CN111386011B - 一种侧流冲击微通道冷板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种侧流冲击微通道冷板，包括多层阵列叠合的四种薄板，每种隔板按照其在射流微通道冷板中所起的作用及位置形成有特定形状的贯穿结构若干。四种多层阵列叠合板分别为射流通道板、隔板、入流板及出流板，部分冷却工质通过隔板后经入流板的入流孔进入，之后经入流板均流结构导向与其相邻的射流通道板，射流通道由入流板、隔板及夹于两板间的射流通道板共同组成，冷却工质通过射流通道射向各个薄板叠合组成的冷却针鳍微通道内，最后部分冷却工质经出流板直接射到外界。所述射流微通道冷板依据热源尺寸，由上述堆叠的单层射流结构按顺序阵列多层构成。所述每层射流结构可均匀的将冷却工质经射流孔引射到针鳍微通道内，使热源温度分布更加均匀。

Description

一种侧流冲击微通道冷板及电子设备

技术领域

本申请属于电子设备散热技术领域，特别是涉及一种侧流冲击微通道冷板及电子设备。

背景技术

在当今时代，由于迅猛发展的数字化及电子设备的小型化和紧凑化，使此类设备的单位体积的产热量显著增加。因此，从有限空间移除大量热量，保证其安全、稳定的运行，成为一项新挑战。微通道，也称为微通道换热器，就是通道当量直径在10～1000μm的换热器。这种换热器的扁平管内有数十条细微流道，在扁平管的两端与圆形集管相联。集管内设置隔板,将换热器流道分隔成数个流程。

射流微通道散热器是一种潜力巨大的散热设备，其结合了微通道和射流冲击技术的特点，可有效解决微通道均温性差的问题，同时具有体积小、散热能力强等特点，可以完成高热流密度的高效冷却。但是射流冲击技术存在相邻喷嘴相互干扰、流道布置困难，而且存在局部传热恶化区域的问题；再者，射流微通道散热器的微小型复杂结构，使得加工制造困难；目前射流微通道散热器的加工方式包括激光、化学腐蚀、光刻、线切割等，这些加工方式的加工成本较高，且精度低。

发明内容

1.要解决的技术问题

基于射流冲击技术存在相邻喷嘴相互干扰、流道布置困难，而且存在局部传热恶化区域的问题；再者，射流微通道散热器的微小型复杂结构，使得加工制造困难；目前射流微通道散热器的加工方式包括激光、化学腐蚀、光刻、线切割等，这些加工方式的加工成本较高，而精度低的问题，本申请提供了一种侧流冲击微通道冷板及电子设备。

2.技术方案

为了达到上述的目的，本申请提供了一种侧流冲击微通道冷板，包括入流通道组和出流通道组，所述入流通道组与所述出流通道组相互独立，所述入流通道组包括第一入流通道和第二入流通道，所述第一入流通道与所述第二入流通道相贯通，所述出流通道组包括第一出流通道和第二出流通道，所述第一出流通道与所述第二出流通道相贯通，所述第一入流通道和所述第一出流通道设置于射流通道组件上，所述第二入流通道和所述第二出流通道设置于出流组件上。

所述射流通道组件与所述出流组件依次排列，所述射流通道组件包括依次排列的第一隔板、入流板、射流通道板和第二隔板，所述出流组件包括出流板，所述射流通道组件上设置有导流通道，所述导流通道包括第一导流孔和第二导流孔，所述第一导流孔与所述第二导流孔相贯通，所述第一导流孔设置于所述入流板上，所述第一导流孔与所述第一入流通道相贯通，所述第二导流孔设置于所述射流通道板上，所述第二导流孔与所述第一出流通道相贯通。

本申请提供的另一种实施方式：所述第一隔板上设置有第一通孔，所述入流板上设置有第二通孔，所述射流通道板上设置有第三通孔，所述第二隔板上设置有第四通孔，所述出流板上设置有第五通孔，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔、所述第四通孔与所述第五通孔形成入流通道组。

