CN111326420A - 模制引线框传感器封装 - Google Patents

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Abstract

本公开的实施例总体上涉及模制引线框传感器封装。提供的示例涉及传感器封装的模制引线框。示例传感器封装可以包括：模制引线框，包括位于模制引线框中的开口，其中开口从模制引线框的安装侧延伸到模制引线框的芯片侧，其中模制引线框的芯片侧与安装侧相对；以及传感器，安装至模制引线框的芯片侧。

Description

模制引线框传感器封装
技术领域
本公开的实施例总体上涉及集成电路领域。
背景技术
集成电路可以包括电子电路的一个或多个部件。一个或多个部件可以包括在封装的一个或多个半导体芯片中。在一些情况中，一个或多个部件和/或一个或多个半导体芯片可以在封装内配置为传感器，用于测量封装的环境的一个或多个特性(例如，压力、光、含量等)。
发明内容
根据一些实施方式，一种方法可以包括：在引线框中形成开口，其中引线框包括导电材料和非导电材料，其中开口从引线框的安装侧延伸到引线框的芯片侧，其中引线框的芯片侧与安装侧相对，并且其中开口被配置成为传感器提供信号端口，其中信号端口使传感器能够被配置为测量与引线框的安装侧的环境相关联的参数；以及形成引线框，以使传感器和信号端口能够被包括在传感器封装中。
根据一些实施方式，一种方法可以包括：在引线框中形成开口，其中引线框包括导电材料和非导电材料，并且其中开口从引线框的安装侧延伸到引线框的芯片侧，其中引线框的芯片侧与安装侧相对；以及使用模制工艺形成传感器封装的支撑结构，其中模制工艺由开口中接收的模制材料形成支撑结构。
根据一些实施方式，一种传感器封装可以包括：模制引线框，包括位于模制引线框中的开口，其中开口从模制引线框的安装侧延伸至模制引线框的芯片侧，其中模制引线框的芯片侧与安装侧相对；以及传感器，安装至模制引线框的芯片侧。
附图说明
图1是在本文描述的模制引线框中形成开口的示例实施方式的示图。
图2是形成本文描述的传感器封装的示例实施方式的示图。
图3至图8是如本文所述可以形成的传感器封装的示例实施方式的示图。
图9是与形成本文描述的模制引线框相关联的示例工艺的流程图。
图10是与形成本文描述的传感器封装相关联的示例工艺的流程图。
具体实施方式
对示例实施方式的以下详细描述参考附图。不同附图中的相同参考标号可以表示相同或相似的元件。
在一些情况中，包括一个或多个半导体芯片和/或一个或多个部件的集成电路封装将被配置为传感器(这里称为“传感器封装”)。在许多情况下，传感器封装包括位于封装壳体中的开口(例如，信号端口)，以允许传感器封装测量传感器封装的环境的特性。例如，开口可以允许光信号可被光传感器检测，压力(例如，气压)可被压力传感器检测，声音信号被麦克风感测，环境中的空气或气体的含量可被气体传感器检测等等。根据先前的技术，这种信号端口可以包括在半导体封装的盖内，盖用于在组装期间以及在模制工艺发生之前覆盖传感器部件。此外，先前的技术可以将孔延伸穿过传感器封装的外部壳体。因此，根据先前的一些技术，信号端口没有被配置为位于传感器封装的包括引线框和/或引线框将要安装至其的衬底的一侧，这是因为盖和/或壳体安装至引线框。然而，这种信号端口可能会降低传感器封装的强度(例如，由于盖和/或壳体上的孔)，在传感器封装的半导体芯片上引起相对较高的热机械应力(这会减损性能并增加传感器的误差和/或精度的裕度)，并且由于需要模制工艺的定制和/或盖的制造以包括信号端口，因此成本相对较高。
根据本文描述的一些实施方式，在传感器封装的模制引线框中形成开口。模制引线框可以包括导电材料(例如，导电材料可以形成传感器封装的引线和/或传感器封装的部件和/或半导体芯片之间的迹线)和非导电材料。开口可以从模制引线框的安装侧延伸到模制引线框的芯片侧(芯片侧与安装侧相对)。以这种方式，如本文所描述的，开口为传感器封装的传感器提供信号端口，并使传感器能够测量与模制引线框的安装侧的环境(或环境的特性)相关联的参数。附件地或备选地，开口可以用于支撑传感器封装的支撑结构。例如，开口可以接收用作传感器封装的支撑结构的模制材料。这种支撑结构可以经由模制引线框中的开口通过模制引线框在结构上加强。
