CN111372402A - 一种接插件密封结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种接插件密封结构,用于将接插件密封于壳体,包括壳体、接插件和PCB板,所述壳体靠近所述接插件的一侧设有与所述接插件的尺寸相匹配的连接孔,所述壳体靠近所述插件的内侧壁设有连接件并且所述连接件与所述壳体固定连接,在所述连接件靠近所述连接孔的位置处设有凹槽使所述接插件依次穿过所述连接孔和所述凹槽与所述PCB板电性连接,在所述凹槽内灌注密封胶进行固化密封使所述接插件相对于所述壳体密封。本发明公开的一种接插件密封结构,其通过向壳体凹槽内灌注密封胶,填满凹槽,待密封胶完全固化后即可实现壳体与接插件之间的长期密封性,延长电子产品使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于接插件技术领域,具体涉及一种接插件密封结构。
背景技术
接插件是电子领域中应用十分广泛的一种部件,它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能;同时还要能实现电子产品内部环境与外部环境隔离的功能。
为实现电子产品内部与外界环境隔绝,达到产品内部防尘防水的密封效果,目前主要靠接插件本身与壳体之间放置密封圈,然后用螺栓压紧密封圈,来实现接插件与壳体之间密封,或者在接插件与壳体之间涂密封胶来实现密封。首先,这种方式就要求壳体连接处以及接插件连接处表面具有较高的平整度,由于现有加工工艺水平的限制,壳体以及接插件连接处的平整度难以保证;其次,这种靠螺栓压紧密封圈的方式,如果是将接插件直接锁在外壳上,或者是锁在内部PCB(印刷电路板)上,螺栓锁紧力过大会导致外壳以及PCB变形,甚至是导致PCB内部线路断裂而失效;再次,目前所使用的密封圈多为橡胶密封圈,所涂的密封胶胶层较薄,随着使用时间的增加,会出现老化现象。接触面的不平整、壳体接触面变形以及橡胶圈、薄层密封胶的老化,都会导致接插件密封失效。
公开号为:CN202872045U,主题名称为一种用于接插件的密封结构的实用新型专利,其技术方案公开了“所述的密封结构包括用于安装接插件(1)的底座(2),且所述的接插件(1)上的翻边(101)和底座(2)之间设有密封垫”。
以上述实用新型专利为例,现有的接插件密封的通过密封垫的方式有很多不足。因此,针对上述问题,予以进一步改进。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种接插件密封结构,其通过向壳体凹槽内灌注密封胶,填满凹槽,待密封胶完全固化后即可实现壳体与接插件之间的长期密封性,延长电子产品使用寿命。
本发明的另一目的在于提供一种接插件密封结构,其具有安全性高、稳定性强、密封性好等优点。
为达到以上目的,本发明提供一种接插件密封结构,用于将接插件密封于壳体,包括壳体、接插件和PCB板,所述PCB板内置于所述壳体并且固定于所述壳体内部,所述接插件的一端穿过所述壳体的一侧与所述PCB板电性连接,所述壳体靠近所述接插件的一侧设有与所述接插件的尺寸相匹配的连接孔,所述壳体靠近所述插件的内侧壁设有连接件并且所述连接件与所述壳体固定连接,在所述连接件靠近所述连接孔的位置处设有凹槽使所述接插件依次穿过所述连接孔和所述凹槽与所述PCB板电性连接;
所述PCB板和所述接插件通过固定件分别固定于所述壳体的内外两侧,在所述凹槽内灌注密封胶进行固化密封使所述接插件相对于所述壳体密封。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述接插件包括针脚部和接插部,所述针脚部和所述接插部固定连接,所述针脚部内置于所述壳体并且依次贯穿所述连接孔和所述凹槽与所述PCB板电性连接(用焊锡将接插件的针脚部与PCB板进行焊接),所述接插部部分内置于所述连接孔并且所述接插部的尺寸与所述连接孔的尺寸相匹配。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述固定件包括第一固定件、第二固定件、第三固定件和第四固定件,所述第一固定件和所述第二固定件分别位于所述接插部的两侧,所述第一固定件和所述第二固定件均从外而内依次贯穿所述接插部、所述连接孔、所述凹槽和所述PCB板,所述第三固定件和所述第四固定件均位于所述壳体的内部并且均位于所述PCB板远离所述连接件的一侧,所述第一固定件和所述第三固定件固定连接,所述第二固定件和所述第四固定件固定连接。(使所述PCB板和所述接插件都相对固定于所述壳体的两侧)
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述凹槽的四周分别由所述PCB板的一侧、所述连接件的两侧、所述壳体与所述接插件结合的一侧,共四侧形成一个围堰,所述针脚部、所述第一固定件和所述第二固定件均部分位于围堰内部。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,在围堰内灌注密封胶进行固化密封使所述接插件相对于所述壳体密封。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述第一固定件和所述第二固定件包括螺栓,所述第三固定件和所述第四固定件包括螺母。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述凹槽为U型凹槽。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述密封胶包括流态室温固化密封胶、热固化密封胶和光固化密封胶。
