CN111352023A - 晶振检测方法、装置及计算机可读存储介质 - Google Patents

晶振检测方法、装置及计算机可读存储介质 Download PDF

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CN111352023A CN202010234670.5A CN202010234670A CN111352023A CN 111352023 A CN111352023 A CN 111352023A CN 202010234670 A CN202010234670 A CN 202010234670A CN 111352023 A CN111352023 A CN 111352023A
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Abstract

本发明公开了一种晶振检测方法，包括：确定待测晶振的晶振类型，根据所述晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值，所述晶振类型包括高速晶振及低速晶振；将所述频偏数值与预设误差阈值比对，根据比对结果确认所述待测晶振是否合格；若所述频偏数值小于所述预设的误差阈值，确认所述待测晶振合格。本发明还公开了一种装置及计算机可读存储介质。本发明适用于带有高速晶振、低速晶振及MCU的电子产品，通过晶振频偏确认晶振合格与否，无需额外工装，且无需繁琐的检测步骤，实现了提高晶振检测效率的效果。

Description

晶振检测方法、装置及计算机可读存储介质
技术领域
本发明涉及晶振检测的技术领域，尤其涉及一种晶振检测方法、装置及计算机可读存储介质。
背景技术
蓝牙耳机、遥控器、游戏手柄等，越来越多产品用到蓝牙技术，而蓝牙产品与host连接的稳定性与蓝牙MCU芯片外围晶振的频偏大小密切相关，频偏大小也关系到蓝牙连接稳定性，通常MCU外围有两个晶振，一个高速晶振，一个低速晶振。高速晶振主要给timer、看门狗、PWM等提供时钟；低速晶振主要给RTC提供时钟信号，同时低速晶振的频偏也直接影响到蓝牙连接性能。
如果在产品组装之前能将频偏较大的不良晶振拦截出来，能大大提高投入输出比，提高投入输出比，带给用户更好的体验。现有晶振合格检测需要额外的测试工装进行一定的测试步骤之后才能进行合格检测，其合格检测操作过于繁琐极易影响测试效率。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种晶振检测方法、装置及计算机可读存储介质，旨在解决现有晶振合格检测需要额外的测试工装进行一定的测试步骤之后才能进行合格检测，其合格检测操作过于繁琐极易影响测试效率技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种晶振检测方法，所述晶振检测方法包括以下内容：
根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值，所述晶振类型包括高速晶振及低速晶振；
判断所述频偏数值是否小于所述预设的误差阈值；
若所述频偏数值小于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振合格；
若所述频偏数值大于或等于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振不合格。
可选地，所述根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值的步骤之后，还包括：
获取与所述晶振类型对应的误差阈值，以获取到的所述误差阈值作为所述频偏数值对应的误差阈值。
可选地，所述晶振检测方法，还包括：
根据当前待测晶振的检测操作，输出所述检测操作的检测结果；
以输出的所述监测结果生成晶振检测日志。
可选地，所述根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值的步骤，包括：
在确认所述待测晶振为低速晶振时，获取当前低速晶振的寄存器数值；
以获取到的所述低速晶振的寄存器数值计算所述待测晶振的频偏数值。
可选地，所述根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值的步骤，包括：
在确认所述待测晶振为高速晶振时，获取当前高速晶振的寄存器数值；
以获取到的所述高速晶振的寄存器数值计算所述待测晶振的频偏数值。
可选地，所述晶振检测方法，还包括：
获取所述寄存器数值对应晶振的默认频率数值；
计算所述寄存器数值与所述默认频率数值的差值，以计算到的所述差值作为所述待测晶振的频偏数值。
可选地，所述获取所述寄存器数值对应晶振的默认频率数值的步骤之前，还包括：
接收晶振合格检测指令，并根据所述晶振合格检测指令启动计时器以及实时时钟；
在确认所述实时时钟的数值归零时，获取所述待测晶振的寄存器数值。
可选地，所述接收晶振合格检测指令，并根据所述晶振合格检测指令启动计时器以及实时时钟的步骤，包括：
根据接收到的晶振合格检测指令，将所述计时器以及实时时钟的数值复位至测试数值；
