CN111432594A - 散热装置 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 54
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
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Abstract
本发明关于一种散热装置，包括一挤制型散热体及一风扇，挤制型散热体包括一基体及自基体周缘向外扩张延伸出的多个散热鳍片，基体内部直接形成一真空腔，在真空腔的内部设有一毛细组织及灌注有一工作流体；风扇装设在挤制型散热体上。借此，能够提升挤制型散热体的导散热速率，并增进整体的散热效能。
Description
技术领域
本发明有关一种散热技术，尤指一种散热装置。
背景技术
如今，随着电子组件的指令周期不断提升，其所产生的热量亦越来越高，为了有效地解决此高发热量的问题，业界已设计有多种形式的散热装置来提供散热，但现存的散热装置在实际应用的过程中仍存在有改善的空间。
现有的散热装置，主要包括一散热体和一风扇，散热体大致为铝挤型散热体或堆栈型散热体两大类，其中铝挤型散热体虽然具有制作容易、重量轻等优点，但是在相同体积的情况下，其导热和散热效能却远不如堆栈型散热体的优异，然而，堆栈型散热体亦存在有重量重、结构复杂和成本高等问题，亟待加以改善。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种散热装置，其能够提升挤制型散热体的导散热速率，并增进整体的散热效能。
为了达成上述目的，本发明提供一种散热装置，包括一挤制型散热体及一风扇，该挤制型散热体包括一基体及自该基体周缘向外扩张延伸出的多个散热鳍片，该基体内部直接形成一真空腔，在该真空腔的内部设有第一毛细组织及灌注有一工作流体；该风扇装设在该挤制型散热体上。
可选的，该基体的内部设有一容置槽，在对应该容置槽的一端装设有一盖体，该真空腔形成在该容置槽和该盖体之间。
可选的，该盖体包括一底板，在该底板的内表面布设有该第一毛细组织。
可选的，该盖体还包括自该底板延伸出的多个支撑柱，在各所述支撑柱的表面布设有第二毛细组织，各所述支撑柱和该第二毛细组织与该第一毛细组织相互抵贴接触。
可选的，各所述散热鳍片自该基体的周缘以辐射状向外扩张延伸，且各所述散热鳍片和该基体是一体构成。
可选的，每一该散热鳍片均具有一连接端和远离该连接端的一自由端，该连接端连接在该基体的周缘，该基体具有一中心轴，各所述自由端分别绕该基体的该中心轴沿着顺时针方向弯折成型。
可选的，该风扇为一轴流风扇，该风扇包括一叶轮，该叶轮的转动方向与各所述散热鳍片的旋向相反。
可选的，每一该散热鳍片具有一连接端和远离该连接端的一自由端，该连接端连接在该基体的周缘，该基体具有一中心轴，各所述自由端绕该基体的中心轴并沿着逆时针方向弯折成型。
可选的，该挤制型散热体还包括多个支臂，各所述支臂以间隔方式布设在各所述散热鳍片之间，每一该支臂的一端自该基体的周缘向外扩张延伸，并在各所述支臂远离该基体的一端设有一第一固定孔和一第二固定孔。
可选的，各所述散热鳍片的高度大于该基体的高度，并在该基体的上方和外周缘区域设有一风扇容槽，该风扇包括一叶轮，该叶轮装设在该风扇容槽中。
本发明还具有以下功效，借由在基体设置真空腔，不仅能够以气液相变化方式来进行传热，更能够大幅度地减轻整体的重量，且结构简单、制作容易和成本低廉。利用各支撑柱和第一毛细组织的相互抵贴接触，不仅可对第一毛细组织做固定，还能够让液化后的工作流体快速回流。借由叶轮的转动方向与各散热鳍片的旋向相反，如此可让叶轮所吹出的气流顺势进入各散热鳍片之间隔中，以将各散热鳍片的热量快速带离散逸。
附图说明
图1 为本发明散热装置的立体分解图。
图2 为本发明的散热体分解剖视图。
图3 为本发明散热装置的组合外观图。
图4 为本发明散热装置的组合剖视图。
图5 为本发明散热装置的另一实施例立体分解图。
图6 为本发明散热装置的另一实施例组合剖视图。
图中：
10、10A…挤制型散热体；11…基体；111…容置槽；112…第一毛细组织；115…盖体；116…底板；117…支撑柱；118…第二毛细组织；12…散热鳍片；121…连接端；122…自由端；13…工作流体；14…支臂；141…第一固定孔；142…第二固定孔；15…螺固组件；16…风扇容槽；A…真空腔；20、20A…风扇；21…扇框；211…中空柱；22…叶轮。
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而附图内容仅提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
请参阅图1至图4所示，本发明提供一种散热装置，其主要包括一挤制型散热体10及一风扇20。
挤制型散热体10可为铝、铜或其合金等材料所挤制成型，其主要包括一基体11及多个散热鳍片12，本实施例的基体11为圆形，但不以此种形状为限，在基体11的内部直接形成有一容置槽111，并在对应容置槽111的开口端装设有一盖体115，借以在容置槽111和盖体115之间围设形成有一真空腔A，并在真空腔A内灌注有工作流体13，此工作流体13可为纯水，在受热后将由液体蒸发为气体并且带走大量的潜热，此蒸发的气体在到达各散热鳍片12端时，因遇到冷端而冷凝为一液体，以连续性的循环传递热量。
在容置槽111的上壁和周壁布设有第一毛细组织112，此第一毛细组织112可为金属粉末烧结物或编织网等材料；盖体115可为铝、铜或其合金等材料，其包括一底板116和自底板116延伸出的多个支撑柱117，在底板116和各支撑柱117的表面分别布设有一第二毛细组织118，此第二毛细组织118亦可为金属粉末烧结物或编织网等材料，且各支撑柱117和第二毛细组织118是与容置槽111内的第一毛细组织112相互抵贴接触，如此让液化后的工作流体13能够通过第一毛细组织112和第二毛细组织118的毛细吸力快速回流。
各散热鳍片12是自基体11周缘以辐射状向外扩张延伸，且各散热鳍片12和基体11是一体制成；每一散热鳍片12具有一连接端121和远离连接端121的一自由端122，连接端121是连接在基体11的周缘；其中圆形基体11具有一中心轴，各自由端122绕基体11的中心轴，并沿着顺时针或逆时针的其中之一方向弯折成型，本实施例为一顺时针方向弯折。
