CN111372400A - 一种散热机柜及散热系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种散热机柜及散热系统。在本申请实施例中，柜体的底板和顶板上设有至少一个开孔，或柜体的一个端面设置开孔，另一个端面做成开敞结构，或柜体的两个端面均做成开敞结构，在柜体内部按照左右排列的方式承载待散热装置；其中，借助于柜体的底板和/或顶板上的开孔，或借助柜体的两端的开敞结构，冷风可以在柜体内沿着与柜体任一端面垂直或基本垂直的方向流通达到对待散热装置散热的效果。采用这种柜体结构，能够对柜体内每个待散热装置进行相同或几乎相同效果的散热，提高散热效率，解决现有技术存在的局部热点问题，而且在达到相同散热效果的情况下还有利于减少用于散热的电能消耗。

Description

一种散热机柜及散热系统

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种散热机柜及散热系统。

背景技术

数据中心不仅是一个网络概念，还是一个服务概念，它构成了网络基础资源的一部分，提供了一种高端的数据传输服务和高速接入服务。数据中心需具备大规模的场地及机房设施，高速可靠的内外部网络环境，系统化的监控支持手段等一系列条件的主机存放环境。

现有大部分数据中心的机房包间通过送冷风给服务器机柜进行散热，服务器机柜采用正面安装的方式，冷风经过服务器后带走热量，热风从服务器机柜后部排出，进入机房包间大环境，如此反复循环。在现有散热方式中，机柜顶部通常会形成局部热点，散热不均匀。

发明内容

本申请的多个方面提供一种散热机柜及散热系统，用以实现均匀散热，降低出现局部热点的概率，提高散热效果。

本申请实施例提供一种散热机柜，包括：柜体，在所述柜体内部按照左右排列方式承载待散热装置；所述柜体的底板和顶板上均设有至少一个开孔；其中，冷风通过所述底板和所述顶板上的开孔在所述柜体内沿着与所述底板垂直或基本垂直的方向流通，对所述柜体内的待散热装置进行散热。

本申请实施例还提供一种散热系统，包括：机柜承载板，所述机柜承载板上承载有至少一台散热机柜；所述机柜承载板下方设有冷风通道，所述机柜承载板上设有通风结构，所述通风结构与所述冷风通道连通；其中，每台散热机柜包括：柜体，在所述柜体内部按照左右排列方式承载待散热装置；所述柜体的底板和顶板上均设有至少一个开孔；其中，所述冷风通道中的冷风经所述通风结构和所述底板上的开孔进入所述柜体内，在所述柜体内自下而上流通，对所述柜体内的待散热装置进行散热后从所述顶板上的开孔排出。

本申请实施例还提供一种散热机柜，包括：柜体，在所述柜体内按照左右排列方式承载待散热装置；所述柜体的底板上设有至少一个开孔，所述柜体上与所述底板相对的一端是开敞结构；其中，冷风通过所述底板上的开孔和所述开敞结构在所述柜体内沿着与所述底板垂直或基本垂直的方向流通，对所述柜体内的待散热装置进行散热。

本申请实施例还提供一种散热机柜，包括：柜体，在所述柜体的内部按照左右排列方式承载待散热装置；所述柜体的顶板上设有至少一个开孔，所述柜体上与所述顶板相对的一端是开敞结构；其中，冷风通过所述顶板上的开孔和所述开敞结构在所述柜体内沿着与所述顶板垂直或基本垂直的方向流通，对所述柜体内的待散热装置进行散热。

本申请实施例还提供一种散热机柜，包括：柜体，在所述柜体的内部按照左右排列方式承载待散热装置；所述柜体的两个端面均为开敞结构；其中，冷风通过两个开敞结构在所述柜体内沿着与任一端面垂直或基本垂直的方向流通，对所述柜体内的待散热装置进行散热。

在本申请实施例中，柜体的底板和顶板上设有至少一个开孔，或者，柜体的一个端面设置开孔，另一个端面做成开敞结构，或者柜体的两个端面均做成开敞结构，在柜体内部按照左右排列的方式承载待散热装置，这样待散热装置会从左至右并行排列；其中，借助于柜体的底板和/或顶板上的开孔，或者借助柜体的两端的开敞结构，冷风可以在柜体内沿着与柜体任一端面垂直或基本垂直的方向流通达到对待散热装置散热的效果。采用这种柜体结构，能够对柜体内每个待散热装置进行相同或几乎相同效果的散热，即均匀散热，提高散热效率，解决现有技术存在的局部热点问题，而且在达到相同散热效果的情况下还有利于减少用于散热的电能消耗。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1A为本申请一示例性实施例的一种散热机柜的剖面示意图；

