CN111463536A - 基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路 - Google Patents

基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路 Download PDF

Info

Publication number
CN111463536A
CN111463536A CN202010271480.0A CN202010271480A CN111463536A CN 111463536 A CN111463536 A CN 111463536A CN 202010271480 A CN202010271480 A CN 202010271480A CN 111463536 A CN111463536 A CN 111463536A
Authority
CN
China
Prior art keywords
micro
layer
flexible substrate
manufacturing
coaxial
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010271480.0A
Other languages
English (en)
Inventor
陈桂莲
丁蕾
罗燕
沈玮
陈凯
孙斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Aerospace Electronic Communication Equipment Research Institute
Original Assignee
Shanghai Aerospace Electronic Communication Equipment Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Aerospace Electronic Communication Equipment Research Institute filed Critical Shanghai Aerospace Electronic Communication Equipment Research Institute
Priority to CN202010271480.0A priority Critical patent/CN111463536A/zh
Publication of CN111463536A publication Critical patent/CN111463536A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/06—Coaxial lines

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明提供了一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路，包括如下步骤：将若干LCP基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的LCP基板的外侧面具有一覆盖金属层；在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。本发明能够进行微同轴电路的制造，且制造出的微同轴电路能够埋置在高频介质基板内，并且制作工艺简单，可行性强。

