CN111373721B - 包括天线的电子设备 - Google Patents

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Abstract

根据本公开的各种实施例，公开了一种电子设备，包括：壳体，其包括前表面、与前表面相对的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间的侧表面，所述侧表面由金属材料制成；至少一个天线阵列，其被设置在壳体内从而朝向电子设备的内部辐射毫米波信号；无线通信电路，其电连接到至少一个天线阵列并被配置为利用毫米波信号进行通信；以及反射构件，其被布置为使得从至少一个天线阵列辐射的毫米波信号朝向电子设备的外部反射。另外，可以从本说明书中获知各种实施例。

Description

包括天线的电子设备
技术领域
在本说明书中公开的实施例涉及包括天线的电子设备。
背景技术
随着信息技术(IT)的发展，诸如智能电话、平板个人计算机(PC)等的各种类型的电子设备正在被广泛提供。电子设备可以利用天线与任何其他电子设备或基站进行通信。
如今，随着移动设备的网络流量急剧增加，正在开发使用超高频带中的信号的第五代(5G)移动通信技术。在使用超高频带中的信号的情况下，信号的波长可以变短，因此，可以使天线的小型化变得容易。而且，因为带宽可以被更广泛地使用，所以可以发送或接收大量信息。
发明内容
技术问题
因为超高频带中的信号具有很强的直线度，所以用单个天线模块覆盖所有方向的通信区域可能并不容易。因此，可以存在负责沿电子设备的前表面和后表面方向进行通信的天线模块，以及负责沿电子设备的侧表面方向进行通信的天线模块。
同时，根据设计趋势，最近已经将金属框架应用于电子设备的壳体，尤其是侧表面。金属框架可以理解为壳体的由金属材料实现的一部分。负责利用超高频带中的信号在侧表面的区域中进行通信的天线模块可以设置在应用了金属框架的电子设备的内部。
因为高频带中的信号具有很强的直线度，所以当金属框架位于天线模块辐射的高频带中的信号的辐射路径上时，向着电子设备的外部的辐射性能可能会被金属框架影响。
根据本公开的实施例，可以提供一种能够在使用超高频带中的信号通信的情况下避免金属框架的干扰的电子设备。
技术方案
根据本说明书中公开的实施例，一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括前表面、与所述前表面相对的后表面以及围绕所述前表面与所述后表面之间的空间的侧表面，所述侧表面由金属材料制成；至少一个天线阵列，所述至少一个天线阵列被设置在所述壳体内从而朝向所述电子设备的内部辐射毫米波信号；无线通信电路，所述无线通信电路电连接到所述至少一个天线阵列并被配置为利用所述毫米波信号进行通信；以及反射构件，所述反射构件被布置为使得从所述至少一个天线阵列辐射的毫米波信号朝向所述电子设备的外部反射。
此外，本说明书中公开的实施例，一种电子设备可以包括：壳体，所述电子设备包括前表面、与前表面相对的后表面以及围绕所述前表面与所述后表面之间的空间的侧表面，所述侧表面由金属材料制成；至少一个天线阵列，其被设置在所述壳体内从而朝向所述电子设备的外部辐射毫米波信号；无线通信电路，其电连接到所述至少一个天线阵列，并利用所述毫米波信号进行通信；以及反射构件。所述壳体的侧表面可以包括：第一侧表面以及与所述第一侧表面相对的第二侧表面。从所述至少一个天线阵列辐射的毫米波信号可以被所述第一侧表面沿所述第二侧表面的方向反射。从所述第一侧表面沿所述第二侧表面的方向反射的毫米波信号可以被所述反射构件沿所述第一侧表面的方向反射回去。
有益效果
根据本说明书中公开的实施例，电子设备可以使用超高频带中的信号来维持通信性能，同时使用金属框架来提供设计美学感。此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
附图说明
图1示出了根据实施例的应用了金属框架的电子设备。
图2示出了根据实施例的电子设备中包括的天线模块。
图3示出了根据实施例的由电子设备发送的信号的路径。
图4a示出了根据实施例的包括抛物线形反射构件的电子设备的辐射图案。
图4b示出了根据实施例的包括平面反射构件的电子设备的辐射图案。
图5a示出了根据实施例的包括对称反射构件的电子设备的辐射图案。
图5b示出了根据实施例的包括非对称反射构件的电子设备的辐射图案。
图6示出了根据实施例的根据天线阵列与反射构件之间的距离的天线设备的辐射性能。
图7示出了根据实施例的包括电介质的电子设备。
图8a示出了根据实施例的包括支架的电子设备。
图8b示出了根据实施例的包括屏蔽罩的电子设备。
图8c示出根据实施例的包括印刷电路板(PCB)的电子设备。
图8d示出了根据实施例的包括多个电介质的电子设备。
图9是示出了根据各种实施例的包括多个天线阵列的电子设备的视图。
图10示出了根据实施例的由电子设备发送的信号的路径。
图11示出了根据实施例的由电子设备发送的信号的路径。
图12示出了根据各种实施例的在网络环境中的电子设备的框图。
图13示出了根据实施例的电子设备的内部后视图。
关于附图的描述，相同或相似的部件可以由相同或相似的附图标记来标记。
具体实施方式
图1示出了根据实施例的应用了金属框架的电子设备。
参照图1，电子设备100可以被壳体110围绕。根据实施例，壳体110可以包括前表面111、与前表面111相对的后表面112以及围绕前表面111与后表面112之间的空间的侧表面。在实施例中，前表面111、后表面112和侧表面113可以分别具有对应的组件。例如，盖玻璃可以设置在前表面111上，塑料材料的盖可以设置在后表面112上，金属框架可以设置在侧表面113上。然而，在另一个实施例中，前表面111、后表面112和侧表面113可以被不同地实现。例如，后表面112和侧表面113可以被实现为一体。又例如，前表面111和侧表面113的左/右部分以弯曲的显示器实现；后表面112和侧表面113的上部/下部可以一体地形成。
在实施例中，显示器可以通过电子设备100的前表面111的一部分暴露。用户可以通过显示器识别电子设备100的屏幕。在实施例中，显示器还可以暴露于电子设备100的前表面111和侧表面113的至少一部分。
根据实施例，如图1所示，壳体110的前表面111和后表面112可以为圆角矩形。圆角矩形可以理解为具有圆角的矩形。根据另一个实施例，壳体110的前表面111和后表面112可以为圆形、椭圆形或矩形。
根据实施例，壳体110的前表面111、后表面112和侧表面113可以由不同的材料制成。例如，前表面111和后表面112可以用钢化玻璃、增强塑料、柔性聚合物材料等来实现。侧表面113可以由诸如铝、锌或镁的金属或其合金形成。
根据实施例，电子设备100可以包括在壳体110内部的用于进行无线通信的天线模块。根据另一个实施例，天线模块的至少一部分可以暴露在壳体110外部。为了电子设备100的良好的通信性能，天线模块可以对于壳体110的前表面111、后表面112和侧表面113都具有指定水平或更高水平的辐射性能。
根据各种实施例，天线模块可以沿指定方向在电子设备100内部辐射信号。例如，天线模块可以沿电子设备100的内部方向辐射信号，或者可以沿电子设备100的外部方向辐射信号。
