CN111468828B - 一种焊接设备和焊接检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种焊接设备，该焊接设备包括第一焊件本体；第二焊件本体，第二焊件本体为第一焊件本体提供支撑；弹性件，设置在第一焊件本体和第二焊件本体之间；其中，第一焊件本体和第二焊件本体焊接于焊点，焊点与弹性件的位置不同，弹性件的弹力小于焊点的拉拔力，焊点的电阻值用于生成焊点的焊接质量检测结果。本申请的实施例同时还公开了一种焊接检测方法。

Description

一种焊接设备和焊接检测方法

技术领域

本申请涉及但不限于焊接技术领域，尤其涉及一种焊接设备和焊接检测方法。

背景技术

激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。目前，激光焊接是否焊上主要通过目检的方式实现，然而，当两个焊件由于结构的关系，焊接后焊点被遮挡时，目检的方式无法有效判断焊接的质量。

发明内容

本申请实施例期望提供一种焊接设备和焊接检测方法，解决了相关技术中当两个焊件由于结构的关系，焊接后焊点被遮挡时，目检的方式无法有效判断焊接的质量的问题，通过检测焊点的电阻值以得到焊点的焊接质量检测结果，实现焊接后焊点被遮挡时，仍旧能检测到焊接的质量，进而实现对焊接情况进行无损检测的目的，提高检测精确度，便于实现。

本申请的技术方案是这样实现的：

一种焊接设备，所述焊接设备包括：

第一焊件本体；

第二焊件本体，所述第二焊件本体为所述第一焊件本体提供支撑；

弹性件，设置在所述第一焊件本体和所述第二焊件本体之间；

其中，所述第一焊件本体和所述第二焊件本体焊接于焊点，所述焊点与所述弹性件的位置不同，所述弹性件的弹力小于所述焊点的拉拔力，焊点的电阻值用于生成焊点的焊接质量检测结果。

可选的，所述弹性件的弹力大于预设的拉拔力，所述预设的拉拔力小于所述焊点的拉拔力。

可选的，所述第一焊件本体包括第一焊件以及与所述第一焊件连接的电路板组件，所述第二焊件本体包括第二焊件以及与所述第二焊件连接的陶瓷组件；

其中，所述第一焊件和所述第二焊件焊接于所述焊点，所述电路板组件和所述陶瓷组件通过所述弹性件间隔设置。

可选的，所述电路板组件包括相邻设置的柔性电路板和柔性电路板支撑件，所述柔性电路板支撑件用于支撑所述柔性电路板。

可选的，所述第一焊件为片状金属件，所述第二焊件为柱状金属件。

可选的，所述片状金属件为不锈钢钢片，所述柱状金属件为不锈钢钢柱。

可选的，所述片状金属件为铜片，所述柱状金属件为铜柱。

一种焊接检测方法，应用于上述的焊接设备，所述焊接检测方法包括：

检测所述焊点的电阻值；

基于所述电阻值，生成所述焊点的焊接质量检测结果。

可选的，所述基于所述电阻值，生成所述焊点的焊接质量检测结果，包括：

确定所述电阻值大于第一电阻值，生成表征所述焊点的焊接质量检测通过的检测结果。

可选的，所述基于所述电阻值，生成所述焊点的焊接质量检测结果，包括：

确定所述电阻值小于第二电阻值，生成表征所述焊点的焊接质量检测未通过的检测结果，所述第二电阻值小于所述第一电阻值。

本申请实施例所提供的焊接设备和焊接检测方法，该焊接设备包括：第一焊件本体；第二焊件本体，第二焊件本体为第一焊件本体提供支撑；弹性件，设置在第一焊件本体和第二焊件本体之间；其中，第一焊件本体和第二焊件本体焊接于焊点，焊点与弹性件的位置不同，弹性件的弹力小于焊点的拉拔力，焊点的电阻值用于生成焊点的焊接质量检测结果；解决了相关技术中当两个焊件由于结构的关系，焊接后焊点被遮挡时，目检的方式无法有效判断焊接的质量的问题，通过检测焊点的电阻值以得到焊点的焊接质量检测结果，实现焊接后焊点被遮挡时，仍旧能检测到焊接的质量，进而实现对焊接情况进行无损检测的目的，提高检测精确度，便于实现。