此外，由于模制引线框为传感器封装提供了耐久性和灵活性，因此本文所述的一些实施方式可以提供比先前技术更大的强度。此外，为了提供增加的强度、灵活性和/或耐久性(以承受比使用先前技术形成的传感器封装更大的应力)，模制引线框中的开口可以形成在模制引线框的指定位置处(例如，在与可润湿侧翼位置对应的位置处)，其被配置为保持模制引线框的强度、灵活性和耐久性。此外，模制引线框中的开口可以暴露传感器封装的半导体芯片上较低的热机械应力(例如，在温度循环期间)，通过使用模制引线框的强度，实现传感器相对于先前技术更高的性能(例如，提高的精度和更低的漂移特性)。
图1是在本文描述的模制引线框中形成开口的示例实施方式100的示图。在示例实施方式100中，引线框包括板层、导电材料和非导电材料。因此，引线框可以是模制引线框。导电材料可以是任何合适的导电材料，诸如金属或包括一种或多种金属(例如，铜、硅、金、镍、钯等)的金属合金。此外，非导电材料可以是任何合适的非导电材料，诸如聚合物(例如，热塑性材料、树脂等)。
如图1所示，引线框可以包括可润湿侧翼。可润湿侧翼是引线框的一部分，其被配置为接收安装材料(例如，焊料)。因此，可润湿侧翼可以形成为用作引线框的引线的端部(因此称为“侧翼”)和/或被配置为在安装工艺期间(例如，使用表面安装技术(SMT))使引线能够焊接至衬底(例如，印刷电路板(PCB))和/或被配置为接收或保持焊料(因此称为“可润湿”)。
形成图1中的引线框的可润湿侧翼可以涉及几个工艺步骤。例如，从一块原始导电材料开始，由于导电材料相对于非导电材料可能更耐用，所以可预先配置位置来包括可润湿侧翼。因此，可润湿侧翼可以被配置在引线框的位置处，在该位置处导电材料在引线框包括非导电材料的片段或部分之间具有阈值直径和/或阈值宽度。因此，在引线框的安装侧的蚀刻工艺期间，不从可润湿侧翼位置移除任何导电材料。然后，可以将非导电材料填充到引线框的蚀刻部分中(例如，用于加固引线框和/或提供灵活性)。引线框可以经历研磨工艺，以从引线框(例如，图1中的引线框的底部)移除任何过量的非导电材料。随后，可以经由另一蚀刻工艺，然后是研磨工艺来形成可润湿侧翼。在一些实施方式中，引线框可以经历电镀工艺(或印刷工艺)以包括板层。板层可以是附加导电层(其可以由与导电材料相同或不同的材料形成)。在一些实施方式中，板层可以提供引线框的附加强度和/或特定电特性。
根据本文描述的一些实施方式，可以在模制引线框包括可润湿侧翼的位置处形成开口。例如，通过利用可润湿侧翼位置处的引线框的特性，在模制引线框中形成凹部以形成可润湿侧翼的工艺可适于将凹部从图1中的引线框的底侧(其可以为安装侧)延伸到引线框的顶侧(其可以是芯片侧)来形成开口。因此，位于可润湿侧翼位置处的开口可以在利用由引线框(例如，作为模制引线框)提供的增加布线能力的同时而不牺牲模制引线框的耐久性。
在一些实施方式中，上述形成可润湿侧翼的工艺可以包括一个或多个附加步骤，以在引线框中形成开口。例如，在形成可润湿侧翼之后(例如，从蚀刻工艺到研磨工艺)，可以执行随后的钻孔工艺以在可润湿侧翼处成开口。附加的或备选地，蚀刻工艺本身可以用于在可润湿侧翼处形成开口。在一些实施方式中，这种钻孔工艺和/或蚀刻工艺可以在电镀工艺之前和/或之后执行以形成板层。
在一些实施方式中，在引线框中形成开口之前和/或之后，引线框可以经历一个或多个其它工艺来形成引线框。例如，引线框可以蚀刻有用于传感器封装的传感器的电路。在这种情况下，引线框可以为电路和/或电路的一个或多个部件(例如，传感器的部件)的安装表面提供迹线。