进一步地，挤制型散热体10还包括多个支臂14，各支臂14是以间隔方式布设在各散热鳍片12之间，且各支臂14的一端是分别自基体11周缘向外扩张延伸而出，并在远离基体11的一端设有一第一固定孔141和第二固定孔142，第一固定孔141可通过一螺固组件15穿接，借以将风扇20固定安装在挤制型散热体10的上方；第二固定孔142则可通过另一螺固组件穿接，借以将散热装置固定安装在一电路板(图未示出)上。
本实施例的风扇20主要包括一扇框21及装设在扇框21内部的一叶轮22，扇框21的外周缘成型有多个中空柱211，各中空柱211是供前述螺固组件15穿接，借以将风扇20装设在挤制型散热体10的上方。
进一步地，风扇20可为一轴流风扇，且其叶轮22的转动方向是与前述各散热鳍片12的旋向相反，如此可以让叶轮22所吹出的气流顺势进入各散热鳍片12之间隔中，并将各散热鳍片12的热量快速带离散逸。
请参阅图5及图6所示，本发明的散热装置除了可以如上述实施例外，本实施例的挤制型散热体10A主要包括一基体11及多个散热鳍片12，其中各散热鳍片12的高度大于基体11的高度，并在基体11的上方和其外周缘区域设有一风扇容槽16，本实施例的风扇20A主要包括一叶轮22，此叶轮22是装设在风扇容槽16中，如此可大幅度地增加挤制型散热体10A的散热表面积。另外，基体11的内部结构与前述实施例相同，因此不在重复做说明。再者，由于基体11的高度较低，因此可省略前述的各支撑柱117，直接将前述的第一毛细组织112布设在底板116的内表面上。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种散热装置，其特征在于，包括：一挤制型散热体及一风扇；
该挤制型散热体包括：一基体及自该基体周缘向外扩张延伸出的多个散热鳍片，该基体的内部直接形成有一真空腔，在该真空腔的内部设有第一毛细组织及灌注有一工作流体；
该风扇装设在该挤制型散热体上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该基体的内部设有一容置槽，在对应该容置槽的一端装设有一盖体，该真空腔形成在该容置槽和该盖体之间。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该盖体包括一底板，在该底板的内表面布设有该第一毛细组织。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，该盖体还包括自该底板延伸出的多个支撑柱，在各所述支撑柱的表面布设有第二毛细组织，各所述支撑柱和该第二毛细组织与该第一毛细组织相互抵贴接触。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，各所述散热鳍片自该基体的周缘以辐射状向外扩张延伸，且各所述散热鳍片和该基体是一体构成。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每一该散热鳍片均具有一连接端和远离该连接端的一自由端，该连接端连接在该基体的周缘，该基体具有一中心轴，各所述自由端分别绕该基体的该中心轴沿着顺时针方向弯折成型。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，该风扇为一轴流风扇，该风扇包括一叶轮，该叶轮的转动方向与各所述散热鳍片的旋向相反。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每一该散热鳍片具有一连接端和远离该连接端的一自由端，该连接端连接在该基体的周缘，该基体具有一中心轴，各所述自由端绕该基体的中心轴并沿着逆时针方向弯折成型。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该挤制型散热体还包括多个支臂，各所述支臂以间隔方式布设在各所述散热鳍片之间，每一该支臂的一端自该基体的周缘向外扩张延伸，并在各所述支臂远离该基体的一端设有一第一固定孔和一第二固定孔。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，各所述散热鳍片的高度大于该基体的高度，并在该基体的上方和外周缘区域设有一风扇容槽，该风扇包括一叶轮，该叶轮装设在该风扇容槽中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910020118.3A CN111432594A (zh) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910020118.3A CN111432594A (zh) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111432594A true CN111432594A (zh) | 2020-07-17 |
Family
ID=71546098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910020118.3A Pending CN111432594A (zh) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111432594A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2882200Y (zh) * | 2005-10-17 | 2007-03-21 | 奥古斯丁科技股份有限公司 | 散热模块 |
| CN201601122U (zh) * | 2009-12-17 | 2010-10-06 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| CN209914348U (zh) * | 2019-01-09 | 2020-01-07 | 迈萪科技股份有限公司 | 散热装置 |
-
2019
- 2019-01-09 CN CN201910020118.3A patent/CN111432594A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2882200Y (zh) * | 2005-10-17 | 2007-03-21 | 奥古斯丁科技股份有限公司 | 散热模块 |
| CN201601122U (zh) * | 2009-12-17 | 2010-10-06 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
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