CN111426942A - 优化型芯片耐温测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片测试技术领域，具体公开一种优化型芯片耐温测试装置，包括：测试治具，测试治具设有用于固定待测芯片的定位槽；横移组件，横移组件位于测试治具的下方，用于驱动测试治具横向滑动；热电制冷片，热电制冷片位于定位槽的上方，其包括位于靠近定位槽一侧的第一半导体片和位于远离定位槽一侧的第二半导体片；升降组件，升降组件与热电制冷片连接，用于驱动热电制冷片上下往复运动；压力传感器，压力传感器位于热电制冷片的上方，用于感测热电制冷片紧压待测芯片时待测芯片向热电制冷片施加的反作用力。本发明提供一种优化型芯片耐温测试装置，能解决传统测试装置的热电制冷片无法与待测芯片紧密贴合导致测试结果偏差较大的问题。

Description

优化型芯片耐温测试装置

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种优化型芯片耐温测试装置。

背景技术

芯片是许多电子设备必不可少的组成部分，承担着大量的运算工作。为了保证工作时能具有较高的稳定性，芯片在出厂之前需要进行耐温测试。以低温测试为例，目前的低温测试方法如下：

热电制冷片固定不动；

测试治具从热电制冷片的正下方横向滑出，测试人员将待测芯片放入测试治具的定位槽中；

测试治具横向滑回至热电制冷片的正下方；

热电制冷片通电后，其靠近待测芯片的第一半导体片温度下降，远离待测芯片的第二半导体片温度上升；

当第一半导体片温度下降至测试温度时，保持第一半导体片的温度不变；

对待测芯片进行测试，验证芯片在低温环境下的性能稳定性；

测试完成后，测试治具从热电制冷片的正下方滑出，测试人员将待测芯片从定位槽中取出。

上述过程存在以下问题：由于测试治具要携带待测芯片相对热电制冷片横向滑动，所以待测芯片与热电制冷片之间具有一定的间隙，然而，该间隙会导致待测芯片与第一半导体片之间的接触热阻过大，第一半导体片上的热量无法有效传递给待测芯片，故待测芯片的恒温测试结果偏差较大。

因此，需要对现有的测试装置进行改进，以解决其热电制冷片无法与待测芯片紧密贴合导致测试结果偏差较大的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种优化型芯片耐温测试装置，能解决传统测试装置的热电制冷片无法与待测芯片紧密贴合导致测试结果偏差较大的问题。

