CN111338034A - 具有安装在光发射次组件壳体的馈通装置的激光二极管驱动器电路的光发射次组件 - Google Patents

具有安装在光发射次组件壳体的馈通装置的激光二极管驱动器电路的光发射次组件 Download PDF

Info

Publication number
CN111338034A
CN111338034A CN202010151738.3A CN202010151738A CN111338034A CN 111338034 A CN111338034 A CN 111338034A CN 202010151738 A CN202010151738 A CN 202010151738A CN 111338034 A CN111338034 A CN 111338034A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
laser diode
feed
diode driver
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010151738.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111338034B (zh
Inventor
林恺声
刘凯文
郑浩江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Optoelectronics Inc
Original Assignee
Applied Optoelectronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Optoelectronics Inc filed Critical Applied Optoelectronics Inc
Publication of CN111338034A publication Critical patent/CN111338034A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111338034B publication Critical patent/CN111338034B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4251—Sealed packages
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1226—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths involving surface plasmon interaction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40—Transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04J—MULTIPLEX COMMUNICATION
    • H04J14/00—Optical multiplex systems
    • H04J14/02—Wavelength-division multiplex systems
    • H04J14/0227—Operation, administration, maintenance or provisioning [OAMP] of WDM networks, e.g. media access, routing or wavelength allocation
    • H04J14/0254—Optical medium access
    • H04J14/0256—Optical medium access at the optical channel layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4271—Cooling with thermo electric cooling
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4279—Radio frequency signal propagation aspects of the electrical connection, high frequency adaptations
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4296—Coupling light guides with opto-electronic elements coupling with sources of high radiant energy, e.g. high power lasers, high temperature light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0239—Combinations of electrical or optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031—Edge-emitting structures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明大致关于具有壳体的多频道光发射次组件配置，此壳体使用具有至少一集成安装面的馈通装置以减小壳体的整体尺寸。壳体包含多个侧墙，且侧墙界定出位在它们之间的气密腔体。馈通装置包含设置于壳体的气密腔体中的第一端以及从壳体远离腔体延伸的第二端。馈通装置提供邻近气密腔体中的第一端的至少一集成安装面。至少有第一激光二极管驱动器芯片安装于馈通装置的至少一集成安装面。多个激光配置也可设置于气密腔体中并邻近于第一激光二极管驱动器芯片，且例如安装于由热电致冷器支撑的激光二极管次安装件。

Description

具有安装在光发射次组件壳体的馈通装置的激光二极管驱动 器电路的光发射次组件
技术领域
本发明关于光学通讯，尤其是关于具有激光二极管驱动器(laser diode driver，LDD)及相关电路的光发射次组件(transmitter optical subassembly，TOSA)，其中相关电路安装于光发射次组件的壳体的馈通装置。
背景技术
光收发器可用来发出及接收光学信号以适用于但不限于网络数据中心(internetdata center)、线缆电视宽频(cable TV broadband)及光纤入户(fiber to the home，FTTH)等各种应用。举例来说，相较于以铜制成的线缆来传输，以光收发器来传输可在更长的距离下提供更高的速度及更大的频宽。为了在较小的光收发器模块中提供较高的速度例如会面临热管理(thermal management)、介入损失(insertion loss)、射频驱动信号品质及合格率(manufacturing yield)等挑战。
