CN111446591A - 具有吸收器构件的电连接器 - Google Patents

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Abstract

电连接器(102)包括触头组织器(114)、信号触头和接地触头(202，204)、以及吸收器构件(123)。触头组织器具有配合端(206)且包括第一壁(210)和第二壁(212，其它们之间限定卡腔(112)。卡腔在配合端处敞开以在其中接收配合电路卡(106)。由触头组织器沿着至少第一壁保持信号触头和接地触头。吸收器构件在配合端处安装到触头组织器的第一壁。吸收器构件包括由有损耗材料构成的至少一个肢部(220)。每个肢部突出进入卡腔中且与接地触头中的对应的一个接地触头对准。每个肢部配置为电连接到配合电路卡的对应的接地垫(330)。

Description

具有吸收器构件的电连接器
技术领域
本文的主题总体上涉及高速电连接器。
背景技术
连接器系统通常会在两个电连接器彼此电接合的配合区域处或周围经历电干扰，例如串扰和谐振频率噪声，尤其是在高信号传输频率(例如大于15或20GHz)的情况下。例如，高速连接器可能在某些频率下在配合区域内出现谐振尖峰。谐振尖峰会干扰并劣化连接器之间的信号传输。为了通过减少配合区域中的电气干扰来提高性能，
一些已知的电连接器试图通过在电连接器内包括将接地触头和/或其他接地元件电连接在一起的金属系杆来减少电气干扰。金属系杆可以期望地减少电连接器内的低频谐振，例如在低于15GHz的频率范围内，但是对于在高于15GHz的频率下发生的谐振通常不可行。这些较高的频率谐振可能是由配合区域中的特征引起的。
需要一种电连接器，其可以有效地减轻配合区域中的高频谐振。
发明内容
根据本发明，提供一种电连接器，其包括触头组织器、信号触头和接地触头、以及吸收器构件。触头组织器具有配合端，且包括第一壁和第二壁，它们在第一壁和第二壁的相应的内表面之间限定卡腔。卡腔在配合端处敞开以在其中接收配合电路卡。由触头组织器沿着至少第一壁保持信号触头和接地触头。吸收器构件在配合端处安装到触头组织器的第一壁。吸收器构件包括由有损耗材料构成的至少一个肢部。每个肢部突出超出第一壁的内表面进入卡腔中且与接地触头中的对应的一个接地触头对准。每个肢部配置为电连接到配合电路卡的对应的接地垫。
附图说明
图1是根据实施例的连接器系统的透视图。
图2是根据实施例的连接器系统的电连接器的透视图。
图3是图2所示的电连接器的透视图，其中省略了其外部壳体。
图4是根据实施例的电连接器的一部分的分解透视图。
图5是连接器系统的一部分的透视图，示出了装载到电连接器的卡腔中的配合电路卡。
图6是根据实施例的连接器系统的端视截面图，示出了装载到电连接器的卡腔中的配合电路卡。
图7是根据实施例的连接器系统的一部分的侧视截面图，其中配合电路卡被装载到电连接器的卡腔中。
图8是根据实施例的连接器系统的一部分的另一侧视截面图，其中配合电路卡被装载到电连接器的卡腔中。
图9是根据替代实施例的连接器系统的截面图，示出了装载到电连接器的卡腔中的配合电路卡。
图10是根据另一替代实施例的连接器系统的截面图，示出了装载到电连接器的卡腔中的配合电路卡。
具体实施方式
图1是根据实施例的连接器系统100的透视图。连接器系统100包括电连接器102、主电路板104和配合电路卡106。电连接器102安装到主电路板104。电连接器102可移除地联接到配合电路卡106，以提供从配合电路卡106穿过电连接器102延伸到主电路板104的电信号路径。电连接器102和配合电路卡106可以是高速连接器，其以高数据传输速度传输电信号，例如至少15Gb/s、至少20Gb/s、至少25Gb/s、至少30Gb/s等。电信号可以表示数据、控制信号等。配合电路卡106可以是较大的配合连接器(例如输入/输出(I/O)收发器模块连接器)的部件。
在所示的实施例中，电连接器102是直角式板安装连接器，因为电连接器102沿着与主电路板104的顶表面110平行的配合轴线108接收配合电路卡106。替代地，电连接器102可以是竖直的板安装连接器，使得沿着与电路板104的顶表面110垂直(或以其他方式横向)的配合轴线来接收配合电路卡106。在替代实施例中，电连接器102可以是电缆安装连接器等。电连接器102限定卡腔112，且配合电路卡106可插入卡腔112中以电连接配合电路卡106和电连接器102。