Description

基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路
技术领域
本发明涉及微波通信领域，具体地，涉及一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路。
背景技术
随着通信事业尤其是个人移动通信的高速发展，无线电频谱的低端频率已趋饱和，即使是采用高斯滤波最小频移键控(GMSK)调制或各种多址技术扩大通信系统的容量，提高频谱的利用率，也无法满足未来通信发展的需求，因而实现高速、宽带的无线通信势必向微波高端开发新的频谱资源。毫米波由于其波长短、频带宽，可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题，因而在短距离通信中有着广泛的应用前景。
近年来，随着毫米波通信领域的快速发展，射频传输电路面临着更为严苛的挑战。传统的波导和同轴电缆不仅加工难度大，尺寸及重量也都不适用于系统的轻量化，微型化。而普通的射频传输孔在毫米波段具有很大的损耗，传输效率较低。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路，能够广泛应用于毫米波及亚毫米波同时具有结构简单，加工方便等优点。
根据本发明提供的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，包括如下步骤：
步骤S1：将若干LCP基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的LCP基板的外侧面具有一覆盖金属层；
步骤S2：在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；
步骤S3：在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；
步骤S4：将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。
优选地，所述多层混压板，包括一单面覆盖铜层的LCP基板和若干个的双面不具有覆盖铜层的LCP基板。
优选地，在步骤S2中采用激光刻蚀的方法在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈。
优选地，所述电镀金属层为依次电镀的Cu层、Ni层以及Au层。
优选地，所述Au层厚度≥2μm。
优选地，在步骤S1中采用真空加热键合进行多层层压。
优选地，当通过激光刻蚀时，仅对所述覆盖金属层以上的LCP基板进行刻蚀。
根据本发明提供的基于LCP柔性基板的微同轴电路，采用所述基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法制造而成，包括：LCP电路基板、内导体及外导体；
所述内导体、所述外导体贯穿所述LCP电路基板；所述内导体设置在所述外导体的内侧。
优选地，所述内导体和所述外导体呈圆柱形；
所述内导体和所述外导体同轴设置。
优选地，所述LCP电路基板为单层板或者多层混压板。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
本发明能够进行微同轴电路的制造，且制造出的微同轴电路能够埋置在高频介质基板(LCP)内，并且制作工艺简单，可行性强；本发明还适用于各种复杂结构电路制作；并且由于LCP介质层具有较低的介质损耗，可用于微波电路的垂直互联，其优越的低损耗特性可广泛应用于毫米波，亚毫米波等射频通信领域。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明实施例中基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法的流程图；
图2为本发明实施例中基于LCP柔性基板的微同轴电路的结构示意图；
图3为本发明实施例中基于LCP柔性基板的微同轴电路的俯视示意图；
图4为本发明实施例中微同轴电路的HFSS仿真结果示意图。
图中：100-双面均无覆盖铜层的LCP基板，101-单面覆盖铜层的LCP基板底座，102-多层混压板，103-内导体空气孔，104-外导体空气圈，105-微电镀结构，106-微同轴结构。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
图1为本发明实施例中基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法的流程图，如图1所示，本发明提供的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，包括如下步骤：
步骤S1：将若干LCP基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的LCP基板的外侧面具有一覆盖金属层；
步骤S2：在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；
步骤S3：在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；
步骤S4：将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。
在本发明实施例中，所述多层混压板，包括一单面覆盖铜层的LCP基板和若干个的双面不具有覆盖铜层的LCP基板。
在本发明实施例中，在步骤S2中采用激光刻蚀的方法在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈。在步骤S1中采用真空加热键合进行多层层压。
在本发明实施例中，电镀金属层为依次电镀的Cu层、Ni层以及Au层。所述Au层厚度≥2μm。。所述Au层作为腐蚀覆盖铜层的阻挡层。
在本发明实施例中，当通过激光刻蚀时，仅对所述覆盖金属层以上的LCP基板进行刻蚀。
图2为本发明实施例中基于LCP柔性基板的微同轴电路的结构示意图，如图2所示，本发明提供的基于LCP柔性基板的微同轴电路，采用所述基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法制造而成，包括：LCP电路基板、内导体及外导体；
所述内导体、所述外导体贯穿所述LCP电路基板；所述内导体设置在所述外导体的内侧。
所述内导体和所述外导体呈圆柱形；所述内导体和所述外导体同轴设置。所述LCP电路基板为单层板或者多层混压板。
图3为本发明实施例中基于LCP柔性基板的微同轴电路的俯视示意图，如图3所示，所述内导体直径为d1＝0.2mm，所述外导体直径为d2＝0.82mm。
图4为本发明实施例中微同轴电路的HFSS仿真结果示意图，如图4中所示，微同轴电路的HFSS仿真结果显示，在(48～62)GHz频率范围内|S11|＝-46dB、|S21|＝-0.01dB，可见微同轴电路结构具有优良的高频特性，能够广泛运用于广泛应用于毫米波，亚毫米波等射频通信领域。
本发明能够进行微同轴电路的制造，且制造出的微同轴电路能够埋置在高频介质基板(LCP)内，并且制作工艺简单，可行性强；本发明还适用于各种复杂结构电路制作；并且由于LCP介质层具有较低的介质损耗，可用于微波电路的垂直互联，其优越的低损耗特性可广泛应用于毫米波，亚毫米波等射频通信领域。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (10)

1.一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1：将若干LCP基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的LCP基板的外侧面具有一覆盖金属层；
步骤S2：在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；
步骤S3：在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；
步骤S4：将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。
2.根据权利要求1所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，所述多层混压板，包括一单面覆盖铜层的LCP基板和若干个的双面不具有覆盖铜层的LCP基板。
3.根据权利要求1所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，在步骤S2中采用激光刻蚀的方法在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈。
4.根据权利要求1所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，所述电镀金属层为依次电镀的Cu层、Ni层以及Au层。
5.根据权利要求4所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，所述Au层厚度≥2μm。
6.根据权利要求1所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，在步骤S1中采用真空加热键合进行多层层压。
7.根据权利要求1所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，当通过激光刻蚀时，仅对所述覆盖金属层以上的LCP基板进行刻蚀。
8.一种基于LCP柔性基板的微同轴电路，其特征在于，采用权利要求1至7任一项的所述基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法制造而成，包括：LCP电路基板、内导体及外导体；
所述内导体、所述外导体贯穿所述LCP电路基板；所述内导体设置在所述外导体的内侧。
9.根据权利要求8所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路，其特征在于，所述内导体和所述外导体呈圆柱形；
所述内导体和所述外导体同轴设置。
10.根据权利要求8所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路，其特征在于，所述LCP电路基板为单层板或者多层混压板。
CN202010271480.0A 2020-04-08 2020-04-08 基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路 Pending CN111463536A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010271480.0A CN111463536A (zh) 2020-04-08 2020-04-08 基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010271480.0A CN111463536A (zh) 2020-04-08 2020-04-08 基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111463536A true CN111463536A (zh) 2020-07-28

