CN111385395A - 卡托针孔防水装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种卡托针孔防水装置及电子设备，该卡托针孔防水装置包括中框和顶针柱；中框包括卡托针孔，顶针插入所述卡托针孔以实现卡托的插拔；顶针柱滑动设置于所述卡托针孔内，且所述顶针柱的外表面与所述卡托针孔的内壁密封配合；其中，所述顶针柱的相对两侧均设有限位件，以使所述顶针柱在所述卡托针孔内从第一位置移至第二位置，且所述第一位置和所述第二位置的间距小于所述卡托针孔径向的间距。有益效果在于：顶针柱的相对两侧均设有限位件，以限制顶针柱可以移动的范围为第一位置至第二位置，且因为第一位置和第二位置位于卡托针孔内，所以顶针柱在卡托针孔内滑动时不会脱落，进而可以解决顶针柱在组装过程中容易脱落的问题。

Description

卡托针孔防水装置及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备制造技术领域，特别是涉及一种卡托针孔防水装置及电子设备。

背景技术

在电子设备制造技术领域中，主板是构成复杂电子系统的中心，所以电子设备上的能与主板直接连接的孔大多都需要具有防水结构，以防止主板被损坏。

而其中卡托针孔一端与外界相通，另一端与主板相通，所以一般需要在卡托针孔内设计防水结构，以防止主板接触水而受到损坏，而防水结构大多是通过插入顶针柱，顶针柱与卡托针孔密封设置，防止外界的水进入主板来进行防水，但是传统的顶针柱在电子设备组装过程中容易脱落，给电子设备组装过程增加了不少麻烦。

发明内容

基于此，有必要针对传统顶针柱在组装过程中容易脱落的问题，提供一种在顶针柱在组装过程中不利于脱落的卡托针孔防水装置及电子设备。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种卡托针孔防水装置，该卡托针孔防水装置包括中框和顶针柱；中框包括卡托针孔，顶针插入所述卡托针孔以实现卡托的插拔；顶针柱滑动设置于所述卡托针孔内，且所述顶针柱的外表面与所述卡托针孔的内壁密封配合；其中，所述顶针柱的相对两侧均设有限位件，以使所述顶针柱在所述卡托针孔内从第一位置移至第二位置，且所述第一位置和所述第二位置的间距小于所述卡托针孔径向的间距。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述的卡托针孔防水装置、主板、外壳和卡托；

所述卡托与所述外壳相连接，所述卡托上设有配合孔，所述配合孔的位置与所述卡托针孔的位置相对应，当顶针穿过所述配合孔和所述卡托针孔并抵接所述顶针柱时，所述卡托会脱离所述主板向外弹出。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过在卡托针孔内设置顶针柱，顶针插入卡托针孔抵接顶针柱以实现卡托的插拔，顶针柱的外表面与卡托针孔的内壁密封配合，所以顶针柱插入卡托针孔内可以实现防水。进而顶针柱的相对两侧均设有限位件，以限制顶针柱可以移动的范围为第一位置至第二位置，且因为第一位置和第二位置位于卡托针孔内，所以顶针柱在卡托针孔内滑动时不会脱落，进而可以解决顶针柱在组装过程中容易脱落的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为本申请一实施方式的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示的电子设备的拆解结构示意图；

