CN111353479A - 微透镜组件、制备方法、光学指纹模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种微透镜组件、制备方法、光学指纹模组及电子装置。一种微透镜组件，包括：透明基板；压印基底，设于透明基板上；压印基底的远离透明基板的表面设有凸起；凸起围成若干个不连通的凹陷；微透镜阵列，包括若干个设于压印基底的远离透明基板的表面，且呈阵列排布的微透镜；微透镜与凹陷一一对应，且微透镜位于凹陷内；以及遮光层，完全覆盖压印基底的未被微透镜覆盖的部分，并部分覆盖微透镜；遮光层具有若干个与微透镜一一对应的镂空结构；在垂直于工作面的方向，镂空结构的中心轴线与对应的微透镜的中心轴线共线；在垂直于工作面的方向，镂空结构在微透镜上的投影全部落在微透镜上，并与微透镜的边缘有间隔。

Description

微透镜组件、制备方法、光学指纹模组及电子装置

技术领域

本发明涉及微透镜领域，特别是涉及一种微透镜组件、制备方法、光学指纹模组及电子装置。

背景技术

微透镜阵列是指若干个呈阵列状排布的微纳尺度的透镜群组。它不仅具有传统透镜的聚焦、成像等基本功能，而且具有单元尺寸小、集成度高的特点，使得它能够完成传统光学元件无法完成的功能，并能构成许多新型的光学系统。一般地，为了避免倾斜角度较大的光射入微透镜后再透过压印基底后成像，往往在透明基板上设置凹槽，并在凹槽内设置遮光材料的方式，遮挡入射的倾斜角度较大的光。然而该方式需要改变透明基板的结构，导致透明基板强度降低，同时还可能影响透明基板上二极管等元件的布局。

发明内容

基于此，有必要提供一种不改变透明基板的机构也可阻挡倾斜角度较大的光射入微透镜的微透镜组件。

一种微透镜组件，包括：

透明基板，具有工作面；

压印基底，设于所述透明基板的工作面上；所述压印基底的远离所述透明基板的表面设有凸起；所述凸起围成若干个不连通的凹陷；

微透镜阵列，包括若干个设于所述压印基底的远离所述透明基板的表面，且呈阵列排布的微透镜；所述微透镜与所述凹陷一一对应，且所述微透镜位于所述凹陷内；以及

遮光层，完全覆盖所述压印基底的未被所述微透镜覆盖的部分，并部分覆盖所述微透镜；所述遮光层具有若干个与所述微透镜一一对应的镂空结构；在垂直于所述工作面的方向，所述镂空结构的中心轴线与对应的所述微透镜的中心轴线共线；在垂直于所述工作面的方向，所述镂空结构在所述微透镜上的投影全部落在所述微透镜上，并与所述微透镜的边缘有间隔。

上述微透镜组件，遮光层覆盖微透镜的边缘，阻挡倾斜角较大的光射入微透镜的边缘。压印基底上凸起的设置，使得遮光层的覆盖凸起的部分的高度较高，也可以阻挡入射经过该部分遮光层的入射至微透镜的光。另外遮光层位于压印基底的远离透明基板的一侧，从而无需改变透明基板的结构即可实现对倾斜角较大的光的阻挡，即避免了透明基板因设置凹槽而导致的强度的降低，也不会影响透明基板上二极管等元件的布局。

在其中一个实施例中，沿与所述工作面平行的方向，所述镂空结构在所述压印基底上的投影与所述微透镜的边缘的间隔≤2.5μm。从而，一方面可以遮挡射入微透镜边缘的倾斜角度较大的光；另一方面也避免微透镜被覆盖较多而导致穿过微透镜的光过少而影响成像效果。

在其中一个实施例中，所述遮光层的覆盖所述凸起的部分为凸起覆盖区；在垂直于所述工作面的方向，以所述工作面为基准，所述遮光层的凸起覆盖区的高度高于所述微透镜的高度。从而可以进一步遮挡射入微透镜边缘的倾斜角度较大的光。

在其中一个实施例中，在垂直于所述工作面的方向，以所述工作面为基准，所述遮光层的凸起覆盖区与所述微透镜的高度差为5μm-10μm。在能够较好的遮挡倾斜射入微透镜的光以使得光学指纹模组具有较好成像效果外，还能避免因凸起的高度h1过高而较多的增加微透镜组件的厚度。

