CN111509107B - 一种将led晶圆分离n份的倒膜的方法 - Google Patents

一种将led晶圆分离n份的倒膜的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，属于半导体倒膜技术领域，包括以下步骤：S1.将承载大蓝膜上的晶体通过设备分隔成多个单个晶粒，且晶体的背面与承载大蓝膜粘黏连接；S2.将面积大于切割前晶体总面积的隔板盖在切割后产品的正面上，此时隔板的背面与单个晶粒的正面相贴合，同时将切割后的某个单个晶粒与隔板上的通孔对齐，并使承载大蓝膜上其它的单个晶粒均被隔板遮挡；S3.将比通孔端口处周边大出2cm以上的过渡承载膜粘黏在隔板的正面上，使过渡承载膜对通孔端口处进行遮覆。本发明通过对承载大蓝膜上每个单个晶粒的快速分离并对分离后单个晶粒的快速倒膜，提高对切割后单个晶粒的分离以及倒膜的效率，为单个晶粒的封装使用提供方便。

Description

一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法
技术领域
本发明涉及半导体倒膜技术领域，具体的涉及一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法。
背景技术
LED芯片制造过程中，产品经过多重工序，最后切割之后对其电性测试之后，就能供客户使用，在目前的市场需求中，有对其电性范围要求较广也有要求较窄的，通常我们对客户要求窄的产品会编写特定的范围分类条件，利用分选机对产品进行等级分类，得到客户需要的范围产品，我们称之为方片；而对于范围需求没那么严苛，范围广的产品，我们通常直接将目前的整片晶元直接共客户使用，我们称之为圆片。
由于目前所生产的圆片产品直径越来越大，有做到6寸、8寸之大，而部分客户在进行成品封装时，需要将产品扩张在字母环上使用，封装设备不能将面积大的产品直接使用，需要将其破成N份，以致能适合其封装设备的使用，故而，迫切的需要研制一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法。
发明内容
1.要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
2.技术方案
为解决上述问题，本发明采取如下技术方案：
一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，包括以下步骤：
S1.将承载大蓝膜上的晶体通过设备分隔成多个单个晶粒，且晶体的背面与承载大蓝膜粘黏连接；
S2.将面积大于切割前晶体总面积的隔板盖在切割后产品的正面上，此时隔板的背面与单个晶粒的正面相贴合，同时将切割后的某个单个晶粒与隔板上的通孔对齐，并使承载大蓝膜上其它的单个晶粒均被隔板遮挡，如图1所示；
S3.将比通孔端口处周边大出2cm以上的过渡承载膜粘黏在隔板的正面上，使过渡承载膜对通孔端口处进行遮覆，如图2所示；
S4.将隔板翻转180°，使隔板背面上的承载大蓝膜以及承载大蓝膜上粘黏的多个单个晶粒在隔板的翻转下调节至隔板的上方，同时使隔板正面上的过渡承载膜调节至隔板的下方，如图3所示；
S5.工作人员通过右手/左手利用铲刀将与通孔处对齐的单个晶粒所在处的承载大蓝膜进行45°角按压，同时工作人员的左手/右手捏住承载大蓝膜的一角，并在铲刀的按压下将承载大蓝膜整体与通孔对齐的单个晶粒之间进行撕离，且铲刀是在承载大蓝膜被撕离的过程中实现移动的，即铲刀在按压的过程中受到被撕离时承载大蓝膜的力的作用，通过该作用力实现铲刀向撕离方向的移动，以此将与通孔对齐处的单个晶粒粘黏在过渡承载膜上，且剩下的其他单个晶粒仍然在承载大蓝膜上，如图4所示；
S6.将面积大于通孔端口面积的封装小蓝膜粘黏在隔板的背面上，并使封装小蓝膜对通孔端口处进行遮覆，如图5所示；
S7.将隔板翻转180°，使隔板正面上的过渡承载膜通过隔板的翻转调节至隔板的上方，同时使隔板背面上的封装小蓝膜调节至隔板的下方，如图6所示；
S8.工作人员通过右手/左手利用铲刀对过渡承载膜上粘黏单个晶粒的区域进行45°角按压，同时工作人员的左手/右手捏住过渡承载膜上的拨片，并在铲刀的按压下将过渡承载膜撕离单个晶粒的正面，以此便完成了单个晶粒的分离以及倒膜的过程，如图7所示；
S9.将承载大蓝膜上的其他单个晶粒重复S2-S8步骤进行操作即可。
优选的，所述隔板为任意形状，且隔板的厚度略大于单个晶粒的厚度。
优选的，所述通孔的形状与切割后单个晶粒的形状相同，且通孔的直径略大于单个晶粒的直径。
优选的，所述拨片与过渡承载膜一体成型设置。
优选的，所述铲刀对单个晶粒按压部位的长度小于每相邻两个单个晶粒之间的长度且大于单个晶粒的直径。
3.有益效果
1.本发明通过对承载大蓝膜上切割后每个单个晶粒的快速分离并对分离后的单个晶粒进行快速倒膜，提高对切割后单个晶粒的分离以及倒膜的效率，为单个晶粒的封装使用提供方便，节省了顾客安装晶粒的时间。