本申请提供的另一种实施方式：所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔、所述第四通孔与所述第五通孔相互重合，所述第一导流孔与所述第二通孔相贯通。

本申请提供的另一种实施方式：所述射流通道板上设置有第六通孔，所述第二隔板上设置有第七通孔，所述出流板上设置有开口，所述第六通孔、所述第七通孔与所述开口形成出流通道组。

本申请提供的另一种实施方式：所述述第一隔板上设置有第八通孔，所述入流板上设置有第九通孔，所述第八通孔、所述第九通孔、所述第六通孔、所述第七通孔与所述开口形成出流通道组。

本申请提供的另一种实施方式：所述第八通孔、所述第九通孔、所述第六通孔、所述第七通孔与所述开口相互重合，所述第二导流孔与所述第六通孔相贯通。

本申请提供的另一种实施方式：若干所述第二导流孔形成针鳍式结构。单独的导流孔自身不是针鳍结构，组合起来则为针鳍结构(从被冷却面向上整体截个平面观察)。

本申请提供的另一种实施方式：所述开口为单侧开口或者两侧开口。

本申请提供的另一种实施方式：还包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板上设置有第十通孔，所述第十通孔与所述入流通道组相贯通，所述第一盖板设置于所述微通道冷板一端，所述第二盖板设置于所述微通道冷板另一端。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括权利要求1～9所述的微通道冷板和发热部件，所述微通道冷板设置于所述发热部件上。

3.有益效果

与现有技术相比，本申请提供的一种侧流冲击微通道冷板及电子设备的有益效果在于：

本申请提供的一种侧流冲击微通道冷板，充分结合微通道和射流冲击冷却技术的优点，抑制喷嘴间的干扰，提高冷却效果，增强设备温度均匀性，在降低成本的同时，使散热器结构简单化并满足高热流密度发热电子设备及芯片的散热需求。

本申请提供的一种侧流冲击微通道冷板，结构相对简单、易于加工、精度高的开式射流微通道冷板，充分结合针鳍式微通道和阵列射流技术优点，相邻喷孔间扰动弱，散热性能优异，设备温度均匀性好，压降小，用于解决功率密度较高的发热设备的散热问题。

本申请提供的一种侧流冲击微通道冷板，包括多层阵列叠合的四种薄板，每种隔板按照其在射流微通道冷板中所起的作用及位置形成有特定形状的贯穿结构若干。所述构成射流微通道冷板的四种多层阵列叠合板分别为射流通道板、隔板、入流板及出流板，部分冷却工质通过隔板后经入流板的入流孔进入，之后经入流板均流结构导向与其相邻的射流通道板，射流通道由入流板、隔板及夹于两板间的射流通道板共同组成，冷却工质通过射流通道射向各个薄板叠合组成的冷却针鳍微通道内，最后部分冷却工质经出流板直接射到外界，由五块薄板堆叠完成一层射流微通道冷却过程。所述射流微通道冷板依据热源尺寸，由上述堆叠的单层射流结构按顺序阵列多层构成。所述每层射流结构可均匀的将冷却工质经射流孔引射到针鳍微通道内，使热源温度分布更加均匀；其次该冷板为开式结构，工质不用回收直接射向外界，压降小，所需泵送功率低；同时针鳍结构对流通的工质形成扰动，换热效率高。

本申请提供的微通道冷板，每层冷却工质经一排射流孔冲击到针鳍式微通道底面吸收热源热量后，沿着薄板阵列方向向两侧流动，经过2～3个板后便达到出流板的位置，之后经出流板的单侧或两侧出口喷射到外界，相比于常规平行流微通道内冷却工质沿通道长度方向流动距离长、温升大的缺点，本申请冷板中冷却工质在通道内流动距离短(2～3个薄板的厚度)，工质温升小，使热源温度分布更加均匀，冷却工质直接喷射到外界不用回收，压降小。

