CN111446273A - 显示面板和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开的一种实施方式的显示面板具备平坦化层和形成在平坦化层的表面侧的自发光元件。平坦化层具有第一开口部和第二开口部，第二开口部相比第一开口部形成在显示面板的边缘侧。该显示面板进一步具备1根或多根检测用布线。1根或多根检测用布线形成在与自发光元件的第一电极层同一的层内、与连接于自发光元件的第二电极层的第二布线同一的层内和第一电极层与第二布线之间的层内的任何一个层内，并且形成在第一电极层与平坦化层的第二开口部之间的区域。

Description

显示面板和电子设备
技术领域
本公开涉及一种显示面板和电子设备。
背景技术
在使用有机EL(Electro Luminescence)元件等自发光元件的显示面板中，由于来自显示面板的边框部分的水分侵入，产生自发光元件的劣化，从而引起自发光元件的发光亮度下降、发光不稳定。因为水分从显示面板的边框部分侵入自发光元件，大多需要数百～数千小时；所以在显示面板出货前不容易检测显示不良，而担心出货后产生显示不良。因此，之前提出了：在显示面板中装载检测从显示面板的边框部分侵入的水分的机构，检测有可能在出货后产生显示不良的显示面板(例如参照下列专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-110865号公报
发明内容
但是，在专利文献1所述的发明中，即使实际上不可能产生显示不良，机构也可能查出水分。因此，期望提供一种可以高精度地检测有可能产生伴随来自边框部分的水分侵入的显示不良的显示面板，以及具备这样的显示面板的电子设备。
本公开的一种实施方式的显示面板具备平坦化层、自发光元件、第一布线、第二布线和1根或多根检测用布线。平坦化层具有第一开口部和第二开口部，第二开口部相比第一开口部形成在显示面板的边缘侧。自发光元件形成在平坦化层的表面侧，并且从平坦化层侧依次包括第一电极层、发光层和第二电极层。第一布线形成在平坦化层的背面侧，并且通过第一开口部与第一电极层连接。第二布线形成在平坦化层的背面侧，并且通过第二开口部与第二电极层连接。1根或多根检测用布线形成在与第一电极层同一的层内、与第二布线同一的层内和第一电极层与第二布线之间的层内的任何一个层内，并且形成在第一电极层与第二开口部之间的区域，与第一电极层、第二电极层、第一布线和第二布线电分离。
本公开的一种实施方式的电子设备在显示面上具备本公开的一种实施方式的显示面板。
在本公开的一种实施方式的显示面板和电子设备中，1根或多根检测用布线形成在与第一电极层同一的层内、与第二布线同一的层内和第一电极层与第二布线之间的层内的任何一个层内，并且形成在第一电极层与第二开口部之间的区域。由此，例如在覆盖自发光元件的无机绝缘膜上存在裂缝、孔等缺损的情况下，如果水分经由无机绝缘膜的缺损从第二开口部侵入，那么设置在比自发光元件更靠近第二开口部处的1根或多根检测用布线将检测出该水分。
根据本公开的一种实施方式的显示面板和电子设备，因为将1根或多根检测用布线形成在与第一电极层同一的层内、与第二布线同一的层内和第一电极层与第二布线之间的层内的任何一个层内，并且形成在第一电极层与第二开口部之间的区域；所以相比在与自发光元件周围的构造完全不同的构造内设置检测用布线的情况，能够高精度地检测显示面板，在该显示面板中，水分经由无机绝缘膜的缺损从第二开口部侵入并到达自发光元件而产生显示不良的可能性高。再有，上述内容是本公开的一个例子。本公开的效果不限定于上述内容，可以是其他不同的效果，也可以进一步包括其他效果。
附图说明
图1是表示本公开的一种实施方式的显示装置的结构的一个例图。
图2是表示图1的像素驱动电路的一个例图。
图3是表示图1的显示区域的平面结构的一个例图。
图4是表示沿着图3的IV-IV线的截面结构的一个例图。
图5是表示沿着图3的V-V线的截面结构的一个例图。
图6是表示图1的显示区域的平面结构的一个变形例图。
图7是表示沿着图3的IV-IV线的截面结构的一个变形例图。
图8是表示沿着图3的V-V线的截面结构的一个变形例图。
图9是表示沿着图3的IV-IV线的截面结构的一个变形例图。
图10是表示沿着图3的V-V线的截面结构的一个变形例图。
图11是表示图1的显示区域的平面结构的一个变形例图。
图12是表示图1的显示区域的平面结构的一个变形例图。
图13是表示图1的显示区域的平面结构的一个变形例图。
图14是表示图1的显示区域的平面结构的一个变形例图。
图15是表示作为显示装置的一个应用例的电子设备的外观图。
符号说明
10、10R、10G、10B 子像素
10、10r、10g、10b 有机EL元件
11 基体
13 阳极电极层
14 有机层
16 阴极电极层
17 无机绝缘层
18 有机绝缘层
19 无机绝缘层
20 发光部
24 开口规定绝缘膜
100 显示装置
110 显示面板
110A 显示区域
110B 周边区域
111 基板
112 像素驱动电路形成层
120 驱动器