图1B为本申请一示例性实施例提供的待散热装置在柜体内的排列状态示意图；

图1C为本申请又一示例性实施例的一种散热机柜的结构及其散热原理示意图；

图1D为本申请又一示例性实施例的一种散热机柜的结构及其散热原理示意图；

图1E为本申请再一示例性实施例的一种散热机柜的结构及其散热原理示意图；

图2为本申请一示例性实施例提供的一种散热系统的结构示意图；

图3为本申请一示例性实施例提供的通风结构的结构意图；

图4A为本申请又一示例性实施例提供的散热系统的结构示意图；

图4B为本申请另一示例性实施例提供的散热系统的结构示意图；

图5为本申请一示例性实施例提供的送风装置的结构示意图；

图6为本申请再一示例性实施例提供的散热系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在传统机柜中，按照自上而下的安装方式将多个服务器叠放在机柜中，机柜采用正面进冷风，后部排热风的方式对服务器进行散热。服务器上的风扇将冷风吸入服务器，在经过服务器后带走热量，热风从机柜后部排出，进入到机柜所在包间大环境，再由空调将热风进行回收冷却后排出冷风，冷风被重新送到机柜底板的进风口对服务器进行降温，如此反复循环，对服务器进行散热，采用上述方式对服务器进行散热，由于冷风从机柜底板向上进行送风，如此越往机柜上部区域冷风会越少，从而造成机柜顶部区域通常会形成局部热点，散热不均匀，为了提高散热效果，位于机柜顶部区域的服务器的风扇尤其需要高速运转，这会消耗较多电能。

在本申请一些实施例中，柜体的底板和顶板上设有至少一个开孔，或者，柜体的一个端面设置开孔，另一个端面做成开敞结构，或者柜体的两个端面均做成开敞结构，在柜体内部按照左右排列的方式承载待散热装置，这样待散热装置会从左至右并行排列；其中，借助于柜体的底板和/或顶板上的开孔，或者借助柜体的两端的开敞结构，冷风可以在柜体内沿着与柜体任一端面垂直或基本垂直的方向流通达到对待散热装置散热的效果。采用这种柜体结构，能够对柜体内每个待散热装置进行相同或几乎相同效果的散热，即均匀散热，提高散热效率，解决现有技术存在的局部热点问题，而且在达到相同散热效果的情况下还有利于减少用于散热的电能消耗。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

图1A为本申请一示例性实施例提供的一种散热机柜的结构示意图。如图1A所示，该散热机柜100A包括：柜体101，在柜体101内部按照左右排列方式承载待散热装置102；柜体101的底板1011上设有至少一个开孔103，柜体101的顶板1012上设有至少一个开孔104。其中，冷风可以通过底板1011上的开孔103和顶板1012上的开孔104在柜体101内沿着与所述底板垂直或基本垂直的方向流通，对柜体101内的待散热装置102进行散热。

值得说明的是，柜体101可以承载相同型号或规格的待散热装置102，也可以承载不同型号、不同规格的待散热装置102，也就是说，凡是形状与柜体101适配的待散热装置102均可采用本实施例的柜体101。待散热装置可以是任何需要散热的设备，例如可以是交换机、服务器、计算机设备、存储设备等。

在本实施例中，柜体的底板和顶板上设有至少一个开孔，借助于底板和顶板上的开孔冷风可以在柜体内流通达到对柜体内待散热装置散热的效果；而柜体内部按照左右排列的方式承载待散热装置，这样待散热装置会从左至右并行排列，而并非上下叠加排列，这有利于对柜体内每个待散热装置实现相同或几乎相同效果的散热，即均匀散热，提高散热效率，解决了现有技术存在的局部热点问题；而且还可以节约因局部热点而额外消耗的电能，故在达到相同散热效果的情况下，本实施例的散热机柜还有利于减少用于散热的电能消耗。

在本申请实施例中，并不限定开孔103和104的数量和形状。开孔103和开孔104可以是一个，也可以是多个。开孔103和104可以是圆形、三角形、正方形、五角形、菱形或月牙形。另外，开孔103和开孔104的形状可以相同也可以不相同。而且，在开孔103为多个时，多个开孔103可以是相同形状，也可以是不同形状。同理，在开孔104为多个时，多个开孔104可以是相同形状，也可以是不同形状。

在一可选实施方式中，为了增强冷风的流通性，提高散热效果，可以在底板1011上均匀开设多个开孔103，并在顶板1012上均匀开设多个开孔104。例如，多个开孔103可以形成阵列结构，多个开孔104也可以形成阵列结构。当然，多个开孔103也可以形成非规则结构，同理，多个开孔104也可以形成非规则结构。另外，多个开孔103与多个开孔104可以均形成阵列结构，也可以一个形成阵列结构，另一个形成非规则结构。

进一步可选地，底板1011上的开孔103与顶板1012上的开孔104可以对应设置，这可以进一步增强冷风的流通性，提高散热效果。

在一些情况下，底板1011上可以设有一个开孔103。进一步可选地，在底板1011上设有一个开孔103的情况下，该开孔103的形状和面积均与底板1011相同。这样可以得到一个没有底板的散热机柜，没有底板的遮挡，便于更好的散热。

