CN111480152B

CN111480152B - 一种接口配置方法、终端设备及接口

Info

Publication number: CN111480152B
Application number: CN201880080710.6A
Authority: CN
Inventors: 罗艳彪; 刘武剑; 杨永祥; 李帅
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2018-07-31
Filing date: 2018-07-31
Publication date: 2022-04-22
Anticipated expiration: 2038-07-31
Also published as: CN111480152A; WO2020024116A1

Abstract

一种接口配置方法、终端设备及接口，用以改善终端设备中type‑c接口的CC引脚被腐蚀的问题。在该方法中，终端设备中的处理模块在确定type‑c连接器未连接外部设备时，将PD芯片设置为CC引脚持续输出低电平的第一工作状态，并且在当所述处理模块通过监测模块监测type‑c连接外部设备时，将PD芯片设置为cc引脚输出高低电平的矩形方波的第二工作状态，以使所述PD芯片识别该外部设备，从而保证type‑c接口的正常工作。上述方案在type‑c连接器未连接外部设备时，可以使CC引脚持续输出低电平，从而大大降低了CC引脚与GND引脚的电压差，进而可以缓解type‑c接口受潮或浸液后CC引脚被腐蚀的情况。

Description

一种接口配置方法、终端设备及接口

技术领域

本申请涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种接口配置方法、终端设备及接口。

背景技术

随着接口技术的更新换代，目前type-c接口的以正反可用、数据传输速度快，以及较强的扩展功能等优势越来越受到终端设备厂商的青睐。

由于用户使用终端设备的场景多元化，很多终端设备在受潮、浸液后会出现接口无法充电、无法连接其他设备的情况。

导致出现上述情况的原因是：安装在终端设备上的type-c接口默认处于高低电平(即toggle)状态，即通道配置(channel configuration，CC)引脚上会输出矩形电压方波，周期为50ms-100ms；当type-c接口受潮或浸液后，type-c接口中的CC引脚和接地(ground，GND)引脚之间存在电压差并形成通路；这就导致形成CC引脚的材料发生电解反应，导致CC引脚被腐蚀。

发明内容

本申请实施例提供了一种接口配置方法、终端设备及接口，用以改善终端设备中type-c接口的CC引脚被腐蚀的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种终端设备，所述终端设备中安装有type-c接口，该type-c接口包含功率输出PD芯片和type-c连接器，所述PD芯片中的通道配置CC引脚连接所述type-c连接器。所述终端设备还包括处理模块和监测模块，为了实现对type-c接口的优化，所述处理模块和所述监测模块具有如下功能：

所述处理模块在确定所述type-c连接器未连接外部设备时，将所述PD芯片设置为第一工作状态(即sink模式)，屏蔽所述PD芯片的中断，并向监测模块发送启动监测消息，以通知所述监测模块启动监测所述type-c连接器是否连接外部设备；

所述监测模块在接收到所述启动监测消息后，启动监测所述type-c连接器是否连接外部设备，在监测到所述type-c连接器连接外部设备时，向所述处理模块发送第一消息；

所述处理模块在接收到所述第一消息后，将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为第二工作状态(即toggle模式)，并启动接收所述PD芯片的中断。

其中，所述PD芯片在所述第一工作状态下CC引脚持续输出低电平，所述PD芯片在所述第二工作状态下CC引脚输出高低电平的矩形方波。

通过本方案，终端设备中的处理模块在确定type-c连接器未连接外部设备时，将PD芯片设置为CC引脚持续输出低电平的第一工作状态，并且在当所述处理模块通过监测模块监测type-c连接外部设备时，将PD芯片设置为cc引脚输出高低电平的矩形方波的第二工作状态，以使所述PD芯片识别该外部设备，从而保证type-c接口的正常工作。上述方案可以保证终端设备的type-c接口能够连接并识别外部设备正常工作的基础上，在type-c连接器未连接外部设备时，使CC引脚持续输出低电平，从而大大降低了CC引脚与GND引脚的电压差，进而可以缓解type-c接口受潮或浸液后CC引脚被腐蚀的情况，实现对type-c接口的优化。

在一个可能的设计中，所述处理模块可以在以下两种情况下，确定所述type-c连接器未连接外部设备：

第一种情况：在所述终端设备开机启动时，确定所述type-c连接器未连接外部设备。

由于用户在使用终端设备的过程中，很少会在type-c连接器连接有外部设备的时开机启动，因此，所述处理器模块可以在所述终端设备开机启动时，默认type-c连接器未连接外部设备。

第二种情况：在接收到所述PD芯片发送的第二消息时，确定所述type-c连接器未连接外部设备；其中，所述第二消息为所述PD芯片在所述第二工作状态下确定所述type-c连接器持续设定时长内未连接外部设备后发送的。

由于PD芯片在处于toggle模式时，可以通过CC引脚输出的矩形方波探测所述type-c连接器是否连接外部设备。因此，当所述PD芯片在探测到type-c连接未连接外部设备时，可以及时通知所述处理模块，从而使所述处理模块可以及时将所述PD芯片设置为sink模式。另外，为了避免由于PD芯片出现误判，所述PD芯片会在持续设定时长(例如5秒、10秒)内确定所述type-c连接器未连接外部设备后，再发送所述第二消息。

在一个可能的设计中，所述监测模块中包含分压电路和监测芯片；其中，所述分压电路提供固定电压，并通过分压器件分别与所述PD芯片的所述CC引脚和所述type-c连接器连接；在该情况下，所述监测芯片具有以下功能：监测所述分压器件的电压变化；当监测到所述分压器件的电压变化超过设定电压阈值时，确定所述type-c连接器连接外部设备；向所述处理模块发送所述第一消息。

其中，所述监测芯片可以通过ADC采集分压器件的电压，并通过设定次数采集的电压值进行对比，确定分压器件的变化变化。

由于当所述type-c连接器未连接外部设备时，分压电路是固定的，所述监测芯片通过ADC采集到的分压器件的电压值也是固定的。当所述type-c连接器连接外部设备后，外部设备会引入新的电压、电流或等效电阻等，这就导致分压器件的电压发生变化。因此，通过该设计，所述监测芯片可以通过判断任一个分压器件的电压变化，快速且准确地判断所述type-c连接器是否连接外部设备。

在一个可能的设计中，所述处理模块可以通过向所述PD芯片发送第三消息，将所述PD芯片设置为所述第一工作状态，所述第三消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第一工作状态；所述处理模块可以通过向所述PD芯片发送第四消息，将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为所述第二工作状态，所述第四消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第二工作状态。

通过该设计，所述处理模块可以设置所述PD芯片的工作状态。

在一个可能的设计中，所述处理模块在接收到所述第一消息后，向所述监测模块发送停止监测消息，所述停止监测消息用于通知所述监测模块停止监测所述type-c连接器是否连接外部设备；在该情况下，所述监测模块在接收到所述停止监测消息后，停止监测所述type-c连接器是否连接外部设备。通过该设计，可以避免所述PD芯片在toggle模式下所述监测模块还继续监测导致电能的浪费。