以这种方式，可以在模制引线框中形成开口(例如，在可润湿侧翼位置处，使用可润湿侧翼形成工艺等)，以允许信号端口包括在传感器封装和/或用于使用开口形成的传感器封装的支撑结构中。
如上所示，图1仅作为示例提供。其他示例可以不同于参照图1所描述的示例。
图2是形成本文描述的传感器封装的示例实施方式200的示图。在示例实施方式200中形成传感器封装可以通过机器(例如，传感器封装制造机器、传感器组装机器等)来执行，该机器被配置用于组装如图所示的传感器封装
如图2所示并且通过参考标号210，获得具有开口(其可以结合图1的描述形成)的引线框。在图2的示例中，开口可以用作传感器的信号端口。如本文所述，引线框可以被机器接收(例如，经由引线框馈线，诸如滑槽、传送带等)和/或被机器取回(例如，经由SMT机器拾取器)以开始传感器封装的组装和/或制造。以这种方式，在管芯附接工艺(例如，将部件或半导体芯片安装至模制引线框的安装工艺)之前，可以在引线框中形成开口。
如图2进一步所示并且通过参考标号220，传感器(或传感器部件)被安装至引线框的顶侧(或芯片侧)。传感器可以经由接合工艺(例如，焊接、烧结、粘合等)被安装至引线框的顶侧。附加地或备选地，传感器可以通过将一条或多条电线接合至传感器和/或引线框以电连接至引线框。在一些实施方式中，电线可以提供电气连接和/或使传感器能够安装至引线框。附加地或备选地，传感器可以使用倒装芯片技术安装至引线框，这也可以建立与引线框的电气连接。
如图2的示例实施方式200所示，传感器安装在开口上方(例如，与信号端口对齐)。传感器的这种定位可以允许传感器经由信号端口来测量环境的参数，其方式不同于假设不把传感器至于信号端口之上的情况。传感器(或传感器部件)可以是麦克风、压力传感器、气体传感器、磁传感器、光传感器等(或者与它们相关联)。在一些实施方式中，传感器(或传感器的部件)可以不与信号端口对齐，而是安装在信号端口附近。此外，在一些实施方式中，传感器的电连接至传感器(例如，经由电线)的部件可以安装在信号端口上方，而传感器的另一部件(例如，微控制器)不与信号端口对齐。在一些实施方式中，基于传感器的类型、被测量的环境的参数、将由传感器执行的参数测量的类型等，不同类型的传感器和/或传感器部件可以被配置为安装在信号端口上方。例如，麦克风可以被配置为直接在信号端口上方以更直接地感测声音信号和/或压力，而气体传感器(或气体传感器部件)可以被定位在信号端口附近(例如，在信号端口的阈值距离内，诸如对应于传感器封装的配置的距离)以允许气体流入传感器封装来确定气体的含量(例如，分子类型)。
如图2进一步所示并且通过参考标号230，可以将盖安装至引线框的顶侧(例如，在安装传感器的管芯附接工艺之后)。盖提供封闭腔体，相对于引线框的顶侧(或芯片侧)形成在传感器和/或信号端口周围。盖可以包括任何合适的材料，包括导电材料(例如，允许静电放电(ESD)屏蔽、用作天线、包括电路装置等)或非导电材料(例如，不引起屏蔽、绝缘传感器等)。在一些实施方式中，可以使用任何合适的技术(诸如粘合、焊接、烧结等)将盖安装至引线框。
如图2进一步所示并且通过参考标号240，机器可以使用模制工艺形成传感器封装。例如，机器可以通过将模制材料(例如，非导电材料，诸如热固性材料、热塑性材料等)附接至引线框来执行模制工艺。形成传感器封装的模制工艺(和/或传感器封装的模制材料)可以是任何合适的模制工艺，诸如二次模制工艺、旋转模制工艺、浸模工艺、热成形工艺、吹塑工艺、压制模制工艺等。
在一些实施方式中，模制材料可以是可以安装至(例如，经由粘合工艺)引线框的顶侧的预成型模具。例如，在示例实施方式200中，模制材料可以被配置为安装在盖上方。在一些实施方式中，预成型模具可以被配置为不需要盖。例如，在传感器安装至引线框后，机器可以简单地安装预成型模制材料而不是安装盖。
