CN111438578B - 一种墙面打磨路径规划方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种路径规划方法、装置、电子设备及存储介质，涉及作业设备路径规划技术领域。该方法包括：对所述待打磨墙面进行采样，并获取待打磨墙面的点云数据；根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出；对所述范围凸出进行处理，获取所述范围凸出的等凸出值线；利用最短路径算法获取所述待打磨墙面的最短路径；在所述最短路径中插入所述多条等凸出值线，以获取范围凸出打磨路径。该方法通过优化打磨路径，对凸出区域进行有效打磨，解决现有的方法打磨作业效率低、打磨效果差，且易损伤打磨头的问题。

Description

一种墙面打磨路径规划方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及作业设备路径规划技术领域，具体而言，涉及一种墙面打磨路径规划方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

现阶段采用浇筑的方式对建筑主体结构进行施工，由于混凝土基层墙需要满足-5、+10mm的验收标准，未进行混凝土墙基层打磨的墙体，在进行抹灰等工序后，易发生空鼓、开裂等现象，基于这些原因需要，在拆模处理后需要对混凝土墙体基层进行打磨作业。

现有的墙面打磨方法如自下而上或自上而下作业，并未针对凸出区域进行有效打磨，导致打磨作业效率低、打磨效果差，且易损伤打磨头。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种墙面打磨路径规划方法、装置、电子设备及存储介质，通过优化打磨路径，对凸出区域进行有效打磨，解决现有的方法打磨作业效率低、打磨效果差，且易损伤打磨头的问题。

本申请实施例提供了一种墙面打磨路径规划方法，所述方法包括：

对所述待打磨墙面进行采样，并获取待打磨墙面的点云数据；

根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出；

对所述范围凸出进行处理，获取多条所述范围凸出的等凸出值线；

利用最短路径算法获取所述待打磨墙面的最短路径；

在所述最短路径中插入所述多条等凸出值线，以获取范围凸出打磨路径。

在上述实现过程中，根据获取的待打磨墙面的点云数据确定范围凸出，通过最短路径规划算法与等凸出值线相结合，确定范围凸出区域打磨作业的路径规划，提高了打磨作业的效率和作业精度，降低了打磨头的损耗，节约了施工作业成本，解决现有的方法打磨作业效率低、打磨效果差，且易损伤打磨头的问题。

进一步地，所述根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出，包括：

判断是否存在纵坐标差或横坐标差大于预设值且凸出值均大于0的曲面点集，所述范围凸出为凸出值大于目标墙面的采样点集合形成的曲面；

其中，凸出值为采样点与目标墙面的纵深距离，所述目标墙面为点云数据中，纵深距离相等且点数最多的采样点形成的平面；

若是，则为范围凸出；

根据判定结果，确定所述待打磨墙面的范围凸出。

在上述实现过程中，范围凸出的点集中的所有点的凸出值均大于0，点集中的所有点纵坐标大于预设值或横坐标大于预设值，基于此，可以确定待打磨墙面上的范围凸出的位置和个数。