光收发器模块一般包含用于发射光学信号的一或多个光发射次组件。光发射次组件可包含一或多个激光器及相关电路，激光器用以发出一或多个频道波长，而相关电路用于驱动激光器。诸如远距离通讯等的某些光学应用会需要光发射次组件包含气密(hermetically-sealed)壳体，且此气密腔体中设有阵列波导光栅的、温度控制装置、激光封装(laser package)及相关电路，以降低损失并确保光学表现。然而，在空间有限的壳体中包含有气密元件会增加制造复杂度及成本，并产生数个难以解决的(non-trivial)挑战。
发明内容
根据本发明一形式，公开了一种光发射次组件配置。光发射次组件配置包含一壳体、一馈通装置、一第一激光二极管驱动器芯片以及多个激光配置。壳体具有多个侧墙，侧墙界定出介于它们之间的一腔体。馈通装置具有一第一端及一第二端。第一端设置于壳体的腔体中，且第二端从腔体延伸而远离壳体。馈通装置至少提供一第一安装面，第一安装面邻近于腔体中的第一端。第一激光二极管驱动器芯片安装于馈通装置的第一安装面。多个激光配置设置于腔体中。激光配置各电性耦接于馈通装置以接收来自激光二极管驱动器的一射频驱动信号。
附图说明
这些及其他的特征与优点将通过阅读以下的详细描述及附图被更透彻地了解。在附图中：
图1为根据本发明的实施例的多频道光收发器的方块图。
图2为根据本发明的多频道光收发器模块的立体图。
图3为图2中根据本发明一实施例的多频道光收发器模块的侧视图。
图4A呈现图2中根据本发明一实施例的多频道光收发器模块的多频道光发射次组件配置的俯视图。
图4B呈现图4A中的多频道光发射次组件配置的放大图。
图5呈现图4A中根据本发明一实施例的多频道光发射次组件配置的另一立体图。
图6呈现图4A中根据本发明一实施例的多频道光发射次组件配置的另一立体图。
图7呈现图4A中根据本发明一实施例的多频道光发射次组件配置的剖面图。
具体实施方式
如上所述，光收发器模块的频道增加形式受多个显著的挑战所限制而无法超过四个频道以达成超过100gb/s的发送速度。举例来说，其中一种挑战包含设计具有覆盖区域(footprint)的光发射次组件壳体以使其尽可能地小，同时还要能提供足够的空间以允许元件的安装且使光学元件之间保持一定距离以利于散热、降低电性干涉并维持射频(radiofrequency，RF)驱动信号整合度等。
在描述频道数量超过四个的多频道光发射次组件的上下文中，这些挑战会因为为了达到需要的频道数量而重复设置某些光学元件进而变得更加难以解决。举例来说，激光二极管驱动器芯片通常限于驱动四或更少的频道，而例如需要为了总共实施八个频道而多余地包含两个激光二极管驱动器芯片及支援电路。这些考量及挑战对于使用气密腔体的光发射次组件设计特别重要，而气密腔体是作为制造每个光发射次组件的总成本中重大的部分，直接地关联于气密腔体的维度/体积。持续地改变气密光发射次组件壳体的尺寸因此部份取决于光发射次组件电路形式(光发射次组件壳体的内侧及外侧)，其中光发射次组件电路形式达成额定功率、射频信号品质及散热需求，同时还可最小化气密腔体的体积。
因此，本发明大致上关于具有壳体的多频道光发射次组件配置，此壳体使用具有至少一集成安装面的馈通装置(feedthrough device)。详细来说，此壳体包含多个侧墙，这些侧墙界定出位于它们之间的气密腔体。馈通装置包含第一端及第二端，其中第一端设置于壳体的气密腔体中，且第二端从所述腔体延伸而远离壳体。馈通装置提供至少一集成安装面，集成安装面于此可仅称为安装面且邻近于气密腔体中的第一端。至少有一第一激光二极管驱动器芯片安装于馈通装置的至少一集成安装面。多个激光配置也设置于气密腔体中且邻近于第一激光二极管驱动器芯片，并例如安装于热电致冷器所支撑的激光二极管次安装件。各个激光配置例如通过焊线以电性耦接于第一激光二极管驱动器。
于一实施例中，馈通装置的至少一集成安装面包含多阶梯状轮廓，而使第一及第二安装面实质上彼此平行地延伸并实质上相对连接它们的平面为横向的。于本实施例中，至少有一第一激光二极管驱动器芯片安装于第一或第二安装面，且至少一滤波电容器耦接于第一或第二安装面之另一个。因此，多阶梯状的轮廓允许激光二极管驱动器芯片及滤波电容器实体地(physically)且电性地安装于不同的阶/层(tier)上的馈通装置。激光二极管驱动器芯片及滤波电容器接着例如通过焊线的方式电性耦接于这些激光配置。
相较于其他光发射次组件设计方法，本发明具有数个显而易见的优点。举例来说，馈通装置的至少一集成安装面使一或多个激光二极管驱动器芯片能被安装于气密的壳体中而不是安装于印刷电路板或光发射次组件壳体中的其他位置。因此，气密腔体中通常由激光二极管驱动器芯片占据的空间便可供诸如这些激光配置等的其他光学元件安装。这有利地允许这些激光配置邻设于馈通装置(例如它们之间没有激光二极管驱动器芯片)，同时也与激光二极管驱动器芯片维持相对较短的距离。由于馈通装置提供用于激光二极管驱动器芯片及/或滤波电容器的安装面而可缩短支撑光发射次组件光学元件的基板/次安装件，因而可减小光发射次组件壳体(甚至于气密腔体)的整体长度。同样地，馈通装置可提供安装空间给显著提升光发射次组件表现的滤波电容器。因此，本发明的多频道光发射次组件可允许包含滤波电容器，其中滤波电容器通常出于节省空间的目的而有意地被省略。
具有一或多个集成安装面的馈通装置更进一步有利于提供激光配置及激光二极管驱动器芯片之间的热隔离(thermal isolation)。举例来说，馈通装置所提供的导热路径能分离且隔离于这些激光配置的导热路径。馈通装置的导热路径也因形成此装置的材料(例如陶瓷)而获得更好的散热能力。因此，基于热电致冷器是用来冷却这些激光配置而不是一并冷却这些激光配置及激光二极管驱动器芯片，根据本发明的多频道光发射次组件可于运作过程中消耗较少的电力。
于此，“频道波长(channel wavelength)”指与光学频道相关的波长，且可包含中心波长附近的特定波长带。于一示例中，频道波长可由国际电信(InternationalTelecommunication，ITU)标准定义，例如高精度波长分波多工(dense wavelengthdivision multiplexing，DWDM)网格(grid)。本发明同样地可应用于低精度分波多工(coarse wavelength division multiplexing，CWDM)。于一特定的示例性实施例中，频道波长可根据区域网络分波多工实施，其中区域网络分波多工也可称为LWDM。
用语“耦合或耦接(coupled)”于此是指任何连接、耦接、连结或相似的关系，而“光学地耦接(耦合)、光耦接(耦合)”是指光从一个元件传递(impart)到另一个元件的耦合关系。这些相互“耦合(耦接)”的装置并不需要彼此直接地相连接，且可由中间元件或能操控或修改这种信号的装置而相隔开。另一方面，用语“直接光学耦合”指两个元件之间不包含诸如面镜及波导等这种中间元件或装置而通过光学路径的光学耦合，或是指两个元件之间没有包含沿着光路径的弯折(bend)/转弯(turn)。
用语“实质上”于此一般性地使用并指可接受的误差范围内的精准程度，其中可接受的误差范围视为并反映因制造过程中的材料组成、材料缺陷及/或限制/奇异(peculiarity)所产生的次要真实世界变化(minor real-world variation)。这种变化可因此被描述为大致地(largely)，但不需完全地达成所述的/额定的特性。为了提供一种非限制性的示例来量化“实质上”，除非另有说明，否则次要变化可造成的误差小于或等于特定描述的数量/特性的正负5％。