图3为卡托未拔出状态下中框的部分结构示意图；

图4为本申请一实施方式的卡托针孔防水装置的一角度的爆炸结构示意图；

图5为本申请一实施方式的卡托针孔防水装置的另一角度的爆炸结构示意图；

图6为本申请一实施方式的顶针柱的结构示意图；

图7为图6所示的顶针柱的正视图；

图8为图7所示的顶针柱的剖视图；

图9为本申请一实施方式的卡托针孔防水装置的一状态下的结构示意图；

图10为图9所示的卡托针孔防水装置的剖视图；

图11为本申请一实施方式的卡托针孔防水装置的另一状态下的结构示意图；

图12为图11所示的卡托针孔防水装置的剖视图；

图13为在电子设备安装完成后本申请一实施方式的卡托针孔防水装置的一状态下的结构示意图；

图14为图13所示的卡托针孔防水装置的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参阅图1、图2和图3，图1是本申请电子设备的结构示意图，图2是如图1所示的分解示意图，图3为卡托50未拔出时中框10的部分结构示意图。需要说明的是，本申请的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，其中，本申请实施例图示是以手机为例进行说明。其中，本申请一实施例提供一种电子设备，该电子设备包括卡托针孔防水装置60、主板30、外壳40、卡托50和显示屏80，其中，主板30位于外壳40和显示屏80之间。卡托50与外壳40相连接，卡托50上设有配合孔，配合孔的位置与卡托针孔110的位置相对应，当顶针穿过配合孔和卡托针孔110并抵接顶针柱20时，卡托50会脱离主板30向外弹出。卡托针孔110一端连通外界，另一端与主板30相连接，所以通过卡托针孔防水装置60，便可以实现卡托50插拔的同时也可以防水。其中，本申请实施例中的术语“包括”意图在于覆盖不排他的包含。手机的主板30是位于外壳40内，而外壳40上设有很多孔位与外界相连通，例如usb插口、耳机插口、卡托针孔110等，这些孔位因为一端直通主板30，而主板30不能接触水以防止被损坏，所以大多孔位均会设置防水结构以保护主板30。

请参阅图4和图5，图4是本申请一实施例的卡托针孔防水装置60的一角度的爆炸结构示意图。图5是本申请一实施例的卡托针孔防水装置60的另一角度的爆炸结构示意图。该卡托针孔防水装置60包括中框10和顶针柱20，其中，中框10包括卡托针孔110，顶针插入卡托针孔110以实现卡托50的插拔；顶针柱20滑动设置于卡托针孔110内，且顶针柱20的外表面与卡托针孔110的内壁密封配合；此外，顶针柱20的相对两侧均设有限位件210，以使顶针柱20在卡托针孔110内从第一位置移至第二位置，且第一位置和第二位置的间距小于卡托针孔110径向的间距。可以理解的是，卡托针孔110一端与外界相连通，另一端与主板30相连通，而当顶针柱20插入卡托针孔110时，因为在本申请该实施例中，顶针柱20的外表面与卡托针孔110的内壁密封配合，所以当顶针柱20在卡托针孔110内进行滑动时，卡托针孔110的一端与外界相通，但另一端因为顶针柱20的设置不会与主板30相连通，进而可以保证主板30不会因为卡托针孔110一侧进水而受到破坏。进一步地，由于顶针柱20只能在第一位置和第二位置之间进行滑动，且第一位置和第二位置之间的间距小于卡托针孔110径向的间距。所以第一位置和第二位置的限制以使顶针柱20在卡托针孔110内进行滑动而不会脱离顶针柱20，进而当顶针柱20安装进卡托针孔110内便不会脱落，因此，顶针柱20在组装过程中由于顶针柱20与卡托针孔110内的限位而不会丢失。