附图说明

图1为本申请的实施例提供的一种焊接设备的结构示意图；

图2为本申请的实施例提供的另一种焊接设备的结构示意图；

图3为去掉本申请实施例提供的焊接设备中的弹性件后的焊接设备的结构示意图一；

图4为去掉本申请实施例提供的焊接设备中的弹性件后的焊接设备的结构示意图二；

图5为本申请的实施例提供的一种焊接检测方法的流程示意图；

图6为本申请的实施例提供的另一种焊接检测方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

相关技术中，激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。目前，激光焊接是否焊上主要通过目检的方式实现，然而，当两个焊件由于结构的关系，焊接后焊点被遮挡时，目检的方式无法有效判断焊接的质量。

激光焊接是否焊上主要通过目检的方式实现，通过检查焊点的质量判断焊接的好坏。当焊件是在Z向焊接时，不能直接检查焊点的质量，相关技术中一般是检查焊点表面的质量及焊件相对的位置，焊点良好且焊件贴合良好时，认为焊接良好。然而，这种检测方式仍然存在检测结果不准确的问题。

本申请的实施例提供一种焊接设备，参照图1所示，焊接设备1包括：

第一焊件本体11；

第二焊件本体12，第二焊件本体12为第一焊件本体11提供支撑；

弹性件13，设置在第一焊件本体11和第二焊件本体12之间；

本申请实施例中为了便于理解和说明，参见图1所示，第一焊件本体11包括图1中虚线边缘对应的部分，第二焊件本体12包括图1中加粗实线边缘对应的部分。

其中，第一焊件本体11和第二焊件本体12焊接于焊点14，焊点14与弹性件13的位置不同，弹性件13的弹力小于焊点14的拉拔力，焊点14的电阻值用于生成焊点14的焊接质量检测结果。

本申请实施例中，弹性件13具有形变能力，弹性件13包括但不限于泡棉、硅胶、弹簧。进一步地，弹性件13的弹力可以根据焊点14的强度即拉拔力进行设置。焊点14的强度检测可以采用破坏性拉拔检测，通过专业设备测试需要多大的力能将焊点拉开。需要说明的是，本申请实施例中，焊点14的拉拔力指的是良品焊点的拉拔力，即焊接良好的焊点对应的拉拔力。

在第一焊件本体11和第二焊件本体12之间设置泡棉、硅胶套等能使两个焊件本体受力的辅料。泡棉或者硅胶的弹力可以根据实际焊点的强度进行设置。焊接时，通过治具克服泡棉或硅胶的弹力将两个焊件本体压紧，保证正常焊接。焊接后，如果焊接良好，焊点不会受泡棉或硅胶的影响。如果焊接不良，在泡棉或硅胶的作用下，焊点会分离。焊接后，通过测量焊点之间的电阻值确定焊接是否良好。

本申请实施例所提供的焊接设备，包括：第一焊件本体；第二焊件本体，第二焊件本体为第一焊件本体提供支撑；弹性件，设置在第一焊件本体和第二焊件本体之间；其中，第一焊件本体和第二焊件本体焊接于焊点，焊点与弹性件的位置不同，弹性件的弹力小于焊点的拉拔力，焊点的电阻值用于生成焊点的焊接质量检测结果；解决了相关技术中当两个焊件由于结构的关系，焊接后焊点被遮挡时，目检的方式无法有效判断焊接的质量的问题，通过检测焊点的电阻值以得到焊点的焊接质量检测结果，实现焊接后焊点被遮挡时，仍旧能检测到焊接的质量，进而实现对焊接情况进行无损检测的目的，提高检测精确度，便于实现。

本申请的实施例提供一种焊接设备，参照图1和图2所示，焊接设备1包括：

第一焊件本体11；

第二焊件本体12，第二焊件本体12为第一焊件本体11提供支撑；

弹性件13，设置在第一焊件本体11和第二焊件本体12之间；

其中，第一焊件本体和第二焊件本体焊接于焊点14，焊点14与弹性件13 的位置不同，弹性件13的弹力小于焊点14的拉拔力。

本申请实施例中，弹性件13具有形变能力，弹性件13包括但不限于泡棉、硅胶、弹簧。进一步地，弹性件13的弹力可以根据焊点14的强度即拉拔力进行设置。焊点14的强度检测可以采用破坏性拉拔检测，通过专业设备测试需要多大的力能将焊点拉开。需要说明的是，本申请实施例中，焊点14的拉拔力指的是良品焊点的拉拔力，即焊接良好的焊点对应的拉拔力。

