CN111505527A - 使用霍尔效应传感器进行接地故障检测的系统和方法 - Google Patents

使用霍尔效应传感器进行接地故障检测的系统和方法 Download PDF

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CN111505527A
CN111505527A CN201911278462.9A CN201911278462A CN111505527A CN 111505527 A CN111505527 A CN 111505527A CN 201911278462 A CN201911278462 A CN 201911278462A CN 111505527 A CN111505527 A CN 111505527A
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M·P·卡马楚
D·穆德尔斯
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Koninklijke Fabriek Inventum BV
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Abstract

本申请涉及使用霍尔效应传感器进行接地故障检测的系统和方法。公开了用于电流测量和接地故障检测的系统。在实施例中，该系统包括多个霍尔效应传感器，该多个霍尔效应传感器被配置为检测与多相系统的至少一个部分相关联的相电流。该系统还包括连接到霍尔效应传感器的多个相电流测量电路和接地故障检测电路。相电流测量电路被配置为测量由霍尔效应传感器检测的相电流，并且接地故障检测电路被配置为测量由霍尔效应传感器检测的相电流之和。

Description

使用霍尔效应传感器进行接地故障检测的系统和方法
背景技术
炉(或任何其他设备)可以采用电流测量线圈来测量通过为炉的一个或多个部件供电的多相系统的相应相的电流。这些线圈有效地实现了将电流除以固定因子的变压器。然后，较低的电流可以被馈送通过电阻器(可选地在前面带有整流器)，于是电阻器上的电压是流动的电流的指示。
较旧的炉仅使用每个电力相的电流测量。在较新的炉中，还实现接地故障检测系统/电路系统以检测例如通过底架(chassis)的电流泄漏可以是有利的。
发明内容
在一方面，本文公开的发明构思的实施例针对用于电流测量和接地故障检测的系统。在实施例中，该系统包括多个霍尔效应传感器，该多个霍尔效应传感器被配置为检测与多相系统的至少一个部分相关联的相电流。该系统还包括连接到霍尔效应传感器的接地故障检测电路和多个相电流测量电路。相电流测量电路被配置为测量由霍尔效应传感器检测的相电流，并且接地故障检测电路被配置为测量由霍尔效应传感器检测的相电流之和。
在另一方面，本文公开的发明构思的实施例针对包括用于电流测量和接地故障检测的电路系统的设备。在实施例中，该设备包括由多相系统供电的一个或多个部件。该设备还包括多个霍尔效应传感器，该多个霍尔效应传感器被配置为检测与多相系统的至少一个部分相关联的相电流。该设备还包括连接到霍尔效应传感器的接地故障检测电路和多个相电流测量电路。相电流测量电路被配置为测量由霍尔效应传感器检测的相电流，并且接地故障检测电路被配置为测量由霍尔效应传感器检测的相电流之和。
在另一方面，本文公开的发明构思的实现方式针对电流测量和接地故障检测的方法。在实现方式中，该方法包括以下步骤：用多个霍尔效应传感器检测相电流；用多个相电流测量电路测量由霍尔效应传感器检测的相电流；用接地故障检测电路测量由霍尔效应传感器检测的相电流之和。
本发明内容仅仅是作为对在具体实施方式和附图说明中充分描述的主题的介绍而提供的。本发明内容不应当被认为是描述基本特征，也不应当被用于确定权利要求的范围。而且，应该理解的是，前述发明内容和以下具体实施方式都仅仅是示例和解释，并不一定限制所要求保护的主题。
附图说明
当考虑到下面对本文公开的发明构思的实现方式的详细描述时，可以更好地理解本文公开的发明构思的实现方式。这样的描述参考所包括的附图，这些附图不一定按比例绘制，并且为了清楚起见，其中一些特征可以被放大并且一些特征可以被省略或可以被示意性地表示。附图中相似的参考数字可以表示并指代相同或相似的元件、特征或功能。在附图中：