本申请提供的微通道冷板，采用针鳍式微通道结构，射流板的通道作为射流通道，射流通道的间隔棱柱作为针鳍；这样由于间隔棱柱(针鳍)的阻隔，使单层射流结构内的一排射流孔之间互相独立，相邻射流之间基本不会互相干扰；喷射到针鳍式微通道内的工质仅向两侧流动2～3个薄板的厚度即可流出通道，同时不会干扰到阵列方向其他层的射流，提高了阵列射流的换热效果。

本申请提供的微通道冷板，采用针鳍式微通道结构，射流通道的间隔棱柱作为针鳍，相比于常规平行流微通道，针鳍式微通道可使冷却工质扰动更大，换热效率更高，更易带走热源热量，提高冷板换热性能。

附图说明

图1是本申请的一种侧流冲击微通道冷板及电子设备的结构示意图；

图2是本申请的第一隔板结构示意图；

图3是本申请的入流板结构示意图；

图4是本申请的射流通道板的结构示意图；

图5是本申请的出流板第一结构示意图；

图6是本申请的出流板第二结构结构示意图；

图7是本申请的单侧出流形式微通道冷板的结构示意图；

图8是本申请的两侧侧出流形式微通道冷板的的结构示意图；

图9是本申请的交错两侧侧出流形式微通道冷板的的结构示意图；

图10是本申请的实施例提供的一种电子设备中发热部件和微通道冷板位置关系的示意图；

图11是本申请的实施例微通道冷板加工工艺的示意图；

图中：1-第一隔板、2-入流板、3-射流通道板、4-第二隔板、5-出流板、6-第一导流孔、7-第二导流孔、8-第一通孔、9-第二通孔、10-第三通孔、11-第四通孔、12-第五通孔、13-第六通孔、14-第七通孔、15-开口、16-第八通孔、17-第九通孔、18-第一盖板、19-第二盖板、20-第十通孔、21-发热部件。

具体实施方式

在下文中，将参考附图对本申请的具体实施例进行详细地描述，依照这些详细的描述，所属领域技术人员能够清楚地理解本申请，并能够实施本申请。在不违背本申请原理的情况下，各个不同的实施例中的特征可以进行组合以获得新的实施方式，或者替代某些实施例中的某些特征，获得其它优选的实施方式。

针鳍冷却：通过布置多排针状、鳍片，以增大热交换面积。

参见图1～11，本申请提供一种侧流冲击微通道冷板，包括入流通道组和出流通道组，所述入流通道组与所述出流通道组相互独立，所述入流通道组包括第一入流通道和第二入流通道，所述第一入流通道与所述第二入流通道相贯通，所述出流通道组包括第一出流通道和第二出流通道，所述第一出流通道与所述第二出流通道相贯通，所述第一入流通道和所述第一出流通道设置于射流通道组件上，所述第二入流通道和所述第二出流通道设置于出流组件上，

所述射流通道组件与所述出流组件依次排列，所述射流通道组件包括依次排列的第一隔板1、入流板2、射流通道板3和第二隔板4，所述出流组件包括出流板5，所述射流通道组件上设置有导流通道，所述导流通道包括第一导流孔6和第二导流孔7，所述第一导流孔6与所述第二导流孔7相贯通，所述第一导流孔6设置于所述入流板2上，所述第一导流孔6与所述第一入流通道相贯通，所述第二导流孔7设置于所述射流通道板3上，所述第二导流孔7与所述第一出流通道相贯通。

冷却工质通过入流通道组进入微通道冷板后，通过入流板2时，由于入流板2上有与入流通道组相贯通的第一导流孔6(如图1所述)，冷却工质经过第一导流孔6进入第二导流孔7，由于第二导流孔7与出流通道组相贯通，则冷却工质流入出流通道组后通过出流板5的第二出流通道流出。

具体的，本申请实例提供一种多层阵列射流微通道冷板，所述射流微通道冷板包括多层阵列叠合的四种薄板，每种薄板按照其在射流微通道冷板中所起的作用及位置形成有特定形状的贯穿结构若干，这些贯穿结构分别形成入流通道组或者出流通道组，这里贯穿结构的形状不予特殊限制，只要能满足形成通道即可，下述的形状也只是对其进行举例说明。