在所示的实施例中，电连接器102包括触头组织器114、信号导体116、接地导体118，电介质保持器120、外部壳体122、至少一个接地系杆130和至少一个吸收器构件123(如图3所示)。外部壳体122是围绕电连接器102的各个部件的外壳。外部壳体122在图1中以截面示出，以使得能够查看外部壳体122内的部件。信号导体116和接地导体118并排布置成两个阵列或行。在每个行中，信号导体116与接地导体118散布。信号导体116和接地导体118在一端具有与主电路板104电连接的尾部126。例如，尾部126可以焊接到主电路板104的相应的信号垫和接地垫。替代地，可以将尾部126通孔安装到电路板104的通孔中。
在与尾部126相对的端部，信号导体116和接地导体118中的每一个限定用于电连接到配合电路卡106的触头。例如，信号导体116限定信号触头202(如图3所示)，而接地导体118限定接地触头204(图3)。两个行中的第一行124中的信号导体116和接地导体118的信号触头202和接地触头204配置为沿着配合电路卡106的第一侧127接合对应的垫。第二行128中的信号导体116和接地导体118的信号触头202和接地触头204配置为沿着配合电路卡106的相对的第二侧129接合对应的垫。
触头组织器114和电介质保持器120将信号导体116和接地导体118固定在固定的位置。在实施例中，在每个行中，电介质保持器120包覆模制在信号导体116和接地导体118周围。电介质保持器120可以包括在第一行124中包覆模制在导体116、118周围的第一分立部分和在第二行128中包覆模制在导体116、118周围的第二分立部分。导体116、118和电介质保持器120的组合可以代表包覆模制的引线框架。触头组织器114是刚性的非导电结构，其沿着信号导体116和接地导体118的长度延伸，并确保导体116、118彼此正确间隔开，以防止电短路和与配合电路卡106和/或主电路板104的错配。触头组织器114可以限定小的凹槽或槽，其接收导体116、118以将导体116、118保持在固定位置。在替代实施例中，电连接器102具有触头组织器114，但是不具有电介质保持器120。例如，导体116、118可以在不存在包覆模制的电介质材料的情况下沿着触头组织器114被压入小凹槽中。在该替代实施例的另一示例中，触头组织器114可以被包覆模制在导体116、118上。
电连接器102可选地包括设置在外部壳体122内的至少一个接地系杆130。第一接地系杆130A物理地接合并电连接到第一行124中的接地导体118的中间段。第二接地系杆130B物理接合并电连接到第二行128中的接地导体118的中间段。接地系杆130A、130B在配合电路卡106与主电路板104之间的沿着导体118的长度的中间位置处使连接器102的接地导体118共电位。接地系杆130A、130B可以是导电的并且由一种或多种金属构成。替代地，接地系杆130A、130B可以是电和/或磁损耗的，并且配置为吸收和消散电谐振。
图2是根据实施例的电连接器102的透视图。外部壳体122具有包围和围绕电连接器102的其他部件的各种壁140。外部壳体122可以由导电材料(例如一种或多种金属)或通常不导电的材料(例如复合材料或电介质材料)构成。
图3是图2所示的电连接器102的透视图，其中省略了外部壳体122。触头组织器114具有配合端206和安装端208。安装端208面对并且可以物理接合(例如，物理接触)主电路板104(如图1所示)。信号导体116和接地导体118的尾部126被保持在安装端208处或附近。信号触头202和接地触头204被保持在配合端206附近。触头组织器114可以具有从配合端206延伸到安装端208的整体式(例如，单片式)结构。替代地，触头组织器114可以是多个分立部件的组件，例如限定配合端206并保持触头202、204的一个部件，以及限定安装端208并在尾部126处或附近保持导体116、118的另一部件。图3还示出了电介质保持器120，其可以沿着导体116、118的中间段被包覆模制。
