CN111460845A - 用于晶圆侧面上的晶圆刻号的识别装置及识别方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于晶圆侧面上的晶圆刻号的识别装置及识别方法，所述识别装置包括拍摄单元，用于对晶圆的侧面上的晶圆刻号进行拍摄，获取晶圆刻号对应的条码图像或脉冲信号，其中所述晶圆包括相对的正面和背面以及位于正面和背面之间的侧面，所述晶圆刻号位于晶圆的侧面上，所述晶圆刻号包括若干按一定编码规则交替排布的凹槽和凸起；识别单元，用于识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串；解码单元，用于对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息。通过前述识别装置可以对晶圆侧面的晶圆刻号进行快速识别。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种用于晶圆侧面上的晶圆刻号的识别装置及识别方法。
背景技术
晶圆打刻号(或标记)是半导体制造过程中不可缺少的一步，其目的主要是为了标记晶圆的ID(IDentity)，方便在后面的制作、测试和封装工艺中追踪晶圆。典型的半导体制程中，一般是在制程刚开始或者制程结束时给晶圆打上刻号(或标记)。
一般给晶圆打标记或标记，是采用激光在晶圆正面的边缘打出晶圆的批号和晶圆的编号(如ABC123)，通过所述批号和编号以方便的管理晶圆的制造、控制和处理。
但是随着也可以解决3D IC堆叠工艺的发展，通常会将多片晶圆进行堆叠。多片晶圆进行堆叠时，晶圆正面的晶圆批号和晶圆编号被覆盖会看不见，不利于晶圆的管理和信息的追踪，特别是对异常晶圆进行处理时，工艺人员只能间接地获得晶圆的信息，因而存在对产品批次错误判断的风险，从而导致低良率甚至报废，因为现有亟需一种新的晶圆刻号以及刻号的识别装置。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种新的晶圆刻号及刻号的识别装置。
本发明提供了一种用于晶圆侧面上的晶圆刻号的识别装置，包括：
拍摄单元，用于对晶圆的侧面上的晶圆刻号进行拍摄，获取晶圆刻号对应的条码图像或脉冲信号，其中所述晶圆包括相对的正面和背面以及位于正面和背面之间的侧面，所述晶圆刻号位于晶圆的侧面上，所述晶圆刻号包括若干按一定编码规则交替排布的凹槽和凸起；
识别单元，用于识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串；
解码单元，用于对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息。
可选的，所述一定的编码规则为条形码编码规则，所述凹槽代表条形码中的黑条，所述凸起代表条形码中的白条，所述条形码编码规则为Code 39条形码编码规则、Code 128条形码编码规则或者EAN-13条形码编码规则。
可选的，所述拍摄单元包括光学放大镜摄像头，所述光学放大镜摄像头的放大倍率为50-200倍。
可选的，所述一定的编码规则中设定基本宽度，所述凹槽和凸起宽度为基本宽度的倍数，所述识别单元基于所述基本宽度对条码图像或脉冲信号进行识别，获得二进制数据串。
可选的，所述若干凹槽和凸起的宽度不等，每一个凹槽的宽度范围为5-100微米，每一个凹槽的深度范围为50-500微米，每一个凸起的宽度范围为5-100微米，每一个凸起的深度范围为50-500微米。
可选的，所述解码单元根据一定的解码规则对二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息，所述解码规则与所述编码规则对应。
可选的，所述晶圆的侧面还具有缺口，所述晶圆刻号位于缺口的一侧；所述拍摄单元对晶圆刻号进行拍摄前以所述缺口来定位晶圆刻号的位置，所述拍摄单元对晶圆刻号进行拍摄时同时还对缺口进行拍摄，获取晶圆刻号和缺口对应的条码图像或脉冲信号；所述识别单元对所述条码图像或脉冲信号进行识别时，将所述条码图像或脉冲信号中缺口对应的图像或脉冲信号段所在的位置作为停止识别位置。
本发明还提供了一种对晶圆侧面上的晶圆刻号进行识别的方法，包括：
对晶圆侧面上的晶圆刻号进行拍摄，获取晶圆刻号对应的条码图像或脉冲信号，其中所述晶圆包括相对的正面和背面以及位于正面和背面之间的侧面，所述晶圆刻号位于晶圆的侧面上，所述晶圆刻号包括若干按一定编码规则交替排布的凹槽和凸起；