图1是图示根据本公开的示例实施例的包括用于电流测量和接地故障检测的电路系统的设备的框图；
图2A是根据本公开的示例实施例的用于电流测量和接地故障检测的系统/电路系统的示意图；
图2B是根据本公开的示例实施例的用于图2A所示的系统/电路系统的霍尔效应传感器的示意图；
图3是根据本公开的示例实施例的图2A所示的系统/电路系统的相电流测量电路的示意图；
图4是根据本公开的示例实施例的图2A所示的系统/电路系统的接地故障检测电路的示意图；以及
图5是图示电流测量和接地故障检测的方法的示例实现方式的流程图。
具体实施方式
在详细解释本文公开的发明构思的至少一个实施例之前，应该理解的是，发明构思的应用不限于在以下描述中阐述或在附图中示出的构造以及部件或步骤或方法的布置的细节。在下面对本发明构思的实施例的详细描述中，阐述了许多具体细节以便提供对发明构思的更透彻的理解。但是，对于受益于本公开的本领域普通技术人员来说将清楚的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本文公开的发明构思。在其他情况下，可以不详细描述众所周知的特征，以避免不必要地使本公开复杂化。本文公开的发明构思能够有其他实施例，或者能够以各种方式来实践或执行。而且，应该理解的是，本文采用的措辞和术语是出于描述的目的，而不应被视为是限制性的。
如本文所使用的，在参考数字之后的字母旨在表示对可以与带有相同参考数字的先前描述的元件或特征类似但不一定等同的特征或元件的实施例的引用(例如，1、1a、1b)。这样的简写符号仅出于方便的目的而使用，并且除非明确有相反说明，否则不应当被解释为以任何方式限制本文公开的发明构思。
另外，除非明确有相反说明，否则“或”是指包含性的“或”而不是排他性的“或”。例如，以下中的任何一个满足条件A或B：A为真(或存在)且B为假(或不存在)，A为假(或不存在)或B为真(或存在)，以及A和B都为真(或存在)。
此外，“一”或“一个”的使用被用来描述本发明构思的实施例的元件和部件。这样做仅仅是为了方便起见并给出本发明构思的一般含义，并且“一”和“一个”旨在包括一个或至少一个，并且除非明显有其他意思，否则单数也包括复数。
最后，如本文所使用的，对“一个实施例”或“一些实施例”的任何引用意味着结合该实施例描述的特定元件，特征，结构或特性被包括在本文公开的发明构思的至少一个实施例中。说明书中各个地方出现的短语“在一些实施例中”不一定都是指相同的实施例，并且所公开的发明构思的实施例可以包括本文明确描述或固有存在的特征中的一个或多个，或两个或更多个这种特征的子组合以及在本公开中可能不一定明确描述或固有存在的任何其他特征的任意组合。
一般地，本文公开的发明构思的实施例涉及使用霍尔效应传感器进行电流测量和接地故障检测的系统和方法。较旧的炉仅使用每个电力相的电流测量。在较新的炉中，还期望实现接地故障检测系统/电路系统以检测电流泄漏。为此，一些炉包括用于接地故障检测的专用三相线圈。在这种配置中，所有三个电力相都被馈送通过电流测量线圈的三个初级绕组。通过次级绕组的电流将是被除以了绕组比率的三个初级电流的和。当系统正常运行时，输出等于零。如果存在不平衡并且输出不等于零，那么这指示存在电流泄漏(也称为接地故障)。这个方法是有效的，但是除了电流测量线圈之外，还需要添加用于接地故障检测的另外的线圈集合或多相线圈组件(例如，三相线圈)。在一些系统中，诸如在通过引用整体并入本文的于2019年1月30日提交的标题为“System and Method for Ground FaultDetection Using Current Measurement Coils”的美国专利申请No.16/261,755中描述的那些系统中，可以通过使用公共的线圈集合测量相电流和检测接地故障来以简化的硬件集合来实现电流测量和接地故障检测功能。但是，线圈本身可能是大型的、沉重的、手工定制的，并且可能必须手工安装，从而容易出现可靠性问题。为了利用具有减小的重量和板空间的可靠的电流测量和接地故障检测系统/电路系统来实现电流测量和接地故障检测功能，本文描述的实施例采用霍尔效应传感器来为包括多相电力系统的设备测量相电流和检测接地故障。