触头组织器114的配合端206配置为容纳配合电路卡106的插入。例如，触头组织器114在配合端206处包括第一壁210和第二壁212。第一壁210和第二壁212在它们之间限定卡腔112。卡腔112在配合端206处敞开。配合电路卡106(如图1所示)通过配合端206处的开口接收在卡腔112中，以将配合电路卡106电连接至电连接器102。在所示的实施例中，第一壁210和第二壁212彼此平行地延伸。第一壁210在本文被称为上壁，第二壁212被称为下壁。如本文所使用的，诸如“上”、“下”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”的相对或空间术语仅用于标识或区分根据所示取向的所引用的元件，并且不一定需要相对于电连接器102的周围环境的特定的位置或取向。第一或上壁210具有面朝第二或下壁212的内表面216。下壁212具有面朝上壁210的相应的内表面218。卡腔112被限定在相应的内表面216、218之间。
信号触头202和接地触头204由触头组织器114沿着上壁210或下壁212中的至少一个保持。在所示的实施例中，信号触头202和接地触头204沿着两个壁210、212布置。例如，(图1所示的导体116、118的)第一行124中的信号触头202和接地触头204沿着上壁210设置，并且第二行128中的信号触头202和接地触头204沿着下壁212设置。沿着上壁210的信号触头202和接地触头204配置为沿着配合电路卡106(如图1所示)的第一侧127接合对应的垫或其他导电元件。沿着下壁212的信号触头202和接地触头204配置为沿着配合电路卡106(图1)的第二侧129接合对应的垫或其他导电元件。信号触头202和接地触头204凸出超出壁210、212的内表面216、218进入卡腔112中，这使得当配合电路卡106插入卡腔112中时触头202、204能够物理接合对应的垫或配合电路卡106的其他导电元件。在其中触头202、204仅沿着触头组织器114的两个壁210、212之一设置的替代实施例中，触头202、204仅沿着配合电路卡106的一侧接合对应的导电垫。
电连接器102包括在配合端206处安装到触头组织器114的至少一个吸收器构件123。在所示的实施例中，至少一个吸收器构件123的第一吸收器构件123A在配合端206处安装到上壁210，并且至少一个吸收器构件123的第二吸收器构件123B在配合端206处安装到下壁212。第一吸收器构件123A和第二吸收器构件123B中的每一个包括至少一个肢部220(例如，柱、臂、凸起等)，其突出到卡腔112中。在所示的实施例，第一吸收器构件123A和第二吸收器构件123B各自具有多个肢部220。第一吸收器构件123A的肢部220突出超出上壁210的内表面216进入卡腔112中。第二吸收器构件123B的肢部220突出超出下壁212的内表面218进入卡腔112中。吸收器构件123A、123B的肢部220由有损耗材料构成。有损耗材料吸收电能(例如电流)。例如，肢部220经由导电路径或电感路径电连接到配合电路卡106的接地垫330(如图5所示)。第一吸收器构件123A的肢部220电连接至配合电路卡106(图1)的第一侧上的接地垫330，第二吸收器构件123B的肢部220电连接到配合电路卡106的相对的第二侧129上的接地垫330。吸收器构件123A，123B用于减轻配合区域中的谐振，这可以改善连接器系统100在高频下的信号传输性能，如本文中更详细描述的。
图4是根据实施例的电连接器102的一部分的分解透视图。出于描述目的，图4示出了未安装且与触头组织器114的上壁210间隔开的吸收器构件123。图4中所示的吸收器构件123的以下描述可以参考图3中所示的第一吸收器构件123A和第二吸收器构件123B中的一个或两个。例如，第一吸收器构件123A和第二吸收器构件123B可以是彼此的复制版本，使得两个吸收器构件123A、123B具有相同的尺寸、形状和材料组成。替代地，第一吸收器构件123A可以具有与第二吸收器构件123B不同的尺寸、形状和/或材料组成。
吸收器构件123具有长形的横杆302和从横杆302延伸的多个肢部220。肢部220沿着横杆302的长度间隔开。例如，肢部220可以在相邻的肢部220之间以均匀的距离均匀地间隔开。在所示的实施例中，吸收器构件123具有五个肢部220，但是在另一个实施例中，吸收器构件123可以具有不同数量的肢部220。所有的肢部220以平行的取向从横杆302的同一侧304延伸。侧面304被称为横杆302的面向腔的侧面304。肢部220朝向卡腔112延伸。肢部220从横杆302延伸到肢部220的相应的远端306。肢部220可以具有一致的长度。横杆302在图4中显示为矩形块状结构，其与平面侧面成线性，但是在替代实施例中，横杆302可具有一个或多个弯曲侧面或非线性形状。吸收器构件123的肢部220经由横杆302彼此物理连接。
