CN111351790B - 一种缺陷检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种缺陷检测装置，包括：光源，用于出射检测光束，并入射至待测物，待测物对检测光束进行透射、反射或散射，形成携带待测物的缺陷信息透射、反射或散射光束；成像单元，位于透射、反射或散射光束的传输路径上；成像单元至少包括一组成像组件，成像组件包括成像透镜、偏振微透镜阵列和光电探测器，透射、反射或散射光束经成像透镜之后，入射至偏振微透镜阵列，并经偏振微透镜阵列透射出待成像光束，光电探测器用于根据待成像光束形成待测物图像；其中，偏振微透镜阵列中微透镜之间的间距小于光源的波长；处理单元，与光电探测器电连接，用于根据待测物图像对待测物进行缺陷检测，以实现检测待测物不同深度的缺陷信息。

Description

一种缺陷检测装置

技术领域

本发明涉及光学检测技术，尤其涉及一种缺陷检测装置。

背景技术

自动光学检测(Automatic Optical Inspection，AOI)是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，可实现对待测对象的快速、高精度、无损伤检测，现被广泛应用于PCB(Printed circuit board，印刷电路)、IC(Integrated circuit，集成电路)芯片、晶圆、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)、TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)以及太阳能面板等多个领域。自动光学检测技术一般采用高精度光学成像系统对待测物进行成像，工件台承载待测物进行高速扫描以实现高速测量；系统将扫描的图像和理想参考图像进行比较，或通过特征提取等方式，识别出待测对象的表面缺陷。

但传统的AOI设备中，由于透镜焦深小，通常只能检测待测物一侧表面缺陷信息，不能检测待测物内部或者另一侧表面的缺陷信息。传统的计算光场成像方法虽然可以实现不同深度的成像，但是其分辨率低，不能满足缺陷检测要求。

发明内容

本发明提供一种缺陷检测装置，以实现检测待测物内部或者另一侧表面的缺陷信息，有利于提高缺陷分辨率，有利于识别缺陷，有利于提高检测效率。

为实现上述目的，本发明实施例提出了一种缺陷检测装置，包括：

光源，用于出射检测光束，并入射至待测物，所述待测物对所述检测光束进行透射、反射或散射，形成透射、反射或散射光束，其中，所述透射、反射或散射光束携带所述待测物的缺陷信息；

成像单元，位于所述透射、反射或散射光束的传输路径上；所述成像单元至少包括一组成像组件，所述成像组件包括成像透镜、偏振微透镜阵列和光电探测器，所述透射、反射或散射光束经所述成像透镜之后，入射至所述偏振微透镜阵列，并经所述偏振微透镜阵列透射出待成像光束，所述光电探测器用于根据所述待成像光束形成待测物图像；其中，所述偏振微透镜阵列中微透镜之间的间距小于所述光源的波长；

处理单元，与所述光电探测器电连接，用于分析所述待测物图像以获取所述待测物缺陷信息。

可选地，所述成像单元还包括：分束组件，所述分束组件至少包括一个分束器，所述分束组件位于所述透射、反射或散射光束的传输路径上，所述透射、反射或散射光束经过所述分束组件形成多束透射、反射或散射子光束；

在每束所述透射、反射或散射子光束的传输路径上，均设置有成像组件，其中，各组成像组件中对应的偏振微透镜阵列的偏振方向不同；

所述处理单元与各组所述成像组件中的光电探测器电连接，用于融合各组所述成像组件形成的待测物图像，形成融合待测物图像，并根据所述融合待测物图像获取所述待测物的缺陷信息。

可选地，所述分束器为分光棱镜。

可选地，所述成像单元包括：多组所述成像组件，所述多组成像组件中的偏振微透镜阵列的偏振方向各不相同，用于获取多幅待测物图像；

所述处理单元，用于根据所述多幅待测物图像形成融合待测物图像，并根据所述融合待测物图像获取待测物缺陷信息。

可选地，所述多组所述成像组件中的所述成像透镜和所述光电探测器进行复用，各组所述成像组件中的所述偏振微透镜阵列均设置在转换组件中；

所述转换组件设置有多个通孔，每个所述通孔用于镶嵌各组所述成像组件中的所述偏振微透镜阵列，其中，所述通孔的中心轴与所述成像组件的光轴重合。

所述转换组件包括圆板或矩形板。

可选地，所述转换组件为圆板，所述圆板沿环向设置有多个通孔，所述圆板以平行于所述成像组件的光轴方向为转轴顺时针或逆时针旋转。

可选地，所述转换组件为矩形板，所述矩形板纵向设置有多个通孔，所述矩形板沿垂直于所述成像组件的光轴方向伸长或缩短。

根据本发明实施例提出的缺陷检测装置，通过光源出射的检测光束照射待测物，待测物将检测光束透射、反射或散射形成透射、反射或散射光束，此透射、反射或散射光束依次入射至成像透镜和偏振微透镜阵列，在经过偏振微透镜阵列之后形成待成像光束入射至光电探测器，最终在光电探测器成像。其中，通过在缺陷检测装置中设置偏振微透镜阵列，可对待测物内部与偏振相关的、不同深度的缺陷以及另一表面的缺陷进行检测，有利于对缺陷快速进行识别，更有利于检测效率的提高。

附图说明

图1是本发明实施例的缺陷检测装置的结构示意图；

图2是本发明一个实施例的缺陷检测装置的结构示意图；

图3是本发明另一个实施例的缺陷检测装置的结构示意图；

图4是本发明一个实施例的缺陷检测装置的结构示意图；

图5是本发明另一个实施例的缺陷检测装置的结构示意图；

图6是本发明又一个实施例的缺陷检测装置的结构示意图；

图7是本发明又一个实施例的缺陷检测装置中的转换组件的结构示意图；

图8是本发明又一个实施例的缺陷检测装置结构示意图；

图9是本发明又一个实施例的缺陷检测装置中的转换组件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1是本发明实施例的缺陷检测装置的结构示意图。如图1所示，该缺陷检测装置包括：光源(图中未示出)、成像单元2和处理单元3。

光源，用于出射检测光束，并入射至待测物6，待测物6对检测光束进行透射、反射或散射，形成透射、反射或散射光束5，其中，透射、反射或散射光束5携带待测物6的缺陷信息；

成像单元2，位于透射、反射或散射光束5的传输路径上；成像单元2至少包括一组成像组件21，成像组件包括成像透镜211、偏振微透镜阵列212和光电探测器213，透射、反射或散射光束5经成像透镜211之后，入射至偏振微透镜阵列212，并经偏振微透镜阵列212透射出待成像光束8，光电探测器213用于根据待成像光束8形成待测物图像；其中，偏振微透镜阵列212中微透镜之间的间距小于光源的波长；

处理单元3，与光电探测器213电连接，用于根据待测物图像对待测物6进行缺陷检测。

其中，如图2所示，光源101出射的检测光束41照射至待测物6上，经过待测物6反射或散射形成反射或散射光束501，反射或散射光束501经过成像单元2形成待测物图像，根据该待测物图像进行待测物表面缺陷以及内部缺陷的识别。

如图3所示，光源102出射的检测光束42照射至待测物6上，经过待测物6透射形成透射光束502，透射光束502经过成像单元2形成待测物图像，根据该待测物图像进行待测物内部缺陷的识别。

具体地，待测物中不同类型的缺陷对检测光束透射、反射或散射之后，形成的透射、反射或散射的光束具有不同的偏振特性，与待测物表面状态和固有理化属性密切相关。举例来说，待测物6中有多种缺陷，每种缺陷反射或散射的偏振态各不相同。当检测光束照射至待测物6，并经待测物6透射、反射或散射之后，形成具有偏振特性的透射、反射或散射光束5，经某种偏振方向的偏振微透镜阵列212进行检偏之后，形成待成像光束8，此时，该待成像光束8中仅携带透射、反射或散射光束5中与偏振微透镜阵列212的偏振方向相同待测物6的缺陷信息，其余与该偏振方向不同的透射、反射或散射光束5携带的缺陷信息均被该偏振微透镜阵列212过滤掉。由此，光电探测器213根据待成像光束8形成的待测物图像，仅呈现与偏振微透镜阵列212偏振方向相关的缺陷。这样，有利于增加待测物图像中缺陷与背景的对比度，使得该缺陷的信息在待测物图像中得到了增强，提高了缺陷的分辨率。从而，有利于在待测物图像中识别与该偏振微透镜阵列212偏振方向相关的缺陷，提高了该缺陷的检出率。并且，通过合理设置偏振微透镜阵列212，可以获取待测物不同深度处的缺陷的图像，从而可探测待测物6中不同深度的缺陷信息。