在另一些情况下，顶板1012上可以设有一个开孔104。进一步可选地，在顶板1012上设有一个开孔104的情况下，该开孔104的形状和面积均与顶板1012相同。这样可以得到一个没有顶板的散热机柜(如图1B所示)，没有顶板的遮挡，便于更好的散热。

在又一些情况下，底板1011上设有一个开孔103，且该开孔103的形状和面积均与底板1011相同，而且顶板1012上设有一个开孔104，且该开孔104的形状和面积均与顶板1012相同。这样可以得到一种完全打开的机柜结构，即无顶板和底板的散热机柜，也可以理解为散热机柜不包括顶板和底板，便于达到更好的散热效果。

在本申请实施例中，冷风可以自下而上也可以自上而下在柜体101中流通，无论冷风是自下而上还是自上而下在柜体101中流通，均可以达到对柜体101内的待散热装置102进行散热的效果。

可选地，在图1A所示散热机柜100A中，冷风可以自下而上在柜体101内流通，对柜体101内的待散热装置102进行散热。即，冷风可以从底板1011上的开孔103进入柜体104，对柜体104内的待散热装置102进行散热后从顶板1012上的开孔104排出。

当然，冷风也可以自上而下在柜体101内流通，对柜体101内的待散热装置102进行散热。即，冷风可以从顶板1012上的开孔104进入柜体101，对柜体101内的待散热装置102进行散热后从底板1011上的开孔103排出。

值得说明的是，本申请实施例并不限定在柜体101内部是如何承载待散热装置102的，凡是能够使待散热装置102在柜体101内部按照从左至右并行排列的承载方式均适用于本申请实施例。这里对待散热装置102的承载可以包含承载手段(例如是固定、安装或放置等)，也包括承载位置(例如固定位置、安装位置或放置位置等)，甚至还包括待散热装置的方向等信息。

为了配合冷风在柜体101内的流通方向，以便于达到更好的散热效果，本申请以下可选实施方式将给出几种与冷风在柜体101内的流通方向适配的承载方式。

在实施方式A中，如图1C所示，当待散热装置102位于柜体101内时，待散热装置102位于底板1011上方且不与底板1011接触，待散热装置102与底板1011之间的空间形成匀风通道105。在实施方式A中主要限定待散热装置102在柜体101中的承载位置与相对位置关系，具体承载手段不做限定。其中，待散热装置102与底板1011之间的空间距离不做限定，可以是根据柜体101的高度、待散热装置102的高度以及对散热效果的需求等因素灵活设定，例如该空间距离可以是1厘米、3厘米、10厘米等。另外，值得说明的是，不同待散热装置102与底板1011之间的空间距离可以相等，也可以不相等。优选地，不同待散热装置102与底板1011之间的空间距离均相等。

参见图1C所示的散热原理图，冷风可以自下而上在柜体101内流通，当冷风从底板1011上的开孔103进入柜体101后，首先进入匀风通道105，匀风通道105会对冷风具有匀风作用，即可以将冷风均匀送到每个待散热装置105下方，冷风自下而上不断上升经过每个待散热装置102带走待散热装置102的热量后从顶板1012上的开孔104排出，达到对每个待散热装置102均匀散热的效果。其中，图1C中箭头表示冷风的流通方向。

在可选实施方式B中，如图1D所示，当待散热装置102位于柜体101内时，待散热装置102位于顶板1012下方且不与顶板1012接触，待散热装置102与顶板1012之间的空间形成匀风通道105。在可选实施方式B中主要限定待散热装置102在柜体101中的承载位置和相对位置关系，具体承载手段不做限定。其中，待散热装置102与顶板1012之间的空间距离不做限定，可以是根据柜体101的高度、待散热装置102的高度以及对散热效果的需求等因素灵活设定，例如该空间距离可以是1厘米、3厘米、10厘米等。另外，值得说明的是，不同待散热装置102与顶板1012之间的空间距离可以相等，也可以不相等。优选地，不同待散热装置102与顶板1012之间的空间距离均相等。

参见图1D所示的散热原理图，冷风可以自上而下在柜体101内流通，当冷风从顶板1012上的开孔104进入柜体101后，首先进入匀风通道105，匀风通道105会对冷风具有匀风作用，即可以将冷风均匀送到每个待散热装置102上方，冷风自上而下不断下沉经过每个待散热装置102带走待散热装置102的热量后从底板1011上的开孔103排出，达到对每个待散热装置102均匀散热的效果。其中，图1D中箭头表示冷风的流通方向。

进一步，为了实现实施方式A或B所限定的待散热装置102在柜体101内的承载位置和相对位置关系，柜体101中可以设置相应承载组件，用于承载待散热装置102，并使待散热装置102位于底板1011上方并与底板1011之间形成匀风通道105，或者使待散热装置102位于顶板1012下方并与顶板1012之间形成匀风通道105。这种承载组件可以有多种实现方式，下面列举几种实现方式：