触头组织器114的上壁210限定容纳吸收器构件123的凹陷310。凹陷310在配合端206处沿着上壁210的横向宽度延伸。凹陷310的长度可以代表上壁210的横向宽度的大部分。例如，凹陷310可以延伸的长度等于或大于沿着上壁210并排布置的信号触头202和接地触头204的布置的横向宽度。凹陷310与卡腔112间隔开上壁210的厚度，该上壁210的厚度限定在上壁210的底表面312与上壁210的内表面216之间。底表面312代表凹陷310的基部。在凹陷310的外部，上壁210具有从内表面216到外表面或顶表面314的厚度。凹陷310是上壁210的从外表面314凹进的切口部分。沿着凹陷310的上壁210的厚度小于凹陷310的外部的上壁210的厚度。上壁210可限定从凹部310到卡腔112穿过上壁210的多个凹口316。凹口316可以从底表面312延伸穿过内表面216。
在实施例中，吸收器构件123在凹陷310内在配合端206处安装到触头组织器114。例如，横杆302被保持在凹陷310中，并且肢部220延伸到不同的单独的凹口316中。肢部220可延伸穿过凹口316，使得肢部220的远端306突出超出内表面216进入卡腔112中。横杆302的面向腔的侧面304可以邻接(例如，物理接触)上壁210的底表面312。吸收器构件123可以经由以下方式在触头组织器114上保持在位：凹陷310内的过盈配合、接触表面之间的粘合剂、紧固件、阻止吸收器构件123相对于触头组织器114运动的另一部件的安装，等等。
在所示的实施例中，吸收器构件123的横杆302由有损耗的材料构成，类似于肢部220。例如，整个吸收器构件123可以由共同的有损耗材料构成。由于有损耗材料，吸收器构件123具有比触头组织器114的电介质材料更大的电损耗正切和/或磁损耗正切。例如，吸收器构件123的有损耗材料的电损耗正切可以大于触头组织器114的电介质材料，其磁损耗正切可以大于触头组织器114的电介质材料，或者其电损耗正切和磁损耗正切都大于触头组织器114的电介质材料。结果，与触头组织器114相比，吸收器构件123更容易吸收和消散电能(例如，电流)，当沿着导电接地路径吸收能量时，这减轻了谐振。吸收器构件123的有损耗材料的导电性低于信号导体116和接地导体118(包括信号触头202和接地触头204)的导电金属材料。
吸收器构件的有损耗材料可以包括分散在电介质粘合剂内的导电填料颗粒。电介质粘合剂用于将导电填料颗粒保持在为，并至少部分控制有损耗材料的电性能。如本文所用，术语“粘合剂”涵盖包封填料或被填料浸渍的材料。粘合剂可以是将凝固、固化或可以以其他方式用来定位填料材料的任何材料。在一个或多个实施例中，粘合剂是可固化的热固性聚合物，例如环氧树脂、丙烯酸树脂等。
导电填料颗粒将损耗赋予有损耗的材料。可以用作填料以形成具有电损耗的材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、薄片、粉末或其他颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其他导电颗粒形式的金属也可以用作导电填料元素，以提供合适的损耗特性。替代地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆(或涂覆)的颗粒。银和镍也可用于镀覆颗粒。镀覆的(或涂覆的)颗粒可以单独使用，也可以与其他填料(例如碳薄片)结合使用。在一些实施例中，填料可以以足够的体积百分比存在，以允许形成从颗粒到颗粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以按体积计高达40％或更多的量存在。
在一些实施例中，有损耗的材料可以同时是电损耗的和磁损耗的。例如，有损耗的材料可以由粘合剂材料构成，其中分散有磁性颗粒以提供磁性。可以使用诸如镁铁氧体、镍铁氧体、锂铁氧体、钇石榴石和/或铝石榴石的材料作为磁性颗粒。磁性颗粒可以是薄片、纤维等的形式。这种有损耗材料可以例如通过使用部分导电的磁损耗填料颗粒或通过使用磁损耗和电损耗填料颗粒的组合来形成。