121 信号线驱动电路
120A 信号线
120B 扫描线
122 扫描线驱动电路
124、125 接触部
126 检测用布线
127 焊垫电极
128 水分遮断部
128A 开口部
130 控制器
131 控制基板
132 安装端子
140 像素驱动电路
200 电子设备
211G、221G、216D、226D、216S、226S 金属层
212 栅极绝缘膜
213、223 沟道层
213R、223R 沟道区域
214、224 沟道保护膜
215D、225D 漏极
215S、225S 源极
217 保护层
218 平坦化层
218A 开口部
Cs 电容器
GND、Vcc 电源线
Tr1 驱动晶体管
Tr2 写入晶体管
具体实施方式
下面参照附图对用于实施本发明的实施方式进行详细说明。以下说明的实施方式全都表示本发明所优选的一个具体例子。因此，在以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等，仅仅是一个例子，并不旨在限定本发明。因此，对以下的实施方式的构成要素中的、在表示本发明的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。再有，各个附图仅是示意图，图示并不一定严密。另外，在各个附图中，对实质上同一的结构附加同一的符号，并且省略或简化重复的说明。再有，说明按以下的顺序进行。
1.本公开的概要
2.实施方式(显示装置)
3.变形例(显示装置)
4.应用例(电子设备)
<1.本公开的概要>
本公开的一种实施方式的显示面板具备平坦化层、自发光元件、第一布线、第二布线和1根或多根检测用布线。平坦化层具有第一开口部和第二开口部，第二开口部相比第一开口部形成在显示面板的边缘侧。自发光元件形成在平坦化层的表面侧，并且从平坦化层侧依次包括第一电极层、发光层和第二电极层。第一布线形成在平坦化层的背面侧，并且通过第一开口部与第一电极层连接。第二布线形成在平坦化层的背面侧，并且通过第二开口部与第二电极层连接。
1根或多根检测用布线形成在与第一电极层同一的层内、与第二布线同一的层内和第一电极层与第二布线之间的层内的任何一个层内，并且形成在第一电极层与第二开口部之间的区域，与第一电极层、第二电极层、第一布线和第二布线电分离。
在本公开的一种实施方式的显示面板中，1根或多根检测用布线可以设置在与第一电极层同一的层内。在这种情况下，1根或多根检测用布线也可以以与第一电极层同一的材料形成。
本公开的一种实施方式的显示面板也可以进一步具备驱动电路和保护层，驱动电路形成在平坦化层的背面侧，并且驱动自发光元件；保护层形成在平坦化层的背面侧，并且覆盖驱动电路、第一布线和第二布线的全部或一部分。在这种情况下，1根或多根检测用布线可以形成在保护层与平坦化层之间，也可以形成在与第二布线同一的层内。在1根或多根检测用布线形成在与第二布线同一的层内的情况下，1根或多根检测用布线也可以以与第二布线同一的材料形成。
在本公开的一种实施方式的显示面板中，1根或多根检测用布线为由水分引起电阻值变化的结构。在这种情况下，1根或多根检测用布线也可以由包含铝的金属材料形成。在本公开的一种实施方式的显示面板中，1根或多根检测用布线也可以沿着显示面板的外缘形成。
<2.实施方式>
[结构]
图1表示本公开的一种实施方式的显示装置100的整体结构例子。显示装置100具备显示面板110、驱动器120和控制器130。在显示面板110中，多个子像素10R、10G、10B配置成矩阵状。子像素10R显示红色，子像素10G显示绿色，子像素10B显示蓝色。同种颜色的多个子像素在Y方向上排成一列，在X方向上依次重复配置有：在Y方向上排成一列的红色的多个子像素10R，在Y方向上排成一列的绿色的多个子像素10G，以及在Y方向上排成一列的蓝色的多个子像素10B。因此，由在X方向上排列的3个子像素10R、10G、10B构成一个像素(显示像素)。驱动器120具有作为映像显示用的驱动器的信号线驱动电路121和扫描线驱动电路122。
信号线驱动电路121将映像信号的信号电压通过信号线120A提供给子像素10R、10G、10B，该映像信号对应于亮度信息且由控制器130供给，该子像素10R、10G、10B由扫描线驱动电路122选择。扫描线驱动电路122由移位寄存器等构成，该移位寄存器以与由控制器130供给的时钟脉冲同步的方式依次传送(转送)起动脉冲。扫描线驱动电路122通过向各根扫描线120B依次供给扫描信号，以行单位扫描各个子像素10R、10G、10B。