在一些实施方式中，可以执行模制工艺，其使用引线框中的开口形成传感器封装的支撑结构。例如，模制引线框的开口可以接收被成形以形成支撑结构(例如，柱、桩等)的模制材料，其经由模制工艺适配到开口(在模制材料固化之后)。因此，在示例实施方式200的引线框中形成的一个或多个附加开口可以被配置为保持图2的传感器封装和/或模制材料的支撑结构。
以这种方式，可以形成传感器封装，其允许传感器测量与引线框的安装侧的环境特性相对应的参数(例如，穿过开口接收的气体的含量、穿过开口检测的光量、与穿过开口接收的气体或液体相关的压力、穿过开口接收的声音信号、穿过信号端口检测的磁场等)。
如上所示，图2仅作为示例提供。其他示例可以不同于参照图2所描述的示例。
图3是如本文所述可以形成的传感器封装的示例实施方式300的示图。如图3所示，在包括导电材料和非导电材料的模制引线框中形成开口。在示例实施方式300中，开口可以用作传感器封装的信号端口。此外，在示例实施方式300中，传感器部件安装在模制引线框的顶部(或芯片侧)上和盖下方，使得传感器部件可以测量模制引线框的底侧(或安装侧)的环境参数。在图3的示例中，传感器部件不与信号端口对齐并且电连接至模制引线框。因此，作为示例实施方式300的传感器封装的示例使用，气体(例如，空气或其他气体)可以从模制引线框的底侧流入由盖形成的腔体，以允许传感器部件测量环境参数。
如图3所示，传感器部件安装至非导电材料(例如，经由粘合工艺)并经由一条或多条电线电连接至引线框的导电材料(例如，一条或多条引线)。因此，传感器部件可以经由由模制引线框的导电材料形成的电连接被另一部件控制和/或向另一部件提供信息。此外，盖安装至引线框的导电材料。在这种情况下，盖可以是导电材料和/或可以经由焊接工艺安装至引线框。附加地或备选地，盖可以是经由粘合工艺(或其他类型的粘结工艺)安装至引线框的非导电材料。
以这种方式，提供了包括盖和传感器部件(安装至模制引线框的非导电材料)的传感器封装，以在模制引线框中包括用作传感器封装的信号端口的开口。
如上所示，图3仅作为示例提供。其他示例可以不同于参照图3所描述的示例。
图4是如本文所述可以形成的传感器封装的示例实施方式400的示图。如图4所示，在包括导电材料和非导电材料的模制引线框中形成开口。在示例实施方式400中，开口可以用作传感器封装的信号端口。此外，如图4所示，第一传感器部件和第二传感器部件安装至模制引线框的顶侧(或芯片侧)以及盖下方，使得第一传感器部件和第二传感器部件可以用于测量引线框的底侧(或安装侧)的环境的参数。在图4的示例实施方式400中，第一传感器部件与信号端口对齐，并且通信地耦合至不与信号端口对齐的第二传感器部件。第一传感器部件和第二传感器部件可以经由接合至第一传感器部件和第二传感器部件的电线进行电连接。因此，如本文所述，第一传感器部件和第二传感器部件可以用于经由信号端口测量环境参数。
此外，第一传感器部件被安装至(例如，经由焊接)引线框的导电材料(例如，一条或多条引线)上，而第二传感器部件被安装至模制引线框的非导电材料(例如，经由粘合工艺)。此外，如图4所示，第二传感器部件经由电线电连接至模制引线框的导电材料(例如，模制引线框的引线)。盖可以如上文结合图3描述的类似方式安装至模制引线框。
以这种方式，提供了包括多个传感器部件和盖的传感器封装，以在模制引线框中包括用作传感器封装的信号端口的开口。
如上所示，图4仅作为示例提供。其他示例可以不同于参照图4所描述的示例。
图5是如本文所述可以形成的传感器封装的示例实施方式500的示图。如图5所示，在包括导电材料和非导电材料的模制引线框中形成开口。在示例实施方式500中，开口可以用作传感器封装的信号端口。示例实施方式500的传感器封装可以经由将模制材料固定至模制引线框的顶侧(或芯片侧)的模制工艺来形成。模制材料可以固定至引线框的导电材料和/或非导电材料。
模制材料可以包括导电材料(例如，金属化材料)和/或非导电材料(例如，热固性材料、热塑性材料等)。在一些实施方式中，模制材料可以包括可以用于ESD屏蔽、天线结构、与传感器封装相关联的电路装置等的金属化材料。在一些实施方式中，模制材料可以允许封装堆叠上的封装(例如，经由焊接工艺)包括将一个或多个其他封装安装至图5的传感器封装。
