CN111453996A - 一种环形玻璃载板的制造方法 - Google Patents

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严立巍
李景贤
陈政勋
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    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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Abstract

本发明公开了一种环形玻璃载板的制造方法，属于晶圆加工领域。一种环形玻璃载板的制造方法，包括以下步骤：在玻璃板的待加工端面上布置多个流体喷头；向所述待加工端面喷洒腐蚀液；多个所述流体喷头相对于所述玻璃板，且围绕所述待加工端面中心，进行圆周运动；所述流体喷头喷射流体，将所述待加工端面的腐蚀液吹向所述待加工端面中部。与现有的制造方法相比，本申请的制造方法通过喷射气体使腐蚀液保持在圆形区域内，不需要再加工专用保护膜或其他用于辅助成型的结构，简化了生产工艺，减少制造成本。

Description

一种环形玻璃载板的制造方法
技术领域
本发明涉及晶圆加工领域，具体涉及一种环形玻璃载板的制造方法。
背景技术
从晶棒上切割得到晶片后，还需要进行研磨薄化、蚀刻、离子注入等工序。由于晶圆厚度很小，对于一些超薄晶圆，厚度可以薄化至20～200微米。显然，直接夹持晶圆进行加工是非常苛刻的。另一方面，为了方便进行晶圆的双面加工，需要做出具有环状保护玻璃的玻璃载板，且环状保护玻璃中部具有薄化区域，就可以对晶圆与玻璃载板贴合的一面进行加工。
为了得到能够用于晶圆双面加工的玻璃载板，需要将玻璃载板中部的玻璃薄化。而现有的制造工艺中，主要是通过在玻璃片上覆盖一层环形保护膜，使得玻璃板中央暴露的部分受到腐蚀液侵蚀，从而薄化玻璃板中部区域，形成环形玻璃载板。但这种工艺中，需要加工专用的环状保护膜，增加生产成本。
发明内容
这对现有技术的不足，本发明提出了一种环形玻璃载板的制造方法，简化现有工艺，提高环形玻璃载板的制造效率。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种环形玻璃载板的制造方法，包括以下步骤：
在玻璃板的待加工端面上布置多个流体喷头；
向所述待加工端面喷洒腐蚀液；
多个所述流体喷头相对于所述玻璃板，且围绕所述待加工端面中心，进行圆周运动；
所述流体喷头喷射流体，将所述待加工端面的腐蚀液冲向所述待加工端面中部。
进一步地，所述腐蚀液包括氢氟酸。
进一步地，所述流体喷头喷射的气体为氮气、空气或水。
进一步地，通过所述腐蚀液腐蚀后，所述玻璃板的受腐蚀区域的厚度为20～200微米。
与现有技术相比，本申请的制造方法可以通过喷射起头或液体，将腐蚀液限制在圆形区域内，不需要再加工专用保护膜或其他用于辅助成型的结构，最终腐蚀形成具有圆形薄化区域的玻璃载板，简化了生产工艺，减少制造成本。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本申请中流体喷头与腐蚀液喷头的布置位置示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参照图1，在进行加工前，先准备玻璃板3作为原材料，玻璃板3的形状为圆形，其待加工端面应当平整，玻璃板3的材料可以是无碱玻璃。然后在玻璃板3的待加工端面上布置多个流体喷头1，流体喷头1围绕待加工端面中心等间距排布。待加工端面中心的正上方设有腐蚀液喷头2。
在本发明的一个实施例中，在加工时，先将腐蚀液喷洒在待加工端面，其中，腐蚀液可以是但不限于氢氟酸溶液。流体喷头1与外部气源接通，同时，流体喷头1相对于玻璃板3进行圆周运动。其中流体喷头1的喷射物不与腐蚀液发生化学反应的气体，更具体地说，其喷射物例如为但不限于氮气、空气或惰性气体。腐蚀过程中，流体喷头1不断地将待加工端面上的腐蚀液冲向待加工端面中部，腐蚀液虽然可在待加工端面上自由流动，但是由于流体喷头1喷气的作用下，腐蚀液不得向待加工端面边缘移动。又因为流体喷头1相对于玻璃板3进行圆周运动，因此腐蚀液仅停留在圆形区域内。
可以理解的是，通过上述操作，腐蚀液仅腐蚀掉圆形区域内的玻璃板3材料，使待加工端面上形成一块圆形的腐蚀区域，而玻璃板3的外缘未受腐蚀，进而形成了边缘厚、中部被腐蚀薄化的玻璃载板。为了便于后续的晶圆加工，玻璃板3的受腐蚀区域的厚度应当在20～200微米。而通过此种制造方法，通过喷射气体就可以使腐蚀液保持在圆形区域内，不需要再加工专用保护膜或其他用于辅助成型的结构，简化了生产工艺，减少制造成本。
在本发明的另一实施例中，流体喷头1的喷射物为液体，并且该喷射物与腐蚀液混合后不发生化学反应，更具体地说，该喷射物例如为但不限于纯水。在加工过程中，可先将玻璃板3水平固定放置于机台中心，使玻璃板3随机台旋转。旋转的过程中，位于玻璃板3正上方的腐蚀液喷头2向待加工端面喷洒腐蚀液。同时，流体喷头1向待加工表面喷射液体。可以理解的是，虽然腐蚀液在洒落到待加工表面时，由于离心力的作用，向待加工端面边缘流动，但是由于喷射物的作用，流动至流体喷头1下方的腐蚀液冲向待加工端面中部。并且由于玻璃板3的转动，流体喷头1相对于玻璃板3进行圆周运动，使得腐蚀液被限制在圆形区域内。同样地，腐蚀液聚集在圆形区域内，腐蚀形成圆形的薄化区域，而玻璃板3的外缘未受腐蚀，从而形成了中部薄化的环形玻璃载板。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (4)

1.一种环形玻璃载板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在玻璃板的待加工端面上布置多个流体喷头，
向所述待加工端面喷洒腐蚀液；
多个所述流体喷头相对于所述玻璃板，且围绕所述待加工端面中心，进行圆周运动；
所述流体喷头喷射流体，将所述待加工端面的腐蚀液冲向所述待加工端面中部。
2.根据权利要求1所述的一种环形玻璃载板的制造方法，其特征在于，所述腐蚀液包括氢氟酸。
3.根据权利要求1所述的一种环形玻璃载板的制造方法，其特征在于，所述流体喷头喷射物为氮气、空气或水。
4.根据权利要求1所述的一种环形玻璃载板的制造方法，其特征在于，通过所述腐蚀液腐蚀后，所述玻璃板的受腐蚀区域的厚度为20～200微米。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4903717A (en) * 1987-11-09 1990-02-27 Sez Semiconductor-Equipment Zubehoer Fuer die Halbleiterfertigung Gesellschaft m.b.H Support for slice-shaped articles and device for etching silicon wafers with such a support
CN101615572A (zh) * 2008-06-24 2009-12-30 细美事有限公司 用于有选择地蚀刻基板表面的基板处理装置和方法
CN102714153A (zh) * 2009-12-18 2012-10-03 朗姆研究公司 用于对晶片形物体进行液体处理的装置及工艺
CN103258764A (zh) * 2012-02-21 2013-08-21 欣兴电子股份有限公司 用于晶片薄化的载具及其制法
CN106971958A (zh) * 2016-01-14 2017-07-21 弘塑科技股份有限公司 单晶圆湿式处理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4903717A (en) * 1987-11-09 1990-02-27 Sez Semiconductor-Equipment Zubehoer Fuer die Halbleiterfertigung Gesellschaft m.b.H Support for slice-shaped articles and device for etching silicon wafers with such a support
CN101615572A (zh) * 2008-06-24 2009-12-30 细美事有限公司 用于有选择地蚀刻基板表面的基板处理装置和方法
CN102714153A (zh) * 2009-12-18 2012-10-03 朗姆研究公司 用于对晶片形物体进行液体处理的装置及工艺
CN103258764A (zh) * 2012-02-21 2013-08-21 欣兴电子股份有限公司 用于晶片薄化的载具及其制法
CN106971958A (zh) * 2016-01-14 2017-07-21 弘塑科技股份有限公司 单晶圆湿式处理装置

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