CN111400897A - 一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法和系统 - Google Patents
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Abstract
一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法和系统，泛化封装方法为：根据生产线中设备在工艺的基本操作与功能特性；根据工艺运动方式、工艺算法和动作触发机制的共性；依据工艺的顺序特性进行封装；将工艺之间进行比较，进行泛化封装处理；根据具体工艺的时间顺序、空间顺序和逻辑特性，进行封装处理；存放封装体于数据库中；从数据库调用泛化封装体至设备或流程；泛化封装系统包括：抽象工艺封装模块、连续工艺封装模块、工艺运动封装模块、工艺算法封装模块、数据库和快速调用模块；本泛化封装方法用于优化建模过程，对于封装体能很方便地建好，降低建模的错误率，提高建模效率，有效地减少了车间工作的重复度，提高了车间后期变更的容错性。
Description
技术领域
本发明涉及工业自动化技术领域，尤其涉及一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法和系统。
背景技术
现有技术聚焦在车间建模与配置设计方面，侧重于以模块化为基础，形成配置空间，结合推理与优化等技术，形成满足个性化需求的设计方案，再配合离线仿真与分析，这些技术更接近于静态设计，最大的缺点在：(1)现有设计方法形成的设计方案没有将多种加工工艺进行集成考虑，因而在建立相似生产线的数字化模型运行系统时需要大量重复建立其建模及其算法操作，降低工作效率；(2)大量重复建立其建模及其算法操作会引起工程师的疲劳，因而导致潜在发生的模型或算法错误出现的可能性大幅上升，重复调试过程将浪费大量时间，甚至可能拖延工期；(3)现有设计过程的串行化导致了过长的设计周期，现有的车间定制设计过程中车间布局、设备集成、控制系统研发、管理系统开发串行化进行，特别是前一阶段的重大变更，可直接导致后续过程推倒重来，变更成本高，周期长。
发明内容
本发明的目的在于提出一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法，其优化建模过程，封装体可以被更方便的被建好，而且降低建模的错误率，提高建模效率。
本发明还提出一种基于车间数字孪生模型的泛化封装系统，其包括：抽象工艺封装模块、连续工艺封装模块、工艺运动封装模块、工艺算法封装模块、数据库和快速调用模块。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法，包括：以下步骤：
(1)根据生产线中设备在工艺的基本操作与功能特性，将设备分类；
(2)基于生产线中工艺运动方式、工艺算法和动作触发机制方面对其共性进行抽象处理，根据此类共性对工艺进行泛化封装处理；
(3)依据工艺流程的顺序特性，考虑设备在生产线的布局，对符合条件的连续工艺流程进行封装；
(4)将同种和/或同类工艺之间进行比较，分析设备在工艺流程中的动作，将工艺运动与对应工艺进行泛化封装处理；
(5)根据具体工艺的时间顺序、空间顺序和逻辑特性，对所应用的算法与对应工艺进行封装处理；
(6)存放已封装的工艺泛化封装体于仿真建模软件的数据库中；
(7)根据定制生产线的需求，从数据库调用泛化封装体至所需设备或所需流程。
更进一步说明，所述步骤(1)中，根据工艺的基本操作与功能特性，将其分为切割类、钻孔类、剪切类、安装类、热处理类、电化学类和检测类。
更进一步说明，所述步骤(1)中，将与激光切割、刀具切割和水刀切割相似的工艺归为切割类；
将与钻孔、镗孔和攻螺纹相似的工艺归为钻孔类；
将与冲压和冲孔相似的工艺归为剪切类；
将与贴合、扣合、压合和锁螺丝相似的工艺归为安装类；
将与正火、退火、淬火、回火和电热风加热相似的工艺归为热处理类；
将与电镀和电化学蚀刻相似的工艺归为电化学类；
将产品检测归为检测类。
更进一步说明，所述步骤(3)中，将两种或两种以上的连续流程工艺进行泛化封装处理。
更进一步说明，所述步骤(4)中，工艺运动包括：准备动作、加工动作和结束动作。
更进一步说明，所述步骤(6)中，仿真建模软件为Demo3D。
更进一步说明，其特征在于，步骤(1)-步骤(7)中，封装处理时，预留可编辑的设置参数，用于工艺封装体后期调用时进行设置与修改。
一种基于车间数字孪生模型的泛化封装系统，包括：抽象工艺封装模块、连续工艺封装模块、工艺运动封装模块、工艺算法封装模块、数据库和快速调用模块；
所述抽象工艺封装模块，用于根据工艺的基本操作与功能特性，将其分为类；并基于工艺运动方式、工艺算法和动作触发机制方面对其共性进行抽象处理；
所述连续工艺封装模块，用于依据工艺流程的顺序特性，考虑设备在生产线的布局，对符合条件的连续工艺流程进行封装；
所述工艺运动封装模块，用于将同种和/或同类工艺之间进行比较，分析工件在工艺流程中的动作，将工艺运动与对应工艺进行泛化封装处理；
所述工艺算法封装模块，用于根据具体工艺的时间顺序、空间顺序和逻辑特性，对所应用的算法与对应工艺进行封装处理；
所述数据库，用于存放已封装的工艺泛化封装体；
所述快速调用模块，用于根据定制生产线的需求，快速从所述数据库调用泛化封装体至所需设备或所需流程。
更进一步说明，所述抽象工艺封装模块，根据工艺的基本操作与功能特性，将其分为切割类、钻孔类、剪切类、安装类、热处理类、电化学类和检测类。
本发明的有益效果：
本泛化封装方法用于优化建模过程，对于封装体能很方便地建好，降低建模的错误率，提高建模效率，有效地减少了车间工作的重复度，提高了车间后期变更的容错性。
附图说明
图1是泛化封装方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本发明立足于如下前提：
(1)完成了设备的三维数字化建模工作，建立了单机设备的数字化模型，且为通用三维CAD模型，具有清晰的产品结构，单机设备的运动部件可独立表示与标识。
(2)具有可进行三维虚拟设计的开放式平台，可以进行单机设备的虚拟装备，可以通过脚本控制设备的动作或在制品的运动，并具备软PLC功能。
(3)已有上层MES系统或其执行引擎。
一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法，包括：以下步骤：
(1)根据生产线中设备在工艺的基本操作与功能特性，将设备分类；
设备的基本操作即对应生产线的加工类型，如切割、钻孔、剪切、安装、热处理、电化学和检测；而设备的功能特性则继续将设备在基本操作中区分，如切割类型的可按其功能不同分成激光切割、刀具切割和水刀切割；
将工艺的整体分类后，能有效地提高后续步骤的泛化封装的方便性；
(2)基于生产线中工艺运动方式、工艺算法和动作触发机制方面对其共性进行抽象处理，根据此类共性对工艺进行泛化封装处理；
一般地，步骤(1)中将设备分类后，每个类中所带的设备都会在工艺运动方式、工艺算法和动作触发机制方面有相似的属性，而本步骤就是将带有设备中的共性进行抽象处理后，根据此类共性对工艺进行泛化封装处理；如激光切割与水刀切割的工艺过程中，其运动方式、运动算法和动作触发(即什么时候触发切割)等属性存在共性，可激光切割与水刀切割两者的共性对工艺进行泛化封装处理；抽象处理，就是从现实中实际的工艺里面，剥离出有用的信息，如工件、构件的运动，设备的基本结构等等；而抛弃没有对工艺特性有很大说明作用的无用的信息，如电线、气管等的走线布置等等。
(3)依据工艺流程的顺序特性，考虑设备在生产线的布局，对符合条件的连续工艺流程进行封装；
一般生产线的设备是按加工顺序来布置的，对于加工的某一步骤可能需要单个加工设备或者多个加工设备同时加工，或者依次加工；本步骤就是将设备的顺序和生产线的布局为依据，将连续工艺流程进行封装；如手机装配线工艺流程中的TP点胶和TP压合这两种工序大多情况是连续发生的，因而可以将类似这种情况的两种或多种连续流程工艺进行泛化封装处理；
(4)将同种和/或同类工艺之间进行比较，分析设备在工艺流程中的动作，将工艺运动与对应工艺进行泛化封装处理；
同种和/或同类工艺之间中的设备，若其工艺运动是相似的，则将工艺运动与对应工艺进行泛化封装处理，在后续调用时更方便；如同类工艺中，某一设备中的准备动作、加工动作或完工动作相同的，则将工艺运动与对应工艺进行泛化封装处理；
(5)根据具体工艺的时间顺序、空间顺序和逻辑特性，对所应用的算法与对应工艺进行封装处理；
如对于不同的手机屏幕生产线，TP点胶与TP压合这两个工艺一般都是先后连着进行的，也就是说该两个工艺的时间顺序是固定的；此外，大多情况下该两种工艺的空间顺序也是固定的，即进行该两种工艺的两台生产设备的摆放顺序的紧靠着安装的；因此可以将该两个工艺的动作算法、空间算法封装起来，以达到可整体调用的目的；
如对于多种类型的车床，都有上料夹紧、工件旋转、进刀等动作，即使工件具体放置的姿态不同(轴心水平或竖直)，其逻辑是一致的，即上料夹紧，因此可以对这些逻辑与该工艺方法进行泛化封装处理包装起来，以达到可整体调用的目的；
(6)存放已封装的工艺泛化封装体于仿真建模软件的数据库中；
(7)根据定制生产线的需求，从数据库调用泛化封装体至所需设备或所需流程。
使用者在设计不同生产线的三维数字孪生模型时，可以快速调用所需的工艺方法封装体，根据实际所需调整封装体参数和脚本，以此对于相似产品生产线的设计可实现简化其研发流程，避免重复设计相同或相似的工艺过程，缩短设计周期。
本泛化封装方法用于优化建模过程，对于封装体能很方便地建好，降低建模的错误率，提高建模效率，有效地减少了车间工作的重复度，提高了车间后期变更的容错性。
本发明不仅能针对中间设备进行泛化封装技术，还能对生产线上所有的加工设备及其加工工艺进行泛化封装处理。本技术方案在于优化建模过程，封装体可以被更方便的被建好，而且降低建模的错误率，提高建模效率。
更进一步说明，所述步骤(1)中，根据工艺的基本操作与功能特性，将其分为切割类、钻孔类、剪切类、安装类、热处理类、电化学类和检测类。
更进一步说明，所述步骤(1)中，将与激光切割、刀具切割和水刀切割相似的工艺归为切割类；
将与钻孔、镗孔和攻螺纹相似的工艺归为钻孔类；
将与冲压和冲孔相似的工艺归为剪切类；
将与贴合、扣合、压合和锁螺丝相似的工艺归为安装类；
将与正火、退火、淬火、回火和电热风加热相似的工艺归为热处理类；
将与电镀和电化学蚀刻相似的工艺归为电化学类；
将产品检测归为检测类。
更进一步说明，所述步骤(3)中，将两种或两种以上的连续流程工艺进行泛化封装处理。
更进一步说明，所述步骤(4)中，工艺运动包括：准备动作、加工动作和结束动作。
更进一步说明，所述步骤(6)中，仿真建模软件为Demo3D。
更进一步说明，步骤(1)-步骤(7)中，封装处理时，预留可编辑的设置参数，用于工艺封装体后期调用时进行设置与修改。
经步骤(1)-步骤(7)，完成了初步的设计优化；而在封装处理时优选预留可编辑的设置参数，在后期的使用过程中，只需直接调节设置参数即可实现简化其研发流程，避免重复设计相同或相似的工艺过程，缩短设计周期。
一种基于车间数字孪生模型的泛化封装系统，包括：抽象工艺封装模块、连续工艺封装模块、工艺运动封装模块、工艺算法封装模块、数据库和快速调用模块；
所述抽象工艺封装模块，用于根据工艺的基本操作与功能特性，将其分为类；并基于工艺运动方式、工艺算法和动作触发机制方面对其共性进行抽象处理；
所述连续工艺封装模块，用于依据工艺流程的顺序特性，考虑设备在生产线的布局，对符合条件的连续工艺流程进行封装；
所述工艺运动封装模块，用于将同种和/或同类工艺之间进行比较，分析工件在工艺流程中的动作，将工艺运动与对应工艺进行泛化封装处理；
所述工艺算法封装模块，用于根据具体工艺的时间顺序、空间顺序和逻辑特性，对所应用的算法与对应工艺进行封装处理；
所述数据库，用于存放已封装的工艺泛化封装体；
所述快速调用模块，用于根据定制生产线的需求，快速从所述数据库调用泛化封装体至所需设备或所需流程。
更进一步说明，所述抽象工艺封装模块，根据工艺的基本操作与功能特性，将其分为切割类、钻孔类、剪切类、安装类、热处理类、电化学类和检测类。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法，其特征在于，包括：以下步骤：
(1)根据生产线中设备在工艺的基本操作与功能特性，将设备分类；
(2)基于生产线中工艺运动方式、工艺算法和动作触发机制方面对其共性进行抽象处理，根据此类共性对工艺进行泛化封装处理；
(3)依据工艺流程的顺序特性，考虑设备在生产线的布局，对符合条件的连续工艺流程进行封装；
(4)将同种和/或同类工艺之间进行比较，分析设备在工艺流程中的动作，将工艺运动与对应工艺进行泛化封装处理；
(5)根据具体工艺的时间顺序、空间顺序和逻辑特性，对所应用的算法与对应工艺进行封装处理；
(6)存放已封装的工艺泛化封装体于仿真建模软件的数据库中；
(7)根据定制生产线的需求，从数据库调用泛化封装体至所需设备或所需流程。
2.根据权利要求1所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法，其特征在于，所述步骤(1)中，根据工艺的基本操作与功能特性，将其分为切割类、钻孔类、剪切类、安装类、热处理类、电化学类和检测类。
3.根据权利要求2所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法，其特征在于，所述步骤(1)中，将与激光切割、刀具切割和水刀切割相似的工艺归为切割类；
将与钻孔、镗孔和攻螺纹相似的工艺归为钻孔类；
将与冲压和冲孔相似的工艺归为剪切类；
将与贴合、扣合、压合和锁螺丝相似的工艺归为安装类；
将与正火、退火、淬火、回火和电热风加热相似的工艺归为热处理类；
将与电镀和电化学蚀刻相似的工艺归为电化学类；
将产品检测归为检测类。
4.根据权利要求1所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法，其特征在于，所述步骤(3)中，将两种或两种以上的连续流程工艺进行泛化封装处理。
5.根据权利要求1所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法，其特征在于，所述步骤(4)中，工艺运动包括：准备动作、加工动作和结束动作。
6.根据权利要求1所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法，其特征在于，所述步骤(6)中，仿真建模软件为Demo3D。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法，其特征在于，步骤(1)-步骤(7)中，封装处理时，预留可编辑的设置参数，用于工艺封装体后期调用时进行设置与修改。
8.一种基于车间数字孪生模型的泛化封装系统，其特征在于，包括：抽象工艺封装模块、连续工艺封装模块、工艺运动封装模块、工艺算法封装模块、数据库和快速调用模块；
所述抽象工艺封装模块，用于根据工艺的基本操作与功能特性，将其分为类；并基于工艺运动方式、工艺算法和动作触发机制方面对其共性进行抽象处理；
所述连续工艺封装模块，用于依据工艺流程的顺序特性，考虑设备在生产线的布局，对符合条件的连续工艺流程进行封装；
所述工艺运动封装模块，用于将同种和/或同类工艺之间进行比较，分析工件在工艺流程中的动作，将工艺运动与对应工艺进行泛化封装处理；
所述工艺算法封装模块，用于根据具体工艺的时间顺序、空间顺序和逻辑特性，对所应用的算法与对应工艺进行封装处理；
所述数据库，用于存放已封装的工艺泛化封装体；
所述快速调用模块，用于根据定制生产线的需求，快速从所述数据库调用泛化封装体至所需设备或所需流程。
9.根据权利要求8所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装系统，其特征在于，所述抽象工艺封装模块，根据工艺的基本操作与功能特性，将其分为切割类、钻孔类、剪切类、安装类、热处理类、电化学类和检测类。
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