进一步地，所述利用最短路径算法搜索所述待打磨墙面的最短路径，包括：

获取起始点到终点的欧几里得距离；

识别起始点到终点之间的作为障碍物的范围凸出，以获取避障路径；

根据所述避障路径获取起始点到终点之间的最短路径。

在上述实现过程中，识别路径中的障碍物，完成从起始点到终点的路径选择，从而根据避障路径形成起始点到终点之间的最短路径。

进一步地，所述在所述最短路径中插入所述多条等凸出值线，以获取范围凸出打磨路径，包括：

根据所述多条等凸出值线确定对应的多条等凸出值路径；

将所述最短路径中的避障路径替换为对应的所述多条等凸出值路径；

根据所述最短路径和所述多条等凸出值路径确定范围凸出打磨路径。

在上述实现过程中，将最短路径中的避障路径替换为等凸出值路径，可以获得静态路网中，打磨盘针对范围凸出区域的最优路径。

进一步地，所述根据所述最短路径和所述多条等凸出值路径确定范围凸出打磨路径，包括：

将所述最短路径中的避障路径的进入点确定为路径切入点；

沿着所述起始点到终点的方向在所述等凸出值线上确定进入下一等凸出值路径的路径转换点；

通过所述路径切入点和所述路径转换点将所述多条等凸出值路径串联构成所述范围凸出打磨路径。

在上述实现过程中，从最短路径进入到等凸出值路径对范围凸出进行打磨时，通过切入点和转换点确定打磨路径和打磨方向，以实现对范围凸出进行高效打磨。

本申请实施例还提供一种墙面打磨路径规划装置，该装置包括：

点云数据获取模块，用于对所述待打磨墙面进行采样，并获取待打磨墙面的点云数据；

范围凸出获取模块，用于根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出；

等凸出值线获取模块，用于对所述范围凸出进行处理，以获取所述范围凸出的多条等凸出值线；

最短路径获取模块，用于最短路径算法获取所述待打磨墙面的最短路径；

打磨路径获取模块，用于在所述最短路径中插入所述多条等凸出值线，以获取范围凸出打磨路径。

在上述实现过程中，将最短路径中的避障路径替换成等凸出值路径，通过最短路径和等凸出值路径确定范围凸出打磨路径，实现对范围凸出的有效打磨，解决现有的方法打磨作业效率低、打磨效果差，且易损伤打磨头的问题。

进一步地，所述范围凸出获取模块包括：

范围凸出判断模块，用于判断是否存在纵坐标差或横坐标差大于预设值且凸出值均大于0的曲面点集，所述范围凸出为凸出值大于目标墙面的采样点集合形成的曲面；

其中，凸出值为采样点与目标墙面的纵深距离，所述目标墙面为点云数据中，纵深距离相等且点数最多的采样点形成的平面；

若是，则为范围凸出；

范围凸出确定模块，用于根据判定结果，确定所述待打磨墙面的范围凸出。

在上述实现过程中，通过对点云数据进行判定，筛选出范围凸出，以便后续能够针对范围凸出进行有效打磨。

进一步地，所述打磨路径获取模块包括：

等凸出值线确定模块，用于根据所述多条等凸出值线确定对应的多条等凸出值路径；

路径替换模块，用于将最短路径中的避障路径替换为对应的多条等凸出值路径；

打磨路径确定模块，用于根据所述最短路径和所述多条等凸出值路径确定范围凸出打磨路径。

在上述实现过程中，通过对范围凸出进行处理，得到范围凸出的等凸出值线，以便将等凸出值线作为路径规划的基线，对范围凸出进行打磨。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括存储器以及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序以使计算机设备执行上述中任一项所述的墙面打磨路径规划方法。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读取存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器读取并运行时，执行上述中任一项所述的墙面打磨路径规划方法。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的一种路径规划方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的待打磨墙面的范围凸出的示意图；

图3为本申请实施例提供的曲面1的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的曲面2的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的曲面2对应的多条等凸出值线的示意图；

图6为本申请实施例提供的最短路径算法的具体实现流程图；

图7为本申请实施例提供的待打磨墙面的欧几里得距离的示意图；

图8a-8d为本申请实施例提供的A-star算法的搜索过程示意图；

图9为本申请实施例提供的A-star算法的路径避障过程示意图；

图10为本申请实施例提供的A-star算法获得的最短路径的示意图；

图11为本申请实施例提供的获取范围凸出打磨路径的具体流程图；

图12为本申请实施例提供的避障路径对应的等凸出值路径示意图；

图13为本申请实施例提供的范围凸出2的打磨路径示意图；

图14为本申请实施例提供的路径规划装置的结构框图；

图15为本申请实施例提供的路径规划装置的具体结构框图。

图标：

100-点云数据获取模块；200-范围凸出获取模块；201-范围凸出判断模块；202-范围凸出确定模块；300-等凸出值线获取模块；400-最短路径获取模块；401-距离获取模块；402-避障路径获取模块；403-最短路径确定模块； 500-打磨路径获取模块；501-等凸出值线确定模块；502-路径替换模块；503- 打磨路径确定模块；600-等凸出值路径；601-路径切入点；602-路径转换点； 603-路径切出点。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参看图1，图1为本申请实施例提供的一种墙面打磨路径规划方法的流程图。该方法应用于对墙面的范围凸出进行打磨，具体包括以下步骤：

步骤S100：对待打磨墙面进行采样，并获取待打磨墙面的点云数据；

示例的，应用三维激光扫描技术对待打磨墙面进行采样，获得点云数据，并定义采样参数如下：

采样原点：作为点云坐标定义的基础，本申请中定义墙面左下角为采样原点，即墙面的点云数据中横坐标、纵坐标的最小值点；

横坐标(X)：采样点与采样原点的水平距离，单位为毫米(mm)；

纵坐标(Y)：采样点与采样原点的垂直距离，单位为毫米；

凸出值(Z)：采样点与目标墙面的纵深距离，单位为毫米；

其中，目标墙面为点云数据中，纵深距离相等且点数最多的采样点形成的平面；

通过三维激光扫描获得的采样点的Z坐标为采样点与采样原点的纵深距离，记为点云1，如下所示，为通过三维激光扫描采样得到的点云数据：

100，125，2.2；

102，123，0.2；

105，122，0.3；

109，124，0.5；

110，124，8；

120，122，5；

122，110，0.4；

130，112，4。

点云数据的具体点云格式可以为：*.pts；*.asc；*.dat；*.stl；*.imw； *.xyz。

获取点云1中，纵深距离相等且点数最多的采样点所在的基准平面，并作为目标墙面，计算点云1中，采样点与目标墙面的纵深距离，即凸出值，记为点云2。

步骤S200：根据点云数据获取待打磨墙面的范围凸出；

示例的，对点云数据进行处理，区分待打磨墙面的范围凸出和单点凸出，具体如下：

范围凸出：即凸出值大于目标墙面的采样点集合形成的曲面，曲面点集中存在纵坐标差或横坐标差大于预设值且凸出值均大于0的曲面点集，示例的，预设值可以为100mm；

单点凸出：即凸出值大于目标墙面的采样点集合形成的曲面，但曲面点集中不存在纵坐标差或横坐标差大于100mm。

若满足上述两个两个条件即凸出值大于0，点集中所有采样点的纵坐标差大于100mm或横坐标差大于100mm，则为范围凸出；

根据判定结果，确定待打磨墙面的范围凸出，如图2所示，为待打磨墙面的范围凸出的示意图，包括范围凸出1、范围凸出2和范围凸出3，对待打磨墙面进行三维激光扫描采样时，从待打磨墙面的左下角的起始点开始至右上角的终点结束。

步骤S300：对范围凸出进行处理，获取范围凸出的多条等凸出值线；

示例的，将点云2导入到Civil 3D中并生成曲面1，如图3所示，为曲面1的结构示意图；对点云2进行处理和参数设置，如对凸出值进行设置等边界处理，得到点云3，并生成点云3对应的曲面2，如图4所示，为曲面2的结构示意图；对点云2进行等凸出值参数设置，生成对应的等凸出值线，如图5所示，为曲面2对应的多条等凸出值线的示意图，每条等凸出值线为一个等凸出值圈。

步骤S400：利用最短路径算法获取待打磨墙面的最短路径；

示例的，本申请中所采用的最短路径算法为A-star算法，该算法是一种静态路网中求解最短路径最有效的直接搜索方法，具体为：

f(n)＝g(n)+h(n)；

其中，f(n)是从初始状态经由状态n到目标状态的代价估计；

g(n)是在状态空间中从初始状态到状态n的实际代价；

h(n)是从状态n到目标状态的最佳路径的估计代价；在本申请中，状态就是采样点，n为采样点的个数，代价就是起始点到终点的欧几里得距离。

示例的，如图6所示，为最短路径算法的具体实现流程图。该算法具体实现过程包括：

步骤S401：获取起始点到终点的欧几里得距离；

如图7所示，为待打磨墙面的欧几里得距离的示意图，即起始点到终点的真实距离。

步骤S402：识别起始点到终点之间的作为障碍物的范围凸出，以获取避障路径；

将范围凸出作为障碍物，进行起始点和终点之间的路径搜索，如图 8a-8d所示，为A-star算法的搜索过程示意图；从起始点出发向终点方向进行搜索，到达范围凸出1时，将范围凸出1作为障碍物，检测到范围凸出1 的边界并绕过范围凸出1的边界向范围凸出2的方向进行搜索，到达范围凸出2时，同样检测到范围凸出2的边界并绕过范围凸出2向终点方向进行搜索，此处有两种路径，可以从范围凸出2的上方绕过，也可以从范围凸出2的下方绕过，最终完成从起始点到终点的路径搜索。如图9所示，为A-star算法的路径避障过程示意图，从起始点到终点的所有路径中均需要绕过障碍物(范围凸出1-3)，但这些路径中，由起始点出发，经过范围凸出1的下边界以及范围凸出2的上边界形成的路径最短，其中，经过范围凸出1的下边界和范围凸出2的上边界的路径为避障路径。

步骤S403：根据避障路径获取起始点到终点之间的最短路径。

因此，由上述及图9可知，根据A-star算法搜索过程中形成的避障路径加上起始点到终点之间的欧几里得距离形成的直线路径，得到最短路径；如图10所示，为A-star算法获得的最短路径的示意图，图中的由起始点到终点之间的粗线条指示的是最短路径，包括经过范围凸出1和范围凸出2 形成的避障路径以及欧几里得距离形成的直线路径。

通过A-star算法可以识别打磨路径中的障碍物即范围凸出，完成起始点到终点之间的路径选择，获取避障路径。

步骤S500：在最短路径中插入多条等凸出值线，以获取范围凸出打磨路径。

如图11所示，为获取范围凸出打磨路径的具体流程图。该步骤具体可以包括：

步骤S501：根据多条等凸出值线确定对应的多条等凸出值路径600；

每条等凸出值线即等凸出值圈对应一条等凸出值路径，每个凸出范围中包含有多个等凸出值路径。

步骤S502：将最短路径中的避障路径替换为对应的多条等凸出值路径 600；

如图12所示，为避障路径对应的等凸出值路径600示意图。在最短路径中剔除越障路径，再将避障路径替换为对应等凸出值路径600，即可确定打磨范围为替换避障路径的等凸出值路径600对应的范围凸出，如图12中的范围凸出3对应的路径为越障路径，范围凸出1的下边界(范围凸出1 的粗线条部分)和范围凸出2的上边界(范围凸出2的粗线条部分)对应的路径为避障路径，将该部分替换为对应的多条等凸出值路径600，将沿着多条等凸出值路径600实现对范围凸出的打磨。

步骤S503：根据最短路径和多条等凸出值路径600确定范围凸出打磨路径。

如图13所示，为范围凸出2的打磨路径示意图。在每条等凸出值路径 600上设置路径切入点601或路径转换点602：

其中，将最短路径中的避障路径的进入点确定为路径切入点601；

沿着起始点到终点的方向在等凸出值线上确定为进入下一等凸出值路径600的路径转换点；

通过路径切入点601和路径转换点602将多条等凸出值路径600串联构成范围凸出打磨路径。

对范围凸出2进行打磨时，通过路径切入点601进入避障路径所在的最外圈的等凸出值路径600进行打磨，打磨完毕后，通过路径转换点602 进入到下一等凸出值路径600(此处为与最外圈等凸出值路径相邻的内圈的等凸出值路径)进行打磨，直至所有等凸出值路径600打磨完毕，对范围凸出2的打磨。

等凸出值路径600上还可以设置路径切出点603，路径切出点603的确定方法在此不作限制，例如可以根据等凸出值圈的个数确定，例如可以通过判断是否最内圈的等凸出值圈是否打磨完毕，来确定是否切出。

通过最短路径和等凸出值路径600相互配合，确定切入点、转换点和切出点，确定等凸出值路径600的每一圈等凸出值圈的打磨路径，完成对范围凸出的有效打磨，提高了打磨作业的效率和作业精度；通过等凸出值圈由外向内打磨，即自小凸出值区域至大凸出值区域打磨作业，故降低了打磨头的损耗，节约了施工作业成本，解决现有的方法打磨作业效率低、打磨效果差，且易损伤打磨头的问题。

实施例2

本申请实施例提供一种墙面打磨路径规划装置，如图14所示，为路径规划装置的结构框图。该装置包括：

点云数据获取模块100，用于对待打磨墙面进行采样，并获取待打磨墙面的点云数据；

范围凸出获取模块200，用于根据点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出；

等凸出值线获取模块300，用于对范围凸出进行处理，以获取所述范围凸出的多条等凸出值线；

最短路径获取模块400，用于最短路径算法获取所述待打磨墙面的最短路径；

打磨路径获取模块500，用于在最短路径中插入多条等凸出值线，以获取范围凸出打磨路径。

如图15所示，为路径规划装置的具体结构框图。其中，范围凸出获取模块200包括：

范围凸出判断模块201，用于判断是否存在纵坐标差或横坐标差大于预设值且凸出值均大于0的曲面点集，所述范围凸出为凸出值大于目标墙面的采样点集合形成的曲面；

其中，凸出值为采样点与目标墙面的纵深距离，所述目标墙面为点云数据中，纵深距离相等且点数最多的采样点形成的平面；

若是，则为范围凸出；

范围凸出确定模块202，用于根据判定结果，确定所述待打磨墙面的范围凸出。

最短路径获取模块400包括：

距离获取模块401，用于获取起始点到终点的欧几里得距离；

避障路径获取模块402，用于识别起始点到终点之间的作为障碍物的范围凸出，以获取避障路径；

最短路径确定模块403，用于根据避障路径获取起始点到终点之间的最短路径。

打磨路径获取模块500包括：

等凸出值线确定模块501，用于根据多条等凸出值线确定对应的多条等凸出值路径600；

路径替换模块502，用于将最短路径中的避障路径替换为对应的多条等凸出值路径600；

打磨路径确定模块503，用于根据最短路径和多条等凸出值路径600确定范围凸出打磨路径。

其中，

将最短路径中的避障路径的进入点确定为路径切入点601；

沿着起始点到终点的方向在等凸出值线上确定为进入下一等凸出值路径600的路径转换点；

通过路径切入点601和路径转换点602将多条等凸出值路径600串联构成范围凸出打磨路径，实现对范围凸出的有效打磨，提高了打磨作业的效率和作业精度，降低了打磨头的损耗，节约了施工作业成本，解决现有的方法打磨作业效率低、打磨效果差，且易损伤打磨头的问题。

实施例3

本申请实施例提供一种墙面打磨路径规划用电子设备，该电子设备包括存储器以及处理器，该存储器用于存储计算机程序，该处理器运行计算机程序以使计算机设备执行上述中实施例1中所述的墙面打磨路径规划方法。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读取存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器读取并运行时，执行实施例1中所述的墙面打磨路径规划方法。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (8)

