TW202024651A - 檢測系統及方法 - Google Patents

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吳佳政
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Abstract

一種檢測系統，用於檢測電容式觸控裝置的觸控面的變形程度。檢測系統包括變形檢測組件及電子計算機。變形檢測組件包括二導電支撐件、導電基準件及變形程度量測件，導電基準件設於導電支撐件上且具有直邊，變形程度量測件包括導電座及多個電性導體層，導電座具有量測面及底面，底面與量測面之間形成銳角，電性導體層依序排列在量測面上且具有不同的電性阻抗值。當變形程度量測件插設在直邊、導電支撐件及觸控面之間且導電座、電性導體層與直邊電性導通時，電容式觸控裝置產生變形程度訊號。電子計算機接收變形程度訊號並產生變形程度資料。

Description

檢測系統及方法
本發明關於一種檢測系統及方法。
基於材料、組裝及環境等因素影響，現有技術的電容式觸控白板的觸控面於製作過程中經常會產生變形（凹入、凸出）。當使用變形程度過大的電容式觸控白板時，書寫者使用觸控電容水筆於電容式觸控白板，書寫者的實體筆跡與電子筆跡、文字與圖形紀錄，在使用者與眾參與者的視覺觀察中會有所偏差，即時儲存的數位紀錄座標點準確度亦會同時跟著有所偏差。不僅如此，當變形程度過大時，書寫者使用觸控電容板擦於電容式觸控白板時，需同時擦拭實體筆跡與電子筆跡、文字與圖形紀錄，在使用者與眾參與者的視覺觀察中會有所偏差，即時儲存的數位紀錄座標點準確度亦會同時跟著有所偏差，限縮了人們後續更寬廣的應用與資源分享。
一般而言，使用者或製造商並無法經由目視或觸摸外觀形狀方式，判斷電容式觸控白板是否平整，或是電容式觸控白板的變形程度是否屬於可容許範圍。因此，現有技術經由增設外部精準量測設備（包括數位游標卡尺、數位量錶等）來檢測電容式觸控白板的觸控面的變形程度。然而，現有技術為檢測電容式觸控白板的觸控面的變形程度必須額外耗費相當多的人力、設備、空間及訓練等成本。再者，現有技術的量測設備的可攜性差，造成使用上的不便。
是以，現有技術為檢測電容式觸控白板的變形程度所需耗費的成本相當高昂且所使用的設備的可攜性不佳。
本「先前技術」段落只是用來幫助瞭解本發明內容，因此在「先前技術」中所揭露的內容可能包含一些沒有構成所屬技術領域中具有通常知識者所知道的習知技術。此外，在「先前技術」中所揭露的內容並不代表該內容或者本發明一個或多個實施例所要解決的問題，也不代表在本發明申請前已被所屬技術領域中具有通常知識者所知曉或認知。
本發明提供一種檢測系統，可降低檢測變形程度所需耗費的成本且具有良好的攜帶便利性。
本發明提供一種檢測方法，可降低檢測變形程度所需耗費的成本且其所使用的檢測工具具有良好的攜帶便利性。
本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。
為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明所提供的檢測系統用於檢測電容式觸控裝置的觸控面的變形程度。檢測系統包括變形檢測組件以及電子計算機。變形檢測組件包括二導電支撐件、導電基準件及變形程度量測件，二導電支撐件彼此相對，導電基準件的相對兩端分別裝設在導電支撐件上，導電基準件具有直邊，直邊、導電支撐件及觸控面之間形成一空間，變形程度量測件包括導電座及多個電性導體層，導電座具有量測面及底面，量測面具有相對的第一端緣及第二端緣，底面與第一端緣相接，且底面與量測面之間形成一銳角，電性導體層從第一端緣往第二端緣依序排列在量測面上，且電性導體層具有不同的電性阻抗值，當變形程度量測件插設在空間中且底面接觸於觸控面的一位置上時，變形程度量測件的電性導體層中的至少一者與直邊接觸，電容式觸控裝置對應產生變形程度訊號。電子計算機接收變形程度訊號並依據變形程度訊號產生對應於觸控面的位置的變形程度資料。
在本發明的一實施例中，上述之變形程度量測件的導電座的銳角為2°至70°。
在本發明的一實施例中，上述之導電基準件的直邊相對於觸控面具有高度，高度為0.5毫米（mm）至1000 mm。
在本發明的一實施例中，上述之變形程度量測件的電性導體層是以電性阻抗值遞減或遞增的方式從第一端緣往第二端緣依序排列。
在本發明的一實施例中，上述之變形程度量測件更包括二電性絕緣層，電性絕緣層配置於量測面上，且電性絕緣層中之一者位於電性導體層與第一端緣之間，電性絕緣層中之另一者位於電性導體層與第二端緣之間。
在本發明的一實施例中，上述之變形程度量測件更包括第一連接線，第一連接線形成於兩相鄰的電性導體層之間，量測面更具有側端緣，側端緣連接於第一端緣與第二端緣之間，且導電座更具有側面及變形程度標記，導電座的側面連接量測面的側端緣及底面，變形程度標記配置於側面上，且變形程度標記之位置對應第一連接線。
在本發明的一實施例中，上述之變形檢測組件更包括固定件，導電基準件以固定件固定於導電支撐件上。
在本發明的一實施例中，上述之電容式觸控裝置包括邊框，邊框連接觸控面的周緣，當變形檢測組件的導電支撐件相對配置於邊框上時，變形檢測組件的導電基準件位於觸控面的上方，電子計算機與觸控面電連接，以接收變形程度訊號。
為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明所提供的檢測方法適於檢測電容式觸控裝置的觸控面的變形程度，電容式觸控裝置包括觸控面及邊框，邊框連接觸控面的周緣。檢測方法包括：提供上述的變形程度量測件；將導電基準件的相對兩端分別裝設在導電支撐件上並將導電支撐件配置在邊框上，以使導電基準件位於觸控面的上方並形成一空間於導電組準件的直邊、導電支撐件及觸控面之間；將變形程度量測件插設在空間中，使變形程度量測件的導電座的底面接觸於觸控面的一位置上且當變形程度量測件的電性導體層中的至少一者與直邊接觸時，電性導通導電基準件及導電支撐件，從而使電容式觸控裝置產生變形程度訊號；以及以與觸控面電連接的電子計算機接收變形程度訊號並依據變形程度訊號產生對應於觸控面的位置的變形程度資料。
本發明的檢測系統及檢測方法於檢測電容式觸控裝置的觸控面的變形程度時，檢測人員僅需先將具有直邊的導電基準件裝設於導電支撐件上，使直邊、導電支撐件及觸控面之間形成空間。接著，將變形程度量測件插設在空間中，使變形程度量測件的導電座的底面接觸在觸控面的一位置上且使從第一端緣往第二端緣依序排列在導電座的量測面上的電性導體層中的至少一者與直邊接觸，以使電容式觸控裝置產生變形程度訊號。最後，以電子計算機依據變形程度訊號產生對應於觸控面的位置的變形程度資料，即可獲知電容式觸控裝置的觸控面的變形程度。據此，本發明的檢測系統及檢測方法可降低檢測變形程度所需耗費的成本。此外，本發明的檢測系統及檢測方法所使用的檢測工具（導電基準件、導電支撐件、變形程度量測件及電子計算機）的架構簡單、便於拆卸及組裝，故具有良好的攜帶便利性。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。
圖1為本發明一實施例的檢測系統的使用示意圖。圖2為圖1中的電容式觸控裝置及變形檢測組件的上視示意圖。圖3為圖1中的電容式觸控裝置及變形檢測組件的側視示意圖。圖4為圖1中的變形程度量測件的外觀示意圖。圖5為圖4的側視示意圖。圖6為圖1中的變形程度量測件的分解示意圖。請參考圖1至6，本實施例的檢測系統100用於檢測電容式觸控裝置200的觸控面210的變形程度。檢測系統100包括變形檢測組件170及電子計算機110。變形檢測組件170包括二彼此相對的導電支撐件120、導電基準件130及變形程度量測件140，其中導電基準件130以及導電支撐件120的所有外表面皆具有導電性。導電基準件130的相對兩端分別裝設在兩導電支撐件120上，且導電基準件130具有直邊131，導電基準件130的直邊131、導電支撐件120及觸控面210之間形成一空間160。