在显示面板110中，设置有像素驱动电路140。图2表示该像素驱动电路140的一个例子(子像素10R、10G、10B的像素电路的一个例子)。像素驱动电路140是有源型驱动电路。像素驱动电路140形成在后述的阳极电极层13的下层(后述的像素驱动电路形成层112)，具体地说，形成在平坦化层218的背面侧。该像素驱动电路140具有：驱动晶体管Tr1和写入晶体管Tr2，以及设置在它们之间的电容器(储存电容器)Cs。另外，像素驱动电路140在电源线Vcc和电源线GND之间具有：与驱动晶体管Tr1串联的有机EL元件10r、有机EL元件10g或有机EL元件10b。有机EL元件10r发出红色光，有机EL元件10g发出绿色光，有机EL元件10b发出蓝色光。再有，在下文中，将有机EL元件10r、有机EL元件10g和有机EL元件10b总称为有机EL元件10。驱动晶体管Tr1和写入晶体管Tr2由一般的薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)构成。驱动晶体管Tr1和写入晶体管Tr2例如可以是逆交错构造(所谓的底栅型)晶体管，也可以是交错构造(顶栅型)晶体管，没有特别的限定。
在像素驱动电路140中，多根信号线120A在列方向上延伸，多根扫描线120B在行方向上延伸。对应于各根信号线120A与各根扫描线120B的交叉点，设置有子像素10R、10G、10B中的任意1个。各根信号线120A连接于信号线驱动电路121，信号线驱动电路121通过信号线120A向写入晶体管Tr2的源极供给图象信号。各根扫描线120B连接于扫描线驱动电路122，扫描线驱动电路122通过扫描线120B向写入晶体管Tr2的栅极供给扫描信号。
[显示面板110的平面结构例子]
图3表示显示面板110的平面结构例子。在图3中，示意性地表示去除阴极电极层16、无机绝缘层17、有机绝缘层18和无机绝缘层19(都在后面叙述)后的状态的平面结构。无机绝缘层17和无机绝缘层19相当于本公开的“保护层”的一个具体例子。如图3所示，在显示区域110A中，多个有机EL元件10排列在X方向和Y方向上，作为整体排列成矩阵状。更详细地说，多个有机EL元件10由后述的开口规定绝缘膜24(参照图4)相互分离，并且对应子像素10R、10G、10B分别设置1个轮廓被规定的发光部20。
在显示面板110的周边区域的一边，设置有多个安装端子129。多个安装端子129与多个子像素10和FPC(Flexible Printed Circuits)132电连接。控制器130和驱动器120安装在控制基板131上，并且通过FPC132与显示面板110(多个子像素10)电连接。控制器130和驱动器120根据从外部输入的映像信号，驱动显示面板110(多个子像素10)。
在图3中，包围发光部20的矩形状的虚线表示形成有有机层14(参照图4)的区域。并且，包围形成有有机层14的区域的矩形状的实线表示形成有阳极电极层13的区域。阳极电极层13的一部分设置在接触部124(开口部)内，接触部124谋求与例如作为驱动晶体管Tr1的源极的金属层216S(第一布线)的导通。并且，包围显示区域110A的矩形状的实线表示形成有阴极电极层16的区域。阴极电极层16的一部分设置在接触部125(开口部)内，接触部125谋求与例如电源线GND(第二布线)的导通。接触部125、阴极电极层16的外缘形成在处于显示区域110A周围的周边区域110B。再有，在X方向和Y方向上排列的子像素的数目可以随意设定，并不限定于图3所示的数目。另外，也可以进一步设置例如显示黄色和白色的子像素，使1个像素(显示像素)包括4个以上的有机EL元件10。
[显示面板110的截面结构]
图4表示显示区域110A与周边区域110B的交界处附近的、沿着图3所示的IV-IV线的YZ截面的概略结构。另外，图5表示图3所示的显示区域110A的、沿着V-V线的XZ截面的概略结构。
如图4所示，在显示区域110A中，在基体11上形成有发光元件形成层12。在基体11中，像素驱动电路形成层112设置在基板111上，发光元件形成层12包括多个有机EL元件10。在各个有机EL元件10上，从基体11侧依次设置有无机绝缘层17、有机绝缘层18和无机绝缘层19。多个有机EL元件10形成在像素驱动电路形成层112的最上层即平坦化层218的表面侧，并且以与平坦化层218的表面接触的方式形成。多个有机EL元件10以从平坦化层218侧依次包括阳极电极层13、有机层14和阴极电极层16的方式构成。有机层14和阳极电极层13由开口规定绝缘膜24按照有机EL元件10分离。平坦化层218和开口规定绝缘膜24都由例如聚酰亚胺、丙烯酸或硅氧烷等图案精度好的树脂材料构成。另一方面，阴极电极层16以被全部有机EL元件10共用的方式设置。再有，在图4中，对于像素驱动电路形成层112的驱动晶体管Tr1和写入晶体管Tr2等的详细结构，省略了图示。
基体11是通过在基板111上设置包括像素驱动电路140的像素驱动电路形成层112而形成的。基板111是排列形成多个有机EL元件10的支持体，由例如石英、玻璃、金属箔或树脂制的膜、片等形成。作为基板111的材料，优选石英、玻璃。作为用于基板111的树脂材料，其材质可以列举：以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为代表的甲基丙烯树脂类，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)等聚酯类，或者聚碳酸酯树酯等。在用树脂制的膜、片构成基板111的情况下，优选地，树脂制的膜、片为抑制透水性、透气性的叠层结构，或者对树脂制的膜、片进行抑制透水性、透气性的表面处理。在基板111的表面，分别设置有例如驱动晶体管Tr1的栅极即金属层211G、写入晶体管Tr2的栅极即金属层221G(图5)。这些金属层211G、221G被由氮化硅、氧化硅等构成的栅极绝缘膜212覆盖。
在栅极绝缘膜212上的对应于金属层211G、221G的区域，设置有由非晶硅等半导体薄膜构成的沟道层213、223。在沟道层213、223上，设置有绝缘性的沟道保护膜214、224，并且沟道保护膜214、224占据沟道层213、223的中心区域即沟道区域213R、223R。在沟道保护膜214、224两侧的区域，设置有由n型非晶硅等的n型半导体薄膜构成的漏极215D、225D和源极215S、225S。这些漏极215D、225D和源极215S、225S分别由沟道保护膜214、224互相分离，漏极215D、225D和源极215S、225S的端面分别隔着沟道区域213R、223R彼此分开。并且，设置有作为漏极布线的金属层216D、226D和作为源极布线的金属层216S、226S，以便分别覆盖漏极215D、225D和源极215S、225S。金属层216D、226D和金属层216S、226S具有依次层叠例如钛(Ti)层、铝(Al)层和钛层的构造。金属层216S在周边区域110B与连接布线连接，该连接布线与FPC等的外部连接。
像素驱动电路140由保护层(钝化膜)217整体覆盖，保护层217由例如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiNxOy)、氧化钛(TiOx)或氧化铝(AlxOy)等水分透过性低的无机材料构成。保护层217形成在平坦化层218的背面侧，覆盖像素驱动电路140、金属层216S和电源线GND。在保护层217上，设置有具有绝缘性的平坦化层218。平坦化层218优选地在其表面具有极高的平坦性。另外，在平坦化层218和保护层217上，设置有微小的接触部124、125(开口部)(图4)。接触部125相比接触部124形成在显示面板110的边缘侧。在接触部124(第一开口部)中，填充有阳极电极层13的一部分，阳极电极层13通过接触部124与构成驱动晶体管Tr1的源极的金属层216S(第一布线)电连接。在接触部125(第二开口部)中，填充有阴极电极层16的一部分，阴极电极层16通过接触部125与电源线GND(第二布线)电连接。电源线GND在周边区域110B与连接布线连接，该连接布线与FPC等的外部连接。
形成在平坦化层218表面侧的阳极电极层13兼有作为反射层的功能。因此，鉴于提高发光效率，阳极电极层13优选地尽可能由具有高反射率的材料构成。为此，阳极电极层13例如可以由铝(Al)构成，也可以由包含铝(Al)的金属材料构成。作为用于阳极电极层13的金属材料，可以列举：例如铝钕合金(AlNd)、铝镍合金(AlNi)、铝铟合金(AlIn)等。阳极电极层13也可以由下列层叠体构成，例如：从平坦化层218侧依次层叠铝层和钕层的层叠体，从平坦化层218侧依次层叠铝层和镍层的层叠体，或者从平坦化层218侧依次层叠铝层和铟层的层叠体。
另外，在周边区域110B，以包围显示区域110A的方式设置有水分遮断部128。水分遮断部128以包括开口部218A和阴极电极层16的一部分的方式构成，在开口部218A中，平坦化层218以包围显示区域110A的方式被除去；阴极电极层16的一部分覆盖开口部218A的内面(平坦化层218中的从开口部218A露出的端面)。通过水分遮断部128，能够防止水分从周边区域110B的外缘部通过平坦化层218侵入显示区域110A。在此，接触部125中的设置在平坦化层218上的开口部相当于开口部218A。因此，接触部125和电源线GND也与开口部218A同样，以包围显示区域110A的方式设置；阴极电极层16在周边区域110B，以包围显示区域110A的方式与电源线GND接触。
阳极电极层13的层叠方向的厚度(以下仅称为厚度)为例如10nm～1000nm。阳极电极层13的材料不限定于上述材料。阳极电极层13也可以由例如铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、钨(W)或银(Ag)等金属元素的单体或合金构成。阳极电极层13也可以具有金属膜与透明导电膜的叠层结构，该金属膜由铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、钨(W)或银(Ag)等金属元素的单体或合金构成，该透明导电膜为铟锡氧化物(ITO)、InZnO(铟锌氧化物)、氧化锌(ZnO)与铝(Al)的化合物等。
开口规定绝缘膜24以填埋在相邻的有机EL元件10的阳极电极层13和有机层14彼此的间隙即发光部20彼此的间隙中的方式设置。另外，开口规定绝缘膜24也被称为隔壁，确保阳极电极层13与阴极电极层16的绝缘性，并且正确地划定有机EL元件10的发光部20的轮廓。也就是说，通过开口规定绝缘膜24规定发光区域。
有机层14无间隙地形成在由开口规定绝缘膜24划定的发光部20的整个表面上。有机层14是从平坦化层218侧依次层叠例如空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层的结构。其中，空穴注入层、空穴传输层、电子传输层或电子注入层也可以根据需要进行省略。
阴极电极层16是以被所有的有机EL元件10共用的方式设置的共同电极，与各个有机EL元件10的阳极电极层13对置。阴极电极层16不仅覆盖有机层14，而且覆盖开口规定绝缘膜24，具有例如2nm～15nm的厚度。阴极电极层16是由导电材料构成的透明电极，该导电材料对有机层14产生的光具有透光性。因此，作为阴极电极层16的构成材料，优选例如ITO、含有铟,锌(Zn),氧的化合物(例如IZO)、ZnO(氧化锌)等。另外，阴极电极层16也可以是由例如铝(Al)、镁(Mg)、钙(Ca)、钠(Na)等金属元素的单体或合金构成的半透性反射膜。阴极电极层16也可以由例如镁银合金(MgAg合金)或铝(Al)锂(Li)合金(AlLi合金)构成。
在显示面板110中，在与阳极电极层13同一的层内，并且为阳极电极层13与接触部125(水分遮断部128)之间的区域，设置有1根或多根检测用布线126。再有，在图3、图4、图5中，示例着下列情况：在与阳极电极层13同一的层内，并且为阳极电极层13与接触部125(水分遮断部128)之间的区域，设置有1根检测用布线126。1根或多根检测用布线126沿着显示面板110的外缘形成，例如以包围显示面板110的显示区域110A的方式形成。在1根或多根检测用布线126的两端，分别连接有1个形成在显示面板110的周边区域110B的焊垫电极127。1根或多根检测用布线126与阳极电极层13、阴极电极层16、金属层216S和电源线GND电分离。
在本实施方式中，检测用布线126从安装端子129的两端部沿着显示面板110的外缘形成。再有，检测用布线126也可以不沿着配置有安装端子129的一边，仅在其他3边形成。在有可能弯曲显示面板110的方向被预先决定的情况下，应力施加在与该弯曲方向正交的一边，无机绝缘层17、19容易产生缺损。因此，在这种情况下，也可以仅在与有可能弯曲显示面板110的方向正交的一边形成检测用布线126。在有可能弯曲显示面板110的方向为例如与设置有安装端子129的一边平行的方向的情况下，检测用布线126如图6所示，也可以设置在没有设置安装端子129且与设置有安装端子129的一边平行的一边。
在本实施方式中，1根或多根检测用布线126形成在与阳极电极层13同一的层内，并且以例如与阳极电极层13同一的材料形成。1根或多根检测用布线126为由水分引起腐蚀而电阻值变化的结构。在由水分引起腐蚀而电阻值变化的结构中，使用包含铝(Al)的金属材料。1根或多根检测用布线126由例如铝钕合金(AlNd)、铝镍合金(AlNi)，铝铟合金(AlIn)等形成。1根或多根检测用布线126例如由从平坦化层218侧依次层叠铝层和钕层而成的层叠体构成。1根或多根检测用布线126例如也可以由从平坦化层218侧依次层叠铝层和镍层而成的层叠体构成。1根或多根检测用布线126例如也可以由从平坦化层218侧依次层叠铝层和铟层而成的层叠体构成。
覆盖有机EL元件10的无机绝缘层17和无机绝缘层19由例如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiNxOy)、氧化钛(TiOx)或氧化铝(AlxOy)等吸湿性低的无机材料构成。无机绝缘层17和无机绝缘层19也可以由铝等金属材料形成。通过设置无机绝缘层17和无机绝缘层19，可以使有机EL元件10与外部空气遮断，防止水分从外部环境浸入有机EL元件10的内部。无机绝缘层17和无机绝缘层19大体上一样形成为不仅覆盖阴极电极层16，而且覆盖开口规定绝缘膜24和平坦化层218。也就是说，无机绝缘层17和无机绝缘层19从显示区域110A到周边区域110B连续覆盖有机EL元件10、开口规定绝缘膜24和平坦化层218。但是，在周边区域110B，无机绝缘层17和无机绝缘层19只要至少覆盖开口规定绝缘膜24和平坦化层218即可。如上所述，开口规定绝缘膜24和平坦化层218全都由吸湿性高的有机材料构成，这是因为有必要通过它们防止水分浸入有机EL元件10的内部。再有，在周边区域110B不存在开口规定绝缘膜24的情况下，无机绝缘层17和无机绝缘层19只要覆盖平坦化层218即可。另外，虽然无机绝缘层17和无机绝缘层19可以分别是单层构造，但是在增大厚度的情况下，也可以是多层构造。这是为了缓和无机绝缘层17和无机绝缘层19的内部应力。
有机绝缘层18是大体上一样地形成在无机绝缘层17上的透明的树脂层，例如由无机绝缘层17与无机绝缘层19夹持。有机绝缘层18例如由环氧树脂或丙烯酸树脂等构成，优选地由热固化型树脂或紫外线固化型树脂等构成。
再有，在有机绝缘层18上，也可以例如隔着粘合层等，设置有密封基板。密封基板密封有机EL元件10。密封基板由透明玻璃等材料构成，该透明玻璃等材料对从子像素10R、子像素10G、子像素10B射出的各色光具有高的透过性。
[效果]
其次，对本实施方式的显示面板110的效果进行说明。
一般来说，在使用有机EL元件的显示面板中，由于来自显示面板的边框部分的水分侵入，产生有机EL元件的劣化，从而引起有机EL元件的发光亮度下降、发光不稳定。因为水分从显示面板的边框部分侵入有机EL元件，大多需要数百～数千小时；所以在显示面板出货前不容易检测显示不良，而担心出货后产生显示不良。因此，之前提出了：在显示面板中装载检测从显示面板的边框部分侵入的水分的机构，检测有可能在出货后产生显示不良的显示面板(例如参照上述专利文献1)。但是，在专利文献1所述的发明中，即使实际上不可能产生显示不良，机构也可能查出水分。
另一方面，在本实施方式中，1根或多根检测用布线126形成在与阳极电极层13同一的层内，并且形成在阳极电极层13与接触部125(水分遮断部128)之间的区域。由此，例如在覆盖有机EL元件10的无机绝缘层17和无机绝缘层19上存在裂缝、孔等缺损的情况下，如果水分经由无机绝缘层17和无机绝缘层19的缺损且经由接触部125(水分遮断部128)侵入，那么设置在比有机EL元件10更靠近接触部125(水分遮断部128)处的1根或多根检测用布线126将检测出该水分。如图3所示，在1根检测用布线126配置在显示面板110的显示区域110A的周围的情况下，如果通过检测用布线126因水分而开始溶化，检测用布线126断线；那么2个焊垫电极127之间的电阻相比检测用布线126没有断线时大幅增大。由此，能够检测出水分的侵入。其结果是：相比在与有机EL元件10周围的构造完全不同的构造内设置检测用布线的情况，能够高精度地检测显示面板，在该显示面板中，水分经由无机绝缘层17和无机绝缘层19的缺损且经由接触部125(水分遮断部128)到达有机EL元件10而产生显示不良的可能性高。
另外，在本实施方式中，如果1根或多根检测用布线126在与阳极电极层13同一的层内以与阳极电极层13同一的材料形成，那么在制造过程中，能够一次性形成1根或多根检测用布线126和阳极电极层13。由此，不增加制造成本，也能够高精度地检测产生显示不良的可能性高的显示面板。
另外，在本实施方式中，1根或多根检测用布线126为由水分引起电阻值变化的结构，具体地说，在1根或多根检测用布线126由包含铝的金属材料形成的情况下，如果1根或多根检测用布线126接触水分，那么由于该水分而包含于1根或多根检测用布线126中的铝在水分内溶化。由此，因为1根或多根检测用布线126的电阻产生变化；所以通过检测该电阻变化，能够高精度地检测产生显示不良的可能性高的显示面板。
另外，在本实施方式中，1根或多根检测用布线126沿着显示面板110的外缘形成。由此，能够高精度地检测从显示面板110的端部侵入的水分。
<3.变形例>
[变形例A]
在上述实施方式中，1根或多根检测用布线126如图7、图8所示，也可以形成在保护层217与平坦化层218之间。由此，例如在覆盖有机EL元件10的无机绝缘层17和无机绝缘层19上存在裂缝、孔等缺损的情况下，如果水分经由无机绝缘层17和无机绝缘层19的缺损且经由接触部125(水分遮断部128)侵入，那么设置在比有机EL元件10更靠近接触部125处的1根或多根检测用布线126将检测出该水分。其结果是：相比在与有机EL元件10周围的构造完全不同的构造内设置检测用布线的情况，能够高精度地检测显示面板，在该显示面板中，水分经由无机绝缘层17和无机绝缘层19的缺损且经由接触部125(水分遮断部128)到达有机EL元件10而产生显示不良的可能性高。
[变形例B]
在上述实施方式中，1根或多根检测用布线126如图9、图10所示，也可以形成在与电源线GND同一的层内。由此，例如在覆盖有机EL元件10的无机绝缘层17和无机绝缘层19上存在裂缝、孔等缺损的情况下，如果水分经由无机绝缘层17和无机绝缘层19的缺损且经由接触部125(水分遮断部128)侵入，那么设置在比有机EL元件10更靠近接触部125处的1根或多根检测用布线126将检测出该水分。其结果是：相比在与有机EL元件10周围的构造完全不同的构造内设置检测用布线的情况，能够高精度地检测显示面板，在该显示面板中，水分经由无机绝缘层17和无机绝缘层19的缺损且经由接触部125(水分遮断部128)到达有机EL元件10而产生显示不良的可能性高。
另外，在本变形例中，如果1根或多根检测用布线126在与电源线GND同一的层内以与电源线GND同一的材料形成，那么在制造过程中，能够一次性形成1根或多根检测用布线126和电源线GND。由此，不增加制造成本，也能够高精度地检测产生显示不良的可能性高的显示面板。
[变形例C]
在上述实施方式和变形例A、B中，也可以设置有互相并列配置的多根检测用布线126。在这种情况下，如图11所示，在互相并列配置的2根检测用布线126中，也可以一方的端部分别连接1个焊垫电极127，另一方的端部彼此互相连接。这时，如果通过检测用布线126因水分而开始溶化，检测用布线126断线；那么2个焊垫电极127之间的电阻相比检测用布线126没有断线时大幅增大。由此，能够检测出水分的侵入。
