CN111499198A - 一种用于拼接陶瓷坯体的高强度陶瓷釉料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于拼接陶瓷坯体的高强度陶瓷釉料及其制备方法。该釉料的原料按重量份计包括：粉煤灰20～25份、高岭土3～8份、长石20～35份、铝矾土2～5份、方解石3～5份、三氧化二铝1～3份、二氧化铈0.5～1.5份、三氟化铈1～2份、硼硅改性酚醛树脂5～8份、氧化锌0.5～1份、陶瓷废弃料10～20份。通过将原料分批研磨、煅烧、混匀和制浆，制得该釉料。本发明通过合理配方设置，引入陶瓷废弃料和硼硅改性酚醛树脂，使釉料兼具良好的延展性能和高强度，且与陶瓷砖坯体适配性好，后加工性能优异，实现了陶瓷坯体与釉面规格一致的目的，克服了陶瓷坯体由于规格过大导致加工难度大的技术缺陷。
Description
技术领域
本发明属于釉料领域，具体涉及一种用于拼接陶瓷坯体的高强度陶瓷釉料及其制备方法。
背景技术
近年来，在陶瓷相关的各大展会和技术研讨会中，陶瓷大板都成为了最吸引人目光的产品，其具备的大面积装饰效果深受消费者的青睐，大量应用在地铁、酒店等领域。
但是陶瓷大板也存在缺陷，由于面积大，故其在烧制制备过程中容易产生收缩导致变形；这极大限制了陶瓷大板的生产和销售市场。此外，由于陶瓷大板面积大、厚度薄，如何提高其强度也是拓展市场的重要影响因素。
发明内容
本发明通过拼接小规格陶瓷坯体组成陶瓷大板，然后涂抹本发明所提出的釉料，进行烧制；由于该釉料兼具良好的延展性和高强度，一方面可在烧制过程有效填充小规格陶瓷坯体间因烧成收缩形成的微小间隙，避免发生收缩变形的情况；另一方面可在烧成后形成高强度的釉面层，从而通过拼接的方式获得与传统陶瓷大板相当的釉面装饰效果以及更好的力学性能的陶瓷大板。
本发明中所提供的一种用于拼接陶瓷坯体的高强度陶瓷釉料，其原料按重量份计包括：粉煤灰20～25份、高岭土3～8份、长石20～35份、铝矾土2～5份、方解石3～5份、三氧化二铝1～3份、二氧化铈0.5～1.5份、三氟化铈1～2份、硼硅改性酚醛树脂5～8份、氧化锌0.5～1份、陶瓷废弃料10～20份。
在一些优选的实施情况中，上述用于拼接陶瓷坯体的高强度陶瓷釉料的原料按重量份计包括：粉煤灰20～23份、高岭土4～6份、长石28～32份、铝矾土3～5份、方解石3～4份、三氧化二铝2～3份、二氧化铈1～1.5份、三氟化铈1.2～1.8份、硼硅改性酚醛树脂5～7份、氧化锌0.6～0.9份、陶瓷废弃料13～16份。
在一些优选的实施情况中，上述用于拼接陶瓷坯体的高强度陶瓷釉料的原料按重量份计包括：粉煤灰22份、高岭土5份、长石30份、铝矾土4份、方解石4份、三氧化二铝2份、二氧化铈1份、三氟化铈1.5份、硼硅改性酚醛树脂6份、氧化锌0.8份、陶瓷废弃料15份。
在一些优选的实施情况中，所述长石由钾长石和钠长石按(2～4):1的质量比混合而成。
在一些优选的实施情况中，所述陶瓷废弃料选自瓷砖废料、废釉料、抛光废渣中的至少一种。
本发明还提供了一种上述用于拼接陶瓷坯体的高强度陶瓷釉料的制备方法，包括以下步骤：
第一步、按重量份称取高岭土、长石、铝矾土、方解石和陶瓷废弃料，分别研磨后混合煅烧3～5h，得到煅烧料，煅烧温度为1570～1760℃；
第二步、按重量份称取粉煤灰、三氧化二铝、二氧化铈、三氟化铈和氧化锌，然后进行分别研磨，混合后得到研磨料；