附图说明
图1是本发明的接插件密封结构的分装结构示意图。
图2是本发明的接插件密封结构的分装结构示意图。
图3是本发明的接插件密封结构的组装的结构示意图。
图4是本发明的接插件密封结构的灌注密封胶后的结构示意图。
附图标记包括:10、壳体;11、连接孔;20、接插件;21、针脚部;22、接插部;30、PCB板;40、连接件;41、凹槽;42、密封胶;51、第一固定件;52、第二固定件;53、第三固定件;54、第四固定件。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
参见附图的图1,图1是本发明的接插件密封结构的分装结构示意图,图2是本发明的接插件密封结构的分装结构示意图,图3是本发明的接插件密封结构的组装的结构示意图,图4是本发明的接插件密封结构的灌注密封胶后的结构示意图。
在本发明的优选实施例中,本领域技术人员应注意,本发明所涉及的PCB板、螺母等可被视为现有技术。
第一实施例。
本发明公开了一种接插件密封结构,用于将接插件密封于壳体,包括壳体10、接插件20和PCB板30,所述PCB板30内置于所述壳体10并且固定于所述壳体10内部,所述接插件20的一端穿过所述壳体10的一侧与所述PCB板30电性连接,所述壳体10靠近所述接插件20的一侧设有与所述接插件20的尺寸相匹配的连接孔11,所述壳体10靠近所述插件20的内侧壁设有连接件40并且所述连接件40与所述壳体10固定连接(所述连接件40与所述壳体10一体成型,所述连接件40是在所述壳体10内侧一体加工出来的),在所述连接件40靠近所述连接孔11的位置处设有凹槽41使所述接插件20依次穿过所述连接孔11和所述凹槽41与所述PCB板30电性连接;
所述PCB板30和所述接插件20通过固定件分别固定于所述壳体10的内外两侧,在所述凹槽41内灌注密封胶42进行固化密封使所述接插件20相对于所述壳体10密封。
具体的是,所述接插件20包括针脚部21和接插部22,所述针脚部21和所述接插部22固定连接,所述针脚部21内置于所述壳体10并且依次贯穿所述连接孔11和所述凹槽41与所述PCB板30电性连接(用焊锡将接插件20的针脚部21与PCB板30进行焊接),所述接插部22部分内置于所述连接孔11并且所述接插部22的尺寸与所述连接孔11的尺寸相匹配。
更具体的是,所述固定件包括第一固定件51、第二固定件52、第三固定件53和第四固定件54,所述第一固定件51和所述第二固定件52分别位于所述接插部22的两侧,所述第一固定件51和所述第二固定件52均从外而内依次贯穿所述接插部22、所述连接孔11、所述凹槽41和所述PCB板30,所述第三固定件53和所述第四固定件54均位于所述壳体10的内部并且均位于所述PCB板30远离所述连接件40的一侧,所述第一固定件51和所述第三固定件53固定连接,所述第二固定件52和所述第四固定件54固定连接。(使所述PCB板30和所述接插件20都相对固定于所述壳体10的两侧)
进一步的是,所述凹槽41的四周分别由所述PCB板30的一侧、所述连接件40的两侧、所述壳体10与所述接插件20结合的一侧,共四侧形成一个围堰(未示出),所述针脚部11、所述第一固定件51和所述第二固定件52均部分位于围堰内部。
更进一步的是,在围堰内灌注密封胶42进行固化密封使所述接插件20相对于所述壳体10密封。
优选地,所述第一固定件51和所述第二固定52件包括螺栓,所述第三固定件53和所述第四固定件54包括螺母。
优选地,所述凹槽41为U型凹槽。
优选地,所述密封胶42包括流态室温固化密封胶、热固化密封胶和光固化密封胶。
优选实施例。
本发明公开了一种接插件密封结构,用于将接插件密封于壳体,包括壳体10、接插件20和PCB板30,所述PCB板30内置于所述壳体10并且固定于所述壳体10内部,所述接插件20的一端穿过所述壳体10的一侧与所述PCB板30电性连接,所述壳体10靠近所述接插件20的一侧设有与所述接插件20的尺寸相匹配的连接孔11,所述壳体10靠近所述插件20的内侧壁设有连接件40并且所述连接件40与所述壳体10固定连接(所述连接件40与所述壳体10是两个单独的部分,加工好的连接件40紧贴固定于壳体10的内侧),在所述连接件40靠近所述连接孔11的位置处设有凹槽41使所述接插件20依次穿过所述连接孔11和所述凹槽41与所述PCB板30电性连接;
所述PCB板30和所述接插件20通过固定件分别固定于所述壳体10的内外两侧,在所述凹槽41内灌注密封胶42进行固化密封使所述接插件20相对于所述壳体10密封。
具体的是,所述接插件20包括针脚部21和接插部22,所述针脚部21和所述接插部22固定连接,所述针脚部21内置于所述壳体10并且依次贯穿所述连接孔11和所述凹槽41与所述PCB板30电性连接(用焊锡将接插件20的针脚部21与PCB板30进行焊接),所述接插部22部分内置于所述连接孔11并且所述接插部22的尺寸与所述连接孔11的尺寸相匹配。
更具体的是,所述固定件包括第一固定件51、第二固定件52、第三固定件53和第四固定件54,所述第一固定件51和所述第二固定件52分别位于所述接插部22的两侧,所述第一固定件51和所述第二固定件52均从外而内依次贯穿所述接插部22、所述连接孔11、所述凹槽41和所述PCB板30,所述第三固定件53和所述第四固定件54均位于所述壳体10的内部并且均位于所述PCB板30远离所述连接件40的一侧,所述第一固定件51和所述第三固定件53固定连接,所述第二固定件52和所述第四固定件54固定连接。(使所述PCB板30和所述接插件20都相对固定于所述壳体10的两侧)
进一步的是,所述凹槽41的四周分别由所述PCB板30的一侧、所述连接件40的两侧、所述壳体10与所述接插件20结合的一侧,共四侧形成一个围堰(未示出),所述针脚部11、所述第一固定件51和所述第二固定件52均部分位于围堰内部。
更进一步的是,在围堰内灌注密封胶42进行固化密封使所述接插件20相对于所述壳体10密封。
优选地,所述第一固定件51和所述第二固定52件包括螺栓,所述第三固定件53和所述第四固定件54包括螺母。
优选地,所述凹槽41为U型凹槽。
优选地,所述密封胶42包括流态室温固化密封胶、热固化密封胶和光固化密封胶。
值得一提的是,本发明专利申请涉及的PCB板、螺母等技术特征应被视为现有技术,这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可,不应被视为本发明专利的发明点所在,本发明专利不做进一步具体展开详述。
对于本领域的技术人员而言,依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种接插件密封结构,用于将接插件密封于壳体,包括壳体、接插件和PCB板,所述PCB板内置于所述壳体并且固定于所述壳体内部,所述接插件的一端穿过所述壳体的一侧与所述PCB板电性连接,其特征在于,所述壳体靠近所述接插件的一侧设有与所述接插件的尺寸相匹配的连接孔,所述壳体靠近所述插件的内侧壁设有连接件并且所述连接件与所述壳体固定连接,在所述连接件靠近所述连接孔的位置处设有凹槽使所述接插件依次穿过所述连接孔和所述凹槽与所述PCB板电性连接;
所述PCB板和所述接插件通过固定件分别固定于所述壳体的内外两侧,在所述凹槽内灌注密封胶进行固化密封使所述接插件相对于所述壳体密封。
2.根据权利要求1所述的一种接插件密封结构,其特征在于,所述接插件包括针脚部和接插部,所述针脚部和所述接插部固定连接,所述针脚部内置于所述壳体并且依次贯穿所述连接孔和所述凹槽与所述PCB板电性连接,所述接插部部分内置于所述连接孔并且所述接插部的尺寸与所述连接孔的尺寸相匹配。
3.根据权利要求2所述的一种接插件密封结构,其特征在于,所述固定件包括第一固定件、第二固定件、第三固定件和第四固定件,所述第一固定件和所述第二固定件分别位于所述接插部的两侧,所述第一固定件和所述第二固定件均从外而内依次贯穿所述接插部、所述连接孔、所述凹槽和所述PCB板,所述第三固定件和所述第四固定件均位于所述壳体的内部并且均位于所述PCB板远离所述连接件的一侧,所述第一固定件和所述第三固定件固定连接,所述第二固定件和所述第四固定件固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种接插件密封结构,其特征在于,所述凹槽的四周分别由所述PCB板的一侧、所述连接件的两侧、所述壳体与所述接插件结合的一侧,共四侧形成一个围堰,所述针脚部、所述第一固定件和所述第二固定件均部分位于围堰内部。
5.根据权利要求4所述的一种接插件密封结构,其特征在于,在围堰内灌注密封胶进行固化密封使所述接插件相对于所述壳体密封。
6.根据权利要求3所述的一种接插件密封结构,其特征在于,所述第一固定件和所述第二固定件包括螺栓,所述第三固定件和所述第四固定件包括螺母。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种接插件密封结构,其特征在于,所述凹槽为U型凹槽。
8.根据权利要求1-6任一项所述的一种接插件密封结构,其特征在于,所述密封胶包括流态室温固化密封胶、热固化密封胶和光固化密封胶。
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 314006 no.363, Asia Pacific Industrial Park (A9), Daqiao Town, Nanhu District, Jiaxing City, Zhejiang Province Applicant after: Jiaxing enpai Electronics Co.,Ltd. Address before: 314006 no.363, Asia Pacific Industrial Park (A9), Daqiao Town, Nanhu District, Jiaxing City, Zhejiang Province Applicant before: Jiaxing enpai Electronic Technology Co.,Ltd. |
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CB02 | Change of applicant information |