在一个可能的设计中，所述处理模块与所述PD芯片之间通过内部集成电路I2C总线进行通信。例如，当所述处理模块为SOC时，所述SOC可以与所述PD芯片之间通过I2C总线，传输上述第二消息、第三消息、第四消息等。

在一个可能的设计中，所述处理模块与所述监测模块之间通过同步串行接口SSI进行通信。例如，当所述处理模块为SOC、所述监测模块有包含PMU时，所述SOC和所述PMU之间可以通过SSI传输上述启动监测消息、停止监测消息、第一消息等。

第二方面，本申请实施例还提供了一种终端设备，所述终端设备中安装有type-c接口，该type-c接口包含功率输出PD芯片和type-c连接器，所述PD芯片中的通道配置CC引脚连接所述type-c连接器。所述终端设备还包括存储器和处理器，所述存储器中存储程序，所述为了实现对type-c接口的优化，所述处理器可以读取存储器中的程序，执行以下操作：

在确定所述type-c连接器未连接外部设备时，将所述PD芯片设置为第一工作状态，屏蔽所述PD芯片的终端，并启动监测所述type-c连接器是否连接外部设备；并在确定所述type-c连接器连接外部设备时，将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为第二工作状态，并启动接收所述PD芯片的中断；其中，所述PD芯片在所述第一工作状态下CC引脚持续输出低电平，所述PD芯片在所述第二工作状态下CC引脚输出高低电平的矩形方波。

通过本方案，终端设备中的处理器在确定type-c连接器未连接外部设备时，可以将PD芯片设置为sink模式，并在确定所述type-c连接器连接外部设备时将PD芯片设置为toggle模式。这样，在不影响所述终端设备正常工作的情况下，在type-c连接器未连接外部设备时，使PD芯片中的CC引脚持续输出低电平，从而大大降低了CC引脚与GND引脚的电压差，进而可以缓解type-c接口受潮或浸液后CC引脚被腐蚀的情况，实现对type-c接口的优化。

在一个可能的设计中，所述处理器可以在以下两种情况下，在确定所述type-c连接器未连接外部设备：

第一种情况：在所述终端设备开机启动时，确定所述type-c连接器未连接外部设备；

第二种情况：在接收到所述PD芯片发送的第一消息时，确定所述type-c连接器未连接外部设备；其中，所述第一消息为所述PD芯片在所述第二工作状态下确定所述type-c连接器持续设定时长内未连接外部设备后发送的。

在一个可能的设计中，所述终端设备中还包含分压电路，所述分压电路提供固定电压，并通过分压器件分别与所述PD芯片的所述CC引脚和所述type-c连接器连接；在该情况下，所述处理器监测所述分压器件的电压变化；当监测到所述分压器件的电压变化超过设置电压阈值时，确定所述type-c连接器连接外部设备。

在一个可能的设计中，所述处理器可以通过与其分立的其他器件(例如PMU等)实现上述监测功能。具体的，所述处理器可以通过向该器件发送指示消息，通知该器件启动或停止监测所述type-c连接器是否连接外部设备，并通过接收该器件的通知消息，确定所述type-c连接器连接外部设备。可选的，所述处理器与该器件之间可以通过SSI进行通信。

在一个可能的设计中，所述处理器可以通过向所述PD芯片发送第二消息，将所述PD芯片设置为所述第一工作状态；所述处理器可以通过向所述PD芯片发送第三消息，将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为所述第二工作状态。

通过该设计，所述处理器可以设置所述PD芯片的工作状态。

在一个可能的设计中，所述处理器在确定所述type-c连接器连接外部设备后，停止监测所述type-c连接器是否连接外部设备。

通过该设计，可以避免所述PD芯片在toggle模式下所述处理器还继续监测导致电能的浪费。

在一个可能的设计中，所述处理器与所述PD芯片之间通过内部集成电路I2C总线进行通信。

第三方面，本申请实施例还提供了一种接口，所述接口中包含功率输出PD芯片和type-c连接器，所述PD芯片中的通道配置CC引脚连接所述type-c连接器。所述PD芯片具有以下功能：

在接收到终端设备中的处理器发送的第一消息时，将所述PD芯片的工作状态调整为第一工作状态；并在接收到所述处理器发送的第二消息时，将所述PD芯片的工作状态调整为第二工作状态；其中，所述第一消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第一工作状态；所述PD芯片在所述第一工作状态下CC引脚持续输出低电平；所述连接部件与所述PD芯片连接；所述第二消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第二工作状态；所述PD芯片在所述第二工作状态下CC引脚输出高低电平的矩形方波。

通过本方案，接口中的PD芯片可以在收到终端设备中的处理器发送的指示消息时，根据该指示消息调整自身的工作状态。基于该接口，当所述处理器在确定该接口中的type-c连接器未连接外部设备时，可以将PD芯片设置为sink模式，并在确定所述type-c连接器连接外部设备时将PD芯片设置为toggle模式。这样，在不影响所述终端设备正常工作的情况下，在type-c连接器未连接外部设备时，使PD芯片中的CC引脚持续输出低电平，从而大大降低了CC引脚与GND引脚的电压差，进而可以缓解type-c接口受潮或浸液后CC引脚被腐蚀的情况，实现对type-c接口的优化。

在一个可能的设计中，所述PD芯片还用于：

在所述第二工作状态下，确定所述type-c连接器持续设定时长内未连接外部设备，并向所述处理器发送第三消息，所述第三消息用于通知所述type-c连接未连接外部设备。

通过该设计，当所述PD芯片在探测到type-c连接未连接外部设备时，可以及时通知所述处理器，从而使所述处理器可以及时将所述PD芯片设置为sink模式。另外，为了避免由于PD芯片出现误判，所述PD芯片会在持续设定时长(例如5秒、10秒)内确定所述type-c连接器未连接外部设备后，再发送该第三消息。

在一个可能的设计中，所述PD芯片与所述处理器之间通过内部集成电路I2C总线进行通信。

第四方面，本申请实施例还提供了一种接口配置方法，该方法应用于终端设备中的处理器，其中，所述终端设备包含功率输出PD芯片和type-c连接器，所述PD芯片中的通道配置CC引脚连接所述type-c连接器；所述处理器具有第一方面中处理模块和监测模块的功能，或具有第二方面中处理器的功能。所述方法具体包括以下步骤：

所述处理器在确定所述type-c连接器未连接外部设备时，将所述PD芯片设置为第一工作状态，屏蔽所述PD芯片的中断，并启动监测所述type-c连接器是否连接外部设备；其中，所述PD芯片在所述第一工作状态下CC引脚持续输出低电平；

所述处理器在确定所述type-c连接器连接外部设备时，将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为第二工作状态，并启动接收所述PD芯片的中断；所述PD芯片在所述第二工作状态下CC引脚输出高低电平的矩形方波。

第五方面，本申请实施例还提供了一种计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述第四方面提供的方法。

第六方面，本申请实施例还提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序被计算机执行时，使得所述计算机执行上述第四方面提供的方法。

第七方面，本申请实施例还提供了一种芯片，所述芯片用于读取存储器中存储的计算机程序，执行上述第四方面提供的方法。

第八方面，本申请实施例还提供了一种芯片系统，该芯片系统包括处理器，用于支持计算机装置实现上述第四方面提供的方法。在一种可能的设计中，所述芯片系统还包括存储器，所述存储器用于保存该计算机装置必要的程序和数据。该芯片系统可以由芯片构成，也可以包含芯片和其他分立器件。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种终端设备的结构图；

图2为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示例图；

图3为本申请实施例提供的type-c连接器未连接外部设备时终端设备的等效电路示例图；

图4a-图4d为本申请实施例提供的type-c连接器连接外部设备时终端设备的等效电路图；

图5为本申请实施例提供的另一种终端设备的结构图；

图6为本申请实施例提供的一种接口配置方法流程图；

图7为本申请实施例提供的一种接口配置实例流程图。

具体实施方式

本申请提供了一种接口配置方法、终端设备及接口，用以改善终端设备中type-c接口的CC引脚被腐蚀的问题。其中，方法和设备是基于同一发明构思的，由于方法及设备解决问题的原理相似，因此设备与方法的实施可以相互参见，重复之处不再赘述。

在本申请实施例提供的方案中，终端设备中的处理模块在确定type-c连接器未连接外部设备时，将PD芯片设置为CC引脚持续输出低电平的第一工作状态，并且在当所述处理模块通过监测模块监测type-c连接外部设备时，将PD芯片设置为cc引脚输出高低电平的矩形方波的第二工作状态，以使所述PD芯片识别该外部设备，从而保证type-c接口的正常工作。上述方案可以保证终端设备的type-c接口能够连接并识别外部设备正常工作的基础上，在type-c连接器未连接外部设备时，使CC引脚持续输出低电平，从而大大降低了CC引脚与GND引脚的电压差，进而可以缓解type-c接口受潮或浸液后CC引脚被腐蚀的情况，实现对type-c接口的优化。

以下，对本申请中的部分用语进行解释说明，以便与本领域技术人员理解。

1)、终端设备，又可以称之为电子设备、用户设备(user equipment，UE)，内部安装有type-c接口，能够连接其他外部设备，为用户提供特定功能的设备。可选的，终端设备可以为手持式设备、车载设备等。例如，手机(mobile phone)、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(mobile internet device，MID)、可穿戴设备，虚拟现实(virtualreality，VR)设备、增强现实(augmented reality，AR)设备、工业控制(industrialcontrol)中的无线终端、无人驾驶(self driving)中的无线终端、远程手术(remotemedical surgery)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端，或智慧家庭(smart home)中的无线终端等。

2)、外部设备，能够通过type-c接口连接终端设备的设备。可选的，所述外部设备可以为适配器、耳机、移动硬盘、打印机、通用串行总线(universal serial bus，USB)闪存盘(简称U盘)等设备。

3)、type-c接口，能够实现终端设备和外部设备之间的连接，提供数据传输、充电功能的接口。type-c接口中包含有type-c连接器和功率输出(power delivery，PD)芯片，PD芯片中的各个引脚均连接type-c连接器。

type-c连接器，为置于终端设备底部的接插件，连接其他有源器件后能够传输电流和信号。

PD芯片，包含24个引脚。其中，该24个引脚中包含TX+引脚、TX-引脚、RX+引脚、RX-引脚、VBUS引脚、CC引脚、D+引脚、D-引脚以及GND引脚等。所述PD芯片可以通过上述引脚，完成探测所述type-c连接器是否连接外部设备等功能，进而进行数据传输或充电放电功能。

传统地，PD芯片会一直处于高低电平(toggle)模式，即PD芯片的CC引脚会输出高低电平的矩形方波。当type-c连接器连接外部设备后，外部设备会引入新的电压、电流，或等效电阻等，这就导致CC引脚上的输出的波形发生变化，PD芯片可以通过监测该波形变化，探测type-c连接器是否连接外部设备。若PD芯片探测到type-c连接器连接外部设备时，会向终端设备中的处理模块发起中断，以通知处理模块进行识别外部设备的类型等一系列后续操作，保证终端设备的正常工作。

4)、电源管理单元(power management unit，PMU)，作为终端设备内各个芯片的电源管理单元，能够为各个芯片提供其需要的电源，保证终端设备各个芯片的正常工作。其中，所述PMU中还集成有模数转换器(analog to digital converter，ADC)，能够对type-c接口中的某些引脚的电压和信号进行采样。

5)、处理模块，用于控制和管理PD芯片。传统的，当所述PD芯片探测到type-c连接器连接外部设备时，会向所述处理模块发起中断，该处理模块在接收到该中断后，会从所述PD芯片内的获取信息，以识别外部设备的类型，从而对所述PD芯片后续的工作进行设置，实现对PD芯片的控制管理。

可选的，所述处理模块可以为终端设备中的处理器(即中央处理器(centralprocessing unit，CPU))，或者独立于处理器的其他具有处理功能的器件。

例如，所述处理模块可以为：现场可编程门阵列(field-programmable gatearray，FPGA)、复杂可编程逻辑器件(complex programmable logic device，CPLD)、专用集成电路(application specific intergrated circuits，ASIC)，或片上系统(System on achip，SOC)等一些可编程的芯片。

另外，需要理解的是，在本申请的描述中，“第一”、“第二”等词汇，仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。

下面结合附图对本申请实施例进行说明。

图1示出了本申请实施例提供一种终端设备的结构图。参阅图1所示，在该终端设备中安装有type-c接口，即图中所示的type-c连接器104和PD芯片103。所述PD芯片103中的所有引脚均与所述type-c连接器104中相应的引脚连接，为了简化，图中仅画出了本申请实施例涉及的两个CC引脚(CC1引脚和CC2引脚)。

为了实现对type-c接口的优化，该终端设备还包含处理模块101和监测模块102。下面先对各个模块的功能进行介绍：

处理模块101，用于确定所述type-c连接器104未连接外部设备时，将所述PD芯片103设置为第一工作状态(又可以称为低电平(sink)模式)，屏蔽所述PD芯片103的中断，并向监测模块102发送启动监测消息。其中，所述PD芯片103在所述第一工作状态下CC引脚持续输出低电平，所述启动监测消息用于通知所述监测模块102启动监测所述type-c连接器104是否连接外部设备。

所述监测模块102，用于在接收到所述启动监测消息后，启动监测所述type-c连接器104是否连接外部设备，在监测到所述type-c连接器104连接外部设备时，向所述处理模块101发送第一消息。其中，所述第一消息用于通知所述处理模块101所述type-c连接器104连接外部设备，以使所述处理模块101重新设置所述PD芯片103的工作状态，以免影响所述终端设备的正常工作。

所述处理模块101，还用于在接收到所述第一消息后，将所述PD芯片103从所述第一工作状态调整为所述第二工作状态(又可以称为toggle模式)，并启动接收所述PD芯片103的中断。其中，所述PD芯片103在所述第二工作状态下CC引脚输出高低电平的矩形方波。

通过上述方案，终端设备中的所述处理模块101在确定所述type-c连接器104未连接外部设备时，可以将PD芯片103设置为sink模式，并在确定所述type-c连接器104连接外部设备时将PD芯片103设置为toggle模式。这样，在不影响所述终端设备正常工作的情况下，在type-c连接器103未连接外部设备时，使PD芯片103中的CC引脚持续输出低电平，从而大大降低了CC引脚与GND引脚的电压差，进而可以缓解type-c接口受潮或浸液后CC引脚被腐蚀的情况，实现对type-c接口的优化。

在一个实现方式中，所述处理模块101可以通过以下两种情况下，可以确定所述type-c连接器104未连接外部设备：

第一种情况：在所述终端设备开机启动时，确定所述type-c连接器104未连接外部设备。

由于用户在使用终端设备的过程中，很少会在type-c连接器104连接有外部设备的时开机启动，因此，在本申请实施例中，当所述终端设备开机启动时，默认type-c连接器104未连接外部设备。

第二种情况：在接收到所述PD芯片103发送的第二消息时，确定所述type-c连接器104未连接外部设备；其中，所述第二消息为所述PD芯片103在所述第二工作状态下确定所述type-c连接器104持续设定时长内未连接外部设备后发送的。

通过以上对PD芯片103的描述可知，PD芯片103在处于toggle模式时，可以通过CC引脚输出的矩形方波探测所述type-c连接器103是否连接外部设备。因此，当所述PD芯片103在探测到type-c连接103未连接外部设备时，可以及时通知所述处理模块101，从而使所述处理模块101可以及时将所述PD芯片103设置为sink模式。

另外，为了避免由于PD芯片103出现误判，所述PD芯片103会在持续设定时长内确定所述type-c连接器104未连接外部设备后，再发送所述第二消息。可选的，所述设定时长可以设置为5秒、10秒等。

在一个实现方式中，所述处理模块101可以通过以下步骤将所述PD芯片103设置为所述第一工作状态：

向所述PD芯片103发送第三消息，所述第三消息用于通知所述PD芯片103将工作状态调整为所述第一工作状态。

类似的，所述处理模块101可以通过以下步骤将所述PD芯片103从所述第一工作状态调整为所述第二工作状态：

向所述PD芯片103发送第四消息，所述第四消息用于通知所述PD芯片103将工作状态调整为所述第二工作状态。

在一个实现方式中，所述处理模块101还可以在接收到所述第一消息后，向所述监测模块102发送停止监测消息，所述停止监测消息用于通知所述监测模块102停止监测所述type-c连接器104是否连接外部设备；所述监测模块102在接收到所述停止监测消息后，停止监测所述type-c连接器104是否连接外部设备。

这样，可以避免所述PD芯片103在toggle模式下所述监测模块102还继续监测导致电能的浪费。

可选的，所述处理模块101和所述PD芯片103之间的可以通过内部集成电路(inter-integrated circuit，I2C)总线进行通信，传输上述第二消息、第三消息和第四消息。

可选的，所述处理模块101和所述监测模块102之间可以通过同步串行接口(synchronous serial interface，SSI)进行通信，传输上述启动监测消息、停止监测消息、第一消息等。可选的，所述第一消息为中断。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述处理模块101可以通过多种方式实现，例如，FPGA、ASIC、SOC等，本申请对此不作限定。

另外，在本申请实施例中，所述监测模块102也可以通过多种方式实现，例如，专用的集成电路、FPGA等。可选的，在一个实现方式中，所述监测模块102中包含分压电路和监测芯片。其中，所述分压电路提供固定电压，并通过分压器件(例如电阻)分别与所述PD芯片103的所述CC引脚和所述type-c连接器104连接。可选的，所述监测模块102与终端设备的连接关系如图2所示。

所述监测芯片，具体用于：监测所述分压器件的电压变化；当监测到所述分压器件的电压变化超过设定电压阈值时，确定所述type-c连接器104连接外部设备；并向所述处理模块101发送所述第一消息。

所述监测芯片会持续通过ADC1和ADC2采集分压器件1和分压器件2的电压值，并与保存的上一次采集到的电压值进行对比，确定每个分压器件的电压变化。另外，所述监测芯片会保存新采集到的分压器件的电压值，以便于后续继续确定电压变化。

可选的，所述监测芯片可以为PMU。

由于当所述type-c连接器104未连接外部设备时，分压电路是固定的，所述监测芯片通过ADC1和ADC2采集到的两个分压器件的电压值也是固定的。当所述type-c连接器104连接外部设备后，外部设备会引入新的电压、电流或等效电阻等，这就导致分压器件的电压发生变化。因此，所述监测芯片可以通过判断任一个分压器件的电压变化，判断所述type-c连接器104是否连接外部设备。

在上述实现方式中，所述设定电压阈值的取值可以根据具体的场景、分压电路中分压器件、固定电压等的取值等因素具体设置。

例如图3所示，当分压电路中的固定电压为1.8V，每个分压器件为51kΩ，每个CC引脚与分压电路接入该CC引脚和type-c连接器之间的通路的节点之间的等效电阻为120Ω时，所述监测芯片通过ADC1和ADC2可以监测到的两个分压器件的电压值为0.165V，所述设定电压阈值为0.04V。

下面继续以图3所示终端设备的等效电路为例，通过各种外部设备连接所述type-c连接器对上述接口配置方法进行测试。下面仅以外部设备为普通适配器、PD适配器、OTG线、数字耳机和模拟耳机为例进行说明。

例1，当type-c连接器连接普通适配器时，终端设备的等效电路如图4a所示。

由于市面普通适配器型号不同，因此，当不同的普通适配器连接type-c连接器时，等效电路中的VBUS和3个等效电阻的取值不同，ADC1采样到的分压器件1的电压也不同，最终导致type-c连接器连接普通适配器前后分压器件1的电压变化也不同。以上各项的具体取值参见以下表1-表3：

表1

等效电阻1	4.71kΩ
		等效电阻2	4.71kΩ
等效电阻3	56kΩ
		VBUS	5V
ADC1采样到的分压器件1的电压	0.499V
		分压器件1的电压变化	0.334V

表2

等效电阻1	5.62kΩ
		等效电阻2	5.62kΩ
等效电阻3	2kΩ
		VBUS	5V
ADC1采样到的分压器件1的电压	3.635V
		分压器件1的电压变化	3.470V

表3

等效电阻1	5.62kΩ
		等效电阻2	5.62kΩ
等效电阻3	10kΩ
		VBUS	9V
ADC1采样到的分压器件1的电压	3.143V
		分压器件1的电压变化	2.978V

例2，当type-c连接器连接PD适配器时，终端设备的等效电路如图4b所示。

由于市面PD适配器型号不同，因此，当不同的PD适配器连接type-c连接器时，电流源供给的电流和两个等效电阻的取值不同，ADC1采样到的分压器件1的电压也不同，最终导致type-c连接器连接PD适配器前后分压器件1的电压变化也不同。以上各项的具体取值参见以下表4-表6：

表4

等效电阻1	4.7kΩ
		等效电阻2	4.7kΩ
电流源供给的电流	0.08A
		ADC1采样到的分压器件1的电压	0.376V
分压器件1的电压变化	0.211V

表5

等效电阻1	5.1kΩ
		等效电阻2	5.1kΩ
电流源供给的电流	0.18A
		ADC1采样到的分压器件1的电压	0.918V
分压器件1的电压变化	0.753V

表6

等效电阻1	5.6kΩ
		等效电阻2	5.6kΩ
电流源供给的电流	0.33A
		ADC1采样到的分压器件1的电压	1.848V
分压器件1的电压变化	1.683V

例3，当type-c连接器连接即插即用(on-the-go，OTG)线或数字耳机时，终端设备的等效电路如图4c所示。

等效电路中3个等效电阻的取值、ADC1采样到的分压器件1的电压，以及type-c连接器连接OTG线或数字耳机前后分压器件1的电压变化的具体取值参见以下表7：

表7

等效电阻1	2.419kΩ
		等效电阻2	2.419kΩ
等效电阻3	2.419kΩ
		ADC1采样到的分压器件1的电压	0.082V
分压器件1的电压变化	0.083V

例4，当type-c连接器连接模拟耳机时，终端设备的等效电路如图4d所示。

等效电路中4个等效电阻的取值、ADC1采样到的分压器件1的电压，以及type-c连接器连接模拟耳机前后分压器件1的电压变化的具体取值参见以下表7。

需要说明的是，ADC2采样到的分压器件2的电压与ADC1采样到的分压器件1的电压相同，相应的，type-c连接器连接模拟耳机前后分压器件2的电压变化与type-c连接器连接模拟耳机前后分压器件2的电压变化相同，此处不再列举。

表8

等效电阻1	0.13kΩ
		等效电阻2	0.13kΩ
等效电阻3	0.15kΩ
		等效电阻4	0.15kΩ
ADC1采样到的分压器件1的电压	0.005V
		分压器件1的电压变化	0.160V

通过以上各例中的分压器件1的电压变化可知，无论外部设备具体是哪种类型，type-c连接器连接外部设备前后至少一个分压器件的电压变化均超过设定电压阈值0.04V。因此，实验证明，监测模块可以通过监测分压器件的电压变化与设定电压阈值的大小关系，准确地判定type-c连接器是否连接外部设备。

需要说明的是，本申请以上实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

基于以上实施例，为了实现对type-c接口的优化，本申请还提供了一种终端设备。参阅图5所示，在该终端设备中安装有type-c接口，即图中所示的功率输出PD芯片503和type-c连接器504。其中，所述PD芯片503中所有引脚均与所述type-c连接器504中相应的引脚连接。为了简化，图5中仅示例性的画出了本申请实施例涉及的两个CC引脚(即图中的CC1引脚和CC2引脚)。所述终端设备还包括：处理器501和存储器502。

所述处理器501和所述存储器502以及所述PD芯片503相互连接。可选的，所述处理器501和所述存储器502可以通过总线505相互连接；所述总线505可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，PCI)总线或扩展工业标准结构(extendedindustry standard architecture，EISA)总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图5中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

可选的，所述终端设备还可以包括收发器，用于与移动通信系统中的网络设备进行无线通信。

所述处理器501，集成有如图1所示的终端设备中的处理模块101的处理功能以及监测模块102中的监测功能，能够执行以下操作：

在确定所述type-c连接器504未连接外部设备时，将所述PD芯片503设置为第一工作状态，屏蔽所述PD芯片503的中断，并启动监测所述type-c连接器504是否连接外部设备；其中，所述PD芯片503在所述第一工作状态下CC引脚持续输出低电平；

在确定所述type-c连接器504连接外部设备时，将所述PD芯片503从所述第一工作状态调整为第二工作状态，并启动接收所述PD芯片503的中断；所述PD芯片503在所述第二工作状态下CC引脚输出高低电平的矩形方波。

在一种实现方式中，所述处理器501，在确定所述type-c连接器504未连接外部设备时，具体用于：

在所述终端设备开机启动时，确定所述type-c连接器504未连接外部设备；或者

在接收到所述PD芯片503发送的第一消息时，确定所述type-c连接器504未连接外部设备；其中，所述第一消息为所述PD芯片503在所述第二工作状态下确定所述type-c连接器504持续设定时长内未连接外部设备后发送的。

可选的，所述处理器501可以通过多种方式，监测所述type-c连接器504是否连接外部设备。例如，所述处理器501可以通过自身的硬件或软件实现该监测功能；或者所述处理器501可以借助电路实现该监测功能。

在一种实现方式中，所述终端设备中还包含分压电路，所述分压电路提供固定电压，并通过分压器件分别与所述PD芯片503的所述CC引脚和所述type-c连接器504连接；

所述处理器501，在监测所述type-c连接器504是否连接外部设备时，具体用于：

监测所述分压器件的电压变化；

当监测到所述分压器件的电压变化超过设置电压阈值时，确定所述type-c连接器504连接外部设备。

在一种实现方式中，所述处理器501可以通过所述终端设备的电压采样器件(例如PMU中的ADC)等对所述分压器件中的电压进行采集，然后通过根据前后设定次数采集的电压值，确定所述分压器件的电压变化。

在一个实现方式中，所述处理器501，在将所述PD芯片503设置为所述第一工作状态时，具体用于：

向所述PD芯片503发送第二消息，所述第二消息用于通知所述PD芯片503将工作状态调整为所述第一工作状态；

所述处理器501，在将所述PD芯片503从所述第一工作状态调整为所述第二工作状态时，具体用于：

向所述PD芯片503发送第三消息，所述第三消息用于通知所述PD芯片503将工作状态调整为所述第二工作状态。

在一个实现方式中，所述处理器501还用于：

在确定所述type-c连接器504连接外部设备后，停止监测所述type-c连接器504是否连接外部设备。

在一个实现方式中，所述处理器501可以通过与其分立的其他器件(例如PMU等)实现上述监测功能。具体的，所述处理器501可以通过向该器件发送指示消息，通知该器件启动或停止监测所述type-c连接器504是否连接外部设备，并通过接收该器件的通知消息，确定所述type-c连接器504连接外部设备。可选的，所述处理器501与该器件之间可以通过SSI进行通信。

在一个实现方式中，所述处理器501与所述PD芯片503之间通过I2C总线进行通信，以传输上述第一消息、第二消息，以及第三消息。

所述存储器502，用于存放程序等。具体地，程序可以包括程序代码，该程序代码包括计算机操作的指令。存储器502可能包含随机存取存储器(random access memory，RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。处理器501读取并执行存储器502所存放的程序，实现上述功能，从而实现对type-c接口的优化。

本申请实施例提供了一种终端设备，该终端设备中的处理器在确定type-c连接器未连接外部设备时，可以将PD芯片设置为sink模式，并在确定所述type-c连接器连接外部设备时将PD芯片设置为toggle模式。这样，在不影响所述终端设备正常工作的情况下，在type-c连接器未连接外部设备时，使PD芯片中的CC引脚持续输出低电平，从而大大降低了CC引脚与GND引脚的电压差，进而可以缓解type-c接口受潮或浸液后CC引脚被腐蚀的情况，实现对type-c接口的优化。

基于以上实施例，本申请还提供了一种接口，该接口可以安装于如图1-3，以及图5所示的终端设备中。所述接口中包含功率输出PD芯片和type-c连接器，所述PD芯片中的通道配置CC引脚连接所述type-c连接器。

其中，所述PD芯片不仅能够通过其包含的引脚实现传统的功能，还可以执行以下操作：

在接收到终端设备中的处理器发送的第一消息时，将所述PD芯片的工作状态调整为第一工作状态；其中，所述第一消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第一工作状态；所述PD芯片在所述第一工作状态下CC引脚持续输出低电平；所述连接部件与所述PD芯片连接；

在接收到所述处理器发送的第二消息时，将所述PD芯片的工作状态调整为第二工作状态；其中，所述第二消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第二工作状态；所述PD芯片在所述第二工作状态下CC引脚输出高低电平的矩形方波。

在一个实现方式中，所述PD芯片还用于：

在一个实现方式中，所述PD芯片与所述处理器之间通过内部集成电路I2C总线进行通信。

本申请实施例提供了一种接口，该接口中的PD芯片可以在收到终端设备中的处理器发送的指示消息时，根据该指示消息调整自身的工作状态。基于该接口，当所述处理器在确定该接口中的type-c连接器未连接外部设备时，可以将PD芯片设置为sink模式，并在确定所述type-c连接器连接外部设备时将PD芯片设置为toggle模式。这样，在不影响所述终端设备正常工作的情况下，在type-c连接器未连接外部设备时，使PD芯片中的CC引脚持续输出低电平，从而大大降低了CC引脚与GND引脚的电压差，进而可以缓解type-c接口受潮或浸液后CC引脚被腐蚀的情况，实现对type-c接口的优化。

基于以上实施例，本申请还提供了一种接口配置方法，该方法应用如图5所示的终端设备中的处理器，其中，所述终端设备包含功率输出PD芯片和type-c连接器，所述PD芯片中的通道配置CC引脚连接所述type-c连接器。参阅图6所示，该方法包括以下流程：

S601：所述处理器在确定所述type-c连接器未连接外部设备时，将所述PD芯片设置为第一工作状态(即sink模式)，屏蔽所述PD芯片的中断，并启动监测所述type-c连接器是否连接外部设备。

其中，所述PD芯片在所述第一工作状态下CC引脚持续输出低电平。

在一个实现方式中，所述处理器可以但不限于通过以下两种方式，确定所述type-c连接器未连接外部设备：

第一种方式：所述处理器在所述终端设备开机启动时，确定所述type-c连接器未连接外部设备。

第二种方式：所述处理器在接收到所述PD芯片发送的第一消息时，确定所述type-c连接器未连接外部设备；其中，所述第一消息为所述PD芯片在第二工作状态(即toggle模式)下确定所述type-c连接器持续设定时长内未连接外部设备后发送的。

在上述第二种方式中，所述PD芯片可以通过I2C总线向所述处理器发送所述第一消息。

在另一个实现方式中，所述处理器可以通过以下步骤，将所述PD芯片设置为所述第一工作状态：

所述处理器向所述PD芯片发送第二消息，所述第二消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第一工作状态。

可选的，所述处理器可以通过I2C总线向所述PD芯片发送所述第二消息。

S602：所述处理器在确定所述type-c连接器连接外部设备时，将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为第二工作状态，并启动接收所述PD芯片的中断。

其中，所述PD芯片在所述第二工作状态下CC引脚输出高低电平的矩形方波。

在一个实现方式中，与所述处理器将所述PD芯片设置为所述第一工作状态类似，所述处理器可以通过以下步骤，将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为所述第二工作状态：

所述处理器向所述PD芯片发送第三消息，所述第三消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第二工作状态。

可选的，所述处理器可以通过I2C总线向所述PD芯片发送所述第三消息。

可选的，在本申请实施例中，所述处理器可以通过多种方式实现上述监测功能。

例如，当所述终端设备中还包括如图2所示的分压电路，所述处理器具有图2中监测芯片和处理模块的功能时，所述处理器可以监测所述分压器件的电压变化；当监测到所述分压器件的电压变化超过设置电压阈值时，所述处理器确定所述type-c连接器连接外部设备。

另外，为了避免所述PD芯片在toggle模式下所述处理器还继续监测导致电能的浪费在本申请实施例中，在所述处理器确定所述type-c连接器连接外部设备后，所述方法还包括：

所述处理器停止监测所述type-c连接器是否连接外部设备。

在一个实现方式中，所述处理器中可以内部集成有具有监测功能的其他器件(例如PMU等)或模块实现上述监测功能，或者通过与该处理器分立的具有监测功能的其他器件或模块实现该监测功能。具体的，所述处理器可以通过向该器件发送指示消息，通知该器件启动或停止监测所述type-c连接器是否连接外部设备，并通过接收该器件的通知消息，确定所述type-c连接器连接外部设备。

可选的，所述处理器与该器件之间可以通过SSI进行通信。

本申请实施例提供了一种接口配置方法，在该方法中，终端设备中的处理器在确定type-c连接器未连接外部设备时，将PD芯片设置为CC引脚持续输出低电平的第一工作状态，并且在当所述处理器确定所述type-c连接外部设备时，将PD芯片设置为cc引脚输出高低电平的矩形方波的第二工作状态，以使所述PD芯片识别该外部设备，从而保证type-c接口的正常工作。上述方案可以保证终端设备的type-c接口能够连接并识别外部设备正常工作的基础上，在type-c连接器未连接外部设备时，使CC引脚持续输出低电平，从而大大降低了CC引脚与GND引脚的电压差，进而可以缓解type-c接口受潮或浸液后CC引脚被腐蚀的情况，实现对type-c接口的优化。

由于用户使用终端设备的情况多元化，仅仅基于以上接口配置方法可能会对type-c连接器是否连接外部设备造成误判，为了降低误判的情况，本申请实施例还提供了一接口配置实例。在该实例中，终端设备可以通过设定的容错机制，降低对type-c连接器的连接情况的误判。在该实例中，以处理模块为SOC，监测模块中包括PMU和分压电路为例进行说明，其中，所述分压电路为如图2所示的分压电路。参阅图7所示，在该接口配置实例的流程包括以下步骤：

S701：终端设备开机启动后，SOC启动接收充电管理芯片的中断。

其中，充电管理芯片用于管理终端设备的充电，当所述终端设备的type-c接口中的type-c连接器连接电源设备(例如，适配器)后该充电管理芯片会向SOC发送中断，以通知SOC启动充电工作保证终端设备的正常充电。

可选的，所述充电管理芯片的中断可以为Vbus_dec_in中断，当PMU不仅具有电源管理功能还具有充电管理功能时，所述充电管理芯片可以为PMU。

S702：SOC将终端设备的type-c接口中的PD芯片设置为sink模式，屏蔽所述PD芯片的中断，并向PMU发送启动监测消息，以通知所述PMU通过两个ADC分别监测分压电路中的两个分压器件的电压变化，从而监测type-c连接器是否连接外部设备。

其中，PMU确定至少一个分压器件的电压变化超过设定电压阈值时，表示type-c连接器连接外部设备。

可选的，PMU可以采用以下方法，通过任一个ADC监测一个分压器件的电压变化：

ADC按照设定的采样周期对该分压器件的电压进行采样，并将采集的电压值存储到PMU中；

PMU会将ADC最新采样的电压值和上一次采样的电压值进行对比，以确定该分压器件的电压变化。可选的，所述PMU可以存储该ADC采样的该分压器件的所有电压值，或者，所述PMU可以保存ADC采样的该分压器件的设定个数的电压值，或者所述PMU可以保存距离当前时刻最近的设定时长(例如5s，6s)内采集该分压器件的电压值，本申请对此不作限定。

S703：SOC会持续判断是否接收到充电管理芯片的中断，若是，则执行S707，否则执行S704。

若SOC接收到充电管理芯片的中断，表示type-c连接器可能连接电源设备，则需要SOC通过PD芯片识别设备的类型，以保证终端设备的正常工作。若SOC未接收到充电管理芯片的中断，则不需要SOC改变PD芯片的模式而是继续通过PMU监测分压器件的电压变化，直至SOC收到PMU在确定type-c连接器连接外部设备时发送的第一消息。

S704：SOC判断是否接收到PMU的第一消息，若是，则执行S707，否则执行S705。

若SOC接收到第一消息，表示type-c连接器可能连接电源设备，则需要SOC通过PD芯片识别设备的类型，以保证终端设备的正常工作。若SOC未接收到第一消息，则不需要SOC改变PD芯片的模式而是继续通过PMU监测分压器件的电压变化。

S705：SOC确定终端设备的屏幕从黑屏变为亮屏(即终端设备的屏幕被唤醒)。

由于终端设备的屏幕可以通过多种方式被唤醒，例如，终端设备接收到短信和各种应用的通知、终端设备接收到来电、终端设备的用户通过触屏或功能键唤醒屏幕等。

在实际应用中，当终端设备的type-c连接器连接外部设备时，有可能由于PMU误判或者分压器件的电话变化未超过设定电压阈值等各种原因导致SOC未接收PMU的第一消息和/或充电管理芯片的中断，在该情况下，终端设备一般无任何操作反应，终端设备的用户就会唤醒屏幕，以确定终端设备的工作情况。

基于上述操作流程可以确定，当终端设备的屏幕被唤醒，且该屏幕变化是由用户触发时，存在较大可能是type-c连接器连接外部设备，因此需要SOC执行S707。当该平面变化不是由用户触发时，存在较大可能是type-c连接器未连接外部设备，因此，需要SOC继续执行S703。

S706：SOC判断该屏幕变化是否有用户触发，若是则执行S707，否则执行S703。

S707：SOC向PMU发送停止监测消息，以通知所述PMU停止通过两个ADC分别监测分压电路中的两个分压器件的电压变化；将PD芯片从sink模式调整为toggle模式，并启动接收PD芯片的中断。

其中，PD芯片的中断是PD芯片探测到type-c连接器连接外部设备时发送的。

S708：SOC判断是否接收到PD芯片的中断，若是，则执行S709，否则，表示type-c连接器很可能未连接外部设备，需要SOC执行S702继续将PD芯片设置为sink模式。

在终端设备的实际应用中，当type-c连接器连接外部设备时，一般终端设备的屏幕持续亮屏一段时间。由于SOC通过S703、S704、S706，可以确定type-c连接器连接外部设备的概率较高，那么为了避免由于PD芯片故障等原因造成误判，在SOC未接收到PD芯片的中断的情况下，SOC还可以通过屏幕的显示状态，判断是否需要延缓执行S702：当SOC确定当前终端设备的屏幕为亮屏，那么SOC经过第一设定时长(例如5s，或10s等)后执行S702；当SOC确定当前终端设备的屏幕为黑屏，那么SOC即刻或经过第二设定时长执行S702。其中所述第二设定时长小于所述第一设定时长。

S709：SOC从PD芯片获取外部设备的信息，以识别外部设备的类型，从而执行终端设备的正常工作。

S710：当SOC接收到PD芯片发送的第二消息时，返回执行S702。其中，所述第二消息是PD芯片在toggle模式下确定type-c连接器持续第三设定时长(例如10s)内未连接外部设备后发送的，因此，为了实现接口优化，需要SOC继续将PD芯片设置为sink模式。

通过上述实例，终端设备中的SOC在type-c连接器未连接外部设备时，可以将PD芯片设置为sink模式，并在确定type-c连接器连接外部设备时将PD芯片设置为toggle模式。这样，在不影响所述终端设备正常工作的情况下，在type-c连接器未连接外部设备时，使PD芯片中的CC引脚持续输出低电平，从而大大降低了CC引脚与GND引脚的电压差，进而可以缓解type-c接口受潮或浸液后CC引脚被腐蚀的情况。另外，为了避免由于PMU和/或PD芯片由于各种原因准确判定type-c连接器连接外部设备，在本实例中，还通过S706中SOC判断屏幕被唤醒时是否由用户触发、S708中SOC是否接收到PD芯片的终端，以及S708之后SOC延缓执行S702等容错机制，降低对type-c连接器的连接情况的误判。

基于以上实施例，本申请实施例还提供了一种计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行图6或图7所示的实施例提供的接口配置方法。

基于以上实施例，本申请实施例还提供了一种计算机存储介质，该计算机存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被计算机执行时，使得计算机执行图6或图7所示的实施例提供的接口配置方法。

基于以上实施例，本申请实施例还提供了一种芯片，所述芯片用于读取存储器中存储的计算机程序，实现图6或图7所示的实施例提供的接口配置方法。

基于以上实施例，本申请实施例提供了一种芯片系统，该芯片系统包括处理器，用于支持计算机装置实现图6中处理器或图7中SOC所涉及的功能。在一种可能的设计中，所述芯片系统还包括存储器，所述存储器用于保存该计算机装置必要的程序和数据。该芯片系统，可以由芯片构成，也可以包含芯片和其他分立器件。

综上所述，本申请实施例提供了一种接口配置方法、终端设备及接口，在该方案中，终端设备中的处理模块在确定type-c连接器未连接外部设备时，将PD芯片设置为CC引脚持续输出低电平的第一工作状态，并且在当所述处理模块通过监测模块监测type-c连接外部设备时，将PD芯片设置为cc引脚输出高低电平的矩形方波的第二工作状态，以使所述PD芯片识别该外部设备，从而保证type-c接口的正常工作。上述方案可以保证终端设备的type-c接口能够连接并识别外部设备正常工作的基础上，在type-c连接器未连接外部设备时，使CC引脚持续输出低电平，从而大大降低了CC引脚与GND引脚的电压差，进而可以缓解type-c接口受潮或浸液后CC引脚被腐蚀的情况，实现对type-c接口的优化。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本申请实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请实施例的范围。这样，倘若本申请实施例的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种终端设备，所述终端设备包含功率输出PD芯片和type-c连接器，所述PD芯片中的通道配置CC引脚连接所述type-c连接器，其特征在于，所述终端设备还包括：

处理模块，用于确定所述type-c连接器未连接外部设备时，将所述PD芯片设置为第一工作状态，屏蔽所述PD芯片的中断，并向监测模块发送启动监测消息；其中，所述PD芯片在所述第一工作状态下CC引脚持续输出低电平，所述启动监测消息用于通知所述监测模块启动监测所述type-c连接器是否连接外部设备；

