CN111415959A - 有机发光显示装置及其制造方法 - Google Patents
有机发光显示装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111415959A CN111415959A CN201911338770.6A CN201911338770A CN111415959A CN 111415959 A CN111415959 A CN 111415959A CN 201911338770 A CN201911338770 A CN 201911338770A CN 111415959 A CN111415959 A CN 111415959A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light emitting
- organic light
- pixel
- layer
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/15—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating characterised by the solvent used
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/441—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour in the presence of solvent vapors, e.g. solvent vapour annealing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
公开一种有机发光显示装置及其制造方法。根据本发明的有机发光显示装置包括:基板;多个第一堤层,沿第一方向和第二方向排列在基板上以限定多个像素;多个第二堤层,沿第一方向设置在第一堤层上,以划分具有不同颜色的多个像素列;每个像素中的有机发光层;至少一个第一袋状像素单元,位于具有最小面积的像素的两侧;以及第一虚设有机发光层,位于第一袋状像素单元中。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求享有于2018年12月31日提交的韩国专利申请No.10-2018-0173599的优先权和权益,其全部内容通过引用的方式结合于此。
技术领域
本发明涉及发光显示装置及其制造方法,更具体而言,涉及具有轮廓在每个像素中都相同的有机发光层的发光显示装置。
背景技术
近来,已经开发了各种薄的平板显示装置以减小显示装置的重量和体积。作为这些平板显示装置之一,有机发光层自身发光的有机发光显示装置具有诸如响应速度快、发光效率高、亮度高和视角宽等优点。
有机发光层由有机发光材料制成并且通过热蒸发工艺形成。然而,热蒸发工艺具有以下问题。
在热蒸发工艺中,将金属掩模设置在基板的正面上以阻挡非显示区域,然后蒸发有机发光材料以将其沉积在基板上。因此,存在许多沉积工艺,例如金属掩模的设置和对准、有机发光材料的蒸发以及去除金属层以形成有机发光层,因此,制造工艺复杂,制造工艺被延迟,并且制造成本增加。
此外,应使用对准装置来正确对准金属掩模,以避免由金属掩模的误对准引起的不良有机发光层。由于热蒸发装置随着显示装置的增大而增大,因此,进一步增加了制造成本。甚至当显示装置变得大于某一尺寸时,热蒸发实际上变得不可能。
发明内容
本发明的一个目的是提供有机发光显示装置及其制造方法,可以通过利用涂覆工艺来沉积有机发光层从而实现快速且大尺寸的工艺。
本发明的另一目的是提供有机发光显示装置和方法,其中涂覆在具有不同面积的像素中的有机发光材料的干燥环境彼此不同,从而在不同颜色的像素中形成的有机发光层的轮廓(profile)相同以防止显示装置的图像质量劣化。
为了实现这些目的,有机发光显示装置包括:基板;多个第一堤层,沿第一方向和第二方向排列在基板上以限定多个像素;多个第二堤层,沿第一方向设置在第一堤层上,以划分具有不同颜色的多个像素列;每个像素中的有机发光层;至少一个第一袋状像素单元,位于具有最小面积的像素的两侧;以及在第一袋状像素单元中的第一虚设有机发光层。
至少一个第二袋状像素单元设置在具有中等面积的像素的两侧,并且第二虚设有机发光层涂覆在第二袋状像素单元中。
其中每个像素包括R(红色)、G(绿色)和B(蓝色)像素,R、G和B像素的面积(a1,a2,a3)的关系为a3>a2>a1。R、G和B有机发光层分别形成在R、G和B像素中。
第一虚设有机发光层可以由与R有机发光层相同的材料制成,并且第二虚设有机发光层可以由与G有机发光层相同的材料制成。
第一袋状像素单元和第二袋状像素单元中的至少之一可以沿第一方向连续地形成,或者可以形成为沿第一方向以预定间隔排列的多个。
第一袋状像素单元和第二袋状像素单元中的至少之一可以是形成在第二堤层中的通孔和在第二堤层的上表面上的凹槽。
此外,一种制造有机发光显示装置的方法包括:在基板上沿第一方向和第二方向形成多个第一堤层以限定多个像素,在第一堤层上沿第一方向形成多个第二堤层以在每个像素中划分具有不同颜色的像素行;在具有最小面积的像素的两侧形成第一袋状像素单元;在像素中形成第一电极;在每个像素列中涂覆有机发光材料,并在第一袋状像素单元中涂覆第一虚设有机发光材料;以及干燥有机发光材料和第一虚设有机发光材料,以形成有机发光层和虚设有机发光层。
附图说明
图1是根据本发明的有机发光显示装置的示意性电路。
图2是示出根据本发明的有机发光显示装置的一个像素的结构的视图。
图3是示出根据本发明的有机发光显示装置的制造工艺的流程图。
图4是示意性示出本发明的第一堤层和第二堤层的平面图。
图5是示出根据本发明的有机发光显示装置的有机发光材料的涂覆工艺的视图。
图6是示意性示出根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置的平面图。
图7是沿图6的线I-I’的截面图。
图8A和图8B是分别示出未形成袋状像素单元的有机发光显示装置和根据本发明的有机发光显示装置的有机发光层的轮廓的视图。
图9是示意性示出根据本发明的第二实施方式的有机发光显示装置的截面图。
图10A至10C是示意性示出根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置的平面图。
图11是示意性示出根据本发明的第四实施方式的有机发光显示装置的平面图。
图12是沿图11的线II-II’的截面图。
具体实施方式
参考以下结合附图详细描述的实施方式,本发明的优点和特征以及其实现方法将变得显而易见。然而,本发明可以以许多不同的形式来实施,不应当限于以下公开的实施方式。而是,提供这些实施方式是为了使本发明的公开内容完整,并将本发明的范围充分传达给本发明所属领域的技术人员,本发明仅由权利要求书的范围限定。
在下文中,将在详细的附图中描述本发明。
在本发明中,使用涂覆工艺来形成有机发光显示装置的有机发光层,而不是使用热蒸发工艺。即,在本发明中,将有机发光材料滴注在预定区域中,然后将滴注的有机发光材料散布在基板上以形成有机发光层。因此,与通过热蒸发工艺形成的有机发光层相比,可以简单且快速地形成有机发光层。此外,可以制造具有大尺寸的有机发光显示装置。
特别地,在本发明中,涂覆在具有不同面积的R、G和B像素中的有机发光材料的干燥环境彼此不同,以防止由于R、G和B像素之间的有机发光材料的涂覆厚度引起的干燥速度差异从而导致有机发光层的厚度不均匀。
图1是根据本发明的有机发光显示装置的示意性电路。
如图1所示,有机发光显示装置包括:彼此交叉以限定多个像素P的多条栅极线GL和数据线DL;以及多条电源线PL。在每个像素P中,设置有开关薄膜晶体管Ts、驱动薄膜晶体管Td、存储电容器Cst和有机发光二极管D。
开关薄膜晶体管Ts连接至栅极线GL和数据线DL。驱动薄膜晶体管Td和存储电容器Cst设置在开关薄膜晶体管Ts和电源线PL之间。有机发光二极管D连接到驱动薄膜晶体管Td。