在其中一个实施例中，所述遮光层的覆盖所述凸起的部分为凸起覆盖区；垂直于所述工作面且由所述工作面指向所述凸起覆盖区的方向，所述凸起覆盖区的外侧面与对应的所述微透镜的中心轴线在沿所述工作面的方向的距离逐渐增大。从而在形成遮光层的镂空结构时，便于模具的脱模。

在其中一个实施例中，所述凸起覆盖区的与所述工作面垂直的任一截面的外侧边均为直线；所述凸起覆盖区的与所述工作面垂直的任一截面的外侧边与所述工作面形成的夹角≥115°。从而使得从而使得模具更方便脱模。

在其中一个实施例中，所述遮光层的覆盖所述凸起的部分为凸起覆盖区；所述凸起覆盖区在所述工作面上的投影与所述微透镜在所述工作面上的投影之间的间距≤12μm。从而在便于模具脱模的情况下，使得凸起覆盖区和微透镜之间具有较小的间距，从而能够遮挡更多的倾斜射至微透镜的光。

在其中一个实施例中，所述遮光层的厚度为0.8μm-3μm。从而在能够遮挡较多的射入微透镜边缘的光的同时，还能避免因遮光层的厚度过多的增加微透镜边缘的厚度。

在其中一个实施例中，所述凸起的远离所述透明基板的表面的边缘设有倒角。从而在形成遮光层时，便于遮光层覆盖在凸起上。

本发明还提供一种光学指纹模组，其包括本发明提供的微透镜组件。

上述光学指纹模组，遮光层覆盖微透镜的边缘，阻挡倾斜角较大的光射入微透镜的边缘。压印基底上凸起的设置，使得遮光层的覆盖凸起的部分的高度较高，也可以阻挡倾斜角较大的光射入微透镜的边缘。另外遮光层位于压印基底的远离透明基板的一侧，从而无需改变透明基板的结构即可实现对倾斜角较大的光的阻挡，即避免了透明基板因设置凹槽而导致的强度的降低，也不会影响透明基板上二极管等元件的布局。

本发明还提供一种电子装置，其包括本发明提供的光学指纹模组。

上述电子装置，遮光层覆盖微透镜的边缘，阻挡倾斜角较大的光射入微透镜的边缘。压印基底上凸起的设置，使得遮光层的覆盖凸起的部分的高度较高，也可以阻挡倾斜角较大的光射入微透镜的边缘。另外遮光层位于压印基底的远离透明基板的一侧，从而无需改变透明基板的结构即可实现对倾斜角较大的光的阻挡，即避免了透明基板因设置凹槽而导致的强度的降低，也不会影响透明基板上二极管等元件的布局。

本发明还提供一种本发明提供的微透镜组件的制备方法，其包括步骤：

提供透明基板；

通过压印的方式在透明基板的工作面上形成所述压印基底和所述微透镜阵列；

形成所述遮光层。

通过上述制备方法形成的微透镜组件，遮光层覆盖微透镜的边缘，阻挡倾斜角较大的光射入微透镜的边缘。压印基底上凸起的设置，使得遮光层的覆盖凸起的部分的高度较高，也可以阻挡倾斜角较大的光射入微透镜的边缘。另外遮光层位于压印基底的远离透明基板的一侧，从而无需改变透明基板的结构即可实现对倾斜角较大的光的阻挡，即避免了透明基板因设置凹槽而导致的强度的降低，也不会影响透明基板上二极管等元件的布局。

在其中一个实施例中，形成所述遮光层的步骤的操作为：

通过旋涂或喷涂的方式形成覆盖所述压印基底和所述微透镜阵列的遮光层初体；

在所述遮光层初体上形成所述镂空结构，以形成所述遮光层。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的微透镜组件的俯视图。

图2为图1所示微透镜组件的M-M向剖视图。

图3为图2中A的局部放大图。

图4为本发明一实施例提供的微透镜组件制备方法的流程图。

图5为图4所示步骤S02的操作流程图。

图6a为步骤S01提供的透明基板的剖视图。

图6b为步骤S02在透明基板上形成压印基底和微透镜阵列后的剖视图。

图6c1为步骤S03a后在压印基底和为微透镜阵列上形成遮光层初体后的剖视图。

图6c2为步骤S03b后在压印基底和为微透镜阵列上形成遮光层初体后的剖视图。

100、微透镜组件；110、透明基板；111、工作面；120、滤光片；130、压印基底；131、凸起；133、凹陷；135、倒角；150、微透镜；170、遮光层；171、镂空结构；173、凸起覆盖区；170a、遮光层初体。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图3所示，本发明一实施例提供的微透镜150组件100，包括透明基板110、压印基底130、微透镜阵列以及遮光层170。