在实现方式1中：顶板1012上安装有用于悬挂待散热装102的悬挂结构，悬挂结构具有一定长度。该悬挂结构可以是挂钩、悬挂筐、挂绳以及悬挂架等。悬挂结构的长度不做限定。

采用实现方式1中的悬挂结构，通过控制悬挂结构的长度，可以将待散热装置102悬挂于柜体101内，且可以使待散热装置102位于底板1011上方并与底板1011之间形成匀风通道105，即实现上述实施方式A所限定的结构。

同理，采用实现方式1中的悬挂结构，通过控制悬挂结构的长度，可以将待散热装置102悬挂于柜体101内，且可以使待散热装置102位于顶板1012下方并与顶板1012之间形成匀风通道105，即实现上述实施方式B所限定的结构。在实施方式B中，该悬挂结构106的长度一定程度上决定了待散热装置102与顶板1012之间的空间距离，即匀风通道105的宽度。

在实现方式2中：底板1011上安装有用于承载待散热装置102的支撑架(未图示)，支撑架具有一定高度。该支撑架可以固定或支撑待散热装置102。支撑架的高度不做限定。

采用实现方式2中的支撑架，通过控制支撑架的高度，可以将待散热装置102固定于柜体101内，且可以使待散热装置102位于底板1011上方并与底板1011之间形成匀风通道105，即实现上述实施方式A所限定的结构。在实施方式A中，该支撑架的高度一定程度上决定了待散热装置102与底板1011之间的空间距离，即匀风通道105的宽度。

同理，采用实现方式1中的支撑架，通过控制支撑架的高度，可以将待散热装置102固定于柜体101内，且可以使待散热装置102位于顶板1012下方并与顶板1012之间形成匀风通道105，即实现上述实施方式B所限定的结构。

值得的说明的是，无论是支撑架还是悬挂结构，可以设置多个，以便于承载多个待散热装置102。可选地，相邻悬挂结构106或支撑架之间可以等间隔设置，这样待散热装置102可以均匀、并列部署在柜体101内部，这使得每个散热装置102周围的冷风更加均匀，有利于进一步提高散热效果的均匀性。

进一步可选地，相邻悬挂结构106或相邻支撑架之间的距离可以大于待散热装置的宽度，以在待散热装置102之间形成过渡风道。相邻待散热装置102之间具有过渡风道，有利于加速冷风自上而下或自下而上流通时的流通性，一方面有利于提高散热效果，另一方面有利于加速散热，提高散热效率。

在一些实施例中，散热柜体上还可以设置风扇，风扇可以加速空气流通性。根据风扇设置位置的不同，风扇加速空气流通的原理会有所不同。例如，柜体内部可以设置风扇，例如设置于每个待散热装置周围，这种风扇可以加速柜体内部冷风的流通。又例如，顶板上可以设置风扇，若冷风自上而下在柜体内部流通，则顶板上的风扇可加速冷风进入柜体的速度；若冷风自下而上在柜体内部流通，则顶板上的风扇可加速热风(即冷风在经过待散热装置之后产生的热风)排出柜体的速度。又例如，底板上可以设置风扇，若冷风自上而下在柜体内部流通，则底板上的风扇可加速热风排出柜体的速度；若冷风自下而上在柜体内部流通，则底板上的风扇可加速冷风进入柜体的速度。

值得说明的是，可以单独在散热机柜的柜体内部、顶部或底部中设置风扇，也可以在柜体内部和顶部均设置风扇，还可以在顶部和底部均设置风扇，又或者在柜体内部和底部设置风扇，甚至可以同时在柜体内部、顶部或底部中设置风扇。无论在哪个位置设置风扇，风扇的数量可以是一个，也可以是多个。例如，当在顶部或底部设置风扇时，可以为每个待散热装置分别设置一个风扇，以便均匀散热。

另外，需要说明的是，当散热机柜上设置有风扇时，待散热装置可以无需自带风扇，当然，待散热装置也可以自带风扇，如图1E所示。待散热装置中的风扇通过转动将冷风吸入待散热装置中，散热后向上排出待散热装置。

本申请实施例提供的散热机柜可以部署到各种业务场景中，例如集群环境、数据中心环境等。根据业务场景的大小，可以选用一台散热机柜部署实施，也可以选用多台散热机柜部署实施。无论是选用一台还是选用多台散热机柜，为了进一步提高散热效果，本申请实施例还提供一种包含散热机柜并可辅助散热机柜发挥散热效果的散热系统。

图2为本申请一示例性实施例提供的一种散热系统的结构示意图。如图2所示，该散热系统200包括：机柜承载板201，机柜承载板201上承载有至少一台散热机柜100A；机柜承载板201下方设有冷风通道202，冷风通道202用于容纳冷风；机柜承载板201上设有通风结构203，通风结构203与冷风通道202连通。

如图1A所示，每台散热机柜100A包括：柜体101，在柜体101内部按照左右排列方式承载待散热装置102；柜体101的底板1011设有至少一个开孔103和顶板1012上设有至少一个开孔104。关于散热机柜202的详细实现可参见前述实施例，在此不在赘述。