有损耗吸收器构件123可以通过模制、挤出、增材制造等形成。吸收器构件123的各种特性，例如导电填料材料的浓度、肢部220的厚度、肢部220与连接器102的导电元件和配合电路卡106的接近程度等可以被控制，以调节吸收器构件123的电吸收特性。例如，可以选择吸收器构件123的特性以提供期望量的电能吸收和消散，同时还限制归因于由吸收器构件123引起的插入损耗的信号劣化。可以选择特性，使得吸收器构件123在诸如20GHz以上的频率的高频下吸收电谐振。在非限制性示例实施例中，吸收器构件123配置为吸收高于30GHz的频率的电谐振。
尽管图4仅示出了上壁210，但下壁212可以具有与上壁210的凹陷310镜像的凹陷。吸收器构件123B以与上面关于上壁210所述的相同方式在下壁212的凹陷内安装到下壁212。
图5是连接器系统100的一部分的透视图，示出了装载到电连接器102的卡腔112中的配合电路卡106。图5中省略了触头组织器114，以详细示出电连接器102的信号触头202、接地触头204和吸收器构件123。当配合电路卡106接收在卡腔112内时，电连接器102的信号触头202物理接合并电连接至配合电路卡106的对应的信号垫328，且电连接器102的接地触头204物理接合并电连接至配合电路卡106的对应的接地垫330，以跨越配合接口建立导电通路。
图5仅示出了布置成一行的信号触头202和接地触头204中的一个，例如沿着触头组织器114的上壁210(如图3所示)布置的行124。行124中的信号触头202和接地触头204散布在行124的横向宽度上。信号触头202和接地触头204可以以重复的顺序或模式布置。在实施例中，信号触头202成对布置。每对信号触头202可以限定配置为传送互补差分信号的差分对。每对信号触头202可以通过接地触头204中的至少一个与最近的一对信号触头202分开。因此，信号触头202的相邻对通过至少一个接地触头204分开。在所示的实施例中，信号触头202和接地触头204散布为重复的接地-信号-信号-接地-信号-信号模式。另一行128(如图3所示)中的触头202、204可以具有与行124中的触头202、204相同的重复模式，或者可以具有不同的模式。另外，第一行124中的触头202、204的类型、尺寸和/或形状可以可选地不同于第二行中128的触头202、204中的至少一些触头的类型、尺寸和/或形状。例如，第一行124可以包括高速触头，而第二行128可以包括用于传输功率和/或数据信号的非高速辅助触头。
配合电路卡106的信号垫328和接地垫330可以以重复顺序或模式来布置，其与电连接器102的信号触头202和接地触头204的重复顺序镜像。例如，沿图5所示的配合电路卡106的第一侧127的信号垫328和接地垫330可以布置成接地-信号-信号-接地-信号-信号-模式。当配合电路卡106沿着配合轴线108被装载到卡腔112中时，信号垫328与对应的信号触头202对准，并且接地垫330与对应的接地触头204对准。
吸收器构件123安装到触头组织器114(如图3所示)，使得吸收器构件123的每个肢部220与电连接器102的接地触头204中的对应一个对准。例如，吸收器构件123的端部处的肢部220A与行124的端部处的接地触头204A对准。与端部肢部220A相邻的肢部220B和与端部接地触头204A相邻的接地触头204B对准。在所示的实施例中，每个肢部220沿着配合轴线108和与特定的肢部220对准的对应的接地触头204轴向隔开。在所示的实施例中，吸收器构件123的肢部220没有物理接合电连接器102的接地触头204。尽管图5中未示出触头组织器114的配合端206(如图3所示)，但是肢部220布置成比接地触头204更靠近配合端206。
吸收器构件123的肢部220配置为当将配合电路卡106接收在卡腔112中时电连接至配合电路卡106的接地垫330。肢部220电连接到配合电路卡106的不同的对应接地垫330。例如，端部肢部220A在配合电路卡106的端部处电连接到接地垫330A，而与端部肢部220A相邻的肢部220B电连接到与端部接地垫330A相邻的接地垫330B。在实施例中，肢部220可以经由直接物理接合而电连接到接地垫330，以在它们之间限定导电路径。在替代实施例中，肢部220经由间接感应通路电连接至接地垫330，而无需物理接合。例如，肢部220可以在接地垫330的阈值接近度距离内延伸以实现其间的感应电连接，这允许肢部220沿着接地垫330吸收和消散电谐振。