在一些实施方式中，示例实施方式500的模制材料可以是预成型模具，其被配置为在传感器部件上方安装形成腔体的盖(例如，类似于如上文结合图3描述的传感器封装)。在这种情况下，可以将预成型模具附接至(例如，经由粘合工艺)模制引线框(例如，连接至导电材料和/或非导电材料)。
以这种方式，提供了包括模制材料(或模具)、盖和传感器部件的传感器封装，以在模制引线框中包括用作传感器封装的信号端口的开口。
如上所示，图5仅作为示例提供。其他示例可以不同于参照图5所描述的示例。
图6是如本文所述可以形成传感器封装的示例实施方式600的示图。如图6所示，在包括导电材料、非导电材料和板层的模制引线框中形成开口。在示例实施方式600中，开口可以用作传感器封装的信号端口。板层可以是由任何导电材料形成的任何导电层，其被配置为提供电连接，该电连接在电连接至模制引线框的一个或多个部件之间和/或在模制引线框的一条或多条引线之间。附加地或备选地，板层可以提供安装表面，可以允许传感器部件和/或盖安装至传感器封装的传感器部件。可以使用任何合适的工艺(诸如电镀工艺、印刷工艺等)来形成板层和/或将板层附接至模制引线框。
如图6所示，板层可以在模制引线框的多条引线之间形成电连接。此外，传感器部件可以安装至板层，并且板层可以在模制引线框的一条或多条引线与传感器部件之间提供电连接。传感器部件可以经由一条或多条电线(例如，经由接合工艺)电连接至板层。此外，如图所示，可以使用任何合适的工艺(例如，焊接、粘合等)将盖安装至板层和/或模制引线框。此外，如图所示，可以将模制材料附接至传感器封装的模制引线框和/或盖，如结合图5所描述的。
以这种方式，提供了一种包括模制引线框的传感器封装，模制引线框包括板层并且具有用作传感器封装的信号端口的开口。
如上所示，图6仅作为示例提供。其他示例可以不同于参照图6所描述的示例。
图7是如本文所述可以形成的传感器封装的示例实施方式700的示图。如图7所示，在包括导电材料和非导电材料的模制引线框中形成开口。在示例实施方式700中，开口可以用作传感器封装的信号端口。如本文所述，示例实施方式700的传感器封装可以由模制材料形成的预模制模具形成。因此，如图所示，如上文结合图3至图6所描述的，图7的传感器封装可以不包括盖。示例实施方式700的模制材料可以通过模具预模制工艺模制并且附接至(例如，经由粘合工艺)传感器封装的模制引线框。
以这种方式，提供了一种传感器封装，包括附接至模制引线框的预模制材料，模制引线框包括用作传感器封装的信号端口的开口。
如上所示，图7仅作为示例提供。其他示例可以不同于参照图7所描述的示例。
图8是如本文所述可以形成的传感器封装的示例实施方式800的图。如图8所示，可以在包括导电和非导电材料的模制引线框中形成一个或多个开口。在示例实施例800中，两个开口可以保持用于传感器封装的支撑结构的模制材料。因此，开口可以用作保持传感器封装的支撑结构的底座或结构。在示例实施方式800中，传感器部件安装在模制引线框的顶侧(或芯片侧)上以及由两个开口中接收的模制材料形成的两个支撑结构之间。在一些实施方式中，在使用两个开口形成支撑结构之前，传感器部件安装至模制引线框和/或电连接至模制引线框。另一方面，在一些实施方式中，在使用两个开口形成支撑结构之后，传感器部件安装至模制引线框和/或电连接至模制引线框。
如本文所述，示例实施方式800的开口可以形成在模制引线框中。此外，如本文所述，使用任何合适的模制工艺，支撑结构可以使用两个开口来形成。因此，在示例实施方式800中，开口可以用作保持支撑结构的底座或结构，而不是将开口用作信号端口(如至少结合图1至图7的实施方式所描述的)。因此，传感器封装的支撑结构和/或另一元件可以包括信号端口，以允许传感器部件测量与示例实施方式800的环境相关联的参数。例如，盖(例如，导电或非导电板)可以附接至传感器封装的支撑结构(例如，经由粘合工艺)。在这种情况下，盖可以包括开口(例如，用作传感器部件的信号端口)。