识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串；
对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息。
可选的，所述一定的编码规则为条形码编码规则，所述凹槽代表条形码中的黑条，所述凸起代表条形码中的白条，所述条形码编码规则为Code 39条形码编码规则、Code 128条形码编码规则或者EAN-13条形码编码规则。
可选的，采用光学放大镜摄像头在放大倍率为50-200倍时对所述晶圆刻号进行拍摄。
可选的，所述一定的编码规则中设定基本宽度，所述凹槽和凸起宽度为基本宽度的倍数，所述识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串的包括：根据所述基本宽度对条码图像或脉冲信号进行识别，获得二进制数据串。
可选的，对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息的过程包括：根据一定的解码规则对二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息，所述解码规则与所述编码规则对应。
与现有技术相比，本发明技术方案具有以下优点：
本发明识别装置，包括：拍摄单元，用于对晶圆的侧面上的晶圆刻号进行拍摄，获取晶圆刻号对应的条码图像或脉冲信号，其中所述晶圆包括相对的正面和背面以及位于正面和背面之间的侧面，所述晶圆刻号位于晶圆的侧面上，所述晶圆刻号包括若干按一定编码规则交替排布的凹槽和凸起；识别单元，用于识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串；解码单元，用于对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息。通过前述识别装置可以对晶圆侧面的晶圆刻号进行快速识别。并且由于晶圆刻号形成在晶圆的侧面而不是晶圆的正面表面，后续在晶圆正面表面上进行相关半导体工艺形成半导体器件以及多层金属连线时，或者后续将形成有集成电路的晶圆用于3D IC堆叠工艺时，所述晶圆侧面形成的晶圆刻号不会被覆盖，有利于晶圆在各个不同制程或者3D IC堆叠制程的管理和信息的追踪，特别是当晶圆存在异常需要工艺人员进行处理时，通过读取或识别经验侧面上的刻号可以直接获得晶圆的信息，防止对产品批次错误判断的风险，从而导致低良率甚至报废。并且由于所述晶圆刻号包括若干交替排布的凹槽和凸起，这样的晶圆刻号易于形成在晶圆的侧面，并且读取或识别过程比较简便。
进一步，所述晶圆的侧面还具有缺口，所述晶圆刻号位于缺口的一侧；所述拍摄单元对晶圆刻号进行拍摄前以所述缺口来定位晶圆刻号的位置，所述拍摄单元对晶圆刻号进行拍摄时同时还对缺口进行拍摄，获取晶圆刻号和缺口对应的条码图像或脉冲信号；所述识别单元对所述条码图像或脉冲信号进行识别时，将所述条码图像或脉冲信号中缺口对应的图像或脉冲信号段所在的位置作为停止识别位置，从而提高获取的二进制数据串的精度和速率。
本发明的晶圆刻号的识别方法，能快速识别晶圆侧面上的晶圆刻号。
附图说明
图1为本发明一实施例中晶圆侧面上的晶圆刻号的识别装置的结构示意图；
图2-图3为本发明一实施例中晶圆侧面上的晶圆刻号的结构示意图；
图4为本发明一实施例中晶圆刻号对应的条纹图；
图5为本发明一实施例中晶圆刻号对应的脉冲信号图；
图6为本发明一实施例中晶圆侧面上的晶圆刻号的识别方法的流程示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种用于晶圆侧面上的晶圆刻号的识别装置及识别方法，所述识别装置包括拍摄单元，用于对晶圆的侧面上的晶圆刻号进行拍摄，获取晶圆刻号对应的条码图像或脉冲信号，其中所述晶圆包括相对的正面和背面以及位于正面和背面之间的侧面，所述晶圆刻号位于晶圆的侧面上，所述晶圆刻号包括若干交替排布的凹槽和凸起；识别单元，用于识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串；解码单元，用于对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息。通过前述识别装置可以对晶圆侧面的晶圆刻号进行快速识别。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在详述本发明实施例时，为便于说明，示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明的保护范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