图6是根据实施例的连接器系统100的端视截面图，示出了装载到电连接器的卡腔112中的配合电路卡106。截面沿着延伸通过第一吸收器构件123A、触头组织器114的上壁210和配合电路卡106的线截取。吸收器构件123A的肢部220的端部306突出超出上壁210的内表面216并进入卡腔112。远端306抵靠并物理接合配合电路卡106的对应的接地垫330。因为肢部220由有损耗材料构成，所以肢部220配置为吸收和消散来自接地垫330的电谐振(例如，谐振电流)。吸收电谐振可以减少配合区域中的电磁干扰，从而改善信号传输质量，尤其是在高传输速度下。例如，吸收器构件123可以在20GHz或更高的频率(诸如30GHz、35GHz、40GHz等)下降低电谐振。
在实施例中，吸收器构件123A与配合电路卡106的信号垫328间隔开，而配合电路卡106设置在卡腔112内。例如，信号垫328沿着横向宽度位于肢部220之间。吸收器构件123A的横杆302的有损耗材料通过位于凹口316之间的上壁210的段350与信号垫328间隔开。吸收器构件123A的有损耗材料可以位于距信号垫328(和电连接器102的信号触头202)足够的距离处，以防止沿信号传导通路的插入损耗显著增加。例如，吸收器构件123的存在对插入损耗的影响可以忽略不计，同时期望提供谐振阻尼。
图7是根据实施例的连接器系统100的一部分的侧视截面图，其中配合电路卡106被装载到电连接器102的卡腔112中。截面沿垂直于图6中所示的截面线的线截取的。线延伸穿过第一吸收器构件123A的肢部220、与肢部220对准的电连接器102的接地触头204、以及与肢部220和接地触头204都对准的配合电路卡106的接地垫330。在所示的实施例中，当将配合电路卡106装载到卡腔112中时，肢部220的远端306物理接合接地垫330的表面(例如，顶表面)以限定第一连接点402。接地垫330平行于配合轴线108伸长。接地触头204(其与肢部220纵向地偏移)与接地垫330的表面物理接合，以限定第二连接点404。因此，同一接地垫330在两个不同的(例如，间隔开的)连接点402、404处物理接合肢部220和接地触头204两者。
接地触头204可以是具有弯曲的接合部分406的可偏转弹簧梁，以防止配合电路卡106上的短截线。在实施例中，肢部220的远端306具有成角度的引入表面408，以在将配合电路卡106装载到卡腔112中时减少配合电路卡106上的短截线。成角度的表面408可以是从远端306延伸到吸收器构件123A的前侧410的斜坡。
可选地，吸收器构件123A的肢部220可以是至少部分可偏转的或可压缩的，使得由于配合电路卡106施加在远端306上的力，远端306朝向上壁210缩回。例如，当配合电路卡106沿着配合轴线108移动到卡腔112中时，接地垫330可以紧靠肢部220的远端306并迫使肢部220在远离卡腔112的方向上压缩和/或偏转(例如，朝向上壁210)以允许配合电路卡106插入。肢部220由于吸收器构件123A的材料特性而可以是可压缩的，使得有损耗材料的一些粘合剂材料是至少部分可压缩的。替代地，肢部220可以构造成可偏转的梁状，使得当被配合电路卡106推动时，肢部220能够朝向上壁210偏转远离卡腔112。
图8是根据实施例的连接器系统100的一部分的另一侧视截面图，其中配合电路卡106被装载到电连接器102的卡腔112中。图8中的截面是沿与图7的截面线平行的线截取的。线延伸穿过第一吸收器构件123A的横杆302、电连接器102的信号触头202、以及与信号触头202对准的配合电路卡106的信号垫328。当配合电路卡106装载到卡腔112中时，信号触头202(其与横杆302纵向偏移)物理接合信号垫328的表面以建立导电连接。吸收器构件123A与信号垫328和信号触头202间隔开。例如，吸收器构件123A的横杆302悬置在信号垫328的上方而不与信号垫328接合。