启动复位后的所述计时器以及实时时钟。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种晶振检测装置，所述晶振检测装置包括：存储器、处理器，所述存储器上存储有能够被处理器调用的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述晶振检测方法的步骤。
本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有晶振检测程序，所述晶振检测程序被处理器执行时实现如上所述晶振检测方法的步骤。
本发明实施例提出的一种晶振检测方法，根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值，所述晶振类型包括高速晶振及低速晶振；判断所述频偏数值是否小于所述预设的误差阈值；若所述频偏数值小于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振合格；若所述频偏数值大于或等于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振不合格。本发明通过晶振的频偏数值能够有效地检测出晶振频偏大小及好坏，无需外置检测设备即可实现检测操作，一定程度上节约了生产成本。并且，以频偏数值检测晶振时，通过系统本身具备的计时器以及定时时钟启动后的寄存器数值进行频偏数值的计算，在启动计时器及定时时钟得出寄存器数值时无需长时间等待，因此提高了晶振的检测效率。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端\装置结构示意图；
图2为本发明晶振检测方法第一实施例的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要解决方案是：根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值，所述晶振类型包括高速晶振及低速晶振；判断所述频偏数值是否小于所述预设的误差阈值；若所述频偏数值小于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振合格；若所述频偏数值大于或等于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振不合格。
由于现有晶振合格检测需要额外的测试工装进行一定的测试步骤之后才能进行合格检测，其合格检测操作过于繁琐极易影响测试效率技术问题。
本发明提供一种解决方案，通过晶振的频偏数值能够有效地检测出晶振频偏大小及好坏，无需外置检测设备即可实现检测操作，一定程度上节约了生产成本。并且，以频偏数值检测晶振时，通过系统本身具备的计时器以及定时时钟启动后的寄存器数值进行频偏数值的计算，在启动计时器及定时时钟得出寄存器数值时无需长时间等待，因此提高了晶振的检测效率。
如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。
本发明实施例终端可以是是PC、智能手机、平板电脑、电子书阅读器，便携计算机等可移动式或不可移动式的具备MCU的终端设备。
如图1所示，该终端可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及晶振检测程序。
在图1所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的晶振检测程序，并执行以下操作：
根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值，所述晶振类型包括高速晶振及低速晶振；
判断所述频偏数值是否小于所述预设的误差阈值；
若所述频偏数值小于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振合格；
若所述频偏数值大于或等于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振不合格。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶振检测程序，还执行以下操作：
获取与所述晶振类型对应的误差阈值，以获取到的所述误差阈值作为所述频偏数值对应的误差阈值。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶振检测程序，还执行以下操作：
根据当前待测晶振的检测操作，输出所述检测操作的检测结果；
以输出的所述监测结果生成晶振检测日志。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶振检测程序，还执行以下操作：
在确认所述待测晶振为低速晶振时，获取当前低速晶振的寄存器数值；
以获取到的所述低速晶振的寄存器数值计算所述待测晶振的频偏数值。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶振检测程序，还执行以下操作：
在确认所述待测晶振为高速晶振时，获取当前高速晶振的寄存器数值；
以获取到的所述高速晶振的寄存器数值计算所述待测晶振的频偏数值。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶振检测程序，还执行以下操作：
获取所述寄存器数值对应晶振的默认频率数值；
计算所述寄存器数值与所述默认频率数值的差值，以计算到的所述差值作为所述待测晶振的频偏数值。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶振检测程序，还执行以下操作：
接收晶振合格检测指令，并根据所述晶振合格检测指令启动计时器以及实时时钟；
在确认所述实时时钟的数值归零时，获取所述待测晶振的寄存器数值。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶振检测程序，还执行以下操作：
根据接收到的晶振合格检测指令，将所述计时器以及实时时钟的数值复位至测试数值；
启动复位后的所述计时器以及实时时钟。
参照图2，图2为本发明晶振检测方法第一实施例的流程示意图，所述晶振检测方法包括：
步骤S10，根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值，所述晶振类型包括高速晶振及低速晶振；
基于当前的晶振检测需求，确认当前MCU(微控制单元)挂靠/自带的待测晶振。在实际应用中，所述MCU都挂靠和./或自带有对应的晶振，且当前挂靠/自带的晶振根据晶振的默认频率数值包括高速/低速晶振，而MCU挂靠的晶振一般都包括高速/低速两种晶振才能实现应用。因此在当前有MCU应用需求时，基于当前应用的MCU检测挂靠的晶振的合格情况。如此，根据待测晶振的晶振类型，获取所述待测晶振的频偏数值，所述频偏数值为当前MCU基于当前晶振运行时的数值表现形式，且根据不同的晶振类型表现晶振的方式存在差别，在实际应用中，基于晶振的应用，高速晶振定义为HFCLK(时钟脉冲频率)，用于Timer(计时器)供应时钟信号；低速晶振定义为LFCLK(定时时钟脉冲频率)，用于RTC(实时时钟)供应时钟信号。因此，在基于当前待测晶振的合格检测操作时，获取所述待测晶振的频偏数值，并基于所述频偏数值进行合格检测，而基于当前待测晶振的频偏数值获取操作，需基于所述待测晶振的晶振类型启动所述待测晶振进行计算，即所述根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值的步骤，包括：
在确认所述待测晶振为低速晶振时，获取当前低速晶振的寄存器数值；
以获取到的所述低速晶振的寄存器数值计算所述待测晶振的频偏数值。
根据当前待测晶振的默认晶振频率，确认所述待测晶振的晶振类型，其中，所述默认晶振频率可基于所述待测晶振已登记的默认频率数值进行确认。在确认所述待测晶振为低速晶振时，确认当前自带/挂靠的低速晶振的寄存器数值，所述低速晶振的寄存器数值在启动测试时，用于供应Timer时钟信号时信号输出所登记的寄存器数值，如此，根据获取到的所述寄存器数值，计算所述待测晶振的频偏数值。另外，在确认当前待测晶振为低速晶振时，根据当前的检测时长，设置当前高速晶振的寄存器数值，并将当前自带/挂靠的低速晶振寄存器数值清零。根据当前的检测操作，确认高速晶振的寄存器数值为零时，读取所述低速晶振的寄存器数值，以所述寄存器数值与默认频率数值的差值作为所述频偏数值。
进一步的，所述根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值的步骤，包括：
在确认所述待测晶振为高速晶振时，获取当前高速晶振的寄存器数值；
以获取到的所述高速晶振的寄存器数值计算所述待测晶振的频偏数值。
根据当前待测晶振的默认晶振频率，确认所述待测晶振的晶振类型，其中，所述默认晶振频率可基于所述待测晶振已登记的默认频率数值进行确认。在确认所述待测晶振为高速晶振时，根据当前的检测时长，设置好当前自带/挂靠的低速晶振的寄存器数值，并将所述高速晶振的寄存器数值清零后执行测试操作，在确认低速晶振的寄存器数值为零时，读取所述高速晶振的寄存器数值，以所述高速晶振的寄存器数值与所述高速晶振的默认频率数值的差值计算所述高速晶振的频偏数值。
如上所示，在获取当前待测晶振的频偏数值时，以所述待测晶振相反类型的对应晶振的寄存器数值进行所述频偏数值的计算，如此，根据待测晶振相反类型的对应晶振的寄存器数值，所述晶振检测方法，还包括：
获取所述寄存器数值对应晶振的默认频率数值；
计算所述寄存器数值与所述默认频率数值的差值，以计算到的所述差值作为所述待测晶振的频偏数值。
根据当前获取到的寄存器数值，确认所述寄存器数值对应晶振的默认频率数值，基于上述所示的内容，所述默认频率数值为当前MCU挂靠/自带晶振所登记的频率数值，用于区分晶振类型的，因此，根据当前获取到的寄存器数值，确认获取所述寄存器数值的对应晶振，并基于所述晶振已登记的默认频率数值以及所述寄存器数值，计算所述待测晶振的频偏数值。基于此种情况，可简单定义为以当前MCU挂靠/自带两个不同类型晶振分别检测对方晶振的合格情况，即高速晶振以低速晶振的寄存器数值及默认频率数值计算得到频偏数值，低速晶振以高速晶振的寄存器数值及默认频率数值计算得到频偏数值。
进一步的，在基于当前MCU挂靠/自带晶振的频偏数值进行晶振合格检测之前，需基于当前挂靠/自带晶振发起合格检测指令以执行所述待测晶振的合格测试，即所述获取所述寄存器数值对应晶振的默认频率数值的步骤之前，还包括：
接收晶振合格检测指令，并根据所述晶振合格检测指令启动计时器以及实时时钟；
在确认所述实时时钟的数值归零时，获取所述待测晶振的寄存器数值。
根据当前的MCU应用，接收晶振合格检测指令，所述晶振合格检测指令可基于当前的MCU检测发出。根据当前接收到的晶振合格检测指令启动计时器以及实时时钟，其中，所述计时器以及实时时钟的启动数值来自于当前MCU挂靠/自带的高速晶振以及低速晶振的检测时长、晶振频偏阈值以及待测晶振的频率数值确定对应的测试数值，而所述计时器以及实时时钟的数值赋值与当前的MCU的应用功能相关，如此，基于当前MCU的晶振合格检测指令，启动的计时器以及实时时钟的数值赋值时，需将所述计时器及实时时钟的默认数值恢复至预设的测试数值，即以当前的晶振合格检测指令为所述计时器以及实时时钟赋值为测试数值后启动，如此，所述接收晶振合格检测指令，并根据所述晶振合格检测指令启动计时器以及实时时钟的步骤，包括：
根据接收到的晶振合格检测指令，将所述计时器以及实时时钟的数值复位至测试数值；
启动复位后的所述计时器以及实时时钟。
在接收到晶振合格检测指令时，以所述晶振检测合格指令将当前MCU的计时器以及实时时钟的当前数值赋值为测试数值，由于所述晶振合格检测指令为基于当前MCU挂靠/自带的晶振合格检测操作，因此，基于晶振赋值的计时器以及实时时钟的测试数值与所述晶振的默认频率数值相关，在实际应用中，所述计时器的测试数值定义为0，所述实时时钟的测试数值为低速晶振的默认频率数值。根据当前已复制为测试数值的计时器以及实时时钟，启动所述计时器以及实时时钟执行所述晶振合格检测指令。在测试过程中，所述计时器以及实时时钟的数值通过寄存器登记测试数值，在确定当前实时时钟寄存器登记的实时时钟数值为零时，确定当前启动测试结果，读取计时器启动后登记的寄存器数值。
如上所述，在测试当前待测晶振的合格与否时，不同类型的待测晶振登记到的寄存器数值不一样，因此在根据寄存器数值计算所述待测晶振的频偏数值时，以所述寄存器数值对应晶振的默认频率数值计算得到所述待测晶振的频偏数值存在区别，因而与所述频偏数值比对的对应误差阈值也存在差异，因此在获取到所述待测晶振的频偏数值后，基于所述频偏数值获取对应的误差阈值，所述根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值的步骤之后，还包括：
获取与所述晶振类型对应的误差阈值，以获取到的所述误差阈值作为所述频偏数值对应的误差阈值。
根据当前待测晶振的晶振类型获取到对应的频偏数值后，基于所述待测晶振的晶振类型获取对应误差阈值，根据获取到的所述误差阈值作为所述待测晶振频偏数值比对的误差阈值。
步骤S20，判断所述频偏数值是否小于所述预设的误差阈值；
根据获取到的当前待测晶振的频偏数值，并基于所述待测晶振获取到的对应误差阈值，将所述频偏数值与所述误差阈值比对，根据比对结果确认所述频偏数值对应待测晶振的测试结果，即根据比对结果确认所述待测晶振是否合格。
步骤S30，若所述频偏数值小于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振合格；
根据当前待测晶振频偏数值与对应的误差阈值的比对，若所述频偏数值小于所述预设的误差阈值时，则确认所述待测晶振的频率误差在可实现功能应用的数值范围内，判定所述待测晶振检测合格。
步骤S40，若所述频偏数值大于或等于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振不合格。
根据当前待测晶振频偏数值与对应的误差阈值的比对，若所述频偏数值大于或等于所述预设的误差阈值时，则确认所述待测晶振的频偏误差超出了应用范围，判定所述待测晶振检测不合格。
进一步的，根据当前待测晶振的检测结果，输出所述待测晶振的检测信息，即所述晶振检测方法，还包括：
根据当前待测晶振的检测操作，输出所述检测操作的检测结果；
以输出的所述监测结果生成晶振检测日志。
根据当前待测晶振的检测结果，获取所述待测晶振基于所述检测操作的检测结果，以获取到的所述检测结果生成晶振检测日志存储，其中，关于所述待测晶振的不同检测结果，生成晶振检测日志时具备不同的登记格式，例如不合格的检测结果，登记的检测结果包括频偏数值、与误差阈值比对的数值差异等，其具体的可基于预设的晶振检测日志生成格式设定。
在本实施例中，通过晶振的频偏数值能够有效地检测出晶振频偏大小及好坏，无需外置检测设备即可实现检测操作，一定程度上节约了生产成本。并且，以频偏数值检测晶振时，通过系统本身具备的计时器以及定时时钟启动后的寄存器数值进行频偏数值的计算，在启动计时器及定时时钟得出寄存器数值时无需长时间等待，因此提高了晶振的检测效率。
此外，本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有晶振检测程序，所述晶振检测程序被处理器执行时实现如下操作：
根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值，所述晶振类型包括高速晶振及低速晶振；
判断所述频偏数值是否小于所述预设的误差阈值；
若所述频偏数值小于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振合格；
若所述频偏数值大于或等于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振不合格。
进一步地，所述晶振检测程序被处理器执行时还实现如下操作：
获取与所述晶振类型对应的误差阈值，以获取到的所述误差阈值作为所述频偏数值对应的误差阈值。
进一步地，所述晶振检测程序被处理器执行时还实现如下操作：
根据当前待测晶振的检测操作，输出所述检测操作的检测结果；
以输出的所述监测结果生成晶振检测日志。
进一步地，所述晶振检测程序被处理器执行时还实现如下操作：
在确认所述待测晶振为低速晶振时，获取当前低速晶振的寄存器数值；
以获取到的所述低速晶振的寄存器数值计算所述待测晶振的频偏数值。
进一步地，所述晶振检测程序被处理器执行时还实现如下操作：
在确认所述待测晶振为高速晶振时，获取当前高速晶振的寄存器数值；
以获取到的所述高速晶振的寄存器数值计算所述待测晶振的频偏数值。
进一步地，所述晶振检测程序被处理器执行时还实现如下操作：
获取所述寄存器数值对应晶振的默认频率数值；
计算所述寄存器数值与所述默认频率数值的差值，以计算到的所述差值作为所述待测晶振的频偏数值。
进一步地，所述晶振检测程序被处理器执行时还实现如下操作：
接收晶振合格检测指令，并根据所述晶振合格检测指令启动计时器以及实时时钟；
在确认所述实时时钟的数值归零时，获取所述待测晶振的寄存器数值。
进一步地，所述晶振检测程序被处理器执行时还实现如下操作：
根据接收到的晶振合格检测指令，将所述计时器以及实时时钟的数值复位至测试数值；
启动复位后的所述计时器以及实时时钟。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、药品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、药品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、药品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种晶振检测方法，其特征在于，所述晶振检测方法包括以下步骤：
根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值，所述晶振类型包括高速晶振及低速晶振；
判断所述频偏数值是否小于所述预设的误差阈值；
若所述频偏数值小于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振合格；
若所述频偏数值大于或等于所述预设的误差阈值，则确认所述待测晶振不合格。
2.如权利要求1所述的晶振检测方法，其特征在于，所述根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值的步骤之后，还包括：
获取与所述晶振类型对应的误差阈值，以获取到的所述误差阈值作为所述频偏数值对应的误差阈值。
3.如权利要求1所述的晶振检测方法，其特征在于，所述晶振检测方法，还包括：
根据当前待测晶振的检测操作，输出所述检测操作的检测结果；
以输出的所述监测结果生成晶振检测日志。
4.如权利要求1所述的晶振检测方法，其特征在于，所述根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值的步骤，包括：
在确认所述待测晶振为低速晶振时，获取当前低速晶振的寄存器数值；
以获取到的所述低速晶振的寄存器数值计算所述待测晶振的频偏数值。
5.如权利要求1所述的晶振检测方法，其特征在于，所述根据待测晶振的晶振类型获取所述待测晶振的频偏数值的步骤，包括：
在确认所述待测晶振为高速晶振时，获取当前高速晶振的寄存器数值；
以获取到的所述高速晶振的寄存器数值计算所述待测晶振的频偏数值。
6.如权利要求4或5任一项所述的晶振检测方法，其特征在于，所述晶振检测方法，还包括：
获取所述寄存器数值对应晶振的默认频率数值；
计算所述寄存器数值与所述默认频率数值的差值，以计算到的所述差值作为所述待测晶振的频偏数值。
7.如权利要求6所述的晶振检测方法，其特征在于，所述获取所述寄存器数值对应晶振的默认频率数值的步骤之前，还包括：
接收晶振合格检测指令，并根据所述晶振合格检测指令启动计时器以及实时时钟；
在确认所述实时时钟的数值归零时，获取所述待测晶振的寄存器数值。
8.如权利要求7所述的晶振检测方法，其特征在于，所述接收晶振合格检测指令，并根据所述晶振合格检测指令启动计时器以及实时时钟的步骤，包括：
根据接收到的晶振合格检测指令，将所述计时器以及实时时钟的数值复位至测试数值；
启动复位后的所述计时器以及实时时钟。
9.一种晶振检测装置，其特征在于，所述晶振检测装置包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可以在所述处理器上运行的晶振检测程序，所述晶振检测程序被处理器执行时实现如权利要求1至8任一项所述的晶振检测方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储在所述计算机可读存储介质的晶振检测程序，所述晶振检测程序执行时实现如权利要求1至8任一项所述的晶振检测方法的步骤。
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