请参阅图6、图7和图8，其中图6为顶针柱20的结构示意图，图7位图6所示的顶针柱20的正视图，图8为图7所示的顶针柱20的剖视图。在本申请一实施例中，限位件210包括第一限位件2110和第二限位件2130。其中，当顶针柱20位于第一位置时，第二限位件2130与卡托针孔110靠近主板30的一侧相抵接，对应卡托50未拔出时的状态；当顶针柱20位于第二位置时，第一限位件2110与卡托针孔110靠近主板30的一侧相抵接，对应卡托50拔出时的状态。卡托50在不取出的状态时，卡托50是在电子设备的外壳40内的，也即顶针没有插入卡托针孔110时，顶针柱20位于第一位置，此时第二限位件2130抵接卡托针孔110靠近主板30的一侧。在安装顶针柱20时，顶针柱20因为卡托50的晃动可以朝向外界进行移动，也可以朝向主板30的方向进行移动，而朝向外界方向进行移动时，因为第二限位件2130的设置，顶针柱20不会一直在卡托针孔110内向外界滑动，进而脱离卡托针孔110，以此来限制顶针柱20的移动。当卡托50需要取出时，顶针穿入卡托针孔110借助外力抵接并按压顶针柱20进而使顶针柱20靠近主板30的一侧抵接弹片，以使弹片将卡托50弹出。当顶针柱20移至第二位置时，第一限位件2110与卡托针孔110靠近主板30的一侧相抵接，进而使顶针柱20不会完全脱离卡托针孔110，以此来限制当顶针柱20朝向主板30方向运动的位置。可以理解的是，电子设备安装过程中顶针柱20容易丢失，而为了防止顶针柱20丢失，在本申请实施例中，限制顶针柱20在卡托针孔110内的移动位置，进而顶针柱20朝向外界移动或者朝向主板30移动均有限位部件对其位置进行限制，其中，第一位置对应顶针柱20朝向外界移动的最远位置，第二位置是对应顶针柱20朝向主板30移动的最远位置。生产过程中，因为电子设备会存在不规则晃动，所以顶针柱20在卡托针孔110内不论是向靠近外界的方向进行滑动还是靠近主板30的方向进行滑动，均需要对顶针柱20进行限位，以使顶针柱20不会脱离卡托针孔110，进而保证顶针柱20不会丢失。需要说明的是，本发明中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

请参阅图9和图10，图9为卡托针孔防水装置60的一状态的结构示意图，图10为图9所示的剖视图。具体地，中框10上设有配合件130，第一限位件2110从第一位置移至第二位置时，配合件130与第一限位件2110相抵接。顶针柱20从第一位置移至第二位置，即顶针柱20到达朝向主板30方向移动的最远位置时，配合件130与第一限位件2110相抵接，进而将顶针柱20限定在第二位置而不会脱离卡托针孔110。从第二位置移至第一位置时，请参照图11和图12，图11为卡托50防水装置的另一状态的结构示意图，图12为图11的剖视图，如图12所示，当第二限位件2130抵接配合件130时，也可以限制顶针柱20在朝向外界移动的过程中的位置。

在本申请一实施例中，配合件130朝向卡托针孔110中心轴方向圆环设置。所以第一限位件2110从第一位置移至第二位置时，因为圆环的限制，致使顶针柱20不会脱离卡托针孔110。

在其他实施例中，配合件130也可以其他形状，例如围绕卡托针孔110内壁圆周截面均匀间隔排布的限位块，当第一限位件2110从第一位置移至第二位置时，第一限位件2110与限位块相抵接，进而防止顶针柱20脱离卡托针孔110，以形成限位。且配合件130与中框10的连接关系除了本申请实施例的固定连接外，也可以选择滑动连接，例如配合件130可以往远离卡托针孔110中心轴的方向朝向中框10方向伸缩设置，即从主板30方向安装顶针柱20时，顶针柱20插入卡托针孔110时，配合件130可以往里收缩，进而使顶针柱20进入卡托针孔110，当第一限位件2110进入后，配合件130恢复初始状态；当顶针柱20朝向主板30方向移动时，第一限位件2110与配合件130相抵接，而不会脱离卡托针孔110。配合件130的形状和与卡托针孔110的安装方式在此不做限定。

限位件210还包括杆体2150，杆体2150设于第一限位件2110和第二限位件2130之间；杆体2150的径向截面圆周尺寸小于卡托针孔110径向截面圆周尺寸。因为顶针柱20在卡托针孔110内进行滑动，所以杆体2150的径向截面圆周尺寸小于卡托针孔110径向截面圆周尺寸。

第一限位件2110为第一限位凸台，第一限位凸台靠近杆体2150一端的截面尺寸与卡托针孔110的径向截面圆周尺寸相对应，以使第一限位凸台的外周与卡托针孔110的内壁相抵接。因为第一限位凸台靠近杆体2150一端的截面尺寸与卡托针孔110的径向截面圆周尺寸相对应，所以第一限位凸台与卡托针孔110密封设置，即外界从卡托针孔110进入的水分因为第一限位凸台的设置而无法进行主板30内部，以保护主板30不会受到损坏。

在本申请一实施例中，第一限位凸台为圆台，圆台远离杆体2150的一端的截面圆周尺寸小于顶针孔的圆周尺寸。圆台朝向外界方向上的径向截面圆周尺寸逐渐缩小。所以在配合安装时，圆台的设置更便于顶针柱20从靠近主板30的方向往卡托针孔110内移动。关于圆台这部分的结构特征，本领域技术人员可以在本实施例的思路之下获得一些其他的变形实施例，例如在其他实施例中，第一限位凸台也可以为其他形状，例如圆锥或者多边形棱台等，此处亦不再一一列举并详述。

第二限位件2130为第二限位凸台，第二限位凸台的径向截面尺寸大于杆体2150的径向截面圆周尺寸。即当顶针柱20朝向远离主板30的方向进行移动，直到移动至第一位置时，因为第二限位凸台的径向截面尺寸大于杆体2150的径向截面圆周尺寸，所以顶针柱20朝向主板30移动时会因为第二限位凸台的设置而无法一直在卡托针孔110内朝向外界滑动。

在本申请一实施例中，第二限位凸台为圆柱凸台。关于圆柱凸台这部分的结构特征，本领域技术人员可以在本实施例的思路之下获得一些其他的变形实施例，例如在其他实施例中，第二限位凸台也可以为圆台或者多棱柱等，特别需要注意的是，当第二限位凸台为圆台时，优选地第二限位凸台在朝向外界的移动方向上的径向截面圆周尺寸逐渐缩小。对于第二限位凸台的变形实施例，在此不做赘述。

杆体2150还包括安装槽2151和与安装槽2151相适配的硅胶套2153，硅胶套2153套设于安装槽2151外，且当顶针柱20在卡托针孔110内移动时，硅胶套2153的外表面与卡托针孔110的内壁相抵接。在本实施例中，硅胶套2153为橡胶制成，其目的是顶针柱20在卡托针孔110内移动时，硅胶套2153会抵接卡托针孔110的内壁，进而顶针柱20在移动过程中，硅胶套2153是贴着卡托针孔110内壁的，以此设置，当第一限位件2110失效时，由于硅胶套2153的设置也可以起到第二层防水效果。

请参阅图13和图14，可以理解的是，当电子设备安装完成后，顶针柱20在卡托针孔110内的移动并不会每次都从第一位置到第二位置，而是顶针抵接顶针柱20后，只要顶针柱20靠近主板30的一端可以作用到弹片即可，所以顶针柱20在卡托针孔110内滑动的距离也不会很远，且顶针柱20不会带动硅胶套2153一直朝向第二位置移动，以至于硅胶套2153远离卡托针孔110，所以，如图14所示，硅胶套2153在电子设备安装完成后是处于卡托针孔110内的，且随着顶针柱20的移动，硅胶套2153也一般不会脱离卡托针孔110。可以理解的是，第一位置和第二位置均为顶针柱20可以移动的极限距离，而非每次都需要从第一位置移动至第二位置。

在本申请一实施例中，安装槽2151沿杆体2150的径向圆周均匀排布，而硅胶套2153套设于安装槽2151内，且硅胶套2153的外表面与卡托针孔110的内壁相抵接，以此设置可以使顶针柱20在卡托针孔110内进行滑动时，如果第一限位件2110破损，有水进入也会被硅胶套2153进行隔离，以此来进一步起到防水功能。

在其他实施例中，安装槽2151和硅胶套2153也可以为其他形状，且安装槽2151和硅胶套2153的数量也不做限制。例如沿杆体2150的径向可以设置2个或者3个甚至更多的硅胶套2153，以达到更好的防水的功能。硅胶套2153和杆体2150的连接形式也可以为其他形式，例如粘接，硅胶套2153可以环形粘接于杆体2150一周，关于硅胶套2153这部分的结构特征，本领域技术人员可以在本实施例的思路之下获得一些其他的变形实施例，此处亦不再一一列举并详述。

杆体2150还包括磁性件2155，在本申请一实施例中，磁性件2155可以用于吸附卡托50。杆体2150内部包括磁性杆体2150，该磁性杆体2150可以与金属制的卡托50相吸，进而可以将需要安装的顶针柱20分别一一对应吸附各自的卡托50，当需要进行安装时，便可以取下顶针柱20，将顶针柱20插入卡托针孔110内，以此便可以使一个卡托50对应一个顶针柱20，有利于电子设备安装工作的进行。

在其他实施例中，磁性件2155也可以设于顶针柱20的其他位置，例如，在杆体2150上设置槽口，将磁性件2155插入槽口，进而也可以实现顶针柱20与卡托50相吸，以免顶针柱20丢失，关于这部分的结构特征，本领域技术人员可以在本实施例的思路之下获得一些其他的变形实施例，此处亦不再一一列举并详述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种卡托针孔防水装置，其特征在于，包括：

中框，包括卡托针孔，顶针插入所述卡托针孔以实现卡托的插拔；

顶针柱，滑动设置于所述卡托针孔内，且所述顶针柱的外表面与所述卡托针孔的内壁密封配合；

其中，所述顶针柱的相对两侧均设有限位件，以使所述顶针柱在所述卡托针孔内从第一位置移至第二位置，且所述第一位置和所述第二位置的间距小于所述卡托针孔径向的间距。

2.根据权利要求1所述的卡托针孔防水装置，其特征在于，所述限位件包括第一限位件和第二限位件；其中，

当所述顶针柱位于第一位置时，所述第二限位件与所述卡托针孔靠近主板的一侧相抵接，对应卡托未拔出时的状态；

当所述顶针柱位于所述第二位置时，所述第一限位件与所述卡托针孔靠近主板的一侧相抵接，对应卡托拔出时的状态。

3.根据权利要求2所述的卡托针孔防水装置，其特征在于，所述中框上设有配合件，所述第一限位件从所述第一位置移至所述第二位置时，所述配合件与所述第一限位件相抵接。

4.根据权利要求3所述的卡托针孔防水装置，其特征在于，所述配合件朝向所述卡托针孔中心轴方向圆环设置。

5.根据权利要求3所述的卡托针孔防水装置，其特征在于，所述顶针柱还包括杆体，所述杆体设于所述第一限位件和所述第二限位件之间；

所述杆体的径向截面圆周尺寸小于卡托针孔径向截面圆周尺寸。

6.根据权利要求5所述的卡托针孔防水装置，其特征在于，所述第一限位件为第一限位凸台，所述第一限位凸台靠近所述杆体一端的截面尺寸与所述卡托针孔的径向截面圆周尺寸相对应，以使所述第一限位凸台的外周与所述卡托针孔的内壁相抵接。

7.根据权利要求6所述的卡托针孔防水装置，其特征在于，所述第一限位凸台为圆台，所述圆台远离所述杆体的一端的截面圆周尺寸小于所述顶针孔的圆周尺寸。

8.根据权利要求7所述的卡托针孔防水装置，其特征在于，所述第二限位件为第二限位凸台，所述第二限位凸台的径向截面尺寸大于所述杆体的径向截面圆周尺寸；

所述第二限位凸台为圆柱凸台。

9.根据权利要求7所述的卡托针孔防水装置，其特征在于，所述杆体还包括安装槽和与所述安装槽相适配的硅胶套，所述硅胶套套设于所述安装槽外，且当所述顶针柱在所述卡托针孔内移动时，所述硅胶套的外表面与所述卡托针孔的内壁相抵接。

10.根据权利要求9所述的卡托针孔防水装置，其特征在于，所述杆体还包括磁性件，所述磁性件可以用于吸附卡托。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的卡托针孔防水装置、主板、外壳和卡托；

所述卡托与所述外壳相连接，所述卡托上设有配合孔，所述配合孔的位置与所述卡托针孔的位置相对应，当顶针穿过所述配合孔和所述卡托针孔并抵接所述顶针柱时，所述卡托会脱离所述主板向外弹出。

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