图9是根据替代实施例的连接器系统100的截面图，示出了装载到电连接器的卡腔112中的配合电路卡106。所示的实施例与图6所示的实施例不同，因为吸收器构件123A被安装到触头组织器114，使得吸收器构件123A能够相对于触头组织器114沿着俯仰轴线440浮动。例如，横杆302能够在凹陷310内与上壁210的底表面312分离，并且在与底表面312相距指定的间隙距离内浮动而不会与触头组织器114拆卸或断开。吸收器构件123A可被偏置朝向伸出位置，在该位置，横杆302抵靠底表面312。与吸收器构件123A处于缩回位置时相比，在伸出位置，肢部220突出进入卡腔112的距离更远。
当配合电路卡106接收在卡腔112中时，配合电路卡106的接地垫330可以物理接合吸收器构件123A的肢部220，并迫使吸收器构件123A从伸出位置转换到缩回位置。在缩回位置，横杆302与底表面312分离，并且肢部220没有如在伸出位置中延伸进入卡腔112那么远。在图9中，吸收器构件123A被示出为处于缩回位置，使得在底表面312与横杆302的面向腔的侧面304之间存在气隙450。吸收器构件123A的浮动可以减少短截线，并确保当配合电路卡106在卡腔112内时，肢部220保持与配合电路卡106的接地垫330的物理接合。当从卡腔112中移除配合电路卡106时，吸收器构件123A可以返回到伸出位置。尽管图9仅示出了上壁210上的第一吸收器构件123A，但是第二吸收器构件123B可以以相同的方式相对于下壁212可浮动。
图10是根据另一替代实施例的连接器系统100的截面图，示出了装载到电连接器的卡腔112中的配合电路卡106。所示实施例与先前公开的实施例不同，因为电连接器102包括安装至上壁210的多个吸收器构件460，而不是单个吸收器构件123A。类似于吸收器构件123A、123B，吸收器构件460可以由有损耗材料构成，使得吸收器构件460配置为沿着地面路径减轻和衰减谐振，尤其是在高频下，例如在20GHz或以上。例如，图10中的每个吸收器构件460包括一个肢部220。每个肢部220电连接到不同的对应的接地垫330，使得每个吸收器构件460沿着不同接地路径吸收谐振。吸收器构件460跨越上壁210的横向宽度彼此相邻地安装。吸收器构件460可以通过上壁210的中间段462间隔开，并且可以单独地安装在上壁210上。
本文描述的连接器系统100的各种实施例包括在其配合端处安装到电连接器的一个或多个吸收器构件。吸收器构件由有损耗材料构成，其配置为减轻配合区域中的谐振。吸收器构件可以与安装有吸收器构件的电连接器的触头间隔开，但是可以配置为物理接合或至少电连接至接收在电连接器的卡腔内的配合电路卡的接地垫。吸收器构件可以在相对高的频率范围(例如20GHz以上)吸收和消散谐振。例如，用连接器系统100的实施例进行实验测试，已经获得的结果表明，相对于缺少本文所述的一个或多个吸收器构件的类似连接器系统，电谐振在约30GHz至约45GHz的频率下有显著的衰减。被吸收器构件衰减的这些高频谐振可归因于沿着配合电路卡的通孔之间的间隔。实验测试还表明，由于有损耗的吸收器构件的存在，沿信号通路的插入损耗没有显著或明显的增加。

Claims (13)

1.一种电连接器(102)，包括：
具有配合端(206)的触头组织器(114)，所述触头组织器包括第一壁(210)和第二壁(212)，所述第一壁和所述第二壁在所述第一壁和所述第二壁的相应的内表面(216，218)之间限定卡腔(112)，所述卡腔在所述配合端处敞开以在其中接收配合电路卡(106)；
由所述触头组织器沿着至少所述第一壁保持的信号触头(202)和接地触头(204)；以及
吸收器构件(123)，其在所述配合端处安装到所述触头组织器的第一壁，所述吸收器构件包括至少一个肢部(220)，所述肢部由有损耗材料构成，其中所述至少一个肢部中的每个肢部突出超出所述第一壁的内表面进入所述卡腔中，并且与所述接地触头中的对应的一个接地触头对准，其中每个肢部配置为电连接到所述配合电路卡的对应的接地垫(330)。
2.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中每个肢部(220)配置为物理接合所述配合电路卡(106)的对应的接地垫(330)以限定第一连接点(402)，所述第一连接点与第二连接点(404)轴向间隔开，所述第二连接点由相同的接地垫和与所述肢部对准的接地触头(204)之间的物理接合限定。
3.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中每个肢部(220)沿着配合轴线(108)和与所述肢部对准的对应的接地触头(204)轴向间隔开，使得所述肢部比对应的接地触头更靠近所述触头组织器(114)的配合端(206)。