参见图2中箭头所示，散热系统200的散热原理：冷风通道202中的冷风经通风结构203和底板上的开孔103进入柜体101内，在柜体101内自下而上流通，对柜体101内的待散热装置102进行散热后从顶板上的开孔104排出。

其中，散热系统200可以部署在各网络业务提供商机房、设备集群、数据中心(DataCenter)或数据仓库等场景中，而且结合散热需求和待散热装置的数量等因素，还可以部署一套或多套散热系统200。

以数据中心为例，数据中心通常是指在一个物理空间内实现信息的集中处理、存储、传输、交换、管理，数据中心的机房包间内可以管理计算机设备、服务器设备、网络交换设备、存储设备等。数据中心还会向各个设备提供所需要的环境因素，如供电系统、制冷系统、机柜系统、消防系统、监控系统等。数据中心通常包含多个机房包间，可以在每个机房包间中部署一套本申请实施例提供的散热系统200。该散热系统200中可以包括多个散热机柜100A，每个散热机柜100A可以容纳多个待散热装置102，例如交换机、服务器、计算机设备、存储设备等。

其中，机柜承载板201是指可以支撑或承载有至少一台散热机柜100A的板结构，该板结构具有一定的厚度，可以根据承载散热机柜100A的数量以及重量进行设置。值得说明的是，根据机柜承载板201所属业务场景的不同，机柜承载板201会有不同的实现形式。例如，在机房或数据中心的包间等场景中，机柜承载板201可以是机房或机房包间中具有一定厚度的架空地板，相应地，架空地板下方的空间可以作为冷风通道202。

其中，冷风通道202是指设置在机柜承载板201下方具有一定长度、宽度和高度的送风空间，用于容纳冷风，冷风在该送风空间中可以流动，进而可通过机柜承载板201上的通风结构203进入机柜承载板201上的各个散热机柜100A中。该送风空间的高度、宽度和高度可以根据送风需求设置，本实施例对此不做限定。

其中，通风结构203是指设置在机柜承载板201上能够供冷风通过的通孔结构。通风结构203可以将机柜承载板201上方的空间与下方的冷风通道202相连通，从而使得在冷风通道202中的流动的冷风通过通风结构203进入到散热机柜100A所在空间。

可选地，通风结构203具有一定厚度，具体可以根据机柜承载板201的厚度确定。本实施例不对通风结构203的数量和形状做限定。例如，通风结构203可以是一个，也可以是多个。通风结构203可以包括开设于机柜承载板上的通孔(这里的通孔，一个通孔即为一个通风结构203)、网格结构或栅格结构。其中，网格结构或栅格结构可以包括多个规律排列的通孔，当然也可以包括多个不规律排列的通孔(这里的通孔，一个通孔是通风结构203的一部分)。其中，图3示出了一种网格状的通风结构203。

可选地，通风结构203为至少一个，与至少一台散热机柜100A一一对应。

可选地，如图2所示，每台散热机柜100A放置于其对应的一个通风结构203上方，这样，冷风通道202中的冷风可以通过与散热机柜100A对应的通风结构203和柜体101的底板上的开孔直接进入柜体101内部，经过柜体内各个待散热装置102后，从散热机柜的顶板上的开孔104排出。

可选地，如图4A所示，每台散热机柜100A还可以放置于其对应的一个通风结构203旁边。在图4A中，每台散热机柜100A位于其对应的通风结构203的右侧，但不限于此。

在一些实例中，如图4B所示，散热系统200还包括：送风装置204，送风装置204设置于机柜承载板201与至少一台散热机柜100A之间，用于将从通风结构203送出来的冷风通过至少一台散热机柜100A的底板上的开孔103送入至少一台散热机柜100A的柜体内。

值得说明的是，送风装置204可以是一个，也可以是多个。在一可选实施方式中，每台散热机柜100A下方可以放置一个送风装置204，或者，也可以放置多个送风装置204。在另一些可选实施方式中，所有散热机柜100A下方放置一个送风装置204，即所有散热机柜100A共享一个送风装置204。当然，所有散热机柜100A也可以共享多个送风装置204。

可选地，如图5所示，送风装置204包括装置本体501和嵌设于装置本体内的至少一台风扇502。为了保证通风结构203不被送风装置204遮挡住，可选地，送风装置204还可以包括用于支撑装置本体的支撑结构，该支撑结构可以为设置在装置本体501下方的多个支撑柱，支撑柱的数量可以根据装置本体的底面边数决定，每个支撑柱可以设置在相邻两个边的连接点上。为了不使风扇妨碍通风结构203以及散热机柜100A底板上的开孔进风，可选地，装置本体501中部设有腔体，用于设置至少一台风扇502。可选地，该送风装置204还可以包括电源以及风扇速度调节档位等，使得送风装置204可以通过调节档位来调节风扇速度。除外，送风装置204还可以包括具有通风孔的挡板，该挡板用于将腔体遮挡住，有效防止灰尘进入，同时，将冷风由通风结构203传入到散热机柜100A底板的开孔103，从而进入到散热机柜100A。

可选地，待散热装置102设置有至少一个温度传感器，用于测量待测热装置的温度，在机柜承载板201的板面上或板面下设有控制器，该控制器与温度传感器以及送风装置204相连接，该控制器可以具有至少一个处理器和至少一个存储器，该控制器接收待散热装置102上的温度传感器发送的温度，并根据接收到的温度，对送风装置204的风扇进行风速调节。例如，温度传感器发送的温度越高，风扇的风速越大；反之，温度传感器发送的温度越低，风扇的风速越小。

可选地，在待散热装置102上可以均匀设置多个温度传感器，便于更加准确地采集待散热装置102的温度。

可选地，如图5所示，至少一台风扇502形成阵列结构。该阵列结构是指多台风扇可以按照矩阵的形式排列风扇，使得排列后的风扇形成一个风扇墙，这有利于更加均匀地向每台散热机柜送入冷风，有利于提高散热均匀性和效率。

在一可选实施方式中，所有散热机柜100A共享一个送风装置204，该送风装置204包含至少一台风扇502，至少一台风扇502与至少一台散热机柜100A一一对应，每台风扇502负责为对应的散热机柜10A提供良好的通风环境。其中，每台风扇502位于与其对应的一台散热机柜100A下方，从而将送风装置204内部署的所有风扇502都设置在其对应的一台散热机柜100A的下方，保证良好的通风环境。

在一些实例中，如图6所示，该散热系统200还包括：冷风装置205，用于吸收从顶板上的开孔104排出的热风，将热风制冷为冷风并重新送入冷风装置205。根据冷风下沉，以及热空气上升的原理，冷风装置205内置的风扇会吸收外部的空气，热空气会根据气流的流动，自动向冷风装置205处流动，冷风装置205从其入风口吸收了热风后，通过冷风装置205中设置的制冷器，向其出风口排出冷风，从而实现空气的循环。

可选地，冷风装置205包括至少一台空调，该冷风装置205可以设置在机柜承载板201上，冷风装置的冷风从出风口排出后进入到冷风通道205。

值得说明的是，为了便于图示，在图2、图4A-图4B以及图6中，仅对散热机柜100A进行了简单图示，并未示出散热机柜100A的详细结构，关于散热机柜100A的详细结构可参见前述实施例及相应附图。另外，在图2、图4A、图4B以及图6中箭头表示冷风流动方向。

可选地，如图1C所示，当待散热装置100A位于柜体101内时，待散热装置100A位于底板上方且不与底板接触，待散热装置100A与底板之间的空间形成匀风通道105。则，以包含匀风通道的散热机柜为例，则散热系统的高效散热原理如下：

当散热系统包含冷风装置时，冷风装置将冷风通过其出风口送入到冷风通道，冷风在冷风通道中流动，冷风在流动中通过机柜承载板上的通风结构以及散热机柜底板的开孔，从冷风通道进入到散热机柜内，冷风进入散热机柜后，经过匀风通道的缓冲，使得冷风气流均匀向上方的待散热装置流动，从待散热装置的进风口进入到待散热装置进行散热，并从待散热装置的出风口处流出热风，热风经过散热机柜顶板的开孔排出到散热机柜所在的空间，受到冷风装置内部的风扇的吸力，向冷风装置流动，从冷风装置进风口进入，冷风装置对吸收到的热风进行制冷，生成冷风后在从其出风口排出，如此循环对待散热装置进行降温。

可选地，若散热系统包括送风装置204，则当冷风从冷风通道进入到散热机柜内部时，可以通过机柜承载板上方的送风装置，如图5所示的风扇墙加速进入到散热机柜，使得散热机柜内的冷风大量增多，有利于对散热机柜内部以及待散热装置进行高效散热。

值得说明的是，上述送风装置204是一种可选结构，在本申请实施例提供的散热系统中可以不包括送风装置204，如图6所示。为了保证散热效果，每台散热机柜100A自带风扇，或者散热机柜100A中的待散热装置(如服务器)自带风扇，如图1E所示。其中，不包括送风装置204的散热系统的工作原理如下：

当散热系统包含冷风装置时，冷风装置将冷风通过其出风口送入到冷风通道，冷风在冷风通道中流动，冷风在流动中通过机柜承载板上的通风结构以及散热机柜底板的开孔，从冷风通道进入到散热机柜内，冷风进入散热机柜后，经过匀风通道的缓冲，使得冷风气流均匀向上方的待散热装置流动，从待散热装置的进风口进入到待散热装置进行散热，并从待散热装置的出风口处流出热风，热风经过散热机柜顶板的开孔排出到散热机柜所在的空间，受到冷风装置内部的风扇的吸力，向冷风装置流动，从冷风装置进风口进入，冷风装置对吸收到的热风进行制冷，生成冷风后在从其出风口排出，如此循环对待散热装置进行降温。