于此，“气密的”及“气密地密封”等用词可交替使用并指壳体最多释放约5*10-8立方公分/秒的填充气体。填充气体可包含惰性气体，例如氮、氦、氩、氪、氙或是其各种混合物，包含氮氦混合物、氖氦混合物、氪氦混合物或氙氦混合物。
请参阅图1，呈现及描述根据本发明的实施例的光收发器100。为了方便且清楚地描述且非为了限制，光收发器100以非常简化的方式示出。于本实施例中，光收发器100包含耦接至基板102的多频道光接收次组件(TOSA)配置106及多频道光发射次组件(ROSA)配置104，其中基板102也可称为光学模块基板。基板102例如可包含印刷电路板(printedcircuit board，PCB)或印刷电路板组件(PCBA)。基板102可被设计为“可插入的(pluggable)”以用于被插设至光收发器架体111中。
于所呈现的实施例中，光收发器100分别通过多频道光发射次组件配置104及多频道光接收次组件配置106发射并接收使用八个不同的频道波长(λ1至λ8)的八个频道，且可具有每频道至少25Gbps的发送速率(较佳地为约每频道50Gbps)。光收发器100也能具有2公里(km)到至少约10km的发送距离。光收发器100例如可用于网络数据中心应用或光纤到府(fiber to the home，FTTH)应用。虽然以下的示例及实施例呈现并描述八频道的光收发器，但本发明并不以此为限。举例来说，本发明同样地可应用于2、4及6个频道的形式。
详细来说，多频道光发射次组件配置104包含光发射次组件壳体109，光发射次组件壳体109具有界定出腔体的多个侧墙。腔体包含设置于其中的多个激光配置110、一多工装置125及一馈通装置116。如以下将详细描述，多频道光发射次组件配置104可作为图2至图7中的多频道光发射次组件配置204实施，其中多频道光发射次组件配置204具有设置/安装于馈通装置116的至少一激光二极管驱动器。在任何情况中，各个激光配置110可用以发射具有不同的相关频道波长的光学信号。各个激光配置能包含被动及/或主动光学元件，例如激光二极管(laser diode，LD)、光隔离器(optical isolator)、汇聚透镜(focus lens)及监控光二极管(monitor photodiode，MPD)等等。
为了驱动这些激光配置110，光收发器100包含发射连接电路112以提供电性连接至位在光发射次组件壳体109中的这些激光配置110。发射连接电路112可用来从例如光收发器架体111中的电路接收驱动信号(例如驱动信号TX_D1至TX_D8)。光发射次组件壳体109可被气密地密封以防止诸如灰尘或碎屑(debris)等的外部物质进入。因此，多个发射(transit，TX)线路117(或电性导体线路)可被图案化于基板102中的至少一表面并电性耦接于光发射次组件壳体109的馈通装置116以使发射连接电路112进入与这些激光配置110电性通讯的状态，进而将发射连接电路112及多频道光发射次组件配置104电性互连。馈通装置116例如可包含陶瓷、金属或任何其他合适的材料。
于运作过程中，多频道光发射次组件配置104可接着接收驱动信号(例如驱动信号TX_D1至TX_D8)，并与其响应而产生并发射经多工的频道波长到输出波导120，其中输出波导120例如为发射光纤。所产生的经多工的频道波长可根据多工装置125而结合，其中多工装置125例如为阵列波导光栅(arrayed waveguide grating，AWG)且用以从这些激光配置110接收所发出的频道波长126并通过光纤插座122的方式将带有经多工的频道波长的信号输出至输出波导120。
接着，多频道光接收次组件配置106包含解多工装置124(例如阵列波导光栅)、光二极管(photodiode，PD)阵列128及放大电路130(例如跨阻抗放大器)。解多工装置124的输入端口可通过光纤插座136的方式光学地耦接于接收波导134(例如光纤)。解多工装置124的输出端口可用以将独立的(separated)频道波长输出至光二极管阵列128。光二极管阵列128可接着将成比例的电性信号输出至放大电路130，此成比例的电性信号可接着被放大或者是调变(conditioned)。光二极管阵列128及放大电路130侦测光学信号并将光学信号转换成电性数据信号(RX_D1至RX_D8)，其中电性数据信号(RX_D1至RX_D8)通过接收连接电路132输出。于运作过程中，光二极管阵列128可接着通过导体线路119(可称为导体路径)的方式将带有所接收的频道波长的表征(representation)的电性信号输出至接收连接电路132。
请参阅图2至图7，呈现有根据本发明一实施例的示例性的光收发器模块200。示例性的光收发器模块200可作为图1中的光收发器100实施。如图式所示，举例来说，光收发器模块200包含发送及接收八个不同的频道波长的形式，以提供高达并超过400Gb/s的发送速度。然，其他的频道形式也属于本发明的范畴，且本发明并不以图2至图7中的实施例为限。
详细来说，光收发器模块200包含基板202、多频道光发射次组件配置204及多频道光接收次组件配置206。尤其是，基板202包含沿长轴250向第二端205延伸的第一端203。彼此背对的第一安装面245及第二安装面246沿着长轴250平行延伸且界定出至少部份的基板202。基板202例如可包含印刷电路板组件或其他合适的基板材料。多频道光接收次组件配置206在靠近基板202的第一端203的位置耦接于第一安装面245，并受第一安装面245支撑。多频道光接收次组件配置206能包含板上(on-board)/集成(integrated)形式，且这些形式详细地讨论并描述于标题为《Receiver Optical Subassembly(ROSA)Integrated OnPrinted Circuit Board Assembly》的美国专利(申请号为16/142,466，申请日为2018年9月28日)，此专利的整体于此供参考。
如图2所示，多频道光接收次组件配置206包含具有输入端口229的解多工装置224(例如阵列波导光栅)，输入端口229通过中间波导211(例如光纤)的方式耦接于光纤插座236。解多工装置224更包含对齐于光二极管阵列228的输出区。光二极管阵列228电性耦接于放大电路230-1、230-2(例如跨阻抗放大器)。于运作过程中，通过光纤插座236接收的经多工的光学信号由解多工装置224被解多工。解多工装置224接着将独立的频道波长输出至光二极管阵列228中对应的光二极管。接下来，光二极管阵列228将电流输出至放大电路230-1、230-2，其中此电流代表所接收且分离的频道波长。放大电路230-1、230-2接着放大来自光二极管阵列228的电流，并将信号通过接收连接电路132(如图1所示)例如输出至数据总线(data bus)。
如以下所详细描述，多频道光发射次组件配置204耦接于基板202的第一端203且包含用于输出多个频道波长的多个光连接器及激光配置。如图式所示，多频道光发射次组件配置204可安装于基板202的边缘，但其他合适的方式也属于本发明的范畴。
请改参阅图4A中所呈现的实施例，多频道光发射次组件配置204包含壳体209，壳体209也可称为光发射次组件壳体。壳体209由多个侧墙256-1至256-6界定，且侧墙256-1至256-6界定出位在它们之间的腔体260。侧墙256-1至256-6沿长轴250从第一端261延伸至第二端263(如图2所示)。然，壳体209可具有其他的外形及形式且并不以所提供的示例为限。