在本说明书中，内部方向可以理解为从壳体110的侧表面113面向电子设备100的中心轴11或12的方向；外部方向可以理解为从电子设备100的中心轴11或12面向壳体110的侧表面113的方向。例如，可以理解的是，电子设备100的中心轴11或12为当电子设备100的侧表面113为正方形或大致正方形的形式时平行于彼此面对的两个面并且将正方形或大致正方形等分的轴。在这种情况下，电子设备100可以具有沿着侧表面113中的两个相对侧的两个中心轴11和12。对于另一示例，当电子设备100的侧表面113为圆形时，电子设备100的中心可以理解为穿过圆的中心并且将该圆二等分的轴。
根据实施例，电子设备100可以通过天线模块将信号发送到外部电子设备，或者可以从外部电子设备接收信号。根据实施例，电子设备100可以使用毫米波信号与外部电子设备通信。毫米波信号可以理解为例如其波长是以毫米为单位的信号或其频带的频率在20GHz至100GHz范围内的信号。在各种实施例中，具有20GHz的频率的信号可以具有大约15mm的波长；具有100GHz的频率的信号可以具有大约3mm的波长。
在本公开中，参照图1给出的描述可以相同地应用于具有与图1中所示的电子设备100的附图标记相同的附图标记的组件。
图2示出了根据实施例的电子设备中包括的天线模块。
参照图2，根据实施例的天线模块200可以包括第一天线阵列201和第二天线阵列202。根据各种实施例，天线模块200可以不包括图2所示的一些组件或还可以包括未在图2中示出的组件。例如，天线模块200可以仅包括第二天线阵列202，而不包括第一天线阵列201。
根据实施例，天线模块200可以被包括在图1所示的电子设备100(或图12所示的电子设备1201)中。天线模块200可以电连接到无线通信电路(例如，图12的无线通信模块1292)，并且可以从外部设备接收信号或者将该信号发送到外部设备。
根据实施例，第一天线阵列201可以包括多个圆形贴片220。多个圆形贴片220可以用作辐射器。例如，多个圆形贴片220可以以3×3阵列的形式布置在接地构件上。
根据实施例，第二天线阵列202可以被设置为邻接于第一天线阵列201的至少一个侧表面。例如，第二天线阵列202可以被设置为邻接于第一天线阵列201的上端和左侧端布置。
根据实施例，第二天线阵列202可以包括被设置为邻接于第一天线阵列201的多个正方形贴片230。多个正方形贴片230可以是用于垂直地极化波的辐射器。
根据实施例，第二天线阵列202可以包括被设置为邻接于接地构件的多个延伸部211至217的多个直辐射器250。多个直辐射器250可以是用于水平极化波的辐射器。例如，第一直辐射器251可以与连接到接地构件的第一延伸部211一起构成第一偶极天线。对于另一示例，第二直辐射器252至第七直辐射器257可以分别与第二延伸部212至第七延伸部217一起构成第二偶极天线至第七偶极天线。
根据实施例，天线模块200可以包括支撑接地构件、多个圆形贴片220、多个正方形贴片230、多个直辐射器250等的基板。
图3示出了根据实施例的由电子设备发送的信号的路径。
参照图3，电子设备100可以包括壳体110的侧表面113、天线阵列310和反射构件320。根据各种实施例，电子设备300a还可以包括在图3中未示出的组件。例如，电子设备100还可以包括在图3中未示出的壳体110的前表面111和后表面112，并且还可以包括无线通信电路。在实施例中，无线通信电路电连接到天线阵列，并且可以被配置为利用毫米波信号进行通信。
在图3中，左侧可以理解为电子设备100相对于壳体110的侧表面113的内部方向；右侧可以理解为电子设备100相对于壳体110的侧表面113的外部方向。
壳体110的侧表面113可以理解为图1所示的壳体110的一部分。根据实施例，壳体110的侧表面113可以由金属材料形成。如上所述，壳体110的一部分由金属材料形成，也可以称为金属框架。
天线阵列310可以理解为图2所示的天线模块200的一部分。例如，天线阵列310可以被理解为图2所示的第二天线阵列202。在实施例中，电子设备100可以包括多个天线阵列310。
根据实施例，天线阵列310可以包括多个辐射器311。多个辐射器311中的每一个可以被布置为通过反射构件320朝向电子设备100的侧表面113辐射信号。电子设备100可以通过天线阵列310与网络(例如，基站)通信。
因为毫米波信号具有强的直线度，所以当毫米波信号从天线阵列310直接向外部辐射时，壳体110的是金属材料的侧表面113可能会有影响。例如，直接向外部辐射的大多数毫米波信号可能会被由金属材料形成的侧表面113向内部反射。另一方面，如图3所示，当毫米波信号从天线阵列310向内部辐射，然后被反射构件320向外部反射时，该信号可以确保能够避开壳体110的侧表面113的距离和角度。在这种情况下，毫米波信号可以避免壳体110的由金属材料制成的侧表面113的影响。
反射构件320可以使从天线阵列310辐射的毫米波信号朝向电子设备100的外部反射。在实施例中，反射构件320可以由金属材料制成。
根据实施例，反射构件320的形状可以依据电子设备100的安装空间而变化。例如，反射构件320可以是抛物线形状。在这种情况下，天线阵列310的辐射器311可以位于抛物线的焦点处。当毫米波信号从抛物线的焦点朝向反射构件320辐射时，反射信号的辐射形状可以是以焦点为中心的对称形状。对于另一示例，反射构件320可以是平面形状、球形或半抛物线形状。
根据实施例，反射构件320可以沿电子设备100的内部方向与天线阵列310间隔开指定距离31。电子设备100的通信性能可以依据指定距离31而变化。在实施例中，可以确定指定距离31使得辐射到电子设备100的外部的毫米波信号的强度最强。例如，指定距离31可以是使得从天线阵列310辐射的信号和由反射构件320反射的信号形成相长干涉的距离。
根据实施例，从天线阵列310辐射的毫米波信号朝着电子设备100的内部辐射，但是一些信号可以朝着电子设备100的外部辐射。因此，直接向电子设备100的外部辐射的分量以及由反射构件320向电子设备100的外部反射的分量可以依据指定距离31形成相长干涉。
由反射构件320反射的信号可以具有180度的相位改变。当由反射构件320朝向电子设备100的外部反射的信号与直接朝向电子设备100的外部辐射的信号之间的相位差变为信号波长的整数倍时，可以形成相长干涉。在实施例中，当指定距离31是毫米波信号的1/4波长或基本上1/4波长时，可以形成相长干涉。因此，当反射构件320与天线阵列310间隔开辐射的毫米波信号的1/4波长时，电子设备100的通信性能可以被最大化。
根据实施例，电子设备100可以包括无线通信电路。在实施例中，无线通信电路电连接到天线阵列310，并且可以被配置为利用毫米波信号进行通信。在实施例中，无线通信电路可以使用多个天线阵列310实现多输入多输出(MIMO)或实现接收信号的分集。
在本公开中，参照图3给出的描述可以相同地应用于具有与图3所示的电子设备100的附图标记相同的附图标记的组件。
图4a示出了根据实施例的包括抛物线形反射构件的电子设备的辐射图案。图4b示出了根据实施例的包括平面反射构件的电子设备的辐射图案。
