CN111361245A - 一种阻隔膜 - Google Patents

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王群
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Abstract

一种阻隔膜，包括上基材层、下基材层、位于所述上基材层和下基材层之间的阻隔层，所述的阻隔层由含氟苯并噁嗪硅烷在混合溶剂中水解15‑30分钟而成；所述的混合溶剂由1,4‑二氧六环和去离子水组成，1,4‑二氧六环和去离子水的体积比为0.25‑9:1，含氟苯并噁嗪硅烷的添加量为阻隔层总质量的5%‑15%之间。本发明的有益效果在于：只需要很薄一层聚苯并噁嗪就能起到很好的阻隔性能，并且膜层的挺度较高。

Description

一种阻隔膜
技术领域
本发明涉及一种阻隔膜。
背景技术
目前广色域显示技术主要分为OLED技术和量子点液晶显示技术这两种，而无论是OLED还是量子点均对环境中的水氧都比较敏感，因此阻隔膜作为保护膜在广色域显示设备中应用广泛。
目前阻隔膜主要采用真空镀膜的方式，利用高电压将无机粒子轰击为粒子再沉积在基材表面，这种制备工艺技术复杂，成本较高。
发明内容
为了解决目前阻隔膜生产制造成本较高和工艺复杂的问题，本发明提供一种阻隔膜，其制备方法简单、成本较低。
本发明解决其技术问题的技术方案是：一种阻隔膜，包括上基材层、下基材层、位于所述上基材层和下基材层之间的阻隔层，所述的阻隔层由含氟苯并噁嗪硅烷（TFP-TMOS）在混合溶剂中水解15-30分钟而成；
所述的混合溶剂由1,4-二氧六环和去离子水组成，1,4-二氧六环和去离子水的体积比为0.25-9:1，含氟苯并噁嗪硅烷的添加量为阻隔层总质量的5%-15%之间。
优选的，阻隔层涂布在下基材表面并在150℃固化10-15分钟，再将上基材贴合于阻隔层表面继续在150℃固化40-50分钟形成阻隔膜。
优选的，所述上基材层和下基材层均为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）材质。
优选的，所述上基材层和下基材层的厚度均为50μm-100μm。
优选的，所述阻隔层厚度为10μm-20μm。
本发明的有益效果在于：聚苯并噁嗪（pBZ）是一类新型的非硅非氟化聚合物材料，具有低吸水性，较高的玻璃化转变温度，零体积收缩率，低可燃性以及低表面自由能性。它们具有广泛的应用，包括纳米压印技术中的脱模材料，光刻图案化以及作为超疏水表面材料（可能源于其在热固化后的强分子内氢键）。而在硅烷偶联剂中引入苯并噁嗪基团后，其聚合后的薄膜具有较好的阻水阻氧性同时，也具有较好的耐候性。
苯并噁嗪（pBZ）单体固化很简单，只需要在150摄氏度左右固化1小时就可以完成固化，无需真空环境。其分子内氢键能够防止外部小分子如水和氧的渗入，该物质已在金属防护领域得到广泛应用，并且成本低廉，分子设计灵活。只需要很薄一层聚苯并噁嗪就能起到很好的阻隔性能，并且膜层的挺度较高。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
实施例一
一种阻隔膜，包括上基材层、下基材层、位于所述上基材层和下基材层之间的阻隔层。上基材层和下基材层可选用常见的基材材质，通常都选择聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）材质。所述的阻隔层由含氟苯并噁嗪硅烷（TFP-TMOS）在混合溶剂中水解20分钟而成；
所述的混合溶剂由1,4-二氧六环和去离子水组成，1,4-二氧六环和去离子水的体积比为1:1，含氟苯并噁嗪硅烷的添加量为阻隔层总质量的10%。
阻隔层涂布在下基材表面并在150℃固化10-15分钟，再将上基材贴合于阻隔层表面继续在150℃固化40-50分钟形成阻隔膜。
上基材层和下基材层的厚度、阻隔层厚度本领域技术人员根据实际需要可进行适当调整，一般来说，上基材层和下基材层的厚度均为50μm-100μm之间，阻隔层厚度为10μm-20μm之间。
实施例二
一种阻隔膜，包括上基材层、下基材层、位于所述上基材层和下基材层之间的阻隔层。上基材层和下基材层可选用常见的基材材质，通常都选择聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）材质。所述的阻隔层由含氟苯并噁嗪硅烷（TFP-TMOS）在混合溶剂中水解15分钟而成；
所述的混合溶剂由1,4-二氧六环和去离子水组成，1,4-二氧六环和去离子水的体积比为0.25:1，含氟苯并噁嗪硅烷的添加量为阻隔层总质量的12%。
阻隔层涂布在下基材表面并在150℃固化10-15分钟，再将上基材贴合于阻隔层表面继续在150℃固化40-50分钟形成阻隔膜。
上基材层和下基材层的厚度、阻隔层厚度本领域技术人员根据实际需要可进行适当调整，一般来说，上基材层和下基材层的厚度均为50μm-100μm之间，阻隔层厚度为10μm-20μm之间。
实施例三
一种阻隔膜，包括上基材层、下基材层、位于所述上基材层和下基材层之间的阻隔层。上基材层和下基材层可选用常见的基材材质，通常都选择聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）材质。所述的阻隔层由含氟苯并噁嗪硅烷（TFP-TMOS）在混合溶剂中水解30分钟而成；
所述的混合溶剂由1,4-二氧六环和去离子水组成，1,4-二氧六环和去离子水的体积比为0.5:1，含氟苯并噁嗪硅烷的添加量为阻隔层总质量的15%。
阻隔层涂布在下基材表面并在150℃固化10-15分钟，再将上基材贴合于阻隔层表面继续在150℃固化40-50分钟形成阻隔膜。
上基材层和下基材层的厚度、阻隔层厚度本领域技术人员根据实际需要可进行适当调整，一般来说，上基材层和下基材层的厚度均为50μm-100μm之间，阻隔层厚度为10μm-20μm之间。
实施例四
一种阻隔膜，包括上基材层、下基材层、位于所述上基材层和下基材层之间的阻隔层。上基材层和下基材层可选用常见的基材材质，通常都选择聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）材质。所述的阻隔层由含氟苯并噁嗪硅烷（TFP-TMOS）在混合溶剂中水解25分钟而成；
所述的混合溶剂由1,4-二氧六环和去离子水组成，1,4-二氧六环和去离子水的体积比为9:1，含氟苯并噁嗪硅烷的添加量为阻隔层总质量的8%。
阻隔层涂布在下基材表面并在150℃固化10-15分钟，再将上基材贴合于阻隔层表面继续在150℃固化40-50分钟形成阻隔膜。
上基材层和下基材层的厚度、阻隔层厚度本领域技术人员根据实际需要可进行适当调整，一般来说，上基材层和下基材层的厚度均为50μm-100μm之间，阻隔层厚度为10μm-20μm之间。
实施例五
一种阻隔膜，包括上基材层、下基材层、位于所述上基材层和下基材层之间的阻隔层。上基材层和下基材层可选用常见的基材材质，通常都选择聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）材质。所述的阻隔层由含氟苯并噁嗪硅烷（TFP-TMOS）在混合溶剂中水解17分钟而成；
所述的混合溶剂由1,4-二氧六环和去离子水组成，1,4-二氧六环和去离子水的体积比为5:1，含氟苯并噁嗪硅烷的添加量为阻隔层总质量的5%。
阻隔层涂布在下基材表面并在150℃固化10-15分钟，再将上基材贴合于阻隔层表面继续在150℃固化40-50分钟形成阻隔膜。
上基材层和下基材层的厚度、阻隔层厚度本领域技术人员根据实际需要可进行适当调整，一般来说，上基材层和下基材层的厚度均为50μm-100μm之间，阻隔层厚度为10μm-20μm之间。

Claims (6)

1.一种阻隔膜，包括上基材层、下基材层、位于所述上基材层和下基材层之间的阻隔层，其特征在于：所述的阻隔层由含氟苯并噁嗪硅烷在混合溶剂中水解15-30分钟而成；
所述的混合溶剂由1,4-二氧六环和去离子水组成，1,4-二氧六环和去离子水的体积比为0.25-9:1，含氟苯并噁嗪硅烷的添加量为阻隔层总质量的5%-15%之间。
2.如权利要求1所述的阻隔膜，其特征在于：阻隔层涂布在下基材表面并在150℃固化10-15分钟，再将上基材贴合于阻隔层表面继续在150℃固化40-50分钟形成阻隔膜。
3.如权利要求1或2所述的阻隔膜，其特征在于：所述上基材层和下基材层均为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质。
4.如权利要求1或2所述的阻隔膜，其特征在于：所述上基材层和下基材层的厚度均为50μm-100μm。
5.如权利要求1或2所述的阻隔膜，其特征在于：所述阻隔层厚度为10μm-20μm。
6.如权利要求5所述的阻隔膜，其特征在于：所述阻隔层厚度为10μm-20μm。
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王群: "含氟苯并噁嗪硅烷的金属缓蚀性能研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库（电子期刊）工程科技Ⅰ辑》 *

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