在此有机发光显示装置中,通过施加到栅极线GL的栅极信号使开关薄膜晶体管Ts导通,然后,施加到数据线DL的数据信号通过开关薄膜晶体管Ts提供给驱动薄膜晶体管Td的栅极和存储电容器Cst的一个电极。
驱动薄膜晶体管Td通过施加到栅极的数据信号而导通。因此,与数据信号成比例的电流通过驱动薄膜晶体管Td从电源线PL提供给有机发光二极管D,从而有机发光二极管D发出与流经驱动薄膜晶体管Td的电流成比例的亮度的光。
此时,在存储电容器Cst中冲入与数据信号成比例的数据电压,使得在一帧期间均匀地保持驱动薄膜晶体管Td的栅极电压。
图2是示出根据本发明的有机发光显示装置的一个像素的实际结构的视图。
如图2所示,缓冲层112形成在第一基板110上,并且驱动薄膜晶体管Td设置在缓冲层112上。第一基板110可以由诸如玻璃之类的透明材料制成。此外,第一基板110可以由诸如聚酰亚胺之类的透明柔性塑料制成。另外,缓冲层112可以由诸如SiOx和SiNx之类的无机材料的单层形成,或者由诸如SiOx和SiNx之类的无机材料的多层形成。
驱动薄膜晶体管Td设置在每个像素中。驱动薄膜晶体管Td包括在缓冲层112上的半导体层122、在半导体122的至少一部分上形成的栅极绝缘层123、在栅极绝缘层123上的栅极125、在第一基板110的整个区域上以覆盖栅极125的中间层114、及在中间层114上的源极127和漏极128,其中,源极127通过第一接触孔114a连接到半导体层122。
此外,尽管图中未示出,但开关薄膜晶体管设置在第一基板110上。开关薄膜晶体管可以具有与驱动薄膜晶体管相同的结构。
半导体层122可以由结晶硅或诸如铟镓锌氧化物(IGZO)之类的氧化物半导体形成。半导体层122包括在中心区域中的沟道层和在沟道层的两侧中的掺杂层。源极127和漏极128分别与掺杂层接触。
栅极125可以由诸如Cr、Mo、Ta、Cu、Ti、Al或Al合金之类的金属形成。栅极绝缘层123和中间层114可以由诸如SiOx或SiNx之类的无机绝缘材料的单层形成。此外,栅极绝缘层123和中间层114可以由包括SiOx层和SiNx层的双层形成。源极127和漏极128可以由Cr、Mo、Ta、Cu、Ti、Al或Al合金形成。
尽管驱动薄膜晶体管在附图和以上描述中具有具体的结构,但是本发明的驱动薄膜晶体管不限于所示的结构,并且可以应用任何结构的任何驱动薄膜晶体管。
在驱动薄膜晶体管上,形成钝化层116。钝化层116可以由诸如光丙烯酸之类的有机材料形成。此外,钝化层116可以由包括无机层和有机层的多个层形成。在钝化层116中形成第二接触孔116a。
在钝化层116上,形成第一电极130,并通过第二接触孔116a将其电连接至驱动薄膜晶体管的漏极128。第一电极130可以由诸如Ca、Ba、Mg、Al、Ag或其合金之类的金属的单层或多层形成。第一电极130连接到驱动薄膜晶体管的漏极128,以从外部施加图像信号。
在钝化层116上的像素P之间的边界处形成第一堤层142和第二堤层144。用作阻挡层的第一堤层142和第二堤层144将每个像素P隔开,以防止来自相邻像素的不同颜色的光的混合。如图所示,在钝化层116上形成第一堤层142,在第一堤层142上形成第二堤层144。但是,第一堤层142可以在第一电极130上,第一电极130可以延伸到第一堤层142和第二堤层144的侧表面。
有机发光层132形成在第一电极130以及堤层142和144上。稍后将会详细描述,可以通过在第一电极130上涂覆溶液状态的有机发光材料并干燥而不通过热蒸发工艺来形成有机发光层132。有机发光层132可以是形成在R像素上的R有机发光层、形成在G像素上的G有机发光层和形成在B像素上的B有机发光层以分别发出红光、绿光和蓝光。
尽管在图中仅在一个像素P中形成有机发光层132,但是有机发光层实质上形成在以条状(strip form)布置的多个相同颜色的像素上方。因此,有机发光层132在多个像素P中没有形成为具有预定的厚度,从而显示装置的外部区域和中心区域的厚度发生变化。有机发光层132的厚度变化是由有机发光层132的涂覆和干燥引起的。
当溶液状态的涂覆的有机发光材料被干燥时,通过蒸发去除有机发光材料中的溶剂,仅保留有机发光材料。由于在显示装置的外部区域中的溶剂的蒸发速率大于在显示装置的中心区域中的溶剂的蒸发速率,所以在显示装置的外部区域中的有机发光材料首先被干燥。因此,未干燥的中心区域的有机发光材料132的一部分扩散到外部区域,从而在显示装置的外部区域和中心区域之间发生厚度偏差。
有机发光层132可以包括发光层、用于分别将电子和空穴注入到发光层中的电子注入层和空穴注入层、以及用于分别将注入的电子和空穴传输到发光层的电子传输层和空穴传输层。
在有机发光层132上形成第二电极133。第二电极133可以由用于使可见光穿过的诸如氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)之类的透明导电材料或薄金属制成。然而,第二电极133不限于这些材料。
在第二电极134上形成封装层164。封装层164可以形成为无机层的单层,并且可以形成为无机层和有机层的双层。此外,封装层164可以形成为无机层/有机层/无机层的三层。在这种情况下,无机层可以由诸如SiOx和SiNx的无机材料或其混合物制成,但不限于这些材料。有机层可以由诸如PT(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、PI(聚酰亚胺)、PES(聚乙烯磺酸酯)、POM(聚氧甲烯)、PAR(聚芳酯)之类的有机材料制成,但不限于这些材料。
粘合层162沉积在封装层164上,并且第二基板160设置在粘合层162上,使得第二基板160附接到显示装置。作为粘合层,可以使用任何材料,只要它具有良好的粘合性、耐热性和耐湿性即可。可以将诸如环氧树脂化合物、丙烯酸酯化合物或丙烯酸橡胶之类的热固性树脂用作粘合层162。此外,可以将光固化树脂用作粘合层162。在这种情况下,通过用诸如紫外线之类的光照射粘合层162来使粘合层162固化。
粘合层162不仅可以接合第一基板110和第二基板160,而且可以封装显示装置以阻挡湿气。尽管为了方便起见将附图标记162称为粘合层,但是,附图标记162也可以称为封装剂。
第二基板160是用于封装有机发光显示装置的封装盖。第二基板160可以由诸如PS(聚苯乙烯)膜,PE(聚乙烯)膜,PEN膜或PI膜之类的保护膜制成。此外,第二基板160可以由玻璃制成。
尽管未在图中示出,但是可以在第二电极133和粘合层162之间设置平坦化层。平坦化层可以形成为单个有机层或者形成为无机层和有机层的多层。例如,无机层可以由SiOx和SiNx制成,而有机层可以由光丙烯酸制成。然而,平坦化层不限于这些材料。
第一电极130、有机发光层132和第二电极133形成有机发光二极管。第一电极130是有机发光二极管的阴极,第二电极133是有机发光二极管的阳极。当向第一电极130和第二电极133施加电压时,电子从第一电极130注入到有机发光层132中,空穴从第二电极133注入到有机发光层132中。通过电子和空穴,在有机发光层132中产生激子。随着这些激子衰变,产生与发光层的最低未占分子轨道(LUMO)和最高占据分子轨道(HOMO)之间的能量差对应的光并将其发射到第二基板160的外部。
此外,第一电极130由诸如ITO或IZO之类的透明导电材料或可透射可见光的薄厚度的金属制成,并且第二电极133由诸如Ca、Ba、Mg、Al、Ag等之类的金属的单层或多层形成。可以将有机发光层132中产生的光发射到第一基板110的外部。
在本发明的有机发光显示装置中,不仅可以应用具有上述结构的有机发光二极管,而且可以应用目前已知的各种有机发光二极管的基本结构。
在此有机发光显示装置中,每个像素P被堤层划分,并且具有R、G和B有机发光层的有机发光二极管在每个像素中。
在本发明中,堤层以第一堤层142和其上的第二堤层144的双层形成。特别地,在本发明中,第一堤层142由亲水材料制成,第二堤层144由疏水材料制成。此时,第一堤层142的宽度大于第二堤层144的宽度,使得第一堤层142通过第二堤层144的两侧暴露,并且有机发光层132设置在第一电极130和第一堤层142的暴露区域上。
可选地,第一堤层142的宽度与第二堤层144的宽度相同,以使第一堤层142与第二堤层对准。仅在第一电极130上形成有机发光层132。
如上所述,堤层包括亲水性第一堤层142和疏水性第二堤层144,以快速形成有机发光层132并制造大面积的有机发光显示装置。在下文中,将更详细地描述此原因。
图3是示出根据本发明的一个实施方式的有机发光显示装置的制造工艺的流程图,将结合该附图来描述根据本发明的有机发光显示装置的制造方法。
如图3所示,首先在第一基板上形成缓冲层112,然后在缓冲层112上形成包括半导体层122、栅极绝缘层123、栅极125、中间层114、源极127和漏极128的驱动薄膜晶体管(步骤S101)。
之后,在具有驱动薄膜晶体管的第一基板110的整个区域上方沉积诸如光丙烯酸之类的有机材料,以形成钝化层116(步骤S102),然后在钝化层上形成第一堤层142和第二堤层144(步骤S103)。
在这种情况下,第一堤层142沿着有机发光显示装置的所有像素P的外围设置,以将所有像素与其他像素分开。第二堤层144将相同颜色的像素P与不同颜色的像素P分开。
即,第一堤层142沿着横向和纵向以矩阵形式排列以限定多个像素,第二堤层144沿着纵向排列以限定多个相同颜色的像素的列。
随后,在每个像素中形成第一电极130(步骤S104),然后沉积(滴注并散布)并固化有机发光材料以形成有机发光层132(步骤S105和S106)。由于第一电极130以第一堤层142为单位(unit)形成,即以像素为单位形成,因此第一电极130在相邻像素之间分离。由于有机发光层132以第二堤层144为单位形成,即以像素列为单位形成,因此有机发光层132连续地形成在沿纵向排列的多个像素P中。
之后,在有机发光层132上形成第二电极133,然后将其封装以完成有机发光显示装置(步骤S107,S108)。
图4是示意性示出本发明的上述工艺的有机发光显示装置的第一堤层142和第二堤层144的平面图。
如图4所示,多个R、G、B像素分别设置在有机发光显示装置中,并且R、G、B有机发光层分别设置在每个R、G、B像素中。R、G、B像素中的每个分别以条状排列,然后在横向或纵向上重复地设置R、G、B像素。
如图2所示,多个R、G、B像素分别设置在有机发光显示装置中,并且R、G、B有机发光层分别设置在每个R、G、B像素中。R、G、B像素中的每个分别以条状排列,然后在横向或纵向上重复地设置R、G、B像素。
第二堤层144设置在沿纵向排列的R、G、B像素之间。由于一个像素列包括沿纵向以条状排列的相同颜色的多个像素,因此不同颜色的像素列被第二堤层144分开。形成在第一堤层142上的第二堤层144的宽度小于第一堤层142的宽度。
如上所述,在根据本发明的有机发光显示装置中,通过在由第一堤层142和第二堤层144划分的区域中沉积有机发光材料、然后干燥(或硬化)沉积的有机发光材料来形成有机发光层133,将结合图5描述有机发光材料的涂覆方法。
图5是示出根据本发明的一个实施方式的有机发光显示装置的有机发光材料的涂覆工艺的视图。在该图中,为了便于描述,在第一基板110上仅示出了第一堤层142和第二堤层144,省略了诸如薄膜晶体管之类的其他部件。
如图5所示,在第一基板110上形成有多个R、G和B像素。相同颜色的多个像素沿第一方向(例如,纵向)以条状排列,并且不同颜色的多个像素沿第二方向交替排列(例如,在横向方向上为RGBRGB)。
第一堤层142沿着第一基板110的第一方向和第二方向形成,使得第一堤层142沿着所有R、G和B像素的外围设置。第二堤层144沿着第一方向形成在第一堤层142上,因此第二堤层144设置在不同颜色的像素之间,例如,在R像素列和G像素列之间,在G像素列和B像素列之间,以及在B像素列和R像素列之间。
在形成第一堤层142和第二堤层144之后,在由第二堤层144限定的R像素列、G像素列和B像素列的每一个的至少一个位置上方提供具有分别包含R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B的第一分配器180R、第二分配器180G和第三分配器180B的分配装置。然后,在每个像素列处滴注预定量的有机发光材料182R、182G和182B。
尽管未在图中示出,但是第一至第三分配器180R,180G和180B中的每一个均包括用于以预定周期打开和关闭以将期望量的有机发光材料182R、182G和182B分配在第一基板110上的喷嘴。此时,分配器180R、180G和180B的喷嘴可以打开相对较短的时间,多次滴注少量有机发光材料182R、182G和182B。此外,可以一次滴注期望量的有机发光材料182R,182G和182B。
如图所示,第一至第三分配器180R,180G和180B分别设置在每个像素列中,使得有机发光材料182R、182G和182B仅滴注在对应像素的一个位置上。此外,可以在每个像素列中设置多个第一至第三分配器180R、180G和180B,然后可以将有机发光材料182R、182G和182B滴注在每个对应像素列的多个位置中。另外,第一至第三分配器180R、180G和180B可以移动以将有机发光材料182R、182G和182B滴注在每个像素列的多个位置处。
如上所述,通过将有机发光材料滴注在一个像素列的多个位置处,即使在大面积的有机发光显示装置中也可以快速地形成有机发光层。
同时,在本发明中,可以使用诸如具有用于排出有机发光材料182R、182G和182B的狭缝的狭缝涂布器(slit coater)和用于滴注预定量的有机发光材料182R、182G和182B的滴注涂布器(drop coater)之类的各种装置作为分配装置。
滴注在像素列中的有机发光材料182R、182G和182B沿着在第一方向上排列的像素列扩散。在这种情况下,第一堤层142和第二堤层144在第一方向上设置在不同颜色的像素之间。此外,仅第一堤层142设置在沿第一方向排列的像素列中的多个像素之间。因此,滴注的有机发光材料182R、182G和182B没有通过第一堤层142和其上的第二堤层144沿第二方向扩散,而是仅沿第一方向在第一堤层142上方流动,使得有机发光材料182R、182G和182B被均匀地涂覆在对应的R、G和B像素列的每个的整个区域上方。
可以通过向有机发光材料182R、182G和182B施加热量以从中去除溶剂来形成有机发光层。
如上所述,在本发明中,有机发光层通过涂覆工艺而非热沉积工艺形成。特别地,在本发明中,沿着第二方向形成第一堤层142,并且在不同颜色的像素之间沿着第一方向(像素列方向)形成第一堤层142和第二堤层142的双堤层。因此,有机发光材料182R、182G和182B被同时涂覆到设置在R、G和B像素列中的每个像素列中的多个像素,从而可以快速涂覆有机发光材料182R、182G和182B。
当堤层由单层制成时,所有像素均由相同高度的堤层制成,并且所有像素通过单个堤层与相邻像素分开。因此,为了通过滴注法形成有机发光层132,应该独立于每个像素来滴注有机发光材料182R、182G和182B。换句话说,必须执行与像素数量相对应的次数的滴注。另一方面,在本发明中,由于有机发光材料182R、182G和182B分别通过单次滴注涂覆到沿第一方向排列的对应像素列中的多个像素,因此与具有单个堤层的结构相比,可以快速形成有机发光层132。
另一方面,在本发明中,通过消除由不同颜色的像素之间的面积差异引起的有机发光材料的干燥环境的差异,可以将在R、G和B像素中形成的有机发光层形成为具有相同的轮廓。将参照附图对此进行更详细地描述。
图6是示意性示出根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置的结构的平面图。在有机发光显示装置中沿x方向仅排列三个R、G和B像素,但是在实际的有机发光显示装置中沿R方向重复这些R、G和B像素。
如图6所示,根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置100包括沿纵向(即y方向)以条状排列多个R、G、B像素。