在一些实施方式中，传感器封装的模制引线框可以包括用作信号端口的开口以及用作传感器封装的支撑结构的一个或多个底座或结构的一个或多个开口。在这种情况下，支撑结构可以被配置为封闭传感器部件和用作信号端口的开口，以允许传感器部件测量与传感器部件的环境相关联的参数(例如，传感器部件的模制引线框的安装侧的环境)。
以这种方式，包括具有一个或多个开口的模制引线框的传感器封装可以包括由模制引线框中的一个或多个开口形成和/或支撑的支撑结构。
如上所示，图8仅作为示例提供。其他示例可以不同于参照图8所描述的示例。
图9是与提供本文所述的集成电路芯片布置相关联的示例工艺900的流程图。在一些实施方式中，图9的一个或多个工艺块可以由机器执行。例如，如本文所述，机器可以与制造、蚀刻和/或创建模制引线框、集成电路封装和/或包括具有开口的模制引线框的传感器封装相关联。
如图9所示，工艺900可以包括在引线框中形成开口，其中引线框包括导电材料和非导电材料，其中开口从引线框的安装侧延伸到引线框的芯片侧，其中引线框的芯片侧与安装侧相对，并且其中开口被配置成为传感器提供信号端口，其中信号端口使传感器能够被配置为测量与引线框的安装侧的环境相关联的参数(块910)。例如，如上所述，机器可以在引线框中形成开口。在一些实施方式中，引线框包括导电材料和非导电材料。在一些实施方式中，开口从引线框的安装侧延伸到引线框的芯片侧。在一些实施方式中，引线框的芯片侧与安装侧相对。在一些实施方式中，开口被配置成为传感器提供信号端口。在一些实施方式中，信号端口使传感器能够被配置为测量与引线框的安装侧的环境相关联的参数。
如图9中进一步所示，工艺900可以包括形成引线框以使传感器和信号端口包括在传感器封装中(块920)。例如，如上所述，机器可以形成引线框以使传感器和信号端口包括在传感器封装中。在一些实施方式中，可以通过将电路蚀刻到引线框中来形成引线。
工艺900可以包括附加的实施方式，诸如下面和/或结合本文其他地方描述的一个或多个其他工艺描述的任何单个实施方式或者任何实施方式的组合。
在一些实施方式中，机器可以使用模制工艺形成传感器封装。在一些实施方式中，模制工艺将模制材料附接至引线框。在一些实施方式中，机器可以将传感器安装至引线框的芯片侧，并使用模制工艺形成传感器封装。在一些实施方式中，模制工艺将模制材料附接至引线框。在一些实施方式中，传感器安装至引线框的芯片侧与开口对齐。
在一些实施方式中，机器可以将传感器安装至引线框的芯片侧，将盖安装至引线框的芯片侧，以相对于引线框的芯片侧封闭传感器和信号端口，并且使用模制工艺形成传感器封装。在一些实施方式中，模制工艺将模制材料附接至引线框和盖。
在一些实施方式中，机器可以将传感器安装至引线框的芯片侧，并将部件安装至引线框的芯片侧。在一些实施方式中，部件被安装在开口上方以形成信号端口。在一些实施方式中，传感器被配置为基于从部件接收的信号来测量参数。在一些实施方式中，机器可以将盖安装至引线框的芯片侧，以相对于引线框的芯片侧封闭传感器和部件，使用模制工艺形成传感器封装。在一些实施方式中，模制工艺将模制材料附接至引线框和盖。在一些实现方式中，在将盖安装至芯片侧之前，机器可以将部件接合至传感器。
在一些实施方式中，机器可以将导电层附接至引线框的芯片侧。在一些实施方式中，传感器被配置为安装至导电层。在一些实施方式中，开口仅穿过引线框的导电材料形成。在一些实施方式中，开口形成在引线框的可润湿侧翼处。
虽然图9示出了工艺900的示例块，但是在一些实施方式中，与图9所示的块相比，工艺900可以包括附加块、更少的块、不同的块或不同布置的块。附加地或备选地，可以并行地执行工艺900的两个或多个块。
