CN111370049B - 一种eMMC芯片测试方法和装置 - Google Patents

一种eMMC芯片测试方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111370049B
CN111370049B CN201811594349.7A CN201811594349A CN111370049B CN 111370049 B CN111370049 B CN 111370049B CN 201811594349 A CN201811594349 A CN 201811594349A CN 111370049 B CN111370049 B CN 111370049B
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
boot
emmc chip
emmc
program
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811594349.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111370049A (zh
Inventor
刘方方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhaoyi Innovation Technology Group Co ltd
Hefei Geyi Integrated Circuit Co Ltd
Original Assignee
GigaDevice Semiconductor Beijing Inc
Hefei Geyi Integrated Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GigaDevice Semiconductor Beijing Inc, Hefei Geyi Integrated Circuit Co Ltd filed Critical GigaDevice Semiconductor Beijing Inc
Priority to CN201811594349.7A priority Critical patent/CN111370049B/zh
Publication of CN111370049A publication Critical patent/CN111370049A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111370049B publication Critical patent/CN111370049B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56—External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor

Landscapes

  • Debugging And Monitoring (AREA)

Abstract

本发明实施例提供了一种eMMC芯片测试方法与装置，该方法包括：加载U‑Boot测试程序；在所述U‑Boot测试程序对应的显示界面上接收第一测试指令；将所述第一测试指令解析成U‑Boot格式的U‑Boot测试命令；根据所述U‑Boot测试命令，确定所述eMMC芯片的运行方式和测试内容；采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试。即本发明实施例中，通过加载U‑Boot测试程序，在U‑Boot环境下对eMMC芯片进行测试，能够在任何Linux系统的测试平台上对eMMC芯片，提升eMMC芯片在Linux系统下测试的便利性与灵活性。