在这种情况下,仅第一堤层142设置在像素列中的相邻像素之间的区域处,在像素列中沿纵向排列相同颜色的多个像素,但是第二堤层144未设置在该区域处。因此,有机发光层连续地位于每个像素列的整个区域中。此外,将第二堤层144设置在不同颜色的相邻像素之间,使得有机发光材料不被混合到不同颜色的像素中。
R、G、B像素的面积(即发光面积)彼此不同。在这种情况下,B像素的发光面积最大,G像素的发光面积中等,R像素的发光面积最小。例如,R、G和B像素的发光面积可以为1:1.5:2的比率,但不限于此。
在本实施方式中,如上所述,考虑到每种颜色的亮度和光效率,将B像素的发光面积a1、G像素的发光面积a2和R像素的发光面积a3设置为不同的尺寸。
为了发射类似于自然光的光,从R、G和B像素发射的光的亮度和光效率应该是均匀的。然而,由于有机发光二极管对于每种颜色具有不同的亮度和光效率,所以当以相同尺寸形成像素的亮度区域时,有机发光显示器的图像质量降低。
亮度和光效率按R有机发光二极管、G有机发光二极管和B有机发光二极管的顺序降低。在本发明中,可以通过相对地增大具有低亮度和光效率的颜色的像素的亮度区域来消除低亮度和光效率,从而可以防止由低亮度和光效率引起的劣化。
即,B像素的发光面积最大,G像素的发光面积中等,R像素的发光面积最小,使得光整体上具有均匀的亮度和光效率,因此,尽可能地发出接近自然光的光。
另外,由于具有最短寿命的B有机发光二极管的发光面积比其他发光二极管的发光面积相对较大以在相对较低的驱动电压下获得期望的亮度,因此可以使B有机发光器件的寿命几乎达到等于R有机发光器件的寿命。
在R像素列的两侧,可以在R像素列的延伸方向上形成具有预定宽度的袋状像素单元(pocket pixel unit)PC。多个R像素形成在在沿纵向以条状排列的R像素列中,袋状像素单元PC沿纵向连续地延伸。
如稍后将详细描述的,通过袋状像素单元PC,在具有相对较小面积的R像素中涂覆的有机发光材料的干燥环境可以与在B像素和G像素中涂覆的有机发光材料的干燥环境相同,使得R像素的有机发光层轮廓可以与B像素和G像素的有机发光层轮廓相同。
图7是沿着图6的线I-I’的截面图,示出了有机发光材料的沉积。根据本实施方式的有机发光显示装置的结构除了第二堤层144之外与图2的结构相似,因此将省略或简要描述相同的结构,并且将仅详细描述其他结构。
如图7所示,在基板上的不同区域中形成不同颜色的R、G、B像素。在这种情况下,B像素的发光面积a1最大,G像素的发光面积a2中等,R像素的发光面积a3最小(a1>a2>a3)。例如,R、G和B像素的发光面积可以为1:1.5:2的比率,但是不限于此。
驱动TFT设置在每个像素中,并且在驱动TFT上方形成钝化层116。第一电极130形成在钝化层116上的R、G、B像素的每一个中。第一堤层142和第二堤层144设置在不同颜色的像素之间。在这种情况下,第一堤层142的宽度大于第二堤层144的宽度,使得第一堤层142的一部分暴露,其中第二堤层144设置在第一堤层142上。
包括R有机发光材料、G有机发光材料和B有机发光材料的有机发光层132分别形成在相应的R、G、B像素中。因此,当有机发光材料分别涂覆在R、G和B像素中时,有机发光材料涂覆在第一基板110上方(即,在第一电极上)和第一堤层142的暴露区域上方。因此,由有机发光层132产生的发光面积a1、a2和a3取决于第二堤层144。
此外,袋状像素单元PC设置在R像素的两侧,并且虚设(dummy)有机发光层分别形成在袋状像素单元PC中。虚设有机发光层130a由R有机发光材料形成。
当形成有机发光层132时,R、G、B像素的发光面积与相应的R、G、B像素中涂覆的有机发光材料的量成正比,因此B有机发光材料182B涂覆得最多,G有机发光材料182G涂覆得中等,R有机发光材料182R涂覆得最少。
以不同的面积和量涂覆的R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B可通过施加热量进行干燥工艺而挥发其中所含的溶剂,以形成有机发光层。此时,由于R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B在相同的干燥环境(例如相同的干燥温度和相同的干燥时间)下干燥,因此假设干燥环境相同,则R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B均应以相同的干燥速度干燥。
然而,由于R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B的涂覆面积和涂覆量彼此不同,因此溶剂从R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B蒸发(或挥发)的量也彼此不同。R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B可以以其中磷光体、荧光材料、掺杂剂等溶解在溶剂中的溶液状态形成。处于溶液状态的R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B分别滴注在相应的R、G、B像素列处,然后在其整个区域中散布。在这种情况下,当干燥涂覆的R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B时,在R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B上方存在蒸发的(或挥发的)溶剂。
因此,由于从R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B蒸发的溶剂量根据R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B的涂覆面积和涂覆量而变化,R、G和B像素上方的气氛的溶剂浓度也变化。
由于有机发光材料182B的发光面积a1和涂覆量最大,因此B像素上方的气氛的溶剂浓度最高。此外,由于有机发光材料182R的发光面积a3和涂覆量最小,因此R像素上方的气氛的溶剂浓度最低。因此,当在相同的干燥环境下干燥有机发光材料182R、182G和182B时,R有机发光材料182R的干燥速度最高,而B有机发光材料182B的干燥速度最低。
R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B的干燥速度的差异导致在干燥结束时R、G、B有机发光层的轮廓的差异。
图8A是示出具有不同发光面积的R、G和B像素中的有机发光层的轮廓的视图。
如图8A所示,B像素和G像素中的有机发光层形成为∩形(或者根据有机发光显示装置的结构可以形成为∪形),其中有机发光层的厚度在像素的中心区域和外部区域不同。相反,R像素中的有机发光层形成为平坦形状,其中有机发光层的厚度在像素的中心区域和外部区域基本相同。因此,B像素和G像素中的有机发光层的轮廓与R像素中的有机发光层的轮廓不同。
R、G和B像素之间的有机发光层的这些轮廓差异导致从G、B像素和R像素发出的光之间的亮度和对比度的差异。由于亮度和对比度的这种差异,图像质量劣化。
尽管有机发光层的最理想形状是在像素的外部区域和中心区域中没有厚度差异的平坦结构,但是由于整个区域中对于每个像素的有机发光层的轮廓的形状差异引起的图像质量劣化比由于一个像素中的有机发光层的微小厚度差异引起的图像质量劣化更为严重。
由于一个像素中的有机发光层的厚度差异引起的图像质量劣化对于所有像素都是相同的,因此可以通过均等地补偿提供给所有像素的图像信号来防止图像质量劣化。相反,为了补偿由于每个像素的有机发光层的轮廓的差异引起的图像质量劣化,必须针对每种颜色执行不同的补偿。因此,用于补偿的电路结构变得复杂。
另外,即使在通过改善整个R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B的形成机制而以均匀的厚度形成B像素和G像素中的有机发光层的情况下,由于形成机制的改变,在形成为具有均匀厚度的R有机发光层中也可能会发生厚度变化。因此,应通过改变R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B的形成机制,以相同的轮廓形成所有R、G和B像素中的有机发光层,从而以具有均匀厚度的平坦形状形成所有R、G和B像素中的有机发光层。
另一方面,R、G、B有机发光层形成为具有不同的厚度,以便调整每个R、G、B有机发光层的光效率,以提高整体有机发光显示装置的光效率。在附图中,B有机发光层的厚度最大,G有机发光层的厚度中等,而R有机发光层的厚度最小。根据诸如腔结构等之类的有机发光显示装置的结构,R有机发光层的厚度可以最大,G有机发光层的厚度可以中等,而B有机发光层的厚度可以最小。另一方面,可以根据需要对R、G和B有机发光层的厚度进行各种设定。
因此,通过改变R、G和B有机发光层的形状来改善有机发光显示装置中的图像质量的最重要因素是使R、G和B像素之间的有机发光层的轮廓相同。即,使R、G和B像素之间的有机发光层的轮廓相同,然后可以通过改变有机发光层的形成机制而平坦地形成所有像素内的有机发光层,从而根据需要控制R、G和B有机发光层的厚度。
在本发明中,通过沿着R像素列的两侧的袋状像素单元PC,可以使R、G和B像素之间的有机发光层的轮廓相同。如图所示,袋状像素单元PC填充有虚设有机发光材料,并且当干燥R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B时,虚设有机发光材料也被干燥。因此,通过袋状像素单元PC和其中的虚设有机发光材料,R像素的干燥环境可以与B像素或G像素的干燥环境相似。
换句话说,当干燥R有机发光材料182R、G有机发光材料182G和B有机发光材料182B时,涂覆在R有机发光材料周围的虚设有机发光材料也被干燥。因此,溶剂不仅在R有机发光材料182R中蒸发,而且在虚设有机发光材料(183R)中蒸发,使得R像素上方的溶剂浓度可以类似于B像素或G像素上方的溶剂浓度。结果,R有机发光材料182R的干燥速度可以几乎类似于B有机发光材料182B或G有机发光材料182G的干燥速度。
因此,在相同的干燥环境下,可以在有机发光显示装置的整个区域中几乎类似地形成R、G和B有机发光层的轮廓,从而可以防止发光显示装置的图像质量劣化。
图8B是示出在根据本发明的有机发光显示装置中形成在具有不同发光面积的R、G和B像素中的每一个中的有机发光层的轮廓的视图。
如图8B所示,在根据本发明的有机发光显示装置中,有机发光层在R、G和B像素中形成的厚度不同,但是有机发光层在所有R、G和B像素中形成的轮廓相同。因此,有机发光显示装置中所有像素的有机发光层的光学特性相同,从而防止了有机发光显示装置的图像劣化。
此外,由于像素中的有机发光层的轮廓都相同,所以有机层在像素内以平坦结构形成,并且平坦度在所有像素中都相同。另外,通过根据有机发光显示装置的结构控制袋状像素单元PC的结构,可以以相同的轮廓和厚度形成R、G和B像素上的有机发光层。
再次参照图7,袋状像素单元PC可以以各种宽度w1形成。袋状像素单元PC中涂覆的虚设有机发光材料的量取决于袋状像素单元PC的宽度w1。此外,R像素上方的干燥环境由虚设有机发光材料的涂覆量确定,并且R有机发光材料182R的干燥速度由R像素上方的干燥环境确定。
因此,根据R像素上方的干燥环境与B像素上方的干燥环境还是G像素上方的干燥环境相同来确定袋状像素单元PC的宽度w1。例如,当R像素的上部的干燥环境与B像素的上部的干燥环境相同时,袋状像素单元PC形成为具有相对较宽的宽度w1,并且当R像素的上部的干燥环境与G像素的上部的干燥环境相同时,袋状像素单元PC形成为具有相对较窄的宽度w1。另外,可以根据R、G和B像素的面积比来确定袋状像素单元PC的宽度w1。
根据R像素上方的干燥环境与B像素上方的干燥环境还是G像素上方的干燥环境相同来确定R像素与袋状像素单元PC之间的间隔。例如,当R像素的上部的干燥环境与B像素的上部的干燥环境相同时,R像素与袋状像素单元PC之间的间隔相对增大;当R像素的上部的干燥环境与G像素的上部的干燥环境相同时,R像素与袋状像素单元PC之间的间隔相对减小。另外,可以根据R、G和B像素的面积比来确定R像素与袋状像素单元PC之间的间隔。
然而,由于形成袋状像素单元PC以控制涂覆在R像素中的R有机发光材料的干燥速度,所以袋状像素单元PC应当比与相邻的G或B像素更靠近R像素。即,当R像素与G像素之间的间隔以及R像素与B像素之间的间隔为d时,袋状像素单元PC应形成在距R像素的距离d/2以内。
另一方面,与R有机发光材料182R相同的虚设有机发光材料被涂覆到袋状像素单元PC,使得溶剂以相同的速度从袋状像素单元PC和R像素蒸发(或挥发),以易于控制袋状像素单元PC和R像素的溶剂上部的浓度。
然而,在本发明中,虚设有机发光材料可以由与R有机发光材料182R不同的材料形成。由于相同的有机发光材料被涂覆到袋状像素单元PC和R像素以蒸发有机发光材料中包含的溶剂,从而在相同的干燥环境下蒸发,因此如果涂覆到袋状像素单元PC的虚设材料的溶剂浓度和R有机发光材料182R的溶剂浓度相同,则可以将与有机发光材料不同的虚设材料涂覆在袋状像素单元PC中。
此外,虚设有机发光材料可以仅由R有机发光材料182R中包括的溶剂组成。在这种情况下,可以将虚设有机发光材料的浓度(即虚设有机发光材料的溶剂的浓度)控制为使虚设有机发光材料的溶剂的蒸发速度等于R有机发光材料182R的溶剂的蒸发速度。
假设袋状像素单元PC的虚设有机发光材料可能由与B有机发光材料182B或G有机发光材料182G相同的材料组成。然而,由于袋状像素部分PC与R像素之间的间隔远小于与R像素相邻的其他颜色的B像素与G像素之间的间隔,所以当在袋状像素单元PC中涂覆有B有机发光材料182B或G有机发光材料182G时,B有机发光材料182B或G有机发光材料182G可被包含在R像素内。因此,将在袋状像素单元PC中涂覆B有机发光材料182B或G有机发光材料182G是不合适的。
图9是示出根据本发明的第二实施方式的有机发光显示装置的结构的视图。将省略或简化与第一实施方式相同的结构,并且将仅详细描述其他部件。
如图9所示,在根据本实施方式的有机发光显示装置200中,R、G和B像素由第一堤层242和其上的第二堤层244限定,在具有最小发光面积的R像素的两侧的第二堤层244中形成袋状像素单元PC。
在图7所示的第一实施方式中,以穿透第二堤层144的通孔的形状形成袋状像素单元PC,而在图9所示的实施方式中,在第二堤层144上表面上以凹槽形状形成袋状像素单元PC。
在本实施方式中,在每个R、G和B像素中形成具有R有机发光材料、G有机发光材料和B有机发光材料的有机发光层232,在袋状像素单元PC中形成虚设有机发光层230a。因此,具有最小发光面积的R像素中的R有机发光材料的干燥环境可以与G有机发光材料或B有机发光材料的干燥环境相同,使得在R、G和B像素中形成的有机发光层的轮廓可以相同。
虚设有机发光层230a的虚设有机发光材料可以与R有机发光材料282R相同,可以是包括具有相同浓度的溶剂的另一种溶液,并且可以仅由具有受控浓度的溶剂组成。
图10A至图10C分别是根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置300a、300b和300c的示意性平面图。将省略或简化与第一实施方式相同的结构,并且将仅详细描述其他部件。
如图10A至图10C所示,由第一堤层342和第二堤层344限定的R、G和B像素具有不同的面积,并且在本实施方式的有机发光显示装置300a、300b和300c中沿着纵向(y方向)以条状排列。在这种情况下,B像素的面积最大而R像素的面积最小。R、G和B像素中的每个像素均涂覆有有机发光材料,然后干燥以形成有机发光层。
在具有最小面积的R像素的左侧和右侧,沿着R像素列的纵向设置多个袋状像素单元PC。在第一实施方式的有机发光显示装置中,如图6所示,在R像素列的左侧和右侧以条状连续地形成一个袋状像素单元PC。相反,在本实施方式的有机发光显示装置300a、300b和300c中,多个袋状像素单元PC在R像素列的左侧和右侧以预定间隔离散地形成,而没有连续地形成。
袋状像素单元PC可以形成为如图7所示的贯穿第二堤层344的上表面和下表面的通孔,或者可以形成为如图9所示的在距第二堤层344的上表面预定深度处形成的凹槽形状。
将虚设有机发光材料涂覆在袋状像素单元PC中。在这种情况下,虚设有机发光材料可以是涂覆在R像素中的R有机发光材料,或者可以是具有与R有机发光材料相同的溶剂浓度的另一种材料。另外,虚设有机发光材料可以由与R有机发光材料相同的溶剂构成。
如图10A所示,袋状像素单元PC的长度等于R像素的长度。因此,袋状像素单元PC仅设置在R像素的两侧,而不设置在沿纵向布置的相邻R像素之间的第一堤层342的侧面。
如上所述,由于将袋状像素单元PC仅设置在R像素的两侧,所以通过在袋状像素单元PC涂覆的虚设有机发光材料,R像素的干燥环境可以与B像素和G像素的干燥环境相同。
如图10B所示,袋状像素单元PC可以形成为与沿纵向布置的两个相邻的R像素交叠。在这种情况下,袋状像素单元PC设置在沿纵向布置的相邻R个像素之间的第一堤层的两侧。换句话说,利用两个相邻的R像素的一部分以及在其之间的第一堤层来布置袋状像素单元PC。
在这种结构中,通过在袋状像素单元PC中涂覆的虚设有机发光材料,R像素的干燥环境可以与B像素和G像素的干燥环境相同,因此,R像素中的有机发光层的轮廓可以与B像素和G像素的相同。
如图10C所示,沿y方向在R像素的两侧以预定间隔离散地设置多个袋状像素单元PC。袋状像素单元PC以不平行于y方向的预定角度倾斜地设置。在这种情况下,沿y方向布置的相邻袋状像素单元PC沿相反的方向倾斜地布置,因此袋状像素单元PC整体上沿y方向呈Z字形设置。
倾斜布置的袋状像素单元PC可以具有基本等于R像素的长度的长度。此外,如图10A所示,袋状像素单元PC仅设置在R像素的两侧,而不设置沿纵向布置的相邻R像素之间的第一堤层342的侧面。另外,可以在R像素的两侧和沿y方向布置的相邻R像素之间的第一堤层的两侧设置倾斜布置的袋状像素单元PC。
在这种结构中,通过在袋状像素单元PC中涂覆的虚设有机发光材料,R像素的干燥环境可以与B像素和G像素的干燥环境相同,因此,R像素中的有机发光层的轮廓可以与B像素和G像素的相同。
如上所述,在本实施方式中,在沿纵向布置的具有最小发光面积的R像素的两侧没有连续形成一个袋状像素单元PC,而是沿着R像素列的纵向设置以预定间隔隔开的多个袋状像素单元PC。因此,R像素的干燥环境可以与B像素和G像素的干燥环境相同,因此R像素中的有机发光层的轮廓可以与B像素和G像素的相同。
在这种情况下,如图10A所示,多个袋状像素单元PC可以仅在R像素的两侧平行于R像素布置,并且如图10B所示,多个袋状像素单元PC可以布置在R像素的一部分的两侧和沿着纵向布置的相邻R像素之间的第一堤层342的两侧。此外,如图10C所示,多个袋状像素单元PC可以与R像素对准地在R像素的两侧以Z字形布置,并且多个袋状像素单元PC可以在R像素的一部分的两侧和沿着纵向布置的相邻R像素之间的第一堤层342的两侧以Z字形布置。
根据本发明的实施方式,在三个有机发光显示装置300a、300b和300c中可以获得相同的效果,即,改善R像素的干燥环境的效果,从而R像素中的有机发光层的轮廓可以与B像素和G像素中的相同。
因此,在本发明的实施方式中,如果可以以预定间隔形成位于R像素的两侧上的袋状像素部分PC,则可以以各种布置形状布置袋状像素部分PC。
图11是根据本发明第四实施方式的有机发光显示装置400的示意性平面图,图12是沿图11的线II-II’的截面图。将省略或简化与第一实施方式相同的结构,并且将仅详细描述其他部件。
如图11和12所示,在本实施方式的有机发光显示装置400中,袋状像素单元不仅形成在具有最小面积的R像素的两侧,而且形成在具有中等面积的G像素的两侧。
在本实施方式中,在G像素的两侧中的第二堤层444中设置有第一袋状单元PC1,并且在R像素的两侧中的第二堤层444中设置有第二袋状单元PC2,以使得具有最大面积的B像素的干燥环境与其他像素的干燥环境等同。在这种情况下,第二袋状像素单元PC2的宽度w2大于第一袋状像素单元PC1的宽度w1(即,w2>w1),使得从第二袋状像素单元PC2蒸发的溶剂量大于从第一袋状像素单元PC1蒸发的溶剂量。虚设G有机发光层430a形成在第一袋状像素单元PC1中,虚设R有机发光层430b形成在第二袋状像素单元PC2中。
G虚设有机发光材料可以是与G像素的有机发光层432相同的材料,并且可以由包含与G有机发光材料相同的溶剂的材料组成。此外,G虚设有机发光材料可以由包含在G有机发光材料中的溶剂组成。
R虚设有机发光材料可以是与R像素的有机发光层432相同的材料,并且可以由包含与R有机发光材料相同的溶剂的材料组成。此外,R虚设有机发光材料可以由包含在R有机发光材料中的溶剂组成。
如上所述,在本实施方式中,具有相对较小宽度的第一袋状像素单元PC1设置在G像素的两侧,并且具有相对较大宽度的第二袋状像素单元PC2设置在R像素的两侧,使得在干燥有机发光材料时,R像素和G像素的干燥环境可以与B像素的干燥环境相同,由此使R、G、B像素中的有机发光层的轮廓完全相同。
在根据本实施方式的有机发光显示装置400中,第一袋状像素单元PC1和第二袋状像素单元PC2可以分别沿着像素列连续设置在G像素和R像素的两侧,并且多个第一袋状像素单元PC1和第二袋状像素单元PC2分别以预定间隔设置在G像素和R像素的两侧。第一袋状像素单元PC1和第二袋状像素单元PC2可以形成为贯穿第二堤层444的上表面和下表面的通孔,并且可以形成为在距第二堤层444的上表面的预定深度处形成的凹槽形状。
另外,第一袋状像素单元PC1和第二袋状像素单元PC2的形状可以不同。例如,第一袋状像素单元PC1和第二袋状像素单元PC2中的一个可以沿着纵向连续地形成,而另一个可以形成为以预定间隔彼此隔开的多个。第一袋状像素单元PC1和第二袋状像素单元PC2中的一个可以形成为贯穿第二堤层444的上表面和下表面的通孔,而另一个可以形成为第二堤层444的凹槽。
在前面的描述中阐述了许多细节,但是应当将其解释为对优选实施方式的示例性说明,而不是限制本发明的范围。因此,本发明不应由所描述的实施方式限定,而应由权利要求书及其等同物限定。
Claims (30)
1.一种有机发光显示装置,包括:
基板;
多个第一堤层,沿第一方向和第二方向排列在所述基板上以限定多个像素;
多个第二堤层,沿第一方向设置在所述第一堤层上,以划分具有不同颜色的多个像素列;
每个像素中的有机发光层;
至少一个第一袋状像素单元,位于具有最小面积的像素的两侧;以及
第一虚设有机发光层,位于所述第一袋状像素单元中。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,还包括:
至少一个第二袋状像素单元,位于具有中等面积的像素的两侧;以及
第二虚设有机发光层,位于所述第二袋状像素单元中。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,每个像素包括R(红色)、G(绿色)和B(蓝色)像素,R、G和B像素的面积(a1,a2,a3)的关系为a3>a2>a1。
4.根据权利要求3所述的有机发光显示装置,其中,R、G和B像素分别包括R、G和B有机发光层。
5.根据权利要求4所述的有机发光显示装置,其中,所述第一虚设有机发光层由与R有机发光层相同的材料制成。
6.根据权利要求4所述的有机发光显示装置,其中,所述第二虚设有机发光层由与G有机发光层相同的材料制成。
7.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,所述第一袋状像素单元和所述第二袋状像素单元中的至少之一沿第一方向连续地形成。
8.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,所述第一袋状像素单元和所述第二袋状像素单元中的至少之一形成为沿第一方向以预定间隔排列的多个。
9.根据权利要求8所述的有机发光显示装置,其中,所述第一袋状像素单元或所述第二袋状像素单元的长度与具有最小面积的像素的长度相同,并且所述第一袋状像素单元或所述第二袋状像素单元与具有最小面积的像素对准。
10.根据权利要求8所述的有机发光显示装置,其中,所述第一袋状像素单元或所述第二袋状像素单元的长度与具有最小面积的像素的长度相同,并且所述第一袋状像素单元或所述第二袋状像素单元与具有最小面积的像素的一部分及位于最小面积的像素之间的第一堤层对准。
11.根据权利要求8所述的有机发光显示装置,其中,所述第一袋状像素单元或所述第二袋状像素单元形成为Z字形。
12.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,所述第一袋状像素单元和所述第二袋状像素单元中的至少之一是形成在所述第二堤层中的通孔。
13.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,所述第一袋状像素单元和所述第二袋状像素单元中的至少之一是所述第二堤层的上表面上的凹槽。
14.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中,所述第一堤层由亲水性材料制成,并且所述第二堤层由疏水性材料制成。
15.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,还包括形成在每个像素中的第一电极,其中,所述第一堤层的宽度大于所述第二堤层的宽度,使得所述第一堤层通过所述第二堤层的两侧暴露,所述有机发光层设置在所述第一电极和所述第一堤层的暴露区域上。
16.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,还包括形成在每个像素中的第一电极,其中,所述第一堤层的宽度与所述第二堤层的宽度相同,以使所述第一堤层与所述第二堤层对准,并且仅在所述第一电极上形成有所述有机发光层。
17.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中每个像素列包括相同颜色的多个像素。
18.一种制造有机发光显示装置的方法,包括:
在基板上沿第一方向和第二方向形成多个第一堤层以限定多个像素,并且在所述第一堤层上沿第一方向形成多个第二堤层以在每个像素中划分具有不同颜色的多个像素列;
在具有最小面积的像素的两侧形成第一袋状像素单元;
在每个像素中形成第一电极;
在每个像素列中涂覆有机发光材料,并在所述第一袋状像素单元中涂覆第一虚设有机发光材料;以及
干燥所述有机发光材料和所述第一虚设有机发光材料,以形成有机发光层和虚设有机发光层。
19.根据权利要求18所述的方法,其中,每个像素包括R(红色)、G(绿色)和B(蓝色)像素,R、G和B像素的面积(a1,a2,a3)的关系为a3>a2>a1。
20.根据权利要求19所述的方法,其中,涂覆所述有机发光材料和所述第一虚设有机发光材料包括:在对应的像素列中分别涂覆R、G、B有机发光材料。
21.根据权利要求20所述的方法,其中,所述第一虚设有机发光材料是R有机发光材料。
22.根据权利要求20所述的方法,其中,所述第一虚设有机发光材料由包含具有与R有机发光材料相同的浓度的溶剂的材料制成。
23.根据权利要求20所述的方法,其中,所述第一虚设有机发光材料由R有机发光材料的溶剂制成。
24.根据权利要求20所述的方法,还包括:
在G像素的两侧形成至少一个第二袋状像素单元;以及
在所述第二袋状像素单元中涂覆第二虚设有机发光材料。
25.根据权利要求24所述的方法,其中,所述第二虚设有机发光材料是G有机发光材料。
26.根据权利要求24所述的方法,其中,所述第二虚设有机发光材料由包含具有与G有机发光材料相同的浓度的溶剂的材料制成。
27.根据权利要求24所述的方法,其中,所述第二虚设有机发光材料由G有机发光材料的溶剂制成。
28.根据权利要求18所述的方法,其中,所述第一堤层的宽度大于所述第二堤层的宽度,使得所述第一堤层通过所述第二堤层的两侧暴露,所述有机发光层设置在所述第一电极和所述第一堤层的暴露区域上。
29.根据权利要求18所述的方法,其中,所述第一堤层的宽度与所述第二堤层的宽度相同,以使所述第一堤层与所述第二堤层对准,并且仅在所述第一电极上形成有所述有机发光层。
30.根据权利要求18所述的方法,其中每个像素列包括相同颜色的多个像素。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180173599A KR20200082728A (ko) | 2018-12-31 | 2018-12-31 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
KR10-2018-0173599 | 2018-12-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111415959A true CN111415959A (zh) | 2020-07-14 |
CN111415959B CN111415959B (zh) | 2023-06-09 |
Family
ID=71124196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911338770.6A Active CN111415959B (zh) | 2018-12-31 | 2019-12-23 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11094754B2 (zh) |
KR (1) | KR20200082728A (zh) |
CN (1) | CN111415959B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220093713A (ko) * | 2020-12-28 | 2022-07-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시장치 |
EP4266853A1 (en) * | 2022-04-20 | 2023-10-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Light emitting apparatus, display device, photoelectric conversion device, electronic apparatus, and moving body |
EP4271162A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Light emitting device, manufacturing method thereof, display device, photoelectric conversion device, electronic apparatus, illumination device, and moving body |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252083A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-09-06 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法および有機エレクトロルミネッセンス装置並びに電子機器 |
JP2004117689A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Hitachi Ltd | 表示装置 |
US20040099882A1 (en) * | 2002-02-04 | 2004-05-27 | Hirofumi Hokari | Method of manufacturing organic EL device and ink composition for organic EL device |
JP2008091070A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Seiko Epson Corp | 発光装置及び電子機器 |
CN102623644A (zh) * | 2011-11-29 | 2012-08-01 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
US20150372067A1 (en) * | 2014-06-20 | 2015-12-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same |
US20180062106A1 (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-01 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
US20180130865A1 (en) * | 2015-08-25 | 2018-05-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display panel and method of manufacturing the same |
CN108269943A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102530799B1 (ko) | 2015-05-28 | 2023-05-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
KR102587743B1 (ko) | 2015-12-31 | 2023-10-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드표시장치 |
-
2018
- 2018-12-31 KR KR1020180173599A patent/KR20200082728A/ko not_active Application Discontinuation
-
2019
- 2019-12-23 CN CN201911338770.6A patent/CN111415959B/zh active Active
- 2019-12-27 US US16/728,187 patent/US11094754B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252083A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-09-06 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法および有機エレクトロルミネッセンス装置並びに電子機器 |
US20040099882A1 (en) * | 2002-02-04 | 2004-05-27 | Hirofumi Hokari | Method of manufacturing organic EL device and ink composition for organic EL device |
JP2004117689A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Hitachi Ltd | 表示装置 |
JP2008091070A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Seiko Epson Corp | 発光装置及び電子機器 |
CN102623644A (zh) * | 2011-11-29 | 2012-08-01 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
US20150372067A1 (en) * | 2014-06-20 | 2015-12-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same |
US20180130865A1 (en) * | 2015-08-25 | 2018-05-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display panel and method of manufacturing the same |
US20180062106A1 (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-01 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
CN108269943A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200082728A (ko) | 2020-07-08 |
US20200212133A1 (en) | 2020-07-02 |
CN111415959B (zh) | 2023-06-09 |
US11094754B2 (en) | 2021-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111312758B (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
KR100993498B1 (ko) | 표시장치의 제조방법 및 제조장치 | |
KR101325577B1 (ko) | 유기전계 발광소자 및 그 제조방법 | |
KR100508002B1 (ko) | 노즐코팅을 이용한 유기 전계 발광 소자 제조 방법 | |
CN100403355C (zh) | 矩阵式显示元件及其制造方法 | |
CN111415959B (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
CN100346481C (zh) | 有机电致发光显示器及其制造方法 | |
US10665648B2 (en) | Electroluminescense display device | |
CN111312760B (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
KR20070065823A (ko) | 표시장치 및 그 제조방법 | |
US10943962B2 (en) | Electroluminescence display apparatus | |
CN111403432B (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
US10910448B2 (en) | Organic light-emitting display device and method of fabricating the same | |
JP2009245928A (ja) | El素子の製造方法及びelパネルの製造方法 | |
CN111384118A (zh) | 有机发光显示装置 | |
KR100580872B1 (ko) | 풀컬러 구조 유기전계발광 소자 및 그 제조방법 | |
KR100500148B1 (ko) | 유기전계발광소자의 제조방법 및 유기전계발광소자 기판 | |
JP5152115B2 (ja) | 発光パネルの製造方法及び発光パネルの製造装置 | |
KR20070081931A (ko) | 표시장치의 제조장치 및 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |