CN111331436A - 一种非晶合金的抛光方法 - Google Patents

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杨兴
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高宽
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Abstract

本发明公开了一种非晶合金的抛光方法，包括如下步骤：步骤1：采用开粗抛光液，在开粗研磨盘上对非晶合金进行开粗；步骤2：采用第一中抛抛光液，在第一中抛研磨盘上对非金合金进行一次中抛；步骤3：采用第二中抛抛光液，在第二中抛研磨盘上对非晶合金进行二次中抛；步骤4：采用精抛抛光液，在精抛研磨盘上对非晶合金进行精抛。本发明提供了一种非晶合金的抛光方法，通过增设二次中抛步骤以修复在先步骤在非晶产品上留下的加工痕迹，缩短了精抛步骤的所需时长，因此避免了因精抛时间过长造成的产品性能受损。

Description

一种非晶合金的抛光方法
技术领域
本发明涉及合金加工技术领域，尤其涉及一种非晶合金的抛光方法。
背景技术
非晶合金是在超急冷凝固的状态下，合金凝固时原子来不及有序排列结晶而得到的固态合金是长程无序结构，其组成分子(或原子、离子)不具备空间规则周期性，同时不存在晶态合金的晶粒或晶界存在。
非晶合金以其优异的性能及简单的制备工艺得到广泛青睐，从80年代开始成为国内外材料科学界的研究开发重点抛光为。非晶合金制品的加工工序中重要的一环，其关系着产品成品的质量。现有的非晶合金抛光工序通常包括开粗、中抛和精抛步骤，在开粗和中抛的步骤中不可避免地在合金表面留下加工痕迹，因此在最后的精抛过程通常需要持续较长的研磨时间，非但拉低了加工效率，同时也会在最终成品上留下不良影响。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种非晶合金的抛光方法，解决现有技术中非晶合金的非晶合金的抛光方法会使产品性能受损的问题。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：
一种非晶合金的抛光方法，包括如下步骤：
步骤1：采用开粗抛光液，在开粗研磨盘上对非晶合金进行开粗；
步骤2：采用第一中抛抛光液，在第一中抛研磨盘上对非金合金进行一次中抛；
步骤3：采用第二中抛抛光液，在第二中抛研磨盘上对非晶合金进行二次中抛；
步骤4：采用精抛抛光液，在精抛研磨盘上对非晶合金进行精抛。
所述步骤1包括：
在所述开粗过程中反复验证非晶合金表面的致密层厚度，在所述致密层厚度范围内进行开粗。
可选的，所述开粗抛光液为金刚石研磨液，所述开粗研磨盘为铁盘。
可选的，所述第一中抛抛光液为金刚石研磨液，所述第一中抛研磨盘为第一铜盘。
可选的，所述第二中抛抛光液为金刚石研磨液，所述第二中抛研磨盘为第二铜盘；
所述第二铜盘的表面粗糙度大于所述第一铜盘的表面粗糙度。
可选的，所述精抛抛光液为氧化硅研磨液，所述精抛研磨盘与所述非晶合金的接触面设有羊毛毯。
可选的，所述步骤1至步骤4中，作业温度为40°以下。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供了一种非晶合金的抛光方法，通过增设二次中抛步骤以修复在先步骤在非晶产品上留下的加工痕迹，缩短了精抛步骤的所需时长，因此避免了因精抛时间过长在产品上造成的不良影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明提供的一种非晶合金的抛光方法的方法流程示意图。
具体实施方式
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请结合参考图1，一种非晶合金的抛光方法，包括如下步骤：
S1、采用开粗抛光液，在开粗研磨盘上对非晶合金进行开粗。
具体地，该步骤采用开粗研磨盘以35r/min的转速进行平磨。为了提高产品良率，开粗抛光的过程中需要中反复验证非晶合金表面的致密层厚度，在致密层厚度范围内进行开粗。
由于致密层材料本身致密性紧密，确保在致密层厚度范围内进行开粗能够减少砂眼、料线等不良情形，进而提高产品良率。
此外，在该步骤中，开粗抛光液为金刚石研磨液，开粗研磨盘为铁盘。
具体地，以现有技术中的抛光液为例，开粗抛光液可以由由下列重量分数的组分组成：金刚石微粉：0.01％-10％；分散剂：0.2％-6％；悬浮剂：0.1％-3％；pH调节剂：0.1％-5％；杀菌剂：0.1％-0.5％；消泡剂：0.1％-0.5％；悬浮助剂：2％-50％；去离子水：40％-80％。
