CN111504157A - 检测装置和检测方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种检测装置和检测方法。检测装置用于检测柔性电路板,检测装置包括:下模块,下模块包括朝向上的第一对接面,第一对接面形成有安装槽,安装槽用于放置柔性电路板;和设置在下模块上的上模块,上模块包括朝向下的第二对接面,第一对接面与第二对接面接触,上模块包括与安装槽配合的凸块,凸块包括朝向安装槽的底面的下表面,下表面与安装槽的底面之间形成有间隙,间隙用于容置柔性电路板。如此,检测装置一次可以检测柔性电路板两个尺寸,提高了检测效率。

Description

检测装置和检测方法
技术领域
本申请涉及检测技术领域,具体涉及一种检测装置和检测方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是一种电连接元件,其可以用于连接两个电子部件,以使两个电子部件之间的通信。例如,柔性电路板可以传递信号和传输电能。在柔性电路板的生产过程中,由于制造误差,柔性电路板存在较大的误差。例如,柔性电路板的厚度误差可能达到1毫米以上。在相关技术中,需要对柔性电路板的各个尺寸逐个检测,效率较低。
发明内容
本申请实施方式提供了一种检测装置和检测方法。
本申请实施方式的检测装置用于检测柔性电路板,检测装置包括:
下模块,所述下模块包括朝向上的第一对接面,所述第一对接面形成有安装槽,所述安装槽用于放置柔性电路板;和
设置在所述下模块上的上模块,所述上模块包括朝向下的第二对接面,所述第一对接面与所述第二对接面接触,所述上模块包括与所述安装槽配合的凸块,所述凸块包括朝向所述安装槽的底面的下表面,所述下表面与所述安装槽的底面之间形成有间隙,所述间隙用于容置所述柔性电路板。
本申请实施方式的检测方法用于柔性电路板,检测方法包括:
提供下模块,所述下模块包括朝向上的第一对接面,所述第一对接面形成有安装槽;
提供来料,所述来料包括柔性电路板和贴合在所述柔性电路板上的保护膜;
将所述保护膜从所述柔性电路板上去除;
将所述柔性电路板放置在所述安装槽中;
提供下模块,所述下模块包括朝向下的第二对接面,所述上模块包括与所述安装槽配合的凸块,所述凸块包括朝向所述安装槽的底面的下表面;
将上模块与所述下模块合模,以通过所述下表面与所述安装槽的底面之间形成有间隙,以通过所述第一对接面与所述第二对接面的接触情况确定所述柔性电路板的规格。
本申请实施方式的检测装置和检测方法中,在下模块和上模块未合起来时,柔性电路板放置安装槽后,若柔性电路板的宽度可以检测安装槽的宽度是否满足要求;下模块和上模块合起来后,若第一对接面与第二对接面没有接触,表明柔性电路板偏厚,若柔性电路板没有填充满下表面与所述安装槽的底面之间的间隙,则表明柔性电路板偏薄,如此,检测装置一次可以检测柔性电路板两个尺寸,提高了检测效率。
本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本申请实施方式的检测装置的立体示意图;
图2是本申请实施方式的检测装置的平面示意图;
图3是图2的检测装置沿III-III向的截面示意图;
图4是图3的检测装置的III部分的放大示意图;
图5是本申请实施方式的检测装置的分解示意图;
图6是本申请实施方式的检测装置的另一个分解示意图;
图7是本申请实施方式的检测方法的流程示意图。
主要元件符号说明:
检测装置100、柔性电路板200、定位凸起210、下模块10、第一对接面11、避空空间111、安装槽12、底面121、定位结构122、定位槽123、下基板13、滑槽131、承载台14、上模块20、第二对接面21、凸块22、下表面221、间隙102、上基板23、保护件30、导向元件40、保护块50。
具体实施方式
以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外,下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请的实施方式,而不能理解为对本申请的限制。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
请参阅图1-图2,本申请实施方式的检测装置100用于检测柔性电路板200,检测装置100包括下模块10和上模块20。下模块10包括朝向上的第一对接面11,第一对接面11形成有安装槽12,安装槽12用于放置柔性电路板200。上模块20设置在下模块10上。上模块20包括朝向下的第二对接面21,第一对接面11与第二对接面21接触。
请结合图3-图4,上模块20包括与安装槽12配合的凸块22。凸块22包括朝向安装槽12的底面121的下表面221。下表面221与安装槽12的底面121之间形成有间隙102,间隙102用于容置柔性电路板200。
本申请实施方式的检测装置100中,在下模块10和上模块20未合起来时,柔性电路板200放置安装槽12后,若柔性电路板200的宽度可以检测安装槽12的宽度是否满足要求。下模块10和上模块20合起来后,若第一对接面11与第二对接面21没有接触,表明柔性电路板200偏厚,若柔性电路板200没有填充满下表面221与安装槽12的底面121之间的间隙102,则表明柔性电路板200偏薄,如此,检测装置100一次可以检测柔性电路板200的宽度和厚度两个尺寸,提高了检测效率。
