CN111326917A - 端子结构 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种端子结构，其包括第一端子模块和导电件。第一端子模块具有多个第一接地端子和多个第一信号端子，相邻的两个第一接地端子之间具有至少一个第一信号端子。导电件设置于第一端子模块，第一信号端子较第一接地端子靠近导电件靠近但不接触第一端子模块的表面。通过使导电件与第一信号端子和第一接地端子都形成间距，且使第一信号端子比第一接地端子较靠近导电体，从而使导电件与接地端子围绕第一信号端子，第一信号端子产生的电磁波大部分被导电体屏蔽或吸收，以减少信号端子间的谐振或串扰。

Description

端子结构
技术领域
本申请涉及电连接器的技术领域，尤其涉及一种防止串扰的端子结构。
背景技术
对于传输高频信号的连接器，防止高频信号端子间产生串扰一直是重要的技术问题。信号端子在传送信号时，会产生电磁波，此电磁波被相邻的信号端子吸收时，会影响相邻的信号端子中的信号，因此希望提出解决方案来解决信号端子间产生串扰或谐振的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种端子结构，解决信号端子间产生串扰的问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
提供了一种端子结构，其特征在于，包括第一端子模块和导电件。第一端子模块具有多个第一接地端子和多个第一信号端子，相邻的两个第一接地端子之间具有至少一个第一信号端子。导电件设置于第一端子模块，第一信号端子较第一接地端子靠近导电件靠近但不接触第一端子模块的表面。
在本申请实施例中，通过使导电件与第一信号端子和第一接地端子都形成间距，且使第一信号端子比第一接地端子较靠近导电体，从而使导电件与接地端子围绕第一信号端子，第一信号端子产生的电磁波大部分被导电体吸收或屏蔽，以減少信号端子间的谐振或串扰。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1本申请一实施例的端子结构的立体图：
图2是本申请一实施例的端子结构的前视图；
图3是图2的端子结构沿A-A线的剖视图；
图4是本申请另一实施例的端子结构的剖视图；
图5是图1的端子结构的第一端子模块的立体分解图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1、图2和图3，其是本申请一实施例的端子结构的立体图、前视图和沿图2的A-A线的剖视图；如图所示，本实施例提供一种端子结构100，其包括第一端子模块10和导电件20。第一端子模块10具有多个第一接地端子11和多个第一信号端子12，相邻的两个第一接地端子11之间具有至少一个第一信号端子12。导电件20设置在第一端子模块10，第一信号端子12较第一接地端子11靠近导电件20靠近第一端子模块10的表面S1，且第一信号端子12和第一接地端子11与导电件20间都不接触。
通过导电件20与第一信号端子12和第一接地端子11都不接触，而且导电件20较接近第一信号端子12，从而第一信号端子12在传输高频信号时，其产生的电磁波会被距离较小的导电件20所吸收或屏蔽，而且因为导电件20不与第一接地端子11接触，导电件20吸收或屏蔽电磁波后产生的电位变化不会影响第一接地端子11。
如图3所示，相邻的两个第一接地端子11之间具有两个第一信号端子12。在本实施例中，两个第一信号端子12是相邻平行排列，两个第一接地端子11也是平行排列，在两个第一接地端子11间具有两个第一信号端子12，而且两个第一接地端子11与两个第一信号端子12也是平行排列。导电件20排列在两个第一信号端子12的一侧，其位在两个第一信号端子12的下方且与两个第一接地端子11围绕两个第一信号端子12，对两个第一信号端子12构成屏蔽。但是导电件20不与第一信号端子12和第一接地端子11接触。
在本实施例中，导电件20的表面S1是导电件20所有表面中最靠近两个第一信号端子12的表面，导电件20的表面S1与第一信号端子12的表面S2是平行且相对设置。第一接地端子11的表面S3是第一接地端子11中最靠近第一信号端子12的表面，在本实施例中，第一接地端子11的表面S3与第一信号端子12的另一表面S4平行且相对设置。通过使表面S1与表面S2间的距离小于表面S3与表面S4间的距离，从而使导电件20比第一接地端子11还靠近第一信号端子12。
本实施例的端子结构100包括多对第一信号端子12，每对第一信号端子12间设置一个第一接地端子11。例如图3所示的端子结构100包括三对第一信号端子12，每对第一信号端子12间设置一个第一接地端子11，在最外端的第一信号端子12对的外侧也设置一个第一接地端子11。在两对第一信号端子12间设置第一接地端子11可以起屏蔽的作用，防止两对相邻的第一信号端子12间产生串扰。
本实施例的端子结构100还包括第二端子模块30，具有多个第二接地端子31和多个第二信号端子32，相邻的两个第二接地端子31之间具有至少一个第二信号端子32，第二端子模块30设置于第一端子模块10，多个第二接地端子31与多个第一接地端子11相对，多个第二信号端子32与多个第一信号端子12相对；导电件20设置在第一端子模块10和第二端子模块30之间，第二信号端子32较第二接地端子31靠近导电件20靠近第二端子模块30的表面，且第二信号端子32与第二接地端子31都与导电件20形成间距。
导电件20包括多个第一导电体21，多个第一导电体21间隔设置，每个第一导电体21位于相对的至少一个第一信号端子12和至少一个第二信号端子32之间，相对的第一接地端子11和第二接地端子31与相邻的两个第一导电体21之间的间隔对应。在本实施例中，第一导电体21是长方体，第一导电体21设置在第一信号端子12的第三象限与第四象限处，前述的表面S1是第一导电体21的一个表面。表面S1对应于两个第一信号端子12。两个相邻的第一导电体21间形成间隔，第一接地端子11对应于两个相邻的第一导电体21间的间隔。
导电件20还包括多个第二导电体22，每个第二导电体22的两端与相邻的两个第一导电体21连接，每个第二导电体22与第一接地端子11相对设置。第二导电体22用于连接各第一导电体21。第二导电体22靠近第一接地端子11的表面至第一接地端子11的距离大于第一导电体21靠近第一信号端子12的表面至第一信号端子12的距离。如图3所示，第二导电体22也是长方体，但是第二导电体22宽度及高度都小于第一导电体21。而且第二导电体22连接至第一导电体21的侧边的中心位置，因此第二导电体22与第一导电体21的连接处形成阶梯状。第二导电体22的表面S5与第一接地端子11的表面S6相对设置，而且第二导电体22的表面S5是第二导电体22的所有表面中最靠近第一接地端子11的表面。如图3所示，第二导电体22的表面S5与第一接地端子11的表面S6间的距离小于导电件20的表面S1与第一信号端子12的表面S2间的距离。
如图3所示，导电件20设置在第一端子模块10和第二端子模块30之间。详言之，第一导电体21设置在第一信号端子12与第二信号端子32间，而且第二导电体22设置在第一接地端子11与第二接地端子31间。因此，导电件20的第一导电体21能够在第一信号端子12与第二信号端子32间起屏蔽或吸波的作用，防止第一信号端子12与第二信号端子32间发生信号串扰。而第二导电体22除了连接第一导电体21之外，也有增强上述屏蔽或吸波的效果。如图3中的箭头所示，导电件20与第一接地端子11及第二接地端子32形成围绕第一信号端子12与第二信号端子32的结构，可分别避免相邻的第一信号端子12间、相邻的第二信号端子32间和第一信号端子12与第二信号端子32间产生串扰。
请参阅图4，其是本申请另一实施例的端子结构的剖视图；如图所示，其部分的结构与图3所示的实施例相同，因此相同的元件给予相同的符号并省略其说明。本实施例与图3所示的实施例的差异在于本实施例的导电件20的第一导电体21是彼此分隔设置，也就是本实施例的导电件20不具有连接第一导电体21的第二导电体。
请参阅图5，其是图1的端子结构的第一端子模块的立体分解图；如图所示，本申请一实施例的端子结构100还包括第一信号绝缘固持件40以及第一接地绝缘固持件50，多个第一信号端子12固设在第一信号绝缘固持件40，多个第一接地端子11固设在第一接地绝缘固持件50，第一接地绝缘固持件50与第一信号绝缘固持件40相互组接。第一信号绝缘固持件40以模内注塑(insertmolding)的方式与多个第一信号端子12固接，第一接地绝缘固持件50也以模内注塑的方式与多个第一接地端子11固接。第一信号绝缘固持件40包括多个卡槽41，第一接地绝缘固持件50包括多个凸部51，通过第一接地绝缘固持件50的凸部51与第一信号绝缘固持件40的卡槽41卡接，第一接地绝缘固持件50与第一信号绝缘固持件40组接，从而体现在两对相邻的第一信号端子12间具有一个第一接地端子11。