變形程度量測件140包括導電座141及多個電性導體層151，導電座141具有量測面142及底面146，量測面142具有相對的第一端緣143及第二端緣144，底面146與第一端緣143相接，且底面146與量測面142之間形成銳角α，該些電性導體層151從第一端緣143往第二端緣144依序排列在量測面142上，且該些電性導體層151具有不同的電性阻抗值。此外，在本實施例中，導電基準件130可為直尺，且導電座141可為楔形塊，電子計算機110例如可為桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦等具有計算功能的電子裝置，但不侷限於此。另外，電容式觸控裝置200可例如為電子觸控白板或黑板，但不局限於此。
本實施例的檢測系統100可用於檢測電容式觸控裝置200的觸控面210的變形程度。電容式觸控裝置200可包括邊框220，邊框220連接觸控面210的周緣。於檢測時，將電子計算機110與電容式觸控裝置200的觸控面210電性連接，電子計算機110可接收來自電容式觸控裝置200所產生的訊號，並且將兩導電支撐件120相對配置於邊框220上以使導電基準件130位於觸控面210的上方。藉由將變形程度量測件140插設在空間160（形成於直邊131、導電支撐件120及觸控面210之間）中並使導電座141的底面146接觸於觸控面210的一位置上，且讓變形程度量測件140的電性導體層151中的至少一者與直邊131接觸；據此，電容式觸控裝置200可藉由變形程度量測件140感應產生變形程度訊號並將變形程度訊號輸出至電子計算機110。電子計算機110可接收變形程度訊號並依據變形程度訊號產生對應於觸控面210的該位置的變形程度資料。檢測人員可依據變形程度資料獲知電容式觸控裝置200的觸控面210的變形程度。另外，當導電基準件130放置於觸控面210上方且開始檢測前，可先將導電基準件130接地。
具體而言，該些電性導體層151具有不同的電性阻抗值，故在電性導體層151中之至少一者與直邊131接觸後，電容式觸控裝置200所產生的變形程度訊號經由電子計算機110的分析比對是可以對應到特定的至少一電性導體層151。並且，電性導體層151是配置在量測面142上的不同位置且量測面142與底面146之間具有銳角α，也就是說，電性導體層151與底面146之間的距離為特定，據此，電子計算機110於依據變形程度訊號對應到特定的至少一電性導體層151後，可進一步推知直邊131與觸控面210的該位置之間的距離（由於導電基準件130的直邊131與特定的至少一電性導體層151接觸且導電座141的底面146接觸觸控面210的該位置），進而得知觸控面210的該位置的變形程度（例如：凹、平整、凸）。上述的變形程度資料可包括特定的至少一電性導體層151、直邊131與觸控面210的該位置之間的距離以及變形程度。此外，上述的變形程度訊號例如可為觸控電容變化值。
在本實施例中，上述的變形程度量測件140的電性導體層151可是以電性阻抗值遞減或遞增的方式從量測面142的第一端緣143往第二端緣144依序排列。藉此，導電基準件130的直邊131與不同電性阻抗值的電性導體層151接觸時可使電容式觸控裝置200對應產生不同的變形程度訊號（觸控電容變化值），方便電子計算機110於接收變形程度訊號後產生對應於觸控面210的位置的變形程度資料。此外，在本實施例中，各變形程度量測件140還可包括配置在量測面142上的二電性絕緣層153，其中一電性絕緣層153位於電性導體層151與第一端緣143之間，另一電性絕緣層153位於電性導體層151與第二端緣144之間，也就是說，該些電性導體層151配置於兩個電性絕緣層153之間。於檢測電容式觸控裝置200的觸控面210的變形程度時，若變形程度量測件140插設在空間160中並使底面146接觸於觸控面210的一位置上，且直邊131與變形程度量測件140的電性絕緣層153中之至少一者接觸時，代表觸控面210的變形程度過大（過凹或過凸）而視為淘汰品。