4.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中所述吸收器构件(123)包括横杆(302)，其由所述有损耗材料构成且沿着所述第一壁(210)延伸一长度，其中所述吸收器构件的至少一个肢部(220)包括多个肢部，它们沿着所述横杆的长度在间隔开的位置处从所述横杆延伸，所述多个肢部配置为电连接到所述配合电路卡(106)的不同的对应的接地垫(330)。
5.如权利要求4所述的电连接器(102)，其中所述触头组织器(114)在所述配合端(206)处沿着所述第一壁(210)的横向宽度限定凹陷(310)，所述凹陷与所述第一壁的内表面(216)经由所述第一壁的厚度间隔开，所述第一壁限定多个凹口(316)，所述凹口穿过所述第一壁从所述凹陷到所述卡腔(112)，其中所述吸收器构件安装到所述触头组织器，使得所述横杆(302)保持在所述凹陷内且所述肢部(220)延伸穿过所述凹口进入所述卡腔。
6.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中所述吸收器构件(123)与阵列中的信号导体(116)和接地导体(118)纵向间隔开，且其中，当所述配合电路卡设置在所述卡腔(112)内时，所述吸收器构件与所述配合电路卡(106)的信号垫(328)间隔开。
7.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中所述吸收器构件(123)是第一吸收器构件(123A)，且所述电连接器还包括第二吸收器构件(123B)，其在所述配合端(206)处安装到所述触头组织器(114)的第二壁(212)，所述第二吸收器构件包括至少一个肢部(220)，其由有损耗材料构成，其中所述第二吸收器构件的每个肢部突出超出所述第二壁的内表面(218)进入所述卡腔(112)中且配置为电连接到所述配合电路卡(106)的对应的接地垫(330)。
8.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中所述吸收器构件(123)是第一吸收器构件(460)，且所述电连接器还包括第二吸收器构件(460)，其邻近所述第一吸收器构件安装到所述触头组织器的第一壁(210)，所述第二吸收器构件包括至少一个肢部(220)，其由有损耗材料构成，其中所述第二吸收器构件的每个肢部突出超出所述第一壁的内表面(216)进入所述卡腔(112)中，且与所述接地触头(204)中的对应的一个接地触头对准，其中所述第一吸收器构件的至少一个肢部和所述第二吸收器构件的至少一个肢部与不同的接地触头对准且配置为电连接到所述配合电路卡(106)的不同的接地垫(330)。
9.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中所述吸收器构件(123)吸收频率高于30GHz的电谐振。
10.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中所述吸收器构件(123)的有损耗材料的电损耗正切或磁损耗正切大于所述触头组织器(114)。
11.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中所述吸收器构件(123)的有损耗材料包括分散在电介质粘合剂内的导电填料颗粒。
12.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中每个肢部(220)的远端具有成角度的引入表面，以在所述配合电路卡插入所述卡腔中时减少所述配合电路卡(106)上的短截线。
13.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中所述吸收器构件(123)的每个肢部(220)至少部分地可偏转或可压缩，使得所述肢部的远端在所述配合电路卡插入所述卡腔中时由于通过所述配合电路卡(106)的对应的接地垫施加在所述远端上的力而使所述肢部的远端朝向所述第一壁(210)缩回。
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