CN111414776B - 一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的ic卡刷卡方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，属于IC卡技术领域，可以实现在两张IC卡中间贴加复合式的磁屏蔽材料，该材料可对两张卡实现磁隔离，具有良好的磁屏蔽性能，从而来实现正反面刷卡卡功能，在使用时只需刷对应面的功能即可，同时通过在磁屏蔽材料外层套上分合防护层，一方面可以对磁屏蔽材料进行防护，也可以实现高度密封避免水、灰尘等杂质进入侵蚀芯片和线圈电路，另一方面其具有状态变化的功能，可以在加热的时候软化方便密封安装和分离更换，并且在常态下恢复硬质从而提高组装强度，在受到外力时不易出现分离损坏的情况，既可以实现双卡合一，同时方便分离更换，极大的提高IC卡使用的安全性和多用性。
Description
技术领域
本发明涉及IC卡技术领域，更具体地说，涉及一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法。
背景技术
IC卡(Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。由于IC卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强安全性高等特点，IC卡的概念是在20世纪70年代初提出来的，法国的布尔公司于1976年首先创造出了IC卡产品，并将这项技术应用于金融、交通、医疗、身份证明等行业，它将微电子技术和计算机技术结合在一起，提高了人们工作、生活的现代化程度。
非接触式IC卡又称射频卡，是近几年发展起来的一项新技术，它将射频识别技术和IC卡技术结合在一起，解决了无源(卡中无电源)和免接触的技术问题。
非接触式IC卡与接触式IC卡相比有以下特点：
(1)可靠性高。由于读写之间无机械接触，避免了由于接触读写而产生的各种故障；且非接触式IC卡表面无裸露的芯片，无芯片脱落、静电击穿、弯曲损害等后顾之忧。
(2)操作方便。无接触通信使读写器在10cm的范围内就可以对卡片进行操作，且非接触式IC卡在使用时无方向性，卡片可以以任意方向掠过读写器表面完成操作，既方便又提高了速度。
(3)防冲突。非接触式IC卡中有快速防冲突机制，能防止卡片之间出现数据干扰，读写器可以“同时”处理多张非接触式IC卡。
(4)可以适应多种应用。非接触式IC卡存储器结构的特点使其适于一卡多用，可以根据不同的应用设定不同的密码和访问条件。
(5)加密性能好。非接触式IC卡的序号是唯一的，在出厂前已固化，其与读写器之间有双向验证机制；非接触式IC卡在处理前要与读写器进行3次相互认证。
但是非接触式IC卡只能为一张IC卡在指定的设备上进行使用，应用场景十分单一受限，然而如今的人们通常都有多张IC卡，在使用时无论是存放或者取出刷卡都存在极大的不便，例如在电梯外呼中，对于采用非接触式IC卡来代替上下行按钮时，通常情况下，当用户刷IC卡时是无法区分该用户是想上行还是下行，而采用分发两张卡的方法时也会带来使用不便的问题，因此现今IC卡的使用存在极大的局限性。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，它可以实现在两张IC卡中间贴加复合式的磁屏蔽材料，该材料可对两张卡实现磁隔离，具有良好的磁屏蔽性能，从而来实现正反面刷卡卡功能，在使用时只需刷对应面的功能即可，同时通过在磁屏蔽材料外层套上分合防护层，一方面可以对磁屏蔽材料进行防护，也可以实现高度密封避免水、灰尘等杂质进入侵蚀芯片和线圈电路，另一方面其具有状态变化的功能，可以在加热的时候软化方便密封安装和分离更换，并且在常态下恢复硬质从而提高组装强度，在受到外力时不易出现分离损坏的情况，既可以实现双卡合一，同时方便分离更换，极大的提高IC卡使用的安全性和多用性。
2.技术方案
为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，包括以下步骤：
S1、在两张PVC料层PVC料层上分别加工出与两组芯片和线圈电路相匹配的孔位，同时在靠近边缘处加工出环形契合槽，并于孔位处植入对应的芯片和线圈电路完成初步组装；
S2、预制内磁屏蔽层，并沿内磁屏蔽层外侧边缘处紧密套上分合防护层，检查表面无不平坦处；
S3、以内磁屏蔽层为中间层，将两张PVC料层上下对称层叠设置，植入有芯片和线线圈电路的一面朝向内磁屏蔽层；
S4、在PVC料层的另外一面上分别印刷上相关的IC卡信息，并覆上保护膜，简单层压后成型双面IC卡；
S5、在面对刷卡设备刷卡时，取出双面IC卡将相应的一面对准刷卡设备即可。
进一步的，所述分合防护层包括防护基层，所述防护基层上下表面均粘接有相匹配的双态泡沫层，所述双态泡沫层远离防护基层一端的表面贴覆有胶膜层，防护基层作为基层提高分合防护层的整体强度，并作为安装面可以进行功能拓展，双态泡沫层用来与环形契合槽进行配合，实现安装和密封的双重效果，胶膜层则起到保护双态泡沫层的作用，同时也起到包裹密封双态泡沫层的作用。
进一步的，所述双态泡沫层采用将聚氨酯泡沫放置于融化的蜡液中并通过压缩得到，所述蜡液中混合有导热碳纤维，聚氨酯泡沫在吸收足够的蜡液后，其自身具有弹性形变可压缩回弹的特性，而蜡液在高温下处于液态，聚氨酯泡沫可以正常形变与环形契合槽配合，填满分合防护层与PVC料层之间的空隙形成密封，同时在冷却后蜡液固化急剧增强聚氨酯泡沫的硬度，与环形契合槽紧密结合后实现镶嵌安装，导热碳纤维是起到加强蜡液的温度传导一致性和提高导热速度。
进一步的，所述防护基层一端侧壁上开设有多个均匀分布的隐藏槽，所述隐藏槽内设置有磁转导热针，所述防护基层上下表面均镶嵌有导热网，且磁转导热针与导热网之间连接为一体，磁转导热针平时镶嵌于隐藏槽内不会影响IC卡的正常使用，在需要时可以将磁转导热针取出后加热，利用磁转导热针和导热网的热传导性，将热量可以迅速传导至双态泡沫层处，实现其状态的转化。
进一步的，所述导热网远离防护基层一端的节点处固定连接有一排均匀分布的导热珠，且导热珠延伸至双态泡沫层内，一排所述导热珠的位置上与环形契合槽相对应，且导热珠的直径小于环形契合槽的宽度，导热珠一方面可以加快热量从导热网向双态泡沫层上的传递，另一方面可以起到初步定形的作用，方便双态泡沫层与环形契合槽形成精准的配合，避免双态泡沫层变形过度引起裂缝或者不均匀带来的缝隙，进而影响安装的固定效果及密封性。
进一步的，所述磁转导热针包括导热杆，所述导热杆两端分别固定连接有活动磁头和固定导热头，且固定导热头与导热网之间固定连接，所述活动磁头为磁性材质，所述固定导热头采用导热硅胶材料，导热杆主要起到受热和导热的作用，活动磁头具有磁性，可以通过用磁铁吸引的方式展开所有的磁转导热针，固定导热头利用导热性和弹性的特点在起到热传导性的同时，可以满足磁转导热针在隐藏槽内可转动的功能。
进一步的，所述分合防护层和内磁屏蔽层相互靠近的一端设置为马牙槎状，可以在内磁屏蔽层边缘套上分合防护层的时候，提高配合精度，形成的整体强度更大。
进一步的，所述内磁屏蔽层采用复合结构并以吸收性屏蔽层为中间层，所述吸收性屏蔽层上下表面对称依次连接有反射性屏蔽层和绝缘防护层，绝缘防护层起到电绝缘效果，可以保护线圈电路、芯片和内磁屏蔽层，反射性屏蔽层主要起到反射型磁屏蔽的作用，而吸收性屏蔽层则对漏反射的磁场进行吸收，相互协作可以显著提高内磁屏蔽层的整体磁屏蔽效果，让两张IC卡在使用时互不干扰。
进一步的，所述吸收性屏蔽层采用PVC、镍粉和偶联剂混合制备得到，所述反射性屏蔽层采用PVC、镀银铜粉和偶联剂混合制备得到，所述绝缘防护层为PVC不添加任何材料成型。
进一步的，所述内磁屏蔽层的厚度为0.5-1mm，所述分合防护层的厚度比内磁屏蔽层多0.1-0.2mm，所述环形契合槽的截面形状呈外小内大的T型，分合防护层厚于内磁屏蔽层的部分正好与环形契合槽配合，在受到挤压时进入到环形契合槽内填满空隙，并在冷却硬化后与T型结构形成紧密配合，避免相互分离。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
(1)本方案可以实现在两张IC卡中间贴加复合式的磁屏蔽材料，该材料可对两张卡实现磁隔离，具有良好的磁屏蔽性能，从而来实现正反面刷卡卡功能，在使用时只需刷对应面的功能即可，同时通过在磁屏蔽材料外层套上分合防护层，一方面可以对磁屏蔽材料进行防护，也可以实现高度密封避免水、灰尘等杂质进入侵蚀芯片和线圈电路，另一方面其具有状态变化的功能，可以在加热的时候软化方便密封安装和分离更换，并且在常态下恢复硬质从而提高组装强度，在受到外力时不易出现分离损坏的情况，既可以实现双卡合一，同时方便分离更换，极大的提高IC卡使用的安全性和多用性。
(2)述分合防护层包括防护基层，防护基层上下表面均粘接有相匹配的双态泡沫层，双态泡沫层远离防护基层一端的表面贴覆有胶膜层，防护基层作为基层提高分合防护层的整体强度，并作为安装面可以进行功能拓展，双态泡沫层用来与环形契合槽进行配合，实现安装和密封的双重效果，胶膜层则起到保护双态泡沫层的作用，同时也起到包裹密封双态泡沫层的作用。
(3)双态泡沫层采用将聚氨酯泡沫放置于融化的蜡液中并通过压缩得到，蜡液中混合有导热碳纤维，聚氨酯泡沫在吸收足够的蜡液后，其自身具有弹性形变可压缩回弹的特性，而蜡液在高温下处于液态，聚氨酯泡沫可以正常形变与环形契合槽配合，填满分合防护层与PVC料层之间的空隙形成密封，同时在冷却后蜡液固化急剧增强聚氨酯泡沫的硬度，与环形契合槽紧密结合后实现镶嵌安装，导热碳纤维是起到加强蜡液的温度传导一致性和提高导热速度。
(4)防护基层一端侧壁上开设有多个均匀分布的隐藏槽，隐藏槽内设置有磁转导热针，防护基层上下表面均镶嵌有导热网，且磁转导热针与导热网之间连接为一体，磁转导热针平时镶嵌于隐藏槽内不会影响IC卡的正常使用，在需要时可以将磁转导热针取出后加热，利用磁转导热针和导热网的热传导性，将热量可以迅速传导至双态泡沫层处，实现其状态的转化。
(5)导热网远离防护基层一端的节点处固定连接有一排均匀分布的导热珠，且导热珠延伸至双态泡沫层内，一排导热珠的位置上与环形契合槽相对应，且导热珠的直径小于环形契合槽的宽度，导热珠一方面可以加快热量从导热网向双态泡沫层上的传递，另一方面可以起到初步定形的作用，方便双态泡沫层与环形契合槽形成精准的配合，避免双态泡沫层变形过度引起裂缝或者不均匀带来的缝隙，进而影响安装的固定效果及密封性。
(6)磁转导热针包括导热杆，导热杆两端分别固定连接有活动磁头和固定导热头，且固定导热头与导热网之间固定连接，活动磁头为磁性材质，固定导热头采用导热硅胶材料，导热杆主要起到受热和导热的作用，活动磁头具有磁性，可以通过用磁铁吸引的方式展开所有的磁转导热针，固定导热头利用导热性和弹性的特点在起到热传导性的同时，可以满足磁转导热针在隐藏槽内可转动的功能。
(7)分合防护层和内磁屏蔽层相互靠近的一端设置为马牙槎状，可以在内磁屏蔽层边缘套上分合防护层的时候，提高配合精度，形成的整体强度更大。
(8)内磁屏蔽层采用复合结构并以吸收性屏蔽层为中间层，吸收性屏蔽层上下表面对称依次连接有反射性屏蔽层和绝缘防护层，绝缘防护层起到电绝缘效果，可以保护线圈电路、芯片和内磁屏蔽层，反射性屏蔽层主要起到反射型磁屏蔽的作用，而吸收性屏蔽层则对漏反射的磁场进行吸收，相互协作可以显著提高内磁屏蔽层的整体磁屏蔽效果，让两张IC卡在使用时互不干扰。
(9)吸收性屏蔽层采用PVC、镍粉和偶联剂混合制备得到，反射性屏蔽层采用PVC、镀银铜粉和偶联剂混合制备得到，绝缘防护层为PVC不添加任何材料成型。
(10)内磁屏蔽层的厚度为0.5-1mm，分合防护层的厚度比内磁屏蔽层多0.1-0.2mm，环形契合槽的截面形状呈外小内大的T型，分合防护层厚于内磁屏蔽层的部分正好与环形契合槽配合，在受到挤压时进入到环形契合槽内填满空隙，并在冷却硬化后与T型结构形成紧密配合，避免相互分离。
附图说明
图1为本发明双面IC卡的爆炸示意图；
图2为图1中A处的结构示意图；
图3为本发明防护基层部分的结构示意图；
图4为本发明分合防护层的剖视图；
图5为本发明内磁屏蔽层的爆炸示意图；
图6为本发明磁转导热针的结构示意图；
图7为本发明实施例将双面IC卡应用至电梯外呼时的流程示意图。
图中标号说明：
1保护膜、2PVC料层、3分合防护层、301防护基层、302双态泡沫层、303胶膜层、4环形契合槽、5线圈电路、6芯片、7内磁屏蔽层、701吸收性屏蔽层、702反射性屏蔽层、703绝缘防护层、8磁转导热针、801导热杆、802活动磁头、803固定导热头、9导热珠、10隐藏槽、11导热网。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1：
请参阅图1，一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，包括以下步骤：
S1、在两张PVC料层PVC料层2上分别加工出与两组芯片6和线圈电路5相匹配的孔位，同时在靠近边缘处加工出环形契合槽4，并于孔位处植入对应的芯片6和线圈电路5完成初步组装；
S2、预制内磁屏蔽层7，并沿内磁屏蔽层7外侧边缘处紧密套上分合防护层3，检查表面无不平坦处；
S3、以内磁屏蔽层7为中间层，将两张PVC料层2上下对称层叠设置，植入有芯片6和线线圈电路5的一面朝向内磁屏蔽层7；
S4、在PVC料层2的另外一面上分别印刷上相关的IC卡信息，并覆上保护膜1，简单层压后成型双面IC卡；
S5、在面对刷卡设备刷卡时，取出双面IC卡将相应的一面对准刷卡设备即可。
分合防护层3和内磁屏蔽层7相互靠近的一端设置为马牙槎状，可以在内磁屏蔽层7边缘套上分合防护层3的时候，提高配合精度，形成的整体强度更大。
请参阅图2，分合防护层3包括防护基层301，采用PVC材料，防护基层301上下表面均粘接有相匹配的双态泡沫层302，双态泡沫层302远离防护基层301一端的表面贴覆有胶膜层303，防护基层301作为基层提高分合防护层3的整体强度，并作为安装面可以进行功能拓展，双态泡沫层302用来与环形契合槽4进行配合，实现安装和密封的双重效果，胶膜层303则起到保护双态泡沫层302的作用，同时也起到包裹密封双态泡沫层302的作用。
双态泡沫层302采用将聚氨酯泡沫放置于融化的蜡液中并通过压缩得到，蜡液中混合有导热碳纤维，聚氨酯泡沫在吸收足够的蜡液后，其自身具有弹性形变可压缩回弹的特性，而蜡液在高温下处于液态，聚氨酯泡沫可以正常形变与环形契合槽4配合，填满分合防护层3与PVC料层2之间的空隙形成密封，同时在冷却后蜡液固化急剧增强聚氨酯泡沫的硬度，与环形契合槽4紧密结合后实现镶嵌安装，导热碳纤维是起到加强蜡液的温度传导一致性和提高导热速度。
请参阅图3，防护基层301一端侧壁上开设有多个均匀分布的隐藏槽10，隐藏槽10内设置有磁转导热针8，防护基层301上下表面均镶嵌有导热网11，且磁转导热针8与导热网11之间连接为一体，磁转导热针8平时镶嵌于隐藏槽10内不会影响IC卡的正常使用，在需要时可以将磁转导热针8取出后加热，利用磁转导热针8和导热网11的热传导性，将热量可以迅速传导至双态泡沫层302处，实现其状态的转化。
请参阅图4，导热网11远离防护基层301一端的节点处固定连接有一排均匀分布的导热珠9，且导热珠9延伸至双态泡沫层302内，一排导热珠9的位置上与环形契合槽4相对应，且导热珠9的直径小于环形契合槽4的宽度，导热珠9一方面可以加快热量从导热网11向双态泡沫层302上的传递，另一方面可以起到初步定形的作用，方便双态泡沫层302与环形契合槽4形成精准的配合，避免双态泡沫层302变形过度引起裂缝或者不均匀带来的缝隙，进而影响安装的固定效果及密封性。
请参阅图6，磁转导热针8包括导热杆801，导热杆801两端分别固定连接有活动磁头802和固定导热头803，且固定导热头803与导热网11之间固定连接，活动磁头802为磁性材质，固定导热头803采用导热硅胶材料，导热杆801主要起到受热和导热的作用，活动磁头802具有磁性，可以通过用磁铁吸引的方式展开所有的磁转导热针8，固定导热头803利用导热性和弹性的特点在起到热传导性的同时，可以满足磁转导热针8在隐藏槽10内可转动的功能。
请参阅图5，内磁屏蔽层7采用复合结构并以吸收性屏蔽层701为中间层，吸收性屏蔽层701上下表面对称依次连接有反射性屏蔽层702和绝缘防护层703，绝缘防护层703起到电绝缘效果，可以保护线圈电路5、芯片6和内磁屏蔽层7，反射性屏蔽层702主要起到反射型磁屏蔽的作用，而吸收性屏蔽层701则对漏反射的磁场进行吸收，相互协作可以显著提高内磁屏蔽层7的整体磁屏蔽效果，让两张IC卡在使用时互不干扰，吸收性屏蔽层701采用PVC、镍粉和偶联剂混合制备得到，反射性屏蔽层702采用PVC、镀银铜粉和偶联剂混合制备得到，绝缘防护层703为PVC不添加任何材料成型，内磁屏蔽层7具体采用溶液流延法制备得到，其中吸收性屏蔽层701和反射性屏蔽层702内导电材料的用量占PVC的20-80％，偶联剂根据实际情况进行添加，具体配比和制备方法属于本领域技术人员公知的现有技术，在此不再赘述。
内磁屏蔽层7的厚度为0.5-1mm，分合防护层3的厚度比内磁屏蔽层7多0.1-0.2mm，环形契合槽4的截面形状呈外小内大的T型，分合防护层3厚于内磁屏蔽层7的部分正好与环形契合槽4配合，在受到挤压时进入到环形契合槽4内填满空隙，并在冷却硬化后与T型结构形成紧密配合，避免相互分离。
本实施例中将双面IC卡应用至电梯外呼中，双面分别代表电梯上行和电梯下行，请参阅图7，用户在乘坐电梯上取出双面IC卡后根据目的楼层，将对应上行或者下行的一面对准电梯外呼装置即可。
另外值得注意的是，在需要更换双面IC卡中的其中一张时，或者分合防护层3的磁屏蔽效果下降时，可以通过磁铁吸引磁转导热针8展开的方式，然后利用外界加热设备对磁转导热针8进行轻微加热至双态泡沫层302软化，正好利用磁转导热针8向两侧分开PVC料层2即可实现拆分，取出相应的部件进行更换，最后重新层叠安装至自然冷却，并将磁转导热针8重新卡进隐藏槽10内即可。
本发明可以实现在两张IC卡中间贴加复合式的磁屏蔽材料，该材料可对两张卡实现磁隔离，具有良好的磁屏蔽性能，从而来实现正反面刷卡卡功能，在使用时只需刷对应面的功能即可，同时通过在磁屏蔽材料外层套上分合防护层，一方面可以对磁屏蔽材料进行防护，也可以实现高度密封避免水、灰尘等杂质进入侵蚀芯片和线圈电路，另一方面其具有状态变化的功能，可以在加热的时候软化方便密封安装和分离更换，并且在常态下恢复硬质从而提高组装强度，在受到外力时不易出现分离损坏的情况，既可以实现双卡合一，同时方便分离更换，极大的提高IC卡使用的安全性和多用性。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、在两张PVC料层(2)上分别加工出与两组芯片(6)和线圈电路(5)相匹配的孔位，同时在靠近边缘处加工出环形契合槽(4)，并于孔位处植入对应的芯片(6)和线圈电路(5)完成初步组装；
S2、预制内磁屏蔽层(7)，并沿内磁屏蔽层(7)外侧边缘处紧密套上分合防护层(3)，检查表面无不平坦处；
S3、以内磁屏蔽层(7)为中间层，将两张PVC料层(2)上下对称层叠设置，植入有芯片(6)和线圈电路(5)的一面朝向内磁屏蔽层(7)；
S4、在PVC料层(2)的另外一面上分别印刷上相关的IC卡信息，并覆上保护膜(1)，简单层压后成型双面IC卡；
S5、在面对刷卡设备刷卡时，取出双面IC卡将相应的一面对准刷卡设备即可；所述分合防护层(3)包括防护基层(301)，所述防护基层(301)上下表面均粘接有相匹配的双态泡沫层(302)，所述双态泡沫层(302)远离防护基层(301)一端的表面贴覆有胶膜层(303)；所述双态泡沫层(302)采用将聚氨酯泡沫放置于融化的蜡液中并通过压缩得到，所述蜡液中混合有导热碳纤维；所述防护基层(301)一端侧壁上开设有多个均匀分布的隐藏槽(10)，所述隐藏槽(10)内设置有磁转导热针(8)，所述防护基层(301)上下表面均镶嵌有导热网(11)，且磁转导热针(8)与导热网(11)之间连接为一体。
2.根据权利要求1所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述导热网(11)远离防护基层(301)一端的节点处固定连接有一排均匀分布的导热珠(9)，且导热珠(9)延伸至双态泡沫层(302)内，一排所述导热珠(9)的位置上与环形契合槽(4)相对应，且导热珠(9)的直径小于环形契合槽(4)的宽度。
3.根据权利要求2所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述磁转导热针(8)包括导热杆(801)，所述导热杆(801)两端分别固定连接有活动磁头(802)和固定导热头(803)，且固定导热头(803)与导热网(11)之间固定连接，所述活动磁头(802)为磁性材质，所述固定导热头(803)采用导热硅胶材料。
4.根据权利要求3所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述分合防护层(3)和内磁屏蔽层(7)相互靠近的一端设置为马牙槎状。
5.根据权利要求4所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述内磁屏蔽层(7)采用复合结构并以吸收性屏蔽层(701)为中间层，所述吸收性屏蔽层(701)上下表面对称依次连接有反射性屏蔽层(702)和绝缘防护层(703)。
6.根据权利要求5所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述吸收性屏蔽层(701)采用PVC、镍粉和偶联剂混合制备得到，所述反射性屏蔽层(702)采用PVC、镀银铜粉和偶联剂混合制备得到，所述绝缘防护层(703)为PVC不添加任何材料成型。
7.根据权利要求6所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述内磁屏蔽层(7)的厚度为0.5-1mm，所述分合防护层(3)的厚度比内磁屏蔽层(7)多0.1-0.2mm，所述环形契合槽(4)的截面形状呈外小内大的T型。
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN1461982A (zh) * | 2002-05-31 | 2003-12-17 | 法国汤姆森宽带公司 | 电子电路卡的屏蔽装置 |
| CN203226383U (zh) * | 2013-03-29 | 2013-10-09 | 任仕达 | 一种防止相互干扰、多卡位射频卡防护卡套 |
| CN105555109A (zh) * | 2015-12-02 | 2016-05-04 | 舟山安特佳智能科技有限公司 | 一种用于两张智能卡之间的屏蔽结构 |
| CN207574710U (zh) * | 2017-11-23 | 2018-07-06 | 深圳市凡起科技有限公司 | 一种多功能公交卡贴 |
-
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1461982A (zh) * | 2002-05-31 | 2003-12-17 | 法国汤姆森宽带公司 | 电子电路卡的屏蔽装置 |
| CN203226383U (zh) * | 2013-03-29 | 2013-10-09 | 任仕达 | 一种防止相互干扰、多卡位射频卡防护卡套 |
| CN105555109A (zh) * | 2015-12-02 | 2016-05-04 | 舟山安特佳智能科技有限公司 | 一种用于两张智能卡之间的屏蔽结构 |
| CN207574710U (zh) * | 2017-11-23 | 2018-07-06 | 深圳市凡起科技有限公司 | 一种多功能公交卡贴 |
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