其中，冷风从冷风通道进入到散热机柜内部时，可以通过散热机柜或待散热装置自带的风扇加速进入到散热机柜，使得散热机柜内的冷风大量增多，有利于对散热机柜内部以及待散热装置进行高效散热。

除了上述散热机柜之外，本申请实施例还提供以下几种散热机柜，下面分别说明。

本申请实施例还提供一种散热机柜，包括：柜体，在柜体内按照左右排列方式承载待散热装置。其中，柜体的底板上设有至少一个开孔，而柜体上与底板相对的一端是开敞结构；简单来说，该柜体只有底板，没有顶板，如图1B所示。其中，冷风通过底板上的开孔和该开敞结构在柜体内沿着与底板垂直或基本垂直的方向流通，对所述柜体内的待散热装置进行散热。

可选地，冷风可以从底板上的开孔进入柜体，自下而上对柜体内的待散热装置进行散热后从上面的开敞结构排出。或者，冷风也可以从上面的开敞结构进入柜体，自上而下对柜体内的待散热装置进行散热后从底板上的开孔排出。

本申请实施例还提供一种散热机柜，包括：柜体，在柜体的内部按照左右排列方式承载待散热装置；柜体的顶板上设有至少一个开孔，柜体上与顶板相对的一端是开敞结构；简单来说，该柜体只有顶板，没有底板，结构图与图1B类似，不再具体图示。其中，冷风通过顶板上的开孔和开敞结构在柜体内沿着与顶板垂直或基本垂直的方向流通，对柜体内的待散热装置进行散热。

可选地，冷风可以从顶板上的开孔进入柜体，自上而下对柜体内的待散热装置进行散热后从下面的开敞结构排出。或者，冷风也可以从下面的开敞结构进入柜体，自下而上对柜体内的待散热装置进行散热后从顶板上的开孔排出。

本申请实施例还提供一种散热机柜，包括：柜体，在柜体的内部按照左右排列方式承载待散热装置；柜体的两个端面均为开敞结构；简单来说，柜体是一个两端开口的桶状结构，该桶状结构可以是圆柱形，也可以是方形，对此不做限定。其中，冷风通过两端的开敞结构在柜体内沿着与任一端面垂直或基本垂直的方向流通，对柜体内的待散热装置进行散热。

可选地，冷风可以从上面的开敞结构进入柜体，自上而下对柜体内的待散热装置进行散热后从下面的开敞结构排出。或者，冷风也可以从下面的开敞结构进入柜体，自下而上对柜体内的待散热装置进行散热后从上面的开敞结构排出。

值得说明的是，上述几种散热机柜与图1A、图1C、图1D以及图1E所示散热机柜的区别仅在于是否包含底板或顶板，其它结构相同或类似，故关于上述几种散热机柜的详细结构可参见或借鉴图1A、图1C、图1D以及图1E所示实施例中的描述，在此不再赘述。

另外，在本申请实施例提供的散热系统中，除了可以采用图1A、图1C、图1D以及图1E所示实施例中的散热机柜之外，也可以采用上述几种散热机柜，散热原理以及相关结构均可参见前述散热系统中的描述，在此不再赘述。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件和软件结合的方式来实现。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机产品的形式体现出来，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程多媒体数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程多媒体数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程多媒体数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程多媒体数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (30)

1.一种散热机柜，其特征在于，包括：柜体，在所述柜体内部按照左右排列方式承载待散热装置；所述柜体的底板和顶板上均设有至少一个开孔；

其中，冷风通过所述底板和所述顶板上的开孔在所述柜体内沿着与所述底板垂直或基本垂直的方向流通，对所述柜体内的待散热装置进行散热。

2.根据权利要求1所述的散热机柜，其特征在于，冷风从所述底板上的开孔进入所述柜体，自下而上对所述柜体内的待散热装置进行散热后从所述顶板上的开孔排出。

3.根据权利要求2所述的散热机柜，其特征在于，所述待散热装置位于所述底板上方且不与所述底板接触，所述待散热装置与所述底板之间的空间形成匀风通道。

4.根据权利要求1所述的散热机柜，其特征在于，冷风从所述顶板上的开孔进入所述柜体，自上而下对所述柜体内的待散热装置进行散热后从所述底板上的开孔排出。

5.根据权利要求4所述的散热机柜，其特征在于，所述待散热装置位于所述顶板下方且不与所述顶板接触，所述待散热装置与所述顶板之间的空间形成匀风通道。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热机柜，其特征在于，所述顶板上安装有用于悬挂所述待散热装置的悬挂结构，所述悬挂结构具有一定长度；或者