即當變形程度量測件140的電性絕緣層153接觸，電容式觸控裝置200沒有感應到觸控電容變化或是感應到微弱的觸控電容變化，則電子計算機110將可能無法接收到電容式觸控裝置200所產生的變形程度訊號或是接收到電容式觸控裝置200所產生的微弱的變形程度訊號。可藉由程式設計使電子計算機110在未接收到電容式觸控裝置200所產生的變形程度訊號或接受到電容式觸控裝置200所產生的微弱的變形程度訊號的檢測中產生包括如過凹、過凸、淘汰或不合格等內容的變形程度資料。上述微弱的變形程度訊號例如可設定閥值作為判斷標準，閥值可視實際情況設定。此外，導電座141還可包括導電接著層155，電性導體層151及電性絕緣層153可經由導電接著層155貼附於導電座141的量測面142上。
上述的變形程度量測件140的導電座141的銳角α可為2°至70°，例如15°、30°、45°或60°等，但不侷限於此。此外，上述的導電基準件130的直邊131相對於觸控面210具有高度H，高度H可為0.5 mm至1000 mm，例如1 mm、50 mm、100 mm或500 mm等，可依據電容式觸控裝置200的尺寸而設定高度，但不侷限於此。
上述的變形程度量測件140中，兩相鄰的電性導體層151之間形成第一連接線152，且導電座141的量測面142還具有側端緣145，側端緣145連接於第一端緣143與第二端緣144之間，且導電座141還可具有側面147及變形程度標記148，側面147連接量測面142的側端緣145及底面146，變形程度標記148配置於側面147上，且變形程度標記148之位置對應第一連接線152。此外，上述的變形程度量測件140中，相鄰的電性絕緣層153與電性導體層151之間還可形成第二連接線154，變形程度標記148之位置對應第一連接線152及第二連接線154，據此，當變形程度量測件140插設在空間160中並使導電座141的底面146接觸於觸控面210的一位置上，且導電基準件130的直邊131與變形程度量測件140的電性導體層151中之至少一者及/或電性絕緣層153中之一者接觸時，可以目視的方式比對導電基準件130的直邊131與第一連接線152及第二連接線154的位置關係，進而得知導電基準件130的直邊131與哪一個電性導體層151及/或哪一個電性絕緣層153接觸，從而判斷觸控面210的該位置的變形程度並以人工的方式紀錄。
上述的變形程度標記148可例如為貼附於導電座141的側面147上的色塊或形成於側面147上的凹部等，本實施例的對於變形程度標記148的設置方式不予以限制。
上述的變形檢測組件170的數量可為一個或多個，且每一個變形檢測組件170的變形程度量測件140的數量可為一個或多個，且每一個變形程度量測件140的電性導體層151的數量可為一個或多個。在本實施例中，變形檢測組件170的數量是以1個做為例示，變形檢測組件170的變形程度量測件140的數量是以1個做為例示，且變形程度量測件140的電性導體層151的數量是以2個做為例示，但不侷限於此。
圖7為圖1中的導電支撐件及導電基準件組合示意圖。圖8為圖7中的導電支撐件及導電基準件分解示意圖。請參考圖2、3、7及8，在本實施例中，變形檢測組件170還可包括固定件171，導電基準件130以固定件171固定於導電支撐件120上。在本實施例中，各導電支撐件120可包括頂端121、相對頂端121的底端122及卡槽123，卡槽123設於頂端121上且由頂端121朝底端122凹入，導電基準件130之兩端分別縱向插設於兩導電支撐件120的卡槽123中，且固定件171橫向裝設於導電支撐件120上且抵頂於已插設於卡槽123內的導電基準件130的兩端上，從而固定導電基準件130於導電支撐件120上。固定件171可例如為螺絲，但不侷限於此。藉由將固定件171鬆開，調整兩個導電支撐件120之間的距離以使導電支撐件120配置於電容式觸控裝置200的邊框220上。
本實施例的檢測系統100於檢測電容式觸控裝置200的觸控面210的變形程度時，檢測人員僅需先將具有直邊131的導電基準件130裝設於導電支撐件120上，使導電基準件130的直邊131、導電支撐件120及觸控面210之間形成空間160。接著，將變形程度量測件140插設在空間160中，使變形程度量測件140的導電座141的底面146接觸在觸控面210的一位置上，且當從第一端緣143往第二端緣144依序排列在導電座141的量測面142上的電性導體層151中的至少一者與導電基準件130的直邊131接觸時，電容式觸控裝置200產生變形程度訊號。最後，電子計算機110可接收來自電容式觸控裝置200所對應產生的變形程度訊號並依據變形程度訊號產生對應於觸控面210的該位置的變形程度資料，檢測人員即可依據變形程度資料獲知電容式觸控裝置200的觸控面210的變形程度。由此可見，本實施例的檢測系統100的操作步驟簡單且便捷，可減少檢測人員的訓練時間及電容式觸控裝置200的觸控面210的變形程度檢測時間，從而降低檢測的時間成本。同時，本實施例的檢測系統100架構簡單、便於拆卸及組裝，故本實施例的檢測系統100的攜帶便利性佳且系統建構所需的時間及空間成本低。因此，本實施例的檢測系統100檢測變形程度所需耗費的成本低且攜帶便利性佳。
圖9為本發明一實施例的檢測系統的使用示意圖。請參考圖9，本實施例的檢測系統100中，變形檢測組件170的數量為多個，且各變形檢測組件170的變形程度量測件140的數量為多個。各變形檢測組件170的變形程度量測件140插設在導電基準件130的直邊131、導電支撐件（未標號 ）及觸控面210之間所形成的空間（未標號）中，多個變形程度量測件140的導電座的底面分別接觸於觸控面210的多個位置上，且當各變形程度量測件140的電性導體層中的至少一者及/或電性絕緣層中之一者接觸與導電基準件130的直邊131接觸時，電容式觸控裝置200可同時產生對應於該些位置的變形程度訊號。電子計算機110可接收變形程度訊號並依據變形程度訊號產生對應於觸控面210的多個位置的變形程度資料，檢測人員可依據變形程度資料可獲知電容式觸控裝置200的觸控面210的變形程度。本實施例的檢測系統100藉由多個變形檢測組件170及/或多個變形程度量測件140，可同時檢測觸控面210的多個位置的變形程度，從而提升檢測效率。
圖10為本發明一實施例的檢測方法的流程圖。請參考圖1至6及10，本實施例的檢測方法適於檢測電容式接觸裝置的觸控面210的變形程度。電容式觸控裝置200包括觸控面210及邊框220，邊框220連接觸控面210的周緣。本實施例的檢測方法包括步驟S1：提供變形程度量測件140；步驟S2：裝設導電基準件130及配置導電支撐件120在邊框220上；步驟S3：電性導通導電基準件130及導電支撐件120以經由電容式觸控裝置200產生變形程度訊號；以及步驟S4：依據變形程度訊號產生對應於觸控面210的位置的變形程度資料。
在步驟S1中，變形程度量測件140包括導電座141及多個電性導體層151，導電座141具有量測面142及底面146，量測面142具有相對的第一端緣143及第二端緣144，底面146與量測面142的第一端緣143相接，且導電座141的底面146與量測面142之間形成銳角α，電性導體層151從第一端緣143往第二端緣144依序排列在導電座141的量測面142上，且電性導體層151具有不同的電性阻抗值。
在步驟S2中，導電基準件130的相對兩端分別裝設在二導電支撐件120上並將導電支撐件120裝設在邊框220上，使得導電基準件130位於觸控面210的上方並且導電基準件130的直邊131、導電支撐件120及觸控面210之間形成一空間160。
在步驟S3中，將變形程度量測件140插設在上述空間160中，使變形程度量測件140的導電座141的底面146接觸於觸控面210的一位置上，當變形程度量測件140的電性導體層151中的至少一者與導電基準件130的直邊131接觸時，藉此導電基準件130及導電支撐件120電性導通，使電容式觸控裝置200產生變形程度訊號。
在步驟S4中，與電容式觸控裝置200的觸控面210電連接的電子計算機110接收來自電容式觸控裝置200的變形程度訊號，並且依據變形程度訊號產生對應於觸控面210的該位置的變形程度資料。
此外，本實施例的檢測方法是配合圖1至6的檢測系統100進行說明，但不以此為限，檢測系統100也可替換成上述任一實施例的檢測系統100。
綜上所述，本發明的檢測系統及檢測方法於檢測電容式觸控裝置的觸控面的變形程度時，檢測人員僅需先將具有直邊的導電基準件裝設於導電支撐件上，使導電基準件的直邊、導電支撐件及觸控面之間形成空間。接著，將變形程度量測件插設在空間中，使變形程度量測件的導電座的底面接觸在觸控面的一位置上且使從第一端緣往第二端緣依序排列在導電座的量測面上的電性導體層中的至少一者與直邊接觸，以使電容式觸控裝置產生變形程度訊號。最後，以電子計算機依據變形程度訊號產生對應於觸控面的位置的變形程度資料，即可獲知電容式觸控裝置的觸控面的變形程度。據此，本發明的檢測系統及檢測方法可降低檢測變形程度所需耗費的成本。此外，本發明的檢測系統及檢測方法所使用的檢測工具（導電基準件、導電支撐件、變形程度量測件及電子計算機）的架構簡單、便於拆卸及組裝，故具有良好的攜帶便利性。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外，本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。此外，本說明書或申請專利範圍中提及的「第一」、「第二」等用語僅用以命名元件(element)的名稱或區別不同實施例或範圍，而並非用來限制元件數量上的上限或下限。
100:檢測系統110:電子計算機120:導電支撐件121:頂端122:底端123:卡槽130:導電基準件131:直邊140:變形程度量測件141:導電座142:量測面143:第一端緣144:第二端緣145:側端緣146:底面147:側面148:變形程度標記151:電性導體層152:第一連接線153:電性絕緣層154:第二連接線155:導電接著層160:空間170:變形檢測組件171:固定件200:觸控裝置210:觸控面220:邊框α:銳角H:高度S1、S2、S3、S4:步驟
圖1為本發明一實施例的檢測系統的使用示意圖； 圖2為圖1中的電容式觸控裝置及變形檢測組件的上視示意圖； 圖3為圖1中的電容式觸控裝置及變形檢測組件的側視示意圖； 圖4為圖1中的變形程度量測件的外觀示意圖； 圖5為圖4的側視示意圖； 圖6為圖1中的變形程度量測件的分解示意圖； 圖7為圖1中的導電支撐件及導電基準件組合示意圖； 圖8為圖7中的導電支撐件及導電基準件分解示意圖； 圖9為本發明一實施例的檢測系統的使用示意圖；以及 圖10為本發明一實施例的檢測方法的流程圖。
100:檢測系統
110:電子計算機
120:導電支撐件
130:導電基準件
140:變形程度量測件
170:變形檢測組件
200:觸控裝置
210:觸控面
220:邊框

Claims (10)

  1. 一種檢測系統，用於檢測一電容式觸控裝置的一觸控面的變形程度，所述檢測系統包括： 至少一變形檢測組件，各所述至少一變形檢測組件包括二導電支撐件、一導電基準件及至少一變形程度量測件，所述二導電支撐件彼此相對，所述導電基準件的相對兩端分別裝設在所述兩導電支撐件上，且所述導電基準件具有一直邊，所述直邊、所述二導電支撐件及所述觸控面之間形成一空間，各所述至少一變形程度量測件包括一導電座及多個電性導體層，所述導電座具有一量測面及一底面，所述量測面具有相對的一第一端緣及一第二端緣，所述底面與所述第一端緣相接，且所述底面與所述量測面之間形成一銳角，所述多個電性導體層從所述第一端緣往所述第二端緣依序排列在所述量測面上，且所述多個電性導體層具有不同的電性阻抗值，其中，當所述至少一變形程度量測件插設在所述空間中且所述底面接觸於所述觸控面的一位置上時，所述至少一變形程度量測件的所述多個電性導體層中的至少一者與所述直邊接觸，所述電容式觸控裝置對應產生一變形程度訊號；以及 一電子計算機，接收所述變形程度訊號並依據所述變形程度訊號產生對應於所述觸控面的所述位置的一變形程度資料。
  2. 如請求項1所述的檢測系統，其中在各所述至少一變形檢測組件中，各所述至少一變形程度量測件的所述導電座的所述銳角為2°至70°。
  3. 如請求項1所述的檢測系統，其中在各所述至少一變形檢測組件中，所述導電基準件的所述直邊相對於所述觸控面具有一高度，所述高度為0.5 mm至1000 mm。
  4. 如請求項1所述的檢測系統，其中在各所述至少一變形檢測組件中，各所述至少一變形程度量測件的所述多個電性導體層是以電性阻抗值遞減或遞增的方式從所述第一端緣往所述第二端緣依序排列。
  5. 如請求項1所述的檢測系統，其中在各所述至少一變形檢測組件中，各所述至少一變形程度量測件更包括二電性絕緣層，所述二電性絕緣層配置於所述量測面上，且所述二電性絕緣層中之一者位於所述多個電性導體層與所述第一端緣之間，所述二電性絕緣層中之另一者位於所述多個電性導體層與所述第二端緣之間。
  6. 如請求項5所述的檢測系統，其中在各所述至少一變形檢測組件中，各所述至少一變形程度量測件的所述多個電性導體層是以電性阻抗值遞減或遞增的方式從所述第一端緣往所述第二端緣依序排列於所述二電性絕緣層之間。
  7. 如請求項1所述的檢測系統，其中在各所述至少一變形檢測組件的各所述至少一變形程度量測件更包括至少一第一連接線，各所述至少一第一連接線形成於兩相鄰的所述多個電性導體層之間，所述量測面更具有一側端緣，所述側端緣連接於所述第一端緣與所述第二端緣之間，且所述導電座更具有一側面及至少一變形程度標記，所述導電座的所述側面連接所述量測面的所述側端緣及所述底面，所述至少一變形程度標記配置於所述側面上，且各所述至少一變形程度標記之位置對應各所述至少一第一連接線。
  8. 如請求項1所述的檢測系統，其中各所述至少一變形檢測組件更包括二固定件，在各所述至少一變形檢測組件中，所述導電基準件以所述二固定件固定於所述二導電支撐件上。
  9. 如請求項1所述的檢測系統，其中所述電容式觸控裝置包括一邊框，所述邊框連接所述觸控面的周緣，當各所述至少一變形檢測組件的所述二導電支撐件相對配置於所述邊框上時，各所述至少一變形檢測組件的所述導電基準件位於所述觸控面的上方，所述電子計算機與所述觸控面電連接，以接收所述變形程度訊號。
  10. 一種檢測方法，適於檢測一電容式觸控裝置的一觸控面的變形程度，所述電容式觸控裝置包括所述觸控面及一邊框，所述邊框連接所述觸控面的周緣，所述檢測方法包括： 提供至少一變形程度量測件，其中，各所述至少一變形程度量測件包括一導電座及多個電性導體層，所述導電座具有一量測面及一底面，所述量測面具有相對的一第一端緣及一第二端緣，所述底面與所述第一端緣相接，且所述底面與所述量測面之間形成一銳角，所述多個電性導體層從所述第一端緣往所述第二端緣依序排列在所述量測面上，且所述多個電性導體層具有不同的電性阻抗值； 分別裝設一導電基準件的相對兩端在二導電支撐件上並配置所述二導電支撐件在所述邊框上，以使所述導電基準件位於所述觸控面的上方並形成一空間於所述導電組準件的一直邊、所述二導電支撐件及所述觸控面之間； 插設各所述至少一變形程度量測件在所述空間中，使各所述至少一變形程度量測件的所述導電座的所述底面接觸於所述觸控面的一位置上且當各所述至少一所述變形程度量測件的所述多個電性導體層中的至少一者與所述直邊接觸時，電性導通所述導電基準件及所述二導電支撐件，從而使所述電容式觸控裝置產生一變形程度訊號；以及 以一與所述觸控面電連接的電子計算機接收所述變形程度訊號並依據所述變形程度訊號產生對應於所述觸控面的所述位置的一變形程度資料。
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