复请参阅图3，每个第一导电体21与对应的至少一个第一信号端子12之间的间隙是空气间隙。如前所述，第一导电体21的表面S1与第一信号端子12的表面S2相对设置，在第一导电体21的表面S1与一信号端子12的表面S2间无填充物，而形成空气间隙。
在另一实施例中，本申请的端子结构100还包括多个绝缘件，绝缘件设置在每个第一导电体21与对应的至少一个第一信号端子12。所述绝缘件可以是包覆对应的至少一个第一信号端子12，例如所述绝缘件可以是如前所述的第一信号绝缘固持件40。在另一实施例中，所述绝缘件包覆第一导电体21。导电件20为实心金属块，所述绝缘件是包覆在实心金属块外部的绝缘材。例如在实心金属块外部包覆塑胶。在另一实施例中，导电件20包括绝缘块和金属层，金属层包覆绝缘块的外表面。导电件20由金属层包覆绝缘块的结构，同样可以起屏蔽的作用，而导电件20内部为绝缘块，与实心金属块比较，可以节省金属用量且减轻重量。导电件20的材质也可以是具有吸波功能之电耗损材料，例如导电塑胶。
综上所述，本申请提供一种端子结构，通过使导电件20与第一信号端子12和第一接地端子11都形成间距，且使第一信号端子12比第一接地端子11较靠近导电体20，从而使第一信号端子12产生的电磁波大部分被导电体20吸收或屏蔽。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (14)

1.一种端子结构，其特征在于，包括：
第一端子模块，具有多个第一接地端子和多个第一信号端子，相邻的两个所述第一接地端子之间具有至少一个所述第一信号端子；
导电件，设置于所述第一端子模块，所述第一信号端子较所述第一接地端子靠近所述导电件靠近但不接触所述第一端子模块的表面。
2.如权利要求1所述的端子结构，其特征在于，相邻的两个所述第一接地端子之间具有两个所述第一信号端子。
3.如权利要求1所述的端子结构，其特征在于，还包括第二端子模块，所述第二端子模块具有多个第二接地端子和多个第二信号端子，相邻的两个所述第二接地端子之间具有至少一个所述第二信号端子，所述第二端子模块设置于所述第一端子模块，多个所述第二接地端子与多个所述第一接地端子相对，多个所述第二信号端子与多个所述第一信号端子相对；所述导电件位于所述第一端子模块和所述第二端子模块之间，所述第二信号端子较所述第二接地端子靠近但不接触所述导电件靠近所述第二端子模块的表面。
4.如权利要求3所述的端子结构，其特征在于，所述导电件包括多个第一导电体，多个所述第一导电体间隔设置，每个第一导电体位于相对的至少一个所述第一信号端子和至少一个所述第二信号端子之间，相对的所述第一接地端子和所述第二接地端子与相邻的两个所述第一导电体之间的间隔对应。
5.如权利要求4所述的端子结构，其特征在于，所述导电件还包括多个第二导电体，每个所述第二导电体的两端与相邻的两个所述第一导电体连接，每个所述第二导电体位于相对的所述第一接地端子和所述第二接地端子之间。
6.如权利要求5所述的端子结构，其特征在于，所述第二导电体靠近所述第一接地端子的表面至所述第一接地端子的距离大于所述第一导电体靠近所述第一信号端子的表面至所述第一信号端子的距离。
7.如权利要求2所述的端子结构，其特征在于，还包括多个绝缘件，所述绝缘件设置在每个所述第一导电体与对应的至少一个所述第一信号端子之间的间隙。
8.如权利要求7所述的端子结构，其特征在于，每个所述绝缘件包覆对应的至少一个所述第一信号端子。
9.如权利要求7所述的端子结构，其特征在于，每个所述绝缘件包覆所述第一导电体。
10.如权利要求3所述的端子结构，其特征在于，每个所述第一导电体与对应的至少一个所述第一信号端子之间的间隙是空气间隙。
11.如权利要求1所述的端子结构，其特征在于，所述导电件为实心金属块。
12.如权利要求1所述的端子结构，其特征在于，所述导电件包括绝缘块和金属层，所述金属层包覆所述绝缘块的外表面。
13.如权利要求1所述的端子结构，其特征在于，所述导电件的材质是电耗损材料。
14.如权利要求1所述的端子结构，其特征在于，所述第一端子模块还包括第一信号绝缘固持件以及第一接地绝缘固持件，多个所述第一信号端子固设在所述第一信号绝缘固持件，多个所述第一接地端子固设在所述第一接地绝缘固持件，所述第一接地绝缘固持件与第一信号绝缘固持件相互组接。
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