其中，当透射、反射或散射光束5的偏振特性只为一种时，可仅使用一组成像组件21。偏振微透镜阵列212的偏振方向可以为0°、45°、60°、90°或135°中其中的一种。也就是说，当透射、反射或散射光束5为线偏振光时，可仅使用一组成像组件21，也即使用一个偏振方向的偏振微透镜阵列212进行检偏，从而获得仅与该偏振方向相同的待成像光束8，形成待测物图像，并根据马吕斯定律计算透射、反射或散射光束的初始光强值，从而获取待测物6中的缺陷区域，并对缺陷进行识别。进而针对某种特殊缺陷，可采用具有与其匹配的特定偏振方向的偏振微透镜阵列，对该类缺陷实现分辨增强，从而提高该类型缺陷检出率和检测效率。

可以理解的是，仅检测同一偏振特性的透射、反射或散射光束5时，可使用以下检测装置，光源1可以为可见光、近红外光或者紫外波段光源。波长的范围可以为100nm～1000nm，根据此设计偏振微透镜阵列，其间距小于波长。偏振微透镜阵列中微透镜之间的间距小于光源波长时，偏振效应明显；当间距大于波长时，偏振效应可以忽略不计。关于波长，根据待测物的不同，其检测波长范围可以从紫外、可见光到红外波段。常见的检测波长一般是可见光波段，例如632.8nm、532nm等等。其中，可见光波段一般是400nm-780nm，近红外波段一般是780nm～2500nm。波长范围一般是400nm-2500nm。

偏振微透镜阵列212中微透镜的数量，可根据检测缺陷范围和光电探测器213的大小而定。一般情况下，每行微透镜中微透镜的数目从几千到几万不等。简单估算：1μm大约2-4个透镜，1mm大约2k～4k个透镜，而光电探测器213(CCD/CMOS)尺寸一般8mm～16mm，不考虑放大因素，一般每行微透镜中微透镜的数量在M＝16k～64k。如果考虑放大倍数，按照5～10倍，则每行微透镜中微透镜的数量为M＝1.6k～12.8k。如果是线阵光电探测器CCD/CMOS，则偏振微透镜阵列212的透镜个数为M*1，如果是面阵光电探测器CCD/CMOS，则偏振透镜阵列为M*N，M、N的数值根据成像范围大小，其数值在1.6k～12.8k范围内。

下面仅以待测物6对检测光束进行反射或散射为例来进行说明(透射示例可参考反射或散射示例)，请参见图2，光源101出射的检测光束41经反射镜7反射至待测物6，并经待测物6的反射或散射形成反射或散射光束501，经过成像透镜211会聚至偏振微透镜阵列212，经偏振微透镜阵列212之后形成待成像光束8，光电探测器213根据待成像光束形成待测物图像，并发送至处理单元3，处理单元3根据待测物图像对待测物6的缺陷进行检测和识别。其中，待测物6可以为晶圆、芯片。光电探测器213可以为CCD相机或者COMS相机。处理单元3可以为计算机。

当反射或散射光束501的偏振特性为多种时，可使用多组成像组件21，其中，各组中的偏振微透镜阵列212的偏振方向不同。其中，偏振微透镜阵列212的偏振方向可以为0°、45°、60°、90°或135°中至少两种。可以理解的是，在该缺陷检测装置中，包括0°偏振方向的偏振微透镜阵列、45°偏振方向的偏振微透镜阵列、60°偏振方向的偏振微透镜阵列、90°偏振方向的偏振微透镜阵列和135°偏振方向的偏振微透镜阵列中至少两种。其中，使用多组成像组件21，获得多幅待测物图像，最终通过图像融合方法，将多幅待测物图像进行融合，形成融合待测物图像，并根据融合待测物图像识别待测物缺陷信息，其中，融合待测物图像中携带待测物图像信息更加完整。通过融合和处理不同偏振方向获取的待测物图像，可以获得缺陷分辨能力高，以及不同深度处的缺陷分析图像。进而在实现对不同深度缺陷进行成像的同时，还提高了不同深度的缺陷成像与检测分辨率。