参照图4a和图4b，可以识别取决于反射构件420a和420b的形状的电子设备100的辐射图案。根据各种实施例，反射构件420a和420b的形状可以包括抛物线形状、平面形状、半抛物线形状等。例如，如图4a所示，反射构件420a可以具有抛物线形状。对于另一个示例，如图4b所示，反射构件420b可以具有平面形状。
当反射构件420a是抛物线形状的以及反射构件420b是平面形状的时，电子设备外部(即，壳体110的侧表面113的右方向)可能出现高辐射增益。因此，电子设备可以沿预期方向发送毫米波信号。
包括抛物面反射构件420a的电子设备的辐射增益的最大幅度可以比包括平面反射构件420b的电子设备的辐射增益大了大约1dB。因此，包括抛物面反射构件420a的电子设备可以比包括平面反射构件420b的电子设备具有更高的通信性能。
在实施例中，当电子设备中没有足够的安装空间时，可以使用平面反射构件420b。平面反射构件420b在最大增益方面比抛物面反射构件420a稍微不利，但是在安装空间方面可能更有利。
图4a和图4b所示的辐射图案用于确认反射构件420a和420b在侧表面上的辐射效果，然而反射构件420a和420b的形状不受限制。除了抛物线和直线之外，反射构件420a和420b可以以设计者期望的方向和性能以各种形状实现。
图5a示出了根据实施例的包括对称反射构件的电子设备的辐射图案。图5b示出根据实施例的包括非对称反射构件的电子设备的辐射图案。
参照图5a和图5b，可以识别取决于反射构件520a和520b的形状的电子设备的辐射图案。根据各种实施例，反射构件520a和520b可以相对于天线阵列310对称或不对称。例如，如图5b所示，反射构件可以具有相对于天线阵列310更长的上部的抛物线形状。对于另一个示例，反射构件的上部可以是抛物线形状；反射构件的下部可以是平面形状。
如图5a所示，当反射构件520a相对于天线阵列310对称时，电子设备的辐射图案也可以对称出现。如图5b所示，当反射构件520a相对于天线阵列310不对称时，电子设备的辐射图案也可以不对称地出现。例如，当电子设备包括相对于天线阵列310具有更长的上部的反射构件时，辐射图案可以向下偏置。
参照图5a和图5b，当反射构件520a对称并且反射构件520b不对称时，可以比较电子设备的辐射图案。从图5b可以看出，即使反射构件520b是不对称的，也仅仅改变辐射图案被偏置的方向，朝向电子设备的外部仍然出现高辐射增益。
根据各种实施例，多个电子元件被布置在电子设备内部，并且可能难以安装对称的反射构件520a。在这种情况下，可以使用非对称反射构件520b。
图6示出了根据实施例的根据天线设备与反射构件之间的距离的天线设备的辐射性能。
参照图6，示出了指示根据天线阵列310与反射构件320之间的距离的辐射性能的曲线图。如图3的描述中所述，天线阵列310与反射构件320之间的指定距离31可以影响电子设备100的辐射性能。图6所示的曲线图表示在自由空间(例如，介电常数为1的空间)中当毫米波信号的频率为60GHz时的实验结果。图6所示的270度的方向表示电子设备100的外部。
频率为60GHz的毫米波信号的波长为5mm。根据各种实施例，当天线阵列310与反射构件320之间的指定距离31是1/4波长的奇数倍时，辐射到电子设备100的外部的毫米波信号可以形成相长干涉。因此，相长干涉的指定距离31可以是1.25mm的奇数倍。
参照图6中所示的曲线图，可以看出，当指定距离31为1.25mm时，沿电子设备的外部方向天线阵列310的辐射性能均匀地优异。另外，可以看出，即使当指定距离31是接近3.75mm(即1.25mm的3倍)的4mm时，天线阵列310的辐射性能在某些方向上也是优异的。
图7示出了根据实施例的包括电介质的电子设备。
参照图7，电子设备700可以包括壳体110的侧表面113、天线设备310、反射构件320和电介质710。在图7中，关于参照图3给出的描述，将省略附加描述以避免重复。
根据实施例，电介质710可以设置在天线阵列310与反射构件320之间的空间中。电介质710可以填充全部或部分空间。图7中所示的电介质710以仅设置在天线阵列310与反射构件320之间的矩形示出，但是电介质710的形状不限于此。例如，电介质710可以是扇形的形式，其中心在天线阵列310的辐射器311上。对于另一个示例，电介质710不仅可以填充天线阵列310与反射构件320之间的空间，也可以填充壳体110的侧表面113与反射构件320之间的空间。
根据实施例，由天线阵列310辐射的毫米波的波长可以在电介质710内变化。例如，该波长可以与电介质710的介电常数的平方根成反比。例如，介电常数为4的电介质710内部的信号波长可以是自由空间(介电常数：1)中的信号波长的一半。
根据实施例，当毫米波信号的波长由于电介质710的影响而减小时，用于相长干涉的天线阵列310与反射构件320之间的指定距离71也可能减小。如在图6的描述中所述，当天线阵列310与反射构件320之间的指定距离71是1/4波长的奇数倍时，辐射到电子设备外部的毫米波信号可以形成相长干涉。在频率为60GHz的毫米波信号的情况下，用于相长干涉的指定距离71可以是0.625mm的奇数倍。
根据实施例，电子设备700的内部安装空间可能是有限的。在这种情况下，如图7所示，当将电介质710插入天线阵列310与反射构件320之间时，可以在狭窄的空间中实现毫米波信号的辐射。
图8a示出了根据实施例的包括支架的电子设备。图8b示出了根据实施例的包括屏蔽罩的电子设备。图8c示出了根据实施例的包括印刷电路板(PCB)的电子设备。图8d示出了根据实施例的包括多个电介质的电子设备。
参照图8a、图8b和图8c，反射构件320可以以包括在电子设备800a、800b和800c中的各种构造来实现。例如，反射构件320可以利用图8a中示出的支架810、图8b中示出的屏蔽罩820或者图8c中示出的PCB 830来实现。
在各种实施例中，能够反射从天线阵列310辐射的毫米波信号的每个金属元件可以用作反射构件320。因此，当使用电子设备800a、800b和800c中包括的现有配置时，可以在不另外布置反射构件320的情况下实现本公开的实施例。在这种情况下，可以提高电子设备800a、800b或800c的安装空间的效率。
图8a中示出的支架810a、图8b中示出的屏蔽罩820、图8c中示出的PCB 830以及图8d中示出的注射成型材料840可以被安装在电子设备中。支架810a可以插入电子设备800a中的壳体110的前表面111与后表面112之间，并且可以固定壳体110的形状。屏蔽罩820可以屏蔽在电子设备800b内部发生的电磁波，从而保护屏蔽罩820内的各种电气元件不受电磁波的影响。PCB 830可以是其上布置有各种电气元件和电线的基板。当PCB 830的侧表面镀有金属材料或在PCB 830内部具有填充有金属材料的通孔831时，金属材料可以用作反射构件320。例如，如图8c所示，PCB 830可以包括多个层，并且通孔831可以形成在每层中。当从侧表面观察时，可以确定形成通孔831的位置在面对天线阵列310的方向上具有抛物线形状。当通孔831填充有金属材料时，PCB 830可以用作抛物线反射构件320。