为达以上目的，本发明提供一种优化型芯片耐温测试装置，包括：

测试治具，所述测试治具设有用于固定待测芯片的定位槽；

横移组件，所述横移组件位于所述测试治具的下方，用于驱动所述测试治具横向滑动；

热电制冷片，所述热电制冷片位于所述定位槽的上方，其包括位于靠近所述定位槽一侧的第一半导体片和位于远离所述定位槽一侧的第二半导体片；

升降组件，所述升降组件与所述热电制冷片连接，用于驱动所述热电制冷片上下往复运动；

压力传感器，所述压力传感器位于所述热电制冷片的上方，用于感测所述热电制冷片紧压所述待测芯片时所述待测芯片向所述热电制冷片施加的反作用力。

优选的，还包括：

换热箱体，所述换热箱体的底部与所述第二半导体片接触传热，其内部设有供工质流动的容腔；

换热系统，所述换热系统与所述容腔连通，用于对流出所述容腔的工质进行降温或者升温。

优选的，还包括：

升降板，所述升降板在所述升降组件的驱动下上下往复运动，其在所述定位槽的上方设有上下贯通的阶梯槽，所述换热箱体位于所述阶梯槽中；

限位板，所述限位板位于所述阶梯槽的上方，所述压力传感器固定于所述限位板的底部；

立柱，所述立柱的下端与所述阶梯槽固接，上端与所述限位板固接；所述换热箱体位于所述阶梯槽中并可沿所述立柱上下滑动；

垫板，所述垫板的底部与所述换热箱体的顶部贴合；

导柱，所述导柱的下端与所述垫板固接，上端与所述限位板上下滑动连接；

缓冲弹簧，所述缓冲弹簧位于所述限位板与所述垫板之间，用于驱动所述垫板相对所述限位板往下滑动。

优选的，所述升降组件包括：

固定板，所述固定板固设有竖直导轨；

竖直滑板，所述竖直滑板与所述升降板固接，其靠近固定板的一侧沿所述竖直导轨与所述固定板上下滑动连接；

丝杆，所述丝杆竖直设置，其下端与所述固定板转动连接，中部与所述竖直滑板螺纹连接；

升降电机，所述升降电机用于驱动所述丝杆绕自身轴线进行转动。

优选的，所述换热系统包括：

翅片式换热器，所述翅片式换热器的进口与所述换热箱体的出口连通，所述翅片式换热器的出口与所述换热箱体的进口连通；

若干第一风扇，所述第一风扇固定于所述翅片式换热器上；

循环泵，所述循环泵位于所述换热箱体的出口与所述翅片式换热器之间；

缓冲瓶，所述缓冲瓶位于所述循环泵与所述换热箱体之间。

优选的，还包括：

显示屏，所述显示屏与所述压力传感器电连接，用于显示所述压力传感器感测到的压力值。

优选的，还包括：

底箱，所述底箱设有上端开口的容置槽，所述换热系统位于所述容置槽中；

工作台板，所述工作台板固定于所述底箱的顶部，用于封盖所述容置槽。

优选的，所述显示屏固定于所述底箱的侧面。

优选的，所述热电制冷片和换热箱体相对所述工作台板固定设置；所述优化型芯片耐温测试装置还包括：

底板，所述底板固定于所述工作台板上；

横向导轨，所述横向导轨固定设置于所述底板上；

横向滑板，所述测试治具相对所述横向滑板固定设置；

横移气缸，所述横移气缸的壳体固定于所述底板上，驱动端用于驱动所述横向滑板沿所述横向导轨往复滑动。

优选的，还包括：

屏蔽罩，所述屏蔽罩为下端开口结构，其位于所述工作台板的上方；

罩盖气缸，所述罩盖气缸的壳体固定于所述底箱上，驱动端用于驱动所述屏蔽罩相对所述工作台板上下运动。

本发明的有益效果在于：提供一种优化型芯片耐温测试装置，升降组件使热电制冷片升起，横移组件将测试治具从热电制冷片的正下方横向拉出，测试人员向定位槽中放入待测芯片后，横移组件将测试治具横向推回至热电制冷片的正下方，然后升降组件使热电制冷片下降，当热电制冷片与定位槽中的待测芯片接触后，压力传感器就会产生读数，当压力传感器的示数达到预设值就说明热电制冷片已与待测芯片紧密连接，可以进行后续的为热电制冷片通电以及进行待测芯片的测试等过程。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例提供的优化型芯片耐温测试装置的正面结构示意图；

图2为实施例提供的优化型芯片耐温测试装置的背面结构示意图；

图3为实施例提供的热电制冷片的结构示意图；

图4为实施例提供的横移组件和升降组件的结构示意图；

图5为实施例提供的下箱体的结构示意图；

图6为实施例提供的阶梯槽的结构示意图；

图7为实施例提供的测试治具的结构示意图；

图8为实施例提供的固定框的底部示意图；

图9为实施例提供的热电制冷片与待测芯片的位置示意图；

图10为实施例提供的换热系统的结构示意图；

图11为实施例提供的升降组件的结构示意图；

图12为实施例提供的压力传感器的侧面示意图。

图中：

1、测试治具；101、定位槽；

2、热电制冷片；201、第一半导体片；202、第二半导体片；

3、换热箱体；301、下箱体；3011、储液槽；302、封盖板；303、进液管；304、出液管；

401、翅片式换热器；402、第一风扇；403、循环泵；404、缓冲瓶；405、第二风扇；

501、底箱；502、工作台板；503、屏蔽罩；504、罩盖气缸；

601、底板；602、横向导轨；603、横向滑板；604、横移气缸；

701、固定板；702、竖直滑板；703、丝杆；704、升降电机；

801、升降板；802、限位板；803、立柱；804、垫板；805、导柱；806、缓冲弹簧；807、压力传感器；

9、显示屏；

10、固定框；

11、待测芯片。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本实施例提供一种优化型芯片耐温测试装置，其能解决传统测试装置的热电制冷片2无法提供恒定测试温度的问题。