再有，在本变形例中，在有可能弯曲显示面板110的方向被预先决定的情况下，应力施加在与该弯曲方向正交的一边，无机绝缘层17、19容易产生缺损。因此，在这种情况下，也可以仅在与有可能弯曲显示面板110的方向正交的一边形成检测用布线126。在有可能弯曲显示面板110的方向为例如与设置有安装端子129的一边平行的方向的情况下，检测用布线126如图12所示，也可以设置在没有设置安装端子129且与设置有安装端子129的一边平行的一边。
另外，如图13所示，在互相并列配置的2根检测用布线126中，也可以两端部分别连接1个焊垫电极127。这时，如果通过检测用布线126因水分而开始溶化，并且由于开始溶化的布线材料(例如铝)，互相并列配置的2根检测用布线126之间短路；那么2个焊垫电极127之间的电阻相比互相并列配置的2根检测用布线126之间没有短路时大幅减小。由此，能够检测出水分的侵入。
另外，如图14所示，在互相并列配置的2根检测用布线126中，也可以一方的端部开放，另一方的端部分别连接1个焊垫电极127。这时，如果通过检测用布线126因水分而开始溶化，并且由于开始溶化的布线材料(例如铝)，互相并列配置的2根检测用布线126之间短路；那么2个焊垫电极127之间的电阻相比互相并列配置的2根检测用布线126之间没有短路时大幅减小。由此，能够检测出水分的侵入。
[变形例D]
在上述实施方式和变形例A、B、C中，也可以设置自发光的发光层来代替有机层14，也可以设置自发光元件来代替有机EL元件10。即使在这样做的情况下，也能够获得与上述实施方式和变形例A、B、C同样的效果。
<4.应用例>
在下文中，对上述实施方式及其变形例的显示面板110的应用例进行说明。上述实施方式及其变形例的显示面板110可以应用于电视机、数码相机、笔记本个人电脑、片状个人电脑、手机等移动终端设备或摄像机等以图像或映像的形式显示从外部输入的映像信号或在内部产生的映像信号的所有领域的电子设备。
图15是表示本应用例的电子设备200的外观立体图。电子设备200例如是在壳体210的主面具备显示面220的片状个人电脑。电子设备200在其显示面220中具备上述实施方式及其变形例的显示装置100，并且以映像显示面朝着外侧的方式配置上述实施方式及其变形例的显示装置100。在本应用例中，因为上述实施方式及其变形例的显示装置100设置在显示面220中，所以能够获得在显示装置100中不易产生暗点的电子设备200。
虽然上面列举多个实施方式和应用例说明了本公开，但是本公开不限于实施方式等，可以做出各种变化。再有，本说明书所记载的效果仅为例示。本公开的效果并不限于本说明书所记载的效果。本公开也可以具有本说明书所记载的效果以外的效果。
另外，本公开也能够采用以下结构。
(1)
一种显示面板，具备：
平坦化层，具有第一开口部和第二开口部，所述第二开口部相比所述第一开口部形成在所述显示面板的边缘侧；
多个自发光元件，形成在所述平坦化层的表面侧，并且从所述平坦化层侧依次包括第一电极层、发光层和第二电极层；
第一布线，形成在所述平坦化层的背面侧，并且通过所述第一开口部与所述第一电极层连接；
第二布线，形成在所述平坦化层的背面侧，并且通过所述第二开口部与所述第二电极层连接；以及
1根或多根检测用布线，形成在与所述第一电极层同一的层内、与所述第二布线同一的层内和所述第一电极层与所述第二布线之间的层内的任何一个层内，并且形成在所述第一电极层与所述第二开口部之间的区域，与所述第一电极层、所述第二电极层、所述第一布线和所述第二布线电分离。
(2)
所述(1)所述的显示面板，其中，
所述1根或多根检测用布线在与所述第一电极层同一的层内以与所述第一电极层同一的材料形成。
(3)
所述(1)所述的显示面板，其中，
进一步具备：
驱动电路，形成在所述平坦化层的背面侧，并且驱动所述多个自发光元件；以及
保护层，形成在所述平坦化层的背面侧，并且覆盖所述驱动电路、所述第一布线和所述第二布线的全部或一部分，
所述1根或多根检测用布线形成在所述保护层与所述平坦化层之间。
(4)
所述(1)所述的显示面板，其中，
进一步具备：
驱动电路，形成在所述平坦化层的背面侧，并且驱动所述多个自发光元件；以及
保护层，形成在所述平坦化层的背面侧，并且覆盖所述驱动电路、所述第一布线和所述第二布线的全部或一部分，
所述1根或多根检测用布线形成在与所述第二布线同一的层内。
(5)
所述(4)所述的显示面板，其中，
所述1根或多根检测用布线以与所述第二布线同一的材料形成。
(6)
所述(1)至所述(5)中的任一项所述的显示面板，其中，
所述1根或多根检测用布线为由水分引起腐蚀而电阻值变化的结构。
(7)
所述(1)至所述(6)中的任一项所述的显示面板，其中，
所述1根或多根检测用布线由包含铝的金属材料形成。
(8)
所述(1)至所述(7)中的任一项所述的显示面板，其中，
所述1根或多根检测用布线沿着所述显示面板的外缘形成。
(9)
所述(1)至所述(8)中的任一项所述的显示面板，其中，
所述第二开口部设置为包围包括所述多个自发光元件的区域，