在第一焊件本体11和第二焊件本体12之间设置泡棉、硅胶套等能使两个焊件本体受力的辅料。泡棉或者硅胶的弹力可以根据实际焊点的强度进行设置。焊接时，通过治具克服泡棉或硅胶的弹力将两个焊件本体压紧，保证正常焊接。焊接后，如果焊接良好，焊点不会受泡棉或硅胶的影响。如果焊接不良，在泡棉或硅胶的作用下，焊点会分离。焊接后，通过测量焊点之间的电阻值确定焊接是否良好。

本申请一些实施例中，弹性件13的弹力大于预设的拉拔力，预设的拉拔力小于焊点14的拉拔力。

需要说明的是，预设的拉拔力指的是不良品焊点的拉拔力；也就是说，不良品焊点的拉拔力＜弹性件13的弹力＜良品焊点的拉拔力。

本申请一些实施例中，结合图1和图2所示，第一焊件本体11包括第一焊件111以及与第一焊件111连接的电路板组件112，第二焊件本体12包括第二焊件121以及与第二焊件121连接的陶瓷组件122；

其中，第一焊件111和第二焊件121焊接于焊点14，电路板组件112和陶瓷组件122通过弹性件13间隔设置。

本申请一些实施例中，电路板组件112包括相邻设置的柔性电路板1121和柔性电路板支撑件1122，柔性电路板支撑件1122用于支撑柔性电路板1121。这里，柔性电路板1121(Flexible Printed Circuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。柔性电路板支撑件1122用于支撑FPC，即用于固定FPC，因此，柔性电路板支撑件1122又可以称为FPC补强。

本申请一些实施例中，第一焊件111为片状金属件，第二焊件121为柱状金属件。也就是说，第一焊件111和第二焊件121都为金属件，如果焊接良好，在一定外力之下，两个金属件之间应该是导通的，阻抗很小且稳定。如果焊接不良，在一定外力作用下，两个焊件之间会开路或者阻抗较大。

在一种可实现场景中，片状金属件为不锈钢钢片，柱状金属件为不锈钢钢柱。

在另一种可实现场景中，片状金属件为铜片，柱状金属件为铜柱。当然，本申请实施例中，片状金属件和柱状金属件还可以为其他金属件，以实现本申请实施例所提供的焊接设备为准，在此不做具体地限定。

需要说明的是，本申请实施例中以焊接设备包括的最小结构单元对焊接设备的结构进行说明，参见图2所示，当焊接设备还可以包括多个最小结构单元，每一最小结构单元中包括一个焊点以及与该焊点对应的弹性件，如此，确保每一焊点的焊接质量均可以被精确检测到。

示例性的，以片状金属件为不锈钢钢片，柱状金属件为不锈钢钢柱，电路板组件包括FPC和FPC补强为例，结合图3和图4，为了便于说明本申请实施例所提供的焊接设备的上述结构所能实现的焊接后焊点被遮挡时，仍旧能检测到焊接的质量的效果，图3和图4中去掉了弹性件；需要说明的是，图3和图 4中的各部件与图2中的各部件的体现方式相同，仅去掉了图2中的弹性件，即，去掉了电路板组件和陶瓷组件之间的弹性件。

参见图3和图4可知，将不锈钢钢片与不锈钢钢柱焊接，焊接后的4个焊点被遮挡，此时，如果通过目检的方式则无法有效判断焊接质量的好坏，如果仅仅通过检查焊点表面的质量及焊件相对的位置，则存在检测结果不准确的问题。

然而，本申请实施例所提供的焊接设备，通过在不锈钢钢片与不锈钢钢柱之间设置弹性件，并检测焊点的电阻值，基于电阻值，生成焊点的焊接质量检测结果，如此，可以进行焊点全检，即使在焊点被遮挡的情况下，也能准确检测焊点的焊接质量，不需要对焊点进行破坏，即实现对焊点进行无损连续检测，具有可量产性；解决了相关技术中当两个焊件由于结构的关系，焊接后焊点被遮挡时，目检的方式无法有效判断焊接的质量的问题，通过检测焊点的电阻值以得到焊点的焊接质量检测结果，实现焊接后焊点被遮挡时，仍旧能检测到焊接的质量，进而实现对焊接情况进行无损检测的目的，提高检测精确度，便于实现。