其中，透明基板110具有工作面111。压印基底130设于透明基板110的工作面111上。压印基底130的远离透明基板110的表面设有凸起131。凸起131围成若干个不连通的凹陷133。微透镜阵列包括若干个设于压印基底130的远离透明基板110的表面，且呈阵列排布的微透镜150。微透镜150与凹陷133一一对应，且微透镜150位于凹陷133内。可以理解的是，每个凹陷133内均设有一个微透镜150。由于凹陷133相互不连通，从而使得相邻微透镜150之间有间隔。遮光层170完全覆盖压印基底130的未被微透镜150覆盖的部分，并部分覆盖微透镜150。遮光层170具有若干个与微透镜150一一对应的镂空结构171。在垂直于工作面111的方向，镂空结构171的中心轴线与对应的微透镜150的中心轴线共线，参图2中虚线m所示。在垂直于工作面111的方向，镂空结构171在微透镜150上的投影全部落在微透镜150上，并与微透镜150的边缘有间隔。

换言之，微透镜150被遮光层170覆盖的部分为微透镜150的边缘部分。镂空结构171的设置使得微透镜150的靠近中心区域的部分露出，从而允许入射光通过微透镜150的露出的部分射入。

另外，压印基底130上的凸起131的设置，可以增加遮光层170的覆盖凸起131的部分的高度，从而阻挡入射经过该部分遮光层170的入射至微透镜的光。

上述微透镜150组件100，遮光层170覆盖微透镜150的边缘，直接阻挡倾斜角较大的光射入微透镜150。压印基底130上凸起131的设置，使得遮光层170的覆盖凸起131的部分的高度较高，可以阻挡倾斜角较大的光射入微透镜的边缘。另外遮光层170位于压印基底130的远离透明基板110的一侧，从而无需改变透明基板110的结构即可实现对倾斜角较大的光的阻挡，即避免了透明基板110因设置凹槽而导致的强度的降低，也不会影响透明基板110上二极管等元件的布局。

可以理解的是，本实施例中，微透镜阵列与压印基底130一起通过压印的方式形成。遮光层170覆盖压印基底130的未被微透镜150覆盖的部分以及微透镜150的边缘，故遮光层170在形成压印基底130和微透镜阵列后形成，从而使得遮光层170可覆盖微透镜150的边缘。当然，在另外可行的实施例中，也可以通过压印基底形成微透镜阵列，确保遮光层170在形成压印基底130和微透镜阵列后形成即可。

相较于传统的在透明基板上设置凹槽，并在凹槽内填充遮光材料的方式，本申请直接在压印基底130和微透镜150的表面形成遮光层170，无需挖槽工序，从而使得其制备方法更加简单。另外，微透镜150组件100的形成无需挖槽工序，从而避免对透明基板110内的二极管等元件的损伤。

遮光层170覆盖微透镜150的边缘，从而避免因遮光层170与微透镜150之间有缝隙而导致光从微透镜150和和遮光层170之间射入。

遮光层170可以遮挡倾斜角较大的光射入微透镜150边缘，从而减少射入一个微透镜150的光再射入相邻微透镜150的光线的数量，从而有效避免相邻微透镜150形成的图像出现串扰现象。

本实施例中，镂空结构171与微透镜150的结构相同，从而使得入射微透镜150的周围的倾斜角度较大的光较均匀的被遮光层170遮挡，即避免出现微透镜150一处边缘入射的倾斜角度较大的光被遮挡，而另一处边缘入射的倾斜角度较大的光未被遮挡的现象。

本实施例中，若干个微透镜150的大小和形状均相同，若干个镂空结构171的大小的形状均相同，从而保持透过每个微透镜形成的图像的清晰度的一致性。当然，在另外可行的实施例中，若干个微透镜的大小和形状也可以不同，若干个镂空结构的大小和形状也可以不同。

压印基板130上设有凸起131，从而在不增加遮光层170厚度的情况下，增加覆盖凸起131的部分的增加遮光层171的高度，即增加凸起131在垂直于透明基板110且以透明基板110为基准的高度。