以下结合附图来描述该缺陷检测装置中包括多个偏振方向不同的偏振微透镜阵列的情形。

可选地，如图4所示，成像单元2还包括：分束组件22，分束组件22至少包括一个分束器221，分束组件22位于透射、反射或散射光束5的传输路径上，透射、反射或散射光束5经过分束组件22形成多束透射、反射或散射光束；

在每束透射、反射或散射光束的传输路径上，均设置有成像组件，其中，各组成像组件中对应的偏振微透镜阵列的偏振方向不同；

处理单元3与各组成像组件中的光电探测器电连接，用于融合各组成像组件形成的偏振态待测物图像，形成融合偏振态待测物图像，并根据融合偏振态待测物图像对待测物进行缺陷检测。

以分束组件22中包括一个分束器221为例，如图4所示，透射、反射或散射光束5经分束器221分为第一透射、反射或散射光束51和第二透射、反射或散射光束52，其中，在第一透射、反射或散射光束51传输的路径上，设置有第一成像组件23，第一成像组件23包括第一成像透镜231、第一偏振微透镜阵列232和第一光电探测器233；第一透射、反射或散射光束51经过第一成像透镜231之后，会聚至第一偏振微透镜阵列232，经过第一偏振微透镜阵列232之后，形成第一待成像光束81，第一光电探测器233根据第一待成像光束81形成第一待测物图像，并发送至处理单元3。

在第二透射、反射或散射光束52传输的路径上，设置有第二成像组件24，第二成像组件24包括第二成像透镜241、第二偏振微透镜阵列242和第二光电探测器243；其中，第二透射、反射或散射光束52经过第二成像透镜241之后，会聚至第二偏振微透镜阵列242，经过第二偏振微透镜阵列242之后，形成第二待成像光束82，第二光电探测器243根据第二待成像光束82形成第二待测物图像，并发送至处理单元3。

处理单元3对第一待测物图像和第二待测物图像进行融合，形成融合待测物图像，并根据该融合待测物图像对待测物缺陷进行识别。

需要说明的是，第一偏振微透镜阵列232和第二偏振微透镜阵列242的偏振方向不同，举例来说，第一偏振微透镜阵列232可以为0°偏振微透镜阵列，第二偏振微透镜阵列242可以为90°偏振微透镜阵列。

以分束组件22中包括两个分束器，即第一分束器222和第二分束器223为例，如图5所示，经待测物6透射、反射或散射的透射、反射或散射光束5经过第一分束器222之后形成第一透射、反射或散射光束53和第二透射、反射或散射光束54，第二透射、反射或散射光束54经过第二分束器223之后形成第三透射、反射或散射光束541和第四透射、反射或散射光束542，在第一透射、反射或散射光束53、第三透射、反射或散射光束541和第四透射、反射或散射光束542的传输路径上均设置有成像组件，即第一成像组件27、第二成像组件25和第三成像组件26。其中，第一成像组件27包括：第一成像透镜271、第一偏振微透镜阵列272和第一光电探测器273；第二成像组件25包括：第二成像透镜251、第二偏振微透镜阵列252和第二光电探测器253；第三成像组件26包括：第三成像透镜261、第三偏振微透镜阵列262和第三光电探测器263。

其中，第一透射、反射或散射光束53经过第一成像透镜271之后，会聚至第一偏振微透镜阵列272，经过第一偏振微透镜阵列272之后，形成第一待成像光束83，第一光电探测器273根据第一待成像光束83形成第一待测物图像，并发送至处理单元3。第三透射、反射或散射光束541经过第二成像透镜251之后，会聚至第二偏振微透镜阵列252，经过第二偏振微透镜阵列252之后，形成第二待成像光束84，第二光电探测器253根据第二待成像光束84形成第二待测物图像，并发送至处理单元3。第四透射、反射或散射光束542经过第三成像透镜261之后，会聚至第三偏振微透镜阵列262，经过第三偏振微透镜阵列262之后，形成第三待成像光束85，第三光电探测器263根据第三待成像光束85形成第三待测物图像，并发送至处理单元3。

处理单元3对第一待测物图像、第二待测物图像和第三待测物图像进行融合，形成融合偏振态待测物图像，并根据融合偏振态待测物图像对待测物6的缺陷进行识别。

其中，第一偏振微透镜阵列272可以为0°偏振微透镜阵列，第二偏振微透镜阵列2252可以为45°偏振微透镜阵列，第三偏振微透镜阵列262可以为90°偏振微透镜阵列。可以理解是，第一、第二和第三偏振微透镜阵列还可以为本领域人员可知的其他偏振态，此处不作限定。

可以理解的是，可根据实际需求设置分束组件22中分束器的数量。设置更多个分束器的缺陷检测装置与前述一个分束器和两个分束器的示例相同，此处不再一一列举。

由此，通过增加分束组件22中分束器的数量，可以扩充反射或散射光束的个数，进而处理单元3可同时获取多幅待测物图像，节省步骤。通过分束组件的使用，可实现空间同步获取不同偏振态的缺陷信息的图像。

可选地，分束器可以为分光棱镜。

可选地，如图6和图7所示，成像单元2包括：多组成像组件，其中，各组成像组件中的成像透镜281和光电探测器283进行复用，各组成像组件中的偏振微透镜阵列均设置在转换组件10中；转换组件10设置有多个通孔，每个通孔用于镶嵌偏振微透镜阵列，其中，通孔的中心轴与成像组件的光轴重合，各偏振微透镜阵列的偏振方向不同。

需要说明的是，当缺陷检测装置包括多组成像组件时，各成像组件中成像透镜281和光电探测器23可以复用，多个偏振微透镜阵列可设置在转换组件10中。其中，多个偏振微透镜阵列的偏振方向不相同。

举例来说，如图7所示，有五种偏振方向的偏振微透镜阵列，比如，0°偏振微透镜阵列2821、45°偏振微透镜阵列2822、60°偏振微透镜阵列2823、90°偏振微透镜阵列2824、135°偏振微透镜阵列2825，均镶嵌在转换组件10中。

可选地，转换组件10可以为圆板或矩形板。

可选地，如图6和图7所示，转换组件10为圆板，圆板沿环向设置有多个通孔，圆板以平行于成像组件的光轴方向为转轴顺时针或逆时针旋转。

也就是说，当转换组件10为圆板时，缺陷检测装置在使用时，可将圆板顺时针或逆时针旋转，将0°偏振微透镜阵列2821的光轴旋转至与透射、反射或散射光束5的光轴的重合时，光电探测器283对经过0°偏振微透镜阵列2821形成的待成像光束进行成像，并发送至处理单元3，接着再将圆板顺时针或逆时针旋转，45°偏振微透镜阵列2822的光轴旋转至与透射、反射或散射光束5的光轴的重合时，光电探测器283对经过45°偏振微透镜阵列2822形成的待成像光束进行成像，并发送至处理单元3；同理，依次顺时针或逆时针转换至60°偏振微透镜阵列2823、90°偏振微透镜阵列2824、135°偏振微透镜阵列2825，光电探测器283依次获取经过60°、90°和135°偏振方向下的待测物图像，并发送至处理单元3，处理单元3对前述获取的待测物图像进行融合，并根据融合之后的融合待测物图像对待测物缺陷进行检测和识别。