所述构成射流微通道冷板的四种多层阵列叠合板分别为隔板、入流板2、射流通道板3及出流板5，四种薄板按一定顺序叠合后，薄板及其间贯穿结构组成了冷却工质从入流、分流、射流到微通道流、回流、出流的一系列流通通道。其中每种板相同的位置都加工有一个贯穿通孔，经多层阵列叠合后作为整体冷却工质的进口流道，流道为圆形通孔。

所述隔板上形成矩形贯穿结构，该矩形贯穿结构不与进口贯穿通孔相连，在各薄板叠合后作为被冷却面针鳍式微通道结构组成部分。

所述入流板2上形成有入流均流贯穿结构和矩形贯穿结构；其中入流均流贯穿结构与进口贯穿通孔相连，所述入流板2的矩形贯穿结构与隔板的矩形贯穿结构位置和大小均一致，且与入流板2上其他贯穿结构不相连。

所述射流通道板3上形成有平行阵列的一系列矩形通道贯穿结构，不仅作为射流通道，也作为微通道针鳍。

所述出流板5上形成有出流贯穿结构，所述出流贯穿结构可为单侧开口或两侧开口，作为冷却工质喷射出口。

在本申请的一些实例中，所述四种薄板按照：第一隔板1—入流板2—射流通道板3—第二隔板4—出流板5顺序叠合，即可形成一层微通道冷却结构，整体冷却工质在进口流道(这里的进口流道即为入流通道组)内流动，在进口流道内仅有入流板与其连通；部分冷却工质通过第一隔板1后经入流板2的入流孔进入，之后经入流板2均流结构(即第一导流孔6)导向与其相邻的射流通道板3，射流通道由入流板2、隔板及夹于两板间的射流通道板3共同组成，冷却工质通过射流通道射向各个薄板叠合组成的冷却针鳍微通道内，最后部分冷却工质经出流板5的单侧或两侧出口喷射到外界，由五块薄板堆叠完成一层射流微通道冷却过程。

在本申请的一些实例中，所述五块薄板堆叠组成的一层射流微通道结构按顺序阵列多层并焊接即形成本申请所述微通道冷板。

在本申请的一些实例中，所述四种薄板的材料选用导热金属材料；优选的，所述导热金属材料包括紫铜、铝及其合金。

在本申请的一些实例中，沿阵列方向，还设有覆盖所述顺序阵列堆叠的射流冷板的盖板。

另一方面，本申请实例提供了一种电子设备。所述电子设备包括发热部件，所述发热部件上附着有如上任一技术该方案所述射流微通道冷板。

本申请实例采用一种新型射流微通道冷板加工工艺，首先，预先在特定厚度的薄板上形成有特定形状的贯穿结构，作为四种薄板；其次，将一定数量的薄板桉顺序堆叠、阵列；最后，将阵列堆叠好的多个薄板焊接在一起。通过上述三个步骤即可加工出该微通道冷板，该加工工艺具有工序简单、加工精度高、射流结构与微通道一体化且可一次成型的特点。

进一步地，所述第一隔板1上设置有第一通孔8，所述入流板2上设置有第二通孔9，所述射流通道板3上设置有第三通孔10，所述第二隔板4上设置有第四通孔11，所述出流板5上设置有第五通孔12，所述第一通孔8、所述第二通孔9、所述第三通孔10、所述第四通孔11与所述第五通孔12形成入流通道组。

进一步地，所述所述第一通孔8、所述第二通孔9、所述第三通孔10、所述第四通孔11与所述第五通孔12相互重合，所述第一导流孔6与所述第二通孔9相贯通。

进一步地，所述射流通道板3上设置有第六通孔13，所述第二隔板4上设置有第七通孔14，所述出流板5上设置有开口15，所述第六通孔13、所述第七通孔14与所述开口15形成出流通道组。