所述底板上安装有用于承载所述待散热装置的支撑架，所述支撑架具有一定高度。

7.根据权利要求6所述的散热机柜，其特征在于，所述悬挂结构或所述支撑架等间隔设置。

8.根据权利要求7所述的散热机柜，其特征在于，相邻悬挂结构或相邻支撑架之间的距离大于所述待散热装置的宽度，以在所述待散热装置之间形成过渡风道。

9.根据权利要求1-5任一项所述的散热机柜，其特征在于，所述柜体内部、所述顶板上和/或所述底板上设有风扇。

10.根据权利要求1-5任一项所述的散热机柜，其特征在于，所述底板与所述顶板上的开孔对应设置。

11.根据权利要求1-5任一项所述的散热机柜，其特征在于，所述底板和所述顶板上的开孔为多个，且多个开孔形成阵列结构。

12.根据权利要求1-5任一项所述的散热机柜，其特征在于，所述底板或所述顶板上的开孔为圆形、三角形、正方形、五角形、菱形或月牙形。

13.根据权利要求1-5任一项所述的散热机柜，其特征在于，所述底板上设有一个开孔，所述开孔的形状和面积均与所述底板相同；和/或

所述顶板上设有一个开孔，所述开孔的形状和面积均与所述顶板相同。

14.一种散热系统，其特征在于，包括：机柜承载板，所述机柜承载板上承载有至少一台散热机柜；所述机柜承载板下方设有冷风通道，所述机柜承载板上设有通风结构，所述通风结构与所述冷风通道连通；

其中，每台散热机柜包括：柜体，在所述柜体内部按照左右排列方式承载待散热装置；所述柜体的底板和顶板上均设有至少一个开孔；

其中，所述冷风通道中的冷风经所述通风结构和所述底板上的开孔进入所述柜体内，在所述柜体内自下而上流通，对所述柜体内的待散热装置进行散热后从所述顶板上的开孔排出。

15.根据权利要求14所述的散热系统，其特征在于，所述通风结构包括开设于所述机柜承载板上的通孔、网格结构或栅格结构。

16.根据权利要求14或15所述的散热系统，其特征在于，所述通风结构为至少一个，与所述至少一台散热机柜一一对应。

17.根据权利要求16所述的散热系统，其特征在于，每台散热机柜放置于与其对应的通风结构上方；或者，每台散热机柜放置于与其对应的通风结构旁边。

18.根据权利要求14所述的散热系统，其特征在于，还包括：送风装置，所述送风装置设置于所述机柜承载板与所述至少一台散热机柜之间，用于将从所述通风结构出来的冷风通过所述至少一台散热机柜的底板上的开孔送入所述至少一台散热机柜的柜体内。

19.根据权利要求18所述的散热系统，其特征在于，所述送风装置包括装置本体和嵌设于所述装置本体内的至少一台风扇。

20.根据权利要求19所述的散热系统，其特征在于，所述至少一台风扇形成阵列结构。

21.根据权利要求18或19所述的散热系统，其特征在于，所述至少一台风扇与所述至少一台散热机柜一一对应；其中，每台风扇位于与其对应的一台散热机柜下方。

22.根据权利要求14所述的散热系统，其特征在于，还包括：冷风装置，用于吸收从所述顶板上的开孔排出的热风，将所述热风制冷为冷风并重新送入所述冷风通道。

23.根据权利要求22所述的散热系统，其特征在于，所述冷风装置包括至少一台空调。

24.根据权利要求14所述的散热系统，其特征在于，当所述待散热装置于所述柜体内时，所述待散热装置位于所述底板上方且不与所述底板接触，所述待散热装置与所述底板之间的空间形成匀风通道。

25.根据权利要求14所述的散热系统，其特征在于，每台散热机柜的底板与顶板上的开孔对应设置。

26.根据权利要求25所述的散热系统，其特征在于，每台散热机柜的底板与顶板上的开孔为多个，且多个开孔形成阵列结构。

27.根据权利要求14、15、18-20和22-26中任一项所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统部署于数据中心的机房包间中，所述机柜承载板为所述机房包间的地板。

28.一种散热机柜，其特征在于，包括：柜体，在所述柜体内按照左右排列方式承载待散热装置；所述柜体的底板上设有至少一个开孔，所述柜体上与所述底板相对的一端是开敞结构；

其中，冷风通过所述底板上的开孔和所述开敞结构在所述柜体内沿着与所述底板垂直或基本垂直的方向流通，对所述柜体内的待散热装置进行散热。

29.一种散热机柜，其特征在于，包括：柜体，在所述柜体的内部按照左右排列方式承载待散热装置；所述柜体的顶板上设有至少一个开孔，所述柜体上与所述顶板相对的一端是开敞结构；

其中，冷风通过所述顶板上的开孔和所述开敞结构在所述柜体内沿着与所述顶板垂直或基本垂直的方向流通，对所述柜体内的待散热装置进行散热。

30.一种散热机柜，其特征在于，包括：柜体，在所述柜体的内部按照左右排列方式承载待散热装置；所述柜体的两个端面均为开敞结构；

其中，冷风通过两端的开敞结构在所述柜体内沿着与任一端面垂直或基本垂直的方向流通，对所述柜体内的待散热装置进行散热。

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