可选地，如图8和图9所示，转换组件10为矩形板时，矩形板纵向设置有多个通孔，转换组件10沿垂直于成像组件的光轴方向伸长或缩短。

也就是说，转换组件10可以为矩形板，其中，矩形板连接有伸缩支架11。其中，伸缩支架11可以为本领域人员熟知的伸缩支架，此处不作限定。以图8的方位为例来说，在缺陷检测装置使用时，可以控制转换组件10进行上下伸缩。其中，将0°偏振微透镜阵列2921的光轴旋转至与透射、反射或散射光束5的光轴的重合时，光电探测器293对经过0°偏振微透镜阵列的待成像光束进行成像，并发送至处理单元3，接着再将矩形板伸长，45°偏振微透镜阵列2922的光轴旋转至与透射、反射或散射光束5的光轴的重合时，光电探测器293对经过45°偏振微透镜阵列的待成像光束进行成像，并发送至处理单元3；同理，依次伸长转换组件10，将60°偏振微透镜阵列2923、90°偏振微透镜阵列2924、135°偏振微透镜阵列2925，光电探测器293依次获取经过60°、90°和135°偏振方向下的待测物图像，并发送至处理单元3，处理单元3对前述获取的待测物图像进行融合，并根据融合之后的融合待测物图像对待测物缺陷进行检测和识别。可以理解的是，也可以通过缩短的方式，依次获取135°、90°、60°、45°和0°偏振方向下的待测物图像。或者根据需求调整到某一个特定偏振方向下的偏振微透镜阵列进行使用。

从而，可以分时控制获取不同偏振态下的偏振待成像图像，使得缺陷检测装置减少光学器件，结构简单。

需要说明的是，在根据融合待测物图像进行缺陷识别时，可根据Stokes参量获取透射、反射或散射光束的光强，进而识别出待测物中的缺陷区域，从而对缺陷进行识别。

由此，该缺陷检测装置通过使用微透镜阵列可实现在检测待测物一侧表面缺陷信息的同时，还可检测待测物内部、另一侧表面缺陷信息。并且直接使用带有偏振特性的偏振微透镜阵列，可同时获得待测物不同深度信息、不同偏振相关的缺陷的图像，对与该偏振特性相关的缺陷实现了增强，提高了检测分辨率。并且还简化了缺陷检测装置的复杂性。

综上所述，根据本发明实施例提出的缺陷检测装置，通过光源出射的检测光束照射待测物，待测物将检测光束反射或散射形成反射或散射光束，此反射或散射光束依次入射至成像透镜和偏振微透镜阵列，在经过偏振微透镜阵列之后形成待成像光束入射至光电探测器，最终在光电探测器成像。其中，通过在缺陷检测装置中设置偏振微透镜阵列，可对待测物内部与偏振相关的、不同深度的缺陷以及另一表面的缺陷进行检测，有利于对缺陷快速进行识别，更有利于检测效率的提高。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (5)

1.一种缺陷检测装置，其特征在于，包括：

光源，用于出射检测光束，并入射至待测物，所述待测物对所述检测光束进行透射、反射或散射，形成透射、反射或散射光束，其中，所述透射、反射或散射光束携带所述待测物的缺陷信息；

成像单元，位于所述透射、反射或散射光束的传输路径上；所述成像单元包括多组成像组件，所述成像组件包括成像透镜、偏振微透镜阵列和光电探测器，所述透射、反射或散射光束经所述成像透镜之后，入射至所述偏振微透镜阵列，并经所述偏振微透镜阵列透射出待成像光束，所述光电探测器用于根据所述待成像光束形成待测物图像；其中，所述偏振微透镜阵列中微透镜之间的间距小于所述光源的波长；所述偏振微透镜阵列是具有偏振特性的微透镜阵列；

所述多组所述成像组件中的所述成像透镜和所述光电探测器进行复用，各组所述成像组件中的所述偏振微透镜阵列均设置在转换组件中；

所述转换组件设置有多个通孔，每个所述通孔用于镶嵌各组所述成像组件中的所述偏振微透镜阵列，其中，所述通孔的中心轴与所述成像组件的光轴重合；

处理单元，与所述光电探测器电连接，用于分析所述待测物图像以获取所述待测物缺陷信息。

2.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述成像单元包括：多组所述成像组件，所述多组成像组件中的偏振微透镜阵列的偏振方向各不相同，用于获取多幅待测物图像；

所述处理单元，用于根据所述多幅待测物图像形成融合待测物图像，并根据所述融合待测物图像获取待测物缺陷信息。

3.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述转换组件包括圆板或矩形板。

4.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述转换组件为圆板，所述圆板沿环向设置有多个通孔，所述圆板以平行于所述成像组件的光轴方向为转轴顺时针或逆时针旋转。

5.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述转换组件包括矩形板以及与所述矩形板连接的伸缩支架，所述矩形板纵向设置有多个通孔，所述转换组件沿垂直于所述成像组件的光轴方向伸长或缩短。

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