CN111436184A - 一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板及其制作方法，具体而言，将一单面覆铜板制作完线路后，背面贴上热固胶膜，再一起冲孔或者钻孔，完成正面单面板的制作，再将另一单面覆铜板蚀刻或模切制作出电路，然后电路铜面对着正面单面板的热固胶面对位贴压粘合在一起，在孔位处形成杯状孔，再用模具将底部铜在孔处朝孔里顶，使孔变浅，孔底金属离杯口边的金属距离近了，然后，再在孔里及孔边施加导电浆，加热固化，上下两层金属在孔处通过导电浆导通，然后再做正面阻焊，即制成了新型的导电浆灌孔线路板，本发明依据材料电阻计算公式R＝ρL/S，其长度L就是孔的深度，孔越浅L值越小，电阻值就越小，导电浆用量少，成本低。

Description

一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板及其应用领域，具体涉及一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板及其制作方法。
背景技术
常规的导电浆灌孔板，由于板的绝缘层厚度较厚，导致孔比较深，孔边两面的金属距离较远，导致灌进孔里的导电浆要粘连两面的金属的连接距离较远，导致导电浆灌孔连接上两面金属后的电阻值较大，而且导致导电浆的用量也较大，成本高。
为了克服以上的缺陷和不足，做到既能降低成本又能降低阻值，本发明采取把线路板需要两边导通的位置设计成杯状导通孔，也就是在杯状导通孔杯口处的铜是电路板的正面电路上的铜，在杯底的金属铜是背面电路上的铜，然后将杯底的铜利用铜的延展性从背面朝杯口顶齐或接近平齐，使杯底铜和杯口铜的距离缩短，使杯深减少，然后再灌导电浆到杯状导通孔里，这样减少了导电浆的用量，而且在孔处导电浆的电阻值降低了，依据材料的电阻计算公式R＝ρ L/S，其长度L就是孔的深度，孔越浅L值越小，电阻值就越小。
发明内容
本发明涉及一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板及其制作方法，具体而言，将一单面覆铜板制作完线路后，背面贴上热固胶膜，再一起冲孔或者钻孔，完成正面单面板的制作，再将另一单面覆铜板蚀刻或模切制作出电路，然后电路铜面对着正面单面板的热固胶面对位贴压粘合在一起，在孔位处形成杯状孔，再用模具将底部铜在孔处朝孔里顶，使孔变浅，孔底金属离杯口边的金属距离近了，然后，再在孔里及孔边施加导电浆，加热固化，上下两层金属在孔处通过导电浆导通，然后再做正面阻焊，即制成了新型的导电浆灌孔线路板，本发明依据材料电阻计算公式R＝ρ L/S，其长度L就是孔的深度，孔越浅L值越小，电阻值就越小，导电浆用量少，成本低。
根据本发明提供了一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板的制作方法，具体而言，将一单面覆铜板制作出线路后，背面贴上热固胶膜，再一起冲孔或者钻孔，完成正面单面板的制作，再将另一单面软性覆铜板蚀刻或模切制作出电路，然后电路铜面对着正面单面板的热固胶面对位贴压粘合在一起，在孔位处形成杯状孔，孔底金属铜是完整的、或者是蚀刻有一小孔，模具将底部铜在孔处朝孔里顶，使孔变浅，使孔底金属离杯口边的金属距离更近，然后从正面印刷导电浆，或者孔底有小孔的就从正面印刷导电浆，从背面的小孔抽吸导电浆，目的是为了使导电浆更易入孔，加热固化，上下两层金属在孔处通过导电浆导通，然后再做正面阻焊，即制成了既能减小电阻值，又能降低成本的导电浆灌孔线路板。
根据本发明还提供了一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，包括：底层电路；中间绝缘层；顶层电路；杯状导通孔；导电浆；两面表面的阻焊；其特征在于，所述杯状导通孔，其杯状孔口边是一面电路的金属铜，孔底是另一面电路的金属铜，金属铜是完整的、或者是有一比杯状孔更小的小孔，所述的导电浆是在杯状导通孔里，并已连接杯状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通，杯状导通孔的杯底金属铜朝杯口方向凸起，使连接两层金属的导电浆的连接距离小于中间绝缘层的厚度，使导电浆的用量及阻值与杯底金属是平底的相比较，既减少了导电浆的用量，同时又降低了电阻值，导电浆被阻焊层盖住或者导电浆表面裸露。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，所述的导电浆里的导电物是金属银粉、或者金属铜粉、或者石墨粉、或者是金属银粉、金属铜粉、石墨粉其中任意两种或三种的混合粉、或者金属合金粉。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，所述的导电浆是由导电物质加粘性高分子材料及助剂混合形成的。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，所述的双面电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，所述的孔是圆孔或者异形孔。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，所述的表面阻焊是覆盖膜阻焊或者油墨阻焊。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，用覆盖膜做表面阻焊时，覆盖膜牢牢覆盖住固化后的银浆，阻止银粒子的迁移。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为本发明一优选实施例的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，在杯状孔处，孔底金属铜是完整的截面示意图。
图2为本发明另一优选实施例的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，在杯状孔处，孔底金属铜蚀刻有一小孔的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
1、将单面覆铜板在丝印机上，用预先根据设计资料制作好的丝印网版丝印线路油墨，烘拷固化，然后在蚀刻退膜水平生产线上蚀刻制作出顶层电路2，再在背面贴上热固胶膜，然后放置在FPC钻机上，根据设计的钻孔资料钻出所需要的孔，完成正面单面板的制作。
2、将另一单面覆铜板在丝印机上，用预先根据设计资料制作好的丝印网版丝印线路油墨，烘烤固化，然后在蚀刻退膜水平生产线上蚀刻制作出底层电路1，然后电路铜面对着正面单面板的热固胶面对位贴装在一起，接下来在快压机上用温度180度，压力1200kg的压力压合，热固胶膜将底层电路1和顶层电路2牢固的粘合在一起，顶层电路2与底层电路1的中间隔有一层中间绝缘层3，在孔位处形成杯状孔，孔底金属铜是完整的、再用模具将底层电路1的铜在孔处朝孔里顶，杯状导通孔的杯底金属铜朝杯口方向凸起，使孔变浅，孔底金属离杯口边的金属距离近了，制作成有导通孔的双层电路板(如图1所示)。
或者孔底金属铜蚀刻有一小孔1.1，再用模具将底层电路1的铜在孔处朝孔里顶，杯状导通孔的杯底金属铜朝杯口方向凸起，使孔变浅，孔底金属离杯口边的金属距离近了，制作成有导通孔的双层电路板(如图2所示)。
3、在丝印机上用制作好的丝网印刷，在导通孔处，孔底金属铜是完整的，从正面顶层线路2上印刷导电浆4，将导电银浆4印灌在导通孔中，同时导电浆4粘到孔底铜表面，即底层电路1上，以及孔周边缘的顶层电路2上，烘烤固化，通过导通孔中的导电浆4使底层电路1和顶层电路2连接导通(如图1所示)。
或者、在导通孔处，孔底金属铜蚀刻有一小孔1.1，从正面顶层线路2上印刷导电浆4，同时从背面的小孔1.1抽吸导电浆4，目的是为了使导电浆4更易入孔，这样将导电银浆4印灌在导通孔中，导电浆4同时粘到孔底铜表面，即底层电路1上，以及孔周边缘的顶层电路2上，烘烤固化，通过导通孔中的导电浆4使底层电路1和顶层电路2连接导通(如图2所示)。
4、将开好焊盘窗口5.1的顶面覆盖膜5对位贴装到顶层电路2上，根据设计将一部分导电银浆4盖住，将一部分导电银浆4裸露，接下来将底面覆盖膜6对位贴装到底层电路1上，再在快压机上用温度180度，压力1200kg的压力压合，将顶面覆盖膜5、顶层电路2、底层电路1和底面覆盖膜6牢固的粘合在一起，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟，接下来再通过丝印字符、烘烤固化、OSP表面处理、成型等电路板的传统制作工序制作成低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板(如图1、图2所示)。
本发明采取把线路板需要两边导通的位置设计成杯状导通孔，然后将杯底的铜利用铜的延展性从背面朝杯口顶齐或接近平齐，使杯底铜和杯口铜的距离缩短，使杯深减少，然后再灌导电浆到杯状导通孔里，这样减少了导电浆的用量，而且在孔处导电浆的电阻值降低了，依据材料的电阻计算公式R＝ρ L/S，其长度L就是孔的深度，孔越浅L值越小，电阻值就越小，导电浆用量少，成本低。
以上结合附图将一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (8)