参见图1～图10，优化型芯片耐温测试装置包括测试治具1、热电制冷片 2、换热箱体3和换热系统。

所述测试治具1设有用于固定待测芯片11的定位槽101。所述热电制冷片2位于所述定位槽101的上方，其包括位于靠近所述定位槽101一侧的第一半导体片201和位于远离所述定位槽101一侧的第二半导体片202。所述换热箱体3的底部与所述第二半导体片202接触传热，其内部设有供工质流动的容腔。所述换热系统与所述容腔连通，用于对流出所述容腔的工质进行降温或者升温。

可选的，工质可以为水、冷却油或者其它冷媒等。

本实施例提供的优化型芯片耐温测试装置，先向换热系统中加入工质，当进行耐温测试时，工质在换热箱体3中流动时通过换热箱体3实现与第二半导体片202的热量传递，使得第二半导体片202的温度保持恒定，进而促使第一半导体片201的温度保持恒定，以利于第一半导体片201为容置腔中的待测芯片11提供恒定的测试温度。进一步地，离开容腔的工质温度会变化，换热系统对离开容腔的工质进行降温或者升温以使工质恢复初始温度，恢复初始温度的工质再次进入容腔进行换热，完成循环。

具体地，若需要进行低温耐温测试，则第一半导体片201温度下降，第二半导体片202温度上升，第二半导体片202上的热量传递给换热箱体3，换热箱体3将热量传递给容腔的工质，故工质可以使自身的温度上升以带走第二半导体片202多余的热量，使得第二半导体片202的温度能保持恒定，不至于过高，相应地，由于第二半导体片202的温度能保持恒定，故第一半导体片201的温度就能保持恒定，从而为待测芯片11提供恒定的低温测试温度。进一步地，离开容腔后的工质温度上升，换热系统对工质进行降温处理，恢复初始温度的工质就可以再次进入容腔进行换热，保证换热循环的持续进行。

若需要进行高温耐温测试，则第一半导体片201温度上升，第二半导体片202温度下降，第二半导体片202上的冷量传递给换热箱体3，换热箱体3 将冷量传递给箱内的工质，故工质可以使自身的温度下降以带走第二半导体片202多余的冷量，使得第二半导体片202的温度能保持恒定，不至于过低，相应地，由于第二半导体片202的温度能保持恒定，故第一半导体片201的温度就能保持恒定，从而为待测芯片11提供恒定的高温测试温度。进一步地，离开容腔后的工质温度下降，换热系统对工质进行升温处理，恢复初始温度的工质就可以再次进入容腔进行换热，保证换热循环的持续进行。

本实施例中，所述换热系统包括翅片式换热器401。所述翅片式换热器 401的进口与所述换热箱体3的出口连通，所述翅片式换热器401的出口与所述换热箱体3的进口连通。

具体地，所述翅片式换热器401可以对换热箱体3中的工质进行降温或者升温，以利于工质的循环换热。例如，若进行低温耐温测试(测试温度低于室温)，工质流经换热箱体3后温度上升，温度升高后的工质进入翅片式换热器401，离开翅片式换热器401的工质温度降低(趋近室温)，然后重新进入换热箱体3再次与第二半导体片202进行换热。同理，若进行高温耐温测试(测试温度高于室温)，工质流经换热箱体3后温度下降，温度下降后的工质进入翅片式换热器401，离开翅片式换热器401的工质温度上升(趋近室温)，然后重新进入换热箱体3再次与第二半导体片202进行换热。

进一步地，所述翅片式换热器401上固设有若干第一风扇402。具体地，第一风扇402可以加快空气在翅片式换热器401的表面流速，进而提高对工质的降温或者升温速度。

可选的，所述换热箱体3的出口与所述翅片式换热器401之间设有循环泵403。可以理解的是，循环泵403为工质的流动提供动力。

优选的，所述循环泵403与所述换热箱体3之间设有缓冲瓶404。

可以理解的是，缓冲瓶404可以避免循环泵403直接抽动容腔内的工质，防止循环泵403造成容腔内的紊流，进而保证稳定的换热效果。

本实施例中，所述换热箱体3包括下箱体301、封盖板302、进液管303 和出液管304。所述下箱体301的顶部设有往下凹陷的储液槽3011，底部贴合于所述第二半导体片202的上表面。所述封盖板302固定于所述下箱体301 的顶部，用于封盖所述储液槽3011，储液槽3011被封盖板302封盖后即形成所述容腔。进液管303和出液管304均与所述储液槽3011连通。

可选的，优化型芯片耐温测试装置还包括底箱501和工作台板502。所述底箱501设有上端开口的容置槽，所述换热系统位于所述容置槽中。所述工作台板502固定于所述底箱501的顶部，用于封盖所述容置槽。

具体地，这样的结构设计结构紧凑，完形美观整洁，整体体积较小，便于携带和运输。

进一步地，所述底箱501的侧面设有若干第二风扇405。

可以理解的是，第二风扇405可以将容置腔内的空气快速吹出，保证容置腔内的空气温度与外部环境中的空气温度相近。

本实施例中，所述热电制冷片2和换热箱体3相对所述工作台板502固定设置；所述优化型芯片耐温测试装置还设有横移组件。

所述横移组件包括底板601、横向导轨602、横向滑板603和横移气缸604。所述底板601固定于所述工作台板502上。所述横向导轨602固定设置于所述底板601上。所述测试治具1相对所述横向滑板603固定设置。所述横移气缸604的壳体固定于所述底板601上，驱动端用于驱动所述横向滑板603 沿所述横向导轨602往复滑动。

可以理解的是，开始时，横移气缸604的驱动端缩回，测试治具1从热电制冷片2的正下方滑动至热电制冷片2的左边，以便测试人员将待测芯片 11放入定位槽101中；放入待测芯片11后，横移气缸604的驱动端伸出，测试治具1随之往右滑动至热电制冷片2的正下方，以便待测芯片11能与热电制冷片2贴合。

优化型芯片耐温测试装置还包括屏蔽罩503和罩盖气缸504。所述屏蔽罩 503为下端开口结构，其位于所述工作台板502的上方。所述罩盖气缸504的壳体固定于所述底箱501上，驱动端用于驱动所述屏蔽罩503相对所述工作台板502上下运动。

具体地，在测试之前，罩盖气缸504的驱动端缩回，屏蔽罩503下降至与工作台板502贴合，完成对测试环境的屏蔽，测试完成后，罩盖气缸504 的驱动端伸出，屏蔽罩503上升，横移气缸604伸出，测试人员取出定位槽 101中的待测芯片11。

优选的，还可以在换热箱体3的底部设置用于固定热电制冷片2的固定框10。

本实施例的以上内容侧重介绍了优化型芯片耐温测试装置的换热系统，本实施例的以下内容将侧重介绍优化型芯片耐温测试装置的升降组件和压力传感器807，其能解决传统测试装置的热电制冷片2无法与待测芯片11紧密贴合导致测试结果偏差较大的问题。

参见图1～图12，除测试治具1、横移组件和热电制冷片2外，优化型芯片耐温测试装置还包括升降组件和压力传感器807。所述升降组件与所述热电制冷片2连接，用于驱动所述热电制冷片2上下往复运动。所述压力传感器 807位于所述热电制冷片2的上方，用于感测所述热电制冷片2紧压所述待测芯片11时所述待测芯片11向所述热电制冷片2施加的反作用力。

可以理解的是，压力传感器807所测得的压力数值等于热电制冷片2向待测芯片11施加的下压力的数值。

本实施例提供的优化型芯片耐温测试装置，升降组件使热电制冷片2升起，横移组件将测试治具1从热电制冷片2的正下方横向拉出，测试人员向定位槽101中放入待测芯片11后，横移组件将测试治具1横向推回至热电制冷片2的正下方，然后升降组件使热电制冷片2下降，当热电制冷片2与定位槽101中的待测芯片11接触后，压力传感器807就会产生读数，当压力传感器807的示数达到预设值就说明热电制冷片2已与待测芯片11紧密连接，可以进行后续的为热电制冷片2通电以及进行待测芯片11的测试等过程。

本实施例中，优化型芯片耐温测试装置还包括升降板801、限位板802、立柱803、垫板804、导柱805和缓冲弹簧806。所述升降板801在所述升降组件的驱动下上下往复运动，其在所述定位槽101的上方设有上下贯通的阶梯槽，所述换热箱体3位于所述阶梯槽中。所述限位板802位于所述阶梯槽的上方，所述压力传感器807固定于所述限位板802的底部。所述立柱803 的下端与所述阶梯槽固接，上端与所述限位板802固接；所述换热箱体3位于所述阶梯槽中并可沿所述立柱803上下滑动。所述垫板804的底部与所述换热箱体3的顶部贴合。所述导柱805的下端与所述垫板804固接，上端与所述限位板802上下滑动连接。所述缓冲弹簧806位于所述限位板802与所述垫板804之间，用于驱动所述垫板804相对所述限位板802往下滑动。

其中，所述升降组件包括固定板701、竖直滑板702、丝杆703和升降电机704。所述固定板701固设有竖直导轨。所述竖直滑板702与所述升降板 801固接，其靠近固定板701的一侧沿所述竖直导轨与所述固定板701上下滑动连接。所述丝杆703竖直设置，其下端与所述固定板701转动连接，中部与所述竖直滑板702螺纹连接。所述升降电机704用于驱动所述丝杆703绕自身轴线进行转动。

可以理解的是，当升降电机704驱动丝杆703正向转动时，竖直滑板702 往上滑动，进而带动换热箱体3和热电制冷片2等上移；当升降电机704驱动丝杆703反向转动时，竖直滑板702往下滑动，进而带动换热箱体3和热电制冷片2等下移。当热电制冷片2与待测芯片11接触后，热电制冷片2和水箱等停止继续往下滑动，升降板801、限位板802和压力传感器807等在竖直滑板702的带动下继续下降一点距离，于是垫板804与压力传感器807之间的距离减小，垫板804与压力传感器807贴合后，压力传感器807产生一定的压力示数，当示数达到预设值，说明热电制冷片2已经与待测芯片11紧密贴合，升降电机704停止转动。在此过程中，升降板801的平面度较差，垫板804主要为压力传感器807提供一个平整的接触平面，避免压力传感器 807局部受力不均情况的发生。缓冲弹簧806则可以起缓冲作用，避免垫板804与压力传感器807发生直接碰撞，进而保护压力传感器807，延长压力传感器807的使用寿命。

本实施例中，优化型芯片耐温测试装置还包括显示屏9，所述显示屏9与所述压力传感器807电连接，用于显示所述压力传感器807感测到的压力值。

具体地，测试人员可以通过显示屏9对压力信息进行直管获取，有利于提高测试人员在进行测试时的便捷性。

可选的，所述显示屏9固定于所述底箱501的侧面，便于测试人员查看压力示数。

需要说明的是，本发明实施例提供的优化型芯片耐温测试装置的工作过程如下：

①升降电机704驱动升降板801往上运动，热电制冷片2脱离定位槽101；

②横移气缸604驱动横向滑板603正向滑动，将测试治具1拉出；

③测试工人将待测芯片11放入定位槽101；

④横移气缸604驱动横向滑板603反向滑动，将测试治具1推回至热电制冷片2的正下方；

⑤升降电机704驱动升降板801往下运动，热电制冷片2压紧待测芯片 11；

⑥当压力传感器807示数达到设定值，升降电机704停止运动；

⑦热电制冷片2通电，第一半导体片201和第二半导体片202温度产生变化；

⑧第一风扇402、第二风扇405和循环泵403开启，保持第一半导体片 201和第二半导体片202的温度恒定；

⑨对待测芯片11进行耐温测试；

⑩测试完成后，升降电机704驱动升降板801往上运动，热电制冷片2 脱离待测芯片11；横移气缸604驱动横向滑板603正向滑动，将测试治具1 拉出；测试工人将待测芯片11从定位槽101中取出，完成测试。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，包括：

测试治具，所述测试治具设有用于固定待测芯片的定位槽；

横移组件，所述横移组件位于所述测试治具的下方，用于驱动所述测试治具横向滑动；

热电制冷片，所述热电制冷片位于所述定位槽的上方，其包括位于靠近所述定位槽一侧的第一半导体片和位于远离所述定位槽一侧的第二半导体片；

升降组件，所述升降组件与所述热电制冷片连接，用于驱动所述热电制冷片上下往复运动；

压力传感器，所述压力传感器位于所述热电制冷片的上方，用于感测所述热电制冷片紧压所述待测芯片时所述待测芯片向所述热电制冷片施加的反作用力。

2.根据权利要求1所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，还包括：

换热箱体，所述换热箱体的底部与所述第二半导体片接触传热，其内部设有供工质流动的容腔；

换热系统，所述换热系统与所述容腔连通，用于对流出所述容腔的工质进行降温或者升温。

3.根据权利要求2所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，还包括：

升降板，所述升降板在所述升降组件的驱动下上下往复运动，其在所述定位槽的上方设有上下贯通的阶梯槽，所述换热箱体位于所述阶梯槽中；

限位板，所述限位板位于所述阶梯槽的上方，所述压力传感器固定于所述限位板的底部；

立柱，所述立柱的下端与所述阶梯槽固接，上端与所述限位板固接；所述换热箱体位于所述阶梯槽中并可沿所述立柱上下滑动；

垫板，所述垫板的底部与所述换热箱体的顶部贴合；

导柱，所述导柱的下端与所述垫板固接，上端与所述限位板上下滑动连接；

缓冲弹簧，所述缓冲弹簧位于所述限位板与所述垫板之间，用于驱动所述垫板相对所述限位板往下滑动。

4.根据权利要求3所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，所述升降组件包括：

固定板，所述固定板固设有竖直导轨；

竖直滑板，所述竖直滑板与所述升降板固接，其靠近固定板的一侧沿所述竖直导轨与所述固定板上下滑动连接；

丝杆，所述丝杆竖直设置，其下端与所述固定板转动连接，中部与所述竖直滑板螺纹连接；

升降电机，所述升降电机用于驱动所述丝杆绕自身轴线进行转动。

5.根据权利要求2所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，所述换热系统包括：

翅片式换热器，所述翅片式换热器的进口与所述换热箱体的出口连通，所述翅片式换热器的出口与所述换热箱体的进口连通；

若干第一风扇，所述第一风扇固定于所述翅片式换热器上；

循环泵，所述循环泵位于所述换热箱体的出口与所述翅片式换热器之间；

缓冲瓶，所述缓冲瓶位于所述循环泵与所述换热箱体之间。

6.根据权利要求5所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，还包括：

显示屏，所述显示屏与所述压力传感器电连接，用于显示所述压力传感器感测到的压力值。

7.根据权利要求6所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，还包括：

底箱，所述底箱设有上端开口的容置槽，所述换热系统位于所述容置槽中；

工作台板，所述工作台板固定于所述底箱的顶部，用于封盖所述容置槽。

8.根据权利要求7所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，所述显示屏固定于所述底箱的侧面。

9.根据权利要求7所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，所述热电制冷片和换热箱体相对所述工作台板固定设置；所述优化型芯片耐温测试装置还包括：

底板，所述底板固定于所述工作台板上；

横向导轨，所述横向导轨固定设置于所述底板上；

横向滑板，所述测试治具相对所述横向滑板固定设置；

横移气缸，所述横移气缸的壳体固定于所述底板上，驱动端用于驱动所述横向滑板沿所述横向导轨往复滑动。

10.根据权利要求7所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，还包括：

屏蔽罩，所述屏蔽罩为下端开口结构，其位于所述工作台板的上方；

罩盖气缸，所述罩盖气缸的壳体固定于所述底箱上，驱动端用于驱动所述屏蔽罩相对所述工作台板上下运动。

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