图10是与提供本文所述的集成电路芯片布置相关联的示例工艺1000的流程图。在一些实施方式中，图10的一个或多个工艺块可以由机器执行。例如，如本文所述，机器可以与制造、蚀刻和/或创建模制引线框、集成电路封装和/或包括具有开口的模制引线框的传感器封装相关联。
如图10所示，工艺1000可以包括在引线框中形成开口，其中引线框包括导电材料和非导电材料，并且其中开口从引线框的安装侧延伸到引线框的芯片侧，其中引线框的芯片侧与安装侧相对(块1010)。例如，如上所述，机器可以在引线框中形成开口。在一些实施方式中，引线框包括导电材料和非导电材料。在一些实施方式中，开口从引线框的安装侧延伸到引线框的芯片侧。在一些实施方式中，引线框的芯片侧与安装侧相对。
如图10中进一步所示，工艺1000可以包括使用模制工艺形成传感器封装的支撑结构，其中模制工艺由开口中接收的模制材料形成支撑结构(块1020)。例如，如上所述，机器可以使用模制工艺形成传感器封装的支撑结构。在一些实施方式中，模制工艺由开口中接收的模制材料形成支撑结构。
工艺1000可以包括附加的实施方式，诸如下面和/或结合本文其他地方描述的一个或多个其他工艺描述的任何单个实施方式或者任何实施方式的组合。
在一些实施方式中，机器可以将传感器安装至引线框的芯片侧。在一些实施方式中，传感器安装在由支撑结构形成的传感器封装的腔体内。在一些实施方式中，机器可以将盖安装至支撑结构，以将传感器基本封闭在由支撑结构和盖形成的外壳内。
在一些实施方式中，机器可以仅穿过引线框的导电材料形成开口。在一些实施方式中，机器可以在引线框的可润湿侧翼处形成开口。
尽管图10示出了工艺1000的示例块，但是在一些实施方式中，与图10所示的块相比，工艺1000可以包括附加块、更少的块、不同的块或不同布置的块。附加地或备选地，可以并行地执行工艺1000的两个或多个块。
上述公开内容提供了说明和描述，但并不旨在穷举或者将实施方式限于所公开的精确形式。可以根据上述公开做出修改和变化，或者可以从实施方式的实践中获得。
如本文所使用的，术语“部件”旨在被广义地解释为硬件、固件或硬件和软件的组合。
本文结合阈值描述一些实现。如本文所使用的，满足阈值可以值表示大于阈值、多于阈值、高于阈值、大于或等于阈值、小于阈值、少于阈值、低于阈值、小于或等于阈值、等于阈值等。
即使在权利要求中列举和/或在说明书中公开了特征的特定组合，但这些组合并不旨在限制各种实施方式的公开内容。事实上，这些特征中的许多特征可以以不在权利要求中列举和/或在说明书中公开的方式组合。尽管下面列出的每个从属权利要求可以直接从属于仅一个权利要求，但是各种实施方式的公开内容包括每个从属权利要求与权利要求集中的每个其他权利要求的组合。
除非明确说明，否则本文使用的任何元件、动作或指令不应当被解释为关键或必须的。此外，如本文所使用的，词语“一”和“一个”旨在包括一项或多项并且可以与“一个或多个”可互换地使用。此外，如本文所使用的，术语“集合”旨在包括一项或多项(例如，相关项、不相关项、相关项和不相关项的组合等)，并且可以与“一个或多个”可互换地使用。在仅仅想要一项的情况下，使用短语“仅一个”或类似语言。此外，如本文所使用的，术语“具有”、“含有”、“包括”等旨在为开放式术语。此外，除非另有明确说明，否则短语“基于”旨在表示“至少部分地基于”。

Claims (20)

1.一种方法，包括：
在引线框中形成开口，
其中所述引线框包括导电材料和非导电材料，
其中所述开口从所述引线框的安装侧延伸到所述引线框的芯片侧，
其中所述引线框的所述芯片侧与所述安装侧相对，并且
其中所述开口被配置为提供用于传感器的信号端口，
其中所述信号端口使所述传感器能够被配置为测量与所述引线框的所述安装侧的环境相关联的参数；以及
形成所述引线框，以使所述传感器和所述信号端口能够被包括在传感器封装中。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