Description

一种eMMC芯片测试方法和装置
技术领域
本发明涉及存储器处理技术领域，特别是涉及一种eMMC芯片测试方法和装置。
背景技术
嵌入式多媒体卡(eMMC)是MMC协会订立的，主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格，其包括至少一个NAND和控制器，控制器中配置有软件，能够对eMMC的运行过程进行控制，eMMC可安装在各种电子设备中作为存储器使用。其中，eMMC主要应用在具有安卓系统和Linux系统的电子设备中。
现有技术中，通常是配置一个或多个测试平台，测试平台需要具有所需的硬件设备和软件环境，并连接某款型号的eMMC芯片进行测试，而eMMC芯片在Linux平台下的测试，通常是使用Linux的内核测试，而由于各种测试平台的环境不同，对应的内核环境比较复杂，不易于需求的添加，使eMMC芯片的测试不够灵活。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本发明实施例的一种eMMC芯片测试方法和装置，以提升eMMC芯片在Linux系统下测试的便利性与灵活性。
根据本发明的第一方面，提供了一种eMMC芯片测试方法，所述方法包括：
加载U-Boot测试程序；
在所述U-Boot测试程序对应的显示界面上接收第一测试指令；
将所述第一测试指令解析成U-Boot格式的U-Boot测试命令；
根据所述U-Boot测试命令，确定所述eMMC芯片的运行方式和测试内容；
采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试。
根据本发明的第二方面，提供了一种eMMC芯片测试装置，应用于上述任一项所述的方法，所述装置包括：
加载模块，用于加载U-Boot测试程序；
接收模块，用于在所述U-Boot测试程序对应的显示界面上接收第一测试指令；
解析模块，用于将所述第一测试指令解析成U-Boot格式的U-Boot测试命令；
确定模块，用于根据所述U-Boot测试命令，确定所述eMMC芯片的运行方式和测试内容；
测试模块，用于采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试。
本发明实施例中，提供了一种eMMC芯片测试方法，该方法包括：加载U-Boot测试程序；在所述U-Boot测试程序对应的显示界面上接收第一测试指令；将所述第一测试指令解析成U-Boot格式的U-Boot测试命令；根据所述U-Boot测试命令，确定所述eMMC芯片的运行方式和测试内容；采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试。即本发明实施例中，通过加载U-Boot测试程序，在U-Boot环境下对eMMC芯片进行测试，能够在任何Linux系统的测试平台上对eMMC芯片，提升eMMC芯片在Linux系统下测试的便利性与灵活性。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1是本发明实施例提供的一种eMMC芯片测试方法的步骤流程图；
图2是本发明实施例提供的一种eMMC芯片测试装置的结构框图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，并不用于限定本发明。
参照图1，示出了一种eMMC芯片测试方法的步骤流程图，该方法具体包括以下步骤：
步骤101，加载U-Boot测试程序。
在本发明实施例中，步骤101包括：在测试平台上移植和配置所述U-Boot测试程序。
在本发明实施例中，U-Boot测试程序是基于Linux系统下U-Boot框架下的一个eMMC芯片测试程序；将该U-Boot测试程序加载在测试平台上，既可采用该U-Boot测试程序对eMMC芯片进行测试。
在本发明实施例中，可以将该U-Boot测试程序加载在Linux系统的任何公司和任何型号的测试平台中，提高了eMMC芯片的测试的灵活性。
步骤102，在所述U-Boot测试程序对应的显示界面上接收第一测试指令。
在本发明实施例中，显示界面是指测试平台的显示界面，该测试平台中具有U-Boot测试程序。
在本发明实施例中，第一测试指令是用户根据需求输入的测试指令，测试指令中具有多个测试参数。
步骤103，将所述第一测试指令解析成U-Boot格式的U-Boot测试命令。
在本发明实施例中，将用户输入的第一测试命令中的多个测试参数进行解析，解析成U-Boot格式的U-Boot测试命令，以供U-Boot测试程序读取。
在本发明实施例中，将U-Boot测试命令发送给eMMC芯片，以对eMMC芯片进行测试。
步骤104，根据所述U-Boot测试命令，确定所述eMMC芯片的运行方式和测试内容。
在本发明实施例中，U-Boot测试命令中具有用户设定的eMMC芯片的运行方式和测试内容。
在本发明实施例中U-Boot测试命令可以包括多个测试命令，每个测试命令对应着对eMMC芯片的测试项。
步骤105，采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试。
在本发明实施例中，当所述测试内容为应力测试时；步骤105，包括：针对所述应力测试，运行所述eMMC芯片，并对所述运行的时间进行计时；当所述eMMC芯片出现错误时，停止计时，确定eMMC芯片的单次运行时间。
在本发明实施例中，当用户需对应力测试时，用户在显示界面输入stress testflow(应力测试)的命令，U-Boot测试程序接收到该命令后，将其解析成对应U-Boot测试命令，该U-Boot测试命令中具有测试参数，其中，测试参数包括运行方式。U-Boot测试程采用该运行方式对eMMC芯片进行运行，直到出现错误为止，可以通过显示界面显示eMMC芯片从开始运行到出现错误的时间，即为eMMC芯片在用户侧单次运行正常不出错的时间。
在本发明实施例中，当所述测试内容为性能测试时；所述运行方式包括写数据；步骤105，包括：接收每次写的单次数据大小；根据所述单次数据大小，对所述eMMC芯片进行写操作，并记录写完预设大小的总数据耗费的写时间；根据所述预设大小的总数据和所述写时间，确定所述eMMC芯片的写速度。
在本发明实施例中，当所述测试内容为性能测试时；用户在显示界面输入Performance test flow(性能测试)的命令；U-Boot测试程序接收到该命令后，将其解析成对应U-Boot测试命令。然后根据U-Boot测试命令进行运行，如U-Boot测试命令中确定对eMMC芯片进行写数据，单次写入数据为1024K、512K、32K、8K、4K的数据，总数据为bM数据，写完需要n秒。写速度为b/n(M/S)，则可以得到1024K、512K、32K、8K、4K的写速度，
在本发明实施例中，在eMMC芯片在测试前，需要建立测试平台与eMMC芯片的连接。
在本发明实施例中，在步骤101之前还包括：获取U-Boot源码；将所述第一测试指令对应的U-Boot测试命令按照eMMC协议添加到所述U-Boot源码中，编译后获得所述U-Boot测试程序。
在本发明实施例中，在步骤101之前还包括编译U-Boot测试程序的过程，其中，在具有Linux平台的U-Boot环境下进行相应的操作，具体为，获取到U-Boot源码，依据eMMC协议将eMMC芯片的U-Boot测试命令，按照U-Boot的格式添加到该U-Boot源码中，然后进行编译，获得U-Boot测试程序。
在本发明实施例中，上述添加的U-Boot测试命令是指eMMC芯片的测试指令，U-Boot测试命令的格式为U-Boot环境下的命令行格式。
在本发明实施例中，添加的U-Boot测试命令包括：eMMC芯片的基本功能测试命令、应力测试命令和性能测试命令。
在本发明实施例中，步骤105之后还包括：将对eMMC芯片测试后的测试结果显示在所述显示界面上。
综上所述，在本发明实施例中，提供了一种eMMC芯片测试方法，该方法包括：加载U-Boot测试程序；在所述U-Boot测试程序对应的显示界面上接收第一测试指令；将所述第一测试指令解析成U-Boot格式的U-Boot测试命令；根据所述U-Boot测试命令，确定所述eMMC芯片的运行方式和测试内容；采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试。即本发明实施例中，通过加载U-Boot测试程序，在U-Boot环境下对eMMC芯片进行测试，能够在任何Linux系统的测试平台上对eMMC芯片，提升eMMC芯片在Linux系统下测试的便利性与灵活性。
参照图2，示出了一种eMMC芯片测试装置的结构框图，应用于上述任一的一种eMMC芯片测试方法中，该装置200具体可以包括：
加载模块21，用于加载U-Boot测试程序；
接收模块22，用于在所述U-Boot测试程序对应的显示界面上接收第一测试指令；
解析模块23，用于将所述第一测试指令解析成U-Boot格式的U-Boot测试命令；
确定模块24，用于根据所述U-Boot测试命令，确定所述eMMC芯片的运行方式和测试内容；
测试模块25，用于采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试。
还包括：
获取模块，用于获取U-Boot源码；
添加模块，用于将所述第一测试指令对应的U-Boot测试命令按照eMMC协议添加到所述U-Boot源码中，编译后获得所述U-Boot测试程序。
所述加载模块201，包括：
加载单元，用于在测试平台上移植和配置所述U-Boot测试程序。
当所述测试内容为应力测试时；所述测试模块205，包括：
运行单元，用于针对所述应力测试，运行所述eMMC芯片，并对所述运行的时间进行计时；
第一确定单元，用于当所述eMMC芯片出现错误时，停止计时，确定eMMC芯片的单次运行时间。
当所述测试内容为性能测试时；所述运行方式包括写数据；所述测试模块205，包括：
接收单元，用于接收每次写的单次数据大小；
记录单元，用于根据所述单次数据大小，对所述eMMC芯片进行写操作，并记录写完预设大小的总数据耗费的写时间；
第二确定单元，用于根据所述预设大小的总数据和所述写时间，确定所述eMMC芯片的写速度。
综上所述，在本发明实施例中，提供了一种eMMC芯片测试方法，该方法包括：加载U-Boot测试程序；在所述U-Boot测试程序对应的显示界面上接收第一测试指令；将所述第一测试指令解析成U-Boot格式的U-Boot测试命令；根据所述U-Boot测试命令，确定所述eMMC芯片的运行方式和测试内容；采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试。即本发明实施例中，通过加载U-Boot测试程序，在U-Boot环境下对eMMC芯片进行测试，能够在任何Linux系统的测试平台上对eMMC芯片，提升eMMC芯片在Linux系统下测试的便利性与灵活性。
需要说明的是，对于前述的方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明所必需的。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
在一个典型的配置中，所述计算机设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括非持续性的电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。
本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程非易失存储器擦除终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程非易失存储器擦除终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程非易失存储器擦除终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程非易失存储器擦除终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种eMMC芯片测试方法和装置。进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种eMMC芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
加载U-Boot测试程序；
在所述U-Boot测试程序对应的显示界面上接收第一测试指令；
将所述第一测试指令解析成U-Boot格式的U-Boot测试命令；
根据所述U-Boot测试命令，确定所述eMMC芯片的运行方式和测试内容；所述U-Boot测试命令中具有用户设定的eMMC芯片的运行方式和测试内容；
采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试；
所述加载U-Boot测试程序，包括：
在测试平台上移植和配置所述U-Boot测试程序。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述加载U-Boot测试程序之前还包括：
获取U-Boot源码；
将所述第一测试指令对应的U-Boot测试命令按照eMMC协议添加到所述U-Boot源码中，编译后获得所述U-Boot测试程序。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述测试内容为应力测试时；所述采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试，包括：
针对所述应力测试，运行所述eMMC芯片，并对所述运行的时间进行计时；
当所述eMMC芯片出现错误时，停止计时，确定eMMC芯片的单次运行时间。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述测试内容为性能测试时；所述运行方式包括写数据；所述采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试，包括：
接收每次写的单次数据大小；
根据所述单次数据大小，对所述eMMC芯片进行写操作，并记录写完预设大小的总数据耗费的写时间；
根据所述预设大小的总数据和所述写时间，确定所述eMMC芯片的写速度。
5.一种eMMC芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括：
加载模块，用于加载U-Boot测试程序；
接收模块，用于在所述U-Boot测试程序对应的显示界面上接收第一测试指令；
解析模块，用于将所述第一测试指令解析成U-Boot格式的U-Boot测试命令；
确定模块，用于根据所述U-Boot测试命令，确定所述eMMC芯片的运行方式和测试内容；所述U-Boot测试命令中具有用户设定的eMMC芯片的运行方式和测试内容；
测试模块，用于采用所述运行方式，针对所述测试内容，对所述eMMC芯片进行对应的测试；
所述加载模块，包括：
加载单元，用于在测试平台上移植和配置所述U-Boot测试程序。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括：
获取模块，用于获取U-Boot源码；
添加模块，用于将所述第一测试指令对应的U-Boot测试命令按照eMMC协议添加到所述U-Boot源码中，编译后获得所述U-Boot测试程序。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，当所述测试内容为应力测试时；所述测试模块，包括：
运行单元，用于针对所述应力测试，运行所述eMMC芯片，并对所述运行的时间进行计时；
第一确定单元，用于当所述eMMC芯片出现错误时，停止计时，确定eMMC芯片的单次运行时间。
8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，当所述测试内容为性能测试时；所述运行方式包括写数据；所述测试模块，包括：
接收单元，用于接收每次写的单次数据大小；
记录单元，用于根据所述单次数据大小，对所述eMMC芯片进行写操作，并记录写完预设大小的总数据耗费的写时间；
第二确定单元，用于根据所述预设大小的总数据和所述写时间，确定所述eMMC芯片的写速度。
CN201811594349.7A 2018-12-25 2018-12-25 一种eMMC芯片测试方法和装置 Active CN111370049B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811594349.7A CN111370049B (zh) 2018-12-25 2018-12-25 一种eMMC芯片测试方法和装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811594349.7A CN111370049B (zh) 2018-12-25 2018-12-25 一种eMMC芯片测试方法和装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111370049A CN111370049A (zh) 2020-07-03
CN111370049B true CN111370049B (zh) 2022-03-29

Family

ID=71208082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811594349.7A Active CN111370049B (zh) 2018-12-25 2018-12-25 一种eMMC芯片测试方法和装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111370049B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112799889A (zh) * 2020-12-30 2021-05-14 杭州涂鸦信息技术有限公司 一种flash芯片的测试方法及相关装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6981179B1 (en) * 1999-04-23 2005-12-27 Sharp Kabushiki Kaisha Microcomputer having built-in nonvolatile memory and check system thereof and IC card packing microcomputer having built-in nonvolatile memory and check system thereof
CN101604272A (zh) * 2008-06-13 2009-12-16 慧国(上海)软件科技有限公司 存储卡测试装置及其测试方法
TW201044168A (en) * 2009-06-11 2010-12-16 Asustek Comp Inc Method for tuning parameter in memory and computer ststem using the method
CN105302679A (zh) * 2015-11-03 2016-02-03 惠州Tcl移动通信有限公司 一种智能终端存储稳定性的检测方法及系统
CN106935272A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 北京京存技术有限公司 开启eMMC后门调试的方法和装置
CN107203444A (zh) * 2016-03-16 2017-09-26 中国航天科工集团第四研究院指挥自动化技术研发与应用中心 一种基于Uboot的智能控制终端测试方法及装置
CN108335718A (zh) * 2017-12-15 2018-07-27 北京京存技术有限公司 一种测试方法及装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6981179B1 (en) * 1999-04-23 2005-12-27 Sharp Kabushiki Kaisha Microcomputer having built-in nonvolatile memory and check system thereof and IC card packing microcomputer having built-in nonvolatile memory and check system thereof
CN101604272A (zh) * 2008-06-13 2009-12-16 慧国(上海)软件科技有限公司 存储卡测试装置及其测试方法
TW201044168A (en) * 2009-06-11 2010-12-16 Asustek Comp Inc Method for tuning parameter in memory and computer ststem using the method
CN105302679A (zh) * 2015-11-03 2016-02-03 惠州Tcl移动通信有限公司 一种智能终端存储稳定性的检测方法及系统
CN106935272A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 北京京存技术有限公司 开启eMMC后门调试的方法和装置
CN107203444A (zh) * 2016-03-16 2017-09-26 中国航天科工集团第四研究院指挥自动化技术研发与应用中心 一种基于Uboot的智能控制终端测试方法及装置
CN108335718A (zh) * 2017-12-15 2018-07-27 北京京存技术有限公司 一种测试方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111370049A (zh) 2020-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9760464B1 (en) Memory leak detection
CN108335718B (zh) 一种测试方法及装置
CN104035863A (zh) 一种浏览器测试方法及装置
CN111639018B (zh) 一种内存泄漏检测方法和装置
CN111370049B (zh) 一种eMMC芯片测试方法和装置
US9824005B1 (en) Process level memory allocation by memory type
CN111367710B (zh) 一种eMMC问题还原方法和装置
CN112699044A (zh) 压力测试方法、设备及存储介质
CN116932399A (zh) 报文生成方法、装置及非易失性存储介质
US20220137125A1 (en) Method and device for testing system-on-chip, electronic device using method, and computer readable storage medium
CN110968500A (zh) 一种测试用例的执行方法及装置
CN111370051B (zh) 一种非易失存储器验证系统及方法
US11055206B2 (en) Non-transitory computer-readable storage medium, generation method, and information processing apparatus
CN113470725A (zh) 一种动态随机存储器的测试方法及装置
CN112541327A (zh) 一种数据读取方法、装置、电子设备及存储介质
CN107766216A (zh) 一种用于获取应用执行信息的方法与设备
CN111651177A (zh) 基于安卓平台的写号方法、设备及计算机可读介质
CN111367540B (zh) 一种eMMC固件升级方法和装置
CN109508446B (zh) 一种日志处理方法和装置
CN111737109A (zh) 一种集群文件系统测试方法及装置
CN105893394B (zh) 一种大文件模拟方法和装置
CN111078574A (zh) 生成影响分析报告的方法及装置
CN111899782A (zh) 一种测试方法、装置、电子设备及存储介质
CN116881086B (zh) 应用运行时内存监控方法、装置、计算设备及存储介质
CN116775501B (zh) 一种软件测试方法、服务器、可读存储介质及芯片系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: Room 101, Floor 1-5, Building 8, Yard 9, Fenghao East Road, Haidian District, Beijing 100094

Patentee after: Zhaoyi Innovation Technology Group Co.,Ltd.

Patentee after: HEFEI GEYI INTEGRATED CIRCUIT Co.,Ltd.

Address before: 100083 12 Floors, Block A, Tiangong Building, Science and Technology University, 30 College Road, Haidian District, Beijing

Patentee before: GIGADEVICE SEMICONDUCTOR(BEIJING) Inc.

Patentee before: HEFEI GEYI INTEGRATED CIRCUIT Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address