CN111491449B - 制造部件承载件的方法及部件承载件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种制造部件承载件(100)的方法，其中，该方法包括形成包括至少一个电绝缘层结构(108)和/或至少一个导电层结构(110)的叠置件(106)，并将丝状物(102)嵌入在该叠置件(106)中。本发明还涉及部件承载件。

Description

制造部件承载件的方法及部件承载件
技术领域
本发明涉及一种制造部件承载件的方法和部件承载件。
背景技术
随着配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能的增长以及此类部件的日益小型化以及要安装在例如印刷电路板之类的部件承载件上或嵌入例如印刷电路板之类的部件承载件中的部件数量的增加，正在使用功能更强大的阵列状部件或具有几个部件的封装件，它们具有多个接触部或连接部，并且这些接触部之间的间距越来越小。在工作过程中，移除由这些部件和部件承载件本身产生的热量成为越来越严重的问题。同时，部件承载件应具有机械强度和电气可靠性，以便即使在恶劣的条件下也可以工作。
可能需要扩展部件承载件的功能。
发明内容
根据本发明的示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括形成包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构的叠置件，并将丝状物嵌入叠置件中。
根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括叠置件以及嵌入该叠置件中的丝状物，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构。
根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构；以及在叠置件中具有恒定截面(特别是具有沿叠置件中的通道的整个延伸在形状和尺寸方面恒定的截面)的(特别是中空的)通道，其中，通道的至少一部分轨迹(即，路径，通道在叠置件中沿该路径延伸)在层结构的平面内(特别是位于与层结构共面的二维区域内)延伸。
在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被构造成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板之一。部件承载件还可以是组合了上述类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件的混合板。
在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别表示彼此上下平行地安装的多个平面的层结构的排列件。
在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别表示连续层、图案层或公共平面内的多个非连续岛。
在本申请的上下文中，术语“丝状物”可以特别地表示任何线材、纤维、绳、线或丝或任何其他拉长的结构，其足够柔韧以可弯曲(特别是弹性地或塑性地)以形成任何所需的形状。丝状物还可以表示为非常细的绳子。这样的丝状物可以是长形的结构，例如基本上是具有非常小的直径(例如小于1mm，特别是小于500μm)和非常长的长度(例如长于5mm，特别是长于5cm)的圆柱形的结构。因此，丝状物可以是具有大的纵横比(例如大于100)的小尺寸纤维。例如，用于嵌入在部件承载件中的丝状物可以是扁平的丝状物(该丝状物可以具有椭圆形或矩形的截面，例如形成一条带)或者可以具有圆形或正方形的截面。
根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件中嵌入了一个或多个丝状物。该丝状物可以保留为准备制造的部件承载件的一部分，也可以在该丝状物嵌入到叠置件中之后移除该丝状物，以便在部件承载件的内部的放置嵌入的丝状物的位置处留下中空通道。通过采取这种措施，可以采用简单的方法来改善所获得的部件承载件的功能。部件承载件可以包括嵌入的丝状物，该嵌入的丝状物可以用作例如可以以非常小的工作量嵌入的导电结构、光学结构和/或导热结构。但是，也可以随后将嵌入的丝状物从部件承载件的其余部分中取出，以便在叠置件中获得中空通道，该中空通道可用于例如冷却目的(特别是用于引导冷却流体通过部件承载件)、作为声波的入径(例如，在嵌入的麦克风或扬声器的情况下)或者该中空通道可以用适当的材料(例如，导热材料和/或导电材料)填充以促进或调整部件承载件的相应功能。考虑到在与丝状物的主延伸方向正交的二维中的丝状物的小尺寸，将这种丝状物嵌入部件承载件材料中可以是非常简单的，并且即使没有形成空腔也可以将这种丝状物嵌入部件承载件材料中。
根据本发明的示例性实施方式，可以以任何形式(优选不使用任何切割技术，但不是必须不使用任何切割技术，而是仅仅通过将丝状物嵌入在部件承载件材料中和随后从部件承载件中移除至少部分丝状物)在部件承载件(例如印刷电路板，PCB)的平面中形成一个或多个空腔。在部件承载件中可以以任何可能的形式建立通道和空腔是非常有利的。同样有利的是，可以在部件承载件的任何生产阶段形成这样的通道(构造成与嵌入的丝状物的相逆的形式或相反的形式)。所描述的概念还与空腔或丝状物的任何二维或三维几何形状兼容。丝状物或线状物可以可选地被例如导电材料(例如铜)涂覆，以在将丝状物从部件承载件中拉出时在空腔中留下导电壁。作为部件承载件的其他可能的材料，也可以使用塑料材料(例如尼龙)或金属(例如钢)材料，即，允许在不会撕裂或留下丝状物的多余的残留物的情况下将至少一个丝状物的芯拉出(即，从部件承载件的内部拉出)的材料。换句话说，丝状物可以构造成使得：当从部件承载件中拉出时，丝状物或线状物不会在空腔中留下任何残留物。即使在组装之后，也可以在任何生产阶段在部件承载件中形成空腔。单个丝状物或线状物可以为面板的许多不同的部件承载件或许多不同的卡片件产生空腔。另一种可能性是使用极细的线状物在部件承载件中产生微观通道。例如，可以将电接触部施加到空腔并将其用于诸如气体传感器、麦克风、天线等的应用中。然而，应当说，在其他实施方式中，丝状物可以永久地保留在部件承载件的内部，即，丝状物可以形成准备完成的部件承载件的一部分。
在下文中，将说明该方法和部件承载件的其他示例性实施方式。
本发明的示例性实施方式的示例性应用是经由一个或多个微通道的主动冷却、声通道的形成、实现微流体通道的医疗应用、传感器应用、RF(射频)应用(也可以在部件承载件的内部实现空气间隙)、光学应用(其中光信号可以通过从部件承载件中移除丝状物后保持的空气间隙传播、或光信号可以通过以丝状物形式嵌入部件承载件中的波导管传播)。本发明的示例性实施方式可以经由一个或多个冷却通道的构造而直接在部件承载件中进行主动冷却，冷却剂(例如水或空气)可以流过该通道以移除从部件承载件的内部产生的热量(例如在工作过程中由嵌入的部件产生)。丝状物概念还可以用于高频天线，以形成用于传播波的空气通道。本发明的示例性实施方式还可允许构造传感器平台，其中，嵌入的部件或通过随后从部件承载件移除嵌入的丝状物而形成的中空通道可有助于传感器功能。