根据实施例，从天线阵列310辐射的毫米波信号的一些分量仅利用屏蔽罩820可能不会被全部反射。在这种情况下，如图8b所示，屏蔽罩820和支架810b可以同时用作反射构件320。通过填充壳体110的前表面111和后表面112之间的空间，屏蔽罩820和支架810b可以将从天线阵列310辐射的毫米波信号的所有分量朝着侧表面113反射。
根据各种实施例，可以将支架810a或810b、屏蔽罩820或PCB 830在一些形式上进行修改以提高反射效率。
参照图8d，反射构件320可以通过包括多个电介质841和842的注射成型材料840来实现。例如，注射成型材料840可以包括面对天线阵列310的第一电介质841以及与第一电介质841耦接的第二电介质842。例如，第一电介质841与第二电介质842之间的边界表面843可以是抛物线形的。根据实施例，第一电介质841的介电常数可以小于第二电介质842的介电常数。
根据各种实施例，当将抛物线形反射构件320安装在电子设备内部时，反射构件320可能受到外部冲击的损坏。当反射构件320由图8d中所示的注射成型材料840实现时，可以保护反射构件320免受外部冲击。
根据各种实施例，图8a至图8d所示的电子设备800a、800b、800c和800d是示例性的，并且电子设备800a、800b、800c和800d还可以包括各种电气元件。例如，图8c所示的电子设备800c还可以包括布置在壳体110的前表面111或后表面112与PCB 830之间的空间中的其他电气元件。又例如，图8d所示的电子设备800d还可以包括布置在壳体110的前表面111或后表面112与注射成型材料840之间的空间中的其他电气元件。
图9示出了根据各种实施例的包括多个天线设备的电子设备。
参照图9，电子设备900可以包括多个天线设备310-1和310-2。例如，如图9所示，当从壳体的前表面上方观察时，电子设备900可以包括设置在左上端的第一天线阵列310-1和设置在右上端的第二天线阵列310-2。又例如，电子设备900还可以包括布置在左下端的第三天线阵列和布置在右下端的第四天线阵列。
根据实施例，第一天线阵列310-1和第二天线阵列310-2可以接收相同的信号。电子设备900可以使用通过第一天线阵列310-1接收到的信号和通过第二天线阵列310-2接收到的信号来执行分集。分集可以理解为一种接收方法，在该方法中通过将不同的接收信号进行合成获得单个信号来提高接收信号的可靠性。
根据实施例，电子设备900可以使用第一天线阵列310-1和第二天线阵列310-2来实现多输入多输出(MIMO)。MIMO可以指与多个天线阵列成比例地增加无线通信的容量或效率的无线通信方法。
根据实施例，分集或MIMO可以由电子设备900中包括的无线通信电路来实现。
根据各种实施例，包括多个天线阵列310-1和310-2的电子设备900可以包括至少一个反射构件320。
例如，如图9所示，电子设备900可以包括插设在第一天线阵列310-1与第二天线阵列310-2之间的单个反射构件320。在这种情况下，第一天线阵列310-1和第二天线阵列310-2可以共享反射构件320。反射构件320可以将从第一天线阵列310-1辐射的第一毫米波信号朝向与第一天线阵列310-1邻接的第一侧表面反射，并且可以将从第二天线阵列310-2辐射的第二毫米波信号朝向与第二天线阵列310-2邻接的第二侧表面反射。根据各种实施例，共享的反射构件320可以用图8a至图8c所示的支架810a、屏蔽罩820和PCB 830中的至少一个来实现。
又例如，电子设备900可以包括第一反射构件和第二反射构件。第一反射构件可以将从第一天线阵列310-1辐射的第一毫米波信号朝向与第一天线阵列310-1邻接的第一侧表面反射。第二反射构件可以将从第二天线阵列310-2辐射的第二毫米波信号朝向与第二天线阵列310-2邻接的第二侧表面反射。
图10示出了根据实施例的由电子设备发送的信号的路径。
参照图10，电子设备1000可以包括天线阵列310、第一侧表面113-1和第二侧表面113-2。第一侧表面113-1和第二侧表面113-2可以由金属材料制成。因此，第一侧表面113-1或第二侧表面113-2可以反射从天线阵列310辐射的毫米波信号。根据各种实施例，电子设备1000可以不包括一些组件，并且还可以包括未列出的组件。例如，电子设备1000还可以包括电连接到天线阵列310并且被配置为利用毫米波信号进行通信的无线通信电路。
根据实施例，天线阵列310可以向电子设备1000的外部辐射毫米波信号。例如，与第一侧表面113-1邻接的天线阵列310可以向第一侧表面113-1辐射毫米波信号。
根据实施例，第一侧表面113-1可以将从天线阵列310辐射的毫米波信号沿第二侧表面113-2的方向反射。在这种情况下，毫米波信号可以确保足够的距离和角度以避开第二侧表面113-2，并且毫米波信号可以被辐射到电子设备1000的外部以与外部电子设备通信。
根据实施例，天线阵列310可以与第一侧表面113-1间隔开指定距离1011布置。在实施例中，指定距离1011可以被确定为从天线阵列310辐射的毫米波信号和从第一侧表面113-1反射的毫米波信号可以形成相长干涉的距离。例如，指定距离1011可以是毫米波信号的1/4波长。
根据实施例，天线阵列310与第一侧表面113-1之间的空间可以填充有电介质。在这种情况下，指定距离可以比没有电介质的情况下的距离短。例如，当电介质的介电常数为4时，与没有电介质的情况相比，指定距离1011可以缩短一半。
根据实施例，第一侧表面113-1的内部可以具有各种形状。例如，第一侧表面113-1的内部可以以抛物线形状、平面形状和半抛物线形状中的任何一种来实现。根据实施例，可以考虑被反射的毫米波信号的方向性来确定第一侧表面113-1的内侧的形状。
根据实施例，电子设备1000可以包括多个天线阵列310。例如，电子设备1000可以包括与第一侧表面113-1相邻的第一天线阵列和与第二侧表面113-2相邻的第二天线阵列。第一天线阵列可以朝向第一侧表面113-1辐射第一毫米波信号；第一侧表面113-1可以沿第二侧表面113-2的方向反射第一毫米波信号。第二天线阵列可以朝向第二侧表面113-2辐射第二毫米波信号；第二侧表面113-2可以沿第一侧表面113-1的方向反射第二毫米波信号。
根据实施例，可以调整第一天线阵列和第二天线阵列的位置，以使得第一毫米波信号的辐射和第二毫米波信号的辐射不会相互影响。例如，当从电子设备1000的前表面上方观察时，第一天线阵列可以位于上部；当从电子设备1000的前表面上方观察时，第二天线阵列可以位于下部。
根据实施例，包括在包括多个天线阵列的电子设备1000中的无线通信电路可以通过使用多个天线阵列来实现分集或MIMO。
图11示出根据实施例的由电子设备发送的信号的路径。
参照图11，电子设备1100可以包括壳体110、天线阵列310和反射构件320。壳体110的侧表面113可以由金属材料制成。因此，壳体110的侧表面113可以反射从天线阵列310辐射的毫米波信号。根据各种实施例，电子设备1100可以不包括一些组件，并且还可以包括未列出的组件。例如，电子设备1100还可以包括电连接到天线阵列310并且被配置为利用毫米波信号进行通信的无线通信电路。
在图11中，左侧可以理解为电子设备1100相对于壳体110的侧表面113的外部方向；右侧可以理解为电子设备1100相对于壳体110的侧表面113的内部方向。
根据实施例，天线阵列310可以朝向电子设备1100的外部辐射毫米波信号。例如，天线阵列310可以朝向壳体110的侧表面113辐射毫米波信号。
当壳体110的侧表面113由金属材料制成时，从天线阵列310辐射的毫米波信号可以在电子设备1100内部反射。在这种情况下，天线阵列310的侧表面113和壳体110可以间隔开指定距离1111，使得毫米波信号形成相长干涉。例如，指定距离1111可以是毫米波信号的1/4波长。
根据实施例，反射构件320可以将所反射的毫米波信号重新反射到电子设备1100的外部。在这种情况下，毫米波信号可以确保足够的距离和角度以避开壳体110的侧表面113并且可以被辐射到电子设备1100的外部，从而与外部电子设备通信。
在实施例中，反射构件320可以如图11所示插设在天线阵列310与壳体110的前表面111之间。在另一实施例中，反射构件320可以插设天线阵列310与壳体110的后表面112之间。
在这种情况下，可以确定反射构件320的位置，使得重新反射的毫米波信号与从天线阵列310辐射的毫米波信号形成相长干涉。例如，反射构件320可以沿内部方向布置在与天线阵列310的辐射器311间隔开指定距离1112的位置处。例如，指定距离1112可以是毫米波信号的1/4波长。
图12是示出了根据各种实施例的在网络环境1200中的电子设备1201的框图。
参照图12，网络环境1200中的电子设备1201可以经由第一网络1298(例如，短距离无线通信网络)与电子设备1202通信，或者可以经由第二网络1299(例如，远距离无线通信网络)与电子设备1204或服务器1208通信。根据实施例，电子设备1201可以经由服务器1208与电子设备1204通信。根据实施例，电子设备1201可以包括处理器1220、存储器1230、输入设备1250、声音输出设备1255、显示设备1260、音频模块1270、传感器模块1276、接口1277、触觉模块1279、照相模块1280、电力管理模块1288、电池1289、通信模块1290、用户识别模块(SIM)1296或天线模块1297。在一些实施例中，可以从电子设备1201中省略这些组件中的至少一个(例如，显示设备1260或相机模块1280)，或者可以在电子设备1201中添加一个或更多个其他组件。在一些实施例中，一些组件可以被实现为单个集成电路。例如，传感器模块1276(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)可以被实现为嵌入在显示设备1260(例如，显示器)中。
处理器1220可以执行例如软件(例如，程序1240)以控制电子设备1201的与处理器1220耦接的至少一个其他组件(例如，硬件组件或软件组件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器1220可以将从另一组件(例如，传感器模块1276或通信模块1290)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1232中，对存储在易失性存储器1232中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1234中。根据实施例，处理器1220可以包括主处理器1221(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))和与主处理器1221在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1223(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP))。附加地或替代地，辅助处理器1223可以适于比主处理器1221消耗更少的功率，或者专用于特定功能。辅助处理器1223可被实现为与主处理器1221分离或实现为主处理器1221的一部分。
在主处理器1221处于非激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1223可以代替主处理器1221，控制与电子设备1201的组件中的至少一个组件(例如，显示设备1260、传感器模块1276或通信模块1290)有关的功能或状态中的至少一些，或在主处理器1221处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1223与主处理器1221一起控制与电子设备1201的组件中的至少一个组件(例如，显示设备1260、传感器模块1276或通信模块1290)有关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，辅助处理器1223(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为在功能上与辅助处理器1223相关的另一组件(例如，相机模块1280或通信模块1290)的一部分。
存储器1230可以存储由电子设备1201的至少一个组件(例如，处理器1220或传感器模块1276)使用的各种数据。各种数据可以包括例如软件(例如，程序1240)以及与该软件相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1230可以包括易失性存储器1232或非易失性存储器1234。
程序1240可以作为软件存储在存储器1230中，并且程序1240可以包括例如操作系统(OS)1242、中间件1244或应用1246。
输入设备1250可以从电子设备1201的外部(例如，用户)接收要由电子设备1201的其他组件(例如，处理器1220)使用的命令或数据。输入设备1250可以包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出设备1255可以向电子设备1201的外部输出声音信号。声音输出设备1255可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于例如播放多媒体或播放唱片的通用目的，而接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，接收器可以被实现为与扬声器分离或作为扬声器的一部分。
显示设备1260可以向电子设备1201的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示设备1260可以包括例如显示器、全息图设备或投影仪以及控制显示器、全息图设备和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示设备1260可以包括被适配为检测触摸的触摸电路，或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块1270可以将声音转换成电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块1270可以经由输入设备1250获得声音，或者经由声音输出设备1255或与电子设备1201直接(例如，有线地)或无线地耦接的外部电子设备(例如，电子设备1202)的耳机来输出声音。
传感器模块1276可以检测电子设备1201的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备1201外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后生成与检测到的状态相对应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1276可以包括例如姿势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口1277可以支持用来使电子设备1201与外部电子设备(例如，电子设备1202)直接(例如，有线地)或无线地耦接的使用的一个或更多个制定协议。根据实施例，接口1277可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端1278可以包括连接器，电子设备1201可以经由该连接器与外部电子设备(例如，电子设备1202)物理连接。根据实施例，连接端1278可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块1279可以将电信号转换为可被用户经由其触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1279可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块1280可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1280可以包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块1288可以管理对电子设备1201的供电。根据实施例，电力管理模块1288可以被实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池1289可以向电子设备1201的至少一个组件供电。根据实施例，电池1289可以包括例如不可充电的原电池、可充电的蓄电池或燃料电池。
通信模块1290可以支持在电子设备1201与外部电子设备(例如，电子设备1202、电子设备1204或服务器1208)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由已建立的通信通道执行通信。通信模块1290可以包括可独立于处理器1220(例如，应用处理器(AP))操作的一个或更多个通信处理器，并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1290可以包括无线通信模块1292(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1294(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应通信模块可以经由第一网络1298(例如，诸如BluetoothTM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA)的短距离通信网络)或第二网络1299(例如，诸如蜂窝网络、Internet或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)的远程通信网络)与外部电子设备进行通信。这些各种类型的通信模块可以被实现为单个组件(例如，单个芯片)，或者可以被实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块1292可以使用存储在用户识别模块1296中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别和认证通信网络(例如第一网络1298或第二网络1299)中的电子设备1201。
天线模块1297可向电子设备1201的外部(例如，外部电子设备)发送信号或电力或从电子设备1201的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1297可包括一个或更多个天线，并且可由例如通信模块1290(例如，无线通信模块1292)从一个或更多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1298或第二网络1299)中使用的通信方案的至少一个天线。然后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块1290与外部电子设备之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可以经由与第二网络1299耦接的服务器1208在电子设备1201与外部电子设备1204之间发送或接收命令或数据。电子设备1202和1204中的每个可以是与电子设备1201相同或不同的类型的设备。根据实施例，将在电子设备1201运行的全部操作或一些操作可在外部电子设1202、1204或1208中的一个或更多个运行。例如，如果电子设备1201应自动执行功能或服务，或者响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务，则电子设备1201不运行所述功能或服务，或者除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分。接收到请求的一个或更多个外部电子设备可执行所请求的功能或服务中的至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子设备1201。电子设备1201可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
图13示出了根据实施例的电子设备的内部后视图。
参照图13，电子设备1300可以包括壳体，该壳体包括前表面、与该前表面相对的后表面以及围绕该前表面与后表面之间的空间的侧构件，该侧构件包括导电材料并且当从前表面上方观察时基本上为矩形。
根据实施例，如图13中所示，壳体的侧表面可包括第一部分1311、第二部分1312、第三部分1313和第四部分1314。第一部分1311可以指的是沿第一方向延伸了第一长度的区域。第二部分1312可以指的是沿垂直于第一方向的第二方向延伸了第二长度的区域。在实施例中，第二长度可以比第一长度更长。第三部分1313可以是平行于第一部分1311沿第一方向延伸了第一长度的区域。第四部分1314可以是平行于第二部分1312沿第二方向延伸了第二长度的区域。根据实施例，第一部分1311、第二部分1312、第三部分1313和第四部分1314可以包括导电材料。
根据实施例，电子设备1300可以包括基板1320，该基板1320被设置为邻接于壳体内部的空间中的至少一个角。在实施例中，基板1320可以平行于壳体的后表面和前表面。根据实施例，基板1320可以是矩形或基本上矩形。例如，基板1320可以包括第一侧1321、第二侧1322、第三侧1323和第四侧1324。
根据实施例，第一侧1321是基板1320的侧表面，并且可以是与第一部分1311平行的侧表面。例如，第一侧1321可以是与第一部分1311相邻并沿第一部分1311的一部分延伸的侧表面。第二侧1322可以是与第二部分1312平行的侧表面。例如，第二侧1322可以是与第二部分1312相邻并沿第二部分1312的一部分延伸的侧表面。第三侧1323可以是平行于第一侧1321延伸的侧表面。第四侧1324可以是平行于第二侧1322延伸的侧表面。
根据各种实施例，电子设备1300可以包括天线元件的阵列1330，该天线元件从基板1320的第三侧1323或第四侧1324朝向壳体的内部空间突出。阵列1330可以被称为“天线阵列”1330。根据各种实施例，天线阵列1330可以包括多个天线元件。
根据实施例，包括在天线阵列1330中的多个天线元件可以辐射毫米波信号以使用毫米波信号进行通信。根据实施例，天线元件可以包括偶极天线。
根据实施例，电子设备1300可以包括被设置为邻接于天线阵列1330的导电板1340。根据各种实施例，可以将导电板1340插入在基板1320的第三侧1323与第三部分1313之间或在基板1320的第四侧与第四部分1314之间。在实施例中，导电板1340可以被定向为面对天线阵列1330。
根据实施例，导电板1340可以包括面对天线阵列1330的凹面。根据实施例，导电板1340可以将从天线阵列1330辐射的毫米波信号朝向基板1320的第一部分1311或第二部分1312反射。
根据实施例，电子设备1300可以包括设置在天线阵列1330与导电板1340之间的电介质(未示出)。电介质可以通过缩短毫米波信号的波长来减小天线阵列1330与导电板1340之间的距离。
根据实施例，电子设备1300可以包括无线通信电路(未示出)。在实施例中，无线通信电路可以电连接到天线阵列1330，并且可以被配置为提供频率范围在20GHz和100GHz之间的无线通信。
根据本说明书中公开的实施例，可以使用超高频带中的信号来维持通信性能，同时使用金属框架形成设计美学感。此外，与常规解决方案不同，可以在有限的安装区域内节省工艺成本而不损坏外观。
根据实施例，一种电子设备可以包括：壳体，其包括前表面、与前表面相对的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间的侧表面，侧表面由金属材料制成；至少一个天线阵列，其被设置在壳体内从而朝向电子设备的内部辐射毫米波信号；无线通信电路，其电连接到至少一个天线阵列并利用毫米波信号进行通信；以及反射构件，其被布置为使得从至少一个天线阵列辐射的毫米波信号朝向电子设备的外部反射。
根据实施例，反射构件可以被布置为沿电子设备的内部方向与至少一个天线阵列间隔开毫米波信号的1/4波长。
根据实施例，电子设备还可以包括：电介质，其介电常数为指定大小。电介质可以介于至少一个天线阵列与反射构件之间。
根据实施例，反射构件可以被布置为沿电子设备的内部方向与至少一个天线阵列间隔开这样的距离，该距离是将毫米波信号的1/4波长除以指定大小的介电常数的平方根而得到的。
根据实施例，壳体的侧表面可以包括第一侧表面和与第一侧表面相对的第二侧表面。至少一个天线阵列可以包括第一天线阵列和第二天线阵列，第一天线阵列被设置为从第一侧表面朝向电子设备的内部辐射毫米波信号，第二天线阵列被设置为从第二侧表面朝向电子设备的内部辐射毫米波信号。反射构件被插设在第一天线阵列与第二天线阵列之间。
在实施例中，反射构件包括第一反射构件和第二反射构件。第一反射构件可以被布置为使得从第一天线阵列辐射的毫米波信号朝向电子设备的第一侧表面反射。第二反射构件可以被布置为使得从第二天线阵列辐射的毫米波信号朝向电子设备的第二侧表面反射。
在实施例中，反射构件可以由所包括的金属支架、屏蔽罩和PCB中的至少一种实现。
根据实施例，至少一个天线阵列可以是偶极天线。
在实施例中，电子设备还可以包括贴片天线。贴片天线可以向电子设备的前表面或后表面辐射毫米波信号。
根据实施例，壳体的前表面和后表面的形状为圆形、椭圆形、矩形和圆角矩形中的至少一种。
根据实施例，毫米波信号的频率在10GHz至300GHz之间。
根据实施例，一种电子设备可以包括：壳体，其包括前表面、与前表面相对的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间的侧表面，该侧表面由金属材料制成；至少一个天线阵列，其被设置在壳体内从而朝向电子设备的外部辐射毫米波信号；无线通信电路，其电连接到至少一个天线阵列并利用毫米波信号进行通信；以及反射构件。壳体的侧表面可以包括第一侧表面和与第一侧表面相对的第二侧表面。从至少一个天线阵列辐射的毫米波信号可以被第一侧表面沿第二侧表面的方向反射。从第一侧表面反射的毫米波信号可以被反射构件沿第一侧表面的方向反射回来。
根据实施例，至少一个天线阵列可以被布置为朝向内部与第一侧表面间隔开毫米波信号的1/4波长。
根据实施例，反射构件可以插设在至少一个天线阵列与壳体的前表面之间。
根据实施例，电子设备还可以包括具有特定大小的介电常数的电介质。电介质可以介于至少一个天线阵列与第一侧表面之间。
根据实施例，第一侧表面的内侧可以为抛物线形状、半抛物线形状或平面形状。
根据实施例，一种电子设备可以包括：壳体，其包括前表面、与前表面相对的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间的侧构件，该侧构件包括导电材料并且当从前表面上方观察时其为大致矩形；基板，其在该空间中平行于后表面并被布置为邻接该空间的一个角；天线元件阵列，其从该基板的第三侧或第四侧朝向空间突出；导电板，其插入在基板的第三侧与第三部分之间或者在基板的第四侧与第四部分之间并且被定向为面向天线元件的阵列；以及无线通信电路，其电连接至天线元件阵列，并配置为在20GHz和100GHz之间的频率范围内提供无线通信。壳体的侧表面可以包括：第一部分，其沿第一方向延伸了第一长度；第二部分，沿垂直于第一方向的第二方向延伸了比第一长度长的第二长度；第三部分，其平行于第一部分在第一方向上延伸了第一长度；第四部分，其平行于第二部分在第二方向上延伸了第二长度。基板为矩形，并且包括沿着第一部分的一部分延伸的第一侧、沿着第二部分的一部分延伸的第二侧、平行于第一侧延伸的第三侧和平行于第二侧延伸的第四侧。
根据实施例，天线元件可以包括偶极天线。
根据实施例，导电板可以包括面对天线元件阵列的凹表面。
根据实施例，还可以包括介于导电板与天线元件的阵列之间的电介质。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子设备不限于以上所述的那些电子设备。
应当理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的附图标记可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制该组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)耦接、与所述另一元件无线耦接或经由第三元件与所述另一元件耦接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在本文中阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子设备101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子设备101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它组件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，压缩光盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间发布(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选择地或者另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备，便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子设备不限于上述那些。
应当理解，本公开的各种实施例及其中使用的术语并不旨在将本文阐述的技术特征限制于特定实施例，而是包括对相应实施例的各种改变、等同或替换。对于附图的描述，相似的附图标记可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)耦接、与所述另一元件无线耦接、或经由第三元件与所述另一元件耦接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在本文中阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器1236或外部存储器1238)中的可由机器(例如，电子设备1201)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1240)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子设备1201)的处理器(例如，处理器1220)可在使用或无需使用一个或更多个其它组件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，压缩光盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间发布(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选择地或者另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
壳体，所述壳体包括前表面、与所述前表面相对的后表面以及围绕所述前表面与所述后表面之间的空间的侧表面，所述侧表面由金属材料制成；
至少一个天线阵列，所述至少一个天线阵列被设置在所述壳体内从而朝向所述电子设备的内部和外部辐射毫米波信号；
无线通信电路，所述无线通信电路电连接到所述至少一个天线阵列并被配置为利用所述毫米波信号进行通信；以及
反射构件，所述反射构件被布置为使得从所述至少一个天线阵列朝向所述电子设备的内部辐射的毫米波信号朝向所述电子设备的外部反射，从而使得从所述至少一个天线阵列朝向所述电子设备的外部辐射的毫米波信号与由所述反射构件反射的毫米波信号能够形成相长干涉。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述反射构件被布置为沿所述电子设备的内部方向与所述至少一个天线阵列间隔开所述毫米波信号的1/4波长。
3.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
电介质，所述电介质具有指定大小的介电常数，
其中，所述电介质介于所述至少一个天线阵列与所述反射构件之间。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述反射构件被布置为沿所述电子设备的内部方向与所述至少一个天线阵列间隔开这样的距离，该距离是将所述毫米波信号的1/4波长除以所述指定大小的介电常数的平方根而得到的。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述壳体的侧表面包括第一侧表面和与所述第一侧表面相对的第二侧表面，
其中，所述至少一个天线阵列包括第一天线阵列和第二天线阵列，所述第一天线阵列被设置为从所述第一侧表面朝向所述电子设备的内部辐射毫米波信号，所述第二天线阵列被设置为从所述第二侧表面朝向所述电子设备的内部辐射毫米波信号，并且
其中，所述反射构件被插设在所述第一天线阵列与所述第二天线阵列之间。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述反射构件包括第一反射构件和第二反射构件，
其中，所述第一反射构件被布置为使得从所述第一天线阵列辐射的毫米波信号朝向所述电子设备的第一侧表面反射，并且
其中，所述第二反射构件被布置为使得从所述第二天线阵列辐射的毫米波信号朝向所述电子设备的第二侧表面反射。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述无线通信电路使用所述第一天线阵列和所述第二天线阵列实现多输入多输出(MIMO)。
8.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述无线通信电路使用所述第一天线阵列和所述第二天线阵列实现接收分集。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述反射构件的形状为抛物线形状、半抛物线形状和平面形状之一。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述反射构件具有相对于所述至少一个天线阵列不对称的形状。
11.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
设置在所述前表面与所述后表面之间的金属支架、屏蔽罩和印刷电路板(PCB)中的至少一个，
其中，所述反射构件由所包括的金属支架、屏蔽罩和PCB中的至少一个来实现。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个天线阵列包括偶极天线。
13.根据权利要求12所述的电子设备，所述电子设备还包括：
贴片天线，
其中，所述贴片天线朝向所述电子设备的前表面或后表面辐射所述毫米波信号。
14.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述壳体的前表面和后表面的形状为圆形、椭圆形、矩形和圆角矩形中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述毫米波信号的频率在10GHz至300GHz之间。
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