具体地,安装槽12的宽度根据柔性电路板200的宽度需求具体设定。例如,安装槽12的宽度为3cm、4cm或者5cm等尺寸。在一个例子中,可以理解,3cm宽的安装槽12可以检测3cm宽的柔性电路板200,当柔性电路板200的宽度大于3cm时,柔性电路板200无法平放到安装槽12中,当柔性电路板200的宽度小于3cm时,柔性电路板200未能完全覆盖安装槽12的底面121,如此,可以检测柔性电路板200是否满足宽度为3cm的要求。
同理地,下表面221与安装槽12的底面121之间的间隙102高度也可以根据柔性电路板200的厚度具体设定。例如,下表面221与安装槽12的底面121之间的间隙102高度为0.5mm、0.8mm或者1mm等尺寸。在一个例子中,可以理解,1mm高的间隙102可以检测1mm厚的柔性电路板200,当柔性电路板200的厚度大于1mm时,上模块20被柔性电路板200顶起,第一对接面11和第二对接面21没有接触,当柔性电路板200的厚度小于1mm时,下表面221与安装槽12的底面121之间的间隙102没有被柔性电路板200的厚度填满,如此,可以检测柔性电路板200是否满足厚度为1mm的要求。
本申请实施方式中,为了防止下模块10和上模块20产生静电而对柔性电路板200产生损坏,下模块10和上模块20均可以采用防静电的材料制成。例如,下模块10和上模块20可以均采用防静电电木材质。
安装槽12的横截面大致可以呈矩形,以适配柔性电路板200的形状。安装槽12可以为1个、2个、或者3个等数量,在此不限制安装槽12的具体数量。本申请实施方式中,安装槽12的数量为两个,两个安装槽12间隔设置,如此,两个安装槽12可以支撑柔性电路板200。
第一对接面11是一个平面,例如,第一对接面11可以为水平面,也可以为斜面。本申请实施方式中,第一对接面11为水平面。需要指出的是,本申请实施方式所说的“水平面”指的是,检测装置100在正常放置使用的情况下,检测装置100的面所呈现的状态。
第二对接面21和第一对接面11相适配,或者说,在下模块10和上模块20合起来后,第二对接面21和第一对接面11大致平行。第一对接面11的面积和第二对接面21的面积可以相等,也可以不相等。
凸块22与安装槽12配合,指的是,凸块22的形状和安装槽12的形状大致相同,并且两者的宽度尺寸也大致相同。例如,凸块22的形状和安装槽12的形状可以均大致长方体形状。
本申请所指的“上”为,检测装置100在正常使用的状态下,远离地面的一侧为上,“下”指的是靠近地面的一侧为下。
请参阅图5,在某些实施方式中,安装槽12的侧面形成有定位结构122,定位结构122用于定位柔性电路板200。如此,定位结构122可以防止柔性电路板200在安装槽12中窜动,避免柔性电路板200在测试的过程损坏。
具体地,定位结构122包括形成在安装槽12的侧面的定位槽123,柔性电路板200形成有定位凸起210,定位凸起210容置在定位槽123中,从而可以使得柔性电路板200的位置固定。需要指出的是,定位槽123和定位凸起210的形状和数量不作限制。
请参阅图5,在某些实施方式中,下模块10包括下基板13和承载台14,承载台14自下基板13向上延伸。承载台14包括第一对接面11。承载台14形成有安装槽12。如此,承载台14的设置可以更加方便地放置柔性电路板200。
具体地,下基板13大致呈长方体。承载台14和下基板13可以为一体结构,或者说,承载台14和下基板13无法拆卸。承载台14的外轮廓可以呈长方体。承载台14的长度小于下基板13的长度。
请参阅图5,在某些实施方式中,下模块10形成有自第一对接面11向下延伸的避空空间111,避空空间111贯穿承载台14和下基板13。避空空间111连通安装槽12。
如此,一方面,避空空间111可以使得下表面221与安装槽12的底面121之间的间隙102露出,便于检测人员观察柔性电路板200与该间隙102的配合状态,从而确认柔性电路板200的厚度是否符合要求。另一方面,避空空间111可以减少下模块10的重量,节约材料,降低了检测装置100的制造成本。
具体的,避空空间111位于承载台14的中间部位,避空空间111整体可以呈圆角的长方体形。避空空间111的尺寸在此不作限制,只要保证承载台14的强度即可。
请参阅图5及图6,在某些实施方式中,上模块20包括上基板23,凸块22自上基板23向下延伸,上基板23包括第二对接面21。如此,上基板23便于凸块22的设置。具体地,上基板23大致呈长方体。承载台14和上基板23可以为一体结构,或者说,承载台14和上基板23无法拆卸。承载台14的外轮廓可以呈长方体。承载台14的长度小于上基板23的长度。
在某些实施方式中,检测装置100包括保护件30,保护件30设置在上基板23与凸块22相背的一侧上。如此,保护件30可以保护上模块20,减少上模块20受到的冲击力,提高上模块20的寿命。
具体地,保护件30可以采用铝材制成。保护件30的形状和上基板23的形状大致相同,例如,保护件30和上基板23的形状都可以呈长方体。另外,保护件30完全覆盖上基板23。保护件30可以通过磁力固定在上基板23上,或者通过粘贴的方式固定在上基板23。
请参阅图3及图5,在某些实施方式中,检测装置100包括导向元件40,导向元件40与下模块10和上模块20连接。导向元件40用于导引下模块10与上模块20配合。如此,导向元件40可以使得下模块10和上模块20快速地合起,提高了检测效率。
进一步地,导向元件40包括导向柱,导向柱插设于下模块10和上模块20中。如此,导向柱的结构简单,容易形成,便于检测装置100加工制造。具体地,本申请实施方式中,导向柱插设在承载台14和上基板23上。当然,在其他实施方式中,导向柱可以插设在上基板23和下基板13等位置上。
请参阅图2及图5,在某些实施方式中,检测装置100包括保护块50,保护块50活动地设置在下模块10。保护块50用于遮挡柔性电路板200的端部。一般地,柔性电路板200的端部设置有连接器等器件,这些器件收到撞击后容易损坏,本申请实施方式的保护块50可以防止柔性电路板200的端部的器件受到冲击,避免该器件损坏。
具体地,下基板13形成有滑槽131,保护块50可以滑动地设置在滑槽131中。保护块50的数量为两个,两个保护块50分别设置在安装槽12长度方向的两侧。保护块50可以采用橡胶的软质材料制成,从而可以提高保护块50的抗冲击能力。为了防止保护保护块50与上基板23干涉,保护块50的高度低于承载台14的高度。
需要指出的是,本申请实施方式中,保护块50大致呈方块状。在其他实施方式中,保护块50可以呈其他形状。
请参阅图7,本申请实施方式的检测方法用于柔性电路板200,检测方法包括步骤:
S10,提供下模块10,下模块10包括朝向上的第一对接面11,第一对接面11形成有安装槽12;
S20,提供来料,来料包括柔性电路板200和贴合在柔性电路板200上的保护膜;
S30,将保护膜从柔性电路板200上去除;
S40,将柔性电路板200放置在安装槽12中;
S50,提供下模块10,下模块10包括朝向下的第二对接面21,上模块20包括与安装槽12配合的凸块22,凸块22包括朝向安装槽12的底面121的下表面221;
S60,将上模块20与下模块10合模,以通过下表面221与安装槽12的底面121之间形成有间隙102,以通过第一对接面11与第二对接面21的接触情况确定柔性电路板200的规格。
如此,本申请实施方式的检测方法可以快速地检测柔性电路板200的规格,提高了柔性电路板200的检测效率。
在本说明书的描述中,参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种检测装置,用于检测柔性电路板,其特征在于,所述检测装置包括:
下模块,所述下模块包括朝向上的第一对接面,所述第一对接面形成有安装槽,所述安装槽用于放置柔性电路板;和
设置在所述下模块上的上模块,所述上模块包括朝向下的第二对接面,所述第一对接面与所述第二对接面接触,所述上模块包括与所述安装槽配合的凸块,所述凸块包括朝向所述安装槽的底面的下表面,所述下表面与所述安装槽的底面之间形成有间隙,所述间隙用于容置所述柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述安装槽的侧面形成有定位结构,所述定位结构用于定位所述柔性电路板。
3.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述下模块包括下基板和自所述下基板向上延伸的承载台,所述承载台包括所述第一对接面,所述承载台形成有所述安装槽。
4.根据权利要求3所述的检测装置,其特征在于,所述下模块形成有自所述第一对接面向下延伸的避空空间,所述避空空间贯穿所述承载台和所述下基板,所述避空空间连通所述安装槽。
5.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述上模块包括上基板,所述凸块自所述上基板向下延伸,所述上基板包括所述第二对接面。
6.根据权利要求5所述的检测装置,其特征在于,所述检测装置包括保护件,所述保护件设置在所述上基板与所述凸块相背的一侧上。
7.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述检测装置包括与所述下模块和所述上模块连接的导向元件,所述导向元件用于导引所述下模块与所述上模块配合。
8.根据权利要求7所述的检测装置,其特征在于,所述导向元件包括插设于所述下模块和所述上模块中的导向柱。
9.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述检测装置包括活动地设置在所述下模块的保护块,所述保护块用于遮挡所述柔性电路板的端部。
10.一种检测方法,用于柔性电路板,其特征在于,所述检测方法包括:
提供下模块,所述下模块包括朝向上的第一对接面,所述第一对接面形成有安装槽;
提供来料,所述来料包括柔性电路板和贴合在所述柔性电路板上的保护膜;
将所述保护膜从所述柔性电路板上去除;
将所述柔性电路板放置在所述安装槽中;
提供下模块,所述下模块包括朝向下的第二对接面,所述上模块包括与所述安装槽配合的凸块,所述凸块包括朝向所述安装槽的底面的下表面;
将上模块与所述下模块合模,以通过所述下表面与所述安装槽的底面之间形成有间隙,以通过所述第一对接面与所述第二对接面的接触情况确定所述柔性电路板的规格。
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