1.一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板的制作方法，具体而言，将一单面覆铜板制作出线路后，背面贴上热固胶膜，再一起冲孔或者钻孔，完成正面单面板的制作，再将另一单面软性覆铜板蚀刻或模切制作出电路，然后电路铜面对着正面单面板的热固胶面对位贴压粘合在一起，在孔位处形成杯状孔，孔底金属铜是完整的、或者是蚀刻有一小孔，模具将底部铜在孔处朝孔里顶，使孔变浅，使孔底金属离杯口边的金属距离更近，然后从正面印刷导电浆，或者孔底有小孔的就从正面印刷导电浆，从背面的小孔抽吸导电浆，目的是为了使导电浆更易入孔，加热固化，上下两层金属在孔处通过导电浆导通，然后再做正面阻焊，即制成了既能减小电阻值，又能降低成本的导电浆灌孔线路板。
2.一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，包括：
底层电路；
中间绝缘层；
顶层电路；
杯状导通孔；
导电浆；
两面表面的阻焊；
其特征在于，所述杯状导通孔，其杯状孔口边是一面电路的金属铜，孔底是另一面电路的金属铜，金属铜是完整的、或者是有一比杯状孔更小的小孔，所述的导电浆是在杯状导通孔里，并已连接杯状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通，杯状导通孔的杯底金属铜朝杯口方向凸起，使连接两层金属的导电浆的连接距离小于中间绝缘层的厚度，使导电浆的用量及阻值与杯底金属是平底的相比较，既减少了导电浆的用量，同时又降低了电阻值，导电浆被阻焊层盖住或者导电浆表面裸露。
3.根据权利要求1或者2所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，所述的导电浆里的导电物是金属银粉、或者金属铜粉、或者石墨粉、或者是金属银粉、金属铜粉、石墨粉其中任意两种或三种的混合粉、或者金属合金粉。
4.根据权利要求1或者2所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，所述的导电浆是由导电物质加粘性高分子材料及助剂混合形成的。
5.根据权利要求1或者2所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，所述的双面电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。
6.根据权利要求1或者2所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，所述的孔是圆孔或者异形孔。
7.根据权利要求1或者2所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，所述的表面阻焊是覆盖膜阻焊或者油墨阻焊。
8.根据权利要求7所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，其特征在于，用覆盖膜做表面阻焊时，覆盖膜牢牢覆盖住固化后的银浆，阻止银粒子的迁移。
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