使用模制工艺形成所述传感器封装，
其中所述模制工艺将模制材料附接至所述引线框。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
将所述传感器安装至所述引线框的所述芯片侧；以及
使用模制工艺形成所述传感器封装，
其中所述模制工艺将模制材料附接至所述引线框。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述传感器安装在所述引线框的所述芯片侧上以与所述开口对齐。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括：
将所述传感器安装至所述引线框的所述芯片侧；
将盖安装至所述引线框的所述芯片侧，以相对于所述引线框的所述芯片侧封闭所述传感器和所述信号端口；以及
使用模制工艺形成所述传感器封装，
其中所述模制工艺将模制材料附接至所述引线框和所述盖。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括：
将所述传感器安装至所述引线框的所述芯片侧；
将部件安装至所述引线框的所述芯片侧，
其中所述部件安装在所述开口上方以形成所述信号端口，
其中所述传感器被配置为基于从所述部件接收的信号来测量所述参数；
将盖安装至所述引线框的所述芯片侧，以相对于所述引线框的所述芯片侧封闭所述传感器和所述部件；以及
使用模制工艺形成所述传感器封装，
其中所述模制工艺将模制材料附接至所述引线框和所述盖。
7.根据权利要求6所述的方法，还包括：
在将所述盖安装至所述芯片侧之前，将所述部件接合至所述传感器。
8.根据权利要求1所述的方法，还包括：
将导电层附接至所述引线框的所述芯片侧，
其中所述传感器被配置为安装至所述导电层。
9.根据权利要求1所述的方法，其中仅穿过所述引线框的所述导电材料形成所述开口。
10.根据权利要求1所述的方法，其中在所述引线框的可润湿侧翼处形成所述开口。
11.一种方法，包括：
在与传感器封装相关联的引线框中形成开口，
其中所述引线框包括导电材料和非导电材料，并且
其中所述开口从所述引线框的安装侧延伸到所述引线框的芯片侧，
其中所述引线框的所述芯片侧与所述安装侧相对；以及
使用模制工艺形成用于所述传感器封装的支撑结构，
其中所述模制工艺由所述开口中接收的模制材料形成所述支撑结构。
12.根据权利要求11所述的方法，还包括：
将传感器安装至所述引线框的所述芯片侧，
其中所述传感器被安装在由所述支撑结构形成的所述传感器封装的腔体内。
13.根据权利要求12所述的方法，还包括：
将盖安装至所述支撑结构，以将所述传感器基本封闭在由所述支撑结构和所述盖形成的外壳内。
14.根据权利要求11所述的方法，其中仅穿过所述引线框的所述导电材料形成所述开口。
15.根据权利要求11所述的方法，其中所述开口形成在所述引线框的可润湿侧翼处。
16.一种传感器封装，包括：
模制引线框，其包括位于所述模制引线框中的开口，
其中所述开口从所述模制引线框的安装侧延伸到所述模制引线框的芯片侧，
其中所述模制引线框的所述芯片侧与所述安装侧相对；以及
传感器，其安装至所述模制引线框的所述芯片侧。
17.根据权利要求16所述的传感器封装，其中所述开口被配置为向所述传感器提供信号端口，以使所述传感器能够测量与所述模制引线框的所述安装侧上的环境相关联的参数。
18.根据权利要求16所述的传感器封装，其中所述传感器的至少一部分与所述开口对齐。
19.根据权利要求16所述的传感器封装，其中所述开口包括模制材料，
其中所述模制材料形成用于所述传感器封装的支撑结构。
20.根据权利要求16所述的传感器封装，其中所述传感器包括以下至少之一：
麦克风，
压力传感器，
气体传感器，
磁性传感器，或者
光传感器。
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