所述第二电极层的一部分覆盖所述第二开口部的内面。
(10)
一种电子设备，在显示面上具备显示面板，
所述显示面板具有：
平坦化层，具有第一开口部和第二开口部，所述第二开口部相比所述第一开口部形成在所述显示面板的边缘侧；
多个自发光元件，形成在所述平坦化层的表面侧，并且从所述平坦化层侧依次包括第一电极层、发光层和第二电极层；
第一布线，形成在所述平坦化层的背面侧，并且通过所述第一开口部与所述第一电极层连接；
第二布线，形成在所述平坦化层的背面侧，并且通过所述第二开口部与所述第二电极层连接；以及
1根或多根检测用布线，形成在与所述第一电极层同一的层内、与所述第二布线同一的层内和所述第一电极层与所述第二布线之间的层内的任何一个层内，并且形成在所述第一电极层与所述第二开口部之间的区域，与所述第一电极层、所述第二电极层、所述第一布线和所述第二布线电分离。
本公开含有涉及在2019年1月17日在日本专利局提交的日本优先权专利申请JP2019-005922中公开的主旨，其全部内容包含在此，以供参考。
本领域的技术人员应该理解，虽然根据设计要求和其他因素可能出现各种修改，组合，子组合和可替换项，但是它们均包含在附加的权利要求或它的等同物的范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，具备：
平坦化层，具有第一开口部和第二开口部，所述第二开口部相比所述第一开口部形成在所述显示面板的边缘侧；
多个自发光元件，形成在所述平坦化层的表面侧，并且从所述平坦化层侧依次包括第一电极层、发光层和第二电极层；
第一布线，形成在所述平坦化层的背面侧，并且通过所述第一开口部与所述第一电极层连接；
第二布线，形成在所述平坦化层的背面侧，并且通过所述第二开口部与所述第二电极层连接；以及
1根或多根检测用布线，形成在与所述第一电极层同一的层内、与所述第二布线同一的层内和所述第一电极层与所述第二布线之间的层内的任何一个层内，并且形成在所述第一电极层与所述第二开口部之间的区域，与所述第一电极层、所述第二电极层、所述第一布线和所述第二布线电分离。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述1根或多根检测用布线在与所述第一电极层同一的层内以与所述第一电极层同一的材料形成。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
进一步具备：
驱动电路，形成在所述平坦化层的背面侧，并且驱动所述多个自发光元件；以及
保护层，形成在所述平坦化层的背面侧，并且覆盖所述驱动电路、所述第一布线和所述第二布线的全部或一部分，
所述1根或多根检测用布线形成在所述保护层与所述平坦化层之间。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
进一步具备：
驱动电路，形成在所述平坦化层的背面侧，并且驱动所述多个自发光元件；以及
保护层，形成在所述平坦化层的背面侧，并且覆盖所述驱动电路、所述第一布线和所述第二布线的全部或一部分，
所述1根或多根检测用布线形成在与所述第二布线同一的层内。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其中，
所述1根或多根检测用布线以与所述第二布线同一的材料形成。
6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的显示面板，其中，
所述1根或多根检测用布线为由水分引起腐蚀而电阻值变化的结构。
7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的显示面板，其中，
所述1根或多根检测用布线由包含铝的金属材料形成。
8.根据权利要求1至权利要求7中的任一项所述的显示面板，其中，
所述1根或多根检测用布线沿着所述显示面板的外缘形成。
9.根据权利要求1至权利要求8中的任一项所述的显示面板，其中，
所述第二开口部设置为包围包括所述多个自发光元件的区域，
所述第二电极层的一部分覆盖所述第二开口部的内面。
10.一种电子设备，在显示面上具备显示面板，
所述显示面板具有：
平坦化层，具有第一开口部和第二开口部，所述第二开口部相比所述第一开口部形成在所述显示面板的边缘侧；
多个自发光元件，形成在所述平坦化层的表面侧，并且从所述平坦化层侧依次包括第一电极层、发光层和第二电极层；
第一布线，形成在所述平坦化层的背面侧，并且通过所述第一开口部与所述第一电极层连接；
第二布线，形成在所述平坦化层的背面侧，并且通过所述第二开口部与所述第二电极层连接；以及
1根或多根检测用布线，形成在与所述第一电极层同一的层内、与所述第二布线同一的层内和所述第一电极层与所述第二布线之间的层内的任何一个层内，并且形成在所述第一电极层与所述第二开口部之间的区域，与所述第一电极层、所述第二电极层、所述第一布线和所述第二布线电分离。
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