如图4A中的实施例所进一步呈现且请再参阅图6，多频道光发射次组件配置204包含一馈通装置270、多个激光配置274、一多工装置225、一光隔离器276及一输出端口279。馈通装置270邻设于壳体209的第一端261且至少部份地延伸到腔体260中。特别的是，馈通装置270的第一部份232-1至少部份地延伸至腔体260中，且第二部份232-2可从腔体260朝基板202延伸而用于耦合的目的(如图6所示)。因此，馈通装置270界定出至少部份的腔体260。
馈通装置270例如可包含刚性合适的非金属材料，例如无机材料。这种无机材料例如为结晶氧化物(crystalline oxide)、氮化物或碳化物，其通常可称为陶瓷。诸如炭或硅等的某些元素也可被视为陶瓷且也属于本发明的范畴。
接续于馈通装置270，这些激光配置274至少部份地设置于激光二极管次安装件280-1、280-2。各个激光配置274包含激光二极管、监控光二极管及汇聚透镜。各个激光配置也包含安装于馈通装置270的相对应的激光二极管驱动器芯片242。举例来说，如图4B中的放大区域所示，各个激光配置274可包含激光二极管，此激光二极管设置在与相关的激光二极管驱动器芯片(例如第一激光二极管驱动器芯片242-1)实质上均匀间隔距离D1的位置。图4B中的实施例也呈现出各个激光配置274及相关的激光二极管驱动器芯片(例如第一激光二极管驱动器芯片242-1)可被安装而使其直接地延伸到它们各自的安装面的边缘。为此，仅有相对较小的空气间隙285(也具有相等于距离D1的整体宽度)来分离各个激光配置274及相关的激光二极管驱动器芯片242。如以上所详细描述，由于各个激光二极管芯片邻近于相关的激光二极管驱动器芯片，因此能显著地缩短介于它们之间的互连装置(interconnect device)的长度，这种互连装置例如为焊线(wire bond)。此外，空气间隙285会有利于提供热隔离(thermal isolation)。
接续于这些激光配置274，多工装置225设置于腔体260中的中心点(midpoint)。特别的是，多工装置225包含输入区282，输入区282面对壳体209的第一端261，且具体来说是面对这些激光配置274。输入区282包含多个输入端口(未绘示)，这些输入端口被对准以沿相关的光路径接收来自激光二极管的频道波长。各个激光配置274可接着在与输入区282交会的多个输入光路径286的相应光路径上发出相关的频道波长，这更清楚地呈现于图5中。各个输入光路径286因此从相关的激光二极管的发光面延伸而穿过汇聚透镜，然后最终地延伸至输入区282。
多工装置225更包含一输出端口284，输出端口284相对输入区282设置而使得输出端口284面对壳体209的第二端。输出端口284沿着输出光路径290输出经多工的信号(multiplexed signal)。邻近于壳体209的第二端263的光隔离器276包含开孔(aperture)277，且输出光路径290延伸而穿过开孔277。接续于光隔离器276，壳体209包含用于耦接至光耦合插座292的开口(opening)/开孔。光耦合插座292通过中间光纤294的方式光学地耦接于发射光耦合插座222。因此，多工装置225输出经多工的光学信号以通过输出光路径290进行传输。
请改参阅图6，呈现有根据本发明的馈通装置270的额外形式。如图式所示，馈通装置270可至少由第一安装面272-1及第二安装面272-2所界定。虽然以“第一”及“第二”表示，但这些表示方式仅以清楚说明为目的且仅用于辨认第一安装面272-1及第二安装面272-2。为此，任一安装面可称为“第一”或“第二”表面。于任何情况中，第一安装面272-1及第二安装面272-2可与馈通装置270一体地形成为单件式结构，例如允许元件直接耦接于馈通装置270。然，于某些情况中，第一安装面272-1及第二安装面272-2可由一或多个次安装件提供。于任一情况中，馈通装置270有利于提供促进元件的这种直接或间接的安装及支撑的安装区域。
接着，第一安装面272-1及第二安装面272-2例如可如图式所示实质上为平面式的(planar)，但第一安装面272-1及第二安装面272-2并不以此为限且其他的实施例也属于本发明的范畴。第一安装面272-1及第二安装面272-2以彼此平行但偏移有距离D的方式延伸(如图7所示)以提供阶梯状的结构或轮廓。为此，第一安装面272-1及第二安装面272-2的配置方式可一并提供阶梯状或多阶梯状安装轮廓而使得第一及第二安装面由表面299连接(adjoined)，其中表面299实质上横向于各个第一及第二安装面并提供偏移的距离D。偏移的距离D可介于10及130微米之间，较佳地为100微米，但其他的距离也属于本发明的范畴。
第一安装面272-1可根据所需的形式而实质上与基板202的第一安装面245共平面，或不与其共平面。这可有利地使设置/图案化于第一安装面272-1的电性线路233能通过诸如总线235等互连装置电性耦接于基板202。电力及射频信号可接着被提供至光发射次组件配置，且具体来说是设置于壳体209的腔体260中的光学元件。因此，第一安装面272-1也可称为馈通安装面，这是因为第一安装面272-1中至少有导体部(例如图案化于其上的导体线路)从壳体209的腔体260延伸出来。第一安装面272-1包含安装于其上的多个滤波电容器231。举例来说，滤波电容器231可于驱动这些激光配置的时候用来例如通过减少噪声、稳定DC信号来维持信号完整性(signal integrity)。
另一方面，第二安装面272-2设置于壳体209的腔体260中且与第一安装面272-1间隔距离D。第二安装面272-2可精准地称为内部安装面或凹向安装面，而使第二安装面272-2完全地位于壳体209的腔体260中并位于第一安装面272-1之下。此外，第二安装面272-2垂直地间隔(offset)于激光二极管次安装件280-1、280-2，使得激光二极管次安装件280-1、280-2位于从第二安装面272-2延伸出的水平平面之下(如图7所示)。于其他实施例中，第二安装面272-2可实质上与激光二极管次安装件280-1、280-2共平面并相邻于激光二极管次安装件280-1、280-2。
请继续参阅图6，举例来说，焊线238将第一激光二极管驱动器芯片242-1及第二激光二极管驱动器芯片242-2电性耦接至这些激光配置274的激光二极管，且其为相对较短而以利于减缓诸如飞行时间(time of flight，TOF)及阻抗失配等问题。可使用除了焊线之外的电性连接器，且并不以图6中的示例性实施例为限。
第一激光二极管驱动器芯片242-1及第二激光二极管驱动器芯片242-2例如能通过焊线电性耦接于这些滤波电容器231，但其他类型的互连器也属于本发明的范畴。此外，这些激光配置274电性耦接于第二安装面272-2的电性线路239。电性线路239接着耦接于第一安装面272-1的电性线路233，且最终耦接于基板202的电路，藉以完成用于射频及电力信号的电性电路。
图7所呈现的剖面图呈现根据一实施例的多频道光发射次组件配置204的额外形式。如图式所示，多工装置225及这些激光配置274由热电致冷器(thermoelectric cooler，TEC)241支撑。为此，热电致冷器241可提供一或多个安装面来耦接至主动及/或被动光学元件。根据所需的形式，这些激光配置274如图式所示通过激光二极管次安装件266安装/耦接于热电致冷器241，或者能直接地安装于热电致冷器241。
如图式所进一步呈现，第一激光二极管驱动器芯片242-1及第二激光二极管驱动器芯片242-2耦接于第二安装面272-2并由第二安装面272-2支撑。为了散热的目的，第一激光二极管驱动器芯片242-1及第二激光二极管驱动器芯片242-2因此可通过馈通装置270热连通于壳体209。如图7中的实施例所示，空气间隙285将第一激光二极管驱动器芯片242-1及第二激光二极管驱动器芯片242-2分离于这些激光配置274。因此，这些激光配置274通过第一导热路径267热连通于壳体209及/或热电致冷器241以进行散热。另一方面，激光二极管驱动器芯片242通过第二导热路径268热连通于壳体209以进行散热，其中第二导热路径268至少部份由馈通装置270提供，且馈通装置270从第一安装面272-1及第二安装面272-2延伸到金属的壳体209。第一导热路径267及第二导热路径268为分离且独立的(distinct)，这提供了彼此以及多频道光发射次组件配置204的其他元件之间的热隔离。因此，热电致冷器241可消耗较少的电力，以确保基于馈通装置270消散从第一及第二激光二极管驱动器芯片及/或滤波电容器231传递的热量的多频道光发射次组件配置204的额定表现。
于运作过程中，多频道光发射次组件配置204接收来自基板202的射频驱动信号及电力。特别的是，诸如这些激光配置274的光学元件通过电性线路233、239接收射频驱动信号。响应于此，这些激光配置274接着根据所接收的射频驱动信号调变(modulate)并发射频道波长。频道波长接着于多工装置225的输入区282被接收。多工装置225接着将所接收的频道波长多工并通过输出端口284及中间光纤294的方式将经多工的信号输出至发射光耦合插座222。
根据本发明一形式公开了一种光发射次组件配置。光发射次组件配置包含一壳体、一馈通装置、一第一激光二极管驱动器芯片以及多个激光配置。壳体具有多个侧墙，侧墙界定出介于它们之间的一腔体。馈通装置具有一第一端及一第二端。第一端设置于壳体的腔体中，且第二端从腔体延伸而远离壳体。馈通装置至少提供一第一安装面，第一安装面邻近于腔体中的第一端。第一激光二极管驱动器芯片安装于馈通装置的第一安装面。多个激光配置设置于腔体中。激光配置各电性耦接于馈通装置以接收来自激光二极管驱动器的一射频驱动信号。
根据本发明另一形式公开了一种多频道收发器模块。多频道收发器模块包含一基板、一多频道光发射次组件配置以及一光接收次组件。基板至少具有一第一安装面而用于耦接于多个光学元件。多频道光发射次组件配置电性耦接于基板。多频道光发射次组件配置包含一壳体、一馈通装置、一第一激光二极管驱动器芯片、多个激光配置、多个电性互连器以及一多工装置。壳体具有界定出一气密腔体的多个侧墙。馈通装置具有一第一部份及一第二部份，第一部份延伸至腔体中，第二部份朝基板延伸而远离腔体。第一激光二极管驱动器芯片位于气密腔体中并安装于馈通装置的第一部份。多个激光配置设置于腔体中并靠近第一激光二极管驱动器芯片。多个电性互连器将激光配置各电性耦接至激光二极管驱动器芯片。多工装置设置于壳体中并具有一输入区域以及一输出部。输入区域用于接收来自激光配置的多个频道波长。输出部用于将具有所接收的频道波长的一经多工的光学信号输出至一发射光纤上。光接收次组件耦接于基板。
虽然本发明的原理已于此描述，但是可以理解的是，本领域技术人员可理解这些叙述仅为示例性的而不用于限定本发明的范围。除了于此描述及呈现的示例性实施例之外，其他的实施例也位于本发明的范围内。本领域技术人员当可进行一些修改及替换，且这些修改及替换也位于本发明的范围内并仅以下述的请求项为限。

Claims (18)

1.一种光发射次组件配置，其特征在于包含：
一壳体，具有多个侧墙，所述多个侧墙之间界定出一气密腔体；
一馈通装置，具有一第一端及一第二端，所述第一端设置于所述壳体的所述气密腔体中，且所述第二端从所述气密腔体延伸而远离所述壳体，所述馈通装置至少提供一第一安装面，所述第一安装面邻近于所述气密腔体中的所述第一端：
一第一激光二极管驱动器芯片，安装于所述馈通装置的所述第一安装面；以及
多个激光配置，设置于所述气密腔体中，所述多个激光配置各电性耦接于所述馈通装置以接收来自所述第一激光二极管驱动器芯片的一射频驱动信号。
2.如权利要求1所述的光发射次组件配置，其特征在于：所述多个激光配置各包含相对所述馈通装置以实质上均匀的一距离设置的一激光二极管。
3.如权利要求1所述的光发射次组件配置，其特征在于：所述多个激光配置各通过一空气间隙分离于所述馈通装置。
4.如权利要求1所述的光发射次组件配置，其特征在于：所述馈通装置包含多个电性线路，所述多个电性线路邻近于所述第二端以将所述气密腔体中的所述多个激光配置以及所述气密腔体外部的一相关电路电性耦接。
5.如权利要求1所述的光发射次组件配置，其特征在于：所述馈通装置提供一第二安装面，所述第二安装面用于耦接并支撑所述壳体的所述气密腔体中的多个光学元件，所述第二安装面实质上平行于所述第一安装面延伸，且其中所述第一安装面及所述第二安装面至少部份基于一表面而一并提供一多阶梯状的安装轮廓，所述表面实质上相对各个所述第一安装面及所述第二安装面横向延伸并连接所述第一安装面及所述第二安装面。
6.如权利要求1所述的光发射次组件配置，更包含至少一滤波电容器以维持所述射频驱动信号的完整性，所述至少一滤波电容器安装于所述馈通装置。
7.如权利要求6所述的光发射次组件配置，其特征在于：所述馈通装置提供一第二安装面，所述至少一滤波电容器安装于所述第二安装面。
8.如权利要求1所述的光发射次组件配置，其特征在于：所述多个激光配置通过一第一导热路径热连通于所述壳体，且其中所述馈通装置提供一第二导热路径，所述第二导热路径从所述第一安装面延伸至所述壳体的所述多个侧墙其中一者以使所述第一激光二极管驱动器芯片能安装于其上以逸散热量，所述第一导热路径及所述第二导热路径彼此相异以提供所述多个激光配置及所述第一激光二极管驱动器芯片之间的热隔离。
9.如权利要求1所述的光发射次组件配置，更包含一第二激光二极管驱动器芯片，所述第二激光二极管驱动器芯片安装于邻近所述第一激光二极管驱动器芯片的所述馈通装置的所述第一安装面，且其中所述多个激光配置中的一第一激光配置电性耦接于所述第一激光二极管驱动器芯片以接收一第一射频驱动信号，且所述多个激光配置中的一第二激光配置电性耦接于所述第二激光二极管驱动器芯片以接收一第二射频驱动信号。
10.如权利要求1所述的光发射次组件配置，更包含一热电致冷器，所述热电致冷器设置于邻近所述馈通装置的所述壳体的所述多个侧墙中的一个侧墙，且其中所述多个激光配置通过一第一导热路径热耦接于所述热电致冷器，其特征在于：所述馈送装置提供一第二导热路径，所述第二导热路径从所述第一安装面延伸到所述壳体的所述多个侧墙之所述一个侧墙，所述第一导热路径及所述第二导热路径彼此热隔离。
11.一种多频道收发器模块，其特征在于包含：
一基板，至少具有一第一安装面而用于耦接于多个光学元件；
一多频道光发射次组件配置，电性耦接于所述基板，所述多频道光发射次组件配置包含：
一壳体，具有界定出一气密腔体的多个侧墙；
一馈通装置，具有一第一部份及一第二部份，所述第一部份延伸至所述气密腔体中，所述第二部份朝所述基板延伸而远离所述气密腔体；
一第一激光二极管驱动器芯片，位于所述气密腔体中并安装于所述馈通装置的所述第一部份；
多个激光配置，设置于所述气密腔体中并靠近所述第一激光二极管驱动器芯片；
多个电性互连器，将所述多个激光配置各电性耦接至所述第一激光二极管驱动器芯片；以及
一多工装置，设置于所述气密腔体中并具有一输入区域以及一输出部，所述输入区域用于接收来自所述多个激光配置的多个频道波长，所述输出部用于将具有所接收的所述多个频道波长的一经多工的光学信号输出至一发射光纤上；以及
一光接收次组件，耦接于所述基板。
12.如权利要求11所述的多频道收发器模块，其特征在于：所述馈通装置至少提供实质上彼此平行延伸的一第一安装面及一第二安装面，所述第一安装面邻近于所述馈通装置的所述第一部份且所述第二安装面相对所述第一安装面邻近于所述馈通装置的所述第二部份，且其中所述第一激光二极管驱动器芯片耦接于所述第一安装面。
13.如权利要求12所述的多频道收发器模块，其特征在于：所述多频道光发射次组件配置更包含至少一滤波电容器，所述至少一滤波电容器安装于所述馈通装置的所述第二安装面。
14.如权利要求12所述的多频道收发器模块，其特征在于：所述馈通装置的所述第一安装面及所述第二安装面根据一表面而一并界定出一多阶梯状的安装轮廓，所述表面实质上相对各个所述第一安装面及所述第二安装面横向延伸并连接所述第一安装面及所述第二安装面。
15.如权利要求12所述的多频道收发器模块，其特征在于：所述多个激光配置通过一激光二极管次安装件耦接于所述壳体，且其中所述激光二极管次安装件及/或各所述激光配置以均匀的距离相对所述馈通装置设置。
16.如权利要求15所述的请多频道收发器模块，其特征在于：所述第一安装面及所述第二安装面根据一第一导热路径热连通于所述多频道光发射次组件配置的所述壳体，所述第一导热路径穿过所述馈通装置而延伸到所述壳体的所述多个侧墙其中一者，且其中所述激光二极管次安装件安装于一热电致冷器以提供介于所述热电致冷器以及所述多个激光配置之间的一第二导热路径，所述第一导热路径及所述第二导热路径彼此热隔离。
17.如请求项11所述的多频道收发器模块，其特征在于：所述多频道光发射次组件配置用于具有至少每频道50十亿位元/秒(Gb/s)的发送速率。
18.如请求项11所述的多频道收发器模块，其特征在于：更包含一第二激光二极管驱动器芯片，所述第二激光二极管驱动器芯片安装于所述馈通装置，各个所述第一激光二极管驱动器芯片及所述第二激光二极管驱动器芯片用以驱动高达四个所述多个激光配置。
CN202010151738.3A 2019-03-07 2020-03-06 具有安装在光发射次组件壳体的馈通装置的激光二极管驱动器电路的光发射次组件 Active CN111338034B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/295,586 US10948671B2 (en) 2019-03-07 2019-03-07 Transmitter optical subassembly (TOSA) with laser diode driver (LDD) circuitry mounted to feedthrough of TOSA housing
US16/295,586 2019-03-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111338034A true CN111338034A (zh) 2020-06-26
CN111338034B CN111338034B (zh) 2023-07-04

Family

ID=71182138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010151738.3A Active CN111338034B (zh) 2019-03-07 2020-03-06 具有安装在光发射次组件壳体的馈通装置的激光二极管驱动器电路的光发射次组件

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10948671B2 (zh)
CN (1) CN111338034B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114069381A (zh) * 2020-08-06 2022-02-18 美商祥茂光电科技股份有限公司 光次组件模组中的热管理技术及用于镭射二极管温度控制的加热装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114911012A (zh) * 2021-02-09 2022-08-16 宁波环球广电科技有限公司 光通讯模组及光收发器

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030122228A1 (en) * 2001-12-27 2003-07-03 Toru Nagase IC package, optical transmitter, and optical receiver
US20040163836A1 (en) * 2002-02-14 2004-08-26 Kumar Dev E Multi-layer ceramic feedthrough structure in a transmitter optical subassembly
US20040179562A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-16 Carroll Chris H. High speed optical transmission assembly
US20050191003A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-01 Jason Yorks Fiber optic module packaging architecture for integrated circuit and optical subassembly integration
US20050244111A1 (en) * 2004-02-11 2005-11-03 Jds Uniphase Corporation Compact optical sub-assembly
JP2006237436A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Opnext Japan Inc 発光素子モジュール
US20080145060A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Nelson Stephen T Integrating optoelectronic components into a molded communications module having integrated plastic circuit structures
JP2011129695A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光モジュール
US20130301013A1 (en) * 2012-05-11 2013-11-14 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Light source apparatus and projector
US20160291269A1 (en) * 2015-04-01 2016-10-06 Coriant Advanced Technology, LLC Photonic integrated circuit chip packaging
CN106456980A (zh) * 2013-03-14 2017-02-22 贺利氏德国有限责任两合公司 对馈通进行激光焊接
US20180172928A1 (en) * 2016-10-26 2018-06-21 Applied Optoelectronics, Inc. Transmitter optical subassembly (tosa) module with integrated welding member for use in optical transmitters or transceivers
US20180278019A1 (en) * 2017-03-24 2018-09-27 Oclaro Japan, Inc. Optical transmitter module, optical module, optical transmission equipment and method of manufacturing thereof
CN109387909A (zh) * 2017-08-10 2019-02-26 住友电气工业株式会社 配有激光二极管的光学组件

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4826276A (en) * 1987-07-17 1989-05-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Optical fiber feedthrough assembly having a rigidizing arrangement therein
US7439449B1 (en) * 2002-02-14 2008-10-21 Finisar Corporation Flexible circuit for establishing electrical connectivity with optical subassembly
EP1460739A1 (en) * 2003-03-19 2004-09-22 Agilent Technologies, Inc. - a Delaware corporation - Transmitter optical sub assembly
GB2436174B (en) * 2006-03-15 2011-01-12 Avago Technologies Fiber Ip Connection arrangement and method for optical communications
US7941053B2 (en) * 2006-10-19 2011-05-10 Emcore Corporation Optical transceiver for 40 gigabit/second transmission
US20160266335A1 (en) * 2010-05-17 2016-09-15 Advanced Fiber Products, LLC Pressure Resistant Media Converter Apparatus
US9538637B2 (en) * 2011-06-29 2017-01-03 Finisar Corporation Multichannel RF feedthroughs
US9246595B2 (en) * 2013-12-09 2016-01-26 Neophotonics Corporation Small packaged tunable laser transmitter
US9417413B2 (en) * 2014-04-17 2016-08-16 Cisco Technology, Inc. Compact multiple channel optical receiver assembly package
JP6834108B2 (ja) * 2016-11-25 2021-02-24 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 電子装置組立体
CN109212680B (zh) * 2017-06-30 2021-09-24 住友电气工业株式会社 应用光衰减器的接收器光学组件
US10952312B2 (en) * 2017-11-01 2021-03-16 Ii-Vi Delaware, Inc. Communication module packaging
US20190173604A1 (en) * 2017-12-04 2019-06-06 Alibaba Group Holding Limited High-speed optical transceiver based on cwdm and sdm
US10313024B1 (en) * 2018-04-26 2019-06-04 Applied Optoelectronics, Inc. Transmitter optical subassembly with trace routing to provide electrical isolation between power and RF traces
KR102559098B1 (ko) * 2018-07-11 2023-07-25 한국전자통신연구원 광송신 모듈

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030122228A1 (en) * 2001-12-27 2003-07-03 Toru Nagase IC package, optical transmitter, and optical receiver
US20040163836A1 (en) * 2002-02-14 2004-08-26 Kumar Dev E Multi-layer ceramic feedthrough structure in a transmitter optical subassembly
US20040179562A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-16 Carroll Chris H. High speed optical transmission assembly
US20050244111A1 (en) * 2004-02-11 2005-11-03 Jds Uniphase Corporation Compact optical sub-assembly
US20050191003A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-01 Jason Yorks Fiber optic module packaging architecture for integrated circuit and optical subassembly integration
JP2006237436A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Opnext Japan Inc 発光素子モジュール
US20080145060A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Nelson Stephen T Integrating optoelectronic components into a molded communications module having integrated plastic circuit structures
JP2011129695A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光モジュール
US20130301013A1 (en) * 2012-05-11 2013-11-14 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Light source apparatus and projector
CN106456980A (zh) * 2013-03-14 2017-02-22 贺利氏德国有限责任两合公司 对馈通进行激光焊接
US20160291269A1 (en) * 2015-04-01 2016-10-06 Coriant Advanced Technology, LLC Photonic integrated circuit chip packaging
US20180172928A1 (en) * 2016-10-26 2018-06-21 Applied Optoelectronics, Inc. Transmitter optical subassembly (tosa) module with integrated welding member for use in optical transmitters or transceivers
US20180278019A1 (en) * 2017-03-24 2018-09-27 Oclaro Japan, Inc. Optical transmitter module, optical module, optical transmission equipment and method of manufacturing thereof
CN109387909A (zh) * 2017-08-10 2019-02-26 住友电气工业株式会社 配有激光二极管的光学组件

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114069381A (zh) * 2020-08-06 2022-02-18 美商祥茂光电科技股份有限公司 光次组件模组中的热管理技术及用于镭射二极管温度控制的加热装置
CN114069381B (zh) * 2020-08-06 2024-03-22 美商祥茂光电科技股份有限公司 光次组件模组中的热管理技术及用于镭射二极管温度控制的加热装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10948671B2 (en) 2021-03-16
US20200285008A1 (en) 2020-09-10
CN111338034B (zh) 2023-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110703391B (zh) 具有气密光启动器及外部阵列波导光栅的光发射次模块
US9614620B2 (en) Coaxial transmitter optical subassembly (TOSA) with cuboid type to laser package and optical transceiver including same
CN109923455B (zh) 用于光学发射器或光收发器的具有一体成形的焊接件的光学发射次组件(tosa)模块
US9876576B2 (en) Layered coaxial transmitter optical subassemblies with support bridge therebetween
CN110888203B (zh) 具有集成背侧透镜的光二极管阵列以及实施其之多频道收发器模组
CN108369323B (zh) 光接收次模块(rosa)外壳中使用的滤光器子组件盒
CN112041719B (zh) 具有线路布线以提供电力线路及射频线路之间的电性隔离的光发射次组件
CN107852244B (zh) 具有长方体型to激光器封装的同轴光发射次模块(tosa)及包括其的光收发器
CN111338034B (zh) 具有安装在光发射次组件壳体的馈通装置的激光二极管驱动器电路的光发射次组件
CN112213831A (zh) 热电致冷器上的光学元件的接合及对齐的技术以及实施其的光次组件
US10714890B1 (en) Transmitter optical subassembly arrangement with vertically-mounted monitor photodiodes
CN113176638B (zh) 用于增加馈送装置上的安装面区域的元件桥架及实施其的光次组件
US10928600B2 (en) Transmitter optical subassembly (TOSA) with laser diode driver (LDD) circuitry mounted to feedthrough of TOSA housing
US10983291B2 (en) Holder element with integrated optical arrangement to offset an output light path
CN111258008A (zh) 具有垂直地安装的监控光二极管的光发射次组件配置
CN112713127B (zh) 具有安装于光发射次组件壳体的馈送装置的镭射二极体驱动器电路的光发射次组件
CN112241055B (zh) 用来耦接及光学对齐光学透镜阵列的透镜夹及实施其的光次组件模块
CN114069381B (zh) 光次组件模组中的热管理技术及用于镭射二极管温度控制的加热装置
US20220045478A1 (en) Techniques for thermal management within optical subassembly modules
US10636954B1 (en) Thermoelectric cooler (TEC) having top and bottom plates with asymmetric thermal conductivity and an optical subassembly implementing the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant