局部区域相接触,此时,芯片支撑部300形变时仅部分感光芯片200的曲率变化,从而使得感光芯片200的感光面与成像面误差较大,匹配度较低,进而使得摄像头模组的拍摄效果较差,一种可选的实施例中,感光芯片200与第二面相贴合。此种方案中,芯片支撑部300形变时感光芯片200的曲率均变化,从而使得感光芯片200的感光面与成像面误差较小,进而使得摄像头模组的拍摄效果较好。另外,感光芯片200和第二面之间不存在间隙,从而使得感光芯片200的局部区域不会出现凹陷的现象,进而使得摄像头模组的可靠性较高。
可选地,感光芯片200与第二面可以采用粘接部700粘接,该粘接部700可以为胶水或者双面胶,当然,也可以为其他粘接材料,本文对此不作限制。
为了进一步提高摄像头模组的使用性能,一种可选的实施例中,感光芯片200可以为可变形的曲面感光芯片。此时,可变形的曲面感光芯片的感光面为曲面,可变形的曲面感光芯片的感光面更加趋近于用户的视网膜,从而使得曲面感光芯片200的成像效果更佳。
可选地,可以变形的曲面感光芯片也可以采用平面感光芯片制作,平面感光芯片可以采用柔性材料制作,平面感光芯片具有一定的柔性,芯片支撑部300发生形变时,平面感光芯片200可随芯片支撑部300的变形而发生变形,从而使得平面感光芯片的感光面变为曲面。
另一种可选的实施例中,芯片支撑部300的原始曲率与原始感光芯片200的曲率相同,该原始曲率为芯片支撑部300不发生形变时的曲率,即未通电时自由状态下的曲率。此方案中,芯片支撑部300与感光芯片200的配合度更高,芯片支撑部300的外形结构与感光芯片200的外形结构相匹配,因此使得芯片支撑部300与感光芯片200连接更加稳固,同时,能够提高感光芯片200曲率变化的精度,进而使得感光芯片200的感光面和镜头100的成像面的重合精度更高,进一步提高了摄像头模组的性能。
一种可选的实施例中,芯片支撑部300可以为压电结构件。该压电结构件加工简单,制造方便,使得摄像头模组的成本较低。可选地,该压电结构件还可以采用压电陶瓷材料制作,当然,该压电结构件还可以采用其他压电材料制作,本文对此不作限制。
另一种实施例中,芯片支撑部300还可以为形状记忆合金件。可以通过调节电流或者电压的大小来调节形状记忆合金件的形变方向,进而使得形状记忆合金件的形变较灵活。
为了使得摄像头模组的拍摄效果更好,在拍摄前需要调节镜头100的焦距,为此,一种可选的实施例中,本发明实施例公开的摄像头模组中还可以包括变焦马达500,镜头100通过变焦马达500安装于电路板400,变焦马达500驱动镜头100在靠近或远离感光芯片200的方向移动,从而使得镜头100的成像投影在感光芯片200的感光面上,进而使得摄像头模组的拍摄效果较好,不容易使得拍摄的照片出现虚像的情况。
本发明实施例公开的摄像头模组中,还可以包括镜头保护膜、滤光片,该镜头保护膜覆盖于镜头100的进光面上,从而防止镜头100的进光面被划伤,进而影响镜头100的光学性能。滤光片设置于镜头100的出光面与感光芯片200的感光面之间,滤光片可以滤除紫外光和红外光,从而使得感光芯片200接收到的光线在人眼可见光范围内,进而避免图像出现偏色的问题。
基于本发明的上述任一实施例所述的摄像头模组,本发明实施例还公开一种电子设备,所公开的电子设备具有上述任一实施例所述的摄像头模组。
基于本发明实施例公开的电子设备,本发明实施例公开一种拍摄控制方法,所公开的拍摄控制方法应用于如上文所述的电子设备中,所公开的拍摄控制方法包括:
S10l、接收第一输入。
第一输入可以为所拍摄图像的参数,该参数可以为用户设定,或者可以根据摄像头模组的拍摄环境自动设定。
S102、响应于第一输入,为芯片支撑部300通电,以使芯片支撑部300发生形变,以改变感光芯片的曲率,感光芯片200以改变后的曲率获取图像。
用户通过调节芯片支撑部300的曲率,从而带动感光芯片200的曲率改变,进而使得感光芯片200的曲率与镜头100的成像面逐渐趋于匹配状态,感光芯片200的感光面与镜头100的成像面可以逐渐趋近重合状态,从而使得感光芯片200的边缘部分和中心部分的光程差基本相同,促使感光芯片200不容易出现畸变、边角失光的现象,进而提高摄像头模组的拍摄效果。另外,用户还可以调节感光芯片200的曲率与镜头100的成像面发生较大的偏差,从而使得成像边缘模糊,进而实现成像的虚化,从而能够使得摄像头模组满足多种拍摄需求,进而提高电子设备的使用性能,进而改善用户体验。
在一种可选的方案中,响应于第一输入,为芯片支撑部300通入目标电流,以使芯片支撑部300发生形变,以改变感光芯片200的曲率,包括:
响应于第一输入,为芯片支撑部300通入目标电流,以使芯片支撑部300发生目标形变,以将感光芯片200的曲率改变为目标曲率220,感光芯片以目标曲率220获取图像,目标曲率220与镜头100的成像面相匹配。
芯片支撑部300可以采用通入电流的方式控制芯片支撑部300形变,不同形状的曲率匹配不同大小的电流,从而使得感光芯片200的调节方式简单。同时,在感光芯片200为目标曲率的情况下,可以保证感光芯片200的感光面与镜头成像面相重合,进一步提高了摄像模组的拍摄性能。
在一种可选的方案中,在得到第一输入之前,所述方法还包括:
S104、通过摄像头模组获取镜头变焦信息。
用户可通过观察电子设备的显示屏,从而观察显示屏所显示的图像是否满足拍摄焦距,当满足拍摄焦距时,可直接进行S10l步骤;当不满足拍摄焦距时,获取镜头变焦信息。
S105、根据镜头变焦信息控制变焦马达500驱动镜头100在靠近或者远离感光芯片200的方向移动。
此时,通过调节镜头100的焦距,从而使得镜头100的成像投影在感光芯片200的感光面上,进而使得摄像头模组的拍摄效果较好,不容易使得拍摄的照片出现虚像的情况。
另一种可选的方案中,当启动电子设备的拍摄功能后,首先可以启动摄像头模组拍摄第一图像,电子设备的处理器可以对第一图像的参数进行分析,判断第一图像是否满足拍摄参数,该拍摄参数可以是清晰度、像素或者噪点等参数。当第一图像满足拍摄参数时,可以输出第一图像。当第一图像不满足拍摄参数时,电子设备的处理器可以计算感光芯片200的目标曲率220,将该目标曲率220传递至摄像头模组的电路板400,电路板400输出电流,从而控制芯片支撑部300形变,感光芯片200的当前曲率210可随芯片支撑部300的形变变化至目标曲率220。再次启动摄像头模组拍摄第二图像,电子设备的处理器可以对第二图像的参数进行分析,判断第二图像是否满足拍摄参数,直至拍摄出满足拍摄参数的图像。
基于本发明实施例公开的拍摄控制方法,本发明实施例公开一种电子设备的控制装置,所公开的控制装置包括:
接收模块,用于接收第一输入。
第一控制模块,用于响应根据第一输入,为芯片支撑部300通电,以使芯片支撑部300发生形变,以改变感光芯片200的曲率,感光芯片200以改变后的曲率获取图像。
此时,用户可以通过调节芯片支撑部300的曲率,从而带动感光芯片200的曲率改变,感光芯片200的曲率与镜头100的成像面趋近于匹配状态,感光芯片200的感光面与镜头100的成像面趋近于重合状态,从而使得感光芯片200的边缘部分和中心部分的光程差基本相同,促使感光芯片200不容易出现畸变、边角失光的现象,进而提高摄像头模组的拍摄效果另外,用户还可以调节感光芯片200的曲率与镜头100的成像面发生较大的偏差,从而使得成像边缘模糊,进而实现成像的虚化,从而能够使得摄像模组满足多种拍摄需求,进而提高电子设备的使用性能,进而提高电子设备的使用性能,进而改善用户体验。
一种可选的方案中,第一控制模块包括:
第二控制模块,用于控制所述芯片支撑部300通入目标电流,以使芯片支撑部300发生目标形变,以将感光芯片200的曲率改变为目标曲率220,感光芯片200以目标曲率获取图像,目标曲率220与镜头100的成像面相匹配。
芯片支撑部300可以采用通入电流的方式控制芯片支撑部300形变,不同形状的曲率匹配不同大小的电流,从而使得感光芯片200的调节方式简单。同时,在感光芯片200为目标曲率的情况下,可以保证感光芯片200的感光面与镜头100成像面相重合,进一步提高了摄像模组的拍摄性能。
一种可选的方案中,本发明实施例公开的控制装置还可以包括:
获取模组,用于获取镜头变焦信息。
第三控制模块,根据镜头变焦信息控制变焦马达500驱动镜头100在靠近或者远离感光芯片200的方向移动。
此时,通过调节镜头100的焦距,从而使得镜头100的成像投影在感光芯片200的感光面上,进而使得摄像头模组的拍摄效果较好,不容易使得拍摄的照片出现虚像的情况。
图4为实现本发明各个实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
该电子设备800包括但不限于:射频单元80l、网络模块802、音频输出单元803、输入单元804、传感器805、显示单元806、用户输入单元807、接口单元808、存储器809、处理器810、以及电源81l等部件。本领域技术人员可以理解,图4中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,电子设备可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
其中,射频单元80l,用于摄像头模组与电子设备的主板之间的信息传递;
处理器810,用于获取第一输入,并将第一输入传输至摄像模组。
本发明实施例公开的电子设备对现有技术中的电子设备的结构进行改进,用户可以通过调节芯片支撑部300的曲率,从而带动感光芯片200的曲率改变,感光芯片200的曲率与镜头100的成像面趋于匹配状态,感光芯片200的感光面与镜头100的成像面趋于重合状态,从而使得感光芯片200的边缘部分和中心部分的光程差基本相同,促使感光芯片200不容易出现畸变、边角失光的现象,进而提高摄像头模组的拍摄效果。另外,用户还可以调节感光芯片200的曲率与镜头100的成像面发生较大的偏差,从而使得成像边缘模糊,进而实现成像的虚化,从而能够使得摄像模组满足多种拍摄需求,进而提高电子设备的使用性能,进而改善用户体验。
应理解的是,本发明实施例中,射频单元80l可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,具体的,将来自基站的下行数据接收后,给处理器810处理;另外,将上行的数据发送给基站。通常,射频单元80l包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外,射频单元80l还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。
电子设备通过网络模块802为用户提供了无线的宽带互联网访问,如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。
音频输出单元803可以将射频单元80l或网络模块802接收的或者在存储器809中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且,音频输出单元803还可以提供与电子设备800执行的特定功能相关的音频输出(例如,呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元803包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。
输入单元804用于接收音频或视频信号。输入单元804可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)804l和麦克风8042,图形处理器804l对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元806上。经图形处理器804l处理后的图像帧可以存储在存储器809(或其它存储介质)中或者经由射频单元80l或网络模块802进行发送。麦克风8042可以接收声音,并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元80l发送到移动通信基站的格式输出。
电子设备800还包括至少一种传感器805,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地,光传感器包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板806l的亮度,接近传感器可在电子设备800移动到耳边时,关闭显示面板806l和/或背光。作为运动传感器的一种,加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别电子设备姿态(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;传感器805还可以包括指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等,在此不再赘述。
显示单元806用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元806可包括显示面板806l,可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板8061。
用户输入单元807可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地,用户输入单元807包括触控面板807l以及其他输入设备8072。触控面板8071,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板8071上或在触控面板807l附近的操作)。触控面板807l可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器810,接收处理器810发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板807l。除了触控面板807l,用户输入单元807还可以包括其他输入设备8072。具体地,其他输入设备8072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆,在此不再赘述。
进一步的,触控面板807l可覆盖在显示面板806l上,当触控面板807l检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器810以确定触摸事件的类型,随后处理器810根据触摸事件的类型在显示面板806l上提供相应的视觉输出。虽然在图4中,触控面板807l与显示面板806l是作为两个独立的部件来实现电子设备的输入和输出功能,但是在某些实施例中,可以将触控面板807l与显示面板806l集成而实现电子设备的输入和输出功能,具体此处不做限定。
接口单元808为外部装置与电子设备800连接的接口。例如,外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元808可以用于接收来自外部装置的输入(例如,数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到电子设备800内的一个或多个元件或者可以用于在电子设备800和外部装置之间传输数据。
存储器809可用于存储软件程序以及各种数据。存储器809可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器809可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器810是电子设备的控制中心,利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分,通过运行或执行存储在存储器809内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器809内的数据,执行电子设备的各种功能和处理数据,从而对电子设备进行整体监控。处理器810可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器810可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器810中。
电子设备800还可以包括给各个部件供电的电源81l(比如电池),优选的,电源81l可以通过电源管理系统与处理器810逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
另外,电子设备800包括一些未示出的功能模块,在此不再赘述。
优选的,本发明实施例还提供一种电子设备,包括处理器810,存储器809,存储在存储器809上并可在所述处理器810上运行的计算机程序,该计算机程序被处理器810执行时实现上述电子设备的控制方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述电子设备得控制方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。其中,所述的计算机可读存储介质,如只读存储器(Read-Only Memory,简称ROM)、随机存取存储器(Random AccessMemory,简称RAM)、磁碟或者光盘等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个......”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
本发明实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备,本发明实施例不限制电子设备的具体种类。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同,各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾,均可以组合形成更优的实施例,考虑到行文简洁,在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (13)

1.一种摄像头模组,其特征在于,包括镜头、感光芯片、芯片支撑部和电路板;
所述感光芯片通过所述芯片支撑部安装于所述电路板,所述感光芯片和所述芯片支撑部分别与所述电路板电连接,所述镜头安装在所述感光芯片远离所述电路板的一侧,所述芯片支撑部为电致形变结构件,在所述芯片支撑部通电的情况下,所述芯片支撑部发生形变,以改变所述感光芯片的曲率;其中,所述芯片支撑部通过调节其曲率,以带动所述感光芯片的曲率变化;
所述芯片支撑部具有相背设置的第一面和第二面,所述第一面为平面,所述第二面为曲面,所述第一面与所述电路板相连,所述感光芯片设置于所述第二面,所述感光芯片与所述第二面相贴合;
在垂直于所述电路板的方向上,所述第二面的投影轮廓与所述感光芯片的投影轮廓相重合;
所述芯片支撑部的原始曲率与所述感光芯片的原始曲率相同。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,在所述芯片支撑部通入目标电流的情况下,所述芯片支撑部发生目标形变,以将所述感光芯片的曲率改变为目标曲率,所述目标曲率与所述镜头的成像面相匹配。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述芯片支撑部的厚度沿所述芯片支撑部的边缘向所述芯片支撑部的中心呈渐缩。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述感光芯片为曲面感光芯片。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述芯片支撑部为形状记忆合金件;或,
所述芯片支撑部为压电结构件。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组还包括变焦马达,所述镜头通过所述变焦马达安装于所述电路板,所述变焦马达驱动所述镜头在靠近或远离所述感光芯片的方向移动。
7.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至6中任一项所述的摄像头模组。
8.一种拍摄控制方法,其特征在于,应用于权利要求1至6中任一项所述的摄像头模组,所述拍摄控制方法包括:
接收第一输入;
响应于所述第一输入,为所述芯片支撑部通电,以使所述芯片支撑部发生形变,以改变所述感光芯片的曲率,所述感光芯片以改变后的曲率获取图像。
9.根据权利要求8所述的拍摄控制方法,其特征在于,响应于所述第一输入,为所述芯片支撑部通入目标电流,以使所述芯片支撑部发生形变,以改变所述感光芯片的曲率,包括:
响应于所述第一输入,为所述芯片支撑部通入目标电流,以使所述芯片支撑部发生目标形变,以将所述感光芯片的曲率改变为目标曲率,所述感光芯片以所述目标曲率获取图像,所述目标曲率与所述镜头的成像面相匹配。
10.一种拍摄控制装置,其特征在于,应用于权利要求1-6中所述的摄像头模组,所述拍摄控制装置包括:
接收模块,用于接收第一输入;
第一控制模块,用于响应所述第一输入,为所述芯片支撑部通电,以使所述芯片支撑部发生形变,以改变所述感光芯片的曲率,所述感光芯片以改变后的曲率获取图像。
11.根据权利要求10所述的控制装置,其特征在于,所述第一控制模块包括:
第二控制模块,用于控制所述芯片支撑部通入目标电流,以使所述芯片支撑部发生目标形变,以将所述感光芯片的曲率改变为目标曲率,所述感光芯片以所述目标曲率获取图像,所述目标曲率与所述镜头的成像面相匹配。
12.一种电子设备,其特征在于,包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现权利要求8或9所述的方法的步骤。
13.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求8或9所述的方法的步骤。
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