CN111336911A - 检测系统及方法 - Google Patents

Abstract

一种检测系统及检测方法，用于检测电容式触控装置的触控面的变形程度。检测系统包括变形检测组件及电子计算器。变形检测组件包括两导电支撑件、导电基准件及变形程度量测件，导电基准件设于导电支撑件上且具有直边，变形程度量测件包括导电座及多个电性导体层，导电座具有量测面及底面，底面与量测面之间形成锐角，电性导体层依序排列在量测面上且具有不同的电性阻抗值。当变形程度量测件插设在直边、导电支撑件及触控面之间且导电座、电性导体层与直边电性导通时，电容式触控装置产生变形程度讯号。电子计算器接收变形程度讯号并产生变形程度资料。本发明的检测系统和方法降低检测变形程度所耗费的成本且其所使用的检测工具具有良好便携性。

Description

检测系统及方法

技术领域

本发明关于一种检测系统及方法。

背景技术

基于材料、组装及环境等因素影响，现有技术的电容式触控白板的触控面于制作过程中经常会产生变形(凹入、凸出)。当使用变形程度过大的电容式触控白板时，书写者使用触控电容水笔于电容式触控白板，书写者的实体笔迹与电子笔迹、文字与图形纪录，在用户与众参与者的视觉观察中会有所偏差，实时储存的数字纪录坐标点准确度亦会同时跟着有所偏差。不仅如此，当变形程度过大时，书写者使用触控电容板擦于电容式触控白板时，需同时擦拭实体笔迹与电子笔迹、文字与图形纪录，在用户与众參与者的视觉观察中会有所偏差，实时储存的数字纪录坐标点准确度亦会同时跟着有所偏差，限制了人们后续更宽广的应用与资源共享。

一般而言，使用者或制造商并无法经由目视或触摸外观形状方式，判断电容式触控白板是否平整，或是电容式触控白板的变形程度是否属于可容许范围。因此，现有技术经由增设外部精准量测设备(包括数字游标卡尺、数字量表等)来检测电容式触控白板的触控面的变形程度。然而，现有技术为检测电容式触控白板的触控面的变形程度必须额外耗费相当多的人力、设备、空间及训练等成本。再者，现有技术的量测设备的可移植性差，造成使用上的不便。

因此，现有技术为检测电容式触控白板的变形程度所需耗费的成本相当高昂且所使用的设备的可移植性不佳。

本「背景技术」段落只是用来帮助了解本发明内容，因此在「背景技术」中所揭露的内容可能包含一些没有构成本领域技术人员所知道的已知技术。此外，在「背景技术」中所揭露的内容并不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题，也不代表在本发明申请前已被本领域技术人员所知晓或认知。

发明内容

本发明提供一种检测系统，可降低检测变形程度所需耗费的成本且具有良好的携带便利性。

本发明提供一种检测方法，可降低检测变形程度所需耗费的成本且其所使用的检测工具具有良好的携带便利性。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明所提供的检测系统用于检测电容式触控装置的触控面的变形程度。检测系统包括变形检测组件以及电子计算器。变形检测组件包括两个导电支撑件、导电基准件及变形程度量测件，两个导电支撑件彼此相对，导电基准件的相对两端分别装设在导电支撑件上，导电基准件具有直边，直边、导电支撑件及触控面之间形成一空间，变形程度量测件包括导电座及多个电性导体层，导电座具有量测面及底面，量测面具有相对的第一端缘及第二端缘，底面与第一端缘相接，且底面与量测面之间形成一锐角，电性导体层从第一端缘往第二端缘依序排列在量测面上，且电性导体层具有不同的电性阻抗值，当变形程度量测件插设在空间中且底面接触于触控面的一位置上时，变形程度量测件的电性导体层中的至少一者与直边接触，以使电容式触控装置产生变形程度讯号。电子计算器接收变形程度讯号并依据变形程度讯号产生对应于触控面的位置的变形程度资料。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明所提供的检测方法用于检测电容式触控装置的触控面的变形程度，电容式触控装置包括触控面及边框，边框连接触控面的周缘。检测方法包括：提供上述的变形程度量测件；将导电基准件的相对两端分别装设在导电支撑件上并将导电支撑件配置在边框上，以使导电基准件位于触控面的上方并形成一空间于导电准件的直边、导电支撑件及触控面之间；将变形程度量测件插设在空间中，使变形程度量测件的导电座的底面接触于触控面的一位置上且变形程度量测件的电性导体层中的至少一者与直边接触，以电性导通导电基准件及导电支撑件，从而使电容式触控装置产生变形程度讯号；以及以与触控面电连接的电子计算器接收变形程度讯号并依据变形程度讯号产生对应于触控面的位置的变形程度资料。

本发明的检测系统及检测方法于检测电容式触控装置的触控面的变形程度时，检测人员仅需先将具有直边的导电基准件装设于导电支撑件上，使直边、导电支撑件及触控面之间形成空间。接着，将变形程度量测件插设在空间中，使变形程度量测件的导电座的底面接触在触控面的一位置上且使从第一端缘往第二端缘依序排列在导电座的量测面上的电性导体层中的至少一者与直边接触，以使电容式触控装置产生变形程度讯号。最后，以电子计算器依据变形程度讯号产生对应于触控面的位置的变形程度资料，即可获知电容式触控装置的触控面的变形程度。据此，本发明的检测系统及检测方法可降低检测变形程度所需耗费的成本。此外，本发明的检测系统及检测方法所使用的检测工具(导电基准件、导电支撑件、变形程度量测件及电子计算器)的架构简单、便于拆卸及组装，故具有良好的携带便利性。

为让本发明之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的检测系统的使用示意图；

图2为图1中的电容式触控装置及变形检测组件的俯视示意图；

图3为图1中的电容式触控装置及变形检测组件的侧视示意图；

图4为图1中的变形程度量测件的外观示意图；

图5为图4的侧视示意图；

图6为图1中的变形程度量测件的分解示意图；

图7为图1中的导电支撑件及导电基准件组合示意图；

图8为图7中的导电支撑件及导电基准件分解示意图；

图9为本发明一实施例的检测系统的使用示意图；以及

图10为本发明一实施例的检测方法的流程图。

具体实施方式

有关本发明之前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图之一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

图1为本发明一实施例的检测系统的使用示意图。图2为图1中的电容式触控装置及变形检测组件的俯视示意图。图3为图1中的电容式触控装置及变形检测组件的侧视示意图。图4为图1中的变形程度量测件的外观示意图。图5为图4的侧视示意图。图6为图1中的变形程度量测件的分解示意图。请参考图1至6，本实施例的检测系统100用于检测电容式触控装置200的触控面210的变形程度。检测系统100包括变形检测组件170及电子计算器110。变形检测组件170包括两个彼此相对的导电支撑件120、导电基准件130及变形程度量测件140，其中导电基准件130以及导电支撑件120的所有外表面皆具有导电性。导电基准件130的相对两端分别装设在两导电支撑件120上，且导电基准件130具有直边131，导电基准件130的直边131、导电支撑件120及触控面210之间形成一空间160。变形程度量测件140包括导电座141及多个电性导体层151，导电座141具有量测面142及底面146，量测面142具有相对的第一端缘143及第二端缘144，底面146与第一端缘143相接，且底面146与量测面142之间形成锐角α，该些电性导体层151从第一端缘143往第二端缘144依序排列在量测面142上，且该些电性导体层151具有不同的电性阻抗值。此外，在本实施例中，导电基准件130可为直尺，且导电座141可为楔形块，电子计算器110例如可为桌面计算机、笔记本电脑、平板计算机等具有计算功能的电子装置，但不局限于此。另外，电容式触控装置200可例如为电子触控白板或黑板，但不局限于此。

本实施例的检测系统100可用于检测电容式触控装置200的触控面210的变形程度。电容式触控装置200可包括边框220，边框220连接触控面210的周缘。于检测时，将电子计算器110与电容式触控装置200的触控面210电性连接，电子计算器110可接收来自电容式触控装置200所产生的讯号，并且将两导电支撑件120相对配置于边框220上以使导电基准件130位于触控面210的上方。借由将变形程度量测件140插设在空间160(形成于直边131、导电支撑件120及触控面210之间)中并使导电座141的底面146接触于触控面210的一位置上，且让变形程度量测件140的电性导体层151中的至少一者与直边131接触，借此，电容式触控装置200可感应由变形程度量测件140所导致的变形程度讯号并输出至电子计算器110。电子计算器110可接收变形程度讯号并依据变形程度讯号产生对应于触控面210的该位置的变形程度资料。检测人员可依据变形程度资料获知电容式触控装置200的触控面210的变形程度。另外，当导电基准件130放置于触控面210上方且开始检测前，可先将导电基准件130接地。

具体而言，该些电性导体层151具有不同的电性阻抗值，故在电性导体层151中之至少一者与直边131接触后，电容式触控装置200所产生的变形程度讯号经由电子计算器110的分析比对是可以对应到特定的至少一电性导体层151。并且，电性导体层151是配置在量测面142上的不同位置且量测面142与底面146之间具有锐角α，也就是说，电性导体层151与底面146之间的距离为特定，据此，电子计算器110于依据变形程度讯号对应到特定的至少一电性导体层151后，可进一步推知直边131与触控面210的该位置之间的距离(由于导电基准件130的直边131与特定的至少一电性导体层151接触且导电座141的底面146接触触控面210的该位置)，进而得知触控面210的该位置的变形程度(例如：凹、平整、凸)。上述的变形程度资料可包括特定的至少一电性导体层151、直边131与触控面210的该位置之间的距离以及变形程度。此外，上述的变形程度讯号例如可为触控电容变化值。

在本实施例中，上述的变形程度量测件140的电性导体层151可是以电性阻抗值递减或递增的方式从量测面142的第一端缘143往第二端缘144依序排列。借此，导电基准件130的直边131与不同电性阻抗值的电性导体层151接触时可对应产生不同的变形程度讯号(触控电容变化值)，方便电子计算器110于接收变形程度讯号后产生对应于触控面210的位置的变形程度资料。此外，在本实施例中，各变形程度量测件140还可包括配置在量测面142上的两个电性绝缘层153，其中一电性绝缘层153位于电性导体层151与第一端缘143之间，另一电性绝缘层153位于电性导体层151与第二端缘144之间，也就是说，该些电性导体层151配置于两个电性绝缘层153之间。于检测电容式触控装置200的触控面210的变形程度时，若变形程度量测件140插设在空间160中并使底面146接触于触控面210的一位置上，且直边131与变形程度量测件140的电性绝缘层153中之至少一者接触时，代表触控面210的变形程度过大(过凹或过凸)而视为淘汰品。即当变形程度量测件140的电性绝缘层153接触直边131，电容式触控装置200没有感应到触控电容变化值或是感应到微弱的触控电容变化值，则电子计算器110将可能无法接收到电容式触控装置200所产生的变形程度讯号或接收到微弱的变形程度讯号。可借由程序设计使电子计算器110在未接收到电容式触控装置200所产生的变形程度讯号或变形程度讯号微弱的检测中产生包括如过凹、过凸、淘汰或不合格等内容的变形程度资料。上述变形程度讯号微弱例如可设定阀值作为判断标准，阀值可视实际情况设定。此外，导电座141还可包括导电接着层155，电性导体层151及电性绝缘层153可经由导电接着层155贴附于导电座141的量测面142上。

上述的变形程度量测件140的导电座141的锐角α可为2°至70°，例如15°、30°、45°或60°等，但不局限于此。此外，上述的导电基准件130的直边131相对于触控面210具有高度H，高度H可为0.5mm至1000mm，例如1mm、50mm、100mm或500mm等，可依据电容式触控装置200的尺寸而设定高度，但不局限于此。

上述的变形程度量测件140中，两相邻的电性导体层151之间形成第一连接线152，且导电座141的量测面142还具有侧端缘145，侧端缘145连接于第一端缘143与第二端缘144之间，且导电座141还可具有侧面147及变形程度标记148，侧面147连接量测面142的侧端缘145及底面146，变形程度标记148配置于侧面147上，且变形程度标记148之位置对应第一连接线152。此外，上述的变形程度量测件140中，相邻的电性绝缘层153与电性导体层151之间还可形成第二连接线154，变形程度标记148之位置对应第一连接线152及第二连接线154，据此，当变形程度量测件140插设在空间160中并使导电座141的底面146接触于触控面210的一位置上，且导电基准件130的直边131与变形程度量测件140的电性导体层151中之至少一者及/或电性绝缘层153中之一者接触时，可以目视的方式比对导电基准件130的直边131与第一连接线152及第二连接线154的位置关系，进而得知导电基准件130的直边131与哪一个电性导体层151及/或哪一个电性绝缘层153接触，从而判断触控面210的该位置的变形程度并以人工的方式记录。

上述的变形程度标记148可例如为贴附于导电座141的侧面147上的色块或形成于侧面147上的凹部等，本实施例的对于变形程度标记148的设置方式不予以限制。

上述的变形检测组件170的数量可为一个或多个，且每一个变形检测组件170的变形程度量测件140的数量可为一个或多个，且每一个变形程度量测件140的电性导体层151的数量可为一个或多个。在本实施例中，变形检测组件170的数量是以1个作为例示，变形检测组件170的变形程度量测件140的数量是以1个作为例示，且变形程度量测件140的电性导体层151的数量是以2个作为例示，但不局限于此。

图7为图1中的导电支撑件及导电基准件组合示意图。图8为图7中的导电支撑件及导电基准件分解示意图。请参考图2、3、7及8，在本实施例中，变形检测组件170还可包括固定件171，导电基准件130以固定件171固定于导电支撑件120上。在本实施例中，各导电支撑件120可包括顶端121、相对顶端121的底端122及卡槽123，卡槽123设于顶端121上且由顶端121朝底端122凹入，导电基准件130之两端分别纵向插设于两导电支撑件120的卡槽123中，且固定件171横向装设于导电支撑件120上且抵顶于已插设于卡槽123内的导电基准件130的两端上，从而固定导电基准件130于导电支撑件120上。固定件171可例如为螺丝，但不局限于此。借由将固定件171松开，调整两个导电支撑件120之间的距离以使导电支撑件120配置于电容式触控装置200的边框220上。

本实施例的检测系统100于检测电容式触控装置200的触控面210的变形程度时，检测人员仅需先将具有直边131的导电基准件130装设于导电支撑件120上，使导电基准件130的直边131、导电支撑件120及触控面210之间形成空间160。接着，将变形程度量测件140插设在空间160中，使变形程度量测件140的导电座141的底面146接触在触控面210的一位置上，且当从第一端缘143往第二端缘144依序排列在导电座141的量测面142上的电性导体层151中的至少一者与导电基准件130的直边131接触时，电容式触控装置200对应产生变形程度讯号。最后，电子计算器110可接收来自电容式触控装置200所对应产生的变形程度讯号并依据变形程度讯号产生对应于触控面210的该位置的变形程度资料，检测人员即可依据变形程度资料获知电容式触控装置200的触控面210的变形程度。由此可见，本实施例的检测系统100的操作步骤简单且便捷，可减少检测人员的训练时间及电容式触控装置200的触控面210的变形程度检测时间，从而降低检测的时间成本。同时，本实施例的检测系统100架构简单、便于拆卸及组装，故本实施例的检测系统100的携带便利性佳且系统建构所需的时间及空间成本低。因此，本实施例的检测系统100检测变形程度所需耗费的成本低且携带便利性佳。

图9为本发明一实施例的检测系统的使用示意图。请参考图9，本实施例的检测系统100中，变形检测组件170的数量为多个，且各变形检测组件170的变形程度量测件140的数量为多个。各变形检测组件170的变形程度量测件140插设在导电基准件130的直边131、导电支撑件(未标号)及触控面210之间所形成的空间(未标号)中，多个变形程度量测件140的导电座的底面分别接触于触控面210的多个位置上，且当各变形程度量测件140的电性导体层中的至少一者及/或电性绝缘层中之一者接触与导电基准件130的直边131接触时，电容式触控装置200可同时产生对应于该些位置的变形程度讯号。电子计算器110可接收变形程度讯号并依据变形程度讯号产生对应于触控面210的多个位置的变形程度资料，检测人员可依据变形程度资料可获知电容式触控装置200的触控面210的变形程度。本实施例的检测系统100借由多个变形检测组件170及/或多个变形程度量测件140，可同时检测触控面210的多个位置的变形程度，从而提升检测效率。

图10为本发明一实施例的检测方法的流程图。请参考图1至图6及图10，本实施例的检测方法用于检测电容式接触装置的触控面210的变形程度。电容式触控装置200包括触控面210及边框220，边框220连接触控面210的周缘。本实施例的检测方法包括步骤S1：提供变形程度量测件140；步骤S2：装设导电基准件130及配置导电支撑件120在边框220上；步骤S3：电性导通导电基准件130及导电支撑件120以经由电容式触控装置200产生变形程度讯号；以及步骤S4：依据变形程度讯号产生对应于触控面210的位置的变形程度资料。

在步骤S1中，变形程度量测件140包括导电座141及多个电性导体层151，导电座141具有量测面142及底面146，量测面142具有相对的第一端缘143及第二端缘144，底面146与量测面142的第一端缘143相接，且导电座141的底面146与量测面142之间形成锐角α，电性导体层151从第一端缘143往第二端缘144依序排列在导电座141的量测面142上，且电性导体层151具有不同的电性阻抗值。

在步骤S2中，导电基准件130的相对两端分别装设在两个导电支撑件120上并将导电支撑件120装设在边框220上，使得导电基准件130位于触控面210的上方并且导电基准件130的直边131、导电支撑件120及触控面210之间形成一空间160。

在步骤S3中，将变形程度量测件140插设在上述空间160中，使变形程度量测件140的导电座141的底面146接触于触控面210的一位置上，当变形程度量测件140的电性导体层151中的至少一者与导电基准件130的直边131接触时，借此导电基准件130及导电支撑件120电性导通，使电容式触控装置200产生变形程度讯号。

在步骤S4中，与电容式触控装置200的触控面210电连接的电子计算器110接收来自电容式触控装置200的变形程度讯号，并且依据变形程度讯号产生对应于触控面210的该位置的变形程度资料。

此外，本实施例的检测方法是配合图1至6的检测系统100进行说明，但不局限于此，检测系统100也可替换成上述任一实施例的检测系统100。

综上所述，本发明的检测系统及检测方法于检测电容式触控装置的触控面的变形程度时，检测人员仅需先将具有直边的导电基准件装设于导电支撑件上，使导电基准件的直边、导电支撑件及触控面之间形成空间。接着，将变形程度量测件插设在空间中，使变形程度量测件的导电座的底面接触在触控面的一位置上且使从第一端缘往第二端缘依序排列在导电座的量测面上的电性导体层中的至少一者与直边接触，以使电容式触控装置产生变形程度讯号。最后，以电子计算器依据变形程度讯号产生对应于触控面的位置的变形程度资料，即可获知电容式触控装置的触控面的变形程度。据此，本发明的检测系统及检测方法可降低检测变形程度所需耗费的成本。此外，本发明的检测系统及检测方法所使用的检测工具(导电基准件、导电支撑件、变形程度量测件及电子计算器)的架构简单、便于拆卸及组装，故具有良好的携带便利性。

惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即所有依本发明权利要求书及发明内容所作之简单的等效变化与修改，皆仍属本发明专利涵盖之范围内。另外，本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所揭露之全部目的或优点或特点。此外，摘要和发明名称仅是用来辅助专利文件检索之用，并非用来限制本发明之权利范围。此外，本说明书或权利要求书中提及的「第一」、「第二」等用语仅用以命名组件(element)的名称或区别不同实施例或范围，而并非用来限制组件数量上的上限或下限。

附图标记说明：

100 检测系统

110 电子计算器

120 导电支撑件

121 顶端

122 底端

123 卡槽

130 导电基准件

131 直边

140 变形程度量测件

141 导电座

142 量测面

143 第一端缘

144 第二端缘

145 侧端缘

146 底面

147 侧面

148 变形程度标记

151 电性导体层

152 第一连接线

153 电性绝缘层

154 第二连接线

155 导电接着层

160 空间

170 变形检测组件

171 固定件

200 触控装置

210 触控面

220 边框

α 锐角

H 高度

S1、S2、S3、S4 步骤。

Claims (10)

1.一种检测系统，用于检测电容式触控装置的触控面的变形程度，其特征在于，所述检测系统包括至少一变形检测组件以及电子计算器，其中，

各所述至少一变形检测组件包括两个导电支撑件、导电基准件及至少一变形程度量测件，所述两个导电支撑件彼此相对，所述导电基准件的相对两端分别装设在所述两个导电支撑件上，且所述导电基准件具有直边，所述直边、所述两个导电支撑件及所述触控面之间形成一空间，各所述至少一变形程度量测件包括导电座及多个电性导体层，所述导电座具有量测面及底面，所述量测面具有相对的第一端缘及第二端缘，所述底面与所述第一端缘相接，且所述底面与所述量测面之间形成锐角，所述多个电性导体层从所述第一端缘往所述第二端缘依序排列在所述量测面上，且所述多个电性导体层具有不同的电性阻抗值，其中，当所述至少一变形程度量测件插设在所述空间中且所述底面接触于所述触控面的一位置上时，所述至少一变形程度量测件的所述多个电性导体层中的至少一者与所述直边接触，所述电容式触控装置对应产生变形程度讯号；以及

所述电子计算器接收所述变形程度讯号并依据所述变形程度讯号产生对应于所述触控面的所述位置的变形程度资料。

2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在各所述至少一变形检测组件中，各所述至少一变形程度量测件的所述导电座的所述锐角为2°至70°。

3.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在各所述至少一变形检测组件中，所述导电基准件的所述直边相对于所述触控面具有一高度，所述高度为0.5mm至1000mm。

4.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在各所述至少一变形检测组件中，各所述至少一变形程度量测件的所述多个电性导体层是以电性阻抗值递减或递增的方式从所述第一端缘往所述第二端缘依序排列。

5.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在各所述至少一变形检测组件中，各所述至少一变形程度量测件还包括两个电性绝缘层，所述两个电性绝缘层配置于所述量测面上，且所述两个电性绝缘层中之一者位于所述多个电性导体层与所述第一端缘之间，所述两个电性绝缘层中之另一者位于所述多个电性导体层与所述第二端缘之间。

6.根据权利要求5所述的检测系统，其特征在于，在各所述至少一变形检测组件中，各所述至少一变形程度量测件的所述多个电性导体层是以电性阻抗值递减或递增的方式从所述第一端缘往所述第二端缘依序排列于所述两个电性绝缘层之间。

7.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在各所述至少一变形检测组件的各所述至少一变形程度量测件还包括至少一第一连接线，各所述至少一第一连接线形成于两相邻的所述多个电性导体层之间，所述量测面还具有侧端缘，所述侧端缘连接于所述第一端缘与所述第二端缘之间，且所述导电座还具有侧面及至少一变形程度标记，所述导电座的所述侧面连接所述量测面的所述侧端缘及所述底面，所述至少一变形程度标记配置于所述侧面上，且各所述至少一变形程度标记之位置对应各所述至少一第一连接线。

8.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，各所述至少一变形检测组件还包括两个固定件，在各所述至少一变形检测组件中，所述导电基准件以所述两个固定件固定于所述两个导电支撑件上。

9.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述电容式触控装置包括边框，所述边框连接所述触控面的周缘，当各所述至少一变形检测组件的所述两个导电支撑件相对配置于所述边框上时，各所述至少一变形检测组件的所述导电基准件位于所述触控面的上方，所述电子计算器与所述触控面电连接，以接收所述变形程度讯号。

10.一种检测方法，适于检测电容式触控装置的触控面的变形程度，其特征在于，所述电容式触控装置包括所述触控面及边框，所述边框连接所述触控面的周缘，所述检测方法包括：

提供至少一变形程度量测件，其中，各所述至少一变形程度量测件包括导电座及多个电性导体层，所述导电座具有量测面及底面，所述量测面具有相对的第一端缘及第二端缘，所述底面与所述第一端缘相接，且所述底面与所述量测面之间形成锐角，所述多个电性导体层从所述第一端缘往所述第二端缘依序排列在所述量测面上，且所述多个电性导体层具有不同的电性阻抗值；

分别装设导电基准件的相对两端在两个导电支撑件上并配置所述两个导电支撑件在所述边框上，以使所述导电基准件位于所述触控面的上方并形成一空间于所述导电组准件的直边、所述两个导电支撑件及所述触控面之间；

插设各所述至少一变形程度量测件在所述空间中，使各所述至少一变形程度量测件的所述导电座的所述底面接触于所述触控面的一位置上且当各所述至少一所述变形程度量测件的所述多个电性导体层中的至少一者与所述直边接触时，电性导通所述导电基准件及所述两个导电支撑件，从而使所述电容式触控装置产生变形程度讯号；以及

以与所述触控面电连接的电子计算器接收所述变形程度讯号并依据所述变形程度讯号产生对应于所述触控面的所述位置的变形程度资料。

Images