在本公开的实施例中，使用霍尔效应传感器代替相电流测量线圈，以通过感测由要测量的电流(例如，相电流)产生的磁场来感测相电流。在一些实施例中，这些传感器包括表面安装技术(SMT)或表面安装设备(SMD)传感器封装，诸如小外形集成电路(SOIC)传感器封装(例如，SOIC-8芯片封装)等。SOIC封装可以具有小如6.0×4.9×1.7mm(甚至可能更小)的维度，并且可以例如使用拾取与放置制造工艺而被自动放置。
除了采用霍尔效应传感器来测量相电流之外，本公开的实施例还包括用于使用相同的霍尔效应传感器对电力相(例如，三个电力相)进行接地故障检测的电路系统。接地故障检测旨在检测任何泄漏电流，例如到底架的泄漏电流，通常通过将电力相的电流相加来完成。当没有泄漏电流时，相电流之和应当总计为零。当相电流之和得到非零的值时，这可以指示电流泄漏的存在，称为接地故障。
采用霍尔效应传感器代替相电流测量线圈需要一些附加的电子部件。但是，当系统已经被修改为包括接地故障检测电路系统时，将相电流测量线圈改变为霍尔效应传感器时对电子设备的影响最小，因为电子接地故障检测电路系统的实现已经以与霍尔效应传感器几乎兼容的方式改变了电子设备。
所公开的电流测量和接地故障检测系统/电路系统的一些优点包括以下。本文公开的电流测量和接地故障检测系统/电路系统允许印刷电路板(PCB)上所需的空间的减小。霍尔效应传感器的维度(例如，小如6.0×4.9×1.7mm或更小)远小于电流线圈的维度(例如，大如17.8×17.8×13.5mm或更大)。霍尔效应传感器的减小的维度，与表面安装特性相结合，减少了所需空间并增加了在PCB上实现电流测量和接地故障检测系统/电路系统的灵活性，尤其是因为两个传感器的相关联电子设备是类似的。此外，霍尔效应传感器的重量远小于电流线圈的重量。基于霍尔效应传感器的电流测量和接地故障检测系统/电路系统的总重量小于使用电流测量线圈的电流测量和接地故障检测系统/电路系统的1/10。本文公开的电流测量和接地故障检测系统/电路系统还导致成本，从而提高了可制造性。与使用电流测量线圈的电流测量和接地故障检测系统/电路系统所需的定制手绕电流线圈相比，霍尔效应传感器可以是能够以合理价格广泛获得的商业化现成(COTS)芯片。与和手工线圈相关联的昂贵手工工艺相比，它们还在制造工艺中被自动地放置和焊接。用COTS霍尔效应传感器芯片替换定制手绕线圈可以导致更小、更轻、更便宜且更可靠的最终产品。
图1是图示根据本公开示例实施例的设备100的框图，设备100可以包括用于电流测量和接地故障检测的系统/电路系统200。在实施例中，设备100耦合到电源102(例如，电源单元(PSU)等)，电源102耦合到多相系统104(例如，三相电力系统)和/或作为其一部分。多相系统104可以被配置为给设备部件106中的一个或多个供电。例如，设备100可以包括机上厨房插件(aircraft galley insert)，其包括诸如传感器、致动器、接口设备、控制器、加热/冷却元件等之类的部件。在示例实施例中，设备100是具有由多相系统104供电的一个或多个加热元件(部件106)的炉。
电流测量和接地故障检测系统/电路系统200可以耦合到多相系统104的一部分。例如，在一些实施例中，电流测量和接地故障检测系统/电路系统200可以耦合到多相系统104的前端部分(例如，耦合到电源102的连接器或传输线)。在其他实施例中，电流测量和接地故障检测系统/电路系统200可以耦合到多相系统104的输出部分(例如，耦合到由多相系统104供电的部件106的连接器或传输线)。电流测量和接地故障检测系统/电路系统200可以耦合到多相系统104的任何部分。例如，在一些实施例中，电流测量和接地故障检测系统/电路系统200可以耦合到多相系统104的中间部分(例如，耦合到多相系统104的前端部分和输出部分之间的连接器或传输线)。
根据本公开的示例实施例，电流测量和接地故障检测系统/电路系统200在图2A中示出。在实施例中，电流测量和接地故障检测系统/电路系统200包括多个霍尔效应传感器202(例如，传感器202A、202B、202C)，多个霍尔效应传感器202被配置为检测与多相系统104的至少一个部分相关联的相电流。例如，霍尔效应传感器202可以被配置为检测多相系统104的相应相的电流(例如，经过多相系统104的与系统/电路系统200耦合的部分处的相应连接器或传输线的电流)。图2B示出了包括SOIC传感器封装204(例如，SOIC-8芯片封装)的霍尔效应传感器202电路的示例实施例。左边是输入电力(相电流输入HTR-PHA)，在右上方离开(相电流输出PHA-O)。可以将传感器202/204针对每一相放置在这条路径中以测量相应的电流。电流测量和接地故障检测系统/电路系统200还包括连接到霍尔效应传感器202的接地故障检测电路400和多个相电流测量电路300(例如，相电流测量电路系统300A、300B和300C)。
相电流测量电路300被配置为基于由霍尔效应传感器202检测的相电流从霍尔效应传感器202接收电流感测信号。例如，霍尔效应传感器202中的每一个可以耦合到相应的相电流测量电路300，该相应的相电流测量电路300被配置为测量由那个霍尔效应传感器202检测的相电流。在示例实施例中，相电流测量电路300A、300B和300C分别耦合到霍尔效应传感器202A、202B和202C，并被配置为测量由霍尔效应传感器202A、202B和202C检测的相电流。例如，相电流测量电路300中的每一个可以被配置为接收由霍尔效应传感器202中的相应一个生成的电流感测信号(例如，SOIC传感器封装204的输出信号)。
如图3所示，相电流测量电路300中的每一个包括运算放大器302，运算放大器302被配置为从霍尔效应传感器202中的相应一个接收电流感测信号。运算放大器302产生高阻抗输入，该高阻抗输入减轻了相电流测量电路300对接地故障检测电路400的影响，反之亦然。在实施例中，相电流测量电路300中的每一个还包括与运算放大器302串联的有源整流器304(例如，基于运算放大器)和低通滤波器306。来自运算放大器302的信号可以被馈送通过有源整流器304以获得DC信号，然后由低通滤波器306将该DC信号滤波到平均电压电平，以调节该信号用于输入到控制器206(例如，微控制器、微处理器等)。在一些实施例中，相电流测量电路300中的每一个还包括缓冲放大器308，缓冲放大器308被配置为在将来自低通滤波器306的输出(DC)信号馈送到控制器206之前放大该输出信号。一般而言，缓冲放大器308可以被配置为基于应用(例如，用于输入到控制器，或者用于输入到另外的电路或系统)来调整(例如，放大或减弱)输出信号。
接地故障检测电路400被配置为测量由霍尔效应传感器202检测的相电流之和。例如，接地故障检测电路400可以被配置为测量由霍尔效应传感器202A、202B和202C检测的三个相电流之和。如图4所示，接地故障检测电路400可以包括求和放大器402，求和放大器402被配置为对从霍尔效应传感器202接收的电流感测信号进行合计。例如，求和放大器402可以被配置为生成输出信号，该输出信号表示来自霍尔效应传感器202A的第一电流感测信号、来自霍尔效应传感器202B的第二电流感测信号和来自霍尔效应传感器202C的第三电流感测信号之和。DC分量可以不存在于电流感测信号中，或者DC分量可以被滤除，使得由求和放大器402生成的输出信号是由霍尔效应传感器202生成的电流感测信号的AC分量之和。在实施例中，接地故障检测电路400还包括与求和放大器402串联的有源整流器404和低通滤波器406。来自求和放大器402的信号可以被馈送通过有源整流器404以获得DC信号，然后由低通滤波器406将该DC信号滤波到平均电压电平，以调节该信号用于输入到控制器206。在一些实施例中，接地故障检测电路400还包括缓冲放大器408，缓冲放大器408被配置为在将来自低通滤波器406的输出信号(例如，DC信号)馈送到控制器206之前放大该输出信号。一般而言，缓冲放大器408可以被配置为基于应用(例如，用于输入到控制器、或者用于输入到另外的电路或系统)来调整(例如，放大或减弱)输出信号。
在一些实施例中，相电流测量电路300和接地故障检测电路400的输出被馈送到控制器206。控制器206可以被配置为基于来自相电流测量电路300的输出来确定相电流。控制器206还可以被配置为基于接地故障检测电路400的输出来检测接地故障。例如，当接地故障检测电路400的输出是非零的输出或者指示由霍尔效应传感器202检测的电流之和非零时，控制器206可以检测到接地故障。
如图2所示，在一些实施例中，控制器206可以包括至少一个处理器208、存储器210和通信接口212。处理器208为至少控制器206提供处理功能，并且可以包括任意数量的处理器、微控制器、电路系统、现场可编程门阵列(FPGA)或其他处理系统，以及用于存储由控制器206访问或生成的数据、可执行代码和其他信息的驻留或外部存储器。处理器208可以执行实现本文描述的技术的实施在非暂态计算机可读介质(例如，存储器210)中的一个或多个软件程序。处理器208不受形成其的材料或在其中采用的处理机制的限制，并且因此可以经由(一个或多个)半导体和/或晶体管(例如，使用电子集成电路(IC)部件)等等来实现。
存储器210可以是有形的计算机可读存储介质的示例，其提供存储功能以存储与控制器206/处理器208的操作相关联的各种数据和/或程序代码(诸如软件程序和/或代码段)或者指示处理器208以及可能还有控制器206的其他部件执行本文所述功能的其他数据。因此，存储器210可以存储数据，诸如用于操作控制器206(包括其部件(例如，处理器208、通信接口212等))的指令的程序等。应当注意的是，虽然描述了单个存储器210，但是可以采用各种各样的类型和组合的存储器(例如，有形的、非暂态的存储器)。存储器210可以与处理器208集成，可以包括独立的存储器，或者可以是两者的组合。存储器210的一些示例可以包括可移除和不可移除存储器部件，诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、闪存(例如，安全数字(SD)存储卡)、迷你SD存储卡和/或微型SD存储卡)、固态驱动器(SSD)存储器、磁性存储器、光学存储器、通用串行总线(USB)存储设备、硬盘存储器、外部存储器等。
通信接口212可以可操作地被配置为与控制器206的部件通信。例如，通信接口212可以被配置为从处理器208或其他设备(例如，相电流测量电路300、接地故障检测电路400等)检索数据、发送数据以用于存储在存储器210中、从存储器210中的存储检索数据等。通信接口212还可以与处理器208通信地耦合，以促进处理器208与控制器206的部件之间的数据传送。应当注意的是，虽然将通信接口212描述为控制器206的部件，但是通信接口212的一个或多个部件可以被实现为经由有线和/或无线连接通信地耦合到控制器206的外部部件。控制器206还可以包括一个或多个输入/输出(I/O)设备(例如，人机接口(HMI)设备)和/或经由通信接口212连接到一个或多个输入/输出(I/O)设备(例如，人机接口(HMI)设备)。在实施例中，通信接口212可以包括发送器、接收器、收发器、物理连接接口或其任意组合。
图5图示了采用本文描述的电流测量和接地故障检测系统/电路系统200的方法500的示例实现方式。一般而言，除非在权利要求中另外提供，否则可以以任意次序执行所公开的处理(例如，方法500)的操作。
在步骤502处，方法500包括用多个霍尔效应传感器202检测相电流。例如，霍尔效应传感器202可以被配置为检测多相系统104的相应相的电流(例如，经过多相系统104的与霍尔效应传感器202耦合的一部分处的相应连接器或传输线的电流)。
在步骤504处，方法500包括用多个相电流测量电路300测量由霍尔效应传感器202检测的相电流。在一些实现方式中，相电流测量电路300可以将电流测量信号输出到控制器206。控制器206可以基于来自相电流测量电路300的电流测量信号来确定相电流测量。
在步骤506处，方法500包括用接地故障检测电路400测量由霍尔效应传感器202检测的相电流之和。在实现方式中，当相电流之和为非零的值(指示泄漏电流的存在)时，可以检测到接地故障。例如，接地故障检测电路400可以将与由霍尔效应传感器202生成的电流感测信号之和相关联的信号输出到控制器206。当接地故障检测电路400的输出是非零的输出或者指示由霍尔效应传感器202检测的电流之和非零时，控制器206可以检测到接地故障。
方法500还可以包括由本文描述的电流测量和接地故障检测系统/电路系统200的实施例暗示或要求的任何步骤或操作。电流测量和接地故障检测系统/电路系统200还可以包括由方法500表达或暗示的任何附加部件或功能。