Family

ID=71678480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010271480.0A Pending CN111463536A (zh) 2020-04-08 2020-04-08 基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111463536A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030076409A (ko) * 2002-03-22 2003-09-26 니혼앗짜쿠단시세이소 가부시키가이샤 동축 커넥터용 콘택트 및 그것을 구비한 동축 커넥터
CN103311141A (zh) * 2013-07-05 2013-09-18 北京理工大学 一种同轴垂直互连导电体的制作方法
JP2014192259A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 両面配線フレキシブル基板及びその検査方法
CN105453332A (zh) * 2013-08-12 2016-03-30 瑞典爱立信有限公司 通孔过渡及其制作方法
CN109687078A (zh) * 2018-12-24 2019-04-26 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种小型化准同轴互联结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030076409A (ko) * 2002-03-22 2003-09-26 니혼앗짜쿠단시세이소 가부시키가이샤 동축 커넥터용 콘택트 및 그것을 구비한 동축 커넥터
JP2014192259A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 両面配線フレキシブル基板及びその検査方法
CN103311141A (zh) * 2013-07-05 2013-09-18 北京理工大学 一种同轴垂直互连导电体的制作方法
CN105453332A (zh) * 2013-08-12 2016-03-30 瑞典爱立信有限公司 通孔过渡及其制作方法
CN109687078A (zh) * 2018-12-24 2019-04-26 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种小型化准同轴互联结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10950929B2 (en) Foam radiator
WO2021147782A1 (zh) 天线装置及基站设备
CN109616764B (zh) 基片集成间隙波导圆极化天线
JP2012175624A (ja) ポスト壁導波路アンテナ及びアンテナモジュール
CN101542829A (zh) 用于毫米波几千兆位无线系统的模块、滤波器和天线技术
US11037892B2 (en) Substrate dielectric waveguides in semiconductor packages
WO2023134474A1 (zh) 封装天线基板及其制备方法、电子设备
CN111697299B (zh) 共面波导结构、集成电路及用于制造平面传输线的方法
CN110011010B (zh) 用于低通滤波器的带状线结构、低通滤波器、通信装置及系统
CN105828517A (zh) 一种低损耗高柔性高频传输的fpc板的制备方法
CN111463536A (zh) 基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路
Kim et al. 5G mmWave patch antenna on multi-layered alumina ribbon ceramic substrates
CN116937099A (zh) 金属薄片集成波导结构
CA2480457A1 (en) Spiral couplers
CN112864559B (zh) 一种基于siw的多层介质板过渡转换结构
CN212626036U (zh) 基于高分子复合微波介质的片式天线
CN114765917A (zh) 印刷电路板及其制作方法，以及一种电子通讯设备
CN215418544U (zh) 垂直过渡结构
KR100850759B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN112713376B (zh) 一种毫米波基片集成波导结构的制备方法
Martínez-Vázquez et al. Highly integrated antennas and front-ends for 60 GHz WLAN applications
CN113543505B (zh) 基于高分子复合微波介质的片式天线及其制备方法
CN111555039B (zh) 基于pcb技术的折叠平面龙伯透镜及制作方法
Huang et al. The Influence of Heterogeneous RDL on the RF characteristic of Millimeter wave Phased Array Microsystem
US20240106115A1 (en) Low-loss small form-factor butler matrix

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200728