另外，可以理解的是，为了便于形成遮光层170时的脱模处理，微透镜150与遮光层170的覆盖凸起131的部分之间有间隔。

本申请中，微透镜150为球面微透镜150。相应的，镂空结构171为圆形。可以理解的是，在另外可行的实施例中，微透镜150不限于球面微透镜150，还可以是椭球面微透镜150或多边形微透镜150等。相应的，镂空结构171的形状可根据微透镜150的形状以及成像需求进行调整。

可选地，遮光层170可以为黑胶遮光层。亦或者，遮光层170还可以为钛层、铬层、硅层、二氧化硅层或碳化硅层。黑胶遮光层、钛层、铬层、硅层、二氧化硅层和碳化硅层均为吸光性较好的黑色遮光层。当然，可以理解的是，在另外可行的实施中，遮光层170不限于黑胶遮光层，还可以由其它黑色，可遮挡光线并能形成于压印基底130上，且不影响微透镜150组件100的其它性能的材料形成。

本实施例中，透明基板110内设有多个光电二极管，一个微透镜150对应多个光电二极管。相较于一个微透镜仅与一个光电而激光的微透镜组件；本实施例中，在沿工作面111的方向，微透镜150的半径较大。可选地，微透镜150的直径为80μm-150μm，微透镜150的高度为10μm-30μm。相应地，镂空结构171在该方向的尺寸也较大。镂空结构171与微透镜150的对位精度的需求较低。

当然，可以理解的是，在另外可行的实施例中，每个微透镜150对应的光电二极管的个数可以调整。相应的，微透镜150的半径和高度也不限于此。

当然，在另外可行的实施例中，一个微透镜150也可以仅对应一个光电二极管。

本实施例中，微透镜150组件100还包括两个分别设于透明基底的两个相对的表面的滤光片120。即一个滤光片120位于透明基底与压印基底130之间，另一个滤光片120位于透明基底的远离压印基底130的表面。当然，在另外可行的实施例中，滤光片120的设置不限于此，还可以根据本领域的惯用手段进行设置。

可选地，沿与工作面111平行的方向，镂空结构171在压印基底130上的投影与对应的微透镜150的边缘的间隔d1≤2.5μm。从而，一方面可以遮挡射入微透镜150边缘的倾斜角度较大的光；另一方面也避免微透镜150被覆盖较多而导致穿过微透镜150的光过少而影响成像效果。

具体地，镂空结构171在压印基底130上的投影与对应的微透镜150的边缘的间隔d1可以为2.5μm、2.4μm、2.3μm、2.2μm、2.1μm、2μm、1.8μm、1.6μm、1.5μm、1.3μm、1.2μm、1.1μm或1μm。当然，可以理解的是，镂空结构171在压印基底130上的投影与对应的微透镜150的边缘的间隔d1不限于此，还可以是小于等于2.5μm的任意值。

设定遮光层170的覆盖凸起131的部分为凸起覆盖区173，本实施例中，在垂直于工作面111的方向，以工作面111为基准，遮光层170的凸起覆盖区173的高度h1高于微透镜150的高度h2。从而减小可以遮挡射入微透镜150的光的最小倾斜角度。

当然，可以理解的是，在另外可行的实施例中，凸起覆盖区的高度不限于高于微透镜的高度，凸起覆盖区的高度还可以小于等于微透镜的高度。

另外，微透镜150与凸起覆盖区173之间有间隔，从而可以在形成遮光层170时，满足脱模工序的实现。

可选地，在垂直于工作面111的方向，以工作面111为基准，遮光层170的凸起覆盖区173与微透镜150的高度差为5μm-10μm。在能够较好的遮挡倾斜射入微透镜150的光以使得光学指纹模组具有较好成像效果外，还能避免因凸起覆盖区173的高度h1过高而较多的增加微透镜150组件100的厚度。

可选地，凸起覆盖区173与微透镜150的高度差可以是5μm、5.5μm、6μm、6.5μm、7μm、7.5μm、8μm、8.5μm、9μm、9.5μm或10μm。当然，凸起覆盖区173与微透镜150的高度差不限于此，还可以是5μm-10μm之间的任意值。

本实施例中，垂直于工作面111且由工作面111指向凸起覆盖区173的方向，凸起覆盖区173的外侧面与对应的微透镜150的中心轴线在沿工作面111的方向的距离逐渐增大，从而在形成遮光层170的镂空结构171时，便于模具的脱模。

进一步地，具体地，本实施例中，凸起覆盖区173的与工作面111垂直的任一截面的外侧边均为直线，其结构简单，制作工艺简单。需要说明的是，凸起覆盖区173的与工作面111垂直的任一截面的外侧边，指该截面的靠近对应的微透镜150的侧边。可以理解的是，在另外可行的实施例中，凸起覆盖区173的与工作面111垂直的任一截面的外侧边还可以是曲线或折线等规则或不规则的形状。同样地，凸起覆盖区173的与垂直于透明基板110的方向平行的不同截面，其外侧边的形状可以相同，也可以不同。

本实施例中，凸起131的与工作面111垂直的任一截面的侧边也均为直线。可以理解的是，在另外可行的实施例中，凸起131的与工作面111垂直的任一截面的侧边也不限于直线，还可以是曲线或折线等规则或不规则的形状。

另外，本实施例中，凸起131的与工作面111垂直的任一截面的侧边的形状，与凸起覆盖区173在相同方向的截面的外侧边的形状相同。在另外可行的实施例中，凸起131的与工作面111垂直的任一截面的侧边的形状，与凸起覆盖区173在相同方向的截面的外侧边的形状，可以相同，也可以不同。

更进一步地，可选地，凸起覆盖区173的与工作面111垂直的任一截面的外侧边与工作面111形成的夹角a≥115°，从而使得从而使得模具更方便脱模。

可选地，凸起覆盖区173在工作面111上的投影与微透镜150在工作面111上的投影之间的间距d2≤12μm，从而在便于模具脱模的情况下，使得凸起覆盖区173和微透镜150之间具有较小的间距，从而能够遮挡更多的倾斜射至微透镜150的光。

可选地，遮光层170的厚度d3为0.8μm-3μm。由于遮光层170覆盖的压印基底130和微透镜150不是一个平面，故不同位置的遮光层170，其厚度的方向不同。具体地，遮光层170的覆盖微透镜150部分的厚度方向，为垂直于微透镜150表面的方向；遮光层170的位于微透镜150之间的部分的厚度方向，为垂直于工作面111的方向；依此类推，此处不再赘述。0.8μm≤d3≤3μm，从而在能够遮挡较多的射入微透镜150边缘的光的同时，还能避免因遮光层170的厚度过多的增加微透镜150边缘的厚度。

本实施例中，遮光层170的不同位置的厚度d3均相同。可以理解的是，在另外可行的实施例中，遮光层170的不同位置的厚度d3也可以不同。

参图3，本实施例中，凸起131的远离透明基板110的表面的边缘设有倒角135。从而在形成遮光层170时，便于遮光层170覆盖在凸起131上。本实施例中，倒角135为倒直角。可以理解的是，在另外可行的实施例中，倒角135还可以是倒圆角。

本发明一实施例还提供一光学指纹模组，其包括本发明提供的微透镜组件。

上述光学指纹模组，遮光层覆盖微透镜的边缘，阻挡倾斜角较大的光射入微透镜的边缘。压印基底上凸起的设置，使得遮光层的覆盖凸起的部分的高度较高，也可以阻挡入射经过该部分遮光层的入射至微透镜的光。另外遮光层位于压印基底的远离透明基板的一侧，从而无需改变透明基板的结构即可实现对倾斜角较大的光的阻挡，即避免了透明基板因设置凹槽而导致的强度的降低，也不会影响透明基板上二极管等元件的布局。

本发明一实施例还提供一电子装置，其包括本发明提供的光学指纹模组。

上述电子装置，遮光层覆盖微透镜的边缘，阻挡倾斜角较大的光射入微透镜的边缘。压印基底上凸起的设置，使得遮光层的覆盖凸起的部分的高度较高，也可以阻挡入射经过该部分遮光层的入射至微透镜的光。另外遮光层位于压印基底的远离透明基板的一侧，从而无需改变透明基板的结构即可实现对倾斜角较大的光的阻挡，即避免了透明基板因设置凹槽而导致的强度的降低，也不会影响透明基板上二极管等元件的布局。

具体地，电子装置可以是手机、平板电脑等。

如图4至图6所示，本发明一实施例提供的微透镜组件100的制备方法，包括步骤：

S01、提供透明基板110，参图6a所示。

S02、通过压印的方式在透明基板110的工作面111上形成压印基底130和微透镜阵列，参图6b所示。

S03、形成遮光层170，参图6c2所示。

通过上述制备方法形成的微透镜150组件100，遮光层170覆盖微透镜150的边缘，直接阻挡倾斜角较大的光射入微透镜150。压印基底130上凸起131的设置，使得遮光层170的覆盖凸起131的部分的高度较高，可以阻挡倾斜角较大的光射入微透镜的边缘。另外遮光层170位于压印基底130的远离透明基板110的一侧，从而无需改变透明基板110的结构即可实现对倾斜角较大的光的阻挡，即避免了透明基板110因设置凹槽而导致的强度的降低，也不会影响透明基板110上二极管等元件的布局。