在本实施例的其中一个可选的实施方式中，开粗的过程持续15分钟。
该开粗步骤能够磨掉非晶合金表面粗皮，为后续更细的打磨步骤奠定基础。
S2、采用第一中抛抛光液，在第一中抛研磨盘上对非金合金进行一次中抛。
该步骤中，采用第一中抛研磨盘以45r/min的转速进行平磨，以对不锈钢面进一步细抛。
具体地，该第一中抛研磨盘为铜制的第一铜盘。
该第一中抛抛光液为金刚石研磨液，该金刚石研磨液同样可以采用如步骤S1中开粗抛光液的金刚石研磨液配比，也可以在开粗抛光液的基础上进一步加入铜粉，从而使得该第一中抛抛光液与不锈钢片的材质更为匹配。
此外，也可以选用包括弱碱性的水溶性研磨液和金刚石微粉的悬浮液作为第一中抛抛光液。
在本实施例的其中一个可选的实施方式中，一次中抛的过程持续10分钟。
该一次中抛的目的在于修复开粗后在非晶合金表面留下的纹路。
S3、采用第二中抛抛光液，在第二中抛研磨盘上对非晶合金进行二次中抛。
该步骤中，采用第二中抛研磨盘以45r/min的转速进行平磨，以对不锈钢面进一步细抛。
该步骤中，采用第二中抛研磨盘对非晶合金表面进行打磨，该第二中抛研磨盘为第二铜盘，并且该第二铜盘的表面粗糙度大于第一铜盘的表面粗糙度，即第二铜盘细于第一铜盘。
通过选用更细的第二铜盘以修复一次中抛后在产品上留下的纹路，经过该第二铜盘打磨后的产品表面为微镜面，从而为后续的精抛奠定基础，能够缩短精抛的加工时间，进而能够进一步提高产品良率。
此外，该第二中抛抛光液为金刚石研磨液，同样地，根据需要选用现有的金刚石研磨液即可。
可以理解的是，该第二中抛抛光液可以与S2中的第一中抛抛光液相同。
在本实施例的其中一个可选的实施方式中，二次中抛的过程持续15分钟。
S3、采用精抛抛光液，在精抛研磨盘上对非晶合金进行精抛。
该步骤中，精抛抛光液为氧化硅研磨液。
以现有技术中的抛光液为例，精抛液可以由以下成分组成：胶态二氧化硅、氢氧化钾、碳酸氢钾和水，其中胶态二氧化硅的含量为2mass％或更多。
此外，精抛研磨盘与非晶合金的接触面设有羊毛毯，羊毛毯相当于阻尼布的放大款。
可以理解的是，阻尼布是一种靠凸起抛光的抛光耗材，羊毛毯则依靠空隙和加长毛进行抛光。在具体实施中，也可以依产品特性选择羊毛毯或者阻尼布。
该精抛步骤的目的在于，使非晶合金的表面形成镜面。
基于上述描述，步骤S1至步骤S4中，抛光的作业温度为40°以下。在具体操作中可以通过不断补充的研磨液以实现降温。
基于上述实施例，在本实施例中，开粗抛光液为含有粒径为10-20um的单晶金刚石颗粒的研磨液；第一中抛抛光液和第二中抛抛光液均为含有粒径为70-100mm二氧化硅颗粒的抛光液；精抛抛光液为含有粒径为70-100mm二氧化硅颗粒的抛光液。
本发明提供了一种非晶合金的抛光方法，通过增设二次中抛步骤以修复在先步骤在非晶产品上留下的加工痕迹，缩短了精抛步骤的所需时长，因此避免了因精抛时间过长造成的产品性能受损。本发明提供的抛光方法适用于非晶合金的平面或曲面加工。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种非晶合金的抛光方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：采用开粗抛光液，在开粗研磨盘上对非晶合金进行开粗；
步骤2：采用第一中抛抛光液，在第一中抛研磨盘上对非金合金进行一次中抛，所述第一中抛研磨盘为第一铜盘；
步骤3：采用第二中抛抛光液，在第二中抛研磨盘上对非晶合金进行二次中抛，所述第二中抛研磨盘为第二铜盘；
步骤4：采用精抛抛光液，在精抛研磨盘上对非晶合金进行精抛；
所述第二铜盘的表面粗糙度大于所述第一铜盘的表面粗糙度。
2.根据权利要求1所述的非晶合金的抛光方法，其特征在于，所述步骤1中，所述开粗抛光液为金刚石研磨液，所述开粗研磨盘为铁盘。
3.根据权利要求1所述的非晶合金的抛光方法，其特征在于，所述步骤2中，所述第一中抛抛光液为金刚石研磨液。
4.根据权利要求1所述的非晶合金的抛光方法，其特征在于，所述步骤3中，所述第二中抛抛光液为金刚石研磨液。
5.根据权利要求1所述的非晶合金的抛光方法，其特征在于，所述步骤4中，所述精抛抛光液为氧化硅研磨液，所述精抛研磨盘与所述非晶合金的接触面设有羊毛毯。
6.根据权利要求1所述的非晶合金的抛光方法，其特征在于，所述步骤1至步骤4中的作业温度为40°以下。
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