第三步、将研磨料、煅烧料和硼硅改性酚醛树脂混合均匀后制浆，得到所述高强度陶瓷釉料。
其中，在一些优选的实施情况中，研磨的方法为湿法研磨。
本发明的有益效果为：本发明所提出的高强度陶瓷釉料通过合理配方设置，引入陶瓷废弃料和硼硅改性酚醛树脂，使其兼具良好的延展性能和高强度，且其与陶瓷坯体适配性好，后加工性能优异；将其涂覆于多块拼接陶瓷坯体表面一同高温烧成，即可实现了陶瓷坯体与釉面规格一致的目的，克服了陶瓷坯体由于规格过大导致加工难度大的技术缺陷。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例1：
一种用于拼接陶瓷坯体的高强度陶瓷釉料，其按原料重量份计包括：粉煤灰20份、高岭土8份、长石20份、铝矾土5份、方解石3份、三氧化二铝3份、二氧化铈0.5份、三氟化铈2份、硼硅改性酚醛树脂5份(购自蚌埠市天宇高温树脂材料有限公司)、氧化锌1份、陶瓷废弃料10份。
其中，长石由钾长石和钠长石按3:1的质量比混合而成；陶瓷废弃料为瓷砖废料、废釉料和抛光废渣按1:1:2的质量比混合而成。
该高强度陶瓷釉料通过以下步骤制得：
第一步、按重量份称取高岭土、长石、铝矾土、方解石和陶瓷废弃料，分别湿法研磨后混合煅烧3～5h，得到煅烧料，煅烧温度为1570～1760℃；
第二步、按重量份称取粉煤灰、三氧化二铝、二氧化铈、三氟化铈和氧化锌，然后进行分别湿法研磨，混合后得到研磨料；
第三步、将研磨料、煅烧料和硼硅改性酚醛树脂混合均匀后制浆，得到该高强度陶瓷釉料。
实施例2：
一种用于拼接陶瓷坯体的高强度陶瓷釉料，其按原料重量份计包括：粉煤灰25份、高岭土3份、长石35份、铝矾土2份、方解石5份、三氧化二铝1份、二氧化铈1.5份、三氟化铈1份、硼硅改性酚醛树脂8份(购自蚌埠市天宇高温树脂材料有限公司)、氧化锌0.5份、陶瓷废弃料20份。
其中，长石由钾长石和钠长石按2:1的质量比混合而成；陶瓷废弃料为瓷砖废料和废釉料和抛光废渣按1:1的质量比混合而成。
该高强度陶瓷釉料通过以下步骤制得：
第一步、按重量份称取高岭土、长石、铝矾土、方解石和陶瓷废弃料，分别湿法研磨后混合煅烧3～5h，得到煅烧料，煅烧温度为1570～1760℃；
第二步、按重量份称取粉煤灰、三氧化二铝、二氧化铈、三氟化铈和氧化锌，然后进行分别湿法研磨，混合后得到研磨料；
第三步、将研磨料、煅烧料和硼硅改性酚醛树脂混合均匀后制浆，得到该高强度陶瓷釉料。
实施例3：
一种用于拼接陶瓷坯体的高强度陶瓷釉料，其按原料重量份计包括：粉煤灰22份、高岭土5份、长石30份、铝矾土4份、方解石4份、三氧化二铝2份、二氧化铈1份、三氟化铈1.5份、硼硅改性酚醛树脂6份(购自蚌埠市天宇高温树脂材料有限公司)、氧化锌0.8份、陶瓷废弃料15份。
其中，长石由钾长石和钠长石按4:1的质量比混合而成；陶瓷废弃料为废釉料和抛光废渣按2:1的质量比混合而成。
该高强度陶瓷釉料通过以下步骤制得：
第一步、按重量份称取高岭土、长石、铝矾土、方解石和陶瓷废弃料，分别湿法研磨后混合煅烧3～5h，得到煅烧料，煅烧温度为1570～1760℃；
第二步、按重量份称取粉煤灰、三氧化二铝、二氧化铈、三氟化铈和氧化锌，然后进行分别湿法研磨，混合后得到研磨料；
第三步、将研磨料、煅烧料和硼硅改性酚醛树脂混合均匀后制浆，得到该高强度陶瓷釉料。