1.一种墙面打磨路径规划方法，其特征在于，所述方法包括：

对待打磨墙面进行采样，并获取待打磨墙面的点云数据；

根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出；

对所述范围凸出进行处理，获取所述范围凸出的多条等凸出值线；

利用最短路径算法获取所述待打磨墙面的最短路径；

在所述最短路径中插入所述多条等凸出值线，以获取范围凸出打磨路径；其中，所述获取范围凸出打磨路径包括：

根据所述多条等凸出值线确定对应的多条等凸出值路径；

将最短路径中的避障路径替换为对应的所述多条等凸出值路径；

将所述最短路径中的避障路径的进入点确定为路径切入点；

沿着起始点到终点的方向在所述等凸出值线上确定为进入下一等凸出值路径的路径转换点；

通过所述路径切入点和所述路径转换点将所述多条等凸出值线对应的等凸出值路径串联构成所述范围凸出打磨路径。

2.根据权利要求1所述的墙面打磨路径规划方法，其特征在于，所述根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出，包括：

判断是否存在纵坐标差或横坐标差大于预设值且凸出值均大于0的曲面点集，所述范围凸出为凸出值大于目标墙面的采样点集合形成的曲面；

其中，凸出值为采样点与目标墙面的纵深距离，所述目标墙面为点云数据中，纵深距离相等且点数最多的采样点形成的平面；

若是，则为范围凸出；

根据判定结果，确定所述待打磨墙面的范围凸出。

3.根据权利要求1所述的墙面打磨路径规划方法，其特征在于，所述利用最短路径算法获取所述待打磨墙面的最短路径，包括：

获取起始点到终点的欧几里得距离；

识别起始点到终点之间的作为障碍物的范围凸出，以获取避障路径；

根据所述避障路径获取起始点到终点之间的最短路径。

4.一种墙面打磨路径规划装置，其特征在于，所述装置包括：

点云数据获取模块，用于对待打磨墙面进行采样，并获取待打磨墙面的点云数据；

范围凸出获取模块，用于根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出；

等凸出值线获取模块，用于对所述范围凸出进行处理，以获取所述范围凸出的多条等凸出值线；

最短路径获取模块，用于最短路径算法获取所述待打磨墙面的最短路径；

打磨路径获取模块，用于在所述最短路径中插入所述多条等凸出值线，以获取范围凸出打磨路径，其中，所述获取范围凸出打磨路径包括：

根据所述多条等凸出值线确定对应的多条等凸出值路径；

将最短路径中的避障路径替换为对应的所述多条等凸出值路径；

将所述最短路径中的避障路径的进入点确定为路径切入点；

沿着起始点到终点的方向在所述等凸出值线上确定为进入下一等凸出值路径的路径转换点；

通过所述路径切入点和所述路径转换点将所述多条等凸出值线对应的等凸出值路径串联构成所述范围凸出打磨路径。

5.根据权利要求4所述的墙面打磨路径规划装置，其特征在于，所述范围凸出获取模块包括：

范围凸出判断模块，用于判断是否存在纵坐标差或横坐标差大于预设值且凸出值均大于0的曲面点集，所述范围凸出为凸出值大于目标墙面的采样点集合形成的曲面；

其中，凸出值为采样点与目标墙面的纵深距离，所述目标墙面为点云数据中，纵深距离相等且点数最多的采样点形成的平面；

若是，则为范围凸出；

范围凸出确定模块，用于根据判定结果，确定所述待打磨墙面的范围凸出。

6.根据权利要求4所述的墙面打磨路径规划装置，其特征在于，所述打磨路径获取模块包括：

等凸出值线确定模块，用于根据所述多条等凸出值线确定对应的多条等凸出值路径；

路径替换模块，用于将最短路径中的避障路径替换为对应的所述多条等凸出值路径；

打磨路径确定模块，用于根据所述最短路径和所述多条等凸出值路径确定范围凸出打磨路径。

7.一种墙面打磨路径规划用电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器以及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序以使计算机设备执行根据权利要求1至3中任一项所述的墙面打磨路径规划方法。

8.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器读取并运行时，执行权利要求1至3任一项所述的墙面打磨路径规划方法。

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