2.本发明通过隔板面积大于切割前晶体的总面积，使隔板可全方位的对待分离的单个晶粒进行支撑，为单个晶粒的分离提供有力的条件，避免隔板面积较小，导致隔板在翻转时承载大蓝膜上部分的单个晶粒不能与隔板接触，而对承载大蓝膜上其他部位上的单个晶粒造成力的作用，从而导致承载大蓝膜上的单个晶粒不能较为稳定的平铺在隔板的上方，而对待分离单个晶粒的分离带来不便。
3.本发明通过上述对单个晶粒分离以及倒膜方式的设置，使隔板在面积的限制下可为任意的形状，从而隔板的生产制作提供便利，隔板与单个晶粒之间厚度的设置，使待分离以及倒膜的单个晶粒在受力下，可快速的与隔板下方粘黏的膜进行粘黏连接，以此为单个晶粒的分离以及倒膜提供方便。
4.本发明拨片的设置，方便了工作人员对过渡承载膜的撕离，提高单个晶粒的倒膜效率。
5.本发明铲刀上按压部位的长度小于每相邻两个单个晶粒之间长度的设置，使铲刀仅可对待分离以及倒膜的单个晶粒进行力的作用，以此便于单个晶粒与承载大蓝膜之间的分离，且通过铲刀上按压部位的长度大于单个晶粒直径的设置，使铲刀的按压部位可较为均匀的对待分离以及倒膜的单个晶粒进行力的作用，以此为单个晶粒的分离以及倒膜提供有力的条件。
附图说明
图1-7为本发明不同状态的正视示意图；
图8为图4局部侧视图。
附图标记：1-隔板，2-承载大蓝膜，3-单个晶粒，4-通孔，5-过渡承载膜，6-拨片，7-铲刀，8-封装小蓝膜。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
实施例
如图1-8所示的一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，包括以下步骤：
S1.将承载大蓝膜2上的晶体通过设备分隔成多个单个晶粒3，且晶体的背面与承载大蓝膜2粘黏连接；
S2.将面积大于切割前晶体总面积的隔板1盖在切割后产品的正面上，此时隔板1的背面与单个晶粒3的正面相贴合，同时将切割后的某个单个晶粒3与隔板1上的通孔4对齐，并使承载大蓝膜2上其它的单个晶粒3均被隔板1遮挡，如图1所示；
S3.将比通孔4端口处周边大出2cm以上的过渡承载膜5粘黏在隔板1的正面上，使过渡承载膜5对通孔4端口处进行遮覆，如图2所示；
S4.将隔板1翻转180°，使隔板1背面上的承载大蓝膜2以及承载大蓝膜2上粘黏的多个单个晶粒3在隔板1的翻转下调节至隔板1的上方，同时使隔板1正面上的过渡承载膜5调节至隔板1的下方，如图3所示；
S5.工作人员通过右手/左手利用铲刀7将与通孔4处对齐的单个晶粒3所在处的承载大蓝膜2进行45°角按压，同时工作人员的左手/右手捏住承载大蓝膜2的一角，并在铲刀7的按压下将承载大蓝膜2整体与通孔4对齐的单个晶粒3之间进行撕离，且铲刀7是在承载大蓝膜2被撕离的过程中实现移动的，即铲刀7在按压的过程中受到被撕离时承载大蓝膜2的力的作用，通过该作用力实现铲刀7向撕离方向的移动，以此将与通孔4对齐处的单个晶粒3粘黏在过渡承载膜5上，且剩下的其他单个晶粒3仍然在承载大蓝膜2上，如图4所示；
S6.将面积大于通孔4端口面积的封装小蓝膜8粘黏在隔板1的背面上，并使封装小蓝膜8对通孔4端口处进行遮覆，如图5所示；
S7.将隔板1翻转180°，使隔板1正面上的过渡承载膜5通过隔板1的翻转调节至隔板1的上方，同时使隔板1背面上的封装小蓝膜8调节至隔板1的下方，如图6所示；
S8.工作人员通过右手/左手利用铲刀7对过渡承载膜5上粘黏单个晶粒3的区域进行45°角按压，同时工作人员的左手/右手捏住过渡承载膜5上的拨片6，并在铲刀7的按压下将过渡承载膜5撕离单个晶粒3的正面，以此便完成了单个晶粒3的分离以及倒膜的过程，如图7所示；
S9.将承载大蓝膜2上的其他单个晶粒3重复S2-S8步骤进行操作即可。
上述步骤S2中的隔板1为任意形状，且隔板1的厚度略大于单个晶粒3的厚度，该种对单个晶粒3分离以及倒膜方式的设置，使隔板1在面积的限制下可为任意的形状，从而隔板1的生产制作提供便利，隔板1与单个晶粒3之间厚度的设置，使待分离以及倒膜的单个晶粒3在受力下，可快速的与隔板1下方粘黏的膜进行粘黏连接，以此为单个晶粒3的分离以及倒膜提供方便；
上述步骤S2中通孔4的形状与切割后单个晶粒3的形状相同，且通孔4的直径略大于单个晶粒3的直径，通孔4与单个晶粒3之间的形状以及尺寸的设置，均为单个晶粒3的分离以及倒膜提供有力的条件；
上述步骤S8中拨片6与过渡承载膜5一体成型设置，拨片6的设置，方便了工作人员对过渡承载膜5的撕离，提高单个晶粒3的倒膜效率；
上述步骤S5和S8中铲刀7对单个晶粒3按压部位的长度小于每相邻两个单个晶粒3之间的长度且大于单个晶粒3的直径，铲刀7上按压部位的长度小于每相邻两个单个晶粒3之间长度的设置，使铲刀7仅可对待分离以及倒膜的单个晶粒3进行力的作用，以此便于单个晶粒3与承载大蓝膜2之间的分离，且通过铲刀7上按压部位的长度大于单个晶粒3直径的设置，使铲刀7的按压部位可较为均匀的对待分离以及倒膜的单个晶粒3进行力的作用，以此为单个晶粒3的分离以及倒膜提供有力的条件。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求范围内。