可以理解的是，在步骤S01和步骤S02之间，还包括形成位于透明基板110和压印基底130之间的滤光片120的步骤。当然，可选地，若在透明基板110和压印基底130之间无滤光片120，则无需这个步骤。

可选地，参图5、图6c1和图6c2，本实施例中，步骤S03的操作为：

S03a、通过旋涂或喷涂的方式形成覆盖压印基底和微透镜阵列的遮光层初体170a，参图6c1所示。

S03b、在遮光层初体170a上形成镂空结构171，以形成遮光层170，参图6c2所示。

具体地，可以通过曝光显影的方式形成镂空结构171。当然，也可以通过其它方式形成镂空结构171。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种微透镜组件，其特征在于，包括：

透明基板，具有工作面；

压印基底，设于所述透明基板的工作面上；所述压印基底的远离所述透明基板的表面设有凸起；所述凸起围成若干个不连通的凹陷；

微透镜阵列，包括若干个设于所述压印基底的远离所述透明基板的表面，且呈阵列排布的微透镜；所述微透镜与所述凹陷一一对应，且所述微透镜位于所述凹陷内；以及

遮光层，完全覆盖所述压印基底的未被所述微透镜覆盖的部分，并部分覆盖所述微透镜；所述遮光层具有若干个与所述微透镜一一对应的镂空结构；在垂直于所述工作面的方向，所述镂空结构的中心轴线与对应的所述微透镜的中心轴线共线；在垂直于所述工作面的方向，所述镂空结构在所述微透镜上的投影全部落在所述微透镜上，并与所述微透镜的边缘有间隔。

2.根据权利要求1所述的微透镜组件，其特征在于，沿与所述工作面平行的方向，所述镂空结构在所述压印基底上的投影与所述微透镜的边缘的间隔≤2.5μm。

3.根据权利要求1所述的微透镜组件，其特征在于，所述遮光层的覆盖所述凸起的部分为凸起覆盖区；在垂直于所述工作面的方向，以所述工作面为基准，所述遮光层的凸起覆盖区的高度高于所述微透镜的高度。

4.根据权利要求3所述的微透镜组件，其特征在于，在垂直于所述工作面的方向，以所述工作面为基准，所述遮光层的凸起覆盖区与所述微透镜的高度差为5μm-10μm。

5.根据权利要求1所述的微透镜组件，其特征在于，所述遮光层的覆盖所述凸起的部分为凸起覆盖区；垂直于所述工作面且由所述工作面指向所述凸起覆盖区的方向，所述凸起覆盖区的外侧面与对应的所述微透镜的中心轴线在沿所述工作面的方向的距离逐渐增大。

6.根据权利要求5所述的微透镜组件，其特征在于，所述凸起覆盖区的与所述工作面垂直的任一截面的外侧边均为直线；所述凸起覆盖区的与所述工作面垂直的任一截面的外侧边与所述工作面形成的夹角≥115°。

7.根据权利要求1所述的微透镜组件，其特征在于，所述遮光层的覆盖所述凸起的部分为凸起覆盖区；所述凸起覆盖区在所述工作面上的投影与所述微透镜在所述工作面上的投影之间的间距≤12μm。

8.根据权利要求1所述的微透镜组件，其特征在于，所述遮光层的厚度为0.8μm-3μm。

9.根据权利要求1所述的微透镜组件，其特征在于，所述凸起的远离所述透明基板的表面的边缘设有倒角。

10.一种光学指纹模组，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的微透镜组件。

11.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求9所述的光学指纹模组。

12.一种权利要求1至7任一项所述的微透镜组件的制备方法，其特征在于，包括步骤：

提供透明基板；

通过压印的方式在透明基板的工作面上形成所述压印基底和所述微透镜阵列；

形成所述遮光层。

13.根据权利要求12所述的微透镜组件的制备方法，其特征在于，形成所述遮光层的步骤的操作为：

通过旋涂或喷涂的方式形成覆盖所述压印基底和所述微透镜阵列的遮光层初体；

在所述遮光层初体上形成所述镂空结构，以形成所述遮光层。

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