实施例4：
将四块小规格瓷砖坯体拼接后，分别涂抹实施例1～3所制得的高强度陶瓷釉料和市售普通釉料，烧制成瓷砖成品1～3和瓷砖成品A。将一整块瓷砖坯体(表面积等于上述四块小规格瓷砖坯体之和，厚度与各个小规格瓷砖坯体均相等)涂抹上市售普通釉料，烧制成瓷砖成品B。
对上述瓷砖成品按照GB/T3810.4-2016的标准进行强度检测，并观察其表面整洁度，结果如表1所示。
表1
| 断裂模数 | 表面整洁度 | |
| 瓷砖成品1 | 65 | 光滑无形变 |
| 瓷砖成品2 | 61 | 光滑无形变 |
| 瓷砖成品3 | 68 | 光滑无形变 |
| 瓷砖成品A | 56 | 有形变，具有凹凸感 |
| 瓷砖成品B | 52 | 有轻微形变 |
由表1可知，使用本发明的釉料制得的陶瓷大板(通过拼接形式)，其避免了传统陶瓷大板在制备上的容易产生形变的问题，同时具备了高强度的釉面层，拓宽了陶瓷大板的应用范围。
Claims (7)
1.一种用于拼接陶瓷坯体的高强度陶瓷釉料，其特征在于，其原料按重量份计包括：粉煤灰20～25份、高岭土3～8份、长石20～35份、铝矾土2～5份、方解石3～5份、三氧化二铝1～3份、二氧化铈0.5～1.5份、三氟化铈1～2份、硼硅改性酚醛树脂5～8份、氧化锌0.5～1份、陶瓷废弃料10～20份。
2.根据权利要求1所述的高强度陶瓷釉料，其特征在于，其原料按重量份计包括：粉煤灰20～23份、高岭土4～6份、长石28～32份、铝矾土3～5份、方解石3～4份、三氧化二铝2～3份、二氧化铈1～1.5份、三氟化铈1.2～1.8份、硼硅改性酚醛树脂5～7份、氧化锌0.6～0.9份、陶瓷废弃料13～16份。
3.根据权利要求1所述的高强度陶瓷釉料，其特征在于，其原料按重量份计包括：粉煤灰22份、高岭土5份、长石30份、铝矾土4份、方解石4份、三氧化二铝2份、二氧化铈1份、三氟化铈1.5份、硼硅改性酚醛树脂6份、氧化锌0.8份、陶瓷废弃料15份。
4.根据权利要求1所述的高强度陶瓷釉料，其特征在于，所述长石由钾长石和钠长石按(2～4):1的质量比混合而成。
5.根据权利要求1所述的高强度陶瓷釉料，其特征在于，所述陶瓷废弃料选自瓷砖废料、废釉料、抛光废渣中的至少一种。
6.一种权利要求1至5任一项所述的高强度陶瓷釉料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步、按重量份称取高岭土、长石、铝矾土、方解石和陶瓷废弃料，分别研磨后混合煅烧3～5h，得到煅烧料，煅烧温度为1570～1760℃；
第二步、按重量份称取粉煤灰、三氧化二铝、二氧化铈、三氟化铈和氧化锌，然后进行分别研磨，混合后得到研磨料；
第三步、将研磨料、煅烧料和硼硅改性酚醛树脂混合均匀后制浆，得到所述高强度陶瓷釉料。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，研磨的方法为湿法研磨。
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| PB01 | Publication | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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