Claims (5)

1.一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，包括以下步骤：
S1.将承载大蓝膜(2)上的晶体通过设备分隔成多个单个晶粒(3)，且晶体的背面与承载大蓝膜(2)粘黏连接；
S2.将面积大于切割前晶体总面积的隔板(1)盖在切割后产品的正面上，此时隔板(1)的背面与单个晶粒(3)的正面相贴合，同时将切割后的某个单个晶粒(3)与隔板(1)上的通孔(4)对齐，并使承载大蓝膜(2)上其它的单个晶粒(3)均被隔板(1)遮挡；
S3.将比通孔(4)端口处周边大出2cm以上的过渡承载膜(5)粘黏在隔板(1)的正面上，使过渡承载膜(5)对通孔(4)端口处进行遮覆；
S4.将隔板(1)翻转180°，使隔板(1)背面上的承载大蓝膜(2)以及承载大蓝膜(2)上粘黏的多个单个晶粒(3)在隔板(1)的翻转下调节至隔板(1)的上方，同时使隔板(1)正面上的过渡承载膜(5)调节至隔板(1)的下方；
S5.工作人员通过右手/左手利用铲刀(7)将与通孔(4)处对齐的单个晶粒(3)所在处的承载大蓝膜(2)进行45°角按压，同时工作人员的左手/右手捏住承载大蓝膜(2)的一角，并在铲刀(7)的按压下将承载大蓝膜(2)整体与通孔(4)对齐的单个晶粒(3)之间进行撕离，且铲刀(7)是在承载大蓝膜(2)被撕离的过程中实现移动的，即铲刀(7)在按压的过程中受到被撕离时承载大蓝膜(2)的力的作用，通过该作用力实现铲刀(7)向撕离方向的移动，以此将与通孔(4)对齐处的单个晶粒(3)粘黏在过渡承载膜(5)上，且剩下的其他单个晶粒(3)仍然在承载大蓝膜(2)上；
S6.将面积大于通孔(4)端口面积的封装小蓝膜(8)粘黏在隔板(1)的背面上，并使封装小蓝膜(8)对通孔(4)端口处进行遮覆；
S7.将隔板(1)翻转180°，使隔板(1)正面上的过渡承载膜(5)通过隔板(1)的翻转调节至隔板(1)的上方，同时使隔板(1)背面上的封装小蓝膜(8)调节至隔板(1)的下方；
S8.工作人员通过右手/左手利用铲刀(7)对过渡承载膜(5)上粘黏单个晶粒(3)的区域进行45°角按压，同时工作人员的左手/右手捏住过渡承载膜(5)上的拨片(6)，并在铲刀(7)的按压下将过渡承载膜(5)撕离单个晶粒(3)的正面，以此便完成了单个晶粒(3)的分离以及倒膜的过程；
S9.将承载大蓝膜(2)上的其他单个晶粒(3)重复S2-S8步骤进行操作即可。
2.根据权利要求1所述的一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，其特征在于，所述隔板(1)为任意形状，且隔板(1)的厚度略大于单个晶粒(3)的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，其特征在于，所述通孔(4)的形状与切割后单个晶粒(3)的形状相同，且通孔(4)的直径略大于单个晶粒(3)的直径。
4.根据权利要求1所述的一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，其特征在于，所述拨片(6)与过渡承载膜(5)一体成型设置。
5.根据权利要求1所述的一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，其特征在于，所述铲刀(7)对单个晶粒(3)按压部位的长度小于每相邻两个单个晶粒(3)之间的长度且大于单个晶粒(3)的直径。
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