例如，丝状物的材料可以承受比在加工或制造(特别是压制或层压)期间施加的温度更高的温度。
在一个实施方式中，该方法包括将嵌入的丝状物的部分或全部从叠置件中移出。通过采取该措施，可以以较小的工作量在叠置件中形成嵌入的空腔。
在一个实施方式中，至少一种丝状物的材料与至少一个电绝缘层结构的至少一个和/或至少一个导电层结构的至少一个的材料是相同的。例如，当丝状物从叠置件中部分地移除时，部件承载件的留下的丝状物材料可以与叠置件的导电层结构和/或电绝缘层结构的材料相同。
在一个实施方式中，该方法包括通过将丝状物从叠置件中拉出而从叠置件移除丝状物。为此目的，在嵌入后，丝状物的端部应从部件承载件材料中伸出，以便留下可使用的拉出端。替代地，也可以通过分解叠置件中的丝状物来移除丝状物，例如通过选择性地(相对于叠置件的材料)蚀刻或燃烧来移除。
在一个实施方式中，该方法包括将丝状物嵌入叠置件中，以便在垂直于叠置件的层结构的叠置方向的平面内形成二维轨迹。因此，丝状物可以沿着路径延伸，从而位于与叠置件的层结构共面的二维区域内。特别地，当丝状物由柔性的、可弯曲的或弹性的材料制成时，丝状物可以在部件承载件的叠置的层结构相对应的平面中以二维弯曲的形状放置在部件承载件的内部。
在一个实施方式中，该方法包括将丝状物嵌入到叠置件中，以使该丝状物沿着三维轨迹布置，该三维轨迹具有在叠置件的层结构的叠置平面内的至少一个部分和与叠置件的层结构的叠置平面垂直的至少一个其他部分。例如在图19中示出了这样的实施方式。嵌入的丝状物不仅可以沿着在竖向于层结构的叠置方向布置的平面内的路径布置，而且丝状物的轨迹具有在上述平面内和垂直于上述平面的贡献。在后一实施方式中，可以形成嵌入在部件承载件中的三维弯曲的丝状物，或者(例如在将丝状物从部件承载件中拉出之后)形成三维弯曲的空腔。
在一个实施方式中，该方法包括采用涂层覆盖叠置件的内壁的至少一部分，该内壁由在移除丝状物之后保留的通道界定。例如，通道的至少一部分可以内衬有涂层，特别是选自包括导电涂层、导热涂层、反射涂层和防水涂层的组的涂层。空腔壁的这种内衬可以通过在将丝状物插入到叠置件中之前用在将丝状物的芯从部件承载件中拉出之后保留在空腔中的材料涂覆丝状物来实现。例如，这样的涂层可以是以低的相互间的粘附力围绕丝状物的芯的固体空心管(例如，当涂层将会是导电的和导热的时，涂层由铜材料制成)。涂层还可以是浆或类似物，该浆或类似物被施加到丝状物上并且构造成当丝状物的芯从部件承载件移除时保持粘附在部件承载件材料上。当释放层由粘附性差的材料制成(相对于芯和涂层)时，在芯和涂层之间的丝状物的释放层可促进涂层与芯的分离。
在一个实施方式中，该方法包括用导电材料部分或完全填充在移除丝状物之后保留在叠置件中的通道。例如，这可以通过将一种例如浆状的导电材料(例如铜浆)压入空腔中(例如使用注射器等)来实现。丝状物本身也可以由导电材料制成，从而永久地保留为部件承载件的一部分。通过采取这种措施，例如可以形成集成在部件承载件中的天线结构和/或电感器结构。
附加地或替代地，该方法可以包括用高导热性材料(例如，具有至少50W/mK的热导率的值)部分填充或完全填充在移除丝状物之后保留在叠置件中的通道，从而形成用于移除在部件承载件的工作期间产生的热量的除热结构。例如，这可以通过将例如浆状的导热材料(例如铜浆)压入空腔中(例如，使用注射器等)来实现。丝状物本身也可以由导热材料制成。
在一个实施方式中，该方法包括引导冷却流体(例如冷却液，例如水，或者冷却气体，例如空气)通过在移除丝状物之后保留在叠置件中的通道，以移除在部件承载件的工作期间产生的热量。这尤其在部件(例如半导体芯片)嵌入部件承载件中并在工作期间产生大量热量的情况下是非常有利的。此外，该部件可以被例如在嵌入过程中已经存在丝状物围绕，从而当移除丝状物并且引导冷却流体通过通道时，提供了在空间上非常靠近该部件的除热功能。
在一个实施方式中，该方法包括构造在移除丝状物之后保留在叠置件中的通道，以用于沿着通道引导声波(例如声音)、电磁高频波(例如微波)和可见电磁波(即可见光)中的一者。例如，通道的内端然后可以与声学元件(例如麦克风或扬声器)的可移动膜连接。高频部件(例如，用于微波应用)也可以连接到可以由基于丝状物的通道形成的声学中空空间。同样，例如就光电应用而言，光也可以通过通道传播。
在一个实施方式中，丝状物的与叠置件接触的表面相对于叠置件的材料是非粘性的。例如，丝状物可以包括芯，该芯覆盖有涂层，该涂层由相对于周围的叠置件的材料具有不良粘附性的材料制成。例如，这可以通过形成例如蜡质材料的非粘性材料的丝状物的表面来实现。整个丝状物也可以由相对于周围的叠置件的材料的具有不良粘附性的材料组成。例如，这可以通过制造例如聚四氟乙烯的非粘性材料的丝状物来实现。通过采取该措施，可以以简化的方式将丝状物从部件承载件中移出而没有撕裂的风险。
在一个实施方式中，该方法包括通过由超声振动和升高温度组成的组中的至少一者来促进丝状物从叠置件中的移除。事实证明，在具有嵌入的丝状物的部件承载件的周围提供超声波和/或将所述排列件加热到升高的温度可促进丝状物从部件承载件中的移除。同样通过采取该措施，可以大大降低在从部件承载件中拉出丝状物期间撕裂丝状物的风险。
在一个实施方式中，该方法包括在叠置件的至少一个层结构中形成至少一个凹槽，将丝状物放置在凹槽中，并且特别是通过层压将层结构连接，从而将丝状物嵌入叠置件中。当在将丝状物嵌入部件承载件材料中之前在部件承载件材料中形成凹槽时，丝状物的轨迹可以以特别高的精度限定。当丝状物具有相对大的截面时，在将丝状物嵌入部件承载件中之前在叠置件中形成空腔也是有利的。
在另一个实施方式中，该方法包括将丝状物嵌入叠置件的两个相邻层结构的相对的平面表面之间，特别是无需预先在这两个层结构的任何一个中形成空腔。在这样的优选实施方式中，不需要在丝状物通过层压而被嵌入的层结构中形成空腔。因此，所提到的实施方式允许在以特别小的工作量制造具有嵌入的丝状物的部件承载件或具有从部件承载件中移除嵌入的丝状物之后的内部中空通道的部件承载件。特别是当丝状物具有相对小的截面时，这样的制造是很容易的。
在一个实施方式中，该方法包括将丝状物嵌入叠置件中，该丝状物包括被释放层覆盖的芯，该释放层又被涂层覆盖。根据该方法，然后可以将芯(可选地具有释放层)从叠置件中移除，同时将涂层保持在叠置件内部以用于内衬在叠置件中保留的通道。在这样的实施方式中，丝状物的截面包括三个可区分的层。在内部，提供了由具有高机械完整性和强度的材料(例如钢)制成的芯，从而允许拉出丝状物而没有断裂的风险。中间层可以由释放材料(例如蜡质材料)制成，以允许内部芯相对于外部套筒的相互间的低摩擦的滑动。外部套筒可以由相对于周围的部件承载件的材料具有不良粘附性并且可以包括功能性(例如，电功能、光学功能和/或热功能)的材料制成。例如，该外部套筒可以由铜制成(例如，以在部件承载件的内部和部件承载件的外部之间提供导电和/或导热的连接)或由具有光学高反射率的材料制成(促进电磁辐射的低损耗传播，例如促进部件承载件的内部和外部之间的光的低损耗传播)。
在一个实施方式中，丝状物构造成从叠置件中可移除。丝状物的移除可以例如通过将丝状物从叠置件中拉出来实现。此外，丝状物的材料应具有足够的机械强度，以便可靠地防止在拉出操作期间的撕裂。作为从部件承载件的内部移除丝状物的替代方法，可以相对于部件承载件的叠置件的材料选择性地蚀刻丝状物的材料。在又一个实施方式中，可以通过在低于叠置件的材料的燃烧温度的温度下选择性地烧掉丝状物来移除丝状物的材料。在后面提到的实施方式中，丝状物可以构造成牺牲结构。
在一个实施方式中，丝状物的截面具有由圆形(特别是正圆形或椭圆形)和多边形(特别是三角形、矩形、十字形、或星形)组成的组的形状。相应地，通过从部件承载件移除丝状物而获得的通道的截面可以具有与布置的丝状物相同的形状。基本上，丝状物和通道的任何截面形状都是可以的。然而，特别是当通过拉动丝状物而将其从部件承载件中移除时，丝状物构造成至少在嵌入部件承载件内部的丝状物的一部分中具有恒定的截面是有利的。
在一个实施方式中，部件承载件包括与丝状物直接接触的嵌入式传感器部件，使得在将丝状物从叠置件中移除时，传感器部件可暴露于部件承载件的环境。相应地，嵌入式传感器部件可以(在将丝状物从叠置件中移出之后)与通道直接接触，使得传感器部件经由通道暴露于部件承载件的环境。可以根据本发明的示例性实施方式实现的传感器的示例是气体传感器、液体传感器、湿度传感器、化学传感器、声学传感器等。丝状物也可以形成传感器的一部分。
在一个实施方式中，丝状物(以及相应的通道)的厚度在100μm和2mm之间的范围内。例如，丝状物或通道的厚度可以是500μm。附加地或可替代地，在部件承载件的内部中的丝状物(以及相应的通道)的长度可以在0.5cm至10m之间的范围内。然而，其他尺寸当然是可以的。
在一个实施方式中，丝状物被构造成同轴电缆。在本文的上下文中，术语“同轴的电缆”或“同轴电缆”可以是任何很长的物理结构，其包括内部导体、围绕内部导体的外部导体以及在内部导体和外部导体之间的绝缘材料。绝缘材料可以包括介电材料。只要在内部导体和外部导体之间形成电绝缘，绝缘材料甚至可以是空气。根据同轴电缆的基本物理原理，外部导体至少部分地围绕内部导体，外部导体优选完全地围绕内部导体。通过这种方式，高频信号可以在同轴电缆内传播，而不会产生高衰减和/或不会发出不需要的电磁辐射。
在一个实施方式中，丝状物构造成热管。在本申请的上下文中，术语“热管”可以特别地表示结合了热导率和流体在热管内部的相变的原理以有效地控制在两个固体界面之间的热传递的热传递结构。在热管的壳体的热界面处，与导热固体表面接触的处于液相的流体通过吸收来自该表面的热量而变成气体/蒸气。然后，气体/蒸气在引导结构的引导下沿着热管行进到壳体的冷界面，并凝结成液体，从而释放出潜热或相变热。然后，液体在引导结构的引导下通过一种或多种机制(例如毛细作用、离心力、重力等)返回到热界面，并重复该循环。但是，热管还可以使用除流体之外的另一种传热介质，例如诸如蜡的固体。
在一个实施方式中，丝状物与被导电丝状物环绕的磁芯一起构造成电感器。在本申请的上下文中，术语“电感器”可以特别表示当电流流过电感器时，能够在磁场中存储能量的无源(尤其是两端，例如电感，或四端，例如变压器)电气部件。电感器可以包括围绕磁芯(例如铁氧体)缠绕成线圈形状的导电布线(导电布线可以由丝状物形成)。
在一个实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是所提到的一个或多个电绝缘层结构和一个或多个导电层结构的层压结构，该层压结构特别是通过施加机械压力形成，如果需要的话，可以由热能支持。所述叠置件可以提供板状的部件承载件，该板状的部件承载件能够为其他部件提供大的安装表面，并且仍然非常薄和紧凑。
在一个实施方式中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑的设计，其中，部件承载件仍然为在其上安装部件提供了很大的基础。此外，特别地，作为嵌入的电子部件的示例：裸露的管芯，由于其较小的厚度，可以方便地嵌入到诸如印刷电路板之类的薄板中。
在一个实施方式中，部件承载件构造成由印刷电路板和衬底(特别是IC衬底)组成的组中的一者。
在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别表示部件承载件(所述部件承载件可以是板状(即，平面的)、三维弯曲的(例如，当使用3D打印制造时)或可以具有任何其他形状)，所述部件承载件例如是通过施加压力(如果需要的话，伴随着供应热能)将若干导电层结构与若干电绝缘层结构进行层压而形成的。作为PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维，所谓的预浸材料或FR4材料。各种导电层结构可以通过如下过程以期望的方式彼此连接：例如通过激光钻孔或机械钻孔形成穿过层压件的通孔，并通过用导电材料(特别是铜)填充所述通孔，从而形成作为通孔连接部的过孔。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被构造用于在板状的印刷电路板的一个表面或两个相反表面上容纳一个或多个部件。这些部件可以通过焊接连接到相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有增强纤维(例如玻璃纤维)的树脂构成。
在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别表示与要安装在部件承载件上的部件(特别是电子部件)具有基本上相同的尺寸的小型部件承载件。更具体地，基板可被理解为用于电连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，但是所述基板具有相当较高密度的横向和/或竖向布置的连接部。横向连接部例如是导电路径，而竖向连接部可以是例如钻孔。这些横向和/或竖向连接部布置在基板内，并且可用于提供(特别是IC芯片的)所容置的部件或未容置的部件(例如裸管芯)与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以采用具有增强球(例如玻璃球)的树脂。
基板或中介层可以包括至少一层玻璃、硅、陶瓷和/或有机材料(例如树脂)或由至少一层玻璃、硅、陶瓷和/或有机材料(例如树脂)组成。基板或中介层还可以包含可光成像或可干蚀刻的有机材料，例如环氧基积层膜或聚合物化合物(例如聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯功能化聚合物)。
在一个实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括由树脂(诸如增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂，更具体地为FR-4或FR-5)、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃(特别是玻璃纤维、玻璃球、多层玻璃、类玻璃材料)、预浸材料、可光成像的介电材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物(LCP)、环氧基积层膜、聚四氟乙烯(特氟隆)、陶瓷和金属氧化物组成的组中的至少一者。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的诸如网状物、纤维或球之类的增强材料。尽管通常优选预浸材料，FR-4或环氧基积层膜或可光成像的介电材料，但也可以使用其他材料。对于高频应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可以在部件承载件中实现为电绝缘层结构。
在一个实施方式中，至少一个导电层结构包括由铜、铝、镍、银、金、钯和钨组成的组中的至少一者。尽管通常优选铜，但是其他材料或其涂覆型式也是可能的，特别是涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料。
在一个实施方式中，部件承载件包括嵌入在叠置件中的部件。
在一个实施方式中，丝状物可以与部件热耦合，以便从部件移走在部件承载件的工作期间产生的热量。例如，部件可以是半导体芯片，其在工作期间在部件承载件的内部产生大量的热量。当将除热丝状物(例如缠绕在部件上)布置在靠近部件的位置时，丝状物(或由后来移除的丝状物所限定并用作可以引导冷却流体的冷却通道的中空通道)可以将热从部件承载件移除。
附加地或替代地，丝状物可以与部件电耦合，以便在部件与部件承载件的外部之间传递电信号和电能中的至少一者。因此，导电丝状物可以用于信号传输和/或电力供应目的。当丝状物被制成较大尺寸并由具有导电性和高导热性的适当材料(例如铜或铝)制成时，可以有利地结合丝状物的除热特性和导电特性。
在另一个实施方式中，丝状物(或基于丝状物形成的中空通道)可以连接到嵌入式传感器部件。因此，丝状物或中空通道可以与嵌入式传感器部件一起有助于部件承载件的传感器功能。
至少一种部件可以选自由非导电嵌体、导电嵌体(例如金属嵌体，优选包括铜或铝)、传热单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或非导电嵌体、导电嵌体(例如金属嵌体，优选包括铜或铝)、传热单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件的组合组成的组。例如，该部件可以采用有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件，电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、摄像机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。但是，其他部件也可以嵌入部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这样的磁性元件可以是永磁元件(例如铁磁元件、反铁磁元件、多铁性元件或亚铁磁元件，例如铁氧体芯)或可以是顺磁性元件。但是，该部件也可以是板中板构造的其他部件承载件(例如印刷电路板、基板或中介层)。部件可以被表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入部件承载件的内部。此外，也可以使用其他部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件，也可以用作所述部件。
在一个实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，该部件承载件是通过施加压力(如果需要的话，伴随热量)而叠置并连接在一起的多层结构的组合件。
附图说明
从下面将描述的实施方式的示例中，本发明的上述定义的方面和其他方面将变得显而易见，并参考这些实施方式的示例进行解释。
图1示出了根据本发明的示例性实施方式的具有嵌入空腔中的丝状物的部件承载件的预成型件的截面图。
图2示出了根据本发明示例性实施方式的具有嵌入的丝状物的部件承载件的截面图。
图3示出了根据本发明示例性实施方式的嵌入部件承载件中的三维弯曲的丝状物。
图4示出了根据本发明的示例性实施方式的具有通过将丝状物嵌入部件承载件中并随后移除该丝状物而形成的通道的部件承载件的图像。
图5示出了根据本发明的示例性实施方式的具有以管状涂层为内衬的通道的部件承载件的截面图。
图6示出了根据本发明的示例性实施方式的具有以管状涂层为内衬并且包括水平和竖向延伸穿过该部件承载件的多个通道部分的通道的部件承载件的截面图像。
图7示出了图6所示类型的部件承载件，并且该部件承载件可用于高频应用或声学应用的管道。
图8示出了图6所示类型的部件承载件，并且该部件承载件可用于气体传感器应用。
图9示出了根据本发明的示例性实施方式的具有加号形状的带内衬的通道的部件承载件的截面图。
图10示出了根据本发明的示例性实施方式的具有弧形形状的带内衬的通道的部件承载件的截面图。
图11示出了根据本发明示例性实施方式的具有十字形状的带内衬的通道的部件承载件的截面图。
图12示出了根据本发明的示例性实施方式的具有梯形形状的带内衬的通道的部件承载件的截面图。
图13示出了根据本发明的示例性实施方式的具有星形形状的通道的部件承载件的截面图。
图14示出了根据本发明示例性实施方式的具有椭圆形状的通道的部件承载件的截面图。
图15和图16示出了根据本发明的示例性实施方式的具有嵌入的部件以及通道的部件承载件的截面图，基于通道对这些部件进行水冷却。
图17示出了根据本发明示例性实施方式的具有形成电感器或用于无线充电应用的基于丝状物的布线结构的部件承载件的截面图。
图18示出了根据本发明示例性实施方式的具有水平延伸的带内衬的通道的部件承载件的截面图。
图19示出了根据本发明的示例性实施方式的具有丝状物的部件承载件的截面图，该丝状物具有水平地、竖向地和倾斜地延伸的多个截面，并且能够在移除丝状物之后形成相应成形的通道。
图20示出了根据本发明示例性实施方式的具有屏蔽通道的部件承载件的截面图。
图21示出了根据本发明示例性实施方式的丝状物的截面图。
图22示出了根据本发明的示例性实施方式的通过电气和机械方式连接至部件的焊盘的导电丝状物的截面图，其中在将部件和丝状物嵌入部件承载件的叠置件中之前，对部件和丝状物进行预组装。
具体实施方式
附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件具有相同的附图标记。
在参考附图之前，将更详细地描述示例性实施方式，将基于已开发本发明的示例性实施方式来总结一些基本考虑。
根据本发明的示例性实施方式，将一个或多个丝状物嵌入在部件承载件材料的叠置件中。随后，通过将一个或多个丝状物从叠置件中拉出来移除一个或多个丝状物，一个或多个丝状物的移除可以在部件承载件(特别是印刷电路板，PCB)中形成一个或多个通道或空腔。这些通道或空腔可用于许多不同的应用，例如传感器、热管理器、天线等。但是，替代地，也可以将丝状物永久地保持在部件承载件内，以使嵌入的丝状物可以在功能上有助于部件承载件的功能化。例如，这种丝状物可用于接触嵌入的部件，例如嵌入的光电导光板等。
通过所描述的制造架构，可以以类似蚯蚓在地球上形成空腔的方式在PCB结构中形成一个或多个隧道或通道。根据本发明的示例性实施方式，丝状物或线状物可用于该构造。例如，线状物或丝状物可以由诸如聚四氟乙烯、金属、尼龙、线材等材料制成。如果所选择的丝状物或线状物材料对周围的部件承载件的材料(特别是PCB环氧材料)具有良好的粘附性，那么丝状物的芯材料可以有利地被涂覆另一种材料(可以表示为释放材料)，该另一种材料(例如，聚四氟乙烯、石墨(例如类金刚石薄膜(DLC))、蜡、硅等)不具有对环氧材料的良好的粘附性或对环氧材料没有任何粘附性。从描述上来说，丝状物或线状物可以用作部件承载件中的临时性或永久性的嵌入的结构。丝状物可以基本上具有任何截面形式(例如三角形、圆形、四边形或任何其他形状)。
例如，在层压过程之后(这可以通过提供机械压力和/或热量来完成)，如上面的虫洞的仿生示例中那样，将线状物从部件承载件中拉出而留下部件承载件的空腔。例如，为了使释放过程更加有效和可靠，可以应用超声振动和升高温度。这可以帮助破坏释放层和环氧材料之间的结合力。当准备制造部件承载件时或在部件承载件上组装一个或多个部件之后，可以在部件承载件的生产中的任何时候执行释放过程。
留下的隧道可以形成为在两个或三个维度上延伸，这取决于将丝状物或线状物放置在叠置件中的方式。隧道也可以连接到电镀的通孔和/或激光钻孔的过孔。丝状物或线状物也可以从在部件承载件表面上制得的孔中拉出。
另外，例如可以通过形成密封结构的水电镀铜过程对由丝状物或线状物形成的隧道和/或空腔进行金属化(例如可以在隧道和/或空腔的壁上添加铜)。
在一个实施方式中，在部件承载件中制成的一个或多个空腔可以笔直延伸或线性延伸。可以在部件承载件上形成孔的地方使用蜡制技术。释放步骤和空腔的释放可以在最终阶段完成，在该最终阶段，部件承载件已经从生产面板形式上切下。
因此，本发明的示例性实施方式可以以任何可能的形式在部件承载件中建立通道和空腔。有利地，这种通道可以在部件承载件的任何生产阶段形成。当线状物或丝状物被拉动时，线状物或丝状物不会在空腔中留下任何残留物。为了进一步减少工作量，单个线状物或单个丝状物可以为面板的多个不同的部件承载件产生空腔。
在一个实施方式中，线状物或丝状物可以由极耐高强度的材料制成，例如尼龙。还可以使用极细的线状物产生微观通道。
示例性实施方式还可通过一个或多个通道的构造直接在部件承载件中实现主动冷却。在本发明的其他示例性实施方式中，通过允许空气通道用于传播波，也可以将一个或多个丝状物用于高频天线。本发明的其他示例性实施方式还可以允许在部件承载件的内部构造传感器平台。丝状物或使用这种嵌入的丝状物形成的空腔可有助于传感器功能。
图1示出了根据本发明的示例性实施方式的具有嵌入在空腔或凹槽114中的丝状物102的部件承载件100的预成型件的截面图。图1的截面图示出了层压之前的部件承载件100的预成型件。
在所示的实施方式中，部件承载件100被实施为印刷电路板(PCB)。根据图1的部件承载件100包括层叠置件106，层叠置件106通过层压连接，层叠置件106包括多个导电层结构110和多个电绝缘层结构108。
导电层结构110可以包括图案化的金属层(例如镀铜和/或图案化的铜箔等)和金属竖向互连件(图1中未示出)。竖向互连件可以例如通过机械钻孔和/或激光钻孔形成。例如通过化学镀和随后的水电镀的组合，相应地形成的钻孔然后可以至少部分地用导电材料(例如铜)填充。特别地，通过激光钻孔形成孔并且随后通过镀铜来对这些孔进行导电处理来形成竖向互连件。
电绝缘层结构108可以包括可以由树脂(特别是环氧树脂)制成的层压层，可选地还包括增强颗粒(例如玻璃纤维或玻璃球)。例如，电绝缘层结构108可以由预浸材料或基于树脂的积层材料制成。电绝缘层结构108还包括具有空腔或凹槽114的中央基部结构109。基部结构109可以例如由完全固化的例如FR4的介电材料制成。层结构108、110可以通过层压连接，从而将丝状物102嵌入叠置件106中。从描述上来说，图1示出了层压之前的PCB积层。
如图1所示，具有圆形截面的丝状物102(在垂直于图1的纸平面的方向上延伸)嵌入到叠置件106中。丝状物102可以由相对于周围的叠置件106的材料具有不良粘附性的材料制成。例如，丝状物102可以由钢制成，以使丝状物102具有机械强度，从而能够随后从部件承载件100的其余部分中拉出。在相应的实施方式中，通过将丝状物102从叠置件106移除，在丝状物102的位置处应形成空腔。在所示的实施方式中，丝状物102的截面具有圆形形状。丝状物102的厚度或直径D可以例如是500μm。丝状物102在垂直于图1的纸平面的方向上的长度可以例如是10cm。尽管未在图1中显示，但丝状物102的一端可以延伸到叠置件106之外或伸出叠置件106，以便在丝状物102嵌入叠置件106之后将丝状物102从叠置件106中拉出。
如图1所示，丝状物102可以夹在电绝缘层结构108(例如，由例如预浸材料的未固化材料制成)的上下连续平面片之间，并且可以容纳在中央基部结构109(例如由诸如FR4之类的固化材料制成)的中央通孔中。当丝状物102具有高的厚度或直径D时，这样的步骤可能是有利的。
图2示出了根据本发明的示例性实施方式的具有嵌入在平面层108和平面层110之间的丝状物102的部件承载件100的截面图。
在图2的实施方式中，可以将丝状物102直接夹在叠置件106的两个相邻层结构108(例如由诸如预浸材料之类的未固化材料制成)的两个相对的平面表面(未示出)之间，而无需预先在这两个层结构108中的任何一个中形成凹槽114。换句话说，根据图2可以省略图1所示的中央基部结构109。这种方法特别允许简化部件承载件100的制造，而不需要在嵌入丝状物102之前形成通孔，并且当丝状物102具有相对较小的厚度或直径D时，这种方法可能是特别合适的。
在所示的实施方式中，丝状物102包括圆柱芯116(例如由钢制成)，该圆柱芯116覆盖有中空圆柱涂层112，该中空圆柱涂层112由相对于周围的叠置件106的材料的具有不良粘附性的材料(例如聚四氟乙烯)制成。通过采取该措施，丝状物102被适当地构造以便：通过将丝状物102从叠置件106中拉出而从叠置件106移除丝状物102而且没有撕裂芯116的风险。然后，可以在叠置件106中形成通道104(图2中未示出，但是见图4)。
因此，图2显示了层压后的PCB积层。
在另一实施方式中，丝状物102可以直接邻近层110中的一个或两个。这可以允许直接移除铜层上的热量，使得丝状物102可以例如用于水冷却。
图3示出了根据本发明示例性实施方式的嵌入部件承载件100中的三维弯曲的丝状物102。根据图3，丝状物102已经嵌入到叠置件106中，从而在垂直于叠置件106的层结构108和层结构110的叠置方向的平面内形成二维轨迹。由于丝状物102的端部111延伸超出部件承载件100的侧壁，可以将丝状物102从部件承载件100中拉出(特别是手动或机器支持)，从而在部件承载件100的内部形成相应成形的平面通道104(见图4)。
图4示出了根据本发明的示例性实施方式的具有通过将丝状物102(图4中未示出)嵌入部件承载件100并随后移除丝状物102而形成的通道104的部件承载件100的截面图。
更精确地，图4示出了实际制造的印刷电路板(PCB)的图像，该印刷电路板具有直径厚度大约500μm和长度大约4cm的中空通道104。因此，图4示出了在实验室中制造的真实原型的图片。在厚的PCB芯中建造一个槽或凹槽114以作为基部结构109。将涂有硅喷涂剂的用于微电子目的的电线作为丝状物102放置在空腔或凹槽114中以建立隧道。在随后的步骤中，槽被填充环氧树脂材料。将结构放置在烤箱中在180℃下固化90分钟。固化之后，将丝状物102从部件承载件100的其余部分中拉出，并获得中空通道104。如果期望或需要，则可以通过超声振动和/或升高温度来促进丝状物102从叠置件106中的移除。
图5示出了根据本发明的示例性实施方式的具有内衬有管状涂层112的通道104的部件承载件100的截面图。具有涂层112的通道104被实施为涂覆有铜的隧道。
因此，所示的部件承载件100具有在叠置件106中的具有恒定的圆形截面的(特别是中空的)通道104。通道104的侧壁内衬有导电且导热的铜涂层112。从描述上讲，界定通道104的涂层112可以形成平面内的镀通孔。
在将具有涂层112的丝状物102(特别是使用如下所述的图21所示的丝状物102的构造)嵌入叠置件106中之后，可以通过从叠置件106中拉出丝状物102的芯116来从叠置件106中移除丝状物102的芯116来形成图5所示的部件承载件100。当将丝状物102的芯116从通道104中移出时，涂层112可以保留在通道104内并且可以界定通道104。作为替代的制造方法，也可以在将整个丝状物102嵌入到叠置件106中之后移除整个丝状物102并且随后采用铜涂层112覆盖通道104的暴露的壁。
图6示出了根据发明的示例性实施方式的部件承载件100的截面图，该部件承载件100具有通道104，该通道104内衬有管状涂层112并且包括水平和竖向延伸穿过该部件承载件100的多个通道部分(参见附图标记104)。
图6示出了用于部件承载件100的水冷却的管道的示例。如箭头113所示，水或任何其他液体的或气体的冷却介质可被引导通过通道104以在工作过程中将热量从部件承载件100的内部移除。
图7示出了图6所示的类型的部件承载件100，并且该部件承载件100用作用于高频或声学应用的管道。一个或多个部件122可以嵌入在部件承载件100中和/或可以在外部连接到部件承载件100。部件122可以例如是用于诸如LIFI(光保真度)、WIFI/WLAN(无线局域网)、声学应用(例如用于麦克风功能或扬声器功能)等应用的传感器部件和/或致动器部件。例如，通道104可用于传播高频信号、声学信号或谐振器功能。特别地，通过移除丝状物102而在叠置件106中形成的通道104可以构造成声学谐振器凹槽。
图8示出了图6所示类型的部件承载件100，并且该部件承载件100可用于气体传感器应用。
该嵌入式传感器部件122被设置为与由同时移除的丝状物102限定的通道104直接接触，从而在将丝状物102从叠置件106中移除时，传感器部件122经由通道104而暴露于部件承载件100的环境。图8涉及用于通过气体传感器部件122进行气体传感的管道(以通道104的形式)的示例。
图9至图14示出了根据本发明示例性实施方式的具有通过移除预先嵌入的丝状物102而形成的通道104的部件承载件100的截面图。在图9的实施方式中，示出了具有加号形状的内衬铜的(参见涂层112)通道104。在图10的实施方式中，示出了具有弧形形状的内衬铜的(参见涂层112)通道104。在图11的实施方式中，示出了具有十字形状的内衬铜的(参见涂层112)通道104。在图12的实施方式中，示出了具有梯形形状的内衬铜的(参见涂层112)通道104。在图13的实施方式中，示出了具有星形形状的通道104。在图14的实施方式中，示出了具有椭圆形状的通道104。许多其他截面形状(例如三角形)是可以的，其中，可以根据部件承载件100的特定应用或功能来选择相应的截面形状。例如，当丝状物102形成嵌入的热管时，三角形的截面可能是有利的，使得蒸发的介质可以沿着三角形的一个或多个角流动。
图15和图16示出了根据本发明的示例性实施方式的具有嵌入的部件122和通道104(通过从部件承载件100中移除预先嵌入的丝状物102而形成)的部件承载件100的截面图，基于通道104对这些部件122进行水冷却或空气冷却。本领域技术人员将理解，可以通过使用另一种冷却介质(例如液态气体)来代替水或空气进行冷却。
在图15的实施方式中，部件122(例如微处理器的半导体芯片)可以嵌入叠置件106中或放置在积层的表面上。根据图16，两个部件122(例如诸如微处理器和存储器的两个半导体芯片)嵌入到叠置件106中或放置在积层的表面上。在相应的部件承载件100的工作期间，部件122可产生大量的热量。通过通道104在相应的部件122的区域中的盘绕(见图15)或曲折(见图16)的构造，被引导通过通道104的冷却介质可以有效地冷却相应的部件122。
作为图15或图16的构造的替代，还可以用导热性高的材料(例如铜或铝)来制造丝状物102，并且将丝状物102的尺寸确定为足够大，以使相应的丝状物102与部件122的热耦合允许从部件122移走在部件承载件100的工作期间产生的热量。在这样的实施方式中，丝状物102本身用作用于冷却部件122的热移除结构。
图17示出了根据本发明示例性实施方式的具有形成电感器或用于无线充电应用的基于丝状物102的布线结构的部件承载件100的截面图。
在图17的实施方式中，丝状物102可以由例如铜的导电材料制成。鉴于根据图17的丝状物102的缠绕构造，丝状物102实现了电感器功能。尽管在图17中未示出，但是由丝状物102形成的盘绕型电感器可以带有磁芯(例如，由铁氧体制成)，该磁芯可以作为嵌入的部件122嵌入在部件承载件100中。可选地，嵌入在部件承载件100中的基于丝状物102的天线结构可以以如图17所示的相应方式形成。
作为替代实施方式，还可以将虚拟丝状物102从部件承载件100中移除，从而保持具有盘绕形状的通道104。然后可以随后用导电材料填充在移除丝状物102之后保留在叠置件106中的这种通道104，从而形成电感器结构或天线结构。
图18示出了根据本发明示例性实施方式的具有水平通道104的部件承载件100的截面图。
(特别是中空的)通道104涂覆有例如由铜制成的导电涂层112。通过将丝状物102嵌入部件承载件100中并随后移除丝状物102来形成通道104。作为替代，丝状物102还可以由导电材料制成(例如，由铜制成)并且可以永久地保留在部件承载件100的内部并且形成部件承载件100的一部分(例如用铜材料完全填充通道104)。
从图18可以看出，涂层112可以连接至(例如PCB型)部件承载件100的一个或多个导电层结构110，或可替代地，丝状物102(未示出)可以连接至(例如PCB型)部件承载件100的一个或多个导电层结构110。图18特别地示出了作为导电层结构110的竖向互连结构(特别是填充铜的机械钻孔的通孔和填充铜的激光钻孔的通孔)和图案化的铜箔。构造成(特别是激光钻孔和/或机械钻孔)过孔的导电层结构110可用于与PCB型部件承载件100电连接和/或热连接。
图19示出了根据本发明的示例性实施方式的具有通道104的部件承载件100的截面图，该通道104具有水平(参见附图标记171)、竖向(参见附图标记173)和倾斜(参见附图标记175)延伸的多个部分。
根据图19的结构示出了在叠置件106中的嵌入的丝状物102，该丝状物102沿着叠置件106中的三维轨迹弯曲。丝状物102的不同部分相对于竖向方向具有不同的角度Φ、等(换言之，Φ、/>可以表示朝向表面法线的相应的空腔角度)。参照图19，可以选择丝状物102的取向以达到一个或多个预定义的约束，例如/>0≤Φ≤π等。在将丝状物102从部件承载件100中移出之后，三维弯曲的空腔或通道104被保持。
图20示出了根据本发明示例性实施方式的具有屏蔽通道104的部件承载件100(平行于丝状物102的延伸方向)的截面图。图21示出了根据本发明示例性实施方式的丝状物102的截面图(其中，丝状物102的延伸方向垂直于图21的纸平面)，该丝状物102可以有利地用于图20的实施方式。
图20示出了一个实施方式，其中，丝状物102的纵向中央部分具有铜涂层112。在芯116和丝状物102的涂层112之间，夹有非粘性的释放层118。因此，丝状物102的芯116被释放层118覆盖，释放层118又被铜涂层112覆盖。结果，当通过沿着拉动方向115拉动而将带有释放层118的芯116从叠置件106中移出时，涂层112保持在叠置件106的内部，以用于叠置件106中的保留的通道104的内衬。通过这样的步骤，可以通过由铜涂层112包围的通道104形成屏蔽空腔。
图22示出了根据本发明的示例性实施方式的以电气的方式和机械的方式连接至部件122的一个或多个焊盘121的导电丝状物102的截面图。如图所示，在将部件122和丝状物102嵌入部件承载件100的叠置件106中之前，要对部件122和丝状物102进行预组装。
根据图22，导电丝状物102与部件122的一个或多个焊盘121电耦合，以便在部件122和部件承载件100的外部之间传递电信号和/或电能。当具有已经被电连接的丝状物102的部件122被嵌入到叠置件106中时(没有预先的空腔形成(根据图22)或具有预先的空腔形成(参见图1中的凹槽114))，部件122的复杂的后续电接触可以被省略。
应当注意，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一种”不排除多个。而且，可以组合与不同实施方式相关联描述的元件。
还应当注意，本发明中的附图标记不应被解释为限制本发明的范围。
本发明的实施不限于附图中所示和上面描述的优选实施方式。相反，即使在根本不同的实施方式的情况下，使用示出的解决方案和根据本发明的原理的多种变型也是可以的。

Claims (37)

1.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：
形成包括至少一个电绝缘层结构(108)和至少一个导电层结构(110)的叠置件(106)；
将丝状物(102)嵌入在所述叠置件(106)中；以及
通过从所述叠置件(106)拉出所述丝状物(102)而将所述丝状物(102)的至少一部分从所述叠置件(106)移除，
其中，至少一个所述电绝缘层结构(108)包括增强树脂或非增强树脂。
2.根据权利要求1所述的方法，
其中，所述方法包括：将所述丝状物(102)嵌入所述叠置件(106)中，从而在与所述叠置件(106)的所述电绝缘层结构(108)和所述导电层结构(110)的叠置方向垂直的平面内形成平面内轨迹。
3.根据权利要求1所述的方法，
其中，所述方法包括：将所述丝状物(102)嵌入到所述叠置件(106)中，使得所述丝状物(102)沿着三维轨迹布置，所述三维轨迹的至少一个部分在所述叠置件(106)的所述电绝缘层结构(108)和所述导电层结构(110)的叠置平面内且所述三维轨迹的至少一个其他部分垂直于所述叠置件(106)的所述电绝缘层结构(108)和所述导电层结构(110)的叠置平面。
4.根据权利要求1所述的方法，
其中，所述方法包括：将所述丝状物(102)嵌入到所述叠置件(106)中，使得所述丝状物(102)沿着平面外的三维轨迹布置，所述三维轨迹的至少一个部分在所述叠置件(106)的所述电绝缘层结构(108)和所述导电层结构(110)的叠置平面内且所述三维轨迹的至少一个其他部分垂直于所述叠置件(106)的所述电绝缘层结构(108)和所述导电层结构(110)的叠置平面。
5.根据权利要求1所述的方法，包括以下特征中的至少一者：
其中，所述方法包括：采用涂层(112)覆盖所述叠置件(106)的由在移除所述丝状物(102)之后保留的通道(104)所限定的内壁的至少一部分；
其中，所述方法包括：用导电材料对在移除所述丝状物(102)之后保留在所述叠置件(106)中的通道(104)至少部分地进行填充；
其中，所述方法包括：用导热材料对在移除所述丝状物(102)之后保留在所述叠置件(106)中的通道(104)至少部分地进行填充，从而形成用于去除在所述部件承载件(100)的工作期间产生的热量的除热结构；
其中，所述方法包括：引导冷却流体通过在移除所述丝状物(102)之后保留在所述叠置件(106)中的通道(104)，以去除在所述部件承载件(100)的工作期间产生的热量；
其中，所述方法包括：对在移除所述丝状物(102)之后保留在所述叠置件(106)中的通道(104)进行构造，以沿着所述通道(104)引导声波、电磁高频波和可见电磁波中的一者；
其中，所述方法包括：通过超声振动或升高温度中的至少一者来促进所述丝状物(102)从所述叠置件(106)中移出。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：用导电材料对在移除所述丝状物(102)之后保留在所述叠置件(106)中的通道(104)至少部分地进行填充，从而形成天线结构。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：将与所述叠置件(106)接触的所述丝状物(102)的表面构造成相对于所述叠置件(106)的材料是非粘性的。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：
在所述叠置件(106)的所述电绝缘层结构(108)和所述导电层结构(110)中的至少一个层结构中形成至少一个凹槽(114)；
将所述丝状物(102)放置在所述凹槽(114)中；
连接所述电绝缘层结构(108)和所述导电层结构(110)，从而将所述丝状物(102)嵌入所述叠置件(106)中。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述方法包括：通过层压的方式来连接所述电绝缘层结构(108)和所述导电层结构(110)，从而将所述丝状物(102)嵌入所述叠置件(106)中。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：将所述丝状物(102)嵌入在所述叠置件(106)的所述电绝缘层结构(108)和所述导电层结构(110)的相对的平面表面之间。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：将所述丝状物(102)嵌入在所述叠置件(106)的所述电绝缘层结构(108)和所述导电层结构(110)的相对的平面表面之间，无需在所述电绝缘层结构(108)和所述导电层结构(110)中的任何一者中形成凹槽(114)。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：
将所述丝状物(102)嵌入所述叠置件(106)中，所述丝状物(102)包括被释放层(118)覆盖的芯(116)，所述释放层(118)又被涂层(112)覆盖；以及
从所述叠置件(106)中移出所述芯(116)，同时将所述涂层(112)保持在所述叠置件(106)的内部，以使用所述涂层(112)来内衬所述叠置件(106)中的保留的通道(104)。
13.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：
叠置件(106)，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构(108)和/或至少一个导电层结构(110)；以及
嵌入在所述叠置件(106)中的丝状物(102)；
其中，所述部件承载件(100)构造成使得所述丝状物(102)的至少一部分能够通过将所述丝状物(102)从所述叠置件(106)拉出而从所述叠置件(106)移除，以及
其中，至少一个所述电绝缘层结构(108)包括增强树脂或非增强树脂。
14.根据权利要求13所述的部件承载件(100)，包括以下特征中的至少一者：
其中，所述丝状物(102)包括相对于周围的所述叠置件(106)的材料具有不良粘附性的材料、或由相对于周围的所述叠置件(106)的材料具有不良粘附性的材料构成；
其中，所述丝状物(102)包括芯(116)，所述芯(116)覆盖有涂层(112)，所述涂层由相对于周围的所述叠置件(106)的材料具有不良粘附性的材料制成；
其中，所述丝状物(102)构造成能够从所述叠置件(106)移除；
其中，所述丝状物(102)包括聚四氟乙烯、金属、尼龙、石墨蜡和硅中的至少一种材料，或者所述丝状物由聚四氟乙烯、金属、尼龙、石墨蜡和硅中的至少一种材料构成；
其中，所述丝状物(102)的截面具有以下形状：圆形；以及多边形；
其中，所述丝状物(102)的厚度(D)在介于100μm与2mm之间的范围内；
其中，位于所述部件承载件(100)的内部的所述丝状物(102)的长度在介于0.5cm与10m之间的范围内；
其中，所述丝状物(102)构造成同轴电缆；
其中，所述丝状物(102)构造成热管；
其中，所述丝状物(102)的至少一种材料与至少一个所述电绝缘层结构(108)中的至少一个和/或至少一个所述导电层结构(110)中的至少一个的材料是相同的。
15.根据权利要求14所述的部件承载件(100)，其中，所述丝状物(102)构造成能够通过将所述丝状物(102)从所述叠置件(106)中拉出的方式来从所述叠置件(106)移除所述丝状物(102)，或者通过分解所述叠置件(106)中的所述丝状物(102)的方式来从所述叠置件(106)移除所述丝状物(102)。
16.根据权利要求14所述的部件承载件(100)，其中，所述金属是铜或钢。
17.根据权利要求13所述的部件承载件(100)，其中，所述丝状物(102)的截面具有椭圆形。
18.根据权利要求14所述的部件承载件(100)，其中，所述多边形是三角形、矩形、十字形或星形。
19.根据权利要求13所述的部件承载件(100)，包括嵌入在所述叠置件(106)中的部件(122)，其中，所述丝状物(102)与所述部件(122)热耦合，从而将在所述部件承载件(100)的工作期间产生的热量从所述部件(122)去除；和/或所述丝状物(102)与所述部件(122)电耦合，从而在所述部件(122)与所述部件承载件(100)的外部之间传输电信号或电能中的至少一者。
20.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是电子部件。
21.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是非导电嵌体和/或导电嵌体。
22.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是有源电子部件或无源电子部件。
23.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是传热单元、光导元件或其他部件承载件。
24.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是发射器和/或接收器。
25.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是能量收集单元、信号处理部件或机电换能器。
26.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是存储设备、功率管理部件、密码部件或磁性元件。
27.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是滤波器、光电接口元件、电压转换器、致动器、电容器、电阻器、电感、蓄电池、开关、摄像机或天线。
28.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是集成电路。
29.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是电子芯片。
30.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是逻辑芯片。
31.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是微机电系统。
32.根据权利要求19所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(122)是微处理器。
33.根据权利要求13所述的部件承载件(100)，包括以下特征中的至少一者：
其中，所述丝状物(102)和至少一个所述导电层结构(110)中的至少一者包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，
其中，所述丝状物102)和至少一个所述电绝缘层结构(108)中的至少一者包括以下材料中的至少一者：环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃；预浸材料；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物；环氧基积层膜；聚四氟乙烯；陶瓷；金属氧化物；
其中，所述部件承载件(100)成形为板；
其中，所述部件承载件(100)构造成层压型部件承载件(100)。
34.根据权利要求33所述的部件承载件(100)，其中，所述铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的任一者涂覆有超导材料。
35.根据权利要求34所述的部件承载件(100)，其中，所述超导材料是石墨烯。
36.根据权利要求13所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)构造成印刷电路板。
37.根据权利要求13所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)构造成基板。
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