应当理解的是，根据本文公开的发明构思的方法的实施例可以包括本文描述的步骤中的一个或多个。另外，可以以任何期望的次序执行这样的步骤，并且这些步骤中的两个或更多个可以彼此同时执行。本文公开的步骤中的两个或更多个可以被组合在单个步骤中，并且在一些实施例中，步骤中的一个或多个可以作为两个或更多个子步骤来执行。另外，除了本文公开的步骤中的一个或多个之外，或作为其替代，还可以执行其他步骤或子步骤。
根据以上描述，清楚的是，本文公开的发明构思非常适于实现目的并获得本文提及的优点以及本文公开的发明构思固有的优点。虽然已经出于本公开的目的描述了本文公开的发明构思的当前优选实施例，但是应该理解的是，可以进行许多改变，这些改变是本领域技术人员容易想到的并且在本文公开和要求保护的发明构思的广泛范围和覆盖范围内完成。

Claims (20)

1.一种用于电流测量和接地故障检测的系统，包括：
多个霍尔效应传感器，被配置为检测与多相系统的至少一个部分相关联的相电流；
多个相电流测量电路，连接到霍尔效应传感器并被配置为测量由霍尔效应传感器检测的相电流；以及
接地故障检测电路，连接到霍尔效应传感器并被配置为测量由霍尔效应传感器检测的相电流之和。
2.如权利要求1所述的系统，其中所述多相系统是三相系统。
3.如权利要求1所述的系统，其中相电流测量电路中的每一个包括运算放大器，所述运算放大器被配置为从霍尔效应传感器中的相应一个接收电流感测信号。
4.如权利要求3所述的系统，其中相电流测量电路中的每一个还包括与运算放大器串联的有源整流器和低通滤波器。
5.如权利要求4所述的系统，其中相电流测量电路中的每一个还包括缓冲放大器，所述缓冲放大器被配置为在将来自低通滤波器的输出信号馈送到控制器之前放大所述输出信号。
6.如权利要求1所述的系统，其中接地故障检测电路包括求和放大器，所述求和放大器被配置为从霍尔效应传感器接收电流感测信号并对电流感测信号进行合计。
7.如权利要求6所述的系统，其中接地故障检测电路还包括与求和放大器串联的有源整流器和低通滤波器。
8.如权利要求7所述的系统，其中接地故障检测电路还包括缓冲放大器，所述缓冲放大器被配置为在将来自低通滤波器的输出信号馈送到控制器之前放大所述输出信号。
9.如权利要求1所述的系统，其中霍尔效应传感器包括表面安装技术SMT或表面安装设备SMD传感器封装。
10.一种设备，包括：
一个或多个部件；
多相系统，被配置为向所述一个或多个部件供应电能；
多个霍尔效应传感器，被配置为检测与所述多相系统的至少一个部分相关联的相电流；
多个相电流测量电路，连接到霍尔效应传感器并被配置为测量由霍尔效应传感器检测的相电流；以及
接地故障检测电路，连接到霍尔效应传感器并被配置为测量由霍尔效应传感器检测的相电流之和。
11.如权利要求10所述的设备，其中所述多相系统是三相系统。
12.如权利要求10所述的设备，其中相电流测量电路中的每一个包括运算放大器，所述运算放大器被配置为从霍尔效应传感器中的相应一个接收电流感测信号。
13.如权利要求12所述的设备，其中相电流测量电路中的每一个还包括与运算放大器串联的有源整流器和低通滤波器。
14.如权利要求13所述的设备，其中相电流测量电路中的每一个还包括缓冲放大器，所述缓冲放大器被配置为在将来自低通滤波器的输出信号馈送到控制器之前放大所述输出信号。
15.如权利要求10所述的设备，其中接地故障检测电路包括求和放大器，所述求和放大器被配置为对从霍尔效应传感器接收的电流感测信号进行合计。
16.如权利要求15所述的设备，其中接地故障检测电路还包括与求和放大器串联的有源整流器和低通滤波器。
17.如权利要求16所述的设备，其中接地故障检测电路还包括缓冲放大器，所述缓冲放大器被配置为在将来自低通滤波器的输出信号馈送到控制器之前放大所述输出信号。
18.如权利要求10所述的设备，其中霍尔效应传感器包括表面安装技术SMT或表面安装设备SMD传感器封装。
19.如权利要求10所述的设备，其中所述设备是炉，并且所述一个或多个部件包括一个或多个加热元件。
20.一种电流测量和接地故障检测的方法，包括：
用多个霍尔效应传感器检测相电流；
用多个相电流测量电路测量由霍尔效应传感器检测的相电流；以及
用接地故障检测电路测量由霍尔效应传感器检测的相电流之和。
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