所述监测模块，用于在接收到所述启动监测消息后，启动监测所述type-c连接器是否连接外部设备，在监测到所述type-c连接器连接外部设备时，向所述处理模块发送第一消息；

所述处理模块，还用于在接收到所述第一消息后，将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为第二工作状态，并启动接收所述PD芯片的中断；其中，所述PD芯片在所述第二工作状态下CC引脚输出高低电平的矩形方波。

2.如权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述处理模块在确定所述type-c连接器未连接外部设备时，具体用于：

在所述终端设备开机启动时，确定所述type-c连接器未连接外部设备；或者

在接收到所述PD芯片发送的第二消息时，确定所述type-c连接器未连接外部设备；其中，所述第二消息为所述PD芯片在所述第二工作状态下确定所述type-c连接器持续设定时长内未连接外部设备后发送的。

3.如权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述监测模块中包含分压电路和监测芯片；其中，所述分压电路提供固定电压，并通过分压器件分别与所述PD芯片的所述CC引脚和所述type-c连接器连接；

所述监测芯片，具体用于：

监测所述分压器件的电压变化；

当监测到所述分压器件的电压变化超过设定电压阈值时，确定所述type-c连接器连接外部设备；

向所述处理模块发送所述第一消息。

4.如权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，

所述处理模块，在将所述PD芯片设置为所述第一工作状态时，具体用于：

向所述PD芯片发送第三消息，所述第三消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第一工作状态；

所述处理模块，在将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为所述第二工作状态时，具体用于：

向所述PD芯片发送第四消息，所述第四消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第二工作状态。

5.如权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述处理模块还用于：

在接收到所述第一消息后，向所述监测模块发送停止监测消息，所述停止监测消息用于通知所述监测模块停止监测所述type-c连接器是否连接外部设备；

所述监测模块，还用于：在接收到所述停止监测消息后，停止监测所述type-c连接器是否连接外部设备。

6.如权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述处理模块与所述PD芯片之间通过内部集成电路I2C总线进行通信。

7.如权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述处理模块与所述监测模块之间通过同步串行接口SSI进行通信。

8.一种终端设备，所述终端设备包含功率输出PD芯片和type-c连接器，所述PD芯片中的通道配置CC引脚连接所述type-c连接器，其特征在于，所述终端设备还包括：

存储器，用于存储程序；

处理器，用于读取所述存储器中存储的程序，执行：

在确定所述type-c连接器未连接外部设备时，将所述PD芯片设置为第一工作状态，屏蔽所述PD芯片的中断，并启动监测所述type-c连接器是否连接外部设备；其中，所述PD芯片在所述第一工作状态下CC引脚持续输出低电平；

在确定所述type-c连接器连接外部设备时，将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为第二工作状态，并启动接收所述PD芯片的中断；其中，所述PD芯片在所述第二工作状态下CC引脚输出高低电平的矩形方波。

9.如权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述处理器，在确定所述type-c连接器未连接外部设备时，具体用于：

在接收到所述PD芯片发送的第一消息时，确定所述type-c连接器未连接外部设备；其中，所述第一消息为所述PD芯片在所述第二工作状态下确定所述type-c连接器持续设定时长内未连接外部设备后发送的。

10.如权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备中还包含分压电路，所述分压电路提供固定电压，并通过分压器件分别与所述PD芯片的所述CC引脚和所述type-c连接器连接；

所述处理器，在监测所述type-c连接器是否连接外部设备时，具体用于：

监测所述分压器件的电压变化；

当监测到所述分压器件的电压变化超过设置电压阈值时，确定所述type-c连接器连接外部设备。

11.如权利要求8-10任一项所述的终端设备，其特征在于，

所述处理器，在将所述PD芯片设置为所述第一工作状态时，具体用于：

向所述PD芯片发送第二消息，所述第二消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第一工作状态；

所述处理器，在将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为所述第二工作状态时，具体用于：

向所述PD芯片发送第三消息，所述第三消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第二工作状态。

12.如权利要求8-10任一项所述的终端设备，其特征在于，所述处理器还用于：

在确定所述type-c连接器连接外部设备后，停止监测所述type-c连接器是否连接外部设备。

13.如权利要求8-10任一项所述的终端设备，其特征在于，所述处理器与所述PD芯片之间通过内部集成电路I2C总线进行通信。

14.一种接口，所述接口中包含功率输出PD芯片和type-c连接器，所述PD芯片中的通道配置CC引脚连接所述type-c连接器，其特征在于，所述PD芯片用于：

在接收到终端设备中的处理器发送的第一消息时，将所述PD芯片的工作状态调整为第一工作状态；其中，所述第一消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第一工作状态；所述PD芯片在所述第一工作状态下CC引脚持续输出低电平；连接部件与所述PD芯片连接；

15.如权利要求14所述的接口，其特征在于，所述PD芯片还用于：

16.如权利要求14或15所述的接口，其特征在于，所述PD芯片与所述处理器之间通过内部集成电路I2C总线进行通信。

17.一种接口配置方法，该方法应用于终端设备中的处理器，其中，所述终端设备包含功率输出PD芯片和type-c连接器，所述PD芯片中的通道配置CC引脚连接所述type-c连接器，其特征在于，所述方法包括：

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述处理器确定所述type-c连接器未连接外部设备，包括：

所述处理器在所述终端设备开机启动时，确定所述type-c连接器未连接外部设备；或者

所述处理器在接收到所述PD芯片发送的第一消息时，确定所述type-c连接器未连接外部设备；其中，所述第一消息为所述PD芯片在所述第二工作状态下确定所述type-c连接器持续设定时长内未连接外部设备后发送的。

19.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述终端设备中还包含分压电路，所述分压电路提供固定电压，并通过分压器件分别与所述PD芯片的所述CC引脚和所述type-c连接器连接；

所述处理器监测所述type-c连接器是否连接外部设备，包括：

所述处理器监测所述分压器件的电压变化；

当监测到所述分压器件的电压变化超过设置电压阈值时，所述处理器确定所述type-c连接器连接外部设备。

20.如权利要求17-19任一项所述的方法，其特征在于，

所述处理器将所述PD芯片设置为所述第一工作状态，包括：

所述处理器向所述PD芯片发送第二消息，所述第二消息用于通知所述PD芯片将工作状态调整为所述第一工作状态；

所述处理器将所述PD芯片从所述第一工作状态调整为所述第二工作状态，包括：

21.如权利要求17-19任一项所述的方法，其特征在于，在所述处理器确定所述type-c连接器连接外部设备后，所述方法还包括：

所述处理器停止监测所述type-c连接器是否连接外部设备。

22.如权利要求17-19任一项所述的方法，其特征在于，所述处理器与所述PD芯片之间通过内部集成电路I2C总线进行通信。

23.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序被计算机执行时，使得所述计算机执行如权利要求17-22任一项所述的方法。

24.一种芯片，其特征在于，所述芯片用于读取存储器中存储的计算机程序，执行如权利要求17-22任一项所述的方法。