此实施例中，冷却工质经过第二导流孔7后直接经过第六通孔13后通过第七通孔14进入开口15进行排出。

进一步地，所述述第一隔板1上设置有第八通孔16，所述入流板2上设置有第九通孔17，所述第八通孔16、所述第九通孔17、所述第六通孔13、所述第七通孔14与所述开口15形成出流通道组。

此实施例中，冷却工质经过第二导流孔7后分别经过第六通孔13和第九通孔17，一部分经过第六通孔13后通过第七通孔14进入开口15进行排出，也有一些通过第九通孔17后进入第八通孔16增大散热面积。

进一步地，所述第八通孔16、所述第九通孔17、所述第六通孔13、所述第七通孔14与所述开口15相互重合，所述第二导流孔7与所述第六通孔13相贯通。

进一步地，若干所述第二导流孔7形成针鳍式结构。单独的导流孔自身不是针鳍结构，组合起来则为针鳍结构(从被冷却面向上整体截个平面观察)。

进一步地，所述开口15为单侧开口或者两侧开口。

进一步地，还包括第一盖板18和第二盖板19，所述第一盖板18上设置有第十通孔20，所述第十通孔20与所述入流通道组相贯通，所述第一盖板18设置于所述微通道冷板一端，所述第二盖板19设置于所述微通道冷板另一端。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括权利要求1～9所述的微通道冷板和发热部件21，所述微通道冷板设置于所述发热部件21上。

本申请提供了一种侧流冲击微通道冷板结构，如图1所示，所述微通道冷板包括多层阵列叠合的四种薄板、第一盖板18和第二盖板19，其中多层阵列叠合的四种薄板分别为第一隔板1、入流板2、射流通道板3、第二隔板4和出流板5，叠合后薄板及其间贯穿结构(即通孔)组成了冷却工质从入流、分流、射流到微通道流、回流、出流的一系列流通通道。薄板1～4按照图中：第一隔板1—入流板2—射流通道板3—第二隔板4—出流板5顺序叠合，形成一层射流微通道结构；所述五块薄板堆叠组成的一层射流微通道结构按顺序阵列多层并焊接即形成本发明所述射流微通道冷板。

如图1所示，除后第二盖板19外，其余薄板上相同位置均形成有一个贯穿通孔(即第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔、第五通孔和第十通孔)，经多层阵列叠合后作为整体冷却工质的进口流道，形成的进口流道(即入流通道组)为圆形通道。整体冷却工质沿图中流入方向(大箭头)进入微通道冷板，部分冷却工质(小箭头)通过第一隔板1后经入流板2的入流孔进入，之后经第一导流孔6导向与其相邻的射流通道板3，冷却工质通过射流通道射向各个薄板叠合组成的冷却针鳍微通道内，最后部分冷却工质经出流板5的单侧或两侧出口喷射到外界。

第一隔板1上除开设有一个贯穿通孔即第一通孔8作为整体冷却工质进口进入第一入流通道外，还形成有矩形贯穿结构即第八通孔16。例如，如图2所示，第一隔板1制作成对称形式，第一通孔8为第一入流通道进口；同时形成有第八通孔16，该第八通孔16为矩形贯穿结构，在各薄板叠合后作为被冷却面针鳍式微通道结构组成部分，其宽度d即为微通道的深度，长度l决定了针鳍微通道的排数。第二隔板4与第一隔板1结构完全相同。

入流板2形成有同第一隔板1一样的矩形贯穿结构即第九通孔17，还有入流均流贯穿结构即第一导流孔6。例如，如图3所示，入流板2第九通孔17同第一隔板1对应结构的位置及作用均相同，但其入口流道第二通孔9拓展为渐扩贯穿结构，该渐扩贯穿结构即该第二通孔9与该第一导流孔6相贯通形成，与第一隔板1和射流通道板3叠合时，渐扩贯穿结构对流进其第二通孔9的部分冷却工质起导向作用，使其均匀的流向每个射流通道。

射流通道板3在竖直方向上形成有多个矩形通孔，作为射流通道。例如，如图4所示，射流微通道3的多个矩形通孔即第三通孔10为平行阵列分布，单个矩形通孔的宽度l_j即为射流孔和微通道的宽度，阵列总长度l＝l’，矩形通孔长度d_j＝d’，保证冷却工质能流入每个射流通道。

出流板5形成有出流汇流贯穿结构即开口15。例如，如图5所示，出流板5的第五通孔12(入口流道)同除入流板2以外的薄板位置及作用相同，其出流贯穿结构即开口15可以制作成图5的单侧形式，或图6的两侧的形式。根据出流板形式及堆叠方式/不同，所述射流微通道冷板可以制作成(1)单侧出流射流微通道冷板、(2)两侧出流射流微通道冷板、以及(3)交错两侧出流射流微通道冷板等结构，具体结构见图7～9。

在本申请的一些实例中，如图1所示，沿薄板阵列堆叠方向，还设有第一盖板18和第二盖板19，其中第一盖板18上仅形成有一个贯穿通孔即第十通孔20，该第二盖板19无贯穿结构，两盖板用于保护内部薄板并使内部流通通道形成闭环回路，仅保留进、出口。

在本申请的一些实例中，使用线切割，例如电火花线切割，以去除材料的方式在每种薄板上形成所需要的贯穿结构。

在本申请的一些实例中，微通道是与宏观通道相对而言的概念，例如微通道是指当量直径在10～1000μm的通道，即尺寸大小在微米级别的通道。在本发明的一些实施例中，形成射流微通道冷板的各个薄板均可以由导热系数高的金属材料加工制成，例如紫铜、铝及其合金等，有利于提高微通道冷板的散热能力。

另一方面，本申请明实例还提供了一种电子设备。如图10所示，所述电子设备包括发热元件21，其上附着有如上任意实施例所述微通道冷板，所述微通道冷板在所述电子设备中的结构和所起到的作用与前述相同，此处不再赘述。

又一方面，本申请实例提供一种射流微通道冷板的加工工艺。如图11所示，所述射流微通道冷板的制作方法包括：

步骤1：将预先形成有特定贯穿结构的四种薄板(隔板1、入流板2、射流通道板3和出流板4)按照：第一隔板1—入流板2—射流通道板3—第二隔板4—出流板5顺序叠合，形成多个一层射流微通道冷却结构。

在本实施例中，以去除材料的方式在每种薄板上形成特定贯穿结构，优选的可采用电火花线切割进行贯穿结构的加工。需要注意的是，各薄板的贯穿结构制作顺序不分先后。

步骤2：将上步排列好多个单层射流微通道冷却结构按照顺序阵列多层并在两侧设置第一盖板18和第二盖板19。

步骤3：将排列好的多层阵列射流微通道冷却结构焊接在一起，形成微通道冷板。

在步骤3中，可以使用真空扩散焊将排列好的多层阵列射流微通道冷却结构焊接在一起。

本申请提供的微通道冷板，每层冷却工质经一排射流孔冲击到针鳍式微通道底面吸收热源热量后，沿着薄板阵列方向向两侧流动，经过2～3个板后便达到出流板的位置，之后经出流板的单侧或两侧出口喷射到外界，相比于常规平行流微通道内冷却工质沿通道长度方向流动距离长、温升大的缺点，本申请冷板中冷却工质在通道内流动距离短(2～3个薄板的厚度)，工质温升小，使热源温度分布更加均匀，冷却工质直接喷射到外界不用回收，压降小。

本申请提供的微通道冷板，采用针鳍式微通道结构，射流板的通道作为射流通道，射流通道的间隔棱柱作为针鳍；这样由于间隔棱柱(针鳍)的阻隔，使单层射流结构内的一排射流孔之间互相独立，相邻射流之间基本不会互相干扰；喷射到针鳍式微通道内的工质仅向两侧流动2～3个薄板的厚度即可流出通道，同时不会干扰到阵列方向其他层的射流，提高了阵列射流的换热效果。

本申请提供的微通道冷板，采用针鳍式微通道结构，射流通道的间隔棱柱作为针鳍，相比于常规平行流微通道，针鳍式微通道可使冷却工质扰动更大，换热效率更高，更易带走热源热量，提高冷板换热性能。

尽管在上文中参考特定的实施例对本申请进行了描述，但是所属领域技术人员应当理解，在本申请公开的原理和范围内，可以针对本申请公开的配置和细节做出许多修改。本申请的保护范围由所附的权利要求来确定，并且权利要求意在涵盖权利要求中技术特征的等同物文字意义或范围所包含的全部修改。

Claims (7)

1.一种侧流冲击微通道冷板，其特征在于：包括入流通道组和出流通道组，所述入流通道组与所述出流通道组相互独立，所述入流通道组包括第一入流通道和第二入流通道，所述第一入流通道与所述第二入流通道相贯通，所述出流通道组包括第一出流通道和第二出流通道，所述第一出流通道与所述第二出流通道相贯通，所述第一入流通道和所述第一出流通道设置于射流通道组件上，

所述第二入流通道和所述第二出流通道设置于出流组件上，所述射流通道组件与所述出流组件依次排列，所述射流通道组件包括依次排列的第一隔板(1)、入流板(2)、射流通道板(3)和第二隔板(4)，所述出流组件包括出流板(5)，所述射流通道组件上设置有导流通道，所述导流通道包括第一导流孔(6)和第二导流孔(7)，所述第一导流孔(6)与所述第二导流孔(7)相贯通，所述第一导流孔(6)设置于所述入流板(2)上，所述第一导流孔(6)与所述第一入流通道相贯通，所述第二导流孔(7)设置于所述射流通道板(3)上，所述第二导流孔(7)与所述第一出流通道相贯通；

所述第一隔板(1)上设置有第一通孔(8)，所述入流板(2)上设置有第二通孔(9)，所述射流通道板(3)上设置有第三通孔(10)，所述第二隔板(4)上设置有第四通孔(11)，所述出流板(5)上设置有第五通孔(12)，所述第一通孔(8)、所述第二通孔(9)、所述第三通孔(10)、所述第四通孔(11)与所述第五通孔(12)形成入流通道组；

所述射流通道板(3)上设置有第六通孔(13)，所述第二隔板(4)上设置有第七通孔(14)，所述出流板(5)上设置有开口(15)，所述第一隔板(1)上设置有第八通孔(16)，所述入流板(2)上设置有第九通孔(17)，所述第八通孔(16)、所述第九通孔(17)、所述第六通孔(13)、所述第七通孔(14)与所述开口(15)形成出流通道组；若干所述第二导流孔(7)形成针鳍式结构。

2.如权利要求1所述的侧流冲击微通道冷板，其特征在于：所述所述第一通孔(8)、所述第二通孔(9)、所述第三通孔(10)、所述第四通孔(11)与所述第五通孔(12)相互重合，所述第一导流孔(6)与所述第二通孔(9)相贯通。

3.如权利要求1所述的侧流冲击微通道冷板，其特征在于：所述第六通孔(13)、所述第七通孔(14)与所述开口(15)形成出流通道组。

4.如权利要求3所述的侧流冲击微通道冷板，其特征在于：所述第八通孔(16)、所述第九通孔(17)、所述第六通孔(13)、所述第七通孔(14)与所述开口(15)相互重合，所述第二导流孔(7)与所述第六通孔(13)相贯通。

5.如权利要求4所述的侧流冲击微通道冷板，其特征在于：所述开口(15)为单侧开口或者两侧开口。

6.如权利要求1～5中任一项所述的侧流冲击微通道冷板，其特征在于：还包括第一盖板(18)和第二盖板(19)，所述第一盖板(18)上设置有第十通孔(20)，所述第十通孔(20)与所述入流通道组相贯通，所述第一盖板(18)设置于所述微通道冷板一端，所述第二盖板(19)设置于所述微通道冷板另一端。

7.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备包括权利要求1～6所述的微通道冷板和发热部件(21)，所述微通道冷板设置于所述发热部件(21)上。

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