参考图1，发明一实施例提供了一种用于对晶圆侧面上的晶圆刻号的进行识别的识别装置，包括：
拍摄单元201，用于对晶圆100的侧面102上的晶圆刻号107进行拍摄，获取晶圆刻号107对应的条码图像或脉冲信号，其中所述晶圆100包括相对的正面101和背面103以及位于正面101和背面103之间的侧面102，所述晶圆刻号107位于晶圆100的侧面102上，所述晶圆刻号107包括若干按一定编码规则交替排布的凹槽105和凸起106；
识别单元202，用于识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串；
解码单元203，用于对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息。
所述晶圆100为用于集成电路制作的晶圆，所述晶圆100的材料可以为硅(Si)、锗(Ge)、或硅锗(GeSi)、碳化硅(SiC)；也可以是绝缘体上硅(SOI)，绝缘体上锗(GOI)；或者还可以为其它的材料，例如砷化镓等Ⅲ-Ⅴ族化合物。所述晶圆100的尺寸(直径)可以为6寸，8寸，12寸或18寸，所述晶圆100的厚度为600～1000微米。本实施例中所述晶圆100的材料为硅。
结合参考图1、图2和图3，其中图2为图1中晶圆部分侧面102的正视图，图3为图1或图2沿切割线AB方向的剖面结构示意图，所述晶圆刻号107位于晶圆100的侧面102上，所述晶圆刻号107包括若干交替排布的凹槽105和凸起106。
所述若干凹槽105和凸起106的宽度不等，若干凹槽105和凸起106按一定的编码规则交替排布，所述一定的编码规则中设定基本宽度，所述凹槽105和凸起106宽度为基本宽度的倍数，所述晶圆刻号107中凹槽105和凸起106的具体数量根据实际采用的编码规则进行设定。所述一定的编码规则可以采用现有的条形码的编码规则，所述晶圆刻号107中的凹槽105代表条形码中的黑条，所述晶圆刻号107中的凸起106代表条形码中的白条，即凹槽105和凸起106的排布方式与现有的条形码中黑条和白条排布方式相同或相似。在具体的实施例中，所述条形码编码规则可以为Code 39条形码编码规则、Code 128条形码编码规则或者EAN-13条形码编码规则。在一实施例中，由于现有的条形码一般是应用在商品等大型物品上，条形码中黑条和白条的基本宽度会较宽(基本宽度是指在进行识别时一个基本宽度的黑条或白条对应为一个基本的二进制位“0”或者“1”，现有条形码编码规则中设定的基本宽度为0.33mm，即0.33mm宽度的黑条或者白条代表一个基本的二进制位“0”或者“1”，如果黑条的宽度为两个基本宽度为0.66mm，则代表两个基本二进制位“00”)，而本申请中由于晶圆100的厚度一般较薄，并且晶圆是圆形的，为了便于晶圆刻号107识别和形成，晶圆刻号107中凹槽105和凸起106对应的编码规则中的基本宽度小于现有条形码中黑条和白条的对应的编码规则中基本宽度，具体的所述晶圆刻号107中凹槽105和凸起106对应的编码规则中设定的基本宽度为5-100微米，所述凹槽105和凸起106的宽度为基本宽度的倍数，可以为1倍基本宽度，2倍基本宽度或3倍基本宽度等，(比如，当基本宽度为10微米，相应的凹槽105或凸起106的宽度为一个或一倍基本宽度时，具体为10微米，即10微米宽度的凹槽105或凸起106代表一个基本的二进制位“0”或者“1”，如果凹槽105或凸起106的宽度为两个或两倍基本宽度时，具体为20微米，则代表两个基本二进制位“00”或者“11”)。需要说明的是，若干凹槽105和凸起106交替排布采用的编码规则可以为其他合适的编码规则。
在一实施例中，每一个凹槽105的宽度范围为5-100微米，每一个凹槽105的深度范围为50-500微米，每一个凸起106的宽度范围为5-100微米，每一个凸起106的深度范围为50-500微米。
在一实施例中，所述晶圆刻号107至少包括第一刻号和第二刻号，所述第一刻号用于表示晶圆的产品批次，所述第二刻号用于表示晶圆编号，通过识别第一刻号和第二刻号可以获得晶圆的产品批次和晶圆编号(所述产品批次可以为数字或者字母中的一种或两种，所述晶圆编号为数字)，所述第一刻号和第二刻号可以分别包括若干交替排布的凹槽105和凸起106。一般情况下，所述第一刻号位于第二刻号前面。在一实施例中，为了防止识别时出错，所述晶圆刻号107中还可以包括隔离刻号，所述隔离刻号位于第一刻号和第二刻号之间，所述隔离刻号也可以包括若干交替排布的凹槽105和凸起106。
所述晶圆100的侧面具有缺口(notch)104，所述缺口104用于在后续的半导体制作工艺中用于晶圆的对准，比如光刻工艺，在进行曝光之前，需要先找到晶圆100上的缺口的位置，从而知晓晶圆在吸盘(chuck)上的位置，以便进行曝光前的对准工艺。所述缺口104还用于对后续在晶圆侧面102形成的晶圆刻号进行定位，以便于晶圆刻号的快速和准确的识别。
在一实施例中，所述晶圆100的侧面还具有缺口104，所述晶圆刻号107位于缺口104的一侧。具体的，所述晶圆刻号107可以位于缺口107的左侧或右侧。所述缺口104用于对晶圆刻号107的位置进行定位，即晶圆刻号107的形成位置相对于所述缺口的位置是固定的，以使得识别装置可以快速和准确的找到，并且由于所述缺口104的宽度远大于晶圆刻号107中凹槽105和凸起106的宽度，因而所述缺口104还可以作为晶圆刻号107识别时的停止符，提高晶圆刻号107识别的准确性和效率，且无需再晶圆刻号107中再额外形成停止符，减小了晶圆刻号的长度。
继续参考图1，在一实施例中，所述拍摄单元201包括光学放大镜摄像头，在进行拍摄时，所述光学放大镜摄像头能自动放大拍摄倍率，所述光学放大镜摄像头的放大倍率可以为50-200倍，以使得晶圆100侧面102上的晶圆刻号107中的凹槽105和凸起106能被清楚和精确的拍摄。所述光学放大镜摄像头中包括光敏传感器，所述光敏传感器用于将接收的反射光转化为电信号。在一实施例中所述光学放大镜摄像头中可以进一步包括图像处理单元或信号处理单元，所述图像处理单元用于将获得的电信号转换为条码图像，所述信号处理单元用于将获得的电信号转换为脉冲信号。
具体的，当晶圆刻号107被环境光或者特定光源照亮时，晶圆刻号107中凹槽105对光的反射要小于(或远小于)凸起106对光的反射，因而拍摄单元201通过感测所述晶圆刻号107中凹槽105和凸起106的反射光，可以得到若干明暗(或黑白)交替的条纹图形或条码图像(一般凹槽105与暗(黑)条纹对应，凸起106与明(白)条纹对应)或者得到一连串的脉冲信号(一般凹槽对应脉冲信号中的低电位或“0”，凸起对应脉冲信号中的高电位或“1”)。在一实施例中，还包括光源204，用于在拍摄单元201对晶圆刻号107进行拍摄时，对晶圆刻号107进行照明。
在一实施例中，所述拍摄单元201对晶圆刻号107进行拍摄前可以以所述缺口104来定位晶圆刻号107的位置，以快速找到晶圆刻号107进行拍摄。
在其他实施例中，所述拍摄单元201对晶圆刻号107进行拍摄时，同时可以将缺口拍摄进行，具体的，参考图4，图4为一实施例中拍摄单元201对图1-图2中所示的晶圆刻号107和缺口104进行拍摄后获得的条纹图形或条码图像21，图4中条纹图形17与晶圆刻号107对应，条纹图形17中黑条15与凹槽105对应，白条16与凸起106对应，黑条14与缺口104对应。在另一实施例中，参考图5，图5为一实施例中拍摄单元201对图1-图2中所示的晶圆刻号107和缺口104进行拍摄后获得的脉冲信号22，脉冲信号22中脉冲信号段27对应为晶圆刻号的信号脉冲信号段24对应为缺口104对应的信号，对每一个脉冲信号的宽度进行识别即可以获得每一个脉冲对应的二进制数值。
继续参考图1，所述识别单元202用于识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串。
在一实施例中，所述识别单元202对所述条码图形进行识别时，可以先对条码图像进行二值化处理，然后以缺口所对应的图像14(参考图4)为基准，找到晶圆刻号对应的图像17(参考图4)进行识别，获得二进制数据串，并且在进行识别时也对缺口对应的图像14也识别，将所述条码图像中缺口对应的图像14所在的位置作为停止识别位置，从而提高获取的二进制数据串的精度和速率。
在一实施例中，所述识别单元202对所述脉冲信号进行识别时，以所述缺口所对应的脉冲信号段24(参考图5)作为基准，找到晶圆刻号所对应的脉冲信号段27进行识别，获得二进制数据串，并且在识别过程中将缺口所对应的脉冲信号段24所在的位置作为停止识别位置，从而提高获取的二进制数据串的精度和速率。
所述识别单元202基于基本宽度对条码图像或脉冲信号进行识别，获得二进制数据串。具体的，请参考图4，黑条15a的宽度为1个基本宽度(具体为D)，识别单元202识别出的二进制值为“0”，黑条15g的宽度为两个基本宽度(具体为2D)，识别单元202识别出的二进制值为“00”，白条16d的宽度为1个基本宽度(具体为D)，识别单元202识别出的二进制值为“1”，白条16h的宽度为两个基本宽度(具体为2D)，识别单元202识别出的二进制值为“11”，识别单元202对图4中的整个条形图形17(11根黑条和10根白条)识别出对应的二进制数据串为“0101001101010100101101010”。识别单元202对图5中脉冲信号的识别的机理与图4中条码图形的识别机理相同，识别单元202对脉冲段信号27进行识别后的二进制数据串也为“0101001101010100101101010”。需要说明的是，本申请中图1-图3所示的晶圆刻号107的具体结构以及获得的二进制数据串仅是作为示例，其不应限制本发明的保护范围。
所述解码单元203对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息。所述解码单元203根据一定的解码规则对二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息，所述解码规则与所述编码规则对应。
所述晶圆刻号对应的信息至少包括晶圆的产品批次和晶圆编号。
所述解码规则与所述编码规则对应是指：晶圆刻号107中的若干凹槽105和凸起106采用一定的编码规则进行排布时，相应的所述解码单元203采用与所述编码规则相对应的解码规则进行解码。具体的，当晶圆刻号107中的若干凹槽105和凸起106采用Code 39条形码编码规则进行排布，进行解码时，所述解码单元203采用Code 39条形码解码规则进行解码。
本发明一实施例还提供了一种对晶圆侧面上的晶圆刻号进行识别的方法，参考图6，包括步骤：
步骤S301，对晶圆的侧面上的晶圆刻号进行拍摄，获取晶圆刻号对应的条码图像或脉冲信号，其中所述晶圆包括相对的正面和背面以及位于正面和背面之间的侧面，所述晶圆刻号位于晶圆的侧面上，所述晶圆刻号包括若干交替排布的凹槽和凸起；
步骤S302，识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串；
步骤S303，对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息。
具体的，在一实施例中，进行步骤S301时，采用光学放大镜摄像头在放大倍率为50-200倍时对所述晶圆刻号进行拍摄；在对晶圆刻号进行拍摄时，对晶圆刻号进行照明。
在一实施例中，所述识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串的包括：根据基本宽度对条码图像或脉冲信号进行识别，获得二进制数据串。
在一实施例中，所述晶圆刻号至少用于表示晶圆的产品批次和晶圆编号，所述晶圆刻号至少包括第一刻号和第二刻号，所述第一刻号用于表示晶圆的产品批次，所述第二刻号用于表示晶圆编号；所述晶圆刻号对应的信息至少包括晶圆的产品批次和晶圆编号。
在一实施例中，所述若干凹槽和凸起的宽度不等，若干凹槽和凸起按一定的编码规则交替排布，每一个凹槽的宽度范围为5-100微米，每一个凹槽的深度范围为50-500微米，每一个凸起的宽度范围为5-100微米，每一个凸起的深度范围为50-500微米。所述一定的编码规则为条形码编码规则，所述凹槽代表条形码中的黑条，所述凸起代表条形码中的白条，所述条形码编码规则为Code 39条形码编码规则、Code 128条形码编码规则或者EAN-13条形码编码规则。
在一实施例中，对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息的过程包括：根据一定的解码规则对二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息，所述解码规则与所述编码规则对应。
在一实施例中，所述晶圆的侧面还具有缺口，所述晶圆刻号位于缺口的一侧；对晶圆刻号进行拍摄前以所述缺口来定位晶圆刻号的位置，对晶圆刻号进行拍摄时同时还对缺口进行拍摄，获取晶圆刻号和缺口对应的条码图像或脉冲信号；对所述条码图像或脉冲信号进行识别时，将所述条码图像或脉冲信号中缺口对应的图像或脉冲信号段所在的位置作为停止识别位置。
需要说明的，本实施例(识别方法)与前述实施例(识别装置)相同或相似部分的其他限定或描述，在本实施例中不再赘述，具体请参考前述实施例相应的部分的限定或描述。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种用于晶圆侧面上的晶圆刻号的识别装置，其特征在于，包括：
拍摄单元，用于对晶圆的侧面上的晶圆刻号进行拍摄，获取晶圆刻号对应的条码图像或脉冲信号，其中所述晶圆包括相对的正面和背面以及位于正面和背面之间的侧面，所述晶圆刻号位于晶圆的侧面上，所述晶圆刻号包括若干按一定编码规则交替排布的凹槽和凸起；
识别单元，用于识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串；
解码单元，用于对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息。
2.如权利要求1所述的识别装置，其特征在于，所述一定的编码规则为条形码编码规则，所述凹槽代表条形码中的黑条，所述凸起代表条形码中的白条，所述条形码编码规则为Code 39条形码编码规则、Code 128条形码编码规则或者EAN-13条形码编码规则。
3.如权利要求1或2所述的识别装置，其特征在于，所述拍摄单元包括光学放大镜摄像头，所述光学放大镜摄像头的放大倍率为50-200倍。
4.如权利要求1或2所述的识别装置，其特征在于，所述一定的编码规则中设定基本宽度，所述凹槽和凸起宽度为基本宽度的倍数，所述识别单元基于所述基本宽度对条码图像或脉冲信号进行识别，获得二进制数据串。
5.如权利要求1或2所述的识别装置，其特征在于，所述若干凹槽和凸起的宽度不等，每一个凹槽的宽度范围为5-100微米，每一个凹槽的深度范围为50-500微米，每一个凸起的宽度范围为5-100微米，每一个凸起的深度范围为50-500微米。
6.如权利要求1或2所述的识别装置，其特征在于，所述解码单元根据一定的解码规则对二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息，所述解码规则与所述编码规则对应。
7.如权利要求1或2所述的所述的识别装置，其特征在于，所述晶圆的侧面还具有缺口，所述晶圆刻号位于缺口的一侧；所述拍摄单元对晶圆刻号进行拍摄前以所述缺口来定位晶圆刻号的位置，所述拍摄单元对晶圆刻号进行拍摄时同时还对缺口进行拍摄，获取晶圆刻号和缺口对应的条码图像或脉冲信号；所述识别单元对所述条码图像或脉冲信号进行识别时，将所述条码图像或脉冲信号中缺口对应的图像或脉冲信号段所在的位置作为停止识别位置。
8.一种对晶圆侧面上的晶圆刻号进行识别的方法，其特征在于，包括：
对晶圆侧面上的晶圆刻号进行拍摄，获取晶圆刻号对应的条码图像或脉冲信号，其中所述晶圆包括相对的正面和背面以及位于正面和背面之间的侧面，所述晶圆刻号位于晶圆的侧面上，所述晶圆刻号包括若干按一定编码规则交替排布的凹槽和凸起；
识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串；
对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息。
9.如权利要求8所述的识别方法，其特征在于，所述一定的编码规则为条形码编码规则，所述凹槽代表条形码中的黑条，所述凸起代表条形码中的白条，所述条形码编码规则为Code 39条形码编码规则、Code 128条形码编码规则或者EAN-13条形码编码规则。
10.如权利要求8或9所述的识别方法，其特征在于，采用光学放大镜摄像头在放大倍率为50-200倍时对所述晶圆刻号进行拍摄。
11.如权利要求8或9所述的识别方法，其特征在于，所述一定的编码规则中设定基本宽度，所述凹槽和凸起宽度为基本宽度的倍数，所述识别所述条码图像或脉冲信号，获得二进制数据串的包括：根据所述基本宽度对条码图像或脉冲信号进行识别，获得二进制数据串。
12.如权利要求8或9所述的识别方法，其特征在于，对所述二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息的过程包括：根据一定的解码规则对二进制数据串进行解码，获得晶圆刻号对应的信息，所述解码规则与所述编码规则对应。
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- 2020-05-14 CN CN202010406787.7A patent/CN111460845B/zh active Active
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