基于前述实施例，本申请的实施例提供一种焊接检测方法，应用于前述实施例提供的焊接设备1，参照图5所示，该方法包括：

步骤201、检测焊点的电阻值。

步骤202、基于电阻值，生成焊点的焊接质量检测结果。

本申请实施例所提供的焊接检测方法，检测焊点的电阻值；基于电阻值，生成焊点的焊接质量检测结果；进而解决了相关技术中当两个焊件由于结构的关系，焊接后焊点被遮挡时，目检的方式无法有效判断焊接的质量的问题，通过检测焊点的电阻值以得到焊点的焊接质量检测结果，实现焊接后焊点被遮挡时，仍旧能检测到焊接的质量，进而实现对焊接情况进行无损检测的目的，提高检测精确度，便于实现。

本申请的实施例提供一种焊接检测方法，应用于前述实施例提供的焊接设备1，参照图6所示，该方法包括：

步骤301、检测焊点的电阻值。

步骤302、确定电阻值大于第一电阻值，生成表征焊点的焊接质量检测通过的检测结果。这里，电阻值大于第一电阻值时，确定焊点出现开路或阻抗较大的现象，进而确定该焊点焊接不良，生成表征焊点的焊接质量检测通过的检测结果。

步骤303、确定电阻值小于第二电阻值，生成表征焊点的焊接质量检测未通过的检测结果。这里，电阻值小于第二电阻值时，确定焊点阻抗很小且稳定，进而确定该焊点焊接良好，生成表征焊点的焊接质量检测通过的检测结果。

其中，第二电阻值小于第一电阻值。

本申请实施例所提供的焊接检测方法，检测焊点的电阻值；确定电阻值大于第一电阻值，生成表征焊点的焊接质量检测通过的检测结果；确定电阻值小于第二电阻值，生成表征焊点的焊接质量检测未通过的检测结果；进而解决了相关技术中当两个焊件由于结构的关系，焊接后焊点被遮挡时，目检的方式无法有效判断焊接的质量的问题，通过检测焊点的电阻值以得到焊点的焊接质量检测结果，实现焊接后焊点被遮挡时，仍旧能检测到焊接的质量，进而实现对焊接情况进行无损检测的目的，提高检测精确度，便于实现。

在本申请说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本申请说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种焊接设备，其特征在于，所述焊接设备包括：

第一焊件本体；其中，所述第一焊件本体包括第一焊件以及与所述第一焊件连接的电路板组件；

第二焊件本体，所述第二焊件本体为所述第一焊件本体提供支撑；其中，所述第二焊件本体包括第二焊件以及与所述第二焊件连接的陶瓷组件；其中，所述第一焊件和所述第二焊件焊接于焊点；

弹性件，设置在所述第一焊件本体和所述第二焊件本体之间；其中，所述电路板组件和所述陶瓷组件通过所述弹性件间隔设置；

其中，所述焊点与所述弹性件的位置不同，所述弹性件的弹力小于所述焊点的拉拔力，所述弹性件的弹力大于预设的拉拔力，所述预设的拉拔力小于所述焊点的拉拔力，其中，所述焊点的拉拔力为良品焊点的拉拔力；所述预设的拉拔力为不良品焊点的拉拔力；所述焊点的电阻值用于生成所述焊点的焊接质量检测结果。

2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述电路板组件包括相邻设置的柔性电路板和柔性电路板支撑件，所述柔性电路板支撑件用于支撑所述柔性电路板。

3.根据权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述第一焊件为片状金属件，所述第二焊件为柱状金属件。

4.根据权利要求3所述的焊接设备，其特征在于，所述片状金属件为不锈钢钢片，所述柱状金属件为不锈钢钢柱。

5.根据权利要求3所述的焊接设备，其特征在于，所述片状金属件为铜片，所述柱状金属件为铜柱。

6.一种焊接检测方法，其特征在于，应用于权利要求1至5中任一项所述的焊接设备，所述焊接检测方法包括：

检测所述焊点的电阻值；

基于所述电阻值，生成所述焊点的焊接质量检测结果。

7.根据权利要求6所述的焊接检测方法，其特征在于，所述基于所述电阻值，生成所述焊点的焊接质量检测结果，包括：

确定所述电阻值大于第一电阻值，生成表征所述焊点的焊接质量检测通过的检测结果。

8.根据权利要求7所述的焊接检测方法，其特征在于，所述基于所述电阻值，生成所述焊点的焊接质量检测结果，包括：

确定所述电阻值小于第二电阻值，生成表征所述焊点的焊接质量检测未